JPH0844964A - 共振ラベル及びその製造方法 - Google Patents
共振ラベル及びその製造方法Info
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- JPH0844964A JPH0844964A JP20589394A JP20589394A JPH0844964A JP H0844964 A JPH0844964 A JP H0844964A JP 20589394 A JP20589394 A JP 20589394A JP 20589394 A JP20589394 A JP 20589394A JP H0844964 A JPH0844964 A JP H0844964A
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Landscapes
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- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 応答感度の高い共振ラベルを、容易に且つ低
コストで、量産加工することができる。 【構成】 アルミ箔１を、ポリエステルテープ（台紙）
２に再剥離型接着剤３によって接着する（Ａ）。次い
で、この積層されたアルミ箔１に誘電体であるポリエチ
レン薄膜４を積層する（Ｂ）。次いで、この積層された
ポリエチレン薄膜４側から台紙２の上面に到る打ち抜き
加工を施してポリエチレン薄膜４及びアルミ箔１をハー
フダイカットし、一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂを形
成して（Ｃ）、カス取りを行う（Ｄ）。次いで、台紙２
を折り曲げて一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂを対面重
合させ（Ｅ）、ヒートプレスで加熱圧着し、左右一対の
渦巻バターン５Ａ及び５Ｂをポリエチレン薄膜４を介し
て結合させ（Ｆ）、共振ラベル８を得る。
コストで、量産加工することができる。 【構成】 アルミ箔１を、ポリエステルテープ（台紙）
２に再剥離型接着剤３によって接着する（Ａ）。次い
で、この積層されたアルミ箔１に誘電体であるポリエチ
レン薄膜４を積層する（Ｂ）。次いで、この積層された
ポリエチレン薄膜４側から台紙２の上面に到る打ち抜き
加工を施してポリエチレン薄膜４及びアルミ箔１をハー
フダイカットし、一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂを形
成して（Ｃ）、カス取りを行う（Ｄ）。次いで、台紙２
を折り曲げて一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂを対面重
合させ（Ｅ）、ヒートプレスで加熱圧着し、左右一対の
渦巻バターン５Ａ及び５Ｂをポリエチレン薄膜４を介し
て結合させ（Ｆ）、共振ラベル８を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、人や物品の移動、識別
管理に使用される共振ラベル及びその製造方法に関する
ものである。
管理に使用される共振ラベル及びその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】特定の場所への入出者の管理や、物流工
程における物品の移動や識別管理のために、特定の周波
数の電波を送受信する送受信装置と、この送受信装置に
対して無線方式で応答する共振回路を有する識別カード
とを組合わせた識別システムは従来から種々開発されて
いる。例えば、特開平４−１６９９９５号公報には「共
振タグ及びその製造方法」として、誘電体フィルムの両
面に積層された金属箔（アルミ箔）にエッチング処理を
施し、コイル状の渦巻パターンを形成して共振回路を設
ける方法が開示されている。ところで、共振回路は電源
や能動素子を有しないため、その反射エネルギーは主と
して回路のＱやインダクタンスの開口面積によって左右
される。ここで、回路のＱは誘電体の材質やコイル形状
の他、特にインダクタンス素子の抵抗値によって大きく
影響される。この抵抗値は導体箔の断面積によるが、上
記のような識別カードにおいては寸法の点で制約がある
ため導体幅を増加させて抵抗を減少させることは困難で
あり、導体の厚みを増加させて対応することが望まし
い。
程における物品の移動や識別管理のために、特定の周波
数の電波を送受信する送受信装置と、この送受信装置に
対して無線方式で応答する共振回路を有する識別カード
とを組合わせた識別システムは従来から種々開発されて
いる。例えば、特開平４−１６９９９５号公報には「共
振タグ及びその製造方法」として、誘電体フィルムの両
面に積層された金属箔（アルミ箔）にエッチング処理を
施し、コイル状の渦巻パターンを形成して共振回路を設
ける方法が開示されている。ところで、共振回路は電源
や能動素子を有しないため、その反射エネルギーは主と
して回路のＱやインダクタンスの開口面積によって左右
される。ここで、回路のＱは誘電体の材質やコイル形状
の他、特にインダクタンス素子の抵抗値によって大きく
影響される。この抵抗値は導体箔の断面積によるが、上
記のような識別カードにおいては寸法の点で制約がある
ため導体幅を増加させて抵抗を減少させることは困難で
あり、導体の厚みを増加させて対応することが望まし
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
コイル状導体としてのアルミ箔は、その渦巻パターンを
エッチング処理によって形成しているので、加工に長時
間を要し、厚みのある材料は加工速度点で事実上量産加
工が困難であるという問題があった。また、キャパシタ
ンス素子とインダクタンス素子とを形成して共振回路と
するためには、少なくともどちらか一方の側にはコンデ
ンサ電極板を別途に設け、これをインダクタンス素子
（金属箔）の渦巻パターンと交叉するジャンパー線を介
してインダクタンス素子に接続して電気的導通状態を得
るようにしなければならない。これは共振回路の製作を
複雑なものとし、製造コストを嵩ませる一因となってい
た。本発明は、上記問題点に鑑み、応答感度の高い共振
ラベルを、低コストで、しかも容易に量産加工すること
ができる共振ラベル及びその製造方法を提供することを
目的とするものである。
コイル状導体としてのアルミ箔は、その渦巻パターンを
エッチング処理によって形成しているので、加工に長時
間を要し、厚みのある材料は加工速度点で事実上量産加
工が困難であるという問題があった。また、キャパシタ
ンス素子とインダクタンス素子とを形成して共振回路と
するためには、少なくともどちらか一方の側にはコンデ
ンサ電極板を別途に設け、これをインダクタンス素子
（金属箔）の渦巻パターンと交叉するジャンパー線を介
してインダクタンス素子に接続して電気的導通状態を得
るようにしなければならない。これは共振回路の製作を
複雑なものとし、製造コストを嵩ませる一因となってい
た。本発明は、上記問題点に鑑み、応答感度の高い共振
ラベルを、低コストで、しかも容易に量産加工すること
ができる共振ラベル及びその製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、渦
巻状の導体箔からなるインダクタンス素子と、該インダ
クタンス素子の少なくとも一部に固着された誘電体から
なるキャパシタンス素子とからなり、特定の周波数の電
波に共振するＬＣ共振回路を備えた共振ラベルにおい
て、前記ＬＣ共振回路が、前記誘電体と、該誘電体の両
面に形成された一対の渦巻状導体箔からなる積層構造の
回路ユニットを有し、前記一対の渦巻状導体箔は、前記
誘電体を介して対向したときに同一の渦巻方向を示して
重合する一対の渦巻パターンが形成されており、一方側
の渦巻状導体箔の渦巻バターンの端部と、他方側の渦巻
状導体箔の渦巻パターンの端部が前記誘電体を介して結
合されていることを第１の特徴とし、その製造方法を、
（１）台紙に導体箔を再剥離可能に貼着する工程、
（２）台紙に貼着された導体箔に誘電体を積層する工
程、（３）誘電体を積層した導体箔をハーフダイカット
して一対の渦巻パターンを形成する工程、（４）一対の
渦巻パターンを形成した導体箔の不要部分を除去する工
程、（５）不要部分を除去した一対の導体箔を誘電体を
介して対向重合させる工程。（６）対向重合させた一対
の導体箔を結合する工程から構成したことを第２の特徴
とするものである。
巻状の導体箔からなるインダクタンス素子と、該インダ
クタンス素子の少なくとも一部に固着された誘電体から
なるキャパシタンス素子とからなり、特定の周波数の電
波に共振するＬＣ共振回路を備えた共振ラベルにおい
て、前記ＬＣ共振回路が、前記誘電体と、該誘電体の両
面に形成された一対の渦巻状導体箔からなる積層構造の
回路ユニットを有し、前記一対の渦巻状導体箔は、前記
誘電体を介して対向したときに同一の渦巻方向を示して
重合する一対の渦巻パターンが形成されており、一方側
の渦巻状導体箔の渦巻バターンの端部と、他方側の渦巻
状導体箔の渦巻パターンの端部が前記誘電体を介して結
合されていることを第１の特徴とし、その製造方法を、
（１）台紙に導体箔を再剥離可能に貼着する工程、
（２）台紙に貼着された導体箔に誘電体を積層する工
程、（３）誘電体を積層した導体箔をハーフダイカット
して一対の渦巻パターンを形成する工程、（４）一対の
渦巻パターンを形成した導体箔の不要部分を除去する工
程、（５）不要部分を除去した一対の導体箔を誘電体を
介して対向重合させる工程。（６）対向重合させた一対
の導体箔を結合する工程から構成したことを第２の特徴
とするものである。
【０００５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る共振ラベルの積層構成の概要
を示す断面図、図２は一対の渦巻パターンにハーフダイ
カットされた導体箔の平面図、図３は本実施例の製造工
程図、図４は本実施例に係る共振ラベルの平面図、図５
は本実施例に係る共振ラベルの電気的等価回路を示す回
路図である。
する。図１は本発明に係る共振ラベルの積層構成の概要
を示す断面図、図２は一対の渦巻パターンにハーフダイ
カットされた導体箔の平面図、図３は本実施例の製造工
程図、図４は本実施例に係る共振ラベルの平面図、図５
は本実施例に係る共振ラベルの電気的等価回路を示す回
路図である。
【０００６】図１、図２及び図３に示すように、先ず、
インダクタンス素子を形成するための導体箔である厚さ
３０μｍのアルミ箔１を、台紙（工程紙）としての厚さ
５０μｍのポリエステルテープ２に再剥離型接着剤３に
より貼着する（Ａ）。
インダクタンス素子を形成するための導体箔である厚さ
３０μｍのアルミ箔１を、台紙（工程紙）としての厚さ
５０μｍのポリエステルテープ２に再剥離型接着剤３に
より貼着する（Ａ）。
【０００７】台紙のポリエステルテープ２は後の打ち抜
き加工の際の緩衝体としての機能、また、カス取りの際
に打ち抜かれたアルミ箔１を補強して安定させる機能を
有する。このポリエステルテープ２は５０μｍ以上の厚
みのものが好ましい。
き加工の際の緩衝体としての機能、また、カス取りの際
に打ち抜かれたアルミ箔１を補強して安定させる機能を
有する。このポリエステルテープ２は５０μｍ以上の厚
みのものが好ましい。
【０００８】次いで、このポリエステルテープ２に貼着
されたアルミ箔１面上に液状のポリエチレンを塗布して
乾燥させ、誘導体となる厚さ１０μｍのポリエチレン薄
膜４を積層する（Ｂ）。
されたアルミ箔１面上に液状のポリエチレンを塗布して
乾燥させ、誘導体となる厚さ１０μｍのポリエチレン薄
膜４を積層する（Ｂ）。
【０００９】次いで、この積層された誘導体であるポリ
エチレン薄膜４側から、ポリエステルテープ２の上面に
到るハーフダイカット（打ち抜き加工）を施してポリエ
チレン薄膜４及びアルミ箔１をカットし、図２に示すよ
うな一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂを形成し（Ｃ）、
アルミ箔１の不要部分の除去、所謂カス取りを行う
（Ｄ）。その際、一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂの境
界部分にミシン目Ｔを同時に入れ、折り線とする。ここ
で、一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂは、ミシン目Ｔを
中心として左右に配置されており、折り合せたときに左
側の渦巻パターン５Ａの端部６Ａが、右側の渦巻パター
ン５Ｂの端部６Ｂと重合するように形成されている。ま
た、渦巻パターン５Ａ及び５Ｂの他端部には、キャパシ
タンス素子を形成するために面積を広くした電極板７Ａ
及び７Ｂが形成されている。
エチレン薄膜４側から、ポリエステルテープ２の上面に
到るハーフダイカット（打ち抜き加工）を施してポリエ
チレン薄膜４及びアルミ箔１をカットし、図２に示すよ
うな一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂを形成し（Ｃ）、
アルミ箔１の不要部分の除去、所謂カス取りを行う
（Ｄ）。その際、一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂの境
界部分にミシン目Ｔを同時に入れ、折り線とする。ここ
で、一対の渦巻パターン５Ａ及び５Ｂは、ミシン目Ｔを
中心として左右に配置されており、折り合せたときに左
側の渦巻パターン５Ａの端部６Ａが、右側の渦巻パター
ン５Ｂの端部６Ｂと重合するように形成されている。ま
た、渦巻パターン５Ａ及び５Ｂの他端部には、キャパシ
タンス素子を形成するために面積を広くした電極板７Ａ
及び７Ｂが形成されている。
【００１０】次いで、図４の如くポリエステルテープ２
をミシン目Ｔよりポリエチレン薄膜４側を内側にして折
り曲げて対向重合させ（Ｅ）、気泡や間隙を残さないよ
うにヒートプレスで加熱圧着し、左右一対の渦巻パター
ン５Ａ及び５Ｂをポリエチレン薄膜４を介して結合させ
る（Ｆ）。これにより誘電体としてのポリエチレン薄膜
４の誘電率が一定となり、対向重合された両渦巻パター
ン５Ａ及び５Ｂからなる分布容量により、電気的導通を
要しない回路が形成される。これは図５に示すような電
気的等価回路になる。
をミシン目Ｔよりポリエチレン薄膜４側を内側にして折
り曲げて対向重合させ（Ｅ）、気泡や間隙を残さないよ
うにヒートプレスで加熱圧着し、左右一対の渦巻パター
ン５Ａ及び５Ｂをポリエチレン薄膜４を介して結合させ
る（Ｆ）。これにより誘電体としてのポリエチレン薄膜
４の誘電率が一定となり、対向重合された両渦巻パター
ン５Ａ及び５Ｂからなる分布容量により、電気的導通を
要しない回路が形成される。これは図５に示すような電
気的等価回路になる。
【００１１】以上の工程により、アルミ箔１の渦巻パタ
ーン５Ａ及び５Ｂによって形成されたインダクタンス素
子及び両渦巻パターン５Ａ及び５Ｂの電極板７Ａ及び７
Ｂ間に挟着された誘電体であるポリエチレン薄膜４によ
って形成されるキャパシタンス素子とからなるＬＣ共振
回路ユニットを有する共振ラベル８を得た。
ーン５Ａ及び５Ｂによって形成されたインダクタンス素
子及び両渦巻パターン５Ａ及び５Ｂの電極板７Ａ及び７
Ｂ間に挟着された誘電体であるポリエチレン薄膜４によ
って形成されるキャパシタンス素子とからなるＬＣ共振
回路ユニットを有する共振ラベル８を得た。
【００１２】上述のハーフダイカットによる金属箔の加
工はエッチングに比較して加工時間を著しく短縮するこ
とができる。すなわち、エッチングでは加工速度の点で
生産性が低く量産が困難な５０μｍ程度の箔厚のものも
容易に加工することができる。
工はエッチングに比較して加工時間を著しく短縮するこ
とができる。すなわち、エッチングでは加工速度の点で
生産性が低く量産が困難な５０μｍ程度の箔厚のものも
容易に加工することができる。
【００１３】本実施例では、誘電体となるポリエチレン
薄膜４を介して対面重合された両渦巻パターンの端部６
Ａ及び６Ｂがコンデンサ電極板として利用でき、且つ渦
巻パターン５Ａ及び５Ｂもポリエチレン薄膜４を介して
分布容量的にキャパシタンス要素を構成するため、従来
のように別途設けられていたキャパシタンス素子の電極
が不要になる。
薄膜４を介して対面重合された両渦巻パターンの端部６
Ａ及び６Ｂがコンデンサ電極板として利用でき、且つ渦
巻パターン５Ａ及び５Ｂもポリエチレン薄膜４を介して
分布容量的にキャパシタンス要素を構成するため、従来
のように別途設けられていたキャパシタンス素子の電極
が不要になる。
【００１４】また、本実施例における導体箔の分布容量
的結合は、従来技術のようにキャパシタンス素子とイン
ダクタンス素子を接続させるために渦巻パターンに交差
してジャンパーラインを付加したり、回路の電気的結合
を要しないため、これらに係る繁雑な工程を大幅に省略
することができる。
的結合は、従来技術のようにキャパシタンス素子とイン
ダクタンス素子を接続させるために渦巻パターンに交差
してジャンパーラインを付加したり、回路の電気的結合
を要しないため、これらに係る繁雑な工程を大幅に省略
することができる。
【００１５】尚、本実施例では、ポリエステルテープ２
を折り曲げ加工することにより左右一対の渦巻パターン
５Ａ及び５Ｂを重合させているが、これに限定されるも
のではなく、渦巻パターン５Ａ及び５Ｂを別々の台紙
（工程紙）に形成して張り合わせるようにしたものでも
よい。また、共振ラベルを構成する材料のうち、導体
箔、台紙、誘導体の厚さは本実施例のものに限定される
ものではなく、所望の共振回路に適した任意のものとす
ればよい。
を折り曲げ加工することにより左右一対の渦巻パターン
５Ａ及び５Ｂを重合させているが、これに限定されるも
のではなく、渦巻パターン５Ａ及び５Ｂを別々の台紙
（工程紙）に形成して張り合わせるようにしたものでも
よい。また、共振ラベルを構成する材料のうち、導体
箔、台紙、誘導体の厚さは本実施例のものに限定される
ものではなく、所望の共振回路に適した任意のものとす
ればよい。
【００１６】次に本実施例に係る共振ラベルの作用につ
いて説明する。ＬＣ共振回路ユニットの共振周波数はイ
ンダクタンス素子としての渦巻状の導体箔の総渦巻回数
と一対の導体箔の間に挟着されるキャパシタンス素子と
しての誘電体の誘電率及び厚さによって決定される。
いて説明する。ＬＣ共振回路ユニットの共振周波数はイ
ンダクタンス素子としての渦巻状の導体箔の総渦巻回数
と一対の導体箔の間に挟着されるキャパシタンス素子と
しての誘電体の誘電率及び厚さによって決定される。
【００１７】送受信装置から送信される電磁波の周波数
が共振ラベル８の持つ固有の共振周波数に合致すると、
共振ラベル８は受信した電磁波に共振してエコー波を発
信する。このエコー波は送受信装置で受信され、共振ラ
ベル８の存在が認識される。
が共振ラベル８の持つ固有の共振周波数に合致すると、
共振ラベル８は受信した電磁波に共振してエコー波を発
信する。このエコー波は送受信装置で受信され、共振ラ
ベル８の存在が認識される。
【００１８】実際の共振ラベルを用いた識別カードにお
いては、共振周波数を異ならせた複数のＬＣ共振回路が
一枚のカード基板（誘電体フィルム）上に互いに干渉し
ないような間隔で配置されており、一枚の識別カードを
多目的に使用できる。例えば、共振周波数がｆ１，
ｆ２，ｆ３の３通りの共振回路ユニットを設けた識別カ
ードでは、共振周波数がｆ１，ｆ２，ｆ３，（ｆ１＋ｆ
２），（ｆ１＋ｆ３），（ｆ２＋ｆ３）および（ｆ１＋
ｆ２＋ｆ３）の７通りの組み合わせに係る送信周波数を
利用できるので、特定のカード携帯者の入場チェック装
置に使用する場合には一枚のカードで７ヵ所、一般式で
は２ｎ−１ヵ所（ｎ＝共振周波数のチャンネル数）のチ
ェックを受けることが可能になる。また、共振周波数が
互いに異なる２つのＬＣ共振回路ユニットを上下に重ね
合せると、両ユニットのそれぞれの共振周波数に加え
て、これらの中間の共振周波数についてもエコー波が得
られることが確認されており、これにより更に多くの送
信周波のチャンネル数を使用することができる。
いては、共振周波数を異ならせた複数のＬＣ共振回路が
一枚のカード基板（誘電体フィルム）上に互いに干渉し
ないような間隔で配置されており、一枚の識別カードを
多目的に使用できる。例えば、共振周波数がｆ１，
ｆ２，ｆ３の３通りの共振回路ユニットを設けた識別カ
ードでは、共振周波数がｆ１，ｆ２，ｆ３，（ｆ１＋ｆ
２），（ｆ１＋ｆ３），（ｆ２＋ｆ３）および（ｆ１＋
ｆ２＋ｆ３）の７通りの組み合わせに係る送信周波数を
利用できるので、特定のカード携帯者の入場チェック装
置に使用する場合には一枚のカードで７ヵ所、一般式で
は２ｎ−１ヵ所（ｎ＝共振周波数のチャンネル数）のチ
ェックを受けることが可能になる。また、共振周波数が
互いに異なる２つのＬＣ共振回路ユニットを上下に重ね
合せると、両ユニットのそれぞれの共振周波数に加え
て、これらの中間の共振周波数についてもエコー波が得
られることが確認されており、これにより更に多くの送
信周波のチャンネル数を使用することができる。
【００１９】尚、本願発明の要旨は、導体箔の一対の渦
巻パターンを、対向重合したときに同一の巻方向を示し
て重合し、且つ一方の渦巻パターンの端部と他方の渦巻
パターンの端部が重合するように打ち抜き加工した点に
あり、基本的には前記実施例に記載した方法によって製
造することができるが、その製造過程は工程の効率化及
び簡略化のため、その他種々の方法に置換できることは
言うまでもない。
巻パターンを、対向重合したときに同一の巻方向を示し
て重合し、且つ一方の渦巻パターンの端部と他方の渦巻
パターンの端部が重合するように打ち抜き加工した点に
あり、基本的には前記実施例に記載した方法によって製
造することができるが、その製造過程は工程の効率化及
び簡略化のため、その他種々の方法に置換できることは
言うまでもない。
【００２０】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、応
答感度の高い識別カードを、極めて短時間に、しかも容
易に量産加工することができる。このため製造コストを
大幅に削減でき（エッチング処理方法の約３分の１のコ
スト）、従来方法では高価格となるためできなかった消
耗品として使用が可能になるという優れた効果がある。
また、エッチング処理の際に発生する廃液が出ないの
で、廃液処理上の問題も解消できるという優れた効果が
ある。
答感度の高い識別カードを、極めて短時間に、しかも容
易に量産加工することができる。このため製造コストを
大幅に削減でき（エッチング処理方法の約３分の１のコ
スト）、従来方法では高価格となるためできなかった消
耗品として使用が可能になるという優れた効果がある。
また、エッチング処理の際に発生する廃液が出ないの
で、廃液処理上の問題も解消できるという優れた効果が
ある。
【００２１】
【図１】本発明に係る識別カードの積層構成の概要を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】一対の渦巻パターンにハーフダイカットされた
導体箔の平面図である。
導体箔の平面図である。
【図３】本実施例の製造工程図である。
【図４】本実施例に係る共振ラベルの平面図である。
【図５】本実施例に係る共振ラベルの電気的等価回路を
示す回路図である。
示す回路図である。
１ アルミ箔（導体箔） ２ ポリエステルテープ（台紙） ３ 再剥離型接着剤 ４ ポリエチレン薄膜（誘電体） ５Ａ 渦巻パターン（インダクタンス素子） ５Ｂ 渦巻パターン（インダクタンス素子） ６Ａ 渦巻パターンの端部 ６Ｂ 渦巻パターンの端部 ７Ａ 電極板（キャパシタンス素子） ７Ｂ 電極板（キャパシタンス素子） ８ 共振ラベル Ｔ ミシン目（折り線）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｖ 15/00 Ｈ０１Ｆ 17/00 Ａ 4230−5Ｅ 41/04 Ａ // Ｂ６５Ｇ 43/08 Ｆ Ｇ０７Ｃ 11/00
Claims (2)
- 【請求項１】渦巻状の導体箔からなるインダクタンス素
子と、該インダクタンス素子の少なくとも一部に固着さ
れた誘電体からなるキャパシタンス素子とからなり、特
定の周波数の電波に共振するＬＣ共振回路を備えた共振
ラベルにおいて、 前記ＬＣ共振回路が、前記誘電体と、該誘電体の両面に
形成された一対の渦巻状導体箔からなる積層構造の回路
ユニットを有し、 前記一対の渦巻状導体箔には、前記誘電体を介して対向
したときに同一の渦巻方向を示して重合する一対の渦巻
パターンが形成されており、 一方側の渦巻状導体箔の渦巻パターンの端部と、他方側
の渦巻状導体箔の渦巻パターンの端部が前記誘電体を介
して結合されていることを特徴とする共振ラベル。 - 【請求項２】次の工程からなることを特徴とする共振ラ
ベルの製造方法、（１）台紙に導体箔を再剥離可能に貼
着する工程、（２）台紙に貼着された導体箔に誘電体を
積層する工程、（３）誘電体を積層した導体箔をハーフ
ダイカットして一対の渦巻パターンを形成する工程、
（４）一対の渦巻パターンを形成した導体箔の不要部分
を除去する工程、（５）不要部分を除去した一対の導体
箔を誘電体を介して対向重合させる工程、（６）対向重
合させた一対の導体箔を結合する工程。
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|---|---|---|---|
| JP20589394A JP2969426B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 共振ラベル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20589394A JP2969426B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 共振ラベル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0844964A true JPH0844964A (ja) | 1996-02-16 |
| JP2969426B2 JP2969426B2 (ja) | 1999-11-02 |
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ID=16514490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20589394A Expired - Fee Related JP2969426B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 共振ラベル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969426B2 (ja) |
Cited By (10)
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-
1994
- 1994-07-26 JP JP20589394A patent/JP2969426B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2969426B2 (ja) | 1999-11-02 |
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