JPH1131206A - 共振ラベルおよびその製造方法 - Google Patents
共振ラベルおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1131206A JPH1131206A JP9199196A JP19919697A JPH1131206A JP H1131206 A JPH1131206 A JP H1131206A JP 9199196 A JP9199196 A JP 9199196A JP 19919697 A JP19919697 A JP 19919697A JP H1131206 A JPH1131206 A JP H1131206A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- film
- resonance
- resonance label
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 共振ラベルの回路パターンの縮小化とコスト
の低減を図ると共に、工程削減に伴う工程ロスの減少に
加え、製品の量産化、高速処理化を可能にし、また実用
範囲や応用範囲を拡張させる。 【解決手段】 共振ラベル１の製造方法を（１）ポリエ
ステルフィルムまたはポリイミドフィルム、合成紙、紙
等の台紙の作成工程、（２）台紙上に導電体膜を貼着、
スクリーン印刷、写真法、蒸着のいずれかにより付着形
成する工程、（３）エッチング処理溶液にて導電体膜の
所定の導電体パターンを残して不要部分をエッチング除
去させ、キャパシタンス素子を構成する電極板パター
ン、インダクタンス素子を構成する渦巻パターン夫々を
形成するエッチング加工工程、（４）一対の電極板パタ
ーン、渦巻パターンを誘電体層を介して対向重合させる
工程、（５）対向重合させた一対の電極板パターン、渦
巻パターンをヒートプレス等で結合する工程から構成す
る。
の低減を図ると共に、工程削減に伴う工程ロスの減少に
加え、製品の量産化、高速処理化を可能にし、また実用
範囲や応用範囲を拡張させる。 【解決手段】 共振ラベル１の製造方法を（１）ポリエ
ステルフィルムまたはポリイミドフィルム、合成紙、紙
等の台紙の作成工程、（２）台紙上に導電体膜を貼着、
スクリーン印刷、写真法、蒸着のいずれかにより付着形
成する工程、（３）エッチング処理溶液にて導電体膜の
所定の導電体パターンを残して不要部分をエッチング除
去させ、キャパシタンス素子を構成する電極板パター
ン、インダクタンス素子を構成する渦巻パターン夫々を
形成するエッチング加工工程、（４）一対の電極板パタ
ーン、渦巻パターンを誘電体層を介して対向重合させる
工程、（５）対向重合させた一対の電極板パターン、渦
巻パターンをヒートプレス等で結合する工程から構成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動識別カード等
による識別管理、プリペイドカード、パチンコカード等
に使用する場合のカードの真贋チャック、その他各種の
セキュリティーシステム等に使用される共振ラベルおよ
びその製造方法に関するものである。
による識別管理、プリペイドカード、パチンコカード等
に使用する場合のカードの真贋チャック、その他各種の
セキュリティーシステム等に使用される共振ラベルおよ
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の共振ラベルの製造方法と
しては、例えば特開平８−４４９６４号公報に開示され
ているように、（１）台紙に導体箔を再剥離可能に貼着
する工程、（２）台紙に貼着された導体箔に誘電体を積
層する工程、（３）誘電体を積層した導体箔をハーフダ
イカットして一対の渦巻パターンを形成する工程、
（４）一対の渦巻パターンを形成した導体箔の不要部分
を除去する工程、（５）不要部分を除去した一対の導体
箔を介して対向重合させる工程、（６）対向させた一対
の導体箔を結合する工程等を経て製造されている。
しては、例えば特開平８−４４９６４号公報に開示され
ているように、（１）台紙に導体箔を再剥離可能に貼着
する工程、（２）台紙に貼着された導体箔に誘電体を積
層する工程、（３）誘電体を積層した導体箔をハーフダ
イカットして一対の渦巻パターンを形成する工程、
（４）一対の渦巻パターンを形成した導体箔の不要部分
を除去する工程、（５）不要部分を除去した一対の導体
箔を介して対向重合させる工程、（６）対向させた一対
の導体箔を結合する工程等を経て製造されている。
【０００３】そして、このような各工程を経ることによ
り、アルミ箔の渦巻パターンによって形成されたインダ
クタンス素子および一対の渦巻パターンの夫々の電極板
により挟着された誘電体であるポリエチレン薄膜によっ
て形成されるキャパシタンス素子とからＬＣ共振回路が
構成されるものである。
り、アルミ箔の渦巻パターンによって形成されたインダ
クタンス素子および一対の渦巻パターンの夫々の電極板
により挟着された誘電体であるポリエチレン薄膜によっ
て形成されるキャパシタンス素子とからＬＣ共振回路が
構成されるものである。
【０００４】このとき、誘電体となるポリエチレン薄膜
を介して対面重合させた一対の渦巻パターンも分布容量
的にキャパシタンス要素を構成している。そして、ＬＣ
共振回路の固有の共振周波数はインダクタンス素子とし
ての渦巻状の導体箔の総渦巻回数と一対の導体箔の間に
挟時されたキャパシタンス素子としての誘電体の誘電率
および厚さにより決定されるものであり、共振ラベルの
設定されたパターンに基づき固定された共振周波数を有
するものであった。そして、例えばプリペイドカード、
パチンコカード等に使用する場合には、上記共振ラベル
をカード内に隠蔽設置させ、このカードの真贋チャック
において、予め用意されたＩＤスキャナー等により単一
の受信モードでチェックするのであった。
を介して対面重合させた一対の渦巻パターンも分布容量
的にキャパシタンス要素を構成している。そして、ＬＣ
共振回路の固有の共振周波数はインダクタンス素子とし
ての渦巻状の導体箔の総渦巻回数と一対の導体箔の間に
挟時されたキャパシタンス素子としての誘電体の誘電率
および厚さにより決定されるものであり、共振ラベルの
設定されたパターンに基づき固定された共振周波数を有
するものであった。そして、例えばプリペイドカード、
パチンコカード等に使用する場合には、上記共振ラベル
をカード内に隠蔽設置させ、このカードの真贋チャック
において、予め用意されたＩＤスキャナー等により単一
の受信モードでチェックするのであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の共
振ラベルの製造方法によれば、上述したように（３）の
誘電体を積層した導体箔をハーフダイカットして一対の
渦巻パターンを形成する工程、（４）の一対の渦巻パタ
ーンを形成した導体箔の不要部分を除去する工程による
ものであるため、工程ロスの増加に伴い製品の量産化、
高速処理化が不可能となり、歩留まりも低下していた。
また、従来では回路自体の縮小化には限度があり、共振
ラベル自体のサイズを小さくすることが不可能で且つコ
ストアップともなる等の問題点を有していた。
振ラベルの製造方法によれば、上述したように（３）の
誘電体を積層した導体箔をハーフダイカットして一対の
渦巻パターンを形成する工程、（４）の一対の渦巻パタ
ーンを形成した導体箔の不要部分を除去する工程による
ものであるため、工程ロスの増加に伴い製品の量産化、
高速処理化が不可能となり、歩留まりも低下していた。
また、従来では回路自体の縮小化には限度があり、共振
ラベル自体のサイズを小さくすることが不可能で且つコ
ストアップともなる等の問題点を有していた。
【０００６】そこで本発明は、叙上のような従来存した
問題点に鑑み創出されたもので、回路パターンの縮小化
とコストの低減を図ると共に、工程削減に伴う工程ロス
の減少に加え、製品の量産化、高速処理化を可能とし、
従来のバーコードに対する代替使用が可能な共振ラベル
とその製造方法を提供することを目的としたものであ
る。
問題点に鑑み創出されたもので、回路パターンの縮小化
とコストの低減を図ると共に、工程削減に伴う工程ロス
の減少に加え、製品の量産化、高速処理化を可能とし、
従来のバーコードに対する代替使用が可能な共振ラベル
とその製造方法を提供することを目的としたものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、本発明にあっ
ては、渦巻状の導電体膜３からなるインダクタンス素子
と、該インダクタンス素子の他端部に形成した電極板
６、該電極板６により挟着される誘電体層４相互からな
るキャパシタンス素子とを有し、特定の周波数の電磁波
に共振してエコー波を発振させるＬＣ共振回路を備えた
共振ラベル１において、該キャパシタンス素子を構成す
る電極板６、インダクタンス素子を構成する渦巻パター
ンは、予め台紙２上に付着形成させた導電体膜３を所定
の導電体パターンを残して不要部分を除去させるエッチ
ング加工手段により形成されるものとしたことで、上述
した課題を解決した。
ては、渦巻状の導電体膜３からなるインダクタンス素子
と、該インダクタンス素子の他端部に形成した電極板
６、該電極板６により挟着される誘電体層４相互からな
るキャパシタンス素子とを有し、特定の周波数の電磁波
に共振してエコー波を発振させるＬＣ共振回路を備えた
共振ラベル１において、該キャパシタンス素子を構成す
る電極板６、インダクタンス素子を構成する渦巻パター
ンは、予め台紙２上に付着形成させた導電体膜３を所定
の導電体パターンを残して不要部分を除去させるエッチ
ング加工手段により形成されるものとしたことで、上述
した課題を解決した。
【０００８】また、前記台紙２は、ポリエステルフィル
ムまたはポリイミドフィルム、合成紙、紙のいずれかに
よるエッチング処理に影響されない基材であるものとし
たことで、同じく上述した課題を解決した。
ムまたはポリイミドフィルム、合成紙、紙のいずれかに
よるエッチング処理に影響されない基材であるものとし
たことで、同じく上述した課題を解決した。
【０００９】そして、前記導電体膜３は、アルミ箔、銅
箔、金箔、銀箔のいずれかによるものとしたことで、同
じく上述した課題を解決した。
箔、金箔、銀箔のいずれかによるものとしたことで、同
じく上述した課題を解決した。
【００１０】さらに、前記導電体膜３は、エッチング処
理に影響されない熱硬化型接着剤による貼着手段、スク
リーン印刷手段、写真手段、蒸着手段のいずれかにより
台紙上へ付着形成させるものとしたことで、同じく上述
した課題を解決した。
理に影響されない熱硬化型接着剤による貼着手段、スク
リーン印刷手段、写真手段、蒸着手段のいずれかにより
台紙上へ付着形成させるものとしたことで、同じく上述
した課題を解決した。
【００１１】また、共振ラベル１の製造方法として、
（１）ポリエステルフィルムまたはポリイミドフィル
ム、合成紙、紙等の台紙２の作成工程、（２）台紙２上
に導電体膜を貼着、スクリーン印刷、写真法、蒸着のい
ずれかにより付着形成する工程、（３）エッチング処理
溶液にて導電体膜３の所定の導電体パターンを残して不
要部分をエッチング除去させ、キャパシタンス素子を構
成する電極板パターン、インダクタンス素子を構成する
渦巻パターン夫々を形成するエッチング加工工程、
（４）一対の電極板パターン、渦巻パターンを誘電体層
４を介して対向重合させる工程、（５）対向重合させた
一対の電極板パターン、渦巻パターンをヒートプレス等
で結合する工程から構成したことで上述した課題を解決
した。
（１）ポリエステルフィルムまたはポリイミドフィル
ム、合成紙、紙等の台紙２の作成工程、（２）台紙２上
に導電体膜を貼着、スクリーン印刷、写真法、蒸着のい
ずれかにより付着形成する工程、（３）エッチング処理
溶液にて導電体膜３の所定の導電体パターンを残して不
要部分をエッチング除去させ、キャパシタンス素子を構
成する電極板パターン、インダクタンス素子を構成する
渦巻パターン夫々を形成するエッチング加工工程、
（４）一対の電極板パターン、渦巻パターンを誘電体層
４を介して対向重合させる工程、（５）対向重合させた
一対の電極板パターン、渦巻パターンをヒートプレス等
で結合する工程から構成したことで上述した課題を解決
した。
【００１２】本発明に係る共振ラベルとその製造方法に
あって、エッチング加工手段によりポリエステルフィル
ムまたはポリイミドフィルム、合成紙、紙等の台紙２上
に積層付着させたアルミ箔、銅箔、金箔、銀箔等の導電
体膜３の不要部分を適確に除去させ、電極板パターン、
渦巻パターンの夫々を縮小化サイズに精確に形成させ
る。例えば共振ラベル１を約１ｃｍ角サイズ以下にまで
縮小可能にさせ且つ導電体膜３の厚みも導電性を維持さ
せる範囲内で例えば約５〜５０μｍ程度に自由度を拡大
させているので、回路パターンサイズを多目的使用に応
じて種々のサイズ、パターンに形成することを可能にさ
せ、また低抵抗の回路パターンを実現させる。
あって、エッチング加工手段によりポリエステルフィル
ムまたはポリイミドフィルム、合成紙、紙等の台紙２上
に積層付着させたアルミ箔、銅箔、金箔、銀箔等の導電
体膜３の不要部分を適確に除去させ、電極板パターン、
渦巻パターンの夫々を縮小化サイズに精確に形成させ
る。例えば共振ラベル１を約１ｃｍ角サイズ以下にまで
縮小可能にさせ且つ導電体膜３の厚みも導電性を維持さ
せる範囲内で例えば約５〜５０μｍ程度に自由度を拡大
させているので、回路パターンサイズを多目的使用に応
じて種々のサイズ、パターンに形成することを可能にさ
せ、また低抵抗の回路パターンを実現させる。
【００１３】これによって、自動識別カード、プリペイ
ドカード、パチンコカード等に使用する場合には、単一
のＬＣ共振回路に加え、共振周波数を異ならせた複数の
ＬＣ共振回路を一枚のカード基板例えば誘電体フィルム
上に互いに干渉しないような間隔で小スペース内で配置
することができ、多くの送信周波数のチャンネル数が使
用できる多目的使用の識別カード等をかなり小サイズに
且つ低コストで形成することができ、また従来のバーコ
ードに対する代替使用を可能にさせる。
ドカード、パチンコカード等に使用する場合には、単一
のＬＣ共振回路に加え、共振周波数を異ならせた複数の
ＬＣ共振回路を一枚のカード基板例えば誘電体フィルム
上に互いに干渉しないような間隔で小スペース内で配置
することができ、多くの送信周波数のチャンネル数が使
用できる多目的使用の識別カード等をかなり小サイズに
且つ低コストで形成することができ、また従来のバーコ
ードに対する代替使用を可能にさせる。
【００１４】さらに、従来の渦巻パターン作成における
（３）の誘電体を積層した導体箔をハーフダイカットし
て一対の渦巻パターンを形成する工程と、（４）の一対
の渦巻パターンを形成した導体箔の不要部分を除去する
工程とを削除し、これに替わってエッチング加工工程と
したことにより、工程削減に伴う工程ロスの減少に加
え、製品の量産化、高速処理化を可能にさせ、歩留まり
を向上させる。
（３）の誘電体を積層した導体箔をハーフダイカットし
て一対の渦巻パターンを形成する工程と、（４）の一対
の渦巻パターンを形成した導体箔の不要部分を除去する
工程とを削除し、これに替わってエッチング加工工程と
したことにより、工程削減に伴う工程ロスの減少に加
え、製品の量産化、高速処理化を可能にさせ、歩留まり
を向上させる。
【００１５】以上により共振ラベル１は、例えばＩＤス
キャナー等により電磁波を共振ラベル１に向けて送信す
れば、該共振ラベル１は導電体膜３の回路パターンに応
じて可変設定された固有共振周波数と略同一の周波数を
もった外部電磁波に共鳴してエコー波を発振させること
となり、これをＩＤスキャナーで受信することにより所
定の共振ラベル１の存在が認識される。
キャナー等により電磁波を共振ラベル１に向けて送信す
れば、該共振ラベル１は導電体膜３の回路パターンに応
じて可変設定された固有共振周波数と略同一の周波数を
もった外部電磁波に共鳴してエコー波を発振させること
となり、これをＩＤスキャナーで受信することにより所
定の共振ラベル１の存在が認識される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明するに、図において示される符号１は、
本発明に係る共振ラベルであり、該共振ラベル１は、図
２の共振ラベルの断面図、図５の製造工程フローに示す
ように、先ず、ポリエステルフィルム（略称ＰＥＴ）ま
たはポリイミドフィルム（略称ＰＩ）、合成紙、紙等の
厚さ約２５〜１００μｍの台紙２を加工作成して清掃・
洗浄した後、該台紙２上に箔厚約５〜５０μｍ、好まし
くは７〜３０μｍのアルミ箔、銅箔、金箔、銀箔等の導
電体膜３を、エッチング処理溶液として例えばアルカリ
質溶液によるエッチング処理剤または塩化第二鉄水溶液
等の金属表面腐食剤に何等影響しない性質を有する例え
ば熱硬化型接着剤等を介して貼着するか、またはスクリ
ーン印刷法、写真法、さらには蒸着法等その他の付着手
段により積層付着させる。
施の形態を説明するに、図において示される符号１は、
本発明に係る共振ラベルであり、該共振ラベル１は、図
２の共振ラベルの断面図、図５の製造工程フローに示す
ように、先ず、ポリエステルフィルム（略称ＰＥＴ）ま
たはポリイミドフィルム（略称ＰＩ）、合成紙、紙等の
厚さ約２５〜１００μｍの台紙２を加工作成して清掃・
洗浄した後、該台紙２上に箔厚約５〜５０μｍ、好まし
くは７〜３０μｍのアルミ箔、銅箔、金箔、銀箔等の導
電体膜３を、エッチング処理溶液として例えばアルカリ
質溶液によるエッチング処理剤または塩化第二鉄水溶液
等の金属表面腐食剤に何等影響しない性質を有する例え
ば熱硬化型接着剤等を介して貼着するか、またはスクリ
ーン印刷法、写真法、さらには蒸着法等その他の付着手
段により積層付着させる。
【００１７】このとき、例えば台紙２が厚さ約２５〜１
００μｍのポリエステルフィルムの場合では、スクリー
ン印刷法により印刷された箔厚約７〜２０μｍのアルミ
箔の導電体膜３に対し、体積抵抗率が約２．７５×１０
-6Ω・ｃｍとなり、後述するエッチング加工処理により
最小印刷パターンのピッチ間隔を約０．２０〜０．４０
ｍｍ程度と小さく設定することができる。
００μｍのポリエステルフィルムの場合では、スクリー
ン印刷法により印刷された箔厚約７〜２０μｍのアルミ
箔の導電体膜３に対し、体積抵抗率が約２．７５×１０
-6Ω・ｃｍとなり、後述するエッチング加工処理により
最小印刷パターンのピッチ間隔を約０．２０〜０．４０
ｍｍ程度と小さく設定することができる。
【００１８】また、例えば台紙２が厚さ約２５〜７５μ
ｍのポリイミドフィルムの場合では、写真法により形成
された箔厚約１８〜３５μｍの銅箔の導電体膜３に対
し、体積抵抗率が約１．７２×１０-6Ω・ｃｍとなり、
後述するエッチング加工処理により最小パターンピッチ
間隔を約０．０７〜０．２０ｍｍ程度と小さく設定する
ことができる。
ｍのポリイミドフィルムの場合では、写真法により形成
された箔厚約１８〜３５μｍの銅箔の導電体膜３に対
し、体積抵抗率が約１．７２×１０-6Ω・ｃｍとなり、
後述するエッチング加工処理により最小パターンピッチ
間隔を約０．０７〜０．２０ｍｍ程度と小さく設定する
ことができる。
【００１９】そして、完成された共振ラベル１に対して
両者共に高い屈曲特性を付与することができるのであ
る。尚、スクリーン印刷法による場合、例えばカーボン
ペーストや銀ペースト等の導電ペーストにより印刷させ
ても良く、この場合にはカーボンペーストは導体抵抗約
２０Ω／ｓｑ、銀ペーストは導体抵抗約０．０５〜０．
０８Ω／ｓｑとなり、後述するエッチング加工処理によ
り両者共に印刷厚約１０〜１５μｍ、最小印刷パターン
のピッチ間隔を約０．４ｍｍ程度にすることができる。
その他、導電体膜３の形成を例えばポリエステルフィル
ム（略称ＰＥＴ）に対し異方性導電膜印刷により行なっ
ても良い。
両者共に高い屈曲特性を付与することができるのであ
る。尚、スクリーン印刷法による場合、例えばカーボン
ペーストや銀ペースト等の導電ペーストにより印刷させ
ても良く、この場合にはカーボンペーストは導体抵抗約
２０Ω／ｓｑ、銀ペーストは導体抵抗約０．０５〜０．
０８Ω／ｓｑとなり、後述するエッチング加工処理によ
り両者共に印刷厚約１０〜１５μｍ、最小印刷パターン
のピッチ間隔を約０．４ｍｍ程度にすることができる。
その他、導電体膜３の形成を例えばポリエステルフィル
ム（略称ＰＥＴ）に対し異方性導電膜印刷により行なっ
ても良い。
【００２０】次に、図２（ａ）、図５に示すように、エ
ッチング処理として例えばアルカリ溶液によるエッチン
グ処理剤または塩化第二鉄水溶液等の金属表面腐食剤に
て導電体膜３のうち所定の導電体パターンを残して不要
部分をエッチング除去させ、キャパシタンス素子を構成
する電極板パターン、インダクタンス素子を構成する渦
巻パターン夫々を形成する。
ッチング処理として例えばアルカリ溶液によるエッチン
グ処理剤または塩化第二鉄水溶液等の金属表面腐食剤に
て導電体膜３のうち所定の導電体パターンを残して不要
部分をエッチング除去させ、キャパシタンス素子を構成
する電極板パターン、インダクタンス素子を構成する渦
巻パターン夫々を形成する。
【００２１】このとき、上述したように導電体パターン
のピッチ間隔を最小にできるのに伴い、共振ラベル１を
約１ｃｍ角サイズにまで縮小可能であり、また導電体膜
３の厚みも導電性を維持させる範囲内で例えば約５〜５
０μｍ）程度に自由度を拡大させたものとしている。ま
た、一旦印刷された導電体膜３を除去する場合にはシン
ナー等の有機溶剤により拭き取れば台紙２から容易に除
去することができる。
のピッチ間隔を最小にできるのに伴い、共振ラベル１を
約１ｃｍ角サイズにまで縮小可能であり、また導電体膜
３の厚みも導電性を維持させる範囲内で例えば約５〜５
０μｍ）程度に自由度を拡大させたものとしている。ま
た、一旦印刷された導電体膜３を除去する場合にはシン
ナー等の有機溶剤により拭き取れば台紙２から容易に除
去することができる。
【００２２】次いで、図２（ｂ）、図５に示すように、
導電体膜３である電極板パターン、渦巻パターン上にポ
リエチレン薄膜状の誘電体層４の形成のため、導電体膜
３による回路パターンが形成された台紙２の２枚を回路
パターン側が向き合うようにして対向させ、その間に厚
幅約１〜１０μｍ程度のポリエチレンフィルムを挟着さ
せてから重合させる。尚、誘電体層４を均一に形成する
ため、一方の台紙２の電極板パターン、渦巻パターン等
の導電体回路パターン上に液状のポリエチレンを塗布し
てから他方の台紙２を対向重合させ乾燥させても良い。
導電体膜３である電極板パターン、渦巻パターン上にポ
リエチレン薄膜状の誘電体層４の形成のため、導電体膜
３による回路パターンが形成された台紙２の２枚を回路
パターン側が向き合うようにして対向させ、その間に厚
幅約１〜１０μｍ程度のポリエチレンフィルムを挟着さ
せてから重合させる。尚、誘電体層４を均一に形成する
ため、一方の台紙２の電極板パターン、渦巻パターン等
の導電体回路パターン上に液状のポリエチレンを塗布し
てから他方の台紙２を対向重合させ乾燥させても良い。
【００２３】次いで、図２（ｂ）に示すように、対向重
合させた２枚の台紙２をヒートプレス等で加熱圧着させ
ることで、２枚の台紙２により挟持されたポリエチレン
フィルムが対向する導電体回路パターン間に溶着されて
一対の電極板パターン、渦巻パターンが誘電体層４を介
して対向重合される。こうして誘電体層４であるポリエ
チレン薄膜の誘電率が一定となり、対向重合された両導
電体膜３からなる分布容量により図１に示すような電気
的導通を要しない回路が形成される。
合させた２枚の台紙２をヒートプレス等で加熱圧着させ
ることで、２枚の台紙２により挟持されたポリエチレン
フィルムが対向する導電体回路パターン間に溶着されて
一対の電極板パターン、渦巻パターンが誘電体層４を介
して対向重合される。こうして誘電体層４であるポリエ
チレン薄膜の誘電率が一定となり、対向重合された両導
電体膜３からなる分布容量により図１に示すような電気
的導通を要しない回路が形成される。
【００２４】このとき、回路パターン化された両導電体
膜３からなるインダクタンス素子と、該インダクタンス
素子の他端部に形成した電極板６、該電極板６により挟
着されるポリエチレン薄膜の誘電体層４相互からなるキ
ャパシタンス素子とを備えた共振ラベル１が形成され、
渦巻パターン同士のボンディング部分が無く、また図３
の共振ラベル１の電気的等価回路で示されるようにコイ
ルＬを構成する夫々の渦巻パターンがコンデンサーＣ層
により接続されている状態となる。このようにして特定
の周波数の電磁波に共振してエコー波を発振させるＬＣ
共振回路が形成される。このとき、誘電体層４となるポ
リエチレン薄膜を介して対面重合させた一対の渦巻パタ
ーンも分布容量的にキャパシタンス要素を構成してい
る。
膜３からなるインダクタンス素子と、該インダクタンス
素子の他端部に形成した電極板６、該電極板６により挟
着されるポリエチレン薄膜の誘電体層４相互からなるキ
ャパシタンス素子とを備えた共振ラベル１が形成され、
渦巻パターン同士のボンディング部分が無く、また図３
の共振ラベル１の電気的等価回路で示されるようにコイ
ルＬを構成する夫々の渦巻パターンがコンデンサーＣ層
により接続されている状態となる。このようにして特定
の周波数の電磁波に共振してエコー波を発振させるＬＣ
共振回路が形成される。このとき、誘電体層４となるポ
リエチレン薄膜を介して対面重合させた一対の渦巻パタ
ーンも分布容量的にキャパシタンス要素を構成してい
る。
【００２５】尚、本実施の形態においては、導電体回路
パターンを別々の台紙２に夫々形成してこれらを対向重
合させているが、本発明はこれによって何等限定される
ものではなく、台紙２を折り曲げ加工することにより左
右一対の導電体回路パターンを重合させても良いのであ
る。すなわち、他の実施の形態として図４に示すよう
に、一対の導電体回路パターンを形成する導電体膜３の
境界部分にミシン目を入れて折り線部５とし、該折り線
部５を介して一対の導電体回路パターンを内側にして折
り曲げてからこの間にポリエチレンフィルムを挟み込
み、該ポリエチレンフィルムを介して両導電体膜３同士
を対向重合させてヒートプレス等で加熱圧着させるので
ある。
パターンを別々の台紙２に夫々形成してこれらを対向重
合させているが、本発明はこれによって何等限定される
ものではなく、台紙２を折り曲げ加工することにより左
右一対の導電体回路パターンを重合させても良いのであ
る。すなわち、他の実施の形態として図４に示すよう
に、一対の導電体回路パターンを形成する導電体膜３の
境界部分にミシン目を入れて折り線部５とし、該折り線
部５を介して一対の導電体回路パターンを内側にして折
り曲げてからこの間にポリエチレンフィルムを挟み込
み、該ポリエチレンフィルムを介して両導電体膜３同士
を対向重合させてヒートプレス等で加熱圧着させるので
ある。
【００２６】以上のように導電体膜３の不要部分をエッ
チング加工処理により除去させて導電体回路パターンを
形成するようにしたので、種々に回路パターンやサイズ
を変更設定することにより、共振ラベル１に対し多種類
の固有の共振周波数を付与させることができるのであ
り、このことは例えば電子オートロックカードのような
暗証番号を複雑にコード化させた小サイズの共振ラベル
１を得ることを可能にするのである。
チング加工処理により除去させて導電体回路パターンを
形成するようにしたので、種々に回路パターンやサイズ
を変更設定することにより、共振ラベル１に対し多種類
の固有の共振周波数を付与させることができるのであ
り、このことは例えば電子オートロックカードのような
暗証番号を複雑にコード化させた小サイズの共振ラベル
１を得ることを可能にするのである。
【００２７】さらに、遮蔽方法やコンピューターとの連
動処理等により、プログラム設定された非常に複雑な機
能を持たせることが可能となり数百万以上の周波数設定
も可能にするものであり、このときの設定操作は共振周
波数のＩＤスキャナー等の測定装置およびコンピュータ
ー管理等により容易に設定でき、且つセキュリティー性
を向上させたものとしている。
動処理等により、プログラム設定された非常に複雑な機
能を持たせることが可能となり数百万以上の周波数設定
も可能にするものであり、このときの設定操作は共振周
波数のＩＤスキャナー等の測定装置およびコンピュータ
ー管理等により容易に設定でき、且つセキュリティー性
を向上させたものとしている。
【００２８】次に、本発明に係る共振ラベル１の使用の
一例を説明するに、建築土木工事の隠蔽された環境での
電気配線、水道配管、ガス配管等の配管状況の確認手段
しての用途を考慮し、例えば建築物の壁、天井、床、さ
らには道路や歩道等に隠蔽されている水道、ガス等の配
管、継手管、バルブ、または電気配線等の上に前記共振
ラベル１を付設（貼着または載置）させるものとしてあ
り、木、モルタル、アスファルト、コンクリート、土等
で隠蔽した部分を外部より例えばアンテナと測定器を含
めたＩＤスキャナーを介してこれらの存在箇所を容易且
つ正確に検出確認できるものとしてある。
一例を説明するに、建築土木工事の隠蔽された環境での
電気配線、水道配管、ガス配管等の配管状況の確認手段
しての用途を考慮し、例えば建築物の壁、天井、床、さ
らには道路や歩道等に隠蔽されている水道、ガス等の配
管、継手管、バルブ、または電気配線等の上に前記共振
ラベル１を付設（貼着または載置）させるものとしてあ
り、木、モルタル、アスファルト、コンクリート、土等
で隠蔽した部分を外部より例えばアンテナと測定器を含
めたＩＤスキャナーを介してこれらの存在箇所を容易且
つ正確に検出確認できるものとしてある。
【００２９】また、共振ラベル１は、上述したようにア
ルミ箔の渦巻パターンの表面をポリエステルフィルムで
挟着したもので、例えば厚さ約０．２〜０．５ｍｍ程
度、大きさ約３０×５０ｍｍまたは約１０×１０〜８０
×８０ｍｍ程度の矩形状のものとされているため、施工
工事が非常に簡単であり、しかも固定周波数範囲は５Ｍ
Ｈｚから６０ＭＨｚであって、いくつもの固定周波数を
付与することができ、隠蔽された環境の中での配線、配
管等の種類を分けて判断することができる。すなわち、
ＩＤスキャナー等により電磁波を共振ラベル１に向けて
送信すれば、導電体膜３の回路パターンやサイズに応じ
て可変設定された固有共振周波数と略同一の周波数をも
った外部電磁波に共鳴してエコー波が発振されることと
なり、これをＩＤスキャナーで受信することにより所定
の共振ラベル１の存在が正確に認識されるのである。
尚、導電体膜３の回路パターンやサイズの夫々異なる共
振ラベル１相互を重合させて連続的にスライドさせてゆ
くことで、連続可変的な固有共振周波数の変化が得ら
れ、また、スライド位置を元位置に復帰させてゆけば元
の規則正しい共振周波数を再現させることもできるので
ある。
ルミ箔の渦巻パターンの表面をポリエステルフィルムで
挟着したもので、例えば厚さ約０．２〜０．５ｍｍ程
度、大きさ約３０×５０ｍｍまたは約１０×１０〜８０
×８０ｍｍ程度の矩形状のものとされているため、施工
工事が非常に簡単であり、しかも固定周波数範囲は５Ｍ
Ｈｚから６０ＭＨｚであって、いくつもの固定周波数を
付与することができ、隠蔽された環境の中での配線、配
管等の種類を分けて判断することができる。すなわち、
ＩＤスキャナー等により電磁波を共振ラベル１に向けて
送信すれば、導電体膜３の回路パターンやサイズに応じ
て可変設定された固有共振周波数と略同一の周波数をも
った外部電磁波に共鳴してエコー波が発振されることと
なり、これをＩＤスキャナーで受信することにより所定
の共振ラベル１の存在が正確に認識されるのである。
尚、導電体膜３の回路パターンやサイズの夫々異なる共
振ラベル１相互を重合させて連続的にスライドさせてゆ
くことで、連続可変的な固有共振周波数の変化が得ら
れ、また、スライド位置を元位置に復帰させてゆけば元
の規則正しい共振周波数を再現させることもできるので
ある。
【００３０】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されており、
エッチング処理により台紙２上の導電体膜３の不要部分
を除去して導電体回路パターンを形成させた共振ラベル
１のＬＣ共振回路ユニットは、従来のサイズに比して極
力縮小化を可能とするものであり、これにより回路パタ
ーンの縮小化とコストの低減を図ると共に、製品の量産
化、高速処理化が可能となり、従来のバーコードに対す
る代替使用が可能となった。
エッチング処理により台紙２上の導電体膜３の不要部分
を除去して導電体回路パターンを形成させた共振ラベル
１のＬＣ共振回路ユニットは、従来のサイズに比して極
力縮小化を可能とするものであり、これにより回路パタ
ーンの縮小化とコストの低減を図ると共に、製品の量産
化、高速処理化が可能となり、従来のバーコードに対す
る代替使用が可能となった。
【００３１】また、導電体膜３の回路パターンやサイズ
をエッチング処理の段階で種々に変更設定できるように
することで、実用範囲や応用範囲を拡張させ、さらにセ
キュリティー性を向上させることが可能となった。特に
自動識別カード、プリペイドカード、パチンコカード等
に使用する場合には、単一のＬＣ共振回路に加え、共振
周波数を異ならせた複数のＬＣ共振回路を一枚のカード
基板例えば誘電体フィルム上に互いに干渉しないような
間隔で小スペース内で配置することができるため、多く
の送信周波数のチャンネル数が使用でき、多目的使用の
識別カード等をかなり小サイズに且つ低コストで形成す
ることができ、さらに従来のバーコードに対する代替使
用を可能にした。
をエッチング処理の段階で種々に変更設定できるように
することで、実用範囲や応用範囲を拡張させ、さらにセ
キュリティー性を向上させることが可能となった。特に
自動識別カード、プリペイドカード、パチンコカード等
に使用する場合には、単一のＬＣ共振回路に加え、共振
周波数を異ならせた複数のＬＣ共振回路を一枚のカード
基板例えば誘電体フィルム上に互いに干渉しないような
間隔で小スペース内で配置することができるため、多く
の送信周波数のチャンネル数が使用でき、多目的使用の
識別カード等をかなり小サイズに且つ低コストで形成す
ることができ、さらに従来のバーコードに対する代替使
用を可能にした。
【００３２】さらに、従来の渦巻パターン作成における
（３）の誘電体を積層した導体箔をハーフダイカットし
て一対の渦巻パターンを形成する工程と、（４）の一対
の渦巻パターンを形成した導体箔の不要部分を除去する
工程とを削除したことにより、工程削減に伴う工程ロス
の減少に加え、製品の量産化、高速処理化を可能にし、
歩留まりを向上することができた。
（３）の誘電体を積層した導体箔をハーフダイカットし
て一対の渦巻パターンを形成する工程と、（４）の一対
の渦巻パターンを形成した導体箔の不要部分を除去する
工程とを削除したことにより、工程削減に伴う工程ロス
の減少に加え、製品の量産化、高速処理化を可能にし、
歩留まりを向上することができた。
【図１】本発明の実施の形態を示した共振ラベルの平面
図である。
図である。
【図２】同じく縦断側面図であり、（ａ）はエッチング
処理後の台紙の断面、（ｂ）は一対の台紙をポリエチレ
ンフィルムを介して対向重合させてヒートプレス加工を
行なう時の断面を示す。
処理後の台紙の断面、（ｂ）は一対の台紙をポリエチレ
ンフィルムを介して対向重合させてヒートプレス加工を
行なう時の断面を示す。
【図３】同じく共振ラベルの電気的等価回路を示す回路
図である。
図である。
【図４】本発明の他の実施の形態を示した共振ラベルの
平面図である。
平面図である。
【図５】同じく共振ラベルの製造工程図である。
１…共振ラベル ２…台紙 ３…導電体膜 ４…絶縁体層 ５…折り線部 ６…電極板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｇ０１Ｓ 13/74 Ｇ０１Ｓ 13/74
Claims (5)
- 【請求項１】 渦巻状の導電体膜からなるインダクタン
ス素子と、該インダクタンス素子の他端部に形成した電
極板、該電極板により挟着される誘電体層相互からなる
キャパシタンス素子とを有し、特定の周波数の電磁波に
共振してエコー波を発振させるＬＣ共振回路を備えた共
振ラベルにおいて、該キャパシタンス素子を構成する電
極板、インダクタンス素子を構成する渦巻パターンは、
予め台紙上に付着形成させた導電体膜を所定の導電体パ
ターンを残して除去させるエッチング加工手段により形
成されるものであることを特徴とする共振ラベル。 - 【請求項２】 前記台紙は、ポリエステルフィルムまた
はポリイミドフィルム、合成紙、紙のいずれかによるエ
ッチング処理に影響されない基材であることを特徴とす
る請求項１記載の共振ラベル。 - 【請求項３】 前記導電体膜は、アルミ箔、銅箔、金
箔、銀箔のいずれかによるものであることを特徴とする
請求項１記載の共振ラベル。 - 【請求項４】 前記導電体膜は、エッチング処理に影響
されない熱硬化型接着剤による貼着手段、スクリーン印
刷手段、写真手段、蒸着手段のいずれかにより台紙へ付
着形成させるものとしたことを特徴とする請求項１乃至
３のいずれか記載の共振ラベル。 - 【請求項５】 次の工程から成ることを特徴とする共振
ラベルの製造方法、（１）ポリエステルフィルムまたは
ポリイミドフィルム、合成紙、紙等の台紙の作成工程、
（２）台紙上に導電体膜を熱硬化型接着剤による貼着、
スクリーン印刷、写真法、蒸着のいずれかにより付着形
成する工程、（３）エッチング処理溶液にて導電体膜の
所定の導電体パターンを残して不要部分をエッチング除
去させ、キャパシタンス素子を構成する電極板パター
ン、インダクタンス素子を構成する渦巻パターン夫々を
形成するエッチング加工工程、（４）一対の電極板パタ
ーン、渦巻パターンを誘電体層を介して対向重合させる
工程、（５）対向重合させた一対の電極板パターン、渦
巻パターンをヒートプレス等で結合する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9199196A JPH1131206A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 共振ラベルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9199196A JPH1131206A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 共振ラベルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131206A true JPH1131206A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16403748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9199196A Withdrawn JPH1131206A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 共振ラベルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131206A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001160186A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Kubota Corp | アンテナ、盗難防止用送信装置、盗難防止用受信装置、及び盗難防止用送受信装置 |
| WO2001085469A1 (en) * | 2000-05-12 | 2001-11-15 | Dai Nippon Priting Co., Ltd. | Noncontact data carrier |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP9199196A patent/JPH1131206A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001160186A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Kubota Corp | アンテナ、盗難防止用送信装置、盗難防止用受信装置、及び盗難防止用送受信装置 |
| WO2001085469A1 (en) * | 2000-05-12 | 2001-11-15 | Dai Nippon Priting Co., Ltd. | Noncontact data carrier |
| US6600219B2 (en) | 2000-05-12 | 2003-07-29 | Dainippon Printing Co., Ltd | Non-contact data carrier |
| JP4688396B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2011-05-25 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3979178B2 (ja) | 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体 | |
| US6407669B1 (en) | RFID tag device and method of manufacturing | |
| JP4339111B2 (ja) | 繊維質材料製アンテナ支持体及びチップ支持体を有するコンタクトレス・スマートカード | |
| WO2001001342A1 (en) | Ic card | |
| JP2912370B2 (ja) | 回路配列及び共鳴ラベル並びにその製法 | |
| US20060071083A1 (en) | Security tag and process for making same | |
| JP2863770B2 (ja) | 盗難防止用マーカ | |
| WO2002091322A3 (en) | Metalized dielectric substrates for eas tags | |
| JP2001514777A (ja) | 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素 | |
| WO1986003052A1 (en) | Folded rf marker for electronic article surveillance systems | |
| WO2007097811A2 (en) | Capacitor strap | |
| US20020018880A1 (en) | Stamping foils for use in making printed circuits and radio frequency antennas | |
| JP4402190B2 (ja) | コンデンサ内蔵非接触型ｉｃカード用基体とコンデンサ内蔵非接触型ｉｃカードの製造方法 | |
| CN106061107A (zh) | 具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法 | |
| JP2969426B2 (ja) | 共振ラベル及びその製造方法 | |
| EP1233370A1 (en) | Method of manufacturing resonant circuits | |
| JPH1131206A (ja) | 共振ラベルおよびその製造方法 | |
| JP2000339437A (ja) | 非接触型ｉｃカードの薄形アンテナ | |
| JPH1153656A (ja) | 共振ラベル | |
| JP2002007985A (ja) | 非接触ｉｃカード基材、非接触ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP4693295B2 (ja) | 回路の形成方法 | |
| JPH1131281A (ja) | 共振ラベルおよびその製造方法 | |
| JP3512140B2 (ja) | 識別ラベルの製造法 | |
| JPH05335865A (ja) | 電気振動回路の製造方法及び電気振動回路 | |
| JP2004134678A (ja) | 配線基板、配線基板の製造方法および非接触ｉｃカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |