JPH0845285A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH0845285A
JPH0845285A JP17672894A JP17672894A JPH0845285A JP H0845285 A JPH0845285 A JP H0845285A JP 17672894 A JP17672894 A JP 17672894A JP 17672894 A JP17672894 A JP 17672894A JP H0845285 A JPH0845285 A JP H0845285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit line
data
memory cell
sense amplifier
page
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP17672894A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3581170B2 (ja
Inventor
Takeshi Takeuchi
健 竹内
Yasushi Sakui
康司 作井
Kazunori Ouchi
和則 大内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP17672894A priority Critical patent/JP3581170B2/ja
Publication of JPH0845285A publication Critical patent/JPH0845285A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3581170B2 publication Critical patent/JP3581170B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ面積を増加させることなく、ワード線
の切り替え時に発生する無駄時間を無くすことができ、
高速にページ読み出しを行い得る半導体記憶装置を提供
すること。 【構成】 ワード線WLとビット線BLの各交差部にメ
モリセルが配置されたメモリセルアレイ1を有する半導
体記憶装置において、アレイ1のワード線選択を行うロ
ウデコーダ4と、アレイ1のビット線選択を行うカラム
デコーダ5と、アレイ1の各ビット線の複数本にそれぞ
れ第1の線トランスファゲート3Aを介して接続された
複数の第1のセンスアンプ2Aと、アレイ1の各ビット
線の残りの複数本にそれぞれ第2のトランスファゲート
3Bを介して接続された複数の第2のセンスアンプ2B
と、第1及び第2のトランスファゲート2A,2Bを独
立に駆動させるタイミング制御を行う機構とを備えたこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置に係わ
り、特にページ読み出し動作の改良をはかった半導体記
憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電気的書き替え可能とした不揮発性半導
体装置(EEPROM)の中で高集積化可能なものとし
て、NANDセル型EEPROMが知られている。この
装置では、一つのメモリセルは基板上に絶縁膜を介して
浮遊ゲートと制御ゲートを積層したFETMOS構造を
有し、複数個のメモリセルが隣接するもの同士でそのソ
ース・ドレインを共有する形で直列接続されてNAND
セルを構成している。
【0003】NANDセルの一端側ドレインは選択ゲー
トを介してビット線に接続され、他端側ソースはやはり
選択ゲートを介して共通ソース線に接続される。メモリ
セルの制御ゲートは、行方向に連続的に接続されてワー
ド線となる。通常、同一ワード線につながるメモリセル
の集合を1ページと呼び、1組のドレイン側及びソース
側の選択ゲートによって挟まれたページの集合を1NA
NDブロック又は単に1ブロックと呼ぶ。メモリセルア
レイは通常、n型半導体基板に形成されたp型ウエル内
に形成される。
【0004】NANDセル型EEPROMの動作は、次
の通りである。データ書き込みは、ビット線から遠い方
のメモリセルから順に行う。選択されたメモリセルの制
御ゲートには昇圧された書き込み電位Vpp(20V程
度)を印加し、他の非選択メモリセルの制御ゲート及び
選択ゲートには中間電位(10V程度)を印加し、ビッ
ト線にはデータに応じて0V(“0”書き込み)又は中
間電位(“1”書き込み)を印加する。このとき、ビッ
ト線の電位は選択メモリセルに伝達される。データ
“0”の時は、選択メモリセルの浮遊ゲートと基板間に
高電圧がかかり、基板から浮遊ゲートに電子がトンネル
注入されてしきい値が正方向に移動する。データ“1”
のときはしきい値は変化しない。
【0005】データ消去は、NANDセル内の全てのメ
モリセルに対してほぼ同時に行われる。即ち、全ての制
御ゲート,選択ゲートを0Vとし、p型ウエル及びn型
基板に昇圧された消去電位VppE (20V程度)を印加
する。これにより、全てのメモリセルにおいて浮遊ゲー
トの電子がウエルに放出され、しきい値が負方向に移動
する。
【0006】データ読み出しは、選択されたメモリセル
の制御ゲートを0Vとし、それ以外のメモリセルの制御
ゲート及び選択ゲートを電源電位Vccとして、選択メモ
リセルで電流が流れるか否かを検出することにより行わ
れる。
【0007】NANDセル型EEPROMでは、メモリ
セルを直列に接続しているためにセル電流が小さく、ビ
ット線の放電には数μs要する。よって、ランダムリー
ドには約10μsかかる。データは1ページ分、センス
アンプ兼ラッチ回路にラッチされる。ページリードは、
このラッチデータを読み出すだけであるから約100n
sで読める。例えば、ページ長が256バイトのもの
で、1ページのデータを読み出すためには、ランダムリ
ード1回とページリード255回で、 10+0.1×255〜35μs の時間を要する。よって、複数のページにわたるデータ
を読み出す場合には、ページの切り替え部で10μsの
ランダムリード動作を必要とする。
【0008】ページ切り替え時のランダムリード動作を
なくして見かけ上ページリードのサイクルで複数ページ
のデータを読み出す方法として、例えばメモリセルアレ
イとセンスアンプ兼ラッチ回路を2分割してランダムリ
ードとページリードを同時に行う方法がある(特願平4
−157831号)。2分割したメモリセルアレイの一
方でページ読み出し動作をしている間に、他方でランダ
ムリード動作を行うことによって、ページの切り替わり
点でランダムリード動作を挟むことなくページリードの
タイミングを保ったまま複数のページにわたるデータを
読み出すことができる。
【0009】この場合、2分割したメモリセルアレイで
ランダムリードのタイミングをずらして動作させるため
に、ワード線に電圧を伝える周辺回路(ロウデコーダな
ど)が増加する。特に、EEPROMでは書き込み時に
ワード線に20V程度の高電圧を印加するために、ワー
ド線に電圧を伝える周辺回路を構成するトランジスタの
面積は大きい。従ってこの方法では、ワード線に電圧を
伝える周辺回路(ロウデコーダなど)の増加のためにチ
ップ面積が増加するという問題がある。
【0010】また、メモリセルアレイを分割しない方法
も考えられている(特開平5−28780号)。この場
合、あるワード線WL0 により選択されたメモリセルの
データがセンスアンプ兼ラッチ回路にラッチされ、その
データをページ読み出ししているのと並行して、ビット
線とセンスアンプ兼ラッチ回路間のトランスファゲート
をオフにして、次に読み出すワード線WL1 によって選
択されるメモリセルのデータをビット線に読み出す。
【0011】この場合、ページ切り替え時に、ワード線
WL0 で選択されたメモリセルのデータが記憶されてい
るセンスアンプ兼ラッチ回路をリセットし、そしてワー
ド線WL1 で選択されたメモリセルのデータが記憶され
ているビット線の電位をセンスアンプ兼ラッチ回路で検
知及びラッチする時間が必要になる。従って、ページ切
り替え時にデータが途切れるという問題がある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の半導
体記憶装置においては、複数のページにわたるデータを
読み出す際に、ワード線の切り替え時にランダムリード
動作を必要とするため、無駄な時間が入り、読み出しに
時間がかかるという問題があった。また、ワード線の切
り替え時のランダムリード動作をなくすために従来から
提案されている方法ではロウデコーダ部などの周辺回路
が増加するために、チップ面積が増加するという問題が
あった。
【0013】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、チップ面積を増加させ
ることなく、ワード線の切り替え時に発生する無駄時間
を無くすことができ、高速にページ読み出しを行い得る
半導体記憶装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、次のような構成を採用している。即ち本発
明(請求項1)は、互いに交差する複数本ずつのワード
線とビット線が配設され、これらワード線とビット線の
各交差部にメモリセルが配置されたメモリセルアレイ
と、メモリセルアレイのワード線選択を行う手段と、メ
モリセルアレイのビット線選択を行う手段と、メモリセ
ルアレイの各ビット線にそれぞれビット線トランスファ
ゲートを介して接続された複数のセンスアンプ兼ラッチ
回路とを備えた半導体記憶装置において、ビット線を所
定単位毎に少なくとも2分割し、該分割されたビット線
に対応してビット線トランスファゲートをグループ分け
し、ビット線トランスファゲートの同一グループを同時
に駆動させ、且つ異なるグループを独立に駆動させるタ
イミング制御を行う手段を設けたことを特徴とする。
【0015】また本発明(請求項2)は、互いに交差す
る複数本ずつのワード線とビット線が配設され、これら
ワード線とビット線の各交差部にメモリセルが配置され
たメモリセルアレイを有する半導体記憶装置において、
メモリセルアレイのワード線選択を行う手段と、メモリ
セルアレイのビット線選択を行う手段と、メモリセルア
レイの各ビット線の複数本にそれぞれ第1のビット線ト
ランスファゲートを介して接続された複数の第1のセン
スアンプ兼ラッチ回路と、メモリセルアレイの各ビット
線の残りの複数本にそれぞれ第2のビット線トランスフ
ァゲートを介して接続された複数の第2のセンスアンプ
兼ラッチ回路と、第1及び第2のビット線トランスファ
ゲートを独立に駆動させるタイミング制御を行う手段と
を備えたことを特徴とする。
【0016】また本発明(請求項3)は、互いに交差す
る複数本ずつのワード線とビット線が配設され、これら
ワード線とビット線の各交差部にメモリセルが配置され
たメモリセルアレイを有する半導体記憶装置において、
メモリセルアレイのワード線選択を行う手段と、メモリ
セルアレイのビット線選択を行う手段と、メモリセルア
レイの所定単位毎にビット線が少なくとも2分割され、
該分割された第1のビット線にそれぞれ第1のビット線
トランスファゲートを介して接続された複数の第1のセ
ンスアンプ兼ラッチ回路と、分割された第2のビット線
にそれぞれ第2のビット線トランスファゲートを介して
接続された複数の第2のセンスアンプ兼ラッチ回路と、
第1及び第2のビット線トランスファゲートを独立に駆
動させるタイミング制御を行う手段とを備えたことを特
徴とする。
【0017】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は、次のものがあげられる。 (1) 第1のセンスアンプ兼ラッチ回路と第2のセンスア
ンプ兼ラッチ回路とが交互に配設されていること。 (2) メモリセルは、電気的書き替え可能なEEPROM
セルであること。 (3) メモリセルはFETMOS構造を有し、複数のメモ
リセルが隣接するもの同士でソース・ドレインを共有す
る形で直列接続されてNANDセルを構成すること。 (4) センスアンプ兼ラッチ回路は、少なくとも2本のビ
ット線を共有していること。
【0018】
【作用】本発明によれば、第1及び第2のトランスファ
ゲートを独立にタイミング制御することにより、ワード
線切り替え時に生じるワード線選択とビット線への読み
出し時間、及びセンスアンプ兼ラッチ回路のリセット、
ビット線の電位の検知及びラッチする時間を、周辺回路
(ロウデコーダなど)の面積を増加させることなくペー
ジ読み出し時間内に取り込める。これによって、最初の
ランダムリード動作を除けば、ページリードのサイクル
で複数ページにわたるデータを読み出すことが可能にな
り、高速なページ読み出しが実現される。
【0019】また、分割されたセンスアンプ兼ラッチ回
路を交互に配置することにより、ビット線電位を検知す
る際に、ビット線間容量に起因する雑音を低減すること
ができる。
【0020】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。 (実施例1)図1は、本発明の第1の実施例に係わる不
揮発性半導体記憶装置の基本構成を示すブロック図であ
る。図中1は不揮発性メモリセルを配列したメモリセル
アレイ、2はデータ書き込み,読み出しを行うためのラ
ッチ手段としてのセンスアンプ兼ラッチ回路である。こ
のセンスアンプ兼ラッチ回路2は2A,2Bに2分割さ
れている。本実施例では、1ページは256ビット、セ
ンスアンプ兼ラッチ回路2は128ビットずつに分割さ
れているとする。
【0021】メモリセルアレイとセンスアンプ兼ラッチ
回路を接続するビット線トランスファゲート3も3A,
3Bに分割されている。本実施例では1ページが256
ビットなので、ビット線トランスファゲートは128ビ
ットずつに分割されている。4はワード線線選択を行う
ロウデコーダ、5はビット線選択を行うカラムデコー
ダ、6はアドレスバッファ、7はI/Oセンスアンプ、
8はデータ入出力バッファである。
【0022】メモリセルアレイ1は、図2に示すように
配列されている。即ち、複数本のワード線WLi (i=0,
1,〜,m)とこれに交差する複数本のビット線BLj (j=
0,1,〜,255)が設けられ、ビット線とワード線との各交
差部に、ワード線WLi によって選択されてビット線B
Lj との間でデータの授受を行う不揮発性メモリセルM
Cijが配置されている。そして、各ビット線BLj に
は、読み出し時に読み出し電位VR にプリチャージする
ためのpMOSトランジスタQj1が設けられている。
【0023】図3に示すように、ビット線BLj (j=0,
1,〜,127)は、TG1 によって制御されるnMOSトラ
ンジスタからなるビット線トランスファゲートQj2(j=
0,1,〜,127)を介してビット線センスアンプ兼ラッチ回
路2A(SAj ;j=0,1,〜,127)に接続されている。ビ
ット線BLj (j=128,129,〜,255)は、TG2 によって
制御されるnMOSトランジスタからなるビット線トラ
ンスファゲートQj2(j=128,129,〜,255)を介してビッ
ト線センスアンプ兼ラッチ回路2B(SAj ;j=128,12
9,〜,255)に接続されている。
【0024】センスアンプ兼ラッチ回路は、カラム選択
ゲートQj3,Qj4を介してデータ入出力線I/O,/I
/Oに接続されている。制御信号RESETB1 によっ
てセンスアンプ兼ラッチ回路2A(SAj ;j=0,1,〜,1
27)はリセットされ、制御信号RESETB2 によって
センスアンプ兼ラッチ回路2B(SAj ;j=128,129,
〜,255)はリセットされる。
【0025】ここで、トランスファゲートがTG1 ,T
G2 と2セット必要なために、トランスファゲートを駆
動するトランスファゲート駆動回路も2セット必要であ
る。しかし、トランスファゲート駆動回路の負荷である
トランスファゲートの数はセンスアンプ兼ラッチ回路を
分割しない場合に比べて半分なので、トランスファゲー
ト駆動回路の面積はセンスアンプ兼ラッチ回路を分割し
ない場合に比べておよそ半分になり、センスアンプ兼ラ
ッチ回路を分割することによりトランスファゲート駆動
回路が2セット必要になってもパターン面積の増加につ
ながらない。
【0026】また、図3ではトランスファゲート制御信
号TG1 ,TG2 は全てセンスアンプ兼ラッチ回路2A
に接続するビット線上とセンスアンプ兼ラッチ回路2B
に接続するビット線上を通過しているが、図4のように
制御信号TG1 はセンスアンプ兼ラッチ回路2Aに接続
するビット線上のみを通過し、TG2 はセンスアンプ兼
ラッチ回路2Bに接続するビット線上のみを通過するよ
うにトランスファゲートを配置すれば、パターン面積を
低減できる。
【0027】ここで、3ページにわたって書き込まれた
データを読み出す場合を例にとり、図5のタイミング図
を用いて、本実施例の読み出し動作を説明する。まず、
1ページ目のデータのビット線への読み出し動作が行わ
れる。ビット線をプリチャージする制御信号PREBが
VccからVssになると(時刻t0)、pMOSトランジ
スタQj1(j=0,1,〜,254,255)がオンになり、全てのビ
ット線BLj (j=0,1,〜,255)がVR までプリチャージ
される。プリチャージ後、制御信号PREBは再びVss
からVccになり、pMOSトランジスタQj1がオフにな
って、ビット線BLj はVR 電位でフローティング状態
になる。
【0028】次に、ロウアドレスによって選択されたワ
ード線WL0 がVssから“H”レベルVH になり(時刻
t1)、ワード線WL0 によって選択されたメモリセル
MC0jのデータがそれぞれビット線BLj に読み出され
る。論理“0”のメモリセルが読み出されるビット線
は、VR 電位を保ち、論理“1”のメモリセルデータが
読み出されているビット線はVR から放電される。
【0029】論理“1”のメモリセルデータが読み出さ
れているビット線電位がセンスアンプ兼ラッチの回路し
きい値よりも低くなった時点で、ビット線トランスファ
ゲートの制御信号TG1 ,TG2 がVssからVccになり
(時刻t2)、ビット線データが256ビット、センス
アンプ兼ラッチ回路2A,2B(SAj ;j=0,1,〜,25
5)に転送される。その後、ワード線WL0 ,ビット線
トランスファゲート制御信号TG1 ,TG2 はVccから
Vssに戻り、センスアンプ兼ラッチ回路2A、2Bとビ
ット線は切り離される。
【0030】1ページ目のデータのビット線への読み出
し動作が終了すると、引き続きセンスアンプ兼ラッチ回
路2Aにラッチされた1ページ目のデータのページ読み
出しが行われる。まず、カラムアドレスによって選択さ
れたカラム選択線CSL0 がVssからVccになると(時
刻t3)、センスアンプ兼ラッチ回路SA0 にラッチさ
れているデータが入出力線I/O,/I/Oに転送さ
れ、I/Oセンスアンプ7,データ出力バッファ8を通
して出力される。カラムアドレスの変化をカラムアドレ
ス検知回路が検知して、次のカラム選択線CSL1 が選
択され、センスアンプ兼ラッチ回路SA1 に読み出され
ているデータが出力される。以後、順次128カラムア
ドレス分のデータが出力される。
【0031】一方、メモリセルでは1ページ目の前半の
128カラムアドレス分のデータのページ読み出しと並
行して、2ページ目のロウアドレスに対するデータのビ
ット線への読み出しを行う。即ち、ビット線トランスフ
ァゲート制御信号TG1 ,TG2 がVccからVssにな
り、ビット線とセンスアンプ兼ラッチ回路間のトランス
ファゲートがオフになった後に、ビット線プリチャージ
信号PREBがVccからVssになり(時刻t3)、ビッ
ト線BLj (j=0,1,〜,255)が再びVR まで充電され
る。
【0032】ビット線充電後、制御信号PREBは再び
VssからVccになり、ビット線BLj はVR 電位でフロ
ーティング状態になる。そして、2ページ目のロウアド
レスに対応するワード線WL1 がVssからVH になり
(時刻t4)、メモリセルMC1j(j=0,1,〜,255)のデ
ータがビット線BLj (j=0,1,〜,255)に読み出され
る。ビット線の電位が確定した後に、ワード線WL1 は
VH からVssになる。
【0033】1ページ目のデータを最初の128カラム
アドレス分(カラムアドレス0〜127)読み出したの
ち、引き続き1ページ目の後半の128カラムアドレス
分(カラムアドレス128〜255)のデータのページ
読み出しが行われる(時刻t5)。
【0034】1ページ目の後半の128カラムアドレス
分のページリードと並行して、2ページ目の最初の12
8カラムアドレス分のデータに対応するビット線の電位
をセンスアンプ兼ラッチ回路2Aで検知及びラッチす
る。まず、センスアンプリセット信号RESETB1 が
VccからVssになる(時刻t5)。これにより、ワード
線WL0 で選択されたメモリセルMC0j(j=0,1,〜,12
7)のデータが記憶されているセンスアンプ兼ラッチ回
路2A(SAj ;j=0,1,〜,127)が全てリセットされ
る。2ページ目のデータに対応するビット線BLj (j=
0,1,〜,255)の電位が確定した後に、トランスファゲー
ト制御信号TG1 がVssからVccになり(時刻t6)、
2ページ目の前半の128カラムアドレス分のメモリセ
ルMC1j(j=0,1,〜,127)のデータがセンスアンプ兼ラ
ッチ回路2A(SAj ;j=0,1,〜,127)によって検知及
びラッチされる。
【0035】データラッチ後、ビット線トランスファゲ
ート制御信号TG1 はVccからVssになり、ビット線と
センスアンプ兼ラッチ回路2Aが切り離される。この
間、上記のように1ページ目の後半の128カラムアド
レス分(カラムアドレス128〜255)のデータのペ
ージ読み出しも並行して行っているのでトランスファゲ
ートTG2 はVssのままで、2ページ目の後半の128
カラムアドレス分のデータの検知及びラッチは行わな
い。
【0036】1ページ目の後半の128カラムアドレス
分のデータのページ読み出しが終了した時には、既に2
ページ目の前半の128カラムアドレス分のデータはセ
ンスアンプ兼ラッチ回路2A(SAj ;j=0,1,〜,127)
にラッチされているので、ランダムリード動作をする必
要はない。つまり、1ページ目のページ読み出しに引き
続き、カラム選択線CSLj (j=0,1,〜,127)が順次選
択されて2ページ目の前半の128カラムアドレス分の
データが読み出される(時刻t7)。
【0037】2ページ目の前半の128カラムアドレス
分のデータのページ読み出しと並行して、2ページ目の
後半の128カラムアドレス分のデータのビット線から
センスアンプ兼ラッチ回路へのデータラッチ、3ページ
目のデータのビット線への読み出しが行われる。
【0038】まず、2ページ目の後半の128カラムア
ドレス分のデータのビット線電位をセンスアンプ兼ラッ
チ回路2Bで検知及びラッチを行う。センスアンプリセ
ット信号RESETB2 がVccからVssになり(時刻t
7)、ワード線WL0 で選択されたメモリセルMC0j
(j=128,129,〜,255)のデータが記憶されているセンス
アンプ兼ラッチ回路2B(SAj ;j=128,129,〜,255)
が全てリセットされる。そして、トランスファゲート制
御信号TG2 がVssからVccになり(時刻t8)、2ペ
ージ目の後半の128カラムアドレス分のメモリセルM
C1j(j=128,129,〜,255)のデータがセンスアンプ兼ラ
ッチ回路2B(SAj ;j=128,129,〜,255)によって検
知及びラッチされる。データラッチ後、ビット線トラン
スファゲート制御信号TG2 はVccからVssになり、ビ
ット線とセンスアンプ兼ラッチ回路2Bが切り離され
る。
【0039】2ページ目の後半の128カラムアドレス
分のデータがセンスアンプ兼ラッチ回路2Bにラッチさ
れた後、引き続き3ページ目のロウアドレスに対するデ
ータのビット線への読み出しを行う。即ち、ビット線プ
リチャージチャージ信号RREBがVccからVssになり
(時刻t9)、ビット線BLj (j=0,1,〜,255)が再び
VR まで充電される。ビット線充電後、制御信号PRE
Bは再びVssからVccになり、ビット線BLj はVR 電
位でフローティング状態になる。そして、3ページ目の
ロウアドレスに対応するワード線WL2 がVssからVH
になり(時刻t10)、メモリセルMC2j(j=0,1,〜,25
5)のデータがビット線BLj (j=0,1,〜,255)に読み
出される。ビット線の電位が確定した後にワード線WL
2 はVH からVssになる。
【0040】2ページ目のデータを最初の128カラム
アドレス分(カラムアドレス0〜12)読み出したの
ち、引き続き2ページ目の後半の128カラムアドレス
分のページ読み出しを行う(時刻t11)。
【0041】2ページ目の後半の128カラムアドレス
分のページリードと並行して、3ページ目の最初の12
8カラムアドレス分のデータに対応するビット線の電位
をセンスアンプ兼ラッチ回路2Aで検知及びラッチす
る。センスアンプリセット信号RESETB1 はVccか
らVssになり(時刻t11)、ワード線WL1 で選択され
たメモリセルMC1j(j=0,1,〜,127)のデータが記憶さ
れているセンスアンプ兼ラッチ回路2A(SAj ;j=0,
1,〜,127)が全てリセットされる。
【0042】その後、3ページ目のデータに対応するビ
ット線BLj (j=0,1,〜,255)の電位が確定した後にト
ランスファゲート制御信号TG1 がVssからVccになり
(時刻t12)、3ページ目の前半の128カラムアドレ
ス分のメモリセルMC2j(j=0,1,〜,127)のデータが
センスアンプ兼ラッチ回路2A(SAj ;j=0,1,〜,12
7)によって検知及びラッチされる。データラッチ後、
ビット線トランスファゲート制御信号TG1 はVccから
Vssになり、ビット線とセンスアンプ兼ラッチ回路2A
が切り離される。
【0043】2ページ目のデータのページ読み出し終了
後、2ページ目のデータのページ読み出しと同様な手順
で、3ページ目のデータのページ読み出しが行われる
(時刻t13)。 (実施例2)図6は、より具体的に本発明をNANDセ
ル型EEPROMに適用した第2の実施例のメモリセル
アレイの等価回路である。この実施例では8個のメモリ
セルが直列接続され、NANDセルのドレイン側は選択
トランジスタを介してビット線BLj につながり、ソー
ス側はやはり選択トランジスタを介してソース線に接続
されている。
【0044】図7は、センスアンプ兼ラッチ回路2Aの
構成図である。図8は、センスアンプ兼ラッチ回路2B
の構成図である。ビット線センスアンプ兼ラッチ回路S
Ajは、クロック同期型の2個のCMOSインバータI
NV1 ,INV2 を用いて構成されている。
【0045】図9は、この実施例のNANDセル型EE
PROMの読み出し動作を示すタイミング図である。こ
こで、3ページにわたって書き込まれたデータ(図6で
ワード線WL00,WL01,WL02で選択されるメモリセ
ルのデータ)を読み出す場合を例にとり、図9のタイミ
ング図を用いて、本発明をNANDセル型EEPROM
に適用した実施例を説明する。
【0046】チップイネーブルが“H”レベルから
“L”レベルになり、外部入力のロウアドレス、カラム
アドレスがチップ内部に取り込まれることによって、読
み出し動作が始まる。まず、ビット線をプリチャージす
る制御信号PREBがVccからVssになり(時刻t
0)、pMOSトランジスタQj1がオンになって、ビッ
ト線BLj がプリチャージされる。ビット線プリチャー
ジ後、制御信号PREBは再びVssからVccになり、p
MOSトランジスタQj1がオフになって、ビット線BL
j はVR 電位でフローティング状態になる。
【0047】次に、ロウアドレスによって選択されたワ
ード線WL00がVssを保ち、同じNANDセル内の他の
ワード線WL01〜WL07、及びドレイン側,ソース側の
選択ゲートSGD0 ,SGS0 がVssからVccになっ
て、選択ワード線WL00に沿うメモリセルMCj00 (j=
0,1,〜,255)のデータがビット線BLj に読み出される
(時刻t1)。メモリセルのしきい値電圧を例えば、論
理“0”で0.5V〜3.5V、論理“1”で−0.5
V以下に設定しておけば、論理“0”のメモリセルが読
み出されるビット線は、VR 電位を保ち、論理“1”の
メモリセルデータが読み出されているビット線はVR か
ら放電される。
【0048】論理“1”のメモリセルデータが読み出さ
れているビット線電位がセンスアンプ兼ラッチの回路し
きい値よりも低くなった時点で、ビット線トランスファ
ゲートの制御信号TG1 ,TG2 がVssからVccになり
(時刻t2)、ビット線データが256ビット、センス
アンプ兼ラッチ回路2A,2B(SAj ;j=0,1,〜,25
5)に転送される。その後、ワード線WL01〜WL07及
び選択ゲートSGD0 ,SGS0 、ビット線トランスフ
ァゲート制御信号TG1 ,TG2 がVccからVssに戻
り、センスアンプ兼ラッチ回路2A,2Bとビット線は
切り離されるが、そのタイミングはセンスアンプ兼ラッ
チ回路2A,2Bがセンス動作中でもよいし、センス動
作後でもよい。また、ワード線及び選択ゲート線とビッ
ト線トランスファゲート制御信号TG1 ,TG2 のうち
どちらかを先行させてVccからVssに戻してもよい。
【0049】1ページ目のデータのビット線への読み出
し動作が終了すると、引き続きセンスアンプ兼ラッチ回
路2Aにラッチされた1ページ目のデータのページ読み
出しが行われる。まず、カラムアドレスによって選択さ
れたカラム選択線CSL0 がVssからVccになると(時
刻t3)、センスアンプ兼ラッチ回路SA0 にラッチさ
れているデータが入出力線I/O,/I/Oに転送さ
れ、I/Oセンスアンプ7、データ入出力バッファ8を
通して出力される。カラムアドレスの変化をカラムアド
レス検知回路が検知して、次のカラム選択線CSL1 が
選択され、センスアンプ兼ラッチ回路SA1 に読み出さ
れているデータが出力される。以後、順次128カラム
アドレス分のデータが出力される。
【0050】一方、メモリセルでは1ページ目の前半の
128カラムアドレス分のデータのページ読み出しと並
行して、2ページ目のロウアドレスに対するデータのビ
ット線への読み出しを行う。即ち、ビット線トランスフ
ァゲート制御信号TG1 ,TG2 がVccからVssになり
ビット線とセンスアンプ兼ラッチ回路間のトランスファ
ゲートがオフになった後に、ビット線プリチャージ信号
PREBがVccからVssになり(時刻t3)、ビット線
BLj (j=0,1,〜,255)が再びVR まで充電される。ビ
ット線充電後、制御信号PREBは再びVssからVccに
なり、ビット線BLj はVR 電位でフローティング状態
になる。
【0051】次に、ロウアドレスによって選択されたワ
ード線WL01がVssを保ち、同じNANDセル内の他の
ワード線WL00,WL02〜WL07、及びドレイン側,ソ
ース側の選択ゲートSGD0 ,SGS0 がVssからVcc
になって、選択ワード線WL01に沿うメモリセルMCj0
1 (j=0,1,〜,255)のデータ(2ページ目のデータ)が
ビット線BLj に読み出される(時刻t4)。そして、
ビット線の電位が確定した後に、ワード線WL00,WL
02〜WL07及び選択ゲートSGD0 ,SGS0がVccか
らVssになる。
【0052】1ページ目のデータを最初の128カラム
アドレス分(カラムアドレス0〜127)読み出したの
ち、引き続き1ページ目の後半の128カラムアドレス
分(カラムアドレス128〜255)のデータのページ
読み出しが行われる(時刻t5)。
【0053】1ページ目の後半の128カラムアドレス
分のページリードと並行して、2ページ目の最初の12
8カラムアドレス分のデータに対応するビット線の電位
をセンスアンプ兼ラッチ回路2Aで検知及びラッチす
る。まず、SEN1 、RLCH1 をVccからVssにし、
SENB1 ,RLCHB1 をVssからVccにしてセンス
アンプ兼ラッチ回路2Aを構成するインバータINV1
,INV2 を非活性にする(時刻t5)。そして、S
EN1 をVssからVcc,RLCHB1 をVccからVssに
してセンスアンプ兼ラッチ回路2Aをリセットする。こ
れにより、ワード線WL00で選択されたメモリセルMC
j00 (j=0,1,〜,127)のデータが記憶されているセンス
アンプ兼ラッチ回路2A(SAj ;j=0,1,〜,127)が全
てリセットされる。
【0054】2ページ目のデータに対応するビット線B
Lj (j=0,1,〜,255)の電位が確定した後に、トランス
ファゲート制御信号TG1 がVssからVccになり(時刻
t6)、2ページ目の前半の128カラムアドレス分の
メモリセルMCj01 (j=0,1,〜,127)のデータがセンス
アンプ兼ラッチ回路2A(SAj ;j=0,1,〜,127)によ
って検知及びラッチされる。データラッチ後、ビット線
トランスファゲート制御信号TG1 はVccからVssにな
り、ビット線とセンスアンプ兼ラッチ回路2Aが切り離
される。この間、上記のように1ページ目の後半の12
8カラムアドレス分(カラムアドレス128〜255)
のデータのページ読み出しも並行して行っているのでト
ランスファゲートTG2 はVssのままで、2ページ目の
後半の128カラムアドレス分のデータの検知及びラッ
チは行わない。
【0055】1ページ目の後半の128カラムアドレス
分のデータのページ読み出しが終了した時には、既に2
ページ目の前半の128カラムアドレス分のデータはセ
ンスアンプ兼ラッチ回路2A(SAj ;j=0,1,〜,127)
にラッチされているので、ランダムリード動作をする必
要はない。つまり、1ページ目のページ読み出しに引き
続き、カラム選択線CSLj (j=0,1,〜,127)が順次選
択されて2ページ目の前半の128カラムアドレス分の
データが読み出される(時刻t7)。
【0056】2ページ目の前半の128カラムアドレス
分のデータのページ読み出しと平行して、2ページ目の
後半の128カラムアドレス分のデータのビット線から
センスアンプ兼ラッチ回路へのデータラッチ、3ページ
目のデータのビット線への読み出しが行われる。
【0057】2ページ目の後半の128カラムアドレス
分のデータのビット線電位をセンスアンプ兼ラッチ回路
2Bで検知及びラッチを行う。まず、SEN2 ,RLC
H2をVccからVssにし、SENB2 ,RLCHB2 を
VssからVccにしてセンスアンプ兼ラッチ回路2Bを構
成するインバータINV1 ,INV2 を非活性にする
(時刻t7)。そして、SEN2 をVssからVcc,RL
CHB2 をVccからVssにしてセンスアンプ兼ラッチ回
路2Bをリセットする。
【0058】ワード線WL00で選択されたメモリセルM
Cj00 (j=128,129,〜,255)のデータが記憶されている
センスアンプ兼ラッチ回路2B(SAj ;j=128,129,
〜,255)が全てリセットされる。そして、トランスファ
ゲート制御信号TG2 がVssからVccになり(時刻t
8)、2ページ目の後半の128カラムアドレス分のメ
モリセルMCj01 (j=128,129,〜,255)のデータがセン
スアンプ兼ラッチ回路2B(SAj ;j=128,129,〜,25
5)によって検知及びラッチされる。データラッチ後、
ビット線トランスファゲート制御信号TG2 はVccから
Vssになり、ビット線とセンスアンプ兼ラッチ回路2B
が切り離される。
【0059】2ページ目の後半の128カラムアドレス
分のデータがセンスアンプ兼ラッチ回路2Bにラッチさ
れた後、引き続き3ページ目のロウアドレスに対するデ
ータのビット線への読み出しを行う。即ち、ビット線プ
リチャージチャージ信号RREBがVccからVssになり
(時刻t9)、ビット線BLj (j=0,1,〜,255)が再び
VR まで充電される。ビット線充電後、制御信号PRE
Bは再びVssからVccになり、ビット線BLj はVR 電
位でフローティング状態になる。次に、ロウアドレスに
よって選択されたワード線WL02がVssを保ち、同じN
ANDセル内の他のワード線WL00,WL01,WL03〜
WL07、及びドレイン側、ソース側の選択ゲートSGD
0 ,SGS0 がVssからVccになって、選択ワード線W
L02に沿うメモリセルMCj02 (j=0,1,〜,255)のデー
タ(3ページ目のデータ)がビット線BLjに読み出さ
れる(時刻t10)。ビット線の電位が確定した後にワー
ド線WL00,WL01,WL03〜WL07及び選択ゲートS
GD0 ,SGS0 がVccからVssになる。
【0060】2ページ目のデータを最初の128カラム
アドレス分(カラムアドレス0〜12)読み出したの
ち、引き続き2ページ目の後半の128カラムアドレス
分のページ読み出しを行う(時刻t11)。
【0061】2ページ目の後半の128カラムアドレス
分のページリードと並行して、2ページ目の最初の12
8カラムアドレス分のデータに対応するビット線の電位
をセンスアンプ兼ラッチ回路2Aで検知及びラッチす
る。まず、SEN1 ,RLCH1 をVccからVssにし、
SENB1 ,RLCHB1 をVssからVccにしてセンス
アンプ兼ラッチ回路2Aを構成するインバータINV1
,INV2 を非活性にする(時刻t11)。そして、S
EN1 をVssからVcc,RLCHB1 をVccからVssに
してセンスアンプ兼ラッチ回路2Aをリセットする。ワ
ード線WL01で選択されたメモリセルMCj01 (j=0,1,
〜,127)のデータが記憶されているセンスアンプ兼ラッ
チ回路2A(SAj ;j=0,1,〜,127)が全てリセットさ
れる。
【0062】その後、3ページ目のデータに対応するビ
ット線BLj (j=0,1,〜,255)の電位が確定した後にト
ランスファゲート制御信号TG1 がVssからVccになり
(時刻t12)、3ページ目の前半の128カラムアドレ
ス分のメモリセルMCj02 (j=0,1,〜,127)のデータが
センスアンプ兼ラッチ回路2A(SAj ;j=0,1,〜,12
7)によって検知及びラッチされる。データラッチ後、
ビット線トランスファゲート制御信号TG1 はVccから
Vssになり、ビット線とセンスアンプ兼ラッチ回路2A
が切り離される。
【0063】2ページ目のデータのページ読み出し終了
後、2ページ目のデータのページ読み出しと同様な手順
で3ページ目のデータのページ読み出しが行われる(時
刻t13)。
【0064】以上のようにページリードしている間にほ
ぼ同時にランダムリードを行い、更に分割した複数のセ
ンスアンプ兼ラッチ回路でビット線のデータを検知及び
ラッチするタイミングを変えることによって、ページの
切り替わり時にランダムリード動作を挟むことなくペー
ジリードのタイミングを保ったまま複数のページにわた
るデータを読み出すことが可能になる。 (変形例)本発明は上記実施例に限られない。上記実施
例はセンスアンプ兼ラッチ回路を2分割したが、例えば
4分割にしてもかまわないし、任意の数に分割してよ
い。また4分割したうちの2個のみが交互にビット線電
位の検知及びラッチを行うようにしてもよく、分割した
もの全てが順に動作する必要もない。
【0065】また、センスアンプ兼ラッチ回路の分割は
メモリセルアレイ上で物理的に連続のものを1つの分割
単位としなくてもよい。例えば、センスアンプ兼ラッチ
回路2Aに接続するビット線BLj (j=0,1,〜,127)と
センスアンプ兼ラッチ回路2Bに接続するビット線BL
j (j=128,129,〜,255)を図10のように交互に配列し
てもよい。
【0066】図10では、センスアンプ兼ラッチ回路2
Aに接続するビット線のビット線間距離は図3の2倍に
なる。従って、ビット線放電後、例えばビット線BLj
(j=0,1,〜,127)の電位をセンスアンプ兼ラッチ回路2
Aで検知する際には、センスアンプ兼ラッチ回路2Bに
接続するビット線BLj (j=128,129,〜,255)の電位の
検知は行わないので、図10では図3に比べてビット線
間容量に起因する雑音を低減することができる。
【0067】また、図5,9のタイミングチャートは一
例を示したにすぎない。例えば、メモリセルのデータを
ビット線に読み出すタイミングは任意性を有する。図
5,9では2ページ目のデータのビット線への読み出し
は、1ページ目のデータのカラム選択線CSL0 がVss
からVccになるタイミングで行い、3ページ目以降のデ
ータのビット線への読み出しは、トランスファゲートT
G2 がVccからVssになるタイミングで行っているが、
データのビット線への読み出し開始のタイミングは任意
性を有する。任意のカラムアドレスを検知してもよい。
また、ページリードはカラムアドレスの最下位から順に
行う必要もない。
【0068】データのビット線への読み出し動作の際
に、図5、図9ではビット線の電位が確定した後、直ち
にワード線をVccからVssにしているが、ワード線がV
ccからVssになるタイミングは任意性を有する。例えば
図11のように、ビット線BLj (j=0,1,〜,127)の電
位をセンスアンプ兼ラッチ回路2A(SAj ;j=0,1,
〜,127)で検知及びラッチした後でもよいし、図12の
ようにビット線BLj (j=128,129,〜,255)の電位をセ
ンスアンプ兼ラッチ回路2B(SAj ;j=128,129,〜,2
55)で検知及びラッチした後でもよい。
【0069】センスアンプ兼ラッチ回路は1ビット線に
1個ではなく、複数のビット線に1個設ける、共有セン
スアンプ方式とすることができる。図13にセンスアン
プ兼ラッチ回路が2本のビット線を共有した場合の一例
を示した。図13の例ではビット線とセンスアンプ間の
トランスファゲートを4分割している。図13ではトラ
ンスファゲート制御信号TG1 ,TG2 ,TG3 ,TG
4 は全てセンスアンプ兼ラッチ回路2Aに接続するビッ
ト線上とセンスアンプ兼ラッチ回路2Bに接続するビッ
ト線上を通過しているが、図14のように制御信号TG
1 ,TG3 はセンスアンプ兼ラッチ回路2Aに接続する
ビット線上のみを通過し、TG2 ,TG4 はセンスアン
プ兼ラッチ回路2Bに接続するビット線上のみを通過す
るようにトランスファゲートを配置すればパターン面積
を低減できる。
【0070】図15に、2ページにわたって書き込まれ
たデータを読み出す場合のタイミングチャートの一例を
示した。2本のビット線で1つのセンスアンプ兼ラッチ
回路を共有しているので、1ページ分のデータをページ
読み出しするためには、センスアンプ兼ラッチ回路はそ
れぞれ2回データを出力する必要がある。まず、ビット
線BL1-0 〜BL1-63のデータをセンスアンプ兼ラッチ
回路2Aからページ読み出しを行い、次にビット線BL
2-64〜BL2-127 のデータをセンスアンプ兼ラッチ回路
2Bからページ読み出しする。次に、再びセンスアンプ
兼ラッチ回路2Aからビット線BL3-0 〜BL3-63のデ
ータをページ読み出し行い、次にビット線BL4-64〜B
L4-127 のデータをセンスアンプ兼ラッチ回路2Bから
ページ読み出しする。
【0071】図15のようにビット線とセンスアンプ兼
ラッチ回路の間のトランスファゲートのオン、オフのタ
イミングをずらすことによって、複数のビット線を共有
した共有センスアンプ方式でも複数のページ分のデータ
の連続読み出しに際し、ワード線切り替え時に要した無
駄時間がなくなり、見かけ上ページリードのサイクルで
複数ページのデータを読み出すことが可能になる。ワー
ド線をVccからVssにするタイミングはTG1 がVccか
らVssになった後に行っているが、TG2 がVccからV
ssになった後でもよいし、TG3 がVccからVssに変化
した後でもよいし、TG4 がVccからVssになった後で
もよい。
【0072】また、共有センスアンプ方式でも、センス
アンプ兼ラッチ回路の分割はメモリセルアレイ上で物理
的に連続のものを1つの分割単位としなくてもよい。例
えば、センスアンプ兼ラッチ回路2Aに接続するビット
線BLj (j=0,1,〜,63 )とセンスアンプ兼ラッチ回路
2Bに接続するビット線BLj (j=64,65,〜,127)を図
16のように交互に配列してもよい。
【0073】図16では、センスアンプ兼ラッチ回路2
AにトランスファゲートTG1 を介して接続するビット
線同士のビット線間距離は図3の4倍になる。従って、
ビット線放電後、例えばビット線BL1-j (j=0,1,〜,6
3 )の電位をセンスアンプ兼ラッチ回路2Aで検知する
際には、ビット線BL3-j (j=0,1,〜,63 ),BL2-j
(j=64,65,〜,127),BL4-j (j=64,65,〜,127)の電
位の検知は行わないので、図1では図3、図13に比べ
てビット線間容量に起因する雑音を低減することができ
る。
【0074】本実施例はセルアレイ及びセンスアンプの
配置が、図3のシングルエンド方式に限らず、オープン
ビット線方式やフォールディドビット線方式でもよい。
図17にオープンビット線方式の一例を示し、図18に
フォールディドビット線方式の一例を示した。また、カ
ラムアドレスは、外部入力でもよいし、カラムアドレス
カウンタによって内部カラムアドレスを順次発生させて
もよい。
【0075】以上のように本発明を電気的に書き替え可
能な不揮発性半導体記憶装置、その中でも特にNAND
セル型EEPROMを対象として説明を行ったが、本発
明は電気的に書き替え可能な不揮発性半導体記憶装置に
限らず、DRAM,SRAM,マスクROMなどに関し
ても有効である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で、種々変形して実施することができる。
【0076】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、周
辺回路(ロウデコーダなど)の面積を増加させることな
く、複数の所定単位、例えば複数のページ分のデータの
連続読み出しに際し、ワード線切り替え時に要した無駄
時間がなくなり、見かけ上ページリードのサイクルで複
数ページのデータを読み出すことが可能になって読み出
しの高速化を図ることができる。
【0077】また、分割されたセンスアンプ兼ラッチ回
路を交互に配置することにより、ビット線電位を検知す
る際に、ビット線間容量に起因する雑音を低減すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例に係わる不揮発性半導体記憶装置
の基本構成を示すブロック図。
【図2】第1の実施例のメモリセルアレイの構成を示す
図。
【図3】第1の実施例のセンスアンプ兼ラッチ部の構成
を示す図。
【図4】第1の実施例のセンスアンプ兼ラッチ部のの構
成の一例を示す図。
【図5】第1の実施例のデータ読み出し動作を説明する
ためのタイミングチャート。
【図6】NANDセル型EEPROMに適用した第2の
実施例のメモリセルアレイ構成を示す図。
【図7】第2の実施例における一方のセンスアンプ兼ラ
ッチ回路の回路図。
【図8】第2の実施例における他方のセンスアンプ兼ラ
ッチ回路の回路図。
【図9】第2の実施例のデータ読み出し動作を説明する
ためのタイミングチャート。
【図10】分割したセンスアンプ兼ラッチ回路を交互に
配置した実施例の構成を示す図。
【図11】選択ワード線の立ち下げのタイミングについ
て別の方法を示す図。
【図12】選択ワード線の立ち下げのタイミングについ
て別の方法を示す図。
【図13】共有センスアンプ方式の実施例の構成を示す
図。
【図14】共有センスアンプ方式の実施例の構成を示す
図。
【図15】図14の実施例の動作を説明するためのタイ
ミング図。
【図16】共有センスアンプ方式で、分割したセンスア
ンプ兼ラッチ回路を交互に配置した実施例の構成を示す
図。
【図17】オープンビット線方式の実施例の構成を示す
図。
【図18】フォールディドビット線方式の実施例の構成
を示す図。
【符号の説明】
1…メモリセルアレイ 2(2A,2B)…センスアンプ兼ラッチ回路 3(3A,3B)…ビット線トランスファゲート 4…ロウデコーダ 5…カラムデコーダ 6…アドレスバッファ 7…I/Oセンスアンプ 8…データ入出力バッファ BL…ビット線 WL…ワード線 MC…メモリセル TG…ビット線トランスファゲートの制御信号

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】互いに交差する複数本ずつのワード線とビ
    ット線が配設され、これらワード線とビット線の各交差
    部にメモリセルが配置されたメモリセルアレイと、 前記メモリセルアレイのワード線選択を行う手段と、 前記メモリセルアレイのビット線選択を行う手段と、 前記メモリセルアレイの各ビット線にそれぞれビット線
    トランスファゲートを介して接続された複数のセンスア
    ンプ兼ラッチ回路と、 前記ビット線を所定単位毎に少なくとも2分割し、該分
    割されたビット線に対応してビット線トランスファゲー
    トをグループ分けし、ビット線トランスファゲートの同
    一グループを同時に駆動させ、且つ異なるグループを独
    立に制御させるタイミング制御を行う手段と、を備えた
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】互いに交差する複数本ずつのワード線とビ
    ット線が配設され、これらワード線とビット線の各交差
    部にメモリセルが配置されたメモリセルアレイと、 前記メモリセルアレイのワード線選択を行う手段と、 前記メモリセルアレイのビット線選択を行う手段と、 前記メモリセルアレイの各ビット線の複数本にそれぞれ
    第1のビット線トランスファゲートを介して接続された
    複数の第1のセンスアンプ兼ラッチ回路と、 前記メモリセルアレイの各ビット線の残りの複数本にそ
    れぞれ第2のビット線トランスファゲートを介して接続
    された複数の第2のセンスアンプ兼ラッチ回路と、 第1及び第2のビット線トランスファゲートを独立に制
    御させるタイミング制御を行う手段と、を備えたことを
    特徴とする半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】互いに交差する複数本ずつのワード線とビ
    ット線が配設され、これらワード線とビット線の各交差
    部にメモリセルが配置されたメモリセルアレイと、 前記メモリセルアレイのワード線選択を行う手段と、 前記メモリセルアレイのビット線選択を行う手段と、 前記メモリセルアレイの所定単位毎にビット線が少なく
    とも2分割され、該分割された第1のビット線にそれぞ
    れ第1のビット線トランスファゲートを介して接続され
    た複数の第1のセンスアンプ兼ラッチ回路と、 前記分割された第2のビット線にそれぞれ第2のビット
    線トランスファゲートを介して接続された複数の第2の
    センスアンプ兼ラッチ回路と、 第1及び第2のビット線トランスファゲートを独立に制
    御させるタイミング制御を行う手段と、を備えたことを
    特徴とする半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】第1及び第2のビット線トランスファゲー
    トの一方が導通状態にあり、ビット線に読み出されたメ
    モリセルのデータのうち、所定単位のデータが第1及び
    第2のセンスアンプ兼ラッチ回路の一方に転送されてい
    る間に、他方のビット線トランスファゲートが非導通状
    態にあり、他方のセンスアンプ兼ラッチ回路に既に読み
    出されていた所定単位のデータがページリードされてい
    る期間が存在するようなタイミング制御を行う手段を備
    えたことを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体記
    憶装置。
  5. 【請求項5】読み出し動作時に第1ページ目のワード線
    が選択されるとき、1ページ分の各メモリセルアレイの
    データが各ビット線に読み出された後に、第1及び第2
    のトランスファゲートをほぼ同時に導通させ、所定単位
    のデータを第1及び第2のセンスアンプ兼ラッチ回路に
    ほぼ同時に転送させ、 読み出し動作時に第2頁目以降のワード線が選択される
    とき、該当ページ分の各メモリセルアレイのデータが各
    ビット線に読み出された後に、第1のトランスファゲー
    トを導通させて所定単位のデータを第1のセンスアンプ
    兼ラッチ回路に転送させ、その後に第2のトランスファ
    ゲートを導通させて所定単位のデータを第2のセンスア
    ンプ兼ラッチ回路に転送させ、 第1のセンスアンプ兼ラッチ回路に所定単位のデータを
    転送させている間に、第2のセンスアンプ兼ラッチ回路
    のデータをページリードする期間が存在し、且つ第2の
    センスアンプ兼ラッチ回路に所定単位のデータを転送さ
    せている間に、第1のセンスアンプ兼ラッチ回路のデー
    タをページリードする期間が存在するようなタイミング
    制御を行うことを特徴とする請求項第2又は3に記載の
    半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】前記メモリセルアレイは、第1のセンスア
    ンプ兼ラッチ回路を少なくとも2つ以上連続的に配設し
    て成る第1のメモリセルアレイブロックと、第2のセン
    スアンプ兼ラッチ回路を少なくとも2つ以上連続的に配
    設して成る第2のメモリセルアレイブロックとで構成さ
    れていることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導
    体記憶装置。
JP17672894A 1994-07-28 1994-07-28 半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP3581170B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17672894A JP3581170B2 (ja) 1994-07-28 1994-07-28 半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17672894A JP3581170B2 (ja) 1994-07-28 1994-07-28 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0845285A true JPH0845285A (ja) 1996-02-16
JP3581170B2 JP3581170B2 (ja) 2004-10-27

Family

ID=16018750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17672894A Expired - Fee Related JP3581170B2 (ja) 1994-07-28 1994-07-28 半導体記憶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3581170B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010113758A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Powerchip Semiconductor Corp 不揮発性半導体記憶装置のためのページバッファ回路とその制御方法
JP2013235642A (ja) * 2012-05-04 2013-11-21 Huabang Electronic Co Ltd Nand型フラッシュメモリの読み込み方法及び装置
JP2014078301A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Winbond Electronics Corp 不揮発性半導体メモリ
US9324450B2 (en) 2013-03-13 2016-04-26 Winbond Electronics Corporation NAND flash memory
US9367392B2 (en) 2014-08-01 2016-06-14 Winbond Electronics Corporation NAND flash memory having internal ECC processing and method of operation thereof
US9442798B2 (en) 2014-07-31 2016-09-13 Winbond Electronics Corporation NAND flash memory having an enhanced buffer read capability and method of operation thereof
US9830267B2 (en) 2010-12-24 2017-11-28 Micron Technology, Inc. Continuous page read for memory

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010113758A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Powerchip Semiconductor Corp 不揮発性半導体記憶装置のためのページバッファ回路とその制御方法
US9830267B2 (en) 2010-12-24 2017-11-28 Micron Technology, Inc. Continuous page read for memory
US10423531B2 (en) 2010-12-24 2019-09-24 Micron Technology, Inc. Uninterrupted read of consecutive pages for memory
US10956334B2 (en) 2010-12-24 2021-03-23 Micron Technology, Inc. Uninterrupted read of consecutive pages for memory
JP2013235642A (ja) * 2012-05-04 2013-11-21 Huabang Electronic Co Ltd Nand型フラッシュメモリの読み込み方法及び装置
US8667368B2 (en) 2012-05-04 2014-03-04 Winbond Electronics Corporation Method and apparatus for reading NAND flash memory
JP2014078301A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Winbond Electronics Corp 不揮発性半導体メモリ
US9218888B2 (en) 2012-10-11 2015-12-22 Winbond Electronics Corp. Non-volatile semiconductor memory data reading method thereof
US9324450B2 (en) 2013-03-13 2016-04-26 Winbond Electronics Corporation NAND flash memory
US9442798B2 (en) 2014-07-31 2016-09-13 Winbond Electronics Corporation NAND flash memory having an enhanced buffer read capability and method of operation thereof
US9367392B2 (en) 2014-08-01 2016-06-14 Winbond Electronics Corporation NAND flash memory having internal ECC processing and method of operation thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP3581170B2 (ja) 2004-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3210355B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US5608667A (en) Ferroelectric memory automatically generating biasing pulse for plate electrode
US6205071B1 (en) Semiconductor memory device including sense amplifier circuit differing in drivability between data write mode and data read mode
US6807077B2 (en) Content addressable memory capable of stably storing ternary data
US5751626A (en) Ferroelectric memory using ferroelectric reference cells
EP0938096B1 (en) Ferroelectric memory device
JP2004526268A (ja) 強誘電体メモリおよびその動作方法
KR100203724B1 (ko) 계층승압 전원선 구성을 갖는 반도체 기억장치
JP2000076870A (ja) 強誘電体キャパシタを備えた不揮発性dram
JPH08321195A (ja) 不揮発性半導体メモリのデータ読出回路
JP2000090680A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US6147910A (en) Parallel read and verify for floating gate memory device
US4873672A (en) Dynamic random access memory capable of fast erasing of storage data
US6064602A (en) High-performance pass-gate isolation circuitry
JPH0917981A (ja) 半導体記憶装置
TWI585777B (zh) 非揮發性半導體儲存裝置
KR100323985B1 (ko) 반도체 기억 장치
EP1485920B1 (en) Increasing the read signal in ferroelectric memories
JP3581170B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH065085A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JPH0818018A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP4186119B2 (ja) 強誘電体メモリ装置
JP3540777B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP3762416B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP3727864B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040420

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040621

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040624

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040720

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040722

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080730

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100730

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees