JPH0845768A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0845768A JPH0845768A JP6256025A JP25602594A JPH0845768A JP H0845768 A JPH0845768 A JP H0845768A JP 6256025 A JP6256025 A JP 6256025A JP 25602594 A JP25602594 A JP 25602594A JP H0845768 A JPH0845768 A JP H0845768A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- monolithic ceramic
- silver
- mounting surface
- surface side
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐湿性能を向上させながら外部からの衝撃、
及び基板への実装時のストレスによるクラックの発生し
ない、安価な積層セラミックコンデンサを提供する。 【構成】 積層セラミックコンデンサ６の中央部にマス
ク５によりマスキングを施し、外部電極となる電極の取
り出し部と実装面側の２面だけに真空蒸着装置１１で銀
８を蒸着し、銀層７を形成した後、基板実装面側の両電
極に、銀、白金混合ペーストを塗布し、乾燥後、焼付け
する。その後、実装面を除く、他の全体に顔料を塗布
し、外部電極及びセラミック部分を覆うようにしたもの
である。
及び基板への実装時のストレスによるクラックの発生し
ない、安価な積層セラミックコンデンサを提供する。 【構成】 積層セラミックコンデンサ６の中央部にマス
ク５によりマスキングを施し、外部電極となる電極の取
り出し部と実装面側の２面だけに真空蒸着装置１１で銀
８を蒸着し、銀層７を形成した後、基板実装面側の両電
極に、銀、白金混合ペーストを塗布し、乾燥後、焼付け
する。その後、実装面を除く、他の全体に顔料を塗布
し、外部電極及びセラミック部分を覆うようにしたもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品として用いら
れる積層セラミックコンデンサの製造方法に関するもの
である。
れる積層セラミックコンデンサの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック部品として、例えば、内
部に金属導体層とセラミック絶縁層とが交互に積層され
た構造を有する積層セラミックコンデンサがある。積層
セラミックコンデンサ等の積層セラミック部品は、優れ
た特性から、広い分野で利用され、その製造方法は、次
の通りとなっている。まず、セラミック粉末を有機バイ
ンダーと有機溶剤を用いてスラリーとした後、ドクター
ブレード法等で一定の厚さのグリーンシートを形成す
る。そのグリーンシート上に、金（Ａｕ）、パラジウム
（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）
等の低抵抗金属を有機ビヒクルに分散させた金属粉入り
ペーストを、ある一定の形状で交互に接続する取り出し
口を得られるように印刷し、そのグリーンシートを打ち
抜き、複数枚重ね合わせることにより、積層体を得る。
その後、脱バインダーを行い、焼成を行い、内部電極に
接続する外部電極を塗布し、焼付けをして、素子を得て
いる。その素子にリード線を取り付け、素子部分を絶縁
樹脂でモールドすることにより、積層セラミック部品が
得られる。
部に金属導体層とセラミック絶縁層とが交互に積層され
た構造を有する積層セラミックコンデンサがある。積層
セラミックコンデンサ等の積層セラミック部品は、優れ
た特性から、広い分野で利用され、その製造方法は、次
の通りとなっている。まず、セラミック粉末を有機バイ
ンダーと有機溶剤を用いてスラリーとした後、ドクター
ブレード法等で一定の厚さのグリーンシートを形成す
る。そのグリーンシート上に、金（Ａｕ）、パラジウム
（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）
等の低抵抗金属を有機ビヒクルに分散させた金属粉入り
ペーストを、ある一定の形状で交互に接続する取り出し
口を得られるように印刷し、そのグリーンシートを打ち
抜き、複数枚重ね合わせることにより、積層体を得る。
その後、脱バインダーを行い、焼成を行い、内部電極に
接続する外部電極を塗布し、焼付けをして、素子を得て
いる。その素子にリード線を取り付け、素子部分を絶縁
樹脂でモールドすることにより、積層セラミック部品が
得られる。
【０００３】一般に、前述の積層セラミックコンデンサ
の外部電極は、外部電極取り出し面にホウケイ酸鉛と銀
を混合したペーストを塗布、焼き付けし、その上から、
更に銀と白金を混合したペーストを塗布、焼き付けする
という２層構造で製造したものである。又、それぞれの
外部電極は、直方体の形をした部品の５面を覆う形で形
成されていた。
の外部電極は、外部電極取り出し面にホウケイ酸鉛と銀
を混合したペーストを塗布、焼き付けし、その上から、
更に銀と白金を混合したペーストを塗布、焼き付けする
という２層構造で製造したものである。又、それぞれの
外部電極は、直方体の形をした部品の５面を覆う形で形
成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上より、２層構造
であるため、高価な銀を大量に使用するという問題があ
った。又、図３に示すように、基板４上に積層セラミ
ック部品の積層セラミックコンデンサ１を半田３で基板
実装すると、引っ張り応力が働くため、積層セラミック
コンデンサの上面にクラック２が入るという欠点があっ
た。又、セラミック部品と外部電極部分の密着力が弱
いという欠点があった。
であるため、高価な銀を大量に使用するという問題があ
った。又、図３に示すように、基板４上に積層セラミ
ック部品の積層セラミックコンデンサ１を半田３で基板
実装すると、引っ張り応力が働くため、積層セラミック
コンデンサの上面にクラック２が入るという欠点があっ
た。又、セラミック部品と外部電極部分の密着力が弱
いという欠点があった。
【０００５】本発明は、上記の問題点を除いて、耐湿性
能を向上させながら、外部からの衝撃、及び基板への実
装時のストレスによるクラックの発生しない、安価な積
層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目
的とする。
能を向上させながら、外部からの衝撃、及び基板への実
装時のストレスによるクラックの発生しない、安価な積
層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、積層セ
ラミックコンデンサの製造方法において、前記積層セラ
ミックコンデンサの中央部にマスキングを施し、外部電
極の取り出し部と実装面側にのみ第一の外部電極を設
け、更に、実装面側にのみ第二の外部電極を設け、他の
部分を耐湿性の高い樹脂でコーティングすることを特徴
とする積層セラミックコンデンサの製造方法が得られ
る。
ラミックコンデンサの製造方法において、前記積層セラ
ミックコンデンサの中央部にマスキングを施し、外部電
極の取り出し部と実装面側にのみ第一の外部電極を設
け、更に、実装面側にのみ第二の外部電極を設け、他の
部分を耐湿性の高い樹脂でコーティングすることを特徴
とする積層セラミックコンデンサの製造方法が得られ
る。
【０００７】
【作用】本発明は、基本的な構造は従来と変わらないも
のの、角取り処理を施した焼成上がりチップ型積層セラ
ミックコンデンサの外部電極取り出し部と実装面側の２
面だけに銀を蒸着し、更に、実装面側にのみ、銀、白金
混合ペーストを塗布、焼き付けし、次に、他の部分を耐
湿性の高い樹脂でコーティングするという構成によっ
て、次のような利点がある。 イ）外部電極が実装面側にしか取り付けられておらず、
基板実装時にかかる引っ張り応力は、基板面側にしか働
かないため、従来型の積層セラミックコンデンサで見ら
れたような基板実装時の半田の引っ張り応力によるチッ
プ上部のクラックが発生しない。 ロ）基板実装面以外が全て耐湿性の樹脂で覆われている
ことから、耐湿信頼性が向上する。 ハ）外部電極の面積が小さくなることにより、高価な銀
の使用量が抑えられ、積層セラミックコンデンサの製造
コストが下がる。
のの、角取り処理を施した焼成上がりチップ型積層セラ
ミックコンデンサの外部電極取り出し部と実装面側の２
面だけに銀を蒸着し、更に、実装面側にのみ、銀、白金
混合ペーストを塗布、焼き付けし、次に、他の部分を耐
湿性の高い樹脂でコーティングするという構成によっ
て、次のような利点がある。 イ）外部電極が実装面側にしか取り付けられておらず、
基板実装時にかかる引っ張り応力は、基板面側にしか働
かないため、従来型の積層セラミックコンデンサで見ら
れたような基板実装時の半田の引っ張り応力によるチッ
プ上部のクラックが発生しない。 ロ）基板実装面以外が全て耐湿性の樹脂で覆われている
ことから、耐湿信頼性が向上する。 ハ）外部電極の面積が小さくなることにより、高価な銀
の使用量が抑えられ、積層セラミックコンデンサの製造
コストが下がる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００９】積層セラミックコンデンサは、コンデンサ
の母材として強誘電体セラミックスに、鉛（Ｐｂ）系ペ
ロブスカイト構造を持つ、粒径が１μｍ以下の粉末を使
用し、内部電極には、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）
が８０：２０の割合の合金ペーストを用いて作製した。
ドクターブレード法により、誘電体セラミックス粉末と
有機バインダーと有機溶剤からなる、厚みが１８μｍの
グリーンシートを作製し、そのグリーンシート上に内部
電極の金属ペーストを短冊状のパターンに印刷した。保
護層として、１８μｍのグリーンシートを打ち抜き、金
型内に３００μｍ積層した後、先の内部電極を印刷した
グリーンシートを、後の外部電極の取り付け時に交互に
取り出しできるように、容量が４７μＦの設計になるま
で積層し、更に、保護層として、３００μｍ積層し、プ
レス、脱バインダー処理の後、９００℃で焼成を行い、
遠心バレル機で角取り作業を行い、焼成上がりのチップ
を得た。
の母材として強誘電体セラミックスに、鉛（Ｐｂ）系ペ
ロブスカイト構造を持つ、粒径が１μｍ以下の粉末を使
用し、内部電極には、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）
が８０：２０の割合の合金ペーストを用いて作製した。
ドクターブレード法により、誘電体セラミックス粉末と
有機バインダーと有機溶剤からなる、厚みが１８μｍの
グリーンシートを作製し、そのグリーンシート上に内部
電極の金属ペーストを短冊状のパターンに印刷した。保
護層として、１８μｍのグリーンシートを打ち抜き、金
型内に３００μｍ積層した後、先の内部電極を印刷した
グリーンシートを、後の外部電極の取り付け時に交互に
取り出しできるように、容量が４７μＦの設計になるま
で積層し、更に、保護層として、３００μｍ積層し、プ
レス、脱バインダー処理の後、９００℃で焼成を行い、
遠心バレル機で角取り作業を行い、焼成上がりのチップ
を得た。
【００１０】図１に示すように、角取り処理を施した焼
成上がりチップ型積層セラミックコンデンサ６の外部電
極として、取り出し部と実装面側の２面だけに、真空蒸
着装置１１を用いて銀８を蒸着し、銀層７を形成する。
この際、チップ型積層セラミックコンデンサ６の中央部
は、マスク５によりマスキングを施し、両電極が短絡し
ないようにした。
成上がりチップ型積層セラミックコンデンサ６の外部電
極として、取り出し部と実装面側の２面だけに、真空蒸
着装置１１を用いて銀８を蒸着し、銀層７を形成する。
この際、チップ型積層セラミックコンデンサ６の中央部
は、マスク５によりマスキングを施し、両電極が短絡し
ないようにした。
【００１１】次に、図２に示すように、図１の銀層７を
施したチップ型積層セラミックコンデンサ６の両電極の
基板実装面側に、銀、白金混合ペースト１０を塗布し、
乾燥後、焼き付けした。
施したチップ型積層セラミックコンデンサ６の両電極の
基板実装面側に、銀、白金混合ペースト１０を塗布し、
乾燥後、焼き付けした。
【００１２】次に、実装面を除く他の面、全体に耐湿性
の高い顔料９を塗布し、外部電極及びセラミック部分を
覆うようにし、積層セラミックコンデンサ６を完成させ
た。
の高い顔料９を塗布し、外部電極及びセラミック部分を
覆うようにし、積層セラミックコンデンサ６を完成させ
た。
【００１３】次に、従来品として、従来の方法に従って
積層セラミックコンデンサを作製した。表１に、従来品
と本発明品との基板実装時のクラックの発生数の比較を
示す。
積層セラミックコンデンサを作製した。表１に、従来品
と本発明品との基板実装時のクラックの発生数の比較を
示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１に示したように、本発明品では、クラ
ックが発生していないことがわかる。
ックが発生していないことがわかる。
【００１６】又、表２に、試験条件が８５℃，８５％RH
ＷＶ（２５Ｖ）の耐湿負荷試験結果を示す。
ＷＶ（２５Ｖ）の耐湿負荷試験結果を示す。
【００１７】
【表２】
【００１８】表２に示したように、本発明品では、不良
が発生していないことがわかる。
が発生していないことがわかる。
【００１９】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明により、耐
湿性能を向上させながら、外部からの衝撃、及び基板へ
の実装時のストレスによるクラックが発生しない、安価
な、積層セラミックコンデンサの製造方法を提供でき
た。
湿性能を向上させながら、外部からの衝撃、及び基板へ
の実装時のストレスによるクラックが発生しない、安価
な、積層セラミックコンデンサの製造方法を提供でき
た。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサへの銀蒸着
方法の説明図。
方法の説明図。
【図２】本発明の積層セラミックコンデンサの完成品の
断面図。
断面図。
【図３】積層セラミックコンデンサの実装時の引っ張り
応力の断面図。
応力の断面図。
１ （従来型）積層セラミックコンデンサ ２ （実装時の半田引っ張り応力による）クラック ３ 半田 ４ 基板 ５ （銀蒸着時の）マスク ６ （本発明の）積層セラミックコンデンサ ７ （蒸着された）銀層 ８ （蒸散する）銀 ９ （耐湿性の）顔料 １０ 銀、白金混合ペースト １１ 真空蒸着装置 １２ 外部電極 １３ 内部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、前記積層セラミックコンデンサの中央部にマス
キングを施し、外部電極の取り出し部と実装面側にのみ
第一の外部電極を設け、更に、実装面側にのみ第二の外
部電極を設け、他の部分を耐湿性の高い樹脂でコーティ
ングすることを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6256025A JPH0845768A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6256025A JPH0845768A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845768A true JPH0845768A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=17286875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6256025A Pending JPH0845768A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845768A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013232606A (ja) * | 2012-05-02 | 2013-11-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2020167367A (ja) * | 2018-10-30 | 2020-10-08 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2020167368A (ja) * | 2018-10-30 | 2020-10-08 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
-
1994
- 1994-07-28 JP JP6256025A patent/JPH0845768A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013232606A (ja) * | 2012-05-02 | 2013-11-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2020167367A (ja) * | 2018-10-30 | 2020-10-08 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2020167368A (ja) * | 2018-10-30 | 2020-10-08 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
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