JPH0845970A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JPH0845970A JPH0845970A JP17788094A JP17788094A JPH0845970A JP H0845970 A JPH0845970 A JP H0845970A JP 17788094 A JP17788094 A JP 17788094A JP 17788094 A JP17788094 A JP 17788094A JP H0845970 A JPH0845970 A JP H0845970A
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- semiconductor chip
- die bonding
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ダイボンディング装置において、常により正確
な位置のステム１７に半導体チップ１９を被着すること
ができることを目的とする。 【構成】原位置にあって半導体チップ１９を吸着する前
のコレット１を下方よりテレビカメラ２にて撮像し、テ
レビカメラ２から取込まれた画像パターンと予め記憶さ
れた基準パターンとの相対的ずれを認識部７で演算し、
ずれ量を制御部８に指令してパルスモータ１０ａ，１０
ｂあるいは１１を動作させコレット１の原位置を補正し
てから、半導体チップ１９を吸着し定められたＸＹ距離
だけコレット１を移送してボンディングする。
な位置のステム１７に半導体チップ１９を被着すること
ができることを目的とする。 【構成】原位置にあって半導体チップ１９を吸着する前
のコレット１を下方よりテレビカメラ２にて撮像し、テ
レビカメラ２から取込まれた画像パターンと予め記憶さ
れた基準パターンとの相対的ずれを認識部７で演算し、
ずれ量を制御部８に指令してパルスモータ１０ａ，１０
ｂあるいは１１を動作させコレット１の原位置を補正し
てから、半導体チップ１９を吸着し定められたＸＹ距離
だけコレット１を移送してボンディングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップを吸着保持
しリードフレームやステムなどの被搭載部材に該半導体
チップを被着固定するダイボンディング装置に関する。
しリードフレームやステムなどの被搭載部材に該半導体
チップを被着固定するダイボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイボンディング装置において
は、粘着シート又はトレー上からステージに移載された
半導体チップをコレットで真空吸着し、被搭載部材であ
るリードフレームあるはステム上までコレットに吸着さ
れた半導体チップを移送し、それから、コレットを下降
させ被搭載部材面に半導体チップを押し付け被着させて
いた。
は、粘着シート又はトレー上からステージに移載された
半導体チップをコレットで真空吸着し、被搭載部材であ
るリードフレームあるはステム上までコレットに吸着さ
れた半導体チップを移送し、それから、コレットを下降
させ被搭載部材面に半導体チップを押し付け被着させて
いた。
【０００３】また、この半導体チップであるダイを被搭
載部材に被着させる際に、被搭載部材に常に一定の位置
に被着しなければならなかった。特に、高周波特性に厳
しい半導体装置においては、ダイボンディング位置精度
は±２０μｍ〜±２５μｍの高い精度が要求されてい
た。
載部材に被着させる際に、被搭載部材に常に一定の位置
に被着しなければならなかった。特に、高周波特性に厳
しい半導体装置においては、ダイボンディング位置精度
は±２０μｍ〜±２５μｍの高い精度が要求されてい
た。
【０００４】このような精密な位置決めするのに、例え
ば、吸着された半導体チップを下方からテレビカメラで
撮像し、撮像された半導体チップの外形画像パターンと
コレットに正確に吸着されたときの基準パターンと比較
しそのずれ量を演算し、コレットの元位置と被搭載部材
との相対距離にずれ量を補正してコレットを移動させた
後半導体チップを移送し被搭載部材上に位置決めした
り、あるいは、コレットを光を透過する材質で作り、吸
着された半導体チップの表面のパターンを上方のテレビ
カメラにより撮像し、予じめ記憶された半導体チップの
基準パターンと比較しずれ量を算出し、上述したように
ずれ量で移動距離を補正して位置決めするなどしてい
た。
ば、吸着された半導体チップを下方からテレビカメラで
撮像し、撮像された半導体チップの外形画像パターンと
コレットに正確に吸着されたときの基準パターンと比較
しそのずれ量を演算し、コレットの元位置と被搭載部材
との相対距離にずれ量を補正してコレットを移動させた
後半導体チップを移送し被搭載部材上に位置決めした
り、あるいは、コレットを光を透過する材質で作り、吸
着された半導体チップの表面のパターンを上方のテレビ
カメラにより撮像し、予じめ記憶された半導体チップの
基準パターンと比較しずれ量を算出し、上述したように
ずれ量で移動距離を補正して位置決めするなどしてい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５（ａ）および
（ｂ）は従来のダイボンディング装置の問題点を説明す
るためのコレットと半導体チップを示す図である。上述
した外形画像パターンで位置を決める従来の位置認識方
法では、コレットの中心位置と半導体チップの表面パタ
ーンの中心位置と一致させ製作することが困難であり、
精度良く製作してもせいぜい±５０μｍ程度の位置決め
精度である。従って、それ以上の位置決め精度は期待で
きない。
（ｂ）は従来のダイボンディング装置の問題点を説明す
るためのコレットと半導体チップを示す図である。上述
した外形画像パターンで位置を決める従来の位置認識方
法では、コレットの中心位置と半導体チップの表面パタ
ーンの中心位置と一致させ製作することが困難であり、
精度良く製作してもせいぜい±５０μｍ程度の位置決め
精度である。従って、それ以上の位置決め精度は期待で
きない。
【０００６】後者である表面パターンをコレットに半導
体チップが吸着保持された状態で位置を認識する方法
は、図５（ａ）の二点鎖線で示すように、水平に半導体
チップ１９がテーパ面１ａに吸着されれば問題がないも
のの、しばしば、図５（ａ）の実線で示すように、コレ
ット１のテーパ面１ａに傾むいて吸着される。この場合
は、コレット１を下降させ半導体チップ１９を被搭載部
材２０に押し付け排気穴１ｂ内を大気に戻したとき、テ
ーパ面１ａの押し付け力による自動調芯作用により半導
体チップ１９がコレット１の中心に倣ってしまう。
体チップが吸着保持された状態で位置を認識する方法
は、図５（ａ）の二点鎖線で示すように、水平に半導体
チップ１９がテーパ面１ａに吸着されれば問題がないも
のの、しばしば、図５（ａ）の実線で示すように、コレ
ット１のテーパ面１ａに傾むいて吸着される。この場合
は、コレット１を下降させ半導体チップ１９を被搭載部
材２０に押し付け排気穴１ｂ内を大気に戻したとき、テ
ーパ面１ａの押し付け力による自動調芯作用により半導
体チップ１９がコレット１の中心に倣ってしまう。
【０００７】すなわち、θ度傾いてコレット１に吸着さ
れた半導体チップ１９が被搭載部材２０に載置され真空
開放されると、コレット１の自動調芯作用で半導体チッ
プ１９はｓｉｎθ×半導体チップの板厚ｔだけずれて被
着されることになる。例えば、厚さｔが０．３ｍｍで５
度傾いただけで２６μｍとなりこれだけで許容値を超え
てしまう。
れた半導体チップ１９が被搭載部材２０に載置され真空
開放されると、コレット１の自動調芯作用で半導体チッ
プ１９はｓｉｎθ×半導体チップの板厚ｔだけずれて被
着されることになる。例えば、厚さｔが０．３ｍｍで５
度傾いただけで２６μｍとなりこれだけで許容値を超え
てしまう。
【０００８】従って、本発明の目的は、常により正確な
位置の被搭載部材に半導体チップを被着することができ
るダイボンディング装置を提供することである。
位置の被搭載部材に半導体チップを被着することができ
るダイボンディング装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
チップを吸着保持し被搭載部材に該半導体チップを被着
固定するダイボンディング装置において、端部縁から内
側にテーパ面と排気穴をもつとともに前記半導体チップ
を該テーパ面に吸着させ保持するコレットと、このコレ
ットを保持してＸＹ方向に移動し該被搭載部材上に前記
コレットを位置決めするとともに該コレットを下降させ
前記被搭載部材に前記半導体チップを載置する移動機構
と、前記コレットの該端部を撮像するテレビカメラと、
このテレビカメラで撮像された該端部のパターン画像を
予め記憶させた基準パターンと一致するまでの相対的移
動量を算出し前記コレットの該基準パターンと前記画像
パターンとの位置のずれ量を演算する認識部と、前記半
導体チップを吸着する前に前記移動機構よる前記コレッ
トの移動量を前記ずれ量で補正する制御部とを備えるダ
イボンディング装置である。また、前記テレビカメラに
入光する光と同軸に照明光を投射する照明光学機構を備
えることが望ましい。さらに、必要に応じて、軸心を中
心にし前記コレットを回転させる回転機構を備えること
である。
チップを吸着保持し被搭載部材に該半導体チップを被着
固定するダイボンディング装置において、端部縁から内
側にテーパ面と排気穴をもつとともに前記半導体チップ
を該テーパ面に吸着させ保持するコレットと、このコレ
ットを保持してＸＹ方向に移動し該被搭載部材上に前記
コレットを位置決めするとともに該コレットを下降させ
前記被搭載部材に前記半導体チップを載置する移動機構
と、前記コレットの該端部を撮像するテレビカメラと、
このテレビカメラで撮像された該端部のパターン画像を
予め記憶させた基準パターンと一致するまでの相対的移
動量を算出し前記コレットの該基準パターンと前記画像
パターンとの位置のずれ量を演算する認識部と、前記半
導体チップを吸着する前に前記移動機構よる前記コレッ
トの移動量を前記ずれ量で補正する制御部とを備えるダ
イボンディング装置である。また、前記テレビカメラに
入光する光と同軸に照明光を投射する照明光学機構を備
えることが望ましい。さらに、必要に応じて、軸心を中
心にし前記コレットを回転させる回転機構を備えること
である。
【００１０】本発明の他の特徴は、前記コレットの前記
排気穴のつまりの許容限界値あるいは前記コレットの前
記テーパ面のきずまたは欠けの有無の判定値を予め前記
認識部に記憶させ、前記テレビカメラに入力される前記
コレットの端部の画像パターンから前記排気穴のつまり
の前記許容限界値内か否か及び前記テーパ面のきずまた
は欠けの有無の判定によって警報を発生するダイボンデ
ィング装置である。
排気穴のつまりの許容限界値あるいは前記コレットの前
記テーパ面のきずまたは欠けの有無の判定値を予め前記
認識部に記憶させ、前記テレビカメラに入力される前記
コレットの端部の画像パターンから前記排気穴のつまり
の前記許容限界値内か否か及び前記テーパ面のきずまた
は欠けの有無の判定によって警報を発生するダイボンデ
ィング装置である。
【００１１】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１（ａ）および（ｂ）は本発明によるダ
イボンディング装置の一実施例を示す平面図および主要
部の側面図である。このダイボンディング装置は、図１
に示すように、端部縁から内側に形成されるテーパ面１
ａと排気穴１ｂをもつとともに半導体チップ１９をテー
パ面１ａに吸着させ保持するコレット１と、このコレッ
ト１を保持するアーム３を有しＸＹ方向に移動しステム
１７上にコレット１を位置決めするとともにコレット１
を下降させステム１７に半導体チップ１９を載置するヘ
ッド６と、ヘッド６をＸＹ方向に移動させるＸＹ駆動機
構５と、コレット１の端部１６を撮像するテレビカメラ
２と、このテレビカメラ２で撮像された端部１６のパタ
ーン画像を予め記憶させた基準パターンと一致するまで
の相対的移動量を算出しコレット１のパターン画像と基
準パターンとの位置に対するずれ量を演算する認識部７
と、半導体チップ１９を吸着する前にＸＹ駆動機構３よ
るコレット１の移動量を演算されたずれ量で補正する制
御部８とを備えている。
イボンディング装置の一実施例を示す平面図および主要
部の側面図である。このダイボンディング装置は、図１
に示すように、端部縁から内側に形成されるテーパ面１
ａと排気穴１ｂをもつとともに半導体チップ１９をテー
パ面１ａに吸着させ保持するコレット１と、このコレッ
ト１を保持するアーム３を有しＸＹ方向に移動しステム
１７上にコレット１を位置決めするとともにコレット１
を下降させステム１７に半導体チップ１９を載置するヘ
ッド６と、ヘッド６をＸＹ方向に移動させるＸＹ駆動機
構５と、コレット１の端部１６を撮像するテレビカメラ
２と、このテレビカメラ２で撮像された端部１６のパタ
ーン画像を予め記憶させた基準パターンと一致するまで
の相対的移動量を算出しコレット１のパターン画像と基
準パターンとの位置に対するずれ量を演算する認識部７
と、半導体チップ１９を吸着する前にＸＹ駆動機構３よ
るコレット１の移動量を演算されたずれ量で補正する制
御部８とを備えている。
【００１３】ここで、コレット１の位置を補正するＸＹ
駆動機構３の他に軸心を中心にコレット１を回転するス
テップ送りができるパルスモータ１１を設けることが望
ましい。このことは後述するが、ＸＹ成分に分けてずれ
量を補正するよりはＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの
成分と回転角成分に分けて補正した方が、ずれの量およ
び向きによって補正が容易に行なえるという利点があ
る。
駆動機構３の他に軸心を中心にコレット１を回転するス
テップ送りができるパルスモータ１１を設けることが望
ましい。このことは後述するが、ＸＹ成分に分けてずれ
量を補正するよりはＸ方向あるいはＹ方向のいずれかの
成分と回転角成分に分けて補正した方が、ずれの量およ
び向きによって補正が容易に行なえるという利点があ
る。
【００１４】また、テレビカメラ２には、光源ランプ１
３からの光をハーフミラー１４で反射しコレット１の端
部１６に投射し反射する光をハーフミラー１４を透過さ
せテレビカメラ２に入光する照明光学機構が設けられて
いる。この照明光学機構を設けることにより暗いコレッ
ト１の端部１６でも鮮明なコントラストで凸部の影を生
ずることなく撮像できるし、後述する排気穴１ｂのごみ
のつまりでも十分な反射光量が得られるようにしてあ
る。
３からの光をハーフミラー１４で反射しコレット１の端
部１６に投射し反射する光をハーフミラー１４を透過さ
せテレビカメラ２に入光する照明光学機構が設けられて
いる。この照明光学機構を設けることにより暗いコレッ
ト１の端部１６でも鮮明なコントラストで凸部の影を生
ずることなく撮像できるし、後述する排気穴１ｂのごみ
のつまりでも十分な反射光量が得られるようにしてあ
る。
【００１５】なお、図中、９は中間ステージであって、
トレーから半導体チップ１９を仮置きするステージであ
る。また、ステージ４は被搭載部材であるステム１７を
載置するステージである。
トレーから半導体チップ１９を仮置きするステージであ
る。また、ステージ４は被搭載部材であるステム１７を
載置するステージである。
【００１６】図２（ａ）および（ｂ）は角型コレットと
丸型コレットの端部における画像パターンを示す図であ
る。テレビカメラ２に入光する画像は、図２（ａ）に示
すような場合は、角型コレットの場合であって、位置認
識部１５ａ，１５ｂの対角線上の２個所で行なう。ま
た、図２（ｂ）に示すように丸形コレットの場合は位置
認識１５ｃはコレット１の端部を含む全体である。
丸型コレットの端部における画像パターンを示す図であ
る。テレビカメラ２に入光する画像は、図２（ａ）に示
すような場合は、角型コレットの場合であって、位置認
識部１５ａ，１５ｂの対角線上の２個所で行なう。ま
た、図２（ｂ）に示すように丸形コレットの場合は位置
認識１５ｃはコレット１の端部を含む全体である。
【００１７】このようにコレット１の端部１６からの反
射光の強度の強弱により認識部７で白黒の二値化画像に
処理され、認識部７の記憶回路に予じめ入力されていた
基準パターンと比較され入光された画像パターンの基準
パターンに対する中心位置のずれ量が演算される。
射光の強度の強弱により認識部７で白黒の二値化画像に
処理され、認識部７の記憶回路に予じめ入力されていた
基準パターンと比較され入光された画像パターンの基準
パターンに対する中心位置のずれ量が演算される。
【００１８】図３はずれ量の演算方法を説明するための
撮像エリアとスライス線を示す図である。上述した演算
方法は、例えば、丸形コレットの場合をとると、図３に
示すように、まず、端部１６の全体領域をＸ方向，Ｙ方
向について一定数の線でスライスし、スライス線毎に黒
白の画素の境界点を見つける。そして全スライス線につ
いて黒白の画素の境界点の座標を平均し端部１６の画像
の重心の座標を求める。次に、予め入力された基準パタ
ーンの重心と取り込まれた画像の重心のずれ量を演算す
る。
撮像エリアとスライス線を示す図である。上述した演算
方法は、例えば、丸形コレットの場合をとると、図３に
示すように、まず、端部１６の全体領域をＸ方向，Ｙ方
向について一定数の線でスライスし、スライス線毎に黒
白の画素の境界点を見つける。そして全スライス線につ
いて黒白の画素の境界点の座標を平均し端部１６の画像
の重心の座標を求める。次に、予め入力された基準パタ
ーンの重心と取り込まれた画像の重心のずれ量を演算す
る。
【００１９】このようにして演算されたずれ量は制御部
８に送られ、アーム２を含むヘッド６を移動させるＸＹ
駆動機構３のパルスモータ１０ａ，１０ｂにずれ量をＸ
およびＹ成分に分けられた距離に対応する補正パルスを
入力しＸＹ駆動機構３によりヘッド６を移動させ、半導
体チップ１９の吸着すべき位置とダイボンディングする
位置を求めるコレットの原点位置が決定される。
８に送られ、アーム２を含むヘッド６を移動させるＸＹ
駆動機構３のパルスモータ１０ａ，１０ｂにずれ量をＸ
およびＹ成分に分けられた距離に対応する補正パルスを
入力しＸＹ駆動機構３によりヘッド６を移動させ、半導
体チップ１９の吸着すべき位置とダイボンディングする
位置を求めるコレットの原点位置が決定される。
【００２０】また、Ｘ方向あるいはＹ方向のいずれかに
大きくずれがあるが、他の方向のずれが少ない場合は、
Ｘ方向またはＹ方向に補正した後、パルスモータ１１の
回転により補正した方がより高い精度を確保できる。何
となれば、ＸＹ駆動用のパルスモータ１０ａ，１０ｂに
比べコレット回転軸は低負荷であることから、パルスモ
ータ１１がコレット回転軸に直結できバックラシュがあ
る歯車など介在させることなくパルスモータ１１はコレ
ット回転軸に直結できるからである。
大きくずれがあるが、他の方向のずれが少ない場合は、
Ｘ方向またはＹ方向に補正した後、パルスモータ１１の
回転により補正した方がより高い精度を確保できる。何
となれば、ＸＹ駆動用のパルスモータ１０ａ，１０ｂに
比べコレット回転軸は低負荷であることから、パルスモ
ータ１１がコレット回転軸に直結できバックラシュがあ
る歯車など介在させることなくパルスモータ１１はコレ
ット回転軸に直結できるからである。
【００２１】図４（ａ）および（ｂ）は本発明のダイボ
ンディング装置の他の実施例を説明するためのコレット
の端部の状態を示す図である。また、このダイボンディ
ング装置は、コレット１の端部を観察するテレビカメラ
２を備えることによってコレットの端部の異常を事前に
検出することができるという利点がある。
ンディング装置の他の実施例を説明するためのコレット
の端部の状態を示す図である。また、このダイボンディ
ング装置は、コレット１の端部を観察するテレビカメラ
２を備えることによってコレットの端部の異常を事前に
検出することができるという利点がある。
【００２２】例えば、図４（ａ）に示すように、半導体
チップへの吸着を不能にする欠けあるいはきず２１がコ
レットのテーパ面１ａに存在したような場合は、テーパ
面１ａの外径を示す境界点と内径を示す境界点との間の
リング状領域内に黒点や連続した黒点部が存在しら不可
てあることを認識部７の記憶部に記憶させ、コレット１
の画像パターンをスライス線で走査しリング状領域に黒
点あるいは連続した黒点部の有無によって判定し、もし
有りであれば警報を発生する。そして、警報が発生すれ
ば事前に新しいコレットを交換すれば、コレットが半導
体チップを移送中に落下や不確実な保持はなくなる。
チップへの吸着を不能にする欠けあるいはきず２１がコ
レットのテーパ面１ａに存在したような場合は、テーパ
面１ａの外径を示す境界点と内径を示す境界点との間の
リング状領域内に黒点や連続した黒点部が存在しら不可
てあることを認識部７の記憶部に記憶させ、コレット１
の画像パターンをスライス線で走査しリング状領域に黒
点あるいは連続した黒点部の有無によって判定し、もし
有りであれば警報を発生する。そして、警報が発生すれ
ば事前に新しいコレットを交換すれば、コレットが半導
体チップを移送中に落下や不確実な保持はなくなる。
【００２３】また、図４（ｂ）に示すように、排気穴１
ｂにつまり２２が生じ吸着力が弱くなったとき、認識部
７の記憶部に予め最小穴を示す限界線２３の境界点座標
を入力しておけば、コレットの排気穴１ｂのつまり２２
が示す境界点が限界線２３の内側に存在すれば警報を発
生するようにする。
ｂにつまり２２が生じ吸着力が弱くなったとき、認識部
７の記憶部に予め最小穴を示す限界線２３の境界点座標
を入力しておけば、コレットの排気穴１ｂのつまり２２
が示す境界点が限界線２３の内側に存在すれば警報を発
生するようにする。
【００２４】このコレット端部の検査は上述した位置認
識を行なう前に実施するように装置のシーケンス制御を
設計し、一ロットの半導体チップをマウントする毎ある
いは所定数の半導体チップをマウントする毎に行なうと
良い。
識を行なう前に実施するように装置のシーケンス制御を
設計し、一ロットの半導体チップをマウントする毎ある
いは所定数の半導体チップをマウントする毎に行なうと
良い。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コレット
の底面を撮像するテレビカメラと、テレビカメラが取込
む画像パターンと予じめ記憶された基準パターンとを比
較して両者の相対的位置ずれを算出する認識部と、コレ
ットの元位置を算出された位置ずれで補正することによ
って、正確にコレットに吸着されなくてもあるいは製作
精度の不十分なコレットでも被搭載部材に常に精密な位
置に半導体チップを被着できるという効果がある。
の底面を撮像するテレビカメラと、テレビカメラが取込
む画像パターンと予じめ記憶された基準パターンとを比
較して両者の相対的位置ずれを算出する認識部と、コレ
ットの元位置を算出された位置ずれで補正することによ
って、正確にコレットに吸着されなくてもあるいは製作
精度の不十分なコレットでも被搭載部材に常に精密な位
置に半導体チップを被着できるという効果がある。
【図１】本発明によるダイボンディング装置の一実施例
を示す平面図および主要部の側面図である。
を示す平面図および主要部の側面図である。
【図２】角型コレットと丸型コレットの端部における画
像パターンを示す図である。
像パターンを示す図である。
【図３】ずれ量の演算方法を説明するための撮像エリア
とスライス線を示す図である。
とスライス線を示す図である。
【図４】本発明のダイボンディング装置の他の実施例を
説明するためのコレットの端部の状態を示す図である。
説明するためのコレットの端部の状態を示す図である。
【図５】従来のダイボンディング装置の問題点を説明す
るためのコレットと半導体チップを示す図である。
るためのコレットと半導体チップを示す図である。
１ コレット １ａ テーパ面 １ｂ 排気穴 ２ テレビカメラ ３ アーム ４ ステージ ５ ＸＹ駆動機構 ６ ヘッド ７ 認識部 ８ 制御部 ９ 中間ステージ １０ａ，１０ｂ，１１ パルスモータ １２ レンズ １３ 光源ランプ １４ ハーフミラー １５ａ，１５ｂ，１５ｃ 位置認識部 １６ 端部 １７ ステム １９ 半導体チップ ２０ 被搭載部材 ２１ きず ２２ つまり ２３ 限界線
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを吸着保持し被搭載部材に
該半導体チップを被着固定するダイボンディング装置に
おいて、端部縁から内側にテーパ面と排気穴をもつとと
もに前記半導体チップを該テーパ面に吸着させ保持する
コレットと、このコレットを保持してＸＹ方向に移動し
該被搭載部材上に前記コレットを位置決めするとともに
該コレットを下降させ前記被搭載部材に前記半導体チッ
プを載置する移動機構と、前記コレットの該端部を撮像
するテレビカメラと、このテレビカメラで撮像された該
端部のパターン画像を予め記憶させた基準パターンと一
致するまでの相対的移動量を算出し前記コレットの該基
準パターンと前記画像パターンとの位置のずれ量を演算
する認識部と、前記半導体チップを吸着する前に前記移
動機構よる前記コレットの移動量を前記ずれ量で補正す
る制御部とを備えることを特徴とするダイボンディング
装置。 - 【請求項２】 前記テレビカメラに入光する光と同軸に
照明光を投射する照明光学機構を備えることを特徴とす
る請求項１記載のダイボンディング装置。 - 【請求項３】 軸心を中心にし前記コレットを回転させ
る回転機構を備えることを特徴とする請求項１または請
求項２記載のダイボンディング装置。 - 【請求項４】 前記コレットの前記排気穴のつまりの許
容限界値あるいは前記コレットの前記テーパ面のきずま
たは欠けの有無の判定値を予め請求項１記載の前記認識
部に記憶させ、前記テレビカメラに入力される前記コレ
ットの端部の画像パターンから前記排気穴のつまりの前
記許容限界値内か否か及び前記テーパ面のきずまたは欠
けの有無の判定によって警報を発生することを特徴とす
るダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17788094A JPH0845970A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17788094A JPH0845970A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845970A true JPH0845970A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16038677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17788094A Pending JPH0845970A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845970A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368493A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Nec Corp | 電子部品位置決め装置およびその方法 |
| JP2003086611A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Heiwa Kinzoku Kogyo Kk | Ｉｃダイボンド装置 |
| US7184909B2 (en) | 2003-12-22 | 2007-02-27 | Unaxis International Trading Ltd. | Method for calibrating a bondhead |
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| CN119890117A (zh) * | 2024-12-24 | 2025-04-25 | 深圳市智立方自动化设备股份有限公司 | 一种分选固晶精度补偿方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04124841A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-24 | Sony Corp | ボンディング装置 |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17788094A patent/JPH0845970A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961224 |