JPH0845986A - パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法 - Google Patents
パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細ピッチによる高密度実装ができ、高歩留
かつ低コストで高信頼性のパネルの実装構造を提供す
る。 【構成】 フレキシブル配線板４１は、柔軟性を有する
フィルム状の基材２を有し、領域Ａに集積回路チップ１
が搭載されている。領域Ａに、基材２を貫通し、チップ
１の平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔４が設けら
れている。基材面２ｓに設けられた出力側配線７ａ、入
力側配線７のうち第２の接続材８ｃ，８ｄを介してチッ
プ１の出力側電極３ａ、入力側電極３ｂに接続されてい
る部分７ｃ，７ｄは、基材面２ｓによって保持されてい
る。パネル９の周辺部に形成された電極端子１２に、フ
レキシブル配線板４１の出力端子７ｅが第１の接続材８
ａを介して接続されるとともに、回路基板１３の電極端
子１４に、フレキシブル配線板４１の入力端子７ｆが第
３の接続材８ｂを介して接続されている。
かつ低コストで高信頼性のパネルの実装構造を提供す
る。 【構成】 フレキシブル配線板４１は、柔軟性を有する
フィルム状の基材２を有し、領域Ａに集積回路チップ１
が搭載されている。領域Ａに、基材２を貫通し、チップ
１の平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔４が設けら
れている。基材面２ｓに設けられた出力側配線７ａ、入
力側配線７のうち第２の接続材８ｃ，８ｄを介してチッ
プ１の出力側電極３ａ、入力側電極３ｂに接続されてい
る部分７ｃ，７ｄは、基材面２ｓによって保持されてい
る。パネル９の周辺部に形成された電極端子１２に、フ
レキシブル配線板４１の出力端子７ｅが第１の接続材８
ａを介して接続されるとともに、回路基板１３の電極端
子１４に、フレキシブル配線板４１の入力端子７ｆが第
３の接続材８ｂを介して接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パネルの実装構造並
びに集積回路搭載テープおよびその製造方法に関する。
詳しくは、パネルの周辺部に形成された電極端子に、フ
レキシブル配線板の出力側配線の一部からなる出力端子
が接続されるとともに、上記パネルを駆動するための配
線基板の電極端子に、上記フレキシブル配線板の入力側
配線の一部からなる入力端子が接続されたパネルの実装
構造に関する。また、上記フレキシブル配線板の基材が
一方向に連なった状態の集積回路搭載テープおよびその
製造方法に関する。
びに集積回路搭載テープおよびその製造方法に関する。
詳しくは、パネルの周辺部に形成された電極端子に、フ
レキシブル配線板の出力側配線の一部からなる出力端子
が接続されるとともに、上記パネルを駆動するための配
線基板の電極端子に、上記フレキシブル配線板の入力側
配線の一部からなる入力端子が接続されたパネルの実装
構造に関する。また、上記フレキシブル配線板の基材が
一方向に連なった状態の集積回路搭載テープおよびその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＥＬ、プラズマ、液晶、ラインセンサ
ー、ラインプリンター等各種パネルの内、液晶表示パネ
ルを例に説明する。図１６は従来の液晶表示装置を斜め
から見たところを示し、図１７は図１６におけるＢ−Ｂ
線断面を示している。
ー、ラインプリンター等各種パネルの内、液晶表示パネ
ルを例に説明する。図１６は従来の液晶表示装置を斜め
から見たところを示し、図１７は図１６におけるＢ−Ｂ
線断面を示している。
【０００３】図１６に示すように、この液晶表示装置
は、表示パネル１０１と、ポリイミド樹脂等からなる基
材１４０、１４１に表示パネル１０１を駆動するための
駆動用ＩＣ（集積回路チップ）１０２、１０３をそれぞ
れ搭載したフレキシブル配線板１０４、１０５を備えて
いる。また、表示パネル１０１を駆動するための制御用
信号等を出力するとともに、この制御用信号をフレキシ
ブル配線板１０５に伝えるためのコントロール基板１０
７と、各フレキシブル配線板１０４に上記制御用信号を
伝えるための配線基板１０６を備えている。
は、表示パネル１０１と、ポリイミド樹脂等からなる基
材１４０、１４１に表示パネル１０１を駆動するための
駆動用ＩＣ（集積回路チップ）１０２、１０３をそれぞ
れ搭載したフレキシブル配線板１０４、１０５を備えて
いる。また、表示パネル１０１を駆動するための制御用
信号等を出力するとともに、この制御用信号をフレキシ
ブル配線板１０５に伝えるためのコントロール基板１０
７と、各フレキシブル配線板１０４に上記制御用信号を
伝えるための配線基板１０６を備えている。
【０００４】図１７に示すように、液晶表示パネル１０
１は、一対のガラス基板１０８、１０９の間に液晶１１
０を封入して構成されており、液晶１１０が封入された
領域で画像表示を行うことができる。一方のガラス基板
１０８の周縁部１１１には、ＩＴＯ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｍ
ｏ，Ａｌ，ＴａＮなどの単層または多層からなる多数の
電極端子１１２が配設されている。
１は、一対のガラス基板１０８、１０９の間に液晶１１
０を封入して構成されており、液晶１１０が封入された
領域で画像表示を行うことができる。一方のガラス基板
１０８の周縁部１１１には、ＩＴＯ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｍ
ｏ，Ａｌ，ＴａＮなどの単層または多層からなる多数の
電極端子１１２が配設されている。
【０００５】フレキシブル配線板１０４は矩形フィルム
状の基材１４０を有している。図１８に示すように、基
材面１４０ｓの略中央には、駆動用ＩＣ１０２の平面寸
法よりも大きい寸法を持つ貫通孔１４２が設けられてい
る。基材面１４０ｓには、駆動用ＩＣ１０２につながる
出力側配線１１４ａおよび入力側配線１１４ｂが設けら
れている。出力側配線１１４ａ、入力側配線１１４ｂの
うち基材面１４０ｓの周辺側に存する部分１１４ｅ，１
１４ｆがこのフレキシブル配線板１０４の出力端子、入
力端子となっている。一方、図１７に示すように、出力
側配線１１４ａ、入力側配線１１４ｂのうち貫通孔１４
２内に延在する部分１１４ｃ，１１４ｄが駆動用ＩＣ１
０２の出力側電極１１３ａ、入力側電極１１３ｂと接続
されている。出力側配線１１４ａ、入力側配線１１４ｂ
の基材面１４０ｓからの突出量ｌｂは１．８×１０−２
ｍｍ以上に設定されている。また、基材面１４０ｓのう
ち入力端子１１４ｆが並ぶ領域には基材１４０を貫通す
るスリット１１５が設けられている。なお、フレキシブ
ル配線板１０５も概ねフレキシブル配線板１０４と同様
の構成である。
状の基材１４０を有している。図１８に示すように、基
材面１４０ｓの略中央には、駆動用ＩＣ１０２の平面寸
法よりも大きい寸法を持つ貫通孔１４２が設けられてい
る。基材面１４０ｓには、駆動用ＩＣ１０２につながる
出力側配線１１４ａおよび入力側配線１１４ｂが設けら
れている。出力側配線１１４ａ、入力側配線１１４ｂの
うち基材面１４０ｓの周辺側に存する部分１１４ｅ，１
１４ｆがこのフレキシブル配線板１０４の出力端子、入
力端子となっている。一方、図１７に示すように、出力
側配線１１４ａ、入力側配線１１４ｂのうち貫通孔１４
２内に延在する部分１１４ｃ，１１４ｄが駆動用ＩＣ１
０２の出力側電極１１３ａ、入力側電極１１３ｂと接続
されている。出力側配線１１４ａ、入力側配線１１４ｂ
の基材面１４０ｓからの突出量ｌｂは１．８×１０−２
ｍｍ以上に設定されている。また、基材面１４０ｓのう
ち入力端子１１４ｆが並ぶ領域には基材１４０を貫通す
るスリット１１５が設けられている。なお、フレキシブ
ル配線板１０５も概ねフレキシブル配線板１０４と同様
の構成である。
【０００６】配線基板１０６には、バスライン１１６に
つながりフレキシブル配線板１０４の入力端子１１４ｆ
に対応する電極端子１１７が設けられている。
つながりフレキシブル配線板１０４の入力端子１１４ｆ
に対応する電極端子１１７が設けられている。
【０００７】実装状態では、液晶表示パネル１０１の周
縁部１１１の電極端子１１２と、フレキシブル配線板１
０４の出力端子１１４ｅとが異方性導電膜１１８を介し
て接続される。一方、フレキシブル配線板１０４の入力
端子１１４ｆと、配線基板１０６の電極端子１１７とが
半田１１９を用いて接続される。詳しくは、図１９に示
すように、表示パネル１０１の電極端子１１２とフレキ
シブル配線板１０４の出力端子１１４ｅとは異方性導電
膜１１８を挟んだ状態で、ステージ１３７ｂ上で、加圧
ヘッド１３７ａによって加圧した状態で、加熱など行う
ことにより接続される。なお、このような実装技術は、
セミコンダクタ・ワールド（Ｓemiconductor Ｗorld）
増刊号’９３最新液晶プロセス技術ｐ．２４９〜２５２
「ドライバＩＣ実装技術」に記載されている。
縁部１１１の電極端子１１２と、フレキシブル配線板１
０４の出力端子１１４ｅとが異方性導電膜１１８を介し
て接続される。一方、フレキシブル配線板１０４の入力
端子１１４ｆと、配線基板１０６の電極端子１１７とが
半田１１９を用いて接続される。詳しくは、図１９に示
すように、表示パネル１０１の電極端子１１２とフレキ
シブル配線板１０４の出力端子１１４ｅとは異方性導電
膜１１８を挟んだ状態で、ステージ１３７ｂ上で、加圧
ヘッド１３７ａによって加圧した状態で、加熱など行う
ことにより接続される。なお、このような実装技術は、
セミコンダクタ・ワールド（Ｓemiconductor Ｗorld）
増刊号’９３最新液晶プロセス技術ｐ．２４９〜２５２
「ドライバＩＣ実装技術」に記載されている。
【０００８】また、図２０は液晶表示パネルの別の実装
構造を示している（特開平４−２４２７２１号公報）。
図２０に示す液晶表示装置は、液晶表示パネル１２０
と、駆動用ＩＣ１２１を搭載したフレキシブル配線板１
２２と、駆動用ＩＣ１２１に制御信号を伝えるための配
線基板１２３を備えている。液晶表示パネル１２０は、
一対のガラス基板１２４、１２５の間に液晶１２６を封
入して構成されており、一方のガラス基板１２５に周縁
部１２７に多数の電極端子１２８が形成されている。一
方のガラス基板１２５の周縁部１２７に配線基板１２３
が一体に取り付けられている。フレキシブル配線板１２
２は、貫通孔を有しないフィルム状の基材１３２に、出
力側配線１３３ａおよび入力側配線１３３ｂと、保護フ
ィルム１３４とを有している。出力側配線１３３ａ、入
力側配線１３３ｂのうち保護フィルム１３５の開口内に
露出した部分１３３ｃ，１３３ｄに、図示しない異方性
導電膜を介して、駆動用ＩＣ１２１の出力側電極１２２
ａ、入力側電極１２２ｂが接続されている。また、配線
基板１２３は、液晶表示パネル１２０のガラス基板１２
７に取り付けられた側の面１２３ａに、駆動用ＩＣ１２
１に制御信号を伝えるための電極端子１２９を有してい
る。
構造を示している（特開平４−２４２７２１号公報）。
図２０に示す液晶表示装置は、液晶表示パネル１２０
と、駆動用ＩＣ１２１を搭載したフレキシブル配線板１
２２と、駆動用ＩＣ１２１に制御信号を伝えるための配
線基板１２３を備えている。液晶表示パネル１２０は、
一対のガラス基板１２４、１２５の間に液晶１２６を封
入して構成されており、一方のガラス基板１２５に周縁
部１２７に多数の電極端子１２８が形成されている。一
方のガラス基板１２５の周縁部１２７に配線基板１２３
が一体に取り付けられている。フレキシブル配線板１２
２は、貫通孔を有しないフィルム状の基材１３２に、出
力側配線１３３ａおよび入力側配線１３３ｂと、保護フ
ィルム１３４とを有している。出力側配線１３３ａ、入
力側配線１３３ｂのうち保護フィルム１３５の開口内に
露出した部分１３３ｃ，１３３ｄに、図示しない異方性
導電膜を介して、駆動用ＩＣ１２１の出力側電極１２２
ａ、入力側電極１２２ｂが接続されている。また、配線
基板１２３は、液晶表示パネル１２０のガラス基板１２
７に取り付けられた側の面１２３ａに、駆動用ＩＣ１２
１に制御信号を伝えるための電極端子１２９を有してい
る。
【０００９】そして、液晶表示パネル１２０の周縁部１
２７の電極端子１２８と、フレキシブル配線板１２２の
出力側配線１３３ａの一部からなる出力端子１３４ｅと
が異方性導電膜（図示せず）を介して接続される一方、
フレキシブル配線板１２２の入力側配線１３３ｂの一部
からなる入力端子１３３ｆと、配線基板１２３の電極端
子１２９とが異方性導電膜（図示せず）を介して接続さ
れている。
２７の電極端子１２８と、フレキシブル配線板１２２の
出力側配線１３３ａの一部からなる出力端子１３４ｅと
が異方性導電膜（図示せず）を介して接続される一方、
フレキシブル配線板１２２の入力側配線１３３ｂの一部
からなる入力端子１３３ｆと、配線基板１２３の電極端
子１２９とが異方性導電膜（図示せず）を介して接続さ
れている。
【００１０】上記ガラス基板１２５とフレキシブル配線
板１２２、フレキシブル配線板１２２と駆動用ＩＣ１２
１、フレキシブル配線板１２２と配線基板１２３の各接
続箇所のピッチは、それぞれ例えば１．６×１０−１ｍ
ｍ、２．３×１０−１ｍｍ、０．７ｍｍに設定されてい
る。
板１２２、フレキシブル配線板１２２と駆動用ＩＣ１２
１、フレキシブル配線板１２２と配線基板１２３の各接
続箇所のピッチは、それぞれ例えば１．６×１０−１ｍ
ｍ、２．３×１０−１ｍｍ、０．７ｍｍに設定されてい
る。
【００１１】また、従来は、２枚の基板の端子同士、例
えば図２１に示すように、駆動用ＩＣ１２２とスリット
の無いフレキシブル配線板１２５の端子同士を接続する
場合、２台のカメラ１３０、１３１で両基板１２５，１
２２の位置合わせマーク（図示せず）を確認して位置更
正をした後、一方の基板（フレキシブル配線板基板）１
２２を一定距離Ｌだけ移動させる。これにより、基板１
２５上に基板１２２を重ねて、端子同士を対向させるよ
うにしている。なお、カメラを１台のみとし、一方の基
板の位置更正だけを行う場合もある。
えば図２１に示すように、駆動用ＩＣ１２２とスリット
の無いフレキシブル配線板１２５の端子同士を接続する
場合、２台のカメラ１３０、１３１で両基板１２５，１
２２の位置合わせマーク（図示せず）を確認して位置更
正をした後、一方の基板（フレキシブル配線板基板）１
２２を一定距離Ｌだけ移動させる。これにより、基板１
２５上に基板１２２を重ねて、端子同士を対向させるよ
うにしている。なお、カメラを１台のみとし、一方の基
板の位置更正だけを行う場合もある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】このような液晶を中心
とした薄型の表示あるいはセンサー等のパネルは、ブラ
ウン管等の表示パネルに比べて薄型、小型、軽量、低消
費電力等の特長を有していることから、携帯テレビ、パ
ソコン、ペン入力手帳、車載用表示器、産業用表示器や
画像読み取り器等の分野で需要が急増している。一方、
高度情報表示装置または読み取り装置としての一層の性
能向上、表示の高精細化、表示パネル周辺の高密度実装
による小型化、低コスト化が望まれ、駆動用ＩＣの実装
技術が重要となってきている。
とした薄型の表示あるいはセンサー等のパネルは、ブラ
ウン管等の表示パネルに比べて薄型、小型、軽量、低消
費電力等の特長を有していることから、携帯テレビ、パ
ソコン、ペン入力手帳、車載用表示器、産業用表示器や
画像読み取り器等の分野で需要が急増している。一方、
高度情報表示装置または読み取り装置としての一層の性
能向上、表示の高精細化、表示パネル周辺の高密度実装
による小型化、低コスト化が望まれ、駆動用ＩＣの実装
技術が重要となってきている。
【００１３】これを図１７に示した従来の実装構造にあ
てはめると、液晶表示パネル１０１とフレキシブル配線
板１０４との接続箇所、フレキシブル配線板１０４と駆
動用ＩＣ１０２との接続箇所、フレキシブル配線板１０
４と配線基板１０６との接続箇所のピッチは、それぞれ
０．１ｍｍ、８．０×１０−２ｍｍ、０．４ｍｍ以下に
設定することが望まれている。この要請を受けて、接続
材料など一部は微小ピッチに適したものが開発されつつ
ある。
てはめると、液晶表示パネル１０１とフレキシブル配線
板１０４との接続箇所、フレキシブル配線板１０４と駆
動用ＩＣ１０２との接続箇所、フレキシブル配線板１０
４と配線基板１０６との接続箇所のピッチは、それぞれ
０．１ｍｍ、８．０×１０−２ｍｍ、０．４ｍｍ以下に
設定することが望まれている。この要請を受けて、接続
材料など一部は微小ピッチに適したものが開発されつつ
ある。
【００１４】しかしながら、上述のような微小ピッチに
よる高密度実装を安定して量産性良く達成するために
は、適切な接続材料を開発することに加えて、 フレキシブル配線板１０４の配線１１４ａ，１１４ｂ
のエッチング精度を向上させること、 基板間の位置合わせ精度を向上させること、 熱圧着時に現れる、異種材質基板間の熱膨張率差や接
続材の熔融中のすべりに起因する対向電極端子間の位置
ずれを抑制すること 等が必要とされる。
よる高密度実装を安定して量産性良く達成するために
は、適切な接続材料を開発することに加えて、 フレキシブル配線板１０４の配線１１４ａ，１１４ｂ
のエッチング精度を向上させること、 基板間の位置合わせ精度を向上させること、 熱圧着時に現れる、異種材質基板間の熱膨張率差や接
続材の熔融中のすべりに起因する対向電極端子間の位置
ずれを抑制すること 等が必要とされる。
【００１５】フレキシブル配線板１０４の配線のエッチ
ング精度を向上させる（上記）ためには、当業者なら
ば分かるように、配線１１４ａ，１１４ｂの基材面１４
０ｓからの突出量ｌｂを小さく、例えば１．８×１０
−２ｍｍ以下に設定すれば良い。ところが、突出量ｌｂ
を１．８×１０−２ｍｍ以下に設定すると、配線１１４
ａ，１１４ｂの一部（端子）１１４ｃ，１１４ｄが基材
１４０にサポートされることなく貫通孔１４１内に突出
しているため、これらの端子１１４ｃ，１１４ｄが製造
工程中等に折れ曲がるという問題が生ずる。この結果、
端子１１４ｃ，１１４ｄ間のショートや、端子１１４
ｃ，１１４ｄと駆動用ＩＣ１０２の出力側電極１１３
ａ、入力側電極１１３ｂとの接続不良が増加して、製造
歩留りが下がり、微小ピッチ接続が困難となる。
ング精度を向上させる（上記）ためには、当業者なら
ば分かるように、配線１１４ａ，１１４ｂの基材面１４
０ｓからの突出量ｌｂを小さく、例えば１．８×１０
−２ｍｍ以下に設定すれば良い。ところが、突出量ｌｂ
を１．８×１０−２ｍｍ以下に設定すると、配線１１４
ａ，１１４ｂの一部（端子）１１４ｃ，１１４ｄが基材
１４０にサポートされることなく貫通孔１４１内に突出
しているため、これらの端子１１４ｃ，１１４ｄが製造
工程中等に折れ曲がるという問題が生ずる。この結果、
端子１１４ｃ，１１４ｄ間のショートや、端子１１４
ｃ，１１４ｄと駆動用ＩＣ１０２の出力側電極１１３
ａ、入力側電極１１３ｂとの接続不良が増加して、製造
歩留りが下がり、微小ピッチ接続が困難となる。
【００１６】また、フレキシブル配線板１０４の入力端
子１１４ｆと配線基板１０６の電極端子１１７とは半田
１１９を介して接続されているため、０．６ｍｍ以下の
微小ピッチ接続は量産レベルでは達成されていない。
子１１４ｆと配線基板１０６の電極端子１１７とは半田
１１９を介して接続されているため、０．６ｍｍ以下の
微小ピッチ接続は量産レベルでは達成されていない。
【００１７】また、図２０に示した従来の実装構造で
は、 駆動ＩＣ１２１をフレキシブル配線板１２２に搭載す
る際、図２１に示した方式等で位置合わせするが、カメ
ラ１３０，１３１間での位置更正のずれや、移動量Ｌの
機構的ばらつきなどにより、位置合わせ精度が悪い、 加熱により、駆動用ＩＣ１２１をフレキシブル配線板
１２２に接続する際、駆動用ＩＣ１２１とフレキシブル
配線板１２２との熱膨張率差等のために、対向端子間の
位置ずれが生じたり、接続後に残留応力の影響で接続箇
所の信頼性が低下しやすい 等の問題がある。
は、 駆動ＩＣ１２１をフレキシブル配線板１２２に搭載す
る際、図２１に示した方式等で位置合わせするが、カメ
ラ１３０，１３１間での位置更正のずれや、移動量Ｌの
機構的ばらつきなどにより、位置合わせ精度が悪い、 加熱により、駆動用ＩＣ１２１をフレキシブル配線板
１２２に接続する際、駆動用ＩＣ１２１とフレキシブル
配線板１２２との熱膨張率差等のために、対向端子間の
位置ずれが生じたり、接続後に残留応力の影響で接続箇
所の信頼性が低下しやすい 等の問題がある。
【００１８】そこで、この発明の目的は、微細ピッチに
よる高密度実装ができ、高歩留かつ低コストで高信頼性
のパネルの実装構造を提供することにある。また、その
ようなパネルの実装構造に用いられる集積回路搭載テー
プおよびその製造方法を提供することにある。
よる高密度実装ができ、高歩留かつ低コストで高信頼性
のパネルの実装構造を提供することにある。また、その
ようなパネルの実装構造に用いられる集積回路搭載テー
プおよびその製造方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載のパネルの実装構造は、柔軟性を有
するフィルム状の基材を有し、基材面の所定の領域に集
積回路チップが搭載され、この集積回路チップの出力側
電極および入力側電極が上記基材面に設けられた出力側
配線、入力側配線にそれぞれ第２の接続材を介して接続
されているフレキシブル配線板を備え、パネルの周辺部
に形成された電極端子に、上記フレキシブル配線板の出
力側配線の一部からなる出力端子が第１の接続材を介し
て接続されるとともに、上記集積回路チップに信号を供
給するための配線基板の電極端子に、上記フレキシブル
配線板の入力側配線の一部からなる入力端子が第３の接
続材を介して接続されたパネルの実装構造において、上
記フレキシブル配線板の基材面のうち上記集積回路チッ
プが搭載された領域に、上記基材を貫通し、上記集積回
路チップの平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔が設
けられ、上記出力側配線、入力側配線のうち上記集積回
路チップの出力側電極、入力側電極に接続されている部
分は、上記貫通孔の周囲の基材面によって保持されてい
ることを特徴としている。
め、請求項１に記載のパネルの実装構造は、柔軟性を有
するフィルム状の基材を有し、基材面の所定の領域に集
積回路チップが搭載され、この集積回路チップの出力側
電極および入力側電極が上記基材面に設けられた出力側
配線、入力側配線にそれぞれ第２の接続材を介して接続
されているフレキシブル配線板を備え、パネルの周辺部
に形成された電極端子に、上記フレキシブル配線板の出
力側配線の一部からなる出力端子が第１の接続材を介し
て接続されるとともに、上記集積回路チップに信号を供
給するための配線基板の電極端子に、上記フレキシブル
配線板の入力側配線の一部からなる入力端子が第３の接
続材を介して接続されたパネルの実装構造において、上
記フレキシブル配線板の基材面のうち上記集積回路チッ
プが搭載された領域に、上記基材を貫通し、上記集積回
路チップの平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔が設
けられ、上記出力側配線、入力側配線のうち上記集積回
路チップの出力側電極、入力側電極に接続されている部
分は、上記貫通孔の周囲の基材面によって保持されてい
ることを特徴としている。
【００２０】また、請求項２に記載のパネルの実装構造
は、請求項１に記載のパネルの実装構造において、上記
第２の接続材は半田であることを特徴としている。
は、請求項１に記載のパネルの実装構造において、上記
第２の接続材は半田であることを特徴としている。
【００２１】また、請求項３に記載のパネルの実装構造
は、請求項１に記載のパネルの実装構造において、上記
第２の接続材は異方性導電膜であることを特徴としてい
る。
は、請求項１に記載のパネルの実装構造において、上記
第２の接続材は異方性導電膜であることを特徴としてい
る。
【００２２】また、請求項４に記載のパネルの実装構造
は、請求項１乃至３のいずれか一つに記載のパネルの実
装構造において、上記第１、第２および第３の接続材は
同種の接続材であることを特徴としている。
は、請求項１乃至３のいずれか一つに記載のパネルの実
装構造において、上記第１、第２および第３の接続材は
同種の接続材であることを特徴としている。
【００２３】また、請求項５に記載のパネルの実装構造
は、請求項１乃至３のいずれか一つに記載のパネルの実
装構造において、上記第１、第２および第３の接続材は
一体に設けられていることを特徴としている。
は、請求項１乃至３のいずれか一つに記載のパネルの実
装構造において、上記第１、第２および第３の接続材は
一体に設けられていることを特徴としている。
【００２４】また、請求項６に記載のパネルの実装構造
は、請求項１乃至５のいずれか一つに記載のパネルの実
装構造において、上記フレキシブル配線板の基材のうち
上記集積回路チップが搭載された領域または上記出力端
子が形成された領域の少なくとも一方の領域の厚みは、
上記フレキシブル配線板の基板のうち残りの部分の厚み
よりも薄く設定されていることを特徴としている。
は、請求項１乃至５のいずれか一つに記載のパネルの実
装構造において、上記フレキシブル配線板の基材のうち
上記集積回路チップが搭載された領域または上記出力端
子が形成された領域の少なくとも一方の領域の厚みは、
上記フレキシブル配線板の基板のうち残りの部分の厚み
よりも薄く設定されていることを特徴としている。
【００２５】また、請求項７に記載のパネルの実装構造
は、請求項１乃至６のいずれか一つに記載のパネルの実
装構造において、上記パネルと上記配線基板は一体に形
成されていることを特徴としている。
は、請求項１乃至６のいずれか一つに記載のパネルの実
装構造において、上記パネルと上記配線基板は一体に形
成されていることを特徴としている。
【００２６】また、請求項８の集積回路搭載テープは、
柔軟性を有し一方向に延びるフィルム状の基材を有し、
この基材の長手方向に沿って、基材面に集積回路チップ
が１列または複数列をなして搭載され、この集積回路チ
ップの出力側電極および入力側電極が上記基材面に設け
られた出力側配線、入力側配線にそれぞれ接続材を介し
て接続されている集積回路搭載テープにおいて、上記フ
レキシブル配線板の基材面のうち上記集積回路チップが
搭載された領域に、上記集積回路チップの平面寸法より
も小さい寸法を持つ貫通孔が設けられ、上記出力側配
線、入力側配線のうち上記集積回路チップの出力側電
極、入力側電極に接続されている部分は、上記貫通孔の
周囲の基材面によって保持されていることを特徴として
いる。
柔軟性を有し一方向に延びるフィルム状の基材を有し、
この基材の長手方向に沿って、基材面に集積回路チップ
が１列または複数列をなして搭載され、この集積回路チ
ップの出力側電極および入力側電極が上記基材面に設け
られた出力側配線、入力側配線にそれぞれ接続材を介し
て接続されている集積回路搭載テープにおいて、上記フ
レキシブル配線板の基材面のうち上記集積回路チップが
搭載された領域に、上記集積回路チップの平面寸法より
も小さい寸法を持つ貫通孔が設けられ、上記出力側配
線、入力側配線のうち上記集積回路チップの出力側電
極、入力側電極に接続されている部分は、上記貫通孔の
周囲の基材面によって保持されていることを特徴として
いる。
【００２７】また、請求項９に記載の集積回路搭載テー
プは、請求項８に記載の集積回路搭載テープにおいて、
上記基材の長手方向に沿って、上記集積回路チップの列
毎に１枚または複数枚の帯状の接続材が設けられている
ことを特徴としている。
プは、請求項８に記載の集積回路搭載テープにおいて、
上記基材の長手方向に沿って、上記集積回路チップの列
毎に１枚または複数枚の帯状の接続材が設けられている
ことを特徴としている。
【００２８】また、請求項１０に記載の集積回路搭載テ
ープは、請求項９に記載の集積回路搭載テープにおい
て、上記基材面のうち上記帯状の接続材が設けられてい
る領域の外部に、上記出力側配線または入力側配線につ
ながる端子が設けられていることを特徴としている。
ープは、請求項９に記載の集積回路搭載テープにおい
て、上記基材面のうち上記帯状の接続材が設けられてい
る領域の外部に、上記出力側配線または入力側配線につ
ながる端子が設けられていることを特徴としている。
【００２９】また、請求項１１に記載の集積回路搭載テ
ープは、請求項９に記載の集積回路搭載テープにおい
て、上記出力側配線、入力側配線および帯状の接続材は
上記基材の一方の基材面に設けられ、上記一方の基材面
と反対側の基材面に、上記出力側配線または入力側配線
につながる端子が設けられていることを特徴としてい
る。
ープは、請求項９に記載の集積回路搭載テープにおい
て、上記出力側配線、入力側配線および帯状の接続材は
上記基材の一方の基材面に設けられ、上記一方の基材面
と反対側の基材面に、上記出力側配線または入力側配線
につながる端子が設けられていることを特徴としてい
る。
【００３０】また、請求項１２に記載の集積回路搭載テ
ープの製造方法は、請求項９に記載の集積回路搭載テー
プを製造する集積回路搭載テープの製造方法であって、
上記基材と、１枚または複数枚の上記帯状の接続材とを
重ねて、長手方向に沿って所定のステージ上に送り、上
記ステージ上で加熱若しくは加圧、または加熱および加
圧を行って、上記基材と帯状の接続材とを長手方向に沿
って連続的に一体化することを特徴としている。
ープの製造方法は、請求項９に記載の集積回路搭載テー
プを製造する集積回路搭載テープの製造方法であって、
上記基材と、１枚または複数枚の上記帯状の接続材とを
重ねて、長手方向に沿って所定のステージ上に送り、上
記ステージ上で加熱若しくは加圧、または加熱および加
圧を行って、上記基材と帯状の接続材とを長手方向に沿
って連続的に一体化することを特徴としている。
【００３１】
【作用】請求項１のパネルの実装構造では、フレキシブ
ル配線板の基材面のうち集積回路チップが搭載された領
域に、集積回路チップの平面寸法よりも小さい寸法を持
つ貫通孔が設けられ、フレキシブル配線板の出力側配
線、入力側配線のうち上記集積回路チップの出力側電
極、入力側電極に接続されている部分は、上記貫通孔の
周囲の基材面によって保持されているので、その部分が
上記集積回路チップを搭載する際やその他の製造工程で
折れ曲がったりすることがない。したがって、フレキシ
ブル配線板の出力側配線、入力側配線の基材面からの突
出量を従来に比して少なくする（配線層の厚みを薄くす
る）ことが可能となる。例えば、この突出量は１．８×
１０−２ｍｍ以下に設定され得る。このように突出量を
少なく設定した場合、上記出力側配線、入力側配線は高
いエッチング精度で仕上げられる。したがって、この出
力側配線、入力側配線と集積回路チップの出力側電極、
入力側電極との接続が従来に比して微小ピッチで行われ
る。また、上記出力側配線の一部からなる出力端子とパ
ネルの電極端子との接続、上記入力側配線の一部からな
る入力端子と配線基板の電極端子との接続も微小ピッチ
で行われる。
ル配線板の基材面のうち集積回路チップが搭載された領
域に、集積回路チップの平面寸法よりも小さい寸法を持
つ貫通孔が設けられ、フレキシブル配線板の出力側配
線、入力側配線のうち上記集積回路チップの出力側電
極、入力側電極に接続されている部分は、上記貫通孔の
周囲の基材面によって保持されているので、その部分が
上記集積回路チップを搭載する際やその他の製造工程で
折れ曲がったりすることがない。したがって、フレキシ
ブル配線板の出力側配線、入力側配線の基材面からの突
出量を従来に比して少なくする（配線層の厚みを薄くす
る）ことが可能となる。例えば、この突出量は１．８×
１０−２ｍｍ以下に設定され得る。このように突出量を
少なく設定した場合、上記出力側配線、入力側配線は高
いエッチング精度で仕上げられる。したがって、この出
力側配線、入力側配線と集積回路チップの出力側電極、
入力側電極との接続が従来に比して微小ピッチで行われ
る。また、上記出力側配線の一部からなる出力端子とパ
ネルの電極端子との接続、上記入力側配線の一部からな
る入力端子と配線基板の電極端子との接続も微小ピッチ
で行われる。
【００３２】一方、上記集積回路チップが搭載された領
域に貫通孔が形成され、これにより余分な基材が除去さ
れ、上記集積回路チップより伸びが大きい側の上記基材
自身が無いので、熱応力が減る。また、上記基材が無い
事により、必要加熱容量が低減されて加熱温度を下げら
れる。これらが相乗的に働いて、上記集積回路チップの
熱圧着搭載時の上記基板材の熱膨張の影響による上記集
積回路チップの電極と上記フレキシブル配線板の配線の
端部との間の位置ずれが減少する。この結果、端子間の
接続面積が確保されて、接続の信頼性が向上する。ま
た、上記基材の残留応力も軽減されるので、対向する端
子間の接続信頼性がさらに向上する。なお、残留応力
も、貫通孔を設けたことによる材料削減により端子近傍
に応力残留部材が無いことと、熱圧着時の必要熱容量が
低減されて加熱温度が下げられることが相乗的に働いて
軽減される。
域に貫通孔が形成され、これにより余分な基材が除去さ
れ、上記集積回路チップより伸びが大きい側の上記基材
自身が無いので、熱応力が減る。また、上記基材が無い
事により、必要加熱容量が低減されて加熱温度を下げら
れる。これらが相乗的に働いて、上記集積回路チップの
熱圧着搭載時の上記基板材の熱膨張の影響による上記集
積回路チップの電極と上記フレキシブル配線板の配線の
端部との間の位置ずれが減少する。この結果、端子間の
接続面積が確保されて、接続の信頼性が向上する。ま
た、上記基材の残留応力も軽減されるので、対向する端
子間の接続信頼性がさらに向上する。なお、残留応力
も、貫通孔を設けたことによる材料削減により端子近傍
に応力残留部材が無いことと、熱圧着時の必要熱容量が
低減されて加熱温度が下げられることが相乗的に働いて
軽減される。
【００３３】また、フレキシブル配線板の基材面のうち
貫通孔の領域には、例えば、貫通孔の周囲の基材面上か
ら貫通孔内へ配線層の一部を所定のパターンで延在させ
ることによって、上記集積回路チップに対する位置合わ
せマークを配置することが可能となる。この場合、上記
集積回路チップにも位置合わせマークを設けて、両方の
位置合わせマークを上記貫通孔を通して観測しながら位
置合わせする。したがって、従来のような複雑な仕組み
による位置合わせを行う必要がなくなり、微小ピッチの
端子同士が精度良く位置合わせされる。
貫通孔の領域には、例えば、貫通孔の周囲の基材面上か
ら貫通孔内へ配線層の一部を所定のパターンで延在させ
ることによって、上記集積回路チップに対する位置合わ
せマークを配置することが可能となる。この場合、上記
集積回路チップにも位置合わせマークを設けて、両方の
位置合わせマークを上記貫通孔を通して観測しながら位
置合わせする。したがって、従来のような複雑な仕組み
による位置合わせを行う必要がなくなり、微小ピッチの
端子同士が精度良く位置合わせされる。
【００３４】請求項２のパネルの実装構造では、上記集
積回路チップの出力側電極、入力側電極と、上記フレキ
シブル配線板の出力側配線、入力側配線とを接続する第
２の接続材が半田であるから、第２の接続材の供給が、
個々の集積回路チップに分割する前のウエハ状態の集積
回路に対して行われ得る。このように第２の接続材をウ
エハ状態の集積回路に供給する場合、チップ状態のもの
に供給する場合に比して低コストで供給することができ
る。また、上記集積回路チップを基材面に搭載した後も
リワーク（不良品の再生）が容易となり、結果的に製造
コストを下げることができる。
積回路チップの出力側電極、入力側電極と、上記フレキ
シブル配線板の出力側配線、入力側配線とを接続する第
２の接続材が半田であるから、第２の接続材の供給が、
個々の集積回路チップに分割する前のウエハ状態の集積
回路に対して行われ得る。このように第２の接続材をウ
エハ状態の集積回路に供給する場合、チップ状態のもの
に供給する場合に比して低コストで供給することができ
る。また、上記集積回路チップを基材面に搭載した後も
リワーク（不良品の再生）が容易となり、結果的に製造
コストを下げることができる。
【００３５】請求項３のパネルの実装構造では、上記第
２の接続材が異方性導電膜であるから、第２の接続材の
供給が、個々のフレキシブル配線板に分割する前のテー
プ状態（シート状かつロール状）のものに対して行われ
得る。このように第２の接続材をテープ状態のものに供
給する場合、簡単に自動化供給でき、チップ状態のもの
に供給する場合に比して低コストで供給することができ
る。また、第２の接続材を異方性導電膜とした場合、半
田等と比べて、接続する端子材料の種類を広範囲に選べ
る。例えば上記フレキシブル配線板の出力側配線、入力
側配線の材料として安価なアルミ材等を選ぶことがで
き、この結果、低コスト化できる。また、上記第１、第
２および第３の接続材としてそれぞれ異方性導電膜を採
用することによって、接続材を同種の材料とすることが
可能となる。
２の接続材が異方性導電膜であるから、第２の接続材の
供給が、個々のフレキシブル配線板に分割する前のテー
プ状態（シート状かつロール状）のものに対して行われ
得る。このように第２の接続材をテープ状態のものに供
給する場合、簡単に自動化供給でき、チップ状態のもの
に供給する場合に比して低コストで供給することができ
る。また、第２の接続材を異方性導電膜とした場合、半
田等と比べて、接続する端子材料の種類を広範囲に選べ
る。例えば上記フレキシブル配線板の出力側配線、入力
側配線の材料として安価なアルミ材等を選ぶことがで
き、この結果、低コスト化できる。また、上記第１、第
２および第３の接続材としてそれぞれ異方性導電膜を採
用することによって、接続材を同種の材料とすることが
可能となる。
【００３６】請求項４のパネルの実装構造では、上記第
１、第２および第３の接続材は同種の接続材であるか
ら、異なる型番を用いて第１、第２および第３の接続材
を用いる接続箇所の信頼性レベルを揃えることができ
る。また、同一型番あるいは異なる型番のいずれであっ
ても、複数の接続箇所を同時に１台の接続装置で接続で
きる。したがって、製造工数を低減できる。また、所定
の生産量を得るために必要な装置数を減らすことがで
き、設備投資額を少なくできる。さらに、装置数が減る
結果、工場内で工程が占める面積を少なくできる。した
がって、大幅なコストダウンができる。
１、第２および第３の接続材は同種の接続材であるか
ら、異なる型番を用いて第１、第２および第３の接続材
を用いる接続箇所の信頼性レベルを揃えることができ
る。また、同一型番あるいは異なる型番のいずれであっ
ても、複数の接続箇所を同時に１台の接続装置で接続で
きる。したがって、製造工数を低減できる。また、所定
の生産量を得るために必要な装置数を減らすことがで
き、設備投資額を少なくできる。さらに、装置数が減る
結果、工場内で工程が占める面積を少なくできる。した
がって、大幅なコストダウンができる。
【００３７】請求項５のパネルの実装構造では、上記第
１、第２および第３の接続材は一体に設けられているの
で、上記第１、第２および第３の接続材を、通常ロール
状の基材に同時に１台の供給装置で供給できる。したが
って、製造工数を低減できる。また、所定の生産量を得
るために必要な装置数を減らすことができ、設備投資額
を少なくできる。さらに、装置数が減る結果、工場内で
工程が占める面積を少なくできる。したがって、大幅な
コストダウンができる。
１、第２および第３の接続材は一体に設けられているの
で、上記第１、第２および第３の接続材を、通常ロール
状の基材に同時に１台の供給装置で供給できる。したが
って、製造工数を低減できる。また、所定の生産量を得
るために必要な装置数を減らすことができ、設備投資額
を少なくできる。さらに、装置数が減る結果、工場内で
工程が占める面積を少なくできる。したがって、大幅な
コストダウンができる。
【００３８】請求項６のパネルの実装構造では、上記フ
レキシブル配線板の基材のうち上記集積回路チップが搭
載された領域または上記出力端子が形成された領域の少
なくとも一方の領域の厚みは、上記フレキシブル配線板
の基板のうち残りの部分の厚みよりも薄く設定されてい
るので、接続時に当該箇所の厚み方向の温度分布差が減
る。したがって、加熱温度を低く設定することが可能と
なる。加熱温度を低く設定した場合、接続されるパネル
とフレキシブル配線板との間、または集積回路チップと
フレキシブル配線板との間に熱膨張率差があったとして
も、接続後にこの熱膨張率差による残留応力を減らすこ
とができる。また、フレキシブル配線板の基材の厚みが
薄いことは残留応力の総和も減らすことができる。した
がって、接続箇所の信頼性を向上させることができる。
レキシブル配線板の基材のうち上記集積回路チップが搭
載された領域または上記出力端子が形成された領域の少
なくとも一方の領域の厚みは、上記フレキシブル配線板
の基板のうち残りの部分の厚みよりも薄く設定されてい
るので、接続時に当該箇所の厚み方向の温度分布差が減
る。したがって、加熱温度を低く設定することが可能と
なる。加熱温度を低く設定した場合、接続されるパネル
とフレキシブル配線板との間、または集積回路チップと
フレキシブル配線板との間に熱膨張率差があったとして
も、接続後にこの熱膨張率差による残留応力を減らすこ
とができる。また、フレキシブル配線板の基材の厚みが
薄いことは残留応力の総和も減らすことができる。した
がって、接続箇所の信頼性を向上させることができる。
【００３９】請求項７のパネルの実装構造では、上記パ
ネルと上記配線基板は一体に形成されているので、フレ
キシブル配線板の出力端子側、入力端子側の接続を同時
に１台の接続装置で行うことができる。したがって、製
造工数を低減できる。また、所定の生産量を得るために
必要な装置数を減らすことができ、設備投資額を少なく
できる。さらに、装置数が減る結果、工場内で工程が占
める面積を少なくできる。したがって、大幅なコストダ
ウンができる。
ネルと上記配線基板は一体に形成されているので、フレ
キシブル配線板の出力端子側、入力端子側の接続を同時
に１台の接続装置で行うことができる。したがって、製
造工数を低減できる。また、所定の生産量を得るために
必要な装置数を減らすことができ、設備投資額を少なく
できる。さらに、装置数が減る結果、工場内で工程が占
める面積を少なくできる。したがって、大幅なコストダ
ウンができる。
【００４０】請求項８の集積回路搭載テープは、一方向
に延びるフィルム状の基材を有し、この基材の長手方向
に沿って、基材面に集積回路チップが１列または複数列
をなして搭載されているので、容易に自動的かつ連続的
に生産される。つまり、フィルム状の基材に、上記出力
側配線、入力側配線と集積回路チップの出力側電極、入
力側電極とを接続するための接続材や、上記出力側配
線、入力側配線上に外部の電極端子との接続のために設
けられる接続材、上記集積回路チップ等の部材が連続的
に供給される。この工程は容易に自動化される。この結
果、個々にフレキシブル配線板を製造する場合に比し
て、生産効率が高まり、製造コストが低減される。
に延びるフィルム状の基材を有し、この基材の長手方向
に沿って、基材面に集積回路チップが１列または複数列
をなして搭載されているので、容易に自動的かつ連続的
に生産される。つまり、フィルム状の基材に、上記出力
側配線、入力側配線と集積回路チップの出力側電極、入
力側電極とを接続するための接続材や、上記出力側配
線、入力側配線上に外部の電極端子との接続のために設
けられる接続材、上記集積回路チップ等の部材が連続的
に供給される。この工程は容易に自動化される。この結
果、個々にフレキシブル配線板を製造する場合に比し
て、生産効率が高まり、製造コストが低減される。
【００４１】また、基材面のうち集積回路チップが搭載
された領域に、集積回路チップの平面寸法よりも小さい
寸法を持つ貫通孔が設けられ、出力側配線、入力側配線
のうち上記集積回路チップの出力側電極、入力側電極に
接続されている部分は、上記貫通孔の周囲の基材面によ
って保持されているので、その部分が上記集積回路チッ
プを搭載する際や巻き取り等の他の製造工程で折れ曲が
ったりすることがない。したがって、上記出力側配線、
入力側配線の基材面からの突出量を従来に比して少なく
する（配線層の厚みを薄くする）ことが可能となる。例
えば、この突出量は１．８×１０−２ｍｍ以下に設定さ
れ得る。このように突出量を少なく設定した場合、上記
出力側配線、入力側配線は高いエッチング精度で仕上げ
られる。したがって、この出力側配線、入力側配線と集
積回路チップの出力側電極、入力側電極との接続が従来
に比して微小ピッチで行われる。また、上記出力側配
線、入力側配線と外部の各種パネル等との接続も微小ピ
ッチで行われる。
された領域に、集積回路チップの平面寸法よりも小さい
寸法を持つ貫通孔が設けられ、出力側配線、入力側配線
のうち上記集積回路チップの出力側電極、入力側電極に
接続されている部分は、上記貫通孔の周囲の基材面によ
って保持されているので、その部分が上記集積回路チッ
プを搭載する際や巻き取り等の他の製造工程で折れ曲が
ったりすることがない。したがって、上記出力側配線、
入力側配線の基材面からの突出量を従来に比して少なく
する（配線層の厚みを薄くする）ことが可能となる。例
えば、この突出量は１．８×１０−２ｍｍ以下に設定さ
れ得る。このように突出量を少なく設定した場合、上記
出力側配線、入力側配線は高いエッチング精度で仕上げ
られる。したがって、この出力側配線、入力側配線と集
積回路チップの出力側電極、入力側電極との接続が従来
に比して微小ピッチで行われる。また、上記出力側配
線、入力側配線と外部の各種パネル等との接続も微小ピ
ッチで行われる。
【００４２】一方、上記集積回路チップが搭載された領
域に貫通孔が形成され、これにより余分な基材が除去さ
れているので、上記集積回路チップの熱圧着搭載時の上
記基板材の熱膨張の影響による上記集積回路チップの電
極と上記出力側配線、入力側配線との間の位置ずれが減
少して、接続の信頼性が向上する。また、上記基材の残
留応力も軽減されるので、対向する端子間の接続信頼性
がさらに向上する。なお、残留応力は、貫通孔を設けた
ことによる材料削減と、熱圧着時の必要熱容量が低減さ
れて加熱温度が下げられることとに起因して軽減され
る。
域に貫通孔が形成され、これにより余分な基材が除去さ
れているので、上記集積回路チップの熱圧着搭載時の上
記基板材の熱膨張の影響による上記集積回路チップの電
極と上記出力側配線、入力側配線との間の位置ずれが減
少して、接続の信頼性が向上する。また、上記基材の残
留応力も軽減されるので、対向する端子間の接続信頼性
がさらに向上する。なお、残留応力は、貫通孔を設けた
ことによる材料削減と、熱圧着時の必要熱容量が低減さ
れて加熱温度が下げられることとに起因して軽減され
る。
【００４３】また、上記基材面のうち貫通孔の領域に
は、例えば、貫通孔の周囲の基材面上から貫通孔内へ配
線層の一部を所定のパターンで延在させることによっ
て、上記集積回路チップに対する位置合わせマークを配
置することが可能となる。この場合、上記集積回路チッ
プにも位置合わせマークを設けて、両方の位置合わせマ
ークを上記貫通孔を通して観測しながら位置合わせす
る。したがって、従来のような複雑な仕組みによる位置
合わせを行う必要がなくなり、微小ピッチの端子同士が
精度良く位置合わせされる。
は、例えば、貫通孔の周囲の基材面上から貫通孔内へ配
線層の一部を所定のパターンで延在させることによっ
て、上記集積回路チップに対する位置合わせマークを配
置することが可能となる。この場合、上記集積回路チッ
プにも位置合わせマークを設けて、両方の位置合わせマ
ークを上記貫通孔を通して観測しながら位置合わせす
る。したがって、従来のような複雑な仕組みによる位置
合わせを行う必要がなくなり、微小ピッチの端子同士が
精度良く位置合わせされる。
【００４４】請求項９の集積回路搭載テープでは、上記
基材の長手方向に沿って、上記集積回路チップの列毎に
１枚または複数枚の帯状の接続材が設けられているの
で、製造時に、基材の長手方向に沿って連続的に接続材
が供給され得る。したがって、個々のフレキシブル配線
板毎に接続材を供給する場合に比して、生産効率が良く
なり、製造コストが下げられる。
基材の長手方向に沿って、上記集積回路チップの列毎に
１枚または複数枚の帯状の接続材が設けられているの
で、製造時に、基材の長手方向に沿って連続的に接続材
が供給され得る。したがって、個々のフレキシブル配線
板毎に接続材を供給する場合に比して、生産効率が良く
なり、製造コストが下げられる。
【００４５】請求項１０の集積回路搭載テープでは、上
記基材面のうち上記帯状の接続材が設けられている領域
の外部に、上記出力側配線または入力側配線につながる
端子が設けられているので、この端子を検査用端子とし
て用い、この端子（検査用端子）に電気検査用の探針を
接触させることにより、実装工程の途中で上記集積回路
チップの機能テストや接続箇所の接続良否テストを行う
ことが可能となる。テストの結果、不良品が抽出された
場合、排除またはリワークが早期に実施される。したが
って、総合的に見て、製造コストを下げることができ
る。
記基材面のうち上記帯状の接続材が設けられている領域
の外部に、上記出力側配線または入力側配線につながる
端子が設けられているので、この端子を検査用端子とし
て用い、この端子（検査用端子）に電気検査用の探針を
接触させることにより、実装工程の途中で上記集積回路
チップの機能テストや接続箇所の接続良否テストを行う
ことが可能となる。テストの結果、不良品が抽出された
場合、排除またはリワークが早期に実施される。したが
って、総合的に見て、製造コストを下げることができ
る。
【００４６】請求項１１の集積回路搭載テープでは、上
記出力側配線、入力側配線および帯状の接続材は上記基
材の一方の基材面に設けられ、上記一方の基材面と反対
側の基材面に、上記出力側配線または入力側配線につな
がる端子が設けられている。この端子は、上記出力側配
線、入力側配線の裏側に、基材の面積を増加させること
がなくコンパクトに、かつコスト上昇を伴わずに設けら
れる。この端子を検査用端子として用い、この端子（検
査用端子）に電気検査用の探針を接触させることによ
り、実装工程の途中で上記集積回路チップの機能テスト
や接続箇所の接続良否テストを行うことが可能となる。
テストの結果、不良品が抽出された場合、排除またはリ
ワークが早期に実施される。したがって、総合的に見
て、製造コストを下げることができる。また、上記基材
を分割して個々のフレキシブル配線板とした後、外部の
各種パネル等に接続した状態で、上記端子は検査用端子
として用いられる。すなわち、各種パネル等が検査用端
子付きでコンパクトに実装される。
記出力側配線、入力側配線および帯状の接続材は上記基
材の一方の基材面に設けられ、上記一方の基材面と反対
側の基材面に、上記出力側配線または入力側配線につな
がる端子が設けられている。この端子は、上記出力側配
線、入力側配線の裏側に、基材の面積を増加させること
がなくコンパクトに、かつコスト上昇を伴わずに設けら
れる。この端子を検査用端子として用い、この端子（検
査用端子）に電気検査用の探針を接触させることによ
り、実装工程の途中で上記集積回路チップの機能テスト
や接続箇所の接続良否テストを行うことが可能となる。
テストの結果、不良品が抽出された場合、排除またはリ
ワークが早期に実施される。したがって、総合的に見
て、製造コストを下げることができる。また、上記基材
を分割して個々のフレキシブル配線板とした後、外部の
各種パネル等に接続した状態で、上記端子は検査用端子
として用いられる。すなわち、各種パネル等が検査用端
子付きでコンパクトに実装される。
【００４７】請求項１２の集積回路搭載テープの製造方
法は、上記基材と、１枚または複数枚の上記帯状の接続
材とを重ねて、長手方向に沿って所定のステージ上に送
り、上記ステージ上で加熱若しくは加圧、または加熱お
よび加圧を行って、上記基材と帯状の接続材とを長手方
向に沿って連続的に一体化するので、基材の長手方向に
沿って短時間で接続材が供給される。したがって、個々
のフレキシブル配線板毎に接続材を供給する場合に比し
て、生産効率が良くなり、製造コストが下げられる。
法は、上記基材と、１枚または複数枚の上記帯状の接続
材とを重ねて、長手方向に沿って所定のステージ上に送
り、上記ステージ上で加熱若しくは加圧、または加熱お
よび加圧を行って、上記基材と帯状の接続材とを長手方
向に沿って連続的に一体化するので、基材の長手方向に
沿って短時間で接続材が供給される。したがって、個々
のフレキシブル配線板毎に接続材を供給する場合に比し
て、生産効率が良くなり、製造コストが下げられる。
【００４８】
【実施例】以下、この発明を実施例により詳細に説明す
る。
る。
【００４９】図１は、この発明の一実施例のパネルの実
装構造を構成するのに用いられるフレキシブル配線板４
０を示している。このフレキシブル配線板４０は、柔軟
性を有するフィルム状の基材２を有している。
装構造を構成するのに用いられるフレキシブル配線板４
０を示している。このフレキシブル配線板４０は、柔軟
性を有するフィルム状の基材２を有している。
【００５０】この基材２は、ポリイミドやポリエステ
ル、あるいは折り曲げ可能な絶縁膜処理された金属箔等
から成っている。基材面２ｓの略中央の領域Ａには、出
力側電極３ａおよび入力側電極３ｂを持つ集積回路チッ
プとしての駆動用ＩＣ１が搭載されている。また、基材
面２ｓの領域Ａ内には、駆動用ＩＣ１の平面寸法よりも
小さく設定された寸法を持つ貫通孔としてのスリット４
が設けられている。基材面２ｓのスリット４の周囲に同
一配線層５からなる出力側配線５ａ、入力側配線５ｂ
（図４参照）が設けられている。出力側配線５ａ、入力
側配線５ｂは、ＡｕやＳｎメッキしたＣｕあるいはＡｌ
等から成り、基材面２ｓからの突出量ｌａが１．８×１
０−２ｍｍ以下に設定されている（なお、出力側配線５
ａ、入力側配線５ｂが基材２に埋め込まれていて、基材
面２ｓからの突出量ｌａが零または負であっても良
い。）。出力側配線５ａ、入力側配線５ｂのうち基材面
２ｓの周辺部に相当する部分が、それぞれこのフレキシ
ブル配線板４０の出力端子５ｅ、入力端子５ｆとなって
いる。
ル、あるいは折り曲げ可能な絶縁膜処理された金属箔等
から成っている。基材面２ｓの略中央の領域Ａには、出
力側電極３ａおよび入力側電極３ｂを持つ集積回路チッ
プとしての駆動用ＩＣ１が搭載されている。また、基材
面２ｓの領域Ａ内には、駆動用ＩＣ１の平面寸法よりも
小さく設定された寸法を持つ貫通孔としてのスリット４
が設けられている。基材面２ｓのスリット４の周囲に同
一配線層５からなる出力側配線５ａ、入力側配線５ｂ
（図４参照）が設けられている。出力側配線５ａ、入力
側配線５ｂは、ＡｕやＳｎメッキしたＣｕあるいはＡｌ
等から成り、基材面２ｓからの突出量ｌａが１．８×１
０−２ｍｍ以下に設定されている（なお、出力側配線５
ａ、入力側配線５ｂが基材２に埋め込まれていて、基材
面２ｓからの突出量ｌａが零または負であっても良
い。）。出力側配線５ａ、入力側配線５ｂのうち基材面
２ｓの周辺部に相当する部分が、それぞれこのフレキシ
ブル配線板４０の出力端子５ｅ、入力端子５ｆとなって
いる。
【００５１】駆動用ＩＣ１の出力側電極３ａ、入力側電
極３ｂは、基材面２ｓに設けられた出力側配線５ａ、入
力側配線５ｂにそれぞれ第２の接続材としての異方性導
電膜６ａ，６ｂを介して接続されている。上記出力側配
線５ａ、入力側配線５ｂのうち駆動用ＩＣ１の出力側電
極３ａ、入力側電極３ｂに接続されている部分５ｃ，５
ｄは、スリット４の周囲の基材面２ｓによって保持され
ている。
極３ｂは、基材面２ｓに設けられた出力側配線５ａ、入
力側配線５ｂにそれぞれ第２の接続材としての異方性導
電膜６ａ，６ｂを介して接続されている。上記出力側配
線５ａ、入力側配線５ｂのうち駆動用ＩＣ１の出力側電
極３ａ、入力側電極３ｂに接続されている部分５ｃ，５
ｄは、スリット４の周囲の基材面２ｓによって保持され
ている。
【００５２】第２の接続材として異方性導電膜６ａ，６
ｂ以外の異種の接続材を採用しても良いが、製造コスト
を下げることができる等の理由で異方性導電膜が好まし
い場合がある。また、第２の接続材を異方性導電膜６
ａ，６ｂとした場合、半田等と比べて、接続する端子材
料の種類を広範囲に選べる。例えば出力側配線５ａ、入
力側配線５ｂの材料として安価なアルミ材等を選ぶこと
ができ、この結果、低コスト化できる。また、図３に示
すように、第１、第２および第３の接続材としてそれぞ
れ異方性導電膜６ａ，６ｂを採用することによって、接
続材を同種の材料とすることができる。なお、出力側接
続材６ａと入力側接続材６ｂとは同種の材料であること
が好ましいが、入力側と出力側の接続抵抗スペックやそ
の他の仕様が異なる場合は、必要に応じて異種の材料、
または同種の別型番材を使用する。
ｂ以外の異種の接続材を採用しても良いが、製造コスト
を下げることができる等の理由で異方性導電膜が好まし
い場合がある。また、第２の接続材を異方性導電膜６
ａ，６ｂとした場合、半田等と比べて、接続する端子材
料の種類を広範囲に選べる。例えば出力側配線５ａ、入
力側配線５ｂの材料として安価なアルミ材等を選ぶこと
ができ、この結果、低コスト化できる。また、図３に示
すように、第１、第２および第３の接続材としてそれぞ
れ異方性導電膜６ａ，６ｂを採用することによって、接
続材を同種の材料とすることができる。なお、出力側接
続材６ａと入力側接続材６ｂとは同種の材料であること
が好ましいが、入力側と出力側の接続抵抗スペックやそ
の他の仕様が異なる場合は、必要に応じて異種の材料、
または同種の別型番材を使用する。
【００５３】図２は上記フレキシブル配線板４０の変形
例４１を示している。このフレキシブル配線板４１は、
上記フレキシブル配線板２と同一構造を持つ基材（簡単
のため同一の符号２で表す）を有している。
例４１を示している。このフレキシブル配線板４１は、
上記フレキシブル配線板２と同一構造を持つ基材（簡単
のため同一の符号２で表す）を有している。
【００５４】基材面２ｓの領域Ａには、出力側電極３ａ
および入力側電極３ｂを持つ集積回路チップとしての駆
動用ＩＣ１が搭載されている。基材面２ｓのスリット４
の周囲に同一配線層７からなる出力側配線７ａ、入力側
配線７ｂが設けられている。出力側配線７ａ、入力側配
線７ｂは、ＡｕやＳｎメッキしたＣｕあるいはＡｌ等か
ら成り、基材面２ｓからの突出量ｌａが１．８×１０
−２ｍｍ以下に設定されている。出力側配線７ａ、入力
側配線７ｂのうち基材面２ｓの周辺部に存する部分が、
それぞれこのフレキシブル配線板４１の出力端子７ｅ、
入力端子７ｆとなっている。
および入力側電極３ｂを持つ集積回路チップとしての駆
動用ＩＣ１が搭載されている。基材面２ｓのスリット４
の周囲に同一配線層７からなる出力側配線７ａ、入力側
配線７ｂが設けられている。出力側配線７ａ、入力側配
線７ｂは、ＡｕやＳｎメッキしたＣｕあるいはＡｌ等か
ら成り、基材面２ｓからの突出量ｌａが１．８×１０
−２ｍｍ以下に設定されている。出力側配線７ａ、入力
側配線７ｂのうち基材面２ｓの周辺部に存する部分が、
それぞれこのフレキシブル配線板４１の出力端子７ｅ、
入力端子７ｆとなっている。
【００５５】フレキシブル配線板の出力端子７ｅ、入力
端子７ｆの箇所には、この例では同種の接続材８ａ，８
ｂが設けられている。なお、接続材８ａ，８ｂは、異種
であっても良いが、そのときは同一の接続条件（加熱加
圧併用、加熱、加圧光硬化、圧接地）で接続できるもの
を選んでおく。
端子７ｆの箇所には、この例では同種の接続材８ａ，８
ｂが設けられている。なお、接続材８ａ，８ｂは、異種
であっても良いが、そのときは同一の接続条件（加熱加
圧併用、加熱、加圧光硬化、圧接地）で接続できるもの
を選んでおく。
【００５６】駆動用ＩＣ１の出力側電極３ａ、入力側電
極３ｂは、基材面２ｓに設けられた出力側配線７ａ、入
力側配線７ｂにそれぞれ第２の接続材８ｃ，８ｄを介し
て接続されている。上記出力側配線７ａ、入力側配線７
ｂのうち駆動用ＩＣ１の出力側電極８ａ、入力側電極８
ｂに接続されている部分７ｃ，７ｄは、スリット４の周
囲の基材面２によって保持されている。
極３ｂは、基材面２ｓに設けられた出力側配線７ａ、入
力側配線７ｂにそれぞれ第２の接続材８ｃ，８ｄを介し
て接続されている。上記出力側配線７ａ、入力側配線７
ｂのうち駆動用ＩＣ１の出力側電極８ａ、入力側電極８
ｂに接続されている部分７ｃ，７ｄは、スリット４の周
囲の基材面２によって保持されている。
【００５７】この例では、第２の接続材８ｃ，８ｄは半
田としている。半田であるから、第２の接続材８ｃ，８
ｄの供給が、個々の駆動用ＩＣチップに分割する前のウ
エハ状態の駆動用ＩＣに対して行うことができる。この
ように第２の接続材８ｃ，８ｄをウエハ状態の駆動用Ｉ
Ｃに供給する場合、チップ状態のものに供給する場合に
比して低コストで供給することができる。また、駆動用
ＩＣ１を基材面に搭載した後もリワーク(不良品の再生)
が容易となり、結果的に製造コストを下げることができ
る。なお、第２の接続材８ｃ，８ｄは、駆動用ＩＣ１上
あるいは出力側配線７ａ、入力側配線７ｂ上に予め形成
されたＡｕやＡｕメッキＣｕであっても良い。
田としている。半田であるから、第２の接続材８ｃ，８
ｄの供給が、個々の駆動用ＩＣチップに分割する前のウ
エハ状態の駆動用ＩＣに対して行うことができる。この
ように第２の接続材８ｃ，８ｄをウエハ状態の駆動用Ｉ
Ｃに供給する場合、チップ状態のものに供給する場合に
比して低コストで供給することができる。また、駆動用
ＩＣ１を基材面に搭載した後もリワーク(不良品の再生)
が容易となり、結果的に製造コストを下げることができ
る。なお、第２の接続材８ｃ，８ｄは、駆動用ＩＣ１上
あるいは出力側配線７ａ、入力側配線７ｂ上に予め形成
されたＡｕやＡｕメッキＣｕであっても良い。
【００５８】図３は、図２に示したフレキシブル配線板
４１を用いて液晶表示パネル９を実装する様子を例示し
ている。液晶表示パネル９は、互いに対向する基板９
ａ、９ｂの間に、シール部１０によって液晶１１を封入
して構成されている。基板９ａの内面には、フレキシブ
ル配線板４１から表示用信号を受けるための電極端子１
２が形成されている。液晶表示パネル９の近傍には配線
基板１３が配置されている。この配線基板１３の片面１
３ａには、フレキシブル配線板４１に入力信号を供給す
るための電極端子１４が形成されるとともに、駆動用Ｉ
Ｃ１を収容するための凹部１３ｄが形成されている。こ
の凹部１３ｄに駆動用ＩＣ１を収容することによって、
実装状態の厚みを低減することができる。
４１を用いて液晶表示パネル９を実装する様子を例示し
ている。液晶表示パネル９は、互いに対向する基板９
ａ、９ｂの間に、シール部１０によって液晶１１を封入
して構成されている。基板９ａの内面には、フレキシブ
ル配線板４１から表示用信号を受けるための電極端子１
２が形成されている。液晶表示パネル９の近傍には配線
基板１３が配置されている。この配線基板１３の片面１
３ａには、フレキシブル配線板４１に入力信号を供給す
るための電極端子１４が形成されるとともに、駆動用Ｉ
Ｃ１を収容するための凹部１３ｄが形成されている。こ
の凹部１３ｄに駆動用ＩＣ１を収容することによって、
実装状態の厚みを低減することができる。
【００５９】実装は、液晶表示パネル９の電極端子１２
に、フレキシブル配線板４１の出力端子７ｅを第１の接
続材８ａを介して接続するとともに、回路基板１３の電
極端子１４に、フレキシブル配線板４１の入力端子７ｆ
を第３の接続材８ｂを介して接続して行う。接続時に
は、図示のように、凹型（又は平型）の加熱加圧ヘッド
１５を用いて、シート状の緩衝材１６を介して、第１の
接続端子７ｅと第３の接続端子７ｆの箇所を同時に一括
接続する。これにより、製造コストを下げるとともに品
質を安定化できる。緩衝材１６を用いる理由は、加熱加
圧ヘッド１５の加圧部が２カ所以上に広がるため、加熱
加圧ヘッド１５の加圧部の平行度あるいは平坦度のばら
つきを吸収する必要があるからである。緩衝材１６とし
ては、厚み０．５×１０−１ｍｍから０．８ｍｍ程度の
シリコンゴム、テフロンや四沸化エチレン製のもの等を
用いることができる。このようにした場合、圧着後の離
型性と復元性が良く、１００から１万回程度の複数回の
使用にも、接続信頼性を保つことができる。
に、フレキシブル配線板４１の出力端子７ｅを第１の接
続材８ａを介して接続するとともに、回路基板１３の電
極端子１４に、フレキシブル配線板４１の入力端子７ｆ
を第３の接続材８ｂを介して接続して行う。接続時に
は、図示のように、凹型（又は平型）の加熱加圧ヘッド
１５を用いて、シート状の緩衝材１６を介して、第１の
接続端子７ｅと第３の接続端子７ｆの箇所を同時に一括
接続する。これにより、製造コストを下げるとともに品
質を安定化できる。緩衝材１６を用いる理由は、加熱加
圧ヘッド１５の加圧部が２カ所以上に広がるため、加熱
加圧ヘッド１５の加圧部の平行度あるいは平坦度のばら
つきを吸収する必要があるからである。緩衝材１６とし
ては、厚み０．５×１０−１ｍｍから０．８ｍｍ程度の
シリコンゴム、テフロンや四沸化エチレン製のもの等を
用いることができる。このようにした場合、圧着後の離
型性と復元性が良く、１００から１万回程度の複数回の
使用にも、接続信頼性を保つことができる。
【００６０】なお、第１の接続端子７ｅと第２の接続端
子７ｆの接続抵抗スペック等が異なるときは、当然なが
ら、第１の接続材８ａと第３の接続材８ｂとして異種の
接続材、または同種別型番材を用いても良い。
子７ｆの接続抵抗スペック等が異なるときは、当然なが
ら、第１の接続材８ａと第３の接続材８ｂとして異種の
接続材、または同種別型番材を用いても良い。
【００６１】このパネルの実装構造では、フレキシブル
配線板４１の出力側配線７ａ、入力側配線７ｂのうち駆
動用ＩＣ１の出力側電極３ａ、入力側電極３ｂに接続さ
れている部分７ｃ，７ｄは、スリット４の周囲の基材面
２ｓによって保持されているので、その部分７ｃ，７ｄ
が駆動用ＩＣを搭載する際やその他の製造工程で折れ曲
がったりするのを防止することができる。したがって、
フレキシブル配線板４１の出力側配線７ａ、入力側配線
７ｂの基材面２ｓからの突出量ｌａを、上に述べたよう
に１.８×１０-2mm以下に設定でき、従来に比して少な
くすることができる。このように突出量ｌａを少なく設
定した場合、出力側配線７ａ、入力側配線７ｂを高いエ
ッチング精度で仕上げることができる。したがって、こ
の出力側配線７ａ、入力側配線７ｂと駆動用ＩＣ１の出
力側電極３ａ、入力側電極３ｂとの接続を従来に比して
微小ピッチで行うことができる。また、出力側配線７ａ
の一部からなる出力端子７ｅとパネルの電極端子１２と
の接続、入力側配線７ｂの一部からなる入力端子７ｆと
配線基板の電極端子１４との接続も微小ピッチで行うこ
とができる。
配線板４１の出力側配線７ａ、入力側配線７ｂのうち駆
動用ＩＣ１の出力側電極３ａ、入力側電極３ｂに接続さ
れている部分７ｃ，７ｄは、スリット４の周囲の基材面
２ｓによって保持されているので、その部分７ｃ，７ｄ
が駆動用ＩＣを搭載する際やその他の製造工程で折れ曲
がったりするのを防止することができる。したがって、
フレキシブル配線板４１の出力側配線７ａ、入力側配線
７ｂの基材面２ｓからの突出量ｌａを、上に述べたよう
に１.８×１０-2mm以下に設定でき、従来に比して少な
くすることができる。このように突出量ｌａを少なく設
定した場合、出力側配線７ａ、入力側配線７ｂを高いエ
ッチング精度で仕上げることができる。したがって、こ
の出力側配線７ａ、入力側配線７ｂと駆動用ＩＣ１の出
力側電極３ａ、入力側電極３ｂとの接続を従来に比して
微小ピッチで行うことができる。また、出力側配線７ａ
の一部からなる出力端子７ｅとパネルの電極端子１２と
の接続、入力側配線７ｂの一部からなる入力端子７ｆと
配線基板の電極端子１４との接続も微小ピッチで行うこ
とができる。
【００６２】一方、基材面のうち駆動用ＩＣ１が搭載さ
れた領域Ａにスリット４が形成され、これにより余分な
基材が除去されているので、駆動用ＩＣ１の熱圧着搭載
時の基材２の熱膨張の影響による駆動用ＩＣ１の電極３
ａ，３ｂと配線側の端子７ｃ，７ｄとの間の位置ずれを
減少させることができる。したがって、接続の信頼性を
向上させることができる。また、基材２の残留応力も軽
減できるので、対向する端子間の接続信頼性をさらに向
上させることができる。なお、残留応力は、基材２の材
料削減による応力自体の軽減と、熱圧着時に熱容量が低
減されて加熱温度が下げられることとに起因して軽減さ
れる。
れた領域Ａにスリット４が形成され、これにより余分な
基材が除去されているので、駆動用ＩＣ１の熱圧着搭載
時の基材２の熱膨張の影響による駆動用ＩＣ１の電極３
ａ，３ｂと配線側の端子７ｃ，７ｄとの間の位置ずれを
減少させることができる。したがって、接続の信頼性を
向上させることができる。また、基材２の残留応力も軽
減できるので、対向する端子間の接続信頼性をさらに向
上させることができる。なお、残留応力は、基材２の材
料削減による応力自体の軽減と、熱圧着時に熱容量が低
減されて加熱温度が下げられることとに起因して軽減さ
れる。
【００６３】図４は、図１に示したフレキシブル配線板
４０の領域Ａに位置合わせマーク１７ａ，１７ｂを設け
た例を示している（基材面に対して垂直に見てい
る。）。スリット４の対角をなすコーナー部に、一対の
矩形状の位置合わせマーク１７ａ，１７ｂが基材面側か
らスリット４内へ突出した状態に設けられている。一
方、駆動用ＩＣ１には、フレキシブル配線板４０の位置
合わせマーク１７ａ，１７ｂと対応する箇所に、それぞ
れＬ字状の位置合わせマーク１８ａ，１８ｂが設けられ
ている。このように位置合わせマークを設けた場合、図
２２で述べたような複雑な仕組みによる位置合わせを行
う必要がなくなり、微小ピッチの端子同士を精度良く位
置合わせすることができる。つまり、スリット４を通し
てこれらの位置合わせマーク１７ａ，１７ｂと１８ａ，
１８ｂを観測しつつ、全自動または半自動で駆動用ＩＣ
とフレキシブル配線板とを精度良く位置合わせすること
ができる。したがって、接続箇所の電極や端子を微小ピ
ッチ化でき、高密度実装を行うことができる。
４０の領域Ａに位置合わせマーク１７ａ，１７ｂを設け
た例を示している（基材面に対して垂直に見てい
る。）。スリット４の対角をなすコーナー部に、一対の
矩形状の位置合わせマーク１７ａ，１７ｂが基材面側か
らスリット４内へ突出した状態に設けられている。一
方、駆動用ＩＣ１には、フレキシブル配線板４０の位置
合わせマーク１７ａ，１７ｂと対応する箇所に、それぞ
れＬ字状の位置合わせマーク１８ａ，１８ｂが設けられ
ている。このように位置合わせマークを設けた場合、図
２２で述べたような複雑な仕組みによる位置合わせを行
う必要がなくなり、微小ピッチの端子同士を精度良く位
置合わせすることができる。つまり、スリット４を通し
てこれらの位置合わせマーク１７ａ，１７ｂと１８ａ，
１８ｂを観測しつつ、全自動または半自動で駆動用ＩＣ
とフレキシブル配線板とを精度良く位置合わせすること
ができる。したがって、接続箇所の電極や端子を微小ピ
ッチ化でき、高密度実装を行うことができる。
【００６４】図５は、フレキシブル配線板４２に、別の
スリットおよび位置合わせマークを設けた例を示してい
る。このフレキシブル配線板４２では、基材面の領域Ａ
に、貫通孔として一対の矩形状のスリット４ａ，４ｂが
設けられている。各スリット４ａ，４ｂの周囲に、基材
面側からそれぞれスリット４ａ，４ｂ内へ張り出した状
態にロの字状の位置合わせマーク１９ａ，１９ｂが設け
られている。一方、駆動用ＩＣ１には、フレキシブル配
線板の位置合わせマーク１９ａ，１９ｂ内に相当する箇
所に、それぞれ矩形状の位置合わせマーク２０ａ，２０
ｂが設けられている。このように位置合わせマークを設
けた場合、上の場合と同様に、スリット４ａ，４ｂを通
してこれらの位置合わせマーク１９ａ，１９ｂと２０
ａ，２０ｂを観測しつつ、全自動または半自動で駆動用
ＩＣとフレキシブル配線板とを精度良く位置合わせする
ことができる。したがって、接続箇所の電極や端子を微
小ピッチ化でき、高密度実装を行うことができる。
スリットおよび位置合わせマークを設けた例を示してい
る。このフレキシブル配線板４２では、基材面の領域Ａ
に、貫通孔として一対の矩形状のスリット４ａ，４ｂが
設けられている。各スリット４ａ，４ｂの周囲に、基材
面側からそれぞれスリット４ａ，４ｂ内へ張り出した状
態にロの字状の位置合わせマーク１９ａ，１９ｂが設け
られている。一方、駆動用ＩＣ１には、フレキシブル配
線板の位置合わせマーク１９ａ，１９ｂ内に相当する箇
所に、それぞれ矩形状の位置合わせマーク２０ａ，２０
ｂが設けられている。このように位置合わせマークを設
けた場合、上の場合と同様に、スリット４ａ，４ｂを通
してこれらの位置合わせマーク１９ａ，１９ｂと２０
ａ，２０ｂを観測しつつ、全自動または半自動で駆動用
ＩＣとフレキシブル配線板とを精度良く位置合わせする
ことができる。したがって、接続箇所の電極や端子を微
小ピッチ化でき、高密度実装を行うことができる。
【００６５】なお、このようにスリット４ａ，４ｂが小
さい場合は、図６に示すように、フレキシブル配線板４
２の基材２のうち駆動用ＩＣを設ける領域Ａの部分２ａ
の厚みｔａは本来の厚みｔｂよりも薄く設定されている
のが好ましい。
さい場合は、図６に示すように、フレキシブル配線板４
２の基材２のうち駆動用ＩＣを設ける領域Ａの部分２ａ
の厚みｔａは本来の厚みｔｂよりも薄く設定されている
のが好ましい。
【００６６】図６は、図５に示したフレキシブル配線板
４２を用いて、液晶表示パネル９を実装した例を示して
いる。フレキシブル配線板４２の基材２のうち駆動用Ｉ
Ｃ１を設けた領域Ａの部分２ａの厚みｔａは、本来の基
材厚ｔｂに比して２／３以下（例えば、本来の厚み７．
５×１０−２ｍｍ（ユーピレックス製）に対して領域Ａ
の部分２ａの厚みは３．５×１０−２ｍｍ）に設定され
ている。このように領域Ａの部分２ａの厚みｔａが薄い
場合、第２の接続材８ｃ，８ｄとして、半田ではなくＡ
ｕ等の突起電極を用いて、直接駆動用ＩＣ１を接続する
ことができる。この理由は、接続時に当該箇所の厚み方
向の温度分布差を減らすことができ、したがって、加熱
温度を低く設定することができるからである。加熱温度
を低く設定した場合、接続されるパネル９とフレキシブ
ル配線板４２との間、または駆動用ＩＣ１とフレキシブ
ル配線板４２との間に熱膨張率差があったとしても、接
続後にこの熱膨張率差による残留応力を減らすことがで
きる。また、フレキシブル配線板４２の基材２の厚みが
薄いことによって残留応力の総和も減らすことができ
る。したがって、接続箇所の信頼性を向上させることが
できる。
４２を用いて、液晶表示パネル９を実装した例を示して
いる。フレキシブル配線板４２の基材２のうち駆動用Ｉ
Ｃ１を設けた領域Ａの部分２ａの厚みｔａは、本来の基
材厚ｔｂに比して２／３以下（例えば、本来の厚み７．
５×１０−２ｍｍ（ユーピレックス製）に対して領域Ａ
の部分２ａの厚みは３．５×１０−２ｍｍ）に設定され
ている。このように領域Ａの部分２ａの厚みｔａが薄い
場合、第２の接続材８ｃ，８ｄとして、半田ではなくＡ
ｕ等の突起電極を用いて、直接駆動用ＩＣ１を接続する
ことができる。この理由は、接続時に当該箇所の厚み方
向の温度分布差を減らすことができ、したがって、加熱
温度を低く設定することができるからである。加熱温度
を低く設定した場合、接続されるパネル９とフレキシブ
ル配線板４２との間、または駆動用ＩＣ１とフレキシブ
ル配線板４２との間に熱膨張率差があったとしても、接
続後にこの熱膨張率差による残留応力を減らすことがで
きる。また、フレキシブル配線板４２の基材２の厚みが
薄いことによって残留応力の総和も減らすことができ
る。したがって、接続箇所の信頼性を向上させることが
できる。
【００６７】また、基材２のうち実装に際して折り曲げ
られる部分２ｂ，２ｃの厚みも、領域Ａの部分２ａと同
様に、本来の厚みｔｂよりも薄く設定されている。
られる部分２ｂ，２ｃの厚みも、領域Ａの部分２ａと同
様に、本来の厚みｔｂよりも薄く設定されている。
【００６８】基材２の厚みを部分的に薄くする方法とし
ては、化学的、逆スパッタあるいはレーザー等のエッチ
ングによる方法やスリット形成後に基材を薄く供給する
方法が知られている。これらの方法により基材２の各部
２ａ，２ｂ，２ｃの厚みを精度良く設定することができ
る。しかも、各部２ａ，２ｂ，２ｃの厚み設定を同時に
行うことによって、余分なコストアップを抑えることが
できる。
ては、化学的、逆スパッタあるいはレーザー等のエッチ
ングによる方法やスリット形成後に基材を薄く供給する
方法が知られている。これらの方法により基材２の各部
２ａ，２ｂ，２ｃの厚みを精度良く設定することができ
る。しかも、各部２ａ，２ｂ，２ｃの厚み設定を同時に
行うことによって、余分なコストアップを抑えることが
できる。
【００６９】なお、フレキシブル配線板４２の基材２全
体を薄くすることは、基材２自身の製造が困難となり、
また、駆動用ＩＣ１の実装その他の工程で基材２のハン
ドリングが困難となる。結果として、コストアップとな
り、好ましくない。
体を薄くすることは、基材２自身の製造が困難となり、
また、駆動用ＩＣ１の実装その他の工程で基材２のハン
ドリングが困難となる。結果として、コストアップとな
り、好ましくない。
【００７０】液晶表示パネル９の周辺部には、接続材１
５によって、配線基板１３がパネルと一体に取り付けら
れている。この配線基板１３の駆動用ＩＣ１と反対側の
面１３ｂには、フレキシブル配線板４２に入力信号を供
給するための電極端子１４が形成されている。
５によって、配線基板１３がパネルと一体に取り付けら
れている。この配線基板１３の駆動用ＩＣ１と反対側の
面１３ｂには、フレキシブル配線板４２に入力信号を供
給するための電極端子１４が形成されている。
【００７１】実装は、液晶表示パネル９の電極端子１２
に、フレキシブル配線板４２の出力端子７ｅを第１の接
続材８ａを介して接続するとともに、フレキシブル配線
板４２を基材の厚みが薄い部分２ｂ，２ｃで折り曲げ
て、配線基板１３の電極端子１４に、フレキシブル配線
板４２の入力端子７ｆを第３の接続材８ｂを介して接続
して行う。位置合わせ時には、スリット４ａ，４ｂを通
して位置合わせマーク１９ａ，１９ｂまたは２０ａ，２
０ｂ（図６には１９ｂ，２０ｂのみ示す）とパネルの位
置合わせマーク（図示せず）を観測しつつ、全自動また
は半自動で液晶表示パネルとフレキシブル配線板とを精
度良く位置合わせすることができる。したがって、接続
箇所の電極や端子を微小ピッチ化でき、高密度実装を行
うことができる。
に、フレキシブル配線板４２の出力端子７ｅを第１の接
続材８ａを介して接続するとともに、フレキシブル配線
板４２を基材の厚みが薄い部分２ｂ，２ｃで折り曲げ
て、配線基板１３の電極端子１４に、フレキシブル配線
板４２の入力端子７ｆを第３の接続材８ｂを介して接続
して行う。位置合わせ時には、スリット４ａ，４ｂを通
して位置合わせマーク１９ａ，１９ｂまたは２０ａ，２
０ｂ（図６には１９ｂ，２０ｂのみ示す）とパネルの位
置合わせマーク（図示せず）を観測しつつ、全自動また
は半自動で液晶表示パネルとフレキシブル配線板とを精
度良く位置合わせすることができる。したがって、接続
箇所の電極や端子を微小ピッチ化でき、高密度実装を行
うことができる。
【００７２】図６のようにフレキシブル配線板４２を概
ねＵ字型に折り曲げた実装構造をとった場合、液晶表示
パネル９の縁から側方への突出寸法Ｌａを小さくするこ
とができ、コンパクトな実装体を得ることができる。ま
た、フレキシブル配線板４２の基材２の折り曲げ部分２
ｂ、２ｃの厚みを領域Ａの部分２ａと同様に薄く設定し
ているので、容易に曲げ加工でき、曲げ加工後に残留応
力をへらすことができる。したがって、出力端子７ｅ、
入力端子７ｆの接続箇所の信頼性を向上させることがで
きる。
ねＵ字型に折り曲げた実装構造をとった場合、液晶表示
パネル９の縁から側方への突出寸法Ｌａを小さくするこ
とができ、コンパクトな実装体を得ることができる。ま
た、フレキシブル配線板４２の基材２の折り曲げ部分２
ｂ、２ｃの厚みを領域Ａの部分２ａと同様に薄く設定し
ているので、容易に曲げ加工でき、曲げ加工後に残留応
力をへらすことができる。したがって、出力端子７ｅ、
入力端子７ｆの接続箇所の信頼性を向上させることがで
きる。
【００７３】図７は、基材２の厚みを薄く設定し、かつ
少なくとも駆動用ＩＣ１を設けるべき領域Ａに、基材２
よりも薄く柔軟性のある樹脂層２ｄを設けたフレキシブ
ル配線板４３を示している。
少なくとも駆動用ＩＣ１を設けるべき領域Ａに、基材２
よりも薄く柔軟性のある樹脂層２ｄを設けたフレキシブ
ル配線板４３を示している。
【００７４】この樹脂層２ｄは、本来の基材２と同種ま
たは異種の材料で形成する。樹脂層２ｄを形成する時期
は、基材面に出力側配線７ａ、入力側配線７ｂをパター
ン形成した後であれば、駆動用ＩＣ１を搭載する前でも
搭載後でも良い。また、樹脂層２ｄを光硬化樹脂その他
の材料で構成するときは、第２の接続材と兼用して実装
と同時に形成しても良い。
たは異種の材料で形成する。樹脂層２ｄを形成する時期
は、基材面に出力側配線７ａ、入力側配線７ｂをパター
ン形成した後であれば、駆動用ＩＣ１を搭載する前でも
搭載後でも良い。また、樹脂層２ｄを光硬化樹脂その他
の材料で構成するときは、第２の接続材と兼用して実装
と同時に形成しても良い。
【００７５】樹脂層２ｄは、図７に示すように基材２の
全面に形成しても良い。特に、出力端子７ｅおよび入力
端子７ｆの近傍に形成することが好ましい。出力端子７
ｅおよび入力端子７ｆの近傍に形成した場合、出力端
子７ｅ、入力端子７ｆを精度良く保持するので、各端子
７ｅ，７ｆが微小ピッチで細い形状であっても、製造や
ハンドリング中に異物接触等による不良発生が少ない。
特に第１、第３の接続材が異方導電膜であるとき、出
力端子７ｅ、入力端子７ｆの接着強度が向上する。図
３に示したような加圧ヘッド１５を用いて加圧接続を行
うとき、加圧ヘッド１５の平坦性または平行度ばらつき
をある程度緩衝して吸収できる等の利点がある。それで
いて樹脂層２ｄの厚みは本来の基材２の厚みよりは薄い
ので、加熱容量を小さくすることができる。したがっ
て、図３に示した様子で加熱加圧接続するとき、加圧
ヘッド１５の温度を下げて接続時の温度分布ばらつきを
減らすことができ、均一な端子接続を行うことができ
る。また、加圧ヘッド１５の温度を下げて接続を行う
ことによって、接続後に樹脂層２ｄに内在する残留応力
を減らすことができ、トータルの残留応力を減らすこと
ができる。したがって、接続の信頼性を向上させること
ができる。
全面に形成しても良い。特に、出力端子７ｅおよび入力
端子７ｆの近傍に形成することが好ましい。出力端子７
ｅおよび入力端子７ｆの近傍に形成した場合、出力端
子７ｅ、入力端子７ｆを精度良く保持するので、各端子
７ｅ，７ｆが微小ピッチで細い形状であっても、製造や
ハンドリング中に異物接触等による不良発生が少ない。
特に第１、第３の接続材が異方導電膜であるとき、出
力端子７ｅ、入力端子７ｆの接着強度が向上する。図
３に示したような加圧ヘッド１５を用いて加圧接続を行
うとき、加圧ヘッド１５の平坦性または平行度ばらつき
をある程度緩衝して吸収できる等の利点がある。それで
いて樹脂層２ｄの厚みは本来の基材２の厚みよりは薄い
ので、加熱容量を小さくすることができる。したがっ
て、図３に示した様子で加熱加圧接続するとき、加圧
ヘッド１５の温度を下げて接続時の温度分布ばらつきを
減らすことができ、均一な端子接続を行うことができ
る。また、加圧ヘッド１５の温度を下げて接続を行う
ことによって、接続後に樹脂層２ｄに内在する残留応力
を減らすことができ、トータルの残留応力を減らすこと
ができる。したがって、接続の信頼性を向上させること
ができる。
【００７６】なお、図６に示した基材２の折り曲げ部分
２ｂ，２ｃに、薄い樹脂層２ｄを形成しても、これと同
様の効果を得ることができる。
２ｂ，２ｃに、薄い樹脂層２ｄを形成しても、これと同
様の効果を得ることができる。
【００７７】図８は、別の実施例のパネルの実装構造を
示している。この例では、液晶表示パネル９の周辺部
に、フレキシブル配線板４４に入力信号を供給するため
の配線基板が一体に形成されている。すなわち、図３や
図６で別個に設けた配線基板１３を廃し、液晶表示パネ
ル９の一方の基板９ａの周辺部に、入力信号を供給する
ための複数のバスライン２１，２１，２１が形成されて
いる。そのうちの１本のバスライン２１が、絶縁膜２２
に設けられたスルーホール２３を通して、対応する入力
信号中継用電極端子１４ａに接続されている。
示している。この例では、液晶表示パネル９の周辺部
に、フレキシブル配線板４４に入力信号を供給するため
の配線基板が一体に形成されている。すなわち、図３や
図６で別個に設けた配線基板１３を廃し、液晶表示パネ
ル９の一方の基板９ａの周辺部に、入力信号を供給する
ための複数のバスライン２１，２１，２１が形成されて
いる。そのうちの１本のバスライン２１が、絶縁膜２２
に設けられたスルーホール２３を通して、対応する入力
信号中継用電極端子１４ａに接続されている。
【００７８】一方、フレキシブル配線板４４のうち駆動
用ＩＣ１を搭載した領域Ａは、図１に示したフレキシブ
ル配線板４０と全く同様の構造となっている。このフレ
キシブル配線板４４では、入力端子５ｆが出力端子５ｅ
と同じ辺に沿って設けられている。
用ＩＣ１を搭載した領域Ａは、図１に示したフレキシブ
ル配線板４０と全く同様の構造となっている。このフレ
キシブル配線板４４では、入力端子５ｆが出力端子５ｅ
と同じ辺に沿って設けられている。
【００７９】実装状態では、液晶表示パネル９の周辺部
と、フレキシブル配線板４４の入力端子５ｆおよび出力
端子５ｅが設けられた辺とが、第１、第２および第３の
接続材としての一体の異方性導電膜６を挟んで重ねら
れ、加熱加圧接続される。接続は、図３中に示した加圧
ヘッド１５よりも小さい加圧ヘッドを用いて、一括して
行うことができる。
と、フレキシブル配線板４４の入力端子５ｆおよび出力
端子５ｅが設けられた辺とが、第１、第２および第３の
接続材としての一体の異方性導電膜６を挟んで重ねら
れ、加熱加圧接続される。接続は、図３中に示した加圧
ヘッド１５よりも小さい加圧ヘッドを用いて、一括して
行うことができる。
【００８０】これにより、フレキシブル配線板４４の入
力端子５ｆが、パネル周辺部の電極端子１４ａと接続さ
れる。また、フレキシブル配線板４４の出力端子５ｅは
液晶表示パネル９の本来の電極端子１２ａと、この図８
と平行な図示しない別の断面で接続される。
力端子５ｆが、パネル周辺部の電極端子１４ａと接続さ
れる。また、フレキシブル配線板４４の出力端子５ｅは
液晶表示パネル９の本来の電極端子１２ａと、この図８
と平行な図示しない別の断面で接続される。
【００８１】この実装構造では、液晶表示パネル９と配
線基板とを一体化しているので、実装体を軽量に仕上げ
ることができる。また、図３に示した実装構造に比し
て、液晶表示パネル９の側方への突出寸法Ｌｂを小さく
することができる。また、フレキシブル配線板４４の出
力端子側、入力端子側の接続を同時に１台の接続装置で
行うことができる。したがって、製造工数を低減でき
る。また、所定の生産量を得るために必要な装置数を減
らすことができ、設備投資額を少なくできる。さらに、
装置数が減る結果、工場内で工程が占める面積を少なく
できる。したがって、大幅なコストダウンができる。
線基板とを一体化しているので、実装体を軽量に仕上げ
ることができる。また、図３に示した実装構造に比し
て、液晶表示パネル９の側方への突出寸法Ｌｂを小さく
することができる。また、フレキシブル配線板４４の出
力端子側、入力端子側の接続を同時に１台の接続装置で
行うことができる。したがって、製造工数を低減でき
る。また、所定の生産量を得るために必要な装置数を減
らすことができ、設備投資額を少なくできる。さらに、
装置数が減る結果、工場内で工程が占める面積を少なく
できる。したがって、大幅なコストダウンができる。
【００８２】また、第１、第２および第３の接続材を一
体の異方性導電膜６としているので、上記第１、第２お
よび第３の接続材６を、通常ロール状のフレキシブル配
線板に同時に１台の供給装置で供給できる。したがっ
て、製造工数を低減できる。また、所定の生産量を得る
ために必要な装置数を減らすことができ、設備投資額を
少なくできる。さらに、装置数が減る結果、工場内で工
程が占める面積を少なくできる。したがって、大幅なコ
ストダウンができる。
体の異方性導電膜６としているので、上記第１、第２お
よび第３の接続材６を、通常ロール状のフレキシブル配
線板に同時に１台の供給装置で供給できる。したがっ
て、製造工数を低減できる。また、所定の生産量を得る
ために必要な装置数を減らすことができ、設備投資額を
少なくできる。さらに、装置数が減る結果、工場内で工
程が占める面積を少なくできる。したがって、大幅なコ
ストダウンができる。
【００８３】図９はこの発明の一実施例の集積回路搭載
テープ５０を示し、図１０は図９におけるＢ−Ｂ線断面
を示している。
テープ５０を示し、図１０は図９におけるＢ−Ｂ線断面
を示している。
【００８４】図９に示すように、集積回路搭載テープ５
０は、柔軟性を有し一方向に延びるフィルム状の基材２
４を有している。この基材２４の長手方向に沿って、基
材面２４ｓに駆動用ＩＣ１が２つの列をなして搭載され
ている。基材面２４ｓには、各駆動用ＩＣ１毎に、出力
側配線７ａ、入力側配線７ｂが設けられている。出力側
配線７ａ、入力側配線７ｂは、駆動用ＩＣ１の互いに反
対の側から基材２４の側縁に向かって延びている。出力
側配線７ａのピッチはＰａ、入力側配線７ｂのピッチは
Ｐｂに設定されている。また、基材２４の長手方向に沿
って、駆動用ＩＣ１の列毎に、帯状の接続材としての１
枚の異方性導電膜２５が設けられている。図１０に示す
ように、各駆動用ＩＣ１の出力側電極３ａおよび入力側
電極３ｂは上記出力側配線７ａ、入力側配線７ｂにそれ
ぞれ異方性導電膜２５を介して接続されている。
０は、柔軟性を有し一方向に延びるフィルム状の基材２
４を有している。この基材２４の長手方向に沿って、基
材面２４ｓに駆動用ＩＣ１が２つの列をなして搭載され
ている。基材面２４ｓには、各駆動用ＩＣ１毎に、出力
側配線７ａ、入力側配線７ｂが設けられている。出力側
配線７ａ、入力側配線７ｂは、駆動用ＩＣ１の互いに反
対の側から基材２４の側縁に向かって延びている。出力
側配線７ａのピッチはＰａ、入力側配線７ｂのピッチは
Ｐｂに設定されている。また、基材２４の長手方向に沿
って、駆動用ＩＣ１の列毎に、帯状の接続材としての１
枚の異方性導電膜２５が設けられている。図１０に示す
ように、各駆動用ＩＣ１の出力側電極３ａおよび入力側
電極３ｂは上記出力側配線７ａ、入力側配線７ｂにそれ
ぞれ異方性導電膜２５を介して接続されている。
【００８５】上記基材面２４ｓのうち駆動用ＩＣ１が搭
載された領域Ａに、駆動用ＩＣ１の平面寸法よりも小さ
い寸法を持つ貫通孔としてのスリット４が設けられてい
る。上記出力側配線７ａ、入力側配線７ｂのうち駆動用
ＩＣ１の出力側電極３ａ、入力側電極３ｂに接続されて
いる部分７ｃ，７ｄは、スリット４の周囲の基材面２４
ｓによって保持されている。
載された領域Ａに、駆動用ＩＣ１の平面寸法よりも小さ
い寸法を持つ貫通孔としてのスリット４が設けられてい
る。上記出力側配線７ａ、入力側配線７ｂのうち駆動用
ＩＣ１の出力側電極３ａ、入力側電極３ｂに接続されて
いる部分７ｃ，７ｄは、スリット４の周囲の基材面２４
ｓによって保持されている。
【００８６】この集積回路搭載テープ５０は、フィルム
状の基材２４の基材面２４ｓに帯状の異方性導電膜２
５、駆動用ＩＣ１，１，…等の部材を連続的に供給する
ことによって、容易に自動的かつ連続的に生産すること
ができる。そして、この集積回路搭載テープ５０を個々
の駆動用ＩＣ１に応じて分割、すなわち基材２４を互い
に隣接する駆動用ＩＣ１，１の中間で切断すると、複数
のフレキシブル配線板を一度に得ることができる。この
結果、個々の駆動用ＩＣ１毎にフレキシブル配線板を製
造する場合に比して、生産効率を高めることができ、製
造コストをさげることができる。
状の基材２４の基材面２４ｓに帯状の異方性導電膜２
５、駆動用ＩＣ１，１，…等の部材を連続的に供給する
ことによって、容易に自動的かつ連続的に生産すること
ができる。そして、この集積回路搭載テープ５０を個々
の駆動用ＩＣ１に応じて分割、すなわち基材２４を互い
に隣接する駆動用ＩＣ１，１の中間で切断すると、複数
のフレキシブル配線板を一度に得ることができる。この
結果、個々の駆動用ＩＣ１毎にフレキシブル配線板を製
造する場合に比して、生産効率を高めることができ、製
造コストをさげることができる。
【００８７】この集積回路搭載テープ５０では、出力側
配線７ａ、入力側配線７ｂのうち駆動用ＩＣ１の出力側
電極３ａ、入力側電極３ｂに接続されている部分７ｃ，
７ｄは、スリット４の周囲の基材面２４ｓによって保持
されているので、その部分７ｃ，７ｄが駆動用ＩＣを搭
載する際やその他の製造工程で折れ曲がったりするのを
防止することができる。したがって、出力側配線７ａ、
入力側配線７ｂの基材面２４ｓからの突出量ｌａを、例
えば１.８×１０-2mm以下に設定でき、従来に比して少
なくすることができる。このように突出量ｌａを少なく
設定した場合、出力側配線７ａ、入力側配線７ｂを高い
エッチング精度で仕上げることができる。したがって、
出力側配線７ａ、入力側配線７ｂのピッチＰａ，Ｐｂを
小さくでき、この出力側配線７ａ、入力側配線７ｂと駆
動用ＩＣ１の出力側電極３ａ、入力側電極３ｂとの接続
を従来に比して微小ピッチで行うことができる。また、
出力側配線７ａの一部からなる出力端子７ｅと外部のパ
ネル等との接続も微小ピッチで行うことができる。
配線７ａ、入力側配線７ｂのうち駆動用ＩＣ１の出力側
電極３ａ、入力側電極３ｂに接続されている部分７ｃ，
７ｄは、スリット４の周囲の基材面２４ｓによって保持
されているので、その部分７ｃ，７ｄが駆動用ＩＣを搭
載する際やその他の製造工程で折れ曲がったりするのを
防止することができる。したがって、出力側配線７ａ、
入力側配線７ｂの基材面２４ｓからの突出量ｌａを、例
えば１.８×１０-2mm以下に設定でき、従来に比して少
なくすることができる。このように突出量ｌａを少なく
設定した場合、出力側配線７ａ、入力側配線７ｂを高い
エッチング精度で仕上げることができる。したがって、
出力側配線７ａ、入力側配線７ｂのピッチＰａ，Ｐｂを
小さくでき、この出力側配線７ａ、入力側配線７ｂと駆
動用ＩＣ１の出力側電極３ａ、入力側電極３ｂとの接続
を従来に比して微小ピッチで行うことができる。また、
出力側配線７ａの一部からなる出力端子７ｅと外部のパ
ネル等との接続も微小ピッチで行うことができる。
【００８８】一方、基材面２４ｓのうち駆動用ＩＣ１が
搭載された領域Ａにスリット４が形成され、これにより
余分な基材が除去されているので、駆動用ＩＣ１の熱圧
着搭載時の基材２の熱膨張の影響による駆動用ＩＣ１の
電極３ａ，３ｂと配線側の端子７ｃ，７ｄとの間の位置
ずれを減少させることができる。したがって、接続の信
頼性を向上させることができる。また、基材２４の残留
応力も軽減できるので、対向する端子間の接続信頼性を
さらに向上させることができる。なお、残留応力は、基
材２４の材料削減による応力自体の軽減と、熱圧着時に
熱容量が低減されて加熱温度が下げられることとに起因
して軽減される。
搭載された領域Ａにスリット４が形成され、これにより
余分な基材が除去されているので、駆動用ＩＣ１の熱圧
着搭載時の基材２の熱膨張の影響による駆動用ＩＣ１の
電極３ａ，３ｂと配線側の端子７ｃ，７ｄとの間の位置
ずれを減少させることができる。したがって、接続の信
頼性を向上させることができる。また、基材２４の残留
応力も軽減できるので、対向する端子間の接続信頼性を
さらに向上させることができる。なお、残留応力は、基
材２４の材料削減による応力自体の軽減と、熱圧着時に
熱容量が低減されて加熱温度が下げられることとに起因
して軽減される。
【００８９】また、基材面２４ｓのうちスリット４の領
域には、図４に示したようなも位置合わせマーク１７
ａ，１７ｂを設け、また駆動用ＩＣ１にも対応する位置
合わせマーク１８ａ，１８ｂを設けて、両方の位置合わ
せマークを上記貫通孔を通して観測しながら位置合わせ
することができる。このようにした場合、図２２で述べ
たような複雑な仕組みによる位置合わせを行う必要がな
くなり、微小ピッチの端子同士を精度良く位置合わせす
ることができる。
域には、図４に示したようなも位置合わせマーク１７
ａ，１７ｂを設け、また駆動用ＩＣ１にも対応する位置
合わせマーク１８ａ，１８ｂを設けて、両方の位置合わ
せマークを上記貫通孔を通して観測しながら位置合わせ
することができる。このようにした場合、図２２で述べ
たような複雑な仕組みによる位置合わせを行う必要がな
くなり、微小ピッチの端子同士を精度良く位置合わせす
ることができる。
【００９０】なお、基材面２４ｓ上に、駆動用ＩＣ１を
３列以上配置しても良い。また、駆動用ＩＣ１の列毎に
複数の帯状の異方性導電膜２５を設けても良い。
３列以上配置しても良い。また、駆動用ＩＣ１の列毎に
複数の帯状の異方性導電膜２５を設けても良い。
【００９１】図１１は別の集積回路搭載テープ５１を示
している。
している。
【００９２】集積回路搭載テープ５１は、柔軟性を有し
一方向に延びるフィルム状の基材２４を有している。こ
の基材２４の長手方向に沿って、基材面２４ｓに駆動用
ＩＣ１が２つの列をなして搭載されている。基材面２４
には、各駆動用ＩＣ１毎に、出力側配線７ａ、入力側配
線７ｂが設けられている。出力側配線７ａは駆動用ＩＣ
１の側から基材２４の側縁に向かって延び、その先端に
は端子２６ａが設けられている。一方、入力側配線７ｂ
は駆動用ＩＣ１の反対側からコの字に屈曲して基材２４
の上記側縁に向かって延び、その先端には端子２６ｂが
設けられている。また、基材２４の長手方向に沿って、
駆動用ＩＣ１の２列にまたがって、帯状の接続材として
の１枚の異方性導電膜２５が設けられている。出力側配
線７ａ、入力側配線７ｂの先端の端子２６ａ，２６ｂ
は、基材面２４ｓのうち異方性導電膜２５が設けられて
いる領域の外部に配置されている。図１０に示したもの
と同様に、各駆動用ＩＣ１の出力側電極および入力側電
極は上記出力側配線７ａ、入力側配線７ｂにそれぞれ異
方性導電膜２５を介して接続されている。
一方向に延びるフィルム状の基材２４を有している。こ
の基材２４の長手方向に沿って、基材面２４ｓに駆動用
ＩＣ１が２つの列をなして搭載されている。基材面２４
には、各駆動用ＩＣ１毎に、出力側配線７ａ、入力側配
線７ｂが設けられている。出力側配線７ａは駆動用ＩＣ
１の側から基材２４の側縁に向かって延び、その先端に
は端子２６ａが設けられている。一方、入力側配線７ｂ
は駆動用ＩＣ１の反対側からコの字に屈曲して基材２４
の上記側縁に向かって延び、その先端には端子２６ｂが
設けられている。また、基材２４の長手方向に沿って、
駆動用ＩＣ１の２列にまたがって、帯状の接続材として
の１枚の異方性導電膜２５が設けられている。出力側配
線７ａ、入力側配線７ｂの先端の端子２６ａ，２６ｂ
は、基材面２４ｓのうち異方性導電膜２５が設けられて
いる領域の外部に配置されている。図１０に示したもの
と同様に、各駆動用ＩＣ１の出力側電極および入力側電
極は上記出力側配線７ａ、入力側配線７ｂにそれぞれ異
方性導電膜２５を介して接続されている。
【００９３】この集積回路搭載テープ５１では、駆動用
ＩＣ１の２列について１枚の帯状の異方性導電膜２５を
設けているので、図９に示した集積回路搭載テープ５０
よりも製造工数を低減することができる。
ＩＣ１の２列について１枚の帯状の異方性導電膜２５を
設けているので、図９に示した集積回路搭載テープ５０
よりも製造工数を低減することができる。
【００９４】また、端子２６ａ，２６ｂを検査用端子と
して用い、この検査用端子２６ａ，２６ｂに電気検査用
の探針を接触させることにより、実装工程の途中で駆動
用ＩＣ１の機能テストや接続箇所の接続良否テストを行
うことができる。テストの結果、不良品が抽出された場
合、排除またはリワークを早期に実施できる。したがっ
て、総合的に見て、製造コストを下げることができる。
して用い、この検査用端子２６ａ，２６ｂに電気検査用
の探針を接触させることにより、実装工程の途中で駆動
用ＩＣ１の機能テストや接続箇所の接続良否テストを行
うことができる。テストの結果、不良品が抽出された場
合、排除またはリワークを早期に実施できる。したがっ
て、総合的に見て、製造コストを下げることができる。
【００９５】図１２は、さらに別の集積回路搭載テープ
５２を示している。この集積回路搭載テープ５２は、図
９に示した集積回路搭載テープ５０を変形したものであ
り、平面的には図９の集積回路搭載テープ５０と同様の
構成となっている。この集積回路搭載テープ５２では、
出力側配線７ａ、入力側配線７ｂおよび異方性導電膜２
５が設けられている基材面２４ｓと反対側の基材面２４
ｔに、基材２４を貫通して出力側配線７ａ、入力側配線
７ｂにつながる端子２７ａ，２７ｂが設けられている。
この端子２７ａ，２７ｂは、基材面２４ｓの面積を増加
させることがなくコンパクトに、かつコスト上昇を伴わ
ずに設けることができる。
５２を示している。この集積回路搭載テープ５２は、図
９に示した集積回路搭載テープ５０を変形したものであ
り、平面的には図９の集積回路搭載テープ５０と同様の
構成となっている。この集積回路搭載テープ５２では、
出力側配線７ａ、入力側配線７ｂおよび異方性導電膜２
５が設けられている基材面２４ｓと反対側の基材面２４
ｔに、基材２４を貫通して出力側配線７ａ、入力側配線
７ｂにつながる端子２７ａ，２７ｂが設けられている。
この端子２７ａ，２７ｂは、基材面２４ｓの面積を増加
させることがなくコンパクトに、かつコスト上昇を伴わ
ずに設けることができる。
【００９６】また、端子２７ａ，２７ｂを検査用端子と
して用い、この検査用端子２７ａ，２７ｂに電気検査用
の探針を接触させることにより、実装工程の途中で上記
集積回路チップの機能テストや接続箇所の接続良否テス
トを行うことができる。テストの結果、不良品が抽出さ
れた場合、排除またはリワークを早期に実施できる。し
たがって、総合的に見て、製造コストを下げることがで
きる。また、上記基材２４を駆動用ＩＣ１毎に分割して
個々のフレキシブル配線板とした後、外部の各種パネル
等に接続した状態で、上記端子２７ａ，２７ｂを検査用
端子として用いることができる。すなわち、各種パネル
等を検査用端子付きでコンパクトに実装できる。
して用い、この検査用端子２７ａ，２７ｂに電気検査用
の探針を接触させることにより、実装工程の途中で上記
集積回路チップの機能テストや接続箇所の接続良否テス
トを行うことができる。テストの結果、不良品が抽出さ
れた場合、排除またはリワークを早期に実施できる。し
たがって、総合的に見て、製造コストを下げることがで
きる。また、上記基材２４を駆動用ＩＣ１毎に分割して
個々のフレキシブル配線板とした後、外部の各種パネル
等に接続した状態で、上記端子２７ａ，２７ｂを検査用
端子として用いることができる。すなわち、各種パネル
等を検査用端子付きでコンパクトに実装できる。
【００９７】図１３中には、さらに別の集積回路搭載テ
ープ５３を示している。この集積回路搭載テープ５３
は、図９に示した集積回路搭載テープ５０を変形したも
のであり、平面的には、駆動用ＩＣ１の１列について２
枚の帯状の異方性導電膜２５ａ，２５ｂと半田接続材２
５ｃが設けられている点を除いて、図９の集積回路搭載
テープ５０と同様の構成となっている。異方性導電膜２
５ａは出力側配線７ａの出力端子７ｅ部分、異方性導電
膜２５ｂは入力側配線７ｂの入力端子７ｆ部分、半田接
続材２５ｃは駆動用ＩＣ１の電極３ａ，３ｂと接続され
る部分７ｃ，７ｄに設けられている。また、この集積回
路搭載テープ５３では、基材面２４ｓのうち出力側配線
７ａ，入力側配線７ｂの一部に相当する箇所に、それぞ
れ基材２４を貫通するスリット２８ａ，２８ｂが設けら
れている。出力側配線７ａ、入力側配線７ｂのうちスリ
ット２８ａ，２８ｂによって露出した部分７ｇ，７ｈ
は、それぞれ検査用探針３０ａ，３０ｂを当接できる端
子となっている。
ープ５３を示している。この集積回路搭載テープ５３
は、図９に示した集積回路搭載テープ５０を変形したも
のであり、平面的には、駆動用ＩＣ１の１列について２
枚の帯状の異方性導電膜２５ａ，２５ｂと半田接続材２
５ｃが設けられている点を除いて、図９の集積回路搭載
テープ５０と同様の構成となっている。異方性導電膜２
５ａは出力側配線７ａの出力端子７ｅ部分、異方性導電
膜２５ｂは入力側配線７ｂの入力端子７ｆ部分、半田接
続材２５ｃは駆動用ＩＣ１の電極３ａ，３ｂと接続され
る部分７ｃ，７ｄに設けられている。また、この集積回
路搭載テープ５３では、基材面２４ｓのうち出力側配線
７ａ，入力側配線７ｂの一部に相当する箇所に、それぞ
れ基材２４を貫通するスリット２８ａ，２８ｂが設けら
れている。出力側配線７ａ、入力側配線７ｂのうちスリ
ット２８ａ，２８ｂによって露出した部分７ｇ，７ｈ
は、それぞれ検査用探針３０ａ，３０ｂを当接できる端
子となっている。
【００９８】この集積回路搭載テープ５３では、基材の
一方の面２４ｓのみに配線層７ａ，７ｂを形成するの
で、図１２に示した集積回路搭載テープ５２よりも更に
コストダウンできる。また、図１２の集積回路搭載テー
プ５２と同様に、端子７ｇ，７ｈを検査用端子として用
い、この検査用端子７ｇ，７ｈに電気検査用の探針３０
ａ，３０ｂを接触させることにより、実装工程の途中で
上記集積回路チップの機能テストや接続箇所の接続良否
テストを行うことができる。テストの結果、不良品が抽
出された場合、排除またはリワークを早期に実施でき
る。したがって、総合的に見て、製造コストを下げるこ
とができる。また、上記基材２４を駆動用ＩＣ１毎に分
割して個々のフレキシブル配線板とした後、外部の各種
パネル等に接続した状態で、上記端子７ｇ，７ｈを検査
用端子として用いることができる。すなわち、各種パネ
ル等を検査用端子付きでコンパクトに実装できる。
一方の面２４ｓのみに配線層７ａ，７ｂを形成するの
で、図１２に示した集積回路搭載テープ５２よりも更に
コストダウンできる。また、図１２の集積回路搭載テー
プ５２と同様に、端子７ｇ，７ｈを検査用端子として用
い、この検査用端子７ｇ，７ｈに電気検査用の探針３０
ａ，３０ｂを接触させることにより、実装工程の途中で
上記集積回路チップの機能テストや接続箇所の接続良否
テストを行うことができる。テストの結果、不良品が抽
出された場合、排除またはリワークを早期に実施でき
る。したがって、総合的に見て、製造コストを下げるこ
とができる。また、上記基材２４を駆動用ＩＣ１毎に分
割して個々のフレキシブル配線板とした後、外部の各種
パネル等に接続した状態で、上記端子７ｇ，７ｈを検査
用端子として用いることができる。すなわち、各種パネ
ル等を検査用端子付きでコンパクトに実装できる。
【００９９】図１４は一実施例の保護フィルムつき集積
回路搭載テープの製造工程を示している。
回路搭載テープの製造工程を示している。
【０１００】図１４(a)において、３１，３２は上下一
対のガイドローラー、３３，３４はステージとしての一
対の加圧ローラーを示している。
対のガイドローラー、３３，３４はステージとしての一
対の加圧ローラーを示している。
【０１０１】基材２４の接続材２５側の面には予め配線
層７が形成されている。一方、接続材２５の片面（配線
層７と接触しない側の面）には、適度に清浄で離型性が
あり、かつ熱伝導を有する保護フィルム３５が形成され
ている。この保護フィルム３５は、例えば厚み０．１ｍ
ｍ以下のテフロン材からなり、上ローラー３３等から接
続材２５に対して異物が転写されるのを防止することが
できる。
層７が形成されている。一方、接続材２５の片面（配線
層７と接触しない側の面）には、適度に清浄で離型性が
あり、かつ熱伝導を有する保護フィルム３５が形成され
ている。この保護フィルム３５は、例えば厚み０．１ｍ
ｍ以下のテフロン材からなり、上ローラー３３等から接
続材２５に対して異物が転写されるのを防止することが
できる。
【０１０２】図１４(a)に示すように、フィルム状の
基材２４と、例えば異方性導電膜からなる帯状の接続材
２５とを重ねて、長手方向に沿ってガイドローラー３
１，３２の間を一定の速度ｖで通過させる。
基材２４と、例えば異方性導電膜からなる帯状の接続材
２５とを重ねて、長手方向に沿ってガイドローラー３
１，３２の間を一定の速度ｖで通過させる。
【０１０３】ガイドローラー３１，３２を通過した
後、ローラー３３，３４で加圧する前に、保護フィルム
３５側から接続材２５に温風３６を吹き付けて、接続材
２５等を所定の温度に加熱する。
後、ローラー３３，３４で加圧する前に、保護フィルム
３５側から接続材２５に温風３６を吹き付けて、接続材
２５等を所定の温度に加熱する。
【０１０４】なお、接続材２５等を加熱する手段は温風
３６に限られるものではない。上ローラー３３の表面温
度が２００℃程度になるように、上ローラー３３にヒー
ター（図示せず）を内蔵しても良い。
３６に限られるものではない。上ローラー３３の表面温
度が２００℃程度になるように、上ローラー３３にヒー
ター（図示せず）を内蔵しても良い。
【０１０５】基材２４と接続材２５等を重ねたもの
を、上記速度ｖで連続的に加圧用ローラー３３，３４の
間に送り込む。この加圧用ローラー３３，３４で加圧し
て一体化して、実質的に４層３５，２５，７，２４から
なる積層体５５を作製する。
を、上記速度ｖで連続的に加圧用ローラー３３，３４の
間に送り込む。この加圧用ローラー３３，３４で加圧し
て一体化して、実質的に４層３５，２５，７，２４から
なる積層体５５を作製する。
【０１０６】送り速度ｖを２５０ｍｍ／分以下に設定す
ると、気泡等の巻き込みが少なくなり、積層体５５を安
定して製造することができる。
ると、気泡等の巻き込みが少なくなり、積層体５５を安
定して製造することができる。
【０１０７】上ローラー３３は１００ｍｍ以上の径の金
属芯に表面を１ｍｍ以下テフロン等をコーティング（図
示せず）したものを使用すると、適度に均熱性があり接
続材３２の貼り付け不良が少なく、かつ保護フィルム３
５から接続材２５がはみ出しても上ローラー３３の表面
にこびりつくことが無い。
属芯に表面を１ｍｍ以下テフロン等をコーティング（図
示せず）したものを使用すると、適度に均熱性があり接
続材３２の貼り付け不良が少なく、かつ保護フィルム３
５から接続材２５がはみ出しても上ローラー３３の表面
にこびりつくことが無い。
【０１０８】次に、図１４(b)に示すように、ガイド
ローラー３３を介して保護フィルム３５をいったん剥離
する。この状態で、実装用ステージ３８ｂ上で、実装用
ヘッド３８ａによって駆動用ＩＣ１を接続材２５上に順
次搭載する。
ローラー３３を介して保護フィルム３５をいったん剥離
する。この状態で、実装用ステージ３８ｂ上で、実装用
ヘッド３８ａによって駆動用ＩＣ１を接続材２５上に順
次搭載する。
【０１０９】次に、図１４(c)に示すように、上下一
対のローラー３９ａ，３９ｂを用いて、保護フィルム３
５を駆動用ＩＣ１の上から再び接続材２５の表面に貼り
付ける。このようにして、保護フィルム付き集積回路搭
載テープ５６を作製する。保護フィルム３５は微小ピッ
チの各端子部を保護することができる。
対のローラー３９ａ，３９ｂを用いて、保護フィルム３
５を駆動用ＩＣ１の上から再び接続材２５の表面に貼り
付ける。このようにして、保護フィルム付き集積回路搭
載テープ５６を作製する。保護フィルム３５は微小ピッ
チの各端子部を保護することができる。
【０１１０】このように、基材２４と帯状の接続材２５
等を長手方向に沿って連続的に一体化しているので、基
材２４に対して一度に接続材２５を供給できる。したが
って、個々のフレキシブル配線板毎に接続材を供給する
場合に比して、生産効率を高めて、製造コストを下げる
ことができる。
等を長手方向に沿って連続的に一体化しているので、基
材２４に対して一度に接続材２５を供給できる。したが
って、個々のフレキシブル配線板毎に接続材を供給する
場合に比して、生産効率を高めて、製造コストを下げる
ことができる。
【０１１１】図１５は、上記積層体５５を作製する別の
工程を示している。この場合、 フィルム状の基材２４と、帯状の接続材２５とを重ね
て、長手方向に沿ってガイドローラー３１，３２の間を
通過させる。送り出しは、最終的に作製すべきフレキシ
ブル配線板のピッチの整数倍ずつ断続的に行う。
工程を示している。この場合、 フィルム状の基材２４と、帯状の接続材２５とを重ね
て、長手方向に沿ってガイドローラー３１，３２の間を
通過させる。送り出しは、最終的に作製すべきフレキシ
ブル配線板のピッチの整数倍ずつ断続的に行う。
【０１１２】送り出しを停止している間に、ステージ
３７ｂ上で、基材２４と接続材２５等を重ねたものを、
テフロンで表面コーティングしたヘッド３７ａによって
加熱および加圧を行って一体化する。これにより、実質
的に４層３５，２５，７，２４からなる積層体５５を作
製する。
３７ｂ上で、基材２４と接続材２５等を重ねたものを、
テフロンで表面コーティングしたヘッド３７ａによって
加熱および加圧を行って一体化する。これにより、実質
的に４層３５，２５，７，２４からなる積層体５５を作
製する。
【０１１３】ヘッド３７ａの加圧力を５〜２５ｋｇ／ｃ
ｍ２の範囲内に設定すると、積層体５５を安定して製造
することができる。
ｍ２の範囲内に設定すると、積層体５５を安定して製造
することができる。
【０１１４】なお、微小ピッチの細い端子であっても配
線層７は基材２４によって保持されているので、端子折
れ等の不良が生じることは無い。ただし、加圧力を２５
ｋｇ／ｃｍ２以上に設定すると、端子の端が変形（だ
れ）したり、位置合わせマークが変形したりする恐れが
ある。
線層７は基材２４によって保持されているので、端子折
れ等の不良が生じることは無い。ただし、加圧力を２５
ｋｇ／ｃｍ２以上に設定すると、端子の端が変形（だ
れ）したり、位置合わせマークが変形したりする恐れが
ある。
【０１１５】
【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１のパ
ネルの実装構造では、フレキシブル配線板の基材面のう
ち集積回路チップが搭載された領域に、集積回路チップ
の平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔が設けられ、
フレキシブル配線板の出力側配線、入力側配線のうち上
記集積回路チップの出力側電極、入力側電極に接続され
ている部分は、上記貫通孔の周囲の基材面によって保持
されているので、その部分が上記集積回路チップを搭載
する際やその他の製造工程で折れ曲がったりするのを防
止できる。したがって、フレキシブル配線板の出力側配
線、入力側配線の基材面からの突出量を従来に比して少
なくする（配線層の厚みを薄くする）ことができ、この
突出量を１．８×１０−２ｍｍ以下に設定することがで
きる。このように突出量を少なく設定した場合、上記出
力側配線、入力側配線を高いエッチング精度で仕上げる
ことができ、この出力側配線、入力側配線と集積回路チ
ップの出力側電極、入力側電極との接続を従来に比して
微小ピッチで行うことができる。また、上記出力側配線
の一部からなる出力端子とパネルの電極端子との接続、
上記入力側配線の一部からなる入力端子と配線基板の電
極端子との接続も微小ピッチで行うことができる。
ネルの実装構造では、フレキシブル配線板の基材面のう
ち集積回路チップが搭載された領域に、集積回路チップ
の平面寸法よりも小さい寸法を持つ貫通孔が設けられ、
フレキシブル配線板の出力側配線、入力側配線のうち上
記集積回路チップの出力側電極、入力側電極に接続され
ている部分は、上記貫通孔の周囲の基材面によって保持
されているので、その部分が上記集積回路チップを搭載
する際やその他の製造工程で折れ曲がったりするのを防
止できる。したがって、フレキシブル配線板の出力側配
線、入力側配線の基材面からの突出量を従来に比して少
なくする（配線層の厚みを薄くする）ことができ、この
突出量を１．８×１０−２ｍｍ以下に設定することがで
きる。このように突出量を少なく設定した場合、上記出
力側配線、入力側配線を高いエッチング精度で仕上げる
ことができ、この出力側配線、入力側配線と集積回路チ
ップの出力側電極、入力側電極との接続を従来に比して
微小ピッチで行うことができる。また、上記出力側配線
の一部からなる出力端子とパネルの電極端子との接続、
上記入力側配線の一部からなる入力端子と配線基板の電
極端子との接続も微小ピッチで行うことができる。
【０１１６】一方、上記集積回路チップが搭載された領
域に貫通孔が形成され、これにより余分な基材が除去さ
れているので、上記集積回路チップの熱圧着搭載時の上
記基板材の熱膨張の影響による上記集積回路チップの電
極と上記フレキシブル配線板の配線の端部との間の位置
ずれを減少でき、接続の信頼性を向上させることができ
る。また、上記基材の残留応力も軽減されるので、対向
する端子間の接続信頼性をさらに向上させることができ
る。
域に貫通孔が形成され、これにより余分な基材が除去さ
れているので、上記集積回路チップの熱圧着搭載時の上
記基板材の熱膨張の影響による上記集積回路チップの電
極と上記フレキシブル配線板の配線の端部との間の位置
ずれを減少でき、接続の信頼性を向上させることができ
る。また、上記基材の残留応力も軽減されるので、対向
する端子間の接続信頼性をさらに向上させることができ
る。
【０１１７】また、フレキシブル配線板の基材面のうち
貫通孔の領域には、例えば、貫通孔の周囲の基材面上か
ら貫通孔内へ配線層の一部を所定のパターンで延在させ
ることによって、上記集積回路チップに対する位置合わ
せマークを配置することができる。この場合、上記集積
回路チップにも位置合わせマークを設けて、両方の位置
合わせマークを上記貫通孔を通して観測しながら位置合
わせする。したがって、従来のような複雑な仕組みによ
る位置合わせを行う必要がなくなり、微小ピッチの端子
同士を精度良く位置合わせすることができる。
貫通孔の領域には、例えば、貫通孔の周囲の基材面上か
ら貫通孔内へ配線層の一部を所定のパターンで延在させ
ることによって、上記集積回路チップに対する位置合わ
せマークを配置することができる。この場合、上記集積
回路チップにも位置合わせマークを設けて、両方の位置
合わせマークを上記貫通孔を通して観測しながら位置合
わせする。したがって、従来のような複雑な仕組みによ
る位置合わせを行う必要がなくなり、微小ピッチの端子
同士を精度良く位置合わせすることができる。
【０１１８】請求項２のパネルの実装構造では、上記集
積回路チップの出力側電極、入力側電極と、上記フレキ
シブル配線板の出力側配線、入力側配線とを接続する第
２の接続材が半田であるから、第２の接続材の供給を、
個々の集積回路チップに分割する前のウエハ状態の集積
回路に対して行うことができる。このように第２の接続
材をウエハ状態の集積回路に供給する場合、チップ状態
のものに供給する場合に比して低コストで供給すること
ができる。また、上記集積回路チップを基材面に搭載し
た後もリワーク（不良品の再生）が容易となり、結果的
に製造コストを下げることができる。
積回路チップの出力側電極、入力側電極と、上記フレキ
シブル配線板の出力側配線、入力側配線とを接続する第
２の接続材が半田であるから、第２の接続材の供給を、
個々の集積回路チップに分割する前のウエハ状態の集積
回路に対して行うことができる。このように第２の接続
材をウエハ状態の集積回路に供給する場合、チップ状態
のものに供給する場合に比して低コストで供給すること
ができる。また、上記集積回路チップを基材面に搭載し
た後もリワーク（不良品の再生）が容易となり、結果的
に製造コストを下げることができる。
【０１１９】請求項３のパネルの実装構造では、上記第
２の接続材が異方性導電膜であるから、第２の接続材の
供給を、個々のフレキシブル配線板に分割する前のテー
プ状態（シート状かつロール状）のものに対して行うこ
とができる。このように第２の接続材をテープ状態のも
のに供給する場合、簡単に自動化供給でき、チップ状態
のものに供給する場合に比して低コストで供給すること
ができる。また、第２の接続材を異方性導電膜とした場
合、半田等と比べて、接続する端子材料の種類を広範囲
に選べる。例えば上記フレキシブル配線板の出力側配
線、入力側配線の材料として安価なアルミ材等を選ぶこ
とができ、この結果、低コスト化できる。また、上記第
１、第２および第３の接続材としてそれぞれ異方性導電
膜を採用することによって、接続材を同種の材料とする
ことができる。
２の接続材が異方性導電膜であるから、第２の接続材の
供給を、個々のフレキシブル配線板に分割する前のテー
プ状態（シート状かつロール状）のものに対して行うこ
とができる。このように第２の接続材をテープ状態のも
のに供給する場合、簡単に自動化供給でき、チップ状態
のものに供給する場合に比して低コストで供給すること
ができる。また、第２の接続材を異方性導電膜とした場
合、半田等と比べて、接続する端子材料の種類を広範囲
に選べる。例えば上記フレキシブル配線板の出力側配
線、入力側配線の材料として安価なアルミ材等を選ぶこ
とができ、この結果、低コスト化できる。また、上記第
１、第２および第３の接続材としてそれぞれ異方性導電
膜を採用することによって、接続材を同種の材料とする
ことができる。
【０１２０】請求項４のパネルの実装構造では、上記第
１、第２および第３の接続材は同種の接続材であるか
ら、第１、第２および第３の接続材を用いる接続箇所の
信頼性レベルを揃えることができる。また、複数の接続
箇所を同時に１台の接続装置で接続できる。したがっ
て、製造工数を低減できる。また、所定の生産量を得る
ために必要な装置数を減らすことができ、設備投資額を
少なくできる。さらに、装置数が減る結果、工場内で工
程が占める面積を少なくできる。したがって、大幅なコ
ストダウンができる。
１、第２および第３の接続材は同種の接続材であるか
ら、第１、第２および第３の接続材を用いる接続箇所の
信頼性レベルを揃えることができる。また、複数の接続
箇所を同時に１台の接続装置で接続できる。したがっ
て、製造工数を低減できる。また、所定の生産量を得る
ために必要な装置数を減らすことができ、設備投資額を
少なくできる。さらに、装置数が減る結果、工場内で工
程が占める面積を少なくできる。したがって、大幅なコ
ストダウンができる。
【０１２１】請求項５のパネルの実装構造では、上記第
１、第２および第３の接続材は一体に設けられているの
で、上記第１、第２および第３の接続材を、通常ロール
状の基材に同時に１台の供給装置で供給できる。したが
って、製造工数を低減できる。また、所定の生産量を得
るために必要な装置数を減らすことができ、設備投資額
を少なくできる。さらに、装置数が減る結果、工場内で
工程が占める面積を少なくできる。したがって、大幅な
コストダウンができる。
１、第２および第３の接続材は一体に設けられているの
で、上記第１、第２および第３の接続材を、通常ロール
状の基材に同時に１台の供給装置で供給できる。したが
って、製造工数を低減できる。また、所定の生産量を得
るために必要な装置数を減らすことができ、設備投資額
を少なくできる。さらに、装置数が減る結果、工場内で
工程が占める面積を少なくできる。したがって、大幅な
コストダウンができる。
【０１２２】請求項６のパネルの実装構造では、上記フ
レキシブル配線板の基材のうち上記集積回路チップが搭
載された領域または上記出力端子が形成された領域の少
なくとも一方の領域の厚みは、上記フレキシブル配線板
の基板のうち残りの部分の厚みよりも薄く設定されてい
るので、接続時に当該箇所の厚み方向の温度分布差が減
る。したがって、加熱温度を低く設定することができ
る。加熱温度を低く設定した場合、接続されるパネルと
フレキシブル配線板との間、または集積回路チップとフ
レキシブル配線板との間に熱膨張率差があったとして
も、接続後にこの熱膨張率差による残留応力を減らすこ
とができる。また、フレキシブル配線板の基材の厚みが
薄いことは残留応力の総和も減らすことができる。した
がって、接続箇所の信頼性を向上させることができる。
レキシブル配線板の基材のうち上記集積回路チップが搭
載された領域または上記出力端子が形成された領域の少
なくとも一方の領域の厚みは、上記フレキシブル配線板
の基板のうち残りの部分の厚みよりも薄く設定されてい
るので、接続時に当該箇所の厚み方向の温度分布差が減
る。したがって、加熱温度を低く設定することができ
る。加熱温度を低く設定した場合、接続されるパネルと
フレキシブル配線板との間、または集積回路チップとフ
レキシブル配線板との間に熱膨張率差があったとして
も、接続後にこの熱膨張率差による残留応力を減らすこ
とができる。また、フレキシブル配線板の基材の厚みが
薄いことは残留応力の総和も減らすことができる。した
がって、接続箇所の信頼性を向上させることができる。
【０１２３】請求項７のパネルの実装構造では、上記パ
ネルと上記配線基板は一体に形成されているので、フレ
キシブル配線板の出力端子側、入力端子側の接続を同時
に１台の接続装置で行うことができる。したがって、製
造工数を低減できる。また、所定の生産量を得るために
必要な装置数を減らすことができ、設備投資額を少なく
できる。さらに、装置数が減る結果、工場内で工程が占
める面積を少なくできる。したがって、大幅なコストダ
ウンができる。
ネルと上記配線基板は一体に形成されているので、フレ
キシブル配線板の出力端子側、入力端子側の接続を同時
に１台の接続装置で行うことができる。したがって、製
造工数を低減できる。また、所定の生産量を得るために
必要な装置数を減らすことができ、設備投資額を少なく
できる。さらに、装置数が減る結果、工場内で工程が占
める面積を少なくできる。したがって、大幅なコストダ
ウンができる。
【０１２４】請求項８の集積回路搭載テープは、一方向
に延びるフィルム状の基材を有し、この基材の長手方向
に沿って、基材面に集積回路チップが１列または複数列
をなして搭載されているので、容易に自動的かつ連続的
に生産することができる。つまり、フィルム状の基材
に、上記出力側配線、入力側配線と集積回路チップの出
力側電極、入力側電極とを接続するための接続材や、上
記出力側配線、入力側配線上に外部の電極端子との接続
のために設けられる接続材、上記集積回路チップ等の部
材を連続的に供給できる。この工程は容易に自動化され
る。この結果、個々にフレキシブル配線板を製造する場
合に比して、生産効率を高めて、製造コストを低減する
ことができる。
に延びるフィルム状の基材を有し、この基材の長手方向
に沿って、基材面に集積回路チップが１列または複数列
をなして搭載されているので、容易に自動的かつ連続的
に生産することができる。つまり、フィルム状の基材
に、上記出力側配線、入力側配線と集積回路チップの出
力側電極、入力側電極とを接続するための接続材や、上
記出力側配線、入力側配線上に外部の電極端子との接続
のために設けられる接続材、上記集積回路チップ等の部
材を連続的に供給できる。この工程は容易に自動化され
る。この結果、個々にフレキシブル配線板を製造する場
合に比して、生産効率を高めて、製造コストを低減する
ことができる。
【０１２５】また、基材面のうち集積回路チップが搭載
された領域に、集積回路チップの平面寸法よりも小さい
寸法を持つ貫通孔が設けられ、出力側配線、入力側配線
のうち上記集積回路チップの出力側電極、入力側電極に
接続されている部分は、上記貫通孔の周囲の基材面によ
って保持されているので、その部分が上記集積回路チッ
プを搭載する際やその他の製造工程で折れ曲がったりす
るのを防止できる。したがって、上記出力側配線、入力
側配線の基材面からの突出量を従来に比して少なくする
（配線層の厚みを薄くする）ことができ、この突出量を
１．８×１０−２ｍｍ以下に設定することができる。こ
のように突出量を少なく設定した場合、上記出力側配
線、入力側配線を高いエッチング精度で仕上げることが
できる。したがって、この出力側配線、入力側配線と集
積回路チップの出力側電極、入力側電極との接続を従来
に比して微小ピッチで行うことができる。また、上記出
力側配線、入力側配線と外部の各種パネル等との接続も
微小ピッチで行うことができる。
された領域に、集積回路チップの平面寸法よりも小さい
寸法を持つ貫通孔が設けられ、出力側配線、入力側配線
のうち上記集積回路チップの出力側電極、入力側電極に
接続されている部分は、上記貫通孔の周囲の基材面によ
って保持されているので、その部分が上記集積回路チッ
プを搭載する際やその他の製造工程で折れ曲がったりす
るのを防止できる。したがって、上記出力側配線、入力
側配線の基材面からの突出量を従来に比して少なくする
（配線層の厚みを薄くする）ことができ、この突出量を
１．８×１０−２ｍｍ以下に設定することができる。こ
のように突出量を少なく設定した場合、上記出力側配
線、入力側配線を高いエッチング精度で仕上げることが
できる。したがって、この出力側配線、入力側配線と集
積回路チップの出力側電極、入力側電極との接続を従来
に比して微小ピッチで行うことができる。また、上記出
力側配線、入力側配線と外部の各種パネル等との接続も
微小ピッチで行うことができる。
【０１２６】一方、上記集積回路チップが搭載された領
域に貫通孔が形成され、これにより余分な基材が除去さ
れているので、上記集積回路チップの熱圧着搭載時の上
記基板材の熱膨張の影響による上記集積回路チップの電
極と上記出力側配線、入力側配線との間の位置ずれを減
少させて、接続の信頼性を向上させることができる。ま
た、上記基材の残留応力も軽減されるので、対向する端
子間の接続信頼性をさらに向上させることができる。
域に貫通孔が形成され、これにより余分な基材が除去さ
れているので、上記集積回路チップの熱圧着搭載時の上
記基板材の熱膨張の影響による上記集積回路チップの電
極と上記出力側配線、入力側配線との間の位置ずれを減
少させて、接続の信頼性を向上させることができる。ま
た、上記基材の残留応力も軽減されるので、対向する端
子間の接続信頼性をさらに向上させることができる。
【０１２７】また、上記基材面のうち貫通孔の領域に
は、例えば、貫通孔の周囲の基材面上から貫通孔内へ配
線層の一部を所定のパターンで延在させることによっ
て、上記集積回路チップに対する位置合わせマークを配
置することができる。この場合、上記集積回路チップに
も位置合わせマークを設けて、両方の位置合わせマーク
を上記貫通孔を通して観測しながら位置合わせする。し
たがって、従来のような複雑な仕組みによる位置合わせ
を行う必要がなくなり、微小ピッチの端子同士を精度良
く位置合わせすることができる。
は、例えば、貫通孔の周囲の基材面上から貫通孔内へ配
線層の一部を所定のパターンで延在させることによっ
て、上記集積回路チップに対する位置合わせマークを配
置することができる。この場合、上記集積回路チップに
も位置合わせマークを設けて、両方の位置合わせマーク
を上記貫通孔を通して観測しながら位置合わせする。し
たがって、従来のような複雑な仕組みによる位置合わせ
を行う必要がなくなり、微小ピッチの端子同士を精度良
く位置合わせすることができる。
【０１２８】請求項９の集積回路搭載テープでは、上記
基材の長手方向に沿って、上記集積回路チップの列毎に
１枚または複数枚の帯状の接続材が設けられているの
で、製造時に、基材の長手方向に沿って一度に接続材を
供給できる。したがって、個々のフレキシブル配線板毎
に接続材を供給する場合に比して、生産効率を良くし
て、製造コストを下げることができる。
基材の長手方向に沿って、上記集積回路チップの列毎に
１枚または複数枚の帯状の接続材が設けられているの
で、製造時に、基材の長手方向に沿って一度に接続材を
供給できる。したがって、個々のフレキシブル配線板毎
に接続材を供給する場合に比して、生産効率を良くし
て、製造コストを下げることができる。
【０１２９】請求項１０の集積回路搭載テープでは、上
記基材面のうち上記帯状の接続材が設けられている領域
の外部に、上記出力側配線または入力側配線につながる
端子が設けられているので、この端子を検査用端子とし
て用い、この端子（検査用端子）に電気検査用の探針を
接触させることにより、実装工程の途中で上記集積回路
チップの機能テストや接続箇所の接続良否テストを行う
ことができる。テストの結果、不良品が抽出された場
合、排除またはリワークを早期に実施できる。したがっ
て、総合的に見て、製造コストを下げることができる。
記基材面のうち上記帯状の接続材が設けられている領域
の外部に、上記出力側配線または入力側配線につながる
端子が設けられているので、この端子を検査用端子とし
て用い、この端子（検査用端子）に電気検査用の探針を
接触させることにより、実装工程の途中で上記集積回路
チップの機能テストや接続箇所の接続良否テストを行う
ことができる。テストの結果、不良品が抽出された場
合、排除またはリワークを早期に実施できる。したがっ
て、総合的に見て、製造コストを下げることができる。
【０１３０】請求項１１の集積回路搭載テープでは、上
記出力側配線、入力側配線および帯状の接続材は上記基
材の一方の基材面に設けられ、上記一方の基材面と反対
側の基材面に、上記出力側配線または入力側配線につな
がる端子が設けられている。この端子は、上記出力側配
線、入力側配線の裏側に、基材の面積を増加させること
がなくコンパクトに、かつコスト上昇を伴わずに設ける
ことができる。この端子を検査用端子として用い、この
端子（検査用端子）に電気検査用の探針を接触させるこ
とにより、実装工程の途中で上記集積回路チップの機能
テストや接続箇所の接続良否テストを行うことができ
る。テストの結果、不良品が抽出された場合、排除また
はリワークを早期に実施できる。したがって、総合的に
見て、製造コストを下げることができる。また、上記基
材を分割して個々のフレキシブル配線板とした後、外部
の各種パネル等に接続した状態で、上記端子は検査用端
子として用いることができる。すなわち、各種パネル等
を検査用端子付きでコンパクトに実装できる。
記出力側配線、入力側配線および帯状の接続材は上記基
材の一方の基材面に設けられ、上記一方の基材面と反対
側の基材面に、上記出力側配線または入力側配線につな
がる端子が設けられている。この端子は、上記出力側配
線、入力側配線の裏側に、基材の面積を増加させること
がなくコンパクトに、かつコスト上昇を伴わずに設ける
ことができる。この端子を検査用端子として用い、この
端子（検査用端子）に電気検査用の探針を接触させるこ
とにより、実装工程の途中で上記集積回路チップの機能
テストや接続箇所の接続良否テストを行うことができ
る。テストの結果、不良品が抽出された場合、排除また
はリワークを早期に実施できる。したがって、総合的に
見て、製造コストを下げることができる。また、上記基
材を分割して個々のフレキシブル配線板とした後、外部
の各種パネル等に接続した状態で、上記端子は検査用端
子として用いることができる。すなわち、各種パネル等
を検査用端子付きでコンパクトに実装できる。
【０１３１】請求項１２の集積回路搭載テープの製造方
法は、上記基材と、１枚または複数枚の上記帯状の接続
材とを重ねて、長手方向に沿って所定のステージ上に送
り、上記ステージ上で加熱若しくは加圧、または加熱お
よび加圧を行って、上記基材と帯状の接続材とを長手方
向に沿って連続的に一体化するので、基材の長手方向に
沿って一度に接続材を供給できる。したがって、個々の
フレキシブル配線板毎に接続材を供給する場合に比し
て、生産効率を良くして、製造コストを下げることがで
きる。
法は、上記基材と、１枚または複数枚の上記帯状の接続
材とを重ねて、長手方向に沿って所定のステージ上に送
り、上記ステージ上で加熱若しくは加圧、または加熱お
よび加圧を行って、上記基材と帯状の接続材とを長手方
向に沿って連続的に一体化するので、基材の長手方向に
沿って一度に接続材を供給できる。したがって、個々の
フレキシブル配線板毎に接続材を供給する場合に比し
て、生産効率を良くして、製造コストを下げることがで
きる。
【図１】 この発明のパネルの実装構造を構成するのに
用いるフレキシブル配線板を例示する図である。
用いるフレキシブル配線板を例示する図である。
【図２】 この発明のパネルの実装構造を構成するのに
用いるフレキシブル配線板を例示する図である。
用いるフレキシブル配線板を例示する図である。
【図３】 この発明の一実施例のパネルの実装構造およ
び実装工程を示す図である。
び実装工程を示す図である。
【図４】 図１に示したフレキシブル配線板の要部を拡
大して示す図である。
大して示す図である。
【図５】 図４に示したフレキシブル配線板の要部の変
形例を示す図である。
形例を示す図である。
【図６】 この発明の一実施例のパネルの実装構造を示
す図である。
す図である。
【図７】 この発明のパネルの実装構造を構成するのに
用いるフレキシブル配線板を例示する図である。
用いるフレキシブル配線板を例示する図である。
【図８】 この発明のさらに一実施例のパネルの実装構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図９】 この発明の一実施例の集積回路搭載テープを
示す図である。
示す図である。
【図１０】 図９におけるＢ−Ｂ線矢視断面を示す図で
ある。
ある。
【図１１】 この発明の一実施例の集積回路搭載テープ
を示す図である。
を示す図である。
【図１２】 この発明の一実施例の集積回路搭載テープ
を示す図である。
を示す図である。
【図１３】 この発明の一実施例のパネルの実装構造お
よび電気的検査の仕方を示す図である。
よび電気的検査の仕方を示す図である。
【図１４】 この発明の一実施例の集積回路搭載テープ
製造工程を示す図である。
製造工程を示す図である。
【図１５】 図１４の集積回路搭載テープ製造工程のう
ちの一部工程の変形例を示す図である。
ちの一部工程の変形例を示す図である。
【図１６】 従来の液晶表示装置を示す斜視図である。
【図１７】 図１６におけるＢ−Ｂ線矢視断面を示す図
である。
である。
【図１８】 上記従来の液晶表示装置を構成するのに用
いられるフレキシブル配線板を示す図である。
いられるフレキシブル配線板を示す図である。
【図１９】 上記従来の液晶表示装置の実装方法を説明
する図である。
する図である。
【図２０】 従来の別の液晶表示装置を示す図である。
【図２１】 従来の基板の位置合わせ方法を説明する図
である。
である。
１ 集積回路チップ ２，２４ 基材 ３ａ 出力側電極 ３ｂ 入力側電極 ４ スリット ５ａ，７ａ 出力側配線 ５ｂ，７ｂ 入力側配線 ５ｅ，７ｅ 出力端子 ５ｆ，７ｆ 入力端子 ９ 液晶表示パネル １３ 配線基板 ４０，４１，４２，４３，４４ フレキシブル配線板 ５０，５１，５２，５３，５６ 集積回路搭載テープ
Claims (12)
- 【請求項１】 柔軟性を有するフィルム状の基材を有
し、基材面の所定の領域に集積回路チップが搭載され、
この集積回路チップの出力側電極および入力側電極が上
記基材面に設けられた出力側配線、入力側配線にそれぞ
れ第２の接続材を介して接続されているフレキシブル配
線板を備え、パネルの周辺部に形成された電極端子に、
上記フレキシブル配線板の出力側配線の一部からなる出
力端子が第１の接続材を介して接続されるとともに、上
記集積回路チップに信号を供給するための配線基板の電
極端子に、上記フレキシブル配線板の入力側配線の一部
からなる入力端子が第３の接続材を介して接続されたパ
ネルの実装構造において、上記フレキシブル配線板の基
材面のうち上記集積回路チップが搭載された領域に、上
記基材を貫通し、上記集積回路チップの平面寸法よりも
小さい寸法を持つ貫通孔が設けられ、 上記出力側配線、入力側配線のうち上記集積回路チップ
の出力側電極、入力側電極に接続されている部分は、上
記貫通孔の周囲の基材面によって保持されていることを
特徴とするパネルの実装構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載のパネルの実装構造にお
いて、 上記第２の接続材は半田であることを特徴とするパネル
の実装構造。 - 【請求項３】 請求項１に記載のパネルの実装構造にお
いて、 上記第２の接続材は異方性導電膜であることを特徴とす
るパネルの実装構造。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか一つに記載の
パネルの実装構造において、 上記第１、第２および第３の接続材は同種の接続材であ
ることを特徴とするパネルの実装構造。 - 【請求項５】 請求項１乃至３のいずれか一つに記載の
パネルの実装構造において、 上記第１、第２および第３の接続材は一体に設けられて
いることを特徴とするパネルの実装構造。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか一つに記載の
パネルの実装構造において、 上記フレキシブル配線板の基材のうち上記集積回路チッ
プが搭載された領域または上記出力端子が形成された領
域の少なくとも一方の領域の厚みは、上記フレキシブル
配線板の基板のうち残りの部分の厚みよりも薄く設定さ
れていることを特徴とするパネルの実装構造。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか一つに記載の
パネルの実装構造において、 上記パネルと上記配線基板は一体に形成されていること
を特徴とするパネルの実装構造。 - 【請求項８】 柔軟性を有し一方向に延びるフィルム状
の基材を有し、この基材の長手方向に沿って、基材面に
集積回路チップが１列または複数列をなして搭載され、
この集積回路チップの出力側電極および入力側電極が上
記基材面に設けられた出力側配線、入力側配線にそれぞ
れ接続材を介して接続されている集積回路搭載テープに
おいて、 上記フレキシブル配線板の基材面のうち上記集積回路チ
ップが搭載された領域に、上記集積回路チップの平面寸
法よりも小さい寸法を持つ貫通孔が設けられ、上記出力
側配線、入力側配線のうち上記集積回路チップの出力側
電極、入力側電極に接続されている部分は、上記貫通孔
の周囲の基材面によって保持されていることを特徴とす
る集積回路搭載テープ。 - 【請求項９】 請求項８に記載の集積回路搭載テープに
おいて、 上記基材の長手方向に沿って、上記集積回路チップの列
毎に１枚または複数枚の帯状の接続材が設けられている
ことを特徴とする集積回路搭載テープ。 - 【請求項１０】 請求項９に記載の集積回路搭載テープ
において、上記基材面のうち上記帯状の接続材が設けら
れている領域の外部に、上記出力側配線または入力側配
線につながる端子が設けられていることを特徴とする集
積回路搭載テープ。 - 【請求項１１】 請求項９に記載の集積回路搭載テープ
において、上記出力側配線、入力側配線および帯状の接
続材は上記基材の一方の基材面に設けられ、 上記一方の基材面と反対側の基材面に、上記出力側配線
または入力側配線につながる端子が設けられていること
を特徴とする集積回路搭載テープ。 - 【請求項１２】 請求項９に記載の集積回路搭載テープ
を製造する集積回路搭載テープの製造方法であって、 上記基材と、１枚または複数枚の上記帯状の接続材とを
重ねて、長手方向に沿って所定のステージ上に送り、 上記ステージ上で加熱若しくは加圧、または加熱および
加圧を行って、上記基材と帯状の接続材とを長手方向に
沿って連続的に一体化することを特徴とする集積回路搭
載テープの製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18326794A JP3186925B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法 |
| TW084107553A TW275184B (ja) | 1994-08-04 | 1995-07-21 | |
| US08/505,844 US5668700A (en) | 1994-08-04 | 1995-07-24 | Panel assembly structure capable of connecting wiring line with electrode at fine pitch |
| KR1019950024468A KR0166146B1 (ko) | 1994-08-04 | 1995-08-04 | 배선과 전극을 미세 피치로 접속할 수 있는 패널의 조립구조, 집적회로탑재 테이프 및 그의 제조방법 |
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| CN95109286A CN1080984C (zh) | 1994-08-04 | 1995-08-04 | 屏板组合结构 |
| US08/863,190 US5822191A (en) | 1994-08-04 | 1997-05-27 | Integrated circuit mounting tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18326794A JP3186925B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0845986A true JPH0845986A (ja) | 1996-02-16 |
| JP3186925B2 JP3186925B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=16132679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18326794A Expired - Fee Related JP3186925B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5668700A (ja) |
| JP (1) | JP3186925B2 (ja) |
| KR (1) | KR0166146B1 (ja) |
| CN (2) | CN1080984C (ja) |
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| CN1080984C (zh) | 2002-03-13 |
| CN1144287C (zh) | 2004-03-31 |
| KR0166146B1 (ko) | 1999-02-01 |
| KR960008968A (ko) | 1996-03-22 |
| US5668700A (en) | 1997-09-16 |
| CN1310469A (zh) | 2001-08-29 |
| JP3186925B2 (ja) | 2001-07-11 |
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