JPH0845989A - 回路の接続方法 - Google Patents
回路の接続方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接着剤の光による硬化の不均一性を防ぐ。
【解決手段】相対峙して形成された接続用回路の間に絶
縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分
散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法にお
いて、一方の回路基板が透明であり、接着剤を狭持しな
がら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の
裏面から光ファイバーケーブルを通して光を照射し、上
記光ファイバーケーブルはケーブル中で光源のファイバ
ー配置をランダムにして出射口に配置し出射光量を出射
口内で均等化し、上記出射光を上記接着剤に照射して上
記接着剤を硬化させる。
縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分
散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法にお
いて、一方の回路基板が透明であり、接着剤を狭持しな
がら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の
裏面から光ファイバーケーブルを通して光を照射し、上
記光ファイバーケーブルはケーブル中で光源のファイバ
ー配置をランダムにして出射口に配置し出射光量を出射
口内で均等化し、上記出射光を上記接着剤に照射して上
記接着剤を硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポケットテレビ、壁
掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパ
ソコン、ゲーム機、等に用いられる液晶パネルやその他
の回路部品の実装方法に関する。
掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパ
ソコン、ゲーム機、等に用いられる液晶パネルやその他
の回路部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりポケットテレビなど液晶パネル
を組み込むためには小型、高密度実装の液晶パネルを構
成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを
構成しているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する
方法が提案されている。
を組み込むためには小型、高密度実装の液晶パネルを構
成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを
構成しているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する
方法が提案されている。
【０００３】以下図面を参照しながら、従来の液晶パネ
ルについて説明する。図５、６は従来の液晶パネルの一
例を示すものである。図５は相対峙して形成された接続
用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パ
ターンの間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導
電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙す
る接続用回路を位置合わせする工程、図６は液晶パネル
ガラスの裏面から光を照射して接着剤を加熱し硬化して
ＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンを本圧着
接合した様子を示す。
ルについて説明する。図５、６は従来の液晶パネルの一
例を示すものである。図５は相対峙して形成された接続
用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パ
ターンの間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導
電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙す
る接続用回路を位置合わせする工程、図６は液晶パネル
ガラスの裏面から光を照射して接着剤を加熱し硬化して
ＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンを本圧着
接合した様子を示す。
【０００４】図５、６において２１はＩＣチップ、２２
は液晶パネル、２３は液晶パネルの基板上に形成された
電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
分散させた接着剤層、２５はＡｕバンプ、２６は圧着ツ
ールを示す、２７は光、２８はレンズをしめす。ＩＣチ
ップ上には電極パッドが形成されている。その電極パッ
ド上にはＡｕバンプが形成されている。液晶パネルの基
板上には上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して接続用
回路が形成されている。
は液晶パネル、２３は液晶パネルの基板上に形成された
電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
分散させた接着剤層、２５はＡｕバンプ、２６は圧着ツ
ールを示す、２７は光、２８はレンズをしめす。ＩＣチ
ップ上には電極パッドが形成されている。その電極パッ
ド上にはＡｕバンプが形成されている。液晶パネルの基
板上には上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して接続用
回路が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５において、絶縁性
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわち
ＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に加
熱や加圧無しに狭持される、この時相対峙して形成され
た接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの
電極パターンは純粋に位置合わせされる。その後、図６
においてＩＣチップの上から比較的低温のツールによっ
て加圧されながら液晶パネルの裏面から光が照射され接
着剤層が加熱され、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチッ
プと液晶パネルガラスの電極パターンは導通接続され
る。この時、この時光はランプから直接放射状にガラス
裏面に照射されている。この光照射によって一般的に用
いられる接着剤としてのエポキシ系の接着剤は完全硬化
する。
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわち
ＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に加
熱や加圧無しに狭持される、この時相対峙して形成され
た接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの
電極パターンは純粋に位置合わせされる。その後、図６
においてＩＣチップの上から比較的低温のツールによっ
て加圧されながら液晶パネルの裏面から光が照射され接
着剤層が加熱され、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチッ
プと液晶パネルガラスの電極パターンは導通接続され
る。この時、この時光はランプから直接放射状にガラス
裏面に照射されている。この光照射によって一般的に用
いられる接着剤としてのエポキシ系の接着剤は完全硬化
する。
【０００６】しかし、従来の回路の接続用接着剤を用い
た接続構造体は図５、６より明らかなように光は白色光
の場合、そのままでは一般的には散乱してしまう。その
ためガラス裏面、および接着剤層の温度分布はガウス分
布的な分布になり接着剤層の温度は不均一となる。その
結果、接着剤の硬化が部分的に不均一になったり、未硬
化部分をなくするために全般的に光照射量を増加し、温
度を上昇させると、最高温度が極端に上昇してしまい、
場合によっては最高温度の部分のＩＣが破壊されてしま
いかねないものである。
た接続構造体は図５、６より明らかなように光は白色光
の場合、そのままでは一般的には散乱してしまう。その
ためガラス裏面、および接着剤層の温度分布はガウス分
布的な分布になり接着剤層の温度は不均一となる。その
結果、接着剤の硬化が部分的に不均一になったり、未硬
化部分をなくするために全般的に光照射量を増加し、温
度を上昇させると、最高温度が極端に上昇してしまい、
場合によっては最高温度の部分のＩＣが破壊されてしま
いかねないものである。
【０００７】また、ＩＣのダメージを少なくしようとす
ると、ＩＣ接合の信頼性が著しく低減してしまうい、特
にＩＣコーナー部の接着剤材中の残留応力は大きいのに
もかかわらず、ＩＣのコーナー部の接着剤の硬化進度が
低くなりがちであるため、ＩＣのコーナー部の接続信頼
性はきわめて低減してしまうものであった。
ると、ＩＣ接合の信頼性が著しく低減してしまうい、特
にＩＣコーナー部の接着剤材中の残留応力は大きいのに
もかかわらず、ＩＣのコーナー部の接着剤の硬化進度が
低くなりがちであるため、ＩＣのコーナー部の接続信頼
性はきわめて低減してしまうものであった。
【０００８】そこで、本発明は従来のこのような欠点を
解決し相対峙して形成された接続回路の接合の温度の均
一性を向上し、信頼性を高くするものである。
解決し相対峙して形成された接続回路の接合の温度の均
一性を向上し、信頼性を高くするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による回路の接続
方法は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法におい
て、一方の回路基板が透明であり、接着剤を狭持しなが
ら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏
面から光ファイバーケーブルを通して光を照射し、上記
光ファイバーケーブＲはケーブル中で光源のファイバー
配置をランダムにして出射口に配置し出射光量を出射口
内で均等化し、上記出射光を上記接着剤に照射して上記
接着剤を硬化させることにより、上記相対峙する接続用
回路を導通接合せしめて接合固定することを特徴とす
る。
方法は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法におい
て、一方の回路基板が透明であり、接着剤を狭持しなが
ら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏
面から光ファイバーケーブルを通して光を照射し、上記
光ファイバーケーブＲはケーブル中で光源のファイバー
配置をランダムにして出射口に配置し出射光量を出射口
内で均等化し、上記出射光を上記接着剤に照射して上記
接着剤を硬化させることにより、上記相対峙する接続用
回路を導通接合せしめて接合固定することを特徴とす
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１〜２は本発明による回路の接
続工程を示す。図１は相対峙して形成された接続用回路
すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターン
の間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微
粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙する接続
用回路を位置合わせする工程を示し、また図２はＩＣの
上から圧力が加えられながら上記狭持された接着剤に対
し、液晶パネルのガラスの裏面よりレンズを通した光が
焦点をぼかして広く光が照射されている。
続工程を示す。図１は相対峙して形成された接続用回路
すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターン
の間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微
粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙する接続
用回路を位置合わせする工程を示し、また図２はＩＣの
上から圧力が加えられながら上記狭持された接着剤に対
し、液晶パネルのガラスの裏面よりレンズを通した光が
焦点をぼかして広く光が照射されている。
【００１１】図１、２に於て、１はＩＣチップ、２は液
晶パネル、３は液晶パネルの基板上に形成された電極パ
ターン、４は接着剤、５は光、６はＡｕバンプ、７は光
ファイバーケーブル、８は圧着ツールを示す。
晶パネル、３は液晶パネルの基板上に形成された電極パ
ターン、４は接着剤、５は光、６はＡｕバンプ、７は光
ファイバーケーブル、８は圧着ツールを示す。
【００１２】また図３は本発明において光を誘導する光
ファイバーケーブルの中身の模式図を示す。図３におい
て、９はランプ、１０は光ファイバー、１１は光、１２
は光ファイバーのチューブ、１３は入射口、１４は出射
口を示す。
ファイバーケーブルの中身の模式図を示す。図３におい
て、９はランプ、１０は光ファイバー、１１は光、１２
は光ファイバーのチューブ、１３は入射口、１４は出射
口を示す。
【００１３】図１、２においてＩＣを液晶パネルの上に
載置し強度のつよい光を液晶パネルの裏面から照射すれ
ば、光の熱によってＩＣと液晶パネルのあいだに挟持し
た接着剤は硬化しＩＣと液晶パネルを基本的に接合硬化
する事ができる。
載置し強度のつよい光を液晶パネルの裏面から照射すれ
ば、光の熱によってＩＣと液晶パネルのあいだに挟持し
た接着剤は硬化しＩＣと液晶パネルを基本的に接合硬化
する事ができる。
【００１４】本発明において、上記ＩＣ裏面の接着剤層
に照射する光の光源は図３に示すように、ランプであ
り、このランプより出射された光は光ファイバーケーブ
ルを通して上記ＩＣ裏面の接着剤層に誘導され照射され
る。この時、光ファイバーの位置は出射口１４と入射口
１３で同位値ではなく入射口のファイバー配列は、光フ
ァイバーケーブルのチューブ中でランダムに配置しなお
しされ、出射口での光ファイバーの配置はランダムであ
る。図４は、本発明における光ファイバーケーブルの出
射口での光強度分布を示す。図４より明かなように本発
明における光ファイバーケーブルの出射口での光強度分
布はほぼ均一となっている。
に照射する光の光源は図３に示すように、ランプであ
り、このランプより出射された光は光ファイバーケーブ
ルを通して上記ＩＣ裏面の接着剤層に誘導され照射され
る。この時、光ファイバーの位置は出射口１４と入射口
１３で同位値ではなく入射口のファイバー配列は、光フ
ァイバーケーブルのチューブ中でランダムに配置しなお
しされ、出射口での光ファイバーの配置はランダムであ
る。図４は、本発明における光ファイバーケーブルの出
射口での光強度分布を示す。図４より明かなように本発
明における光ファイバーケーブルの出射口での光強度分
布はほぼ均一となっている。
【００１５】図４より明らかなように光ファイバーケー
ブルの出射口での光強度分布がほぼ均一となっている
と、光ファイバーケーブルの出射口より出たＩＣの下面
の接着剤層に照射され光の強度分布も均一となる。する
と、接着剤の硬化はＩＣ下面全面にわたってほぼ均一に
進み、ほぼ均一に固まる。
ブルの出射口での光強度分布がほぼ均一となっている
と、光ファイバーケーブルの出射口より出たＩＣの下面
の接着剤層に照射され光の強度分布も均一となる。する
と、接着剤の硬化はＩＣ下面全面にわたってほぼ均一に
進み、ほぼ均一に固まる。
【００１６】この様に、光照射による硬化後の接着剤の
硬化度合のばらつきが極めてすなくなり、ＩＣ下面の接
着剤の硬化度合のばらつきが小さくなると、部分的に接
着強度が弱いところもなくなる。従って、接続信頼性を
大幅に向上する事が出来るものである。特に、ＩＣコー
ナー部はもともと接合による残留応力が大きいところで
あり、この様に、残留応力の大きいところに光が充分照
射され接着剤の硬化進度が他の所に引けをとらずに充分
であると信頼性がますます向上することとなる。
硬化度合のばらつきが極めてすなくなり、ＩＣ下面の接
着剤の硬化度合のばらつきが小さくなると、部分的に接
着強度が弱いところもなくなる。従って、接続信頼性を
大幅に向上する事が出来るものである。特に、ＩＣコー
ナー部はもともと接合による残留応力が大きいところで
あり、この様に、残留応力の大きいところに光が充分照
射され接着剤の硬化進度が他の所に引けをとらずに充分
であると信頼性がますます向上することとなる。
【００１７】また、本発明において、ＩＣ下面の温度が
均一になるとＩＣ下面において異常に高温になるところ
もなくなり、その結果ＩＣが破壊されることもなくなる
ものである。
均一になるとＩＣ下面において異常に高温になるところ
もなくなり、その結果ＩＣが破壊されることもなくなる
ものである。
【００１８】図７は本発明において、光ファイバーケー
ブルの先端にレンズを設け、光ファイバーケーブル先端
の光を多少、集光し、小さいものの加熱に有効としたも
のであり、小さい部分での光強度の均一性を向上させた
ものである。
ブルの先端にレンズを設け、光ファイバーケーブル先端
の光を多少、集光し、小さいものの加熱に有効としたも
のであり、小さい部分での光強度の均一性を向上させた
ものである。
【００１９】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、ＩＣチッ
プと液晶パネルの電極を接着剤シートを狭持して接合す
る回路の接続方法において、ＩＣ下面全域の接着剤の硬
化進度を均一にし、接合の信頼性を向上させ、ＩＣの破
壊を防止する効果がある。
プと液晶パネルの電極を接着剤シートを狭持して接合す
る回路の接続方法において、ＩＣ下面全域の接着剤の硬
化進度を均一にし、接合の信頼性を向上させ、ＩＣの破
壊を防止する効果がある。
【図１】 本発明の実施例において液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
【図２】 本発明の実施例において液晶パネルの裏面に
光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。
光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。
【図３】 本発明の実施例における光ファイバーケーブ
ルの模式図。
ルの模式図。
【図４】 本発明の実施例における光ファイバーケーブ
ルの出射口部の光強度の分布図。
ルの出射口部の光強度の分布図。
【図５】 従来の実施例において、液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
【図６】 従来の実施例における、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。
固定している工程図。
【図７】 本発明の実施例において、光ファイバーケー
ブルの先端にレンズをおいた図。
ブルの先端にレンズをおいた図。
１，２１ ＩＣチップ ２，２２ 液晶パネル ３，２３ 電極パターン ４，２４ 接着剤 ５，２７ 光 ６，２５ Ａｕバンプ ７， 光ファイバーケーブル ８，２６ 圧着ツール ９，２９ ランプ １０ 光ファーバー １１ 光 １２ 光ファイバーのチューブ １３ 入射口 １４ 出射口 １５ レンズ ２８ 反射板
Claims (1)
- 【請求項１】 相対峙して形成された接続用回路の間に
絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を
分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法に
おいて、一方の回路基板が透明であり、接着剤を狭持し
ながら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板
の裏面から光ファイバーケーブルを通して光を照射し、
上記光ファイバーケーブルはケーブル中で光源のファイ
バー配置をランダムにして出射口に配置し出射光量を出
射口内で均等化し、上記出射光を上記接着剤に照射して
上記接着剤を硬化させることにより、上記相対峙する接
続用回路を導通接合せしめて接合固定することを特徴と
する回路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219301A JPH0845989A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219301A JPH0845989A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 回路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845989A true JPH0845989A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16733355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7219301A Pending JPH0845989A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845989A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015076499A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP7219301A patent/JPH0845989A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015076499A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ボンディング装置 |
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