JPH06132355A - 回路の接続構造 - Google Patents

回路の接続構造

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JPH06132355A JP4277293A JP27729392A JPH06132355A JP H06132355 A JPH06132355 A JP H06132355A JP 4277293 A JP4277293 A JP 4277293A JP 27729392 A JP27729392 A JP 27729392A JP H06132355 A JPH06132355 A JP H06132355A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は相対峙して形成された接続用回路の
間に接着剤を狭持して接合する回路の接続構造におい
て、相対峙する接続用回路間には導伝性微粒子と可視光
を吸収しやすい微粒子を均一に混入分散させた接着剤シ
ートが挟持されて相対峙して形成された接続用回路が接
合されている構造である。 【効果】 相対峙して形成された接続用回路の接合の信
頼性を向上させ、接合コストを低減させる効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はポケットテレビ、壁掛け
テレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパソコ
ン、ゲーム機、等に持ちいられる液晶パネルやその他の
回路部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりポケットテレビなど液晶パネル
を組み込むためには小型、高密度実装の液晶パネルを構
成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを
構成しているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する
方法が提案されている。
【０００３】以下図面を参照しながら、従来の液晶パネ
ルにおける回路の接続構造について説明する。図４、５
は従来の回路の接続構造の一例を示すものである。図４
は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップ
と液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性接着剤
中に導電性微粒子を分散させた接着剤を均一に狭持して
上記相対峙する接続用回路を位置合わせして、ＩＣの裏
面から加圧加熱し、接着剤を加熱し硬化してＩＣチップ
と液晶パネルガラスの電極パターンを本圧着接合した構
造を示す。さらに図５は上記回路の接続構造においてＩ
Ｃチップを液晶パネルに圧着している様すを示すもので
ある。
【０００４】図４、５において２１はＩＣチップ、２２
は液晶パネル、２３は液晶パネルの基板上に形成された
電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
分散させた接着剤層、２５はＩＣのＡｕバンプ、２６は
導電性粒子、２７は加熱加圧ツールを示す。ＩＣチップ
上には電極パッドが形成されている。その電極パッド上
にはＡｕバンプが形成されている。液晶パネルの基板上
には上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して接続用回路
が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４において、図５に
示す絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤
は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップ
と液晶パネルガラスの電極パターンの間に加熱や加圧無
しに狭持される、この時相対峙して形成された接続用回
路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パター
ンは純粋に位置合わせされる。その後、ＩＣチップの上
からツール２７によって加圧されながら上記ツール２７
の熱が上記接着剤２４がに伝導して接着剤２４が加熱さ
れ、上記ＩＣチップ２１と液晶パネルガラスの電極パタ
ーン２３は導通接続される。この時、一般的に用いられ
る接着剤としてのエポキシ系の接着剤は完全硬化する。
【０００６】しかし、従来の回路の接続構造は図３、４
より明らかなようにツールに加熱機構と加圧機構を合わ
せ持たせようとしているため、ツールが複雑かつ大きく
なってしまい、ＩＣ一個を接合するためのスペースが大
きくなってしまう。かたや、上記するようなＩＣチップ
を直接パネルガラスに接合実装するようなパネル実装構
造においては一般的にはパネル内のパターンピッチは小
さくなり、ＩＣも多数かつ小ピッチで実装されることが
多くなっている。然るに、上記の様に加熱加圧ツールが
サイズ的に大きくなると、ＩＣを一括して圧着すること
が難しくなり、ＩＣを一個、一個圧着しなければならな
くなる。すると、ＩＣをパネルガラスに接合する工程数
が大きくなってしまい、製造コストが増大してしまう事
となる。
【０００７】さらに、図４において、ツールよりＩＣチ
ップ上面に加えられた熱はＩＣ上面ではほぼ温度は均一
に近いが、その熱がＩＣの下の接着剤に伝導される課程
において、ＩＣの側面から空気層へ逃げる熱の関係でＩ
Ｃ下面での温度分布はＩＣの中央部で高温、周辺部で低
温の分布になってしまう。さらに、熱が接着剤を伝わ
り、ガラスにまで伝わる状態になると、おもにエポキシ
等の接着剤とＩＣの電極パッドにある金バンプとでは熱
伝導率がきわめて異なるため、金バンプを通して熱が大
量にガラスに逃げるため、金バンプ周辺の温度はさらに
低下することとなる。すると、ＩＣ中央部と金バンプ周
辺を中心としたＩＣ周辺部とでは温度差はさらに大きな
ものとなる。この様にＩＣの部位による温度ばらつきが
大きいと、接着剤の硬化進度が異なることとなってしま
う。この様に接着剤の硬化進度が異なると、ＩＣ接合の
信頼性が著しく低減してしまうものであった。特にＩＣ
コーナー部の接着剤材中の残留応力は大きいのにもかか
わらず、ＩＣのコーナー部の接着剤の硬化進度が低くな
りがちであるため、ＩＣのコーナー部の接続信頼性はき
わめて低減してしまうものであった。
【０００８】さらに、従来の回路の接続構造は図３、４
より明らかなようにツールに加熱機構と加圧機構を合わ
せ持たせようとしているため、ツールが複雑かつ大きく
なってしまい、ツールの先端の平行度を維持するのが難
しくなるものである。ツールの先端の平行度を維持する
のが難しくなると、ＩＣをガラスに平行にしっかりと圧
着するのがかなり難しくなり、接合の信頼性が低減する
ものである。
【０００９】そこで、本発明は従来のこのような欠点を
解決し相対峙して形成された接続回路の接合の信頼性を
高くし、接合コストを低減するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による回路の接続
構造は、相対峙して形成された接続用回路の間に接着剤
を狭持して接合する回路の接続構造において、上記接着
剤中に可視光領域の光をよく吸収する非導通性の成分を
均一に分散混入させていることを特徴とする。
【００１１】
【実施例】図１は本発明による回路の接続構造を示す。
また図２は本発明においてＩＣチップを液晶パネルに圧
着接合する様子を示す。また図３は本発明に用いている
異方導電性接着剤を示す。図１および図２および図３に
おいて、１はＩＣチップ、２は液晶パネル、３は液晶パ
ネルの基板上に形成された電極パターン、４は導電性微
粒子を分散させた接着剤層、５は導電性微粒子、６は光
吸収剤、８はＡｕバンプ、９は可視光ランプ、１０は圧
着ツールを示す。
【００１２】液晶パネルは２枚のガラス基板に液晶を挟
持した構造になっている。各基板の各々対向する面には
液晶を駆動するＸライン、Ｙラインが多数平行して配さ
れている。アクティブマトリクスパネルの場合は上記ラ
インにＴＦＴやＭＩＭなどのアクティブ素子が多数接続
されている。上記２枚の基板の重ね合わせ部の外側には
どちらか１枚の基板が延長して構成され、上記２枚の基
板の重ね合わせ部のすぐ外側には、上記ラインの端末部
が配されている。上記基板の延長部には、液晶を駆動す
るＩＣチップがフェイスダウンによって搭載されてお
り、上記ＩＣチップの出力電極と上記ラインの端末部と
は疑似放射状に上記基板延長上に電極パターンが形成さ
れている。
【００１３】まず図３にしめす本発明による回路の接続
構造にもちいる異方導電性接着剤について説明する。一
般の異方導電性接着剤は接着剤層に導電性微粒子を均一
に分散させている。接着剤としてはエポキシ等の完全熱
硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、その中間の半熱硬化性
接着剤等がある。また導電性微粒子としては半田粒子、
ニッケル粒子、プラスチックに金属メッキを施した粒子
等がある。本発明においてはこれに可視光領域において
光吸収度が基礎となる接着剤層より５倍以上大きい波長
が存在する光吸収性の微粒子が接着剤層中に均一に分散
されている。
【００１４】この様な異方導電性接着剤がＩＣチップと
液晶パネルガラスとの間に挟持されてＩＣチップの裏面
から圧着ツールが押しつけられ、液晶パネルガラスの裏
面から強い可視光が照射されて異方導電性接着剤が加熱
硬化しＩＣチップが液晶パネルガラスに接合する。この
様なＩＣチップを液晶パネルガラスに接合する様子を示
すものが図２である。上記に説明するように異方導電性
接着剤には光吸収性の微粒子が混在分散されているた
め、透明な液晶パネルのガラスの裏面から可視光の光が
照射されると異方導電性接着剤はよくこの光を吸収し異
方導電性接着剤自身が高温に加熱される。
【００１５】この様にしてＩＣチップと液晶パネルガラ
スを異方導電性接着剤にて接合したものが図１にしめす
本発明による回路の接続構造である。図１より明らかな
ようにＩＣチップはフェイスダウンにて液晶パネルのガ
ラスの上に異方導電性接着剤を介して登載されており、
異方導電性接着剤には黒あるいは濃い有色の顔料、染料
あるいはその他の可視光領域の光をよく吸収する物質が
混入されており、上述するように液晶パネルのガラスの
裏面から可視光の光を照射して上記異方導電性接着剤を
加熱硬化するため上記接着剤中の可視光領域の光をよく
吸収する物質がよく光を吸収して接着剤の温度を効率良
く高めるため接着剤の硬化が効率よく進行し、接合の作
業時間を短縮して接合工数を低減し、接合Ｍ／Ｃの生産
性を向上させ、Ｍ／Ｃの消却コストを低減し、製造コス
トを低減する効果がある。
【００１６】さらに本発明においてはＩＣと液晶パネル
ガラスに挟持される異方導電性接着剤中に可視光領域の
光をよく吸収する物質が混入されており、上述するよう
に液晶パネルのガラスの裏面から可視光の光を照射して
上記異方導電性接着剤を加熱硬化するため上記接着剤中
の可視光領域の光をよく吸収する物質がよく光を吸収し
て接着剤自身が効率よく温度上昇するためＩＣ下の接着
剤の温度ばらつきが均一となるため、光照射による硬化
後の接着剤の硬化度合のばらつきが極めてすなくなり、
ＩＣ下面の接着剤の硬化度合のばらつきが小さくなる。
すると、部分的に接着強度が弱いところもなくなる。従
って、接続信頼性を大幅に向上する事が出来るものであ
る。特に、ＩＣコーナー部はもともと接合による残留応
力が大きいところであり、この様に、残留応力の大きい
ところに光が充分照射され接着剤の硬化進度が他の所に
引けをとらずに充分であると信頼性がますます向上する
こととなる。
【００１７】また、本発明において、ＩＣ下面の温度が
均一になるとＩＣ下面において異常に高温になるところ
もなくなり、その結果ＩＣが破壊されることもなくなる
ものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、ＩＣチッ
プと液晶パネルの電極を接着剤シートを狭持して接合す
る回路の接続構造において、ＩＣ下面全域の接着剤の硬
化進度を均一にし、接合の信頼性を向上させ、ＩＣの破
壊を防止し、ＩＣの液晶パネルガラスへの接続工数を低
減するする効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例の部分断面図。
【図２】 本発明の実施例におけるＩＣを液晶パネルガ
ラスに接続する工程例を示す図。
【図３】 本発明の実施例における接着剤層の例を示す
図。
【図４】 従来の実施例の部分断面図。
【図５】 従来の実施例におけるＩＣを液晶パネルガラ
スに接続する工程例を示す図。
【符号の説明】 １，２１ ＩＣチップ ２，２２ 液晶パネル ３，２３ 液晶パネルの基板上に形成された電極パタ
ーン ４，２４ 導電性微粒子を分散させた接着剤層 ５，２５ 導電性微粒子 ６ 光吸収剤 ８，２６ Ａｕバンプ ９ 可視光ランプ １０ 圧着ツール ２７ 加熱加圧ツール １１ 光

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】相対峙して形成された接続用回路の間に接
    着剤を狭持して接合する回路の接続構造において、上記
    接着剤中に可視光領域の光をよく吸収する非導通性の成
    分を均一に分散混入させていることを特徴とする回路の
    接続構造。
  2. 【請求項２】上記接着剤中に可視光領域の光をよく吸収
    する成分が黒色あるいは濃い有色の微粒子であることを
    特徴とする請求項１記載の回路の接続構造。
  3. 【請求項３】上記相対峙する接続用回路の間に挟持する
    接着剤は導電性粒子を分散混入させた異方導電性の接着
    剤であることを特徴とする請求項１および請求項２記載
    の回路の接続構造。
  4. 【請求項４】上記相対峙して形成された接続用回路の一
    方はガラスあるいは樹脂等の基板に液晶層を挟持してな
    る液晶パネルであり、他の一方は半導体であることを特
    徴とする請求項１および請求項２および請求項３記載の
    回路の接続構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100572216B1 (ko) * 1998-12-31 2006-09-13 삼성전자주식회사 이방성도전필름
JP2009076606A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法

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KR100572216B1 (ko) * 1998-12-31 2006-09-13 삼성전자주식회사 이방성도전필름
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