JPH0529028U - 回路の接続方法 - Google Patents
回路の接続方法Info
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- JPH0529028U JPH0529028U JP7663091U JP7663091U JPH0529028U JP H0529028 U JPH0529028 U JP H0529028U JP 7663091 U JP7663091 U JP 7663091U JP 7663091 U JP7663091 U JP 7663091U JP H0529028 U JPH0529028 U JP H0529028U
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
本考案は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁
性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散
させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法におい
て、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続用回
路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上記相
対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から光
を照射する事によって上記接着剤を硬化させることによ
り、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合
固定することを特徴とする回路の接続方法。
性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散
させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法におい
て、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続用回
路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上記相
対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から光
を照射する事によって上記接着剤を硬化させることによ
り、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合
固定することを特徴とする回路の接続方法。
Description
【０００１】
本考案はポケットテレビ、壁掛けテレビ、プロジェクションテレビ、ラップト ップパソコン、ゲーム機、等に持ちいられる液晶パネルやその他の回路部品の実 装方法に関する。
【０００２】
従来よりポケットテレビなど液晶パネルを組み込むためには小型、高密度実装 の液晶パネルを構成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを構成し ているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する方法が提案されている。
【０００３】 以下図面を参照しながら、従来の液晶パネルについて説明する。図５、５は従 来の液晶パネルの一例を示すものである。図５は相対峙して形成された接続用回 路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性接着剤あ るいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙 する接続用回路を位置合わせする工程、図６はＩＣチップの上から高温のツール によって加圧されながら加熱され、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチップと液晶 パネルガラスの電極パターンを本圧着接合した様子を示す。
【０００４】 図５、５において２１はＩＣチップ、２２は液晶パネル、２３は液晶パネルの 基板上に形成された電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に分散 させた接着剤層、２５はＡｕバンプ、２６は圧着ツールを示す。ＩＣチップ上に は電極パッドが形成されている。その電極パッド上にはＡｕバンプが形成されて いる。液晶パネルの基板上には上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して接続用回 路が形成されている。
【０００５】
図５において、絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネル ガラスの電極パターンの間に加熱や加圧無しに狭持される、この時相対峙して形 成された接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンは純 粋に位置合わせされる。その後、図６においてＩＣチップの上から高温のツール によって加圧されながら加熱され、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチップと液晶 パネルガラスの電極パターンは導通接続される。この時、一般的に用いられる接 着剤としてのエポキシ系の接着剤は完全硬化する。
【０００６】 しかし、従来の回路の接続用接着剤を用いた接続構造体は図５、５より明らか なようにエポキシ系の接着剤を硬化するための熱源を圧着ツール２６のみにたよ っている。すると、たとえ圧着ツールの低面の温度分布が均一であっても、圧着 ツールからＩＣへの熱伝導課程でＩＣの低面の温度分布は不均一となる。これは ＩＣ側面からの熱の逃げがあるためである。
【０００７】 このように、ＩＣ下面の温度分布が不均一になると、接着剤の硬化が不均一に なり、接合の信頼性はかなり損なわれてしまう。特に、一般的にはＩＣの下面の 温度分布はＩＣのコーナー部や外周部の温度が中央部よりも低くなるために、Ｉ Ｃのコーナー部や外周部の硬化が中央部よりも遅いということになり、水分等の 信頼性を阻害する要因が侵入しやすくなる。
【０００８】 そこで、本考案は従来のこのような欠点を解決し相対峙して形成された接続回 路の接合の信頼性を高くするものである。
【０００９】
本考案による回路の接続方法は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁 性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して 接合する回路の接続方法において、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接 続用回路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上記相対峙する接続用回 路のうち透明な回路基板の裏面から光を照射する事によって上記接着剤を硬化さ せることにより、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合固定するこ とを特徴とする。
【００１０】
図１〜２は本考案による回路の接続工程を示す。図１は相対峙して形成された 接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性 接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上 記相対峙する接続用回路を位置合わせする工程を示し、また図２はＩＣの上から 圧力が加えられながら上記狭持された接着剤に対し、液晶パネルのガラスの裏面 より広く光が照射されている、そして、上記加圧ツールの周辺すなわちＩＣチッ プの周辺には反射鏡が設けられている。反射鏡は円弧状をしている。
【００１１】 図１に於て、１はＩＣチップ、２は液晶パネル、３は液晶パネルの基板上に形 成された電極パターン、４は接着剤、５は光、６はＡｕバンプ、７は反射鏡、８ は圧着ツール 図１から図２および図３において、ＩＣを液晶パネルの上に載置し強度のつよ い光を液晶パネルの裏面から照射すれば、光の熱によってＩＣと液晶パネルのあ いだに挟持した接着剤は硬化しＩＣと液晶パネルを基本的に接合硬化する事がで きる。
【００１２】 図３はＩＣチップをガラスを通して下面から光を照射した場合のＩＣチップ下 面の温度分布をＩＣの断面について描いたものである。図３より明らかなように ＩＣの下面の温度分布はＡｕバンプより内側においては外側よりやや温度が高く なっている。これは熱がＩＣの側面を通うじて逃げるためである。この様にＩＣ 下面の温度分布が良くないと接着剤の硬化進度もばらつき部分的にすなわちＩＣ 周辺部の硬化が不足しその部分接合信頼性が低くなってしまう。これに対し、本 考案においては図２に示すようにＩＣの周辺外側に反射鏡を設けている。できれ ばこの反射鏡は円弧状等の反射した光を点あるいは線状に集光したほうがよい。 この様に、ＩＣの周辺外側に反射鏡を設けると一度ＩＣの周辺でガラスえを透過 した光は上記反射鏡で反射して再びＩＣの周辺部に光を今度はガラスの表面側か ら照射し再度接着剤に光を照射しＩＣ周辺部の接着剤を完全硬化することができ る。 図６は本考案において、光をガラス下面から照射した場合のＩＣ下面の温度分 布をＩＣの断面について描いたものである。図４より明らかなようにＩＣの下面 の温度分布はＡｕバンプより内側も外側もほぼ温度が同等となっている。図６お よび図２においてＩＣチップ１の電極であるＡｕバンプ６は液晶パネル２の電極 パターン３と接触して導通しており、Ａｕバンプ６の周囲の接着剤４が硬化して その元々の接合力や接着剤の硬化収縮力でＩＣチップ１は液晶パネル２と電気的 導通接続が図られることになる。以上説明したように、Ａｕバンプ６の周辺の硬 化度合がアンバランスだと接着剤の硬化収縮力のアンバランスをともないＡｕバ ンプ６の周囲の接合力の不均衡が生じてしまい、Ａｕバンプ６の周囲が微視的に 傾き、その結果接合の信頼性が低減してしまうものであるが本考案によればＡｕ バンプ６周辺の硬化度が均一になるため、硬化収縮力もバランスよくなり接合の 信頼性を向上させることができる。
【００１３】 また、液晶パネルにＩＣチップを搭載接合した場合、接合部の応力解析をする と一般にはＩＣコーナー部の応力が最大となり、この部分がもっとも剥がれ易く なるが、ＩＣ周辺部の接着剤の硬化度が低いとこの剥がれ易さはもっと助長され ることとなるが、本考案においてはＩＣの周辺部の硬化度が他の部分と均一にす ることができるためＩＣ接合の最も弱点たるコーナー部の剥がれ易さを激減する 事が出来るものである。
【００１４】
本考案は以上説明したように、ＩＣチップと液晶パネルの電極を接着剤シート を狭持して接合する回路の接続方法において、ＩＣ周辺部の接着剤の硬化進度を 向上しＩＣ下面の硬化度を均一にし、接合の信頼性を向上させる効果がある。
【図１】 本考案の実施例において液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
【図２】 本考案の実施例において液晶パネルの裏面に
光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。
光を照射して接着剤を硬化せしめ、ＩＣを液晶パネルに
固定している工程図。
【図３】 従来の方法におけるＩＣ下面の圧着時の温度
分布図。
分布図。
【図４】 本考案におけるＩＣの下面の圧着時の温度分
布図。
布図。
【図５】 従来の実施例において、液晶パネルとＩＣチ
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
ップの間に接着剤シートを狭持した工程図。
【図６】 従来の実施例における、圧着ツールによる加
熱、加圧工程図。
熱、加圧工程図。
１，２１ ＩＣチップ ２，２２ 液晶パネル ３，２３ 電極パターン ４，２４ 接着剤 ５ 光 ６，２５ Ａｕバンプ ７ 反射鏡 ８ 圧着ツール ２６ 圧着ツール
Claims (1)
- 【請求項１】 相対峙して形成された接続用回路の間に
絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を
分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法に
おいて、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続
用回路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上
記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面か
ら光を照射する事によって上記接着剤を硬化させること
により、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて
接合固定することを特徴とする回路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7663091U JPH0529028U (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7663091U JPH0529028U (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 回路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529028U true JPH0529028U (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=13610694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7663091U Pending JPH0529028U (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529028U (ja) |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP7663091U patent/JPH0529028U/ja active Pending
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