JPH0846327A - Ｓｖｈプリント配線板用外面層製材の製造方法 - Google Patents
Ｓｖｈプリント配線板用外面層製材の製造方法Info
- Publication number
- JPH0846327A JPH0846327A JP20903294A JP20903294A JPH0846327A JP H0846327 A JPH0846327 A JP H0846327A JP 20903294 A JP20903294 A JP 20903294A JP 20903294 A JP20903294 A JP 20903294A JP H0846327 A JPH0846327 A JP H0846327A
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- JP
- Japan
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- copper
- circuit pattern
- resist image
- inner layer
- clad
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＳＶＨ用プリント配線板用外面層製材の製造
方法を提供する。 【構成】 両面銅張り積層板材に両面の銅張り箔間接続
用の中継穴を穿孔する工程、中継穴にスルーホールめっ
きを行う工程、このめっきスルーホール両面銅張り積層
板材の両面にそれぞれプリント配線用ドライフィルムを
ラミネートする工程、一方のドライフィルに所望の内層
用回路パターン形を露光又は描画する工程、露光レジス
ト像又は錨画レジスト像を現像する工程、この現像板材
をエッチング液に浸漬して露出銅張り箔部を選択的に溶
解除去する工程、露光レジスト像又は錨画レジスト像を
溶解除去してその下の内層用の回路パターン銅を露出す
る工程、銅酸化処理液に浸漬して露出の内層用回路パタ
ーン銅表面に酸化銅層を形成する工程、他方面のドライ
フィルムを溶解除去する工程、を経る製造方法。
方法を提供する。 【構成】 両面銅張り積層板材に両面の銅張り箔間接続
用の中継穴を穿孔する工程、中継穴にスルーホールめっ
きを行う工程、このめっきスルーホール両面銅張り積層
板材の両面にそれぞれプリント配線用ドライフィルムを
ラミネートする工程、一方のドライフィルに所望の内層
用回路パターン形を露光又は描画する工程、露光レジス
ト像又は錨画レジスト像を現像する工程、この現像板材
をエッチング液に浸漬して露出銅張り箔部を選択的に溶
解除去する工程、露光レジスト像又は錨画レジスト像を
溶解除去してその下の内層用の回路パターン銅を露出す
る工程、銅酸化処理液に浸漬して露出の内層用回路パタ
ーン銅表面に酸化銅層を形成する工程、他方面のドライ
フィルムを溶解除去する工程、を経る製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＳＶＨ（Ｓｕｒｆａｃｅ
ｖｉａ ｈｏｌｅ）プリント配線板用外面層製材の製
造方法に関するものである。
ｖｉａ ｈｏｌｅ）プリント配線板用外面層製材の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】ＳＶＨプリント配線板用
外面層製材は、ＳＶＨプリント配線板用基板に積層成形
される前段階において内外層製材を間にプリプレグを介
して多層に重ね合わせられる重ね合せ体の外面層として
用いられる板状のものであって、外層と内層を有し外層
と内層間がスルーホールめっきで接続されている製材で
ある。
外面層製材は、ＳＶＨプリント配線板用基板に積層成形
される前段階において内外層製材を間にプリプレグを介
して多層に重ね合わせられる重ね合せ体の外面層として
用いられる板状のものであって、外層と内層を有し外層
と内層間がスルーホールめっきで接続されている製材で
ある。
【０００３】従来のＳＶＨプリント配線板用外面層製材
は次のようにして作成されていた。 （１） 両面銅張り積層板を準備し、この両面銅張り積
層板の所定位置に両面の銅張り箔間接続用の中継穴を穿
孔する。 （２） この中継穴の壁面に無電解銅めっきと電気銅め
っき（＝スルーホールめっき）を施して両面の銅張り箔
間を所定位置において電気的に接続して、スルーホール
めっき両面銅張り積層板材を得る。 （３） スルホールめっき両面銅張り積層板材の一方面
の銅張り箔に、ケミカルエッチング手段により、所望の
回路パターン銅をプリント形成する。 （４） この内層回路パターン銅形成板材を銅酸化処理
液に浸漬して回路パターン銅表面に酸化銅層を形成す
る。 回路パターン銅表面に酸化銅層を形成するのは、表面
に、酸化銅に基づく凹凸面を形成させて接着面積を広
げ、且つ凹凸表面によるアンカー効果を得て接着強度を
増大させることができるためである。酸化銅層は内層回
路パターン銅形成板材を銅酸化処理液に浸漬することに
より内層回路パターン銅表面に形成できるが、同時に外
層側の銅張り箔の表面にも酸化銅層形成されることにな
る。
は次のようにして作成されていた。 （１） 両面銅張り積層板を準備し、この両面銅張り積
層板の所定位置に両面の銅張り箔間接続用の中継穴を穿
孔する。 （２） この中継穴の壁面に無電解銅めっきと電気銅め
っき（＝スルーホールめっき）を施して両面の銅張り箔
間を所定位置において電気的に接続して、スルーホール
めっき両面銅張り積層板材を得る。 （３） スルホールめっき両面銅張り積層板材の一方面
の銅張り箔に、ケミカルエッチング手段により、所望の
回路パターン銅をプリント形成する。 （４） この内層回路パターン銅形成板材を銅酸化処理
液に浸漬して回路パターン銅表面に酸化銅層を形成す
る。 回路パターン銅表面に酸化銅層を形成するのは、表面
に、酸化銅に基づく凹凸面を形成させて接着面積を広
げ、且つ凹凸表面によるアンカー効果を得て接着強度を
増大させることができるためである。酸化銅層は内層回
路パターン銅形成板材を銅酸化処理液に浸漬することに
より内層回路パターン銅表面に形成できるが、同時に外
層側の銅張り箔の表面にも酸化銅層形成されることにな
る。
【０００４】このような従来のＳＶＨプリント配線用外
面層製材の製造方法は、内層用回路パターン銅表面に酸
化銅層を形成する際に全体を銅酸化処理液に浸漬するの
で、同時に外層用銅張り箔表面にも酸化銅層が形成され
る。外層用銅張り箔表面の酸化銅層は、外層回路パター
ン形成の際には除去されていることが必要である、と云
う問題点がある。また、外層用銅張り箔表面上の酸化銅
層を化学的に或は機械的に除去する場合には、さの後の
工程までの間に錆が生じ易い状態となり、必要によって
は防錆処理を行うことになる、と云う問題点もある。
面層製材の製造方法は、内層用回路パターン銅表面に酸
化銅層を形成する際に全体を銅酸化処理液に浸漬するの
で、同時に外層用銅張り箔表面にも酸化銅層が形成され
る。外層用銅張り箔表面の酸化銅層は、外層回路パター
ン形成の際には除去されていることが必要である、と云
う問題点がある。また、外層用銅張り箔表面上の酸化銅
層を化学的に或は機械的に除去する場合には、さの後の
工程までの間に錆が生じ易い状態となり、必要によって
は防錆処理を行うことになる、と云う問題点もある。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この発明のＳＶＨプリ
ント配線用外面層製材の製造方法は、上記問題点を解消
するために、第１の発明は次の第１工程〜第９工程を経
てＳＶＨプリント配線用外面層製材を得るようにしたの
であり、提出図面を引用して各工程を説明する。 第１工程（図１参照）：両面銅張積層板材１に両面の銅
張り箔２，３間接続用の中継穴４を穿孔する。 第２工程（図２参照）：この中継穴４の壁面にスルーホ
ールめっき５を行う。この第２工程を経てスルーホール
めっき両面銅張り積層板材を得ることができる。 第３工程（図３参照）：このスルーホールめっき両面銅
張り積層板材の両面にそれぞれプリント配線用ドライフ
ィルム６，７をラミネートする。両面にラミネートする
ドライフィルム６，７はそれぞれ光吸収性の樹脂（＝ホ
トレジスト）６ｂ，７ｂがフィルム状にポリエチレンと
ポリエステルフィルム６ａ，７ａにより保護されてい
て、このドライフィルム６，７をラミネートする際に
は、それぞれポリエチレンを剥離しながら両面の銅張り
箔２，３面にフィルム状ホトレジスト６ｂ，７ｂを熱圧
着してラミネートし、フィルム状ホトレジスト６ｂ，７
ｂの表面をポリエチレンフィルム６ａ，７ａで保護した
状態にラミネートされた構造になる。 第４工程（図４参照）：ラミネートされた一方のドライ
フィル６に所望の内層用回路パターン形を露光又は描画
する。この露光又は描画により、ドライフィルム６のフ
ィルム状ホトレジスト６ｂに所望の回路パターン形の露
光レジスト像８部又は描画レジスト像８部が形成されて
その他の未硬化レジスト８′部と区別される。 第５工程（図５参照）：露光レジスト像８又は描画レジ
スト像８を現像する。露光レジスト像８又は描画レジス
ト像８は未硬化レジスト８′を選択的に溶解する溶液に
浸漬することにより、現像することができる。 第６工程（図６参照）：この現像板材をエッチング液に
浸漬し露出銅張り箔部２ｂを選択的に溶解除去する。エ
ッチング液に浸漬した際に、露光レジスト像８又は描写
レジスト像８により覆われている内層用回路パターン銅
２ａ部及びドライフィルムにより覆われている外層用銅
張り箔３はエッチング液から保護され溶解せずに残りの
で、所望の回路パターン銅２ａをプリント形成すること
ができることになる。 第７工程（図７参照）：露光レジスト像８又は描画レジ
スト像８を溶解除去してその下の内層用回路パターン銅
２ａ面を露出する。この工程を経て、内層回路パターン
銅形成板材を得ることができる。この内層回路パターン
銅形成板材は、一方面に内層回路パターン銅２ａが露出
し他方面にドライフィルム７をラミネートした構造にな
っている。 第８工程（図８参照）：銅酸化処理液に浸漬して内層用
回路パターン銅２ａ表面に酸化銅層９を形成する。 第９工程（図９参照）：他方面にラミネートしてあるド
ライフィルム７を溶解除去する。これ等の９工程を経
て、第１の発明によるＳＶＨプリント配線用外面層製材
を得ることができる。
ント配線用外面層製材の製造方法は、上記問題点を解消
するために、第１の発明は次の第１工程〜第９工程を経
てＳＶＨプリント配線用外面層製材を得るようにしたの
であり、提出図面を引用して各工程を説明する。 第１工程（図１参照）：両面銅張積層板材１に両面の銅
張り箔２，３間接続用の中継穴４を穿孔する。 第２工程（図２参照）：この中継穴４の壁面にスルーホ
ールめっき５を行う。この第２工程を経てスルーホール
めっき両面銅張り積層板材を得ることができる。 第３工程（図３参照）：このスルーホールめっき両面銅
張り積層板材の両面にそれぞれプリント配線用ドライフ
ィルム６，７をラミネートする。両面にラミネートする
ドライフィルム６，７はそれぞれ光吸収性の樹脂（＝ホ
トレジスト）６ｂ，７ｂがフィルム状にポリエチレンと
ポリエステルフィルム６ａ，７ａにより保護されてい
て、このドライフィルム６，７をラミネートする際に
は、それぞれポリエチレンを剥離しながら両面の銅張り
箔２，３面にフィルム状ホトレジスト６ｂ，７ｂを熱圧
着してラミネートし、フィルム状ホトレジスト６ｂ，７
ｂの表面をポリエチレンフィルム６ａ，７ａで保護した
状態にラミネートされた構造になる。 第４工程（図４参照）：ラミネートされた一方のドライ
フィル６に所望の内層用回路パターン形を露光又は描画
する。この露光又は描画により、ドライフィルム６のフ
ィルム状ホトレジスト６ｂに所望の回路パターン形の露
光レジスト像８部又は描画レジスト像８部が形成されて
その他の未硬化レジスト８′部と区別される。 第５工程（図５参照）：露光レジスト像８又は描画レジ
スト像８を現像する。露光レジスト像８又は描画レジス
ト像８は未硬化レジスト８′を選択的に溶解する溶液に
浸漬することにより、現像することができる。 第６工程（図６参照）：この現像板材をエッチング液に
浸漬し露出銅張り箔部２ｂを選択的に溶解除去する。エ
ッチング液に浸漬した際に、露光レジスト像８又は描写
レジスト像８により覆われている内層用回路パターン銅
２ａ部及びドライフィルムにより覆われている外層用銅
張り箔３はエッチング液から保護され溶解せずに残りの
で、所望の回路パターン銅２ａをプリント形成すること
ができることになる。 第７工程（図７参照）：露光レジスト像８又は描画レジ
スト像８を溶解除去してその下の内層用回路パターン銅
２ａ面を露出する。この工程を経て、内層回路パターン
銅形成板材を得ることができる。この内層回路パターン
銅形成板材は、一方面に内層回路パターン銅２ａが露出
し他方面にドライフィルム７をラミネートした構造にな
っている。 第８工程（図８参照）：銅酸化処理液に浸漬して内層用
回路パターン銅２ａ表面に酸化銅層９を形成する。 第９工程（図９参照）：他方面にラミネートしてあるド
ライフィルム７を溶解除去する。これ等の９工程を経
て、第１の発明によるＳＶＨプリント配線用外面層製材
を得ることができる。
【０００６】又、第２の発明は次の第１工程〜第９工程
を経てＳＶＨプリント配線用外面層製材を得るようにし
たのであり、各工程を説明する。 第１工程：第１発明の第１工程と同じ。 第２工程：第１発明の第２工程と同じ。 第３工程：第１発明の第２工程と同じ。 第４工程：ラミネートされた一方のドライフィルに所望
の内層用回路パターン形を露光又は描画し、他方のドラ
イフィルムの全面を露光する。この露光又は描画によ
り、一方のドライフィルムのフィルム状ホトレジストに
所望の回路パターン形の露光レジスト像又は描画レジス
ト像を形成して、その他の未硬化レジスト部と区別し、
他方のドライフィルムのフィルム状ホトレジストは全面
が露光レジスト像となる。 第５工程：未硬化レジスト部を選択的に溶解除去して所
望の回路パターン形の露光レジスト像又は描画レジスト
像を現像する。この第５工程を経て現像板材を得ること
ができる。現像は、一方面のカバーフィルムを剥離し他
方のカバーフィルムは剥離せずにそのままにし、露出し
た未硬化レジスト部を選択的に溶解除去することにより
現像することができる。 第６工程：第１発明の第６工程と同じ。この第６工程に
より、一方の露光レジスト又は描画レジストにより覆わ
れている内層用回路パターン銅部、他方の全面露光レジ
ストとその上のカバーフィルムとにより二重に覆われて
いる外層用銅張り箔がエッチング液から保護されて溶解
せずに残るので、所望の回路パターン銅を一方面にプリ
ント形成することができることになる。 第７工程：一方の露光レジスト又は描画レジストを溶解
除去してその下の内層用回路パターン銅を露出する。こ
の第７工程により内層回路パターン銅形成板材を得るこ
とができる。この内層回路パターン銅形成板材は一方面
に内層回路パターン銅が露出し他方面に全面露光レジス
トとその上のカバーフィルムとにより二重に覆った構造
のものである。 第８工程：この内層回路パターン銅形成板材を銅酸化処
理液に浸漬して内層用回路回路パターン銅表面に酸化銅
層を形成する。 第９工程：この積層成形板の表面の全面露光レジストと
その上のカバーフィルムとを溶解除去する。これ等の９
工程を経て、第２の発明によるＳＶＨプリント配線用外
面層製材を得ることができる。
を経てＳＶＨプリント配線用外面層製材を得るようにし
たのであり、各工程を説明する。 第１工程：第１発明の第１工程と同じ。 第２工程：第１発明の第２工程と同じ。 第３工程：第１発明の第２工程と同じ。 第４工程：ラミネートされた一方のドライフィルに所望
の内層用回路パターン形を露光又は描画し、他方のドラ
イフィルムの全面を露光する。この露光又は描画によ
り、一方のドライフィルムのフィルム状ホトレジストに
所望の回路パターン形の露光レジスト像又は描画レジス
ト像を形成して、その他の未硬化レジスト部と区別し、
他方のドライフィルムのフィルム状ホトレジストは全面
が露光レジスト像となる。 第５工程：未硬化レジスト部を選択的に溶解除去して所
望の回路パターン形の露光レジスト像又は描画レジスト
像を現像する。この第５工程を経て現像板材を得ること
ができる。現像は、一方面のカバーフィルムを剥離し他
方のカバーフィルムは剥離せずにそのままにし、露出し
た未硬化レジスト部を選択的に溶解除去することにより
現像することができる。 第６工程：第１発明の第６工程と同じ。この第６工程に
より、一方の露光レジスト又は描画レジストにより覆わ
れている内層用回路パターン銅部、他方の全面露光レジ
ストとその上のカバーフィルムとにより二重に覆われて
いる外層用銅張り箔がエッチング液から保護されて溶解
せずに残るので、所望の回路パターン銅を一方面にプリ
ント形成することができることになる。 第７工程：一方の露光レジスト又は描画レジストを溶解
除去してその下の内層用回路パターン銅を露出する。こ
の第７工程により内層回路パターン銅形成板材を得るこ
とができる。この内層回路パターン銅形成板材は一方面
に内層回路パターン銅が露出し他方面に全面露光レジス
トとその上のカバーフィルムとにより二重に覆った構造
のものである。 第８工程：この内層回路パターン銅形成板材を銅酸化処
理液に浸漬して内層用回路回路パターン銅表面に酸化銅
層を形成する。 第９工程：この積層成形板の表面の全面露光レジストと
その上のカバーフィルムとを溶解除去する。これ等の９
工程を経て、第２の発明によるＳＶＨプリント配線用外
面層製材を得ることができる。
【０００４】
【発明の効果】この発明のＳＶＨプリント配線板用外面
層製材の製造方法は、各別のドライフィルムをスルーホ
ールめっき両面銅張り積層板材の両面にそれぞれ（同時
的に）ラミネートできるので内層側の銅張り箔との密着
性と同レベルで外層側の銅張り箔と密着できるので、そ
の後の工程における未硬化レジスト部を溶解除去する際
の溶液、不要銅箔部をエッチングする際の溶液、光硬化
レジスト像を溶解除去する際の溶液、酸化銅層を形成す
る際の銅酸化処理液に浸漬した際の外層側銅張り箔面内
部への浸透が皆無となり、外層銅張り箔のエッチング、
或は酸化銅層の形成と云った不都合が生じなくなる、と
云う効果が生じる。
層製材の製造方法は、各別のドライフィルムをスルーホ
ールめっき両面銅張り積層板材の両面にそれぞれ（同時
的に）ラミネートできるので内層側の銅張り箔との密着
性と同レベルで外層側の銅張り箔と密着できるので、そ
の後の工程における未硬化レジスト部を溶解除去する際
の溶液、不要銅箔部をエッチングする際の溶液、光硬化
レジスト像を溶解除去する際の溶液、酸化銅層を形成す
る際の銅酸化処理液に浸漬した際の外層側銅張り箔面内
部への浸透が皆無となり、外層銅張り箔のエッチング、
或は酸化銅層の形成と云った不都合が生じなくなる、と
云う効果が生じる。
【図１】この図は第１工程を説明する要部端面図であ
る。
る。
【図２】この図は第２工程を説明する要部端面図であ
る。
る。
【図３】この図は第３工程を説明する要部端面図であ
る。
る。
【図４】この図は第４工程を説明する要部端面図であ
る。
る。
【図５】この図は第５工程を説明する要部端面図であ
る。
る。
【図６】この図は第６工程を説明する要部端面図であ
る。
る。
【図７】この図は第７工程を説明する要部端面図であ
る。
る。
【図８】この図は第８工程を説明する要部端面図であ
る。
る。
【図９】この図は第９工程を説明する要部端面図であ
る。
る。
１ … 両面銅張り積層板 ２ … （一方の）銅張り箔 ２ａ … 回路パターン銅 ３ … （他方の）銅張り箔 ４ … 中継穴 ５ … スルーホールめっき ６，７ … それぞれラミネートされたドライフィ
ルム ６ａ，７ａ … それぞれカバーフィルム ６ｂ，７ｂ … それぞれフィルム状ホトレジスト ８ … 露光レジスト像又は描画レジスト像 ８′ … 未硬化レジスト ９ … 酸化銅層 １０ … ＳＶＨプリント配線用外面層製材
ルム ６ａ，７ａ … それぞれカバーフィルム ６ｂ，７ｂ … それぞれフィルム状ホトレジスト ８ … 露光レジスト像又は描画レジスト像 ８′ … 未硬化レジスト ９ … 酸化銅層 １０ … ＳＶＨプリント配線用外面層製材
Claims (2)
- 【請求項１】 両面銅張り積層板材に両面の銅張り箔間
接続用の中継穴を穿孔する第１工程、中継穴にスルーホ
ールめっきを行う第２工程、このめっきスルーホール両
面銅張り積層板材の両面にそれぞれプリント配線用ドラ
イフィルムをラミネートする第３工程、ラミネートされ
た一方のドライフィルに所望の内層用回路パターン形を
露光又は描画する第４工程、露光レジスト像又は錨画レ
ジスト像を現像する第５工程、この現像板材をエッチン
グ液に浸漬して露出銅張り箔部を選択的に溶解除去する
第６工程、露光レジスト像又は錨画レジスト像を溶解除
去してその下の内層用の回路パターン銅を露出する第７
工程、銅酸化処理液に浸漬して露出の内層用回路パター
ン銅表面に酸化銅層を形成する第８工程、他方面のドラ
イフィルムを溶解除去する第９工程、を経ることを特徴
とするＳＶＨプリント配線用外面層製材の製造方法。 - 【請求項２】 両面銅張り積層板材に両面の銅張り箔間
接続用の中継穴を穿孔する第１工程、中継穴にスルーホ
ールめっきを行う第２工程、このめっきスルーホール両
面銅張り積層板材の両面にそれぞれプリント配線用ドラ
イフィルムをラミネートする第３工程、ラミネートされ
た一方のドライフィルムに所望の内層用回路パターン形
を露光又は描画し、他方のドライフィルの全面を露光す
る第４工程、露光レジスト像又は錨画レジスト像を現像
する第５工程、この現像板材をエッチング液に浸漬して
露出銅張り箔部を選択的に溶解除去する第６工程、一方
面の内層用回路パターン形の露光レジスト像又は錨画レ
ジスト像を溶解除去してその下の内層用の回路パターン
銅を露出する第７工程、銅酸化処理液に浸漬して内層用
の回路パターン銅表面に酸化銅層を形成する第８工程、
他方面の露光レジスト像を溶解除去する第９工程、を経
ることを特徴とするＳＶＨプリント配線用外面層製材の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20903294A JPH0846327A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｓｖｈプリント配線板用外面層製材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20903294A JPH0846327A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｓｖｈプリント配線板用外面層製材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846327A true JPH0846327A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16566132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20903294A Pending JPH0846327A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｓｖｈプリント配線板用外面層製材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846327A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332886B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2002-04-15 | 이형도 | 반도체칩 실장용 플랙스형 인쇄회로기판 제조방법 |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP20903294A patent/JPH0846327A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332886B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2002-04-15 | 이형도 | 반도체칩 실장용 플랙스형 인쇄회로기판 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040831 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050104 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |