JPH0846337A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0846337A JPH0846337A JP7217204A JP21720495A JPH0846337A JP H0846337 A JPH0846337 A JP H0846337A JP 7217204 A JP7217204 A JP 7217204A JP 21720495 A JP21720495 A JP 21720495A JP H0846337 A JPH0846337 A JP H0846337A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste solder
- land
- electronic component
- solder
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ペースト半田の溶出による短絡の発生を防止
できる電子部品の半田付け方法を提供することを目的と
する。 【構成】 スクリーン印刷機のスクリーンマスクのパタ
ーン孔を通して、基板のランド５上ペースト半田６を塗
布するが、この場合、ランド５のほぼ中央部には巾Ｄで
広く塗布し、ランド５の先端部側には、先細テーパ状に
巾ｄを狭くして塗布することにより、ランド５の先端部
両側部にペースト半田６の広がりスペースＳを確保す
る。電子部品はその両側部の電極部を巾狭のペースト半
田６上に着地させて基板に搭載される。次いでリフロー
装置によりペースト半田６を加熱・溶融させて電極部を
ランド５上に半田付けするが、その際、溶融したペース
ト半田６は広がりスペースＳに吸い寄せられるので、ペ
ースト半田６が電子部品の側方へ大きくばり出して短絡
を生じることはない。
できる電子部品の半田付け方法を提供することを目的と
する。 【構成】 スクリーン印刷機のスクリーンマスクのパタ
ーン孔を通して、基板のランド５上ペースト半田６を塗
布するが、この場合、ランド５のほぼ中央部には巾Ｄで
広く塗布し、ランド５の先端部側には、先細テーパ状に
巾ｄを狭くして塗布することにより、ランド５の先端部
両側部にペースト半田６の広がりスペースＳを確保す
る。電子部品はその両側部の電極部を巾狭のペースト半
田６上に着地させて基板に搭載される。次いでリフロー
装置によりペースト半田６を加熱・溶融させて電極部を
ランド５上に半田付けするが、その際、溶融したペース
ト半田６は広がりスペースＳに吸い寄せられるので、ペ
ースト半田６が電子部品の側方へ大きくばり出して短絡
を生じることはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両側部に電極部を有す
る角形の電子部品を基板のランドに半田付けする電子部
品の半田付け方法に関するものである。
る角形の電子部品を基板のランドに半田付けする電子部
品の半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサチップなどの電子部品は、基
板に形成されたランド（電極）上にスクリーン印刷機に
よりペースト半田を塗布した後、マウンターによりこの
ペースト半田上に電極部を着地させて搭載され、次いで
リフロー装置によりペースト半田を加熱処理して、ペー
スト半田を溶融固化させることにより、基板に半田付け
される。
板に形成されたランド（電極）上にスクリーン印刷機に
よりペースト半田を塗布した後、マウンターによりこの
ペースト半田上に電極部を着地させて搭載され、次いで
リフロー装置によりペースト半田を加熱処理して、ペー
スト半田を溶融固化させることにより、基板に半田付け
される。
【０００３】図６は、従来の基板のランドに搭載された
電子部品の斜視図であって、マウンターにより電子部品
を基板に塗布されたペースト半田上に搭載した状態を示
すものである。図中、１００は角形の電子部品、１０１
はランド、１０２はランド１０１に塗布されたペースト
半田、１０３，１０３はペースト半田１０２上に着地し
た電子部品１００の両端部の電極部である。マウンター
により、電子部品１００を着地させた際の荷重のため
に、電極部１０３，１０３の直下のペースト半田１０２
は側方にばり出して、ばり出し部１０２ａとなってい
る。なおリフロー（加熱処理）前のペースト半田１０２
は、図示するように微粒子から組成されている。
電子部品の斜視図であって、マウンターにより電子部品
を基板に塗布されたペースト半田上に搭載した状態を示
すものである。図中、１００は角形の電子部品、１０１
はランド、１０２はランド１０１に塗布されたペースト
半田、１０３，１０３はペースト半田１０２上に着地し
た電子部品１００の両端部の電極部である。マウンター
により、電子部品１００を着地させた際の荷重のため
に、電極部１０３，１０３の直下のペースト半田１０２
は側方にばり出して、ばり出し部１０２ａとなってい
る。なおリフロー（加熱処理）前のペースト半田１０２
は、図示するように微粒子から組成されている。
【０００４】図７は、従来のリフロー後の電子部品の平
面図であって、ペースト半田１０２を組織する微粒子は
加熱されて溶融し、電子部品１００はランド１０１に半
田付けされている。
面図であって、ペースト半田１０２を組織する微粒子は
加熱されて溶融し、電子部品１００はランド１０１に半
田付けされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年は、高密
度，高集積化の要請から、ランド１０１はできるだけ小
形化する傾向にあり、このためランド１０１の横巾Ｌ
は、電子部品１００の横巾Ｗと略等しくなっている。ま
たリフローによりペースト半田１０２を加熱溶融させる
と、溶融したペースト半田１０２は、銅箔などにより形
成されたランド１０１に吸い寄せられる性質を有してい
る。ところが近年は上記のようにランド１０１は小形化
されていることからペースト半田１０２を溶融させて
も、ばり出し部１０２ａはランド１０１に確実に吸い寄
せられず、左右のばり出し部１０２ａ，１０２ａはラン
ド１０１と反対方向に溶出して合体し、図７に示すよう
に短絡しやすい傾向にあった。
度，高集積化の要請から、ランド１０１はできるだけ小
形化する傾向にあり、このためランド１０１の横巾Ｌ
は、電子部品１００の横巾Ｗと略等しくなっている。ま
たリフローによりペースト半田１０２を加熱溶融させる
と、溶融したペースト半田１０２は、銅箔などにより形
成されたランド１０１に吸い寄せられる性質を有してい
る。ところが近年は上記のようにランド１０１は小形化
されていることからペースト半田１０２を溶融させて
も、ばり出し部１０２ａはランド１０１に確実に吸い寄
せられず、左右のばり出し部１０２ａ，１０２ａはラン
ド１０１と反対方向に溶出して合体し、図７に示すよう
に短絡しやすい傾向にあった。
【０００６】そこで本発明は、上記のようなペースト半
田の溶出による短絡の発生を防止できる電子部品の半田
付け方法を提供することを目的とする。
田の溶出による短絡の発生を防止できる電子部品の半田
付け方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ラ
ンドの先端部側の電子部品の電極部の着地部に塗布され
るペースト半田の巾を、非着地部に塗布されるペースト
半田の巾よりも小さくすることにより、ランドの先端部
にペースト半田の広がりスペースを確保したものであ
る。
ンドの先端部側の電子部品の電極部の着地部に塗布され
るペースト半田の巾を、非着地部に塗布されるペースト
半田の巾よりも小さくすることにより、ランドの先端部
にペースト半田の広がりスペースを確保したものであ
る。
【０００８】
【作用】上記構成において、電子部品はその両端部の電
極部をランド上に塗布されたペースト半田に着地させて
基板に搭載され、その後、リフロー装置により加熱処理
がなされて半田付けされる。この場合、ランド上のペー
スト半田はリフロー装置が加熱されることにより溶融
し、側方へ溶出しようとするが、電極部が着地した部分
におけるランドの先端部には、ペースト半田の広がりス
ペースが存在するので、溶融したペースト半田にはこの
広がりスペースに吸い寄せられる。したがって溶融した
ペースト半田が側方へ大きくばり出して短絡を生じるこ
とはない。
極部をランド上に塗布されたペースト半田に着地させて
基板に搭載され、その後、リフロー装置により加熱処理
がなされて半田付けされる。この場合、ランド上のペー
スト半田はリフロー装置が加熱されることにより溶融
し、側方へ溶出しようとするが、電極部が着地した部分
におけるランドの先端部には、ペースト半田の広がりス
ペースが存在するので、溶融したペースト半田にはこの
広がりスペースに吸い寄せられる。したがって溶融した
ペースト半田が側方へ大きくばり出して短絡を生じるこ
とはない。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例のスクリーン印刷機
のスクリーンマスクの平面図であって、このスクリーン
マスク１は、枠形フレーム２にマスク３を装着して作ら
れている。４はマスク３に開孔されたパターン孔であ
る。このパターン孔４は、コンデンサチップや抵抗チッ
プのような角形の電子部品の電極部を半田付けするため
のペースト半田を、基板に形成されたランド上に塗布す
るためのものである。このパターン孔４は、有効巾Ｄの
大きい後部と、有効巾ｄが小さい先細状の先端部から成
っている。有効巾ｄの小さい先端部は電子部品のペース
ト半田への着地部である電極部に対応しており、また有
効巾Ｄの大きい後部は非着地部に対応している。
説明する。図１は本発明の一実施例のスクリーン印刷機
のスクリーンマスクの平面図であって、このスクリーン
マスク１は、枠形フレーム２にマスク３を装着して作ら
れている。４はマスク３に開孔されたパターン孔であ
る。このパターン孔４は、コンデンサチップや抵抗チッ
プのような角形の電子部品の電極部を半田付けするため
のペースト半田を、基板に形成されたランド上に塗布す
るためのものである。このパターン孔４は、有効巾Ｄの
大きい後部と、有効巾ｄが小さい先細状の先端部から成
っている。有効巾ｄの小さい先端部は電子部品のペース
ト半田への着地部である電極部に対応しており、また有
効巾Ｄの大きい後部は非着地部に対応している。
【００１０】図２は、本発明の一実施例の基板のランド
の平面図であって、上記スクリーンマスク１により、基
板に形成されたランド５上にペースト半田６を塗布した
状態を示している。図示するように、上記パターン孔４
を通して塗布されたペースト半田６の先端部は、先細テ
ーパ状になっている。ペースト半田６はスクリーンマス
ク１のパターン孔４を通してランド５上に塗布されるの
で、ペースト半田６の平面形状はパターン孔４の平面形
状と同一であり、ランド５のほぼ中央部に塗布されたペ
ースト半田６の巾はＤ、ランド５の先端部側に先細のテ
ーパ状に塗布されたペースト半田６の巾はｄである。し
たがってランド５の先端部の両側部には、ペースト半田
６の広がりスペースＳが確保されている。
の平面図であって、上記スクリーンマスク１により、基
板に形成されたランド５上にペースト半田６を塗布した
状態を示している。図示するように、上記パターン孔４
を通して塗布されたペースト半田６の先端部は、先細テ
ーパ状になっている。ペースト半田６はスクリーンマス
ク１のパターン孔４を通してランド５上に塗布されるの
で、ペースト半田６の平面形状はパターン孔４の平面形
状と同一であり、ランド５のほぼ中央部に塗布されたペ
ースト半田６の巾はＤ、ランド５の先端部側に先細のテ
ーパ状に塗布されたペースト半田６の巾はｄである。し
たがってランド５の先端部の両側部には、ペースト半田
６の広がりスペースＳが確保されている。
【００１１】図３は、本発明の一実施例のランドに搭載
された電子部品の斜視図であって、ペースト半田６上
に、マウンターにより電子部品１０を搭載した状態を示
している。この電子部品１０は、両側部に電極部１１を
有している。電子部品１０は、その電極部１１をランド
５の先端部に巾ｄで巾狭に塗布されたペースト半田６上
に着地させて搭載され、巾Ｄで巾広に塗布されたペース
ト半田上には電極部１１は着地せず、この部分は電極部
１１の非着地部となっている。
された電子部品の斜視図であって、ペースト半田６上
に、マウンターにより電子部品１０を搭載した状態を示
している。この電子部品１０は、両側部に電極部１１を
有している。電子部品１０は、その電極部１１をランド
５の先端部に巾ｄで巾狭に塗布されたペースト半田６上
に着地させて搭載され、巾Ｄで巾広に塗布されたペース
ト半田上には電極部１１は着地せず、この部分は電極部
１１の非着地部となっている。
【００１２】マウンターにより電子部品１０をペースト
半田６上に着地させると、ペースト半田６には荷重が加
わるが、その先端部は先細テーパ状となっているため、
電極部１１の側方にペースト半田６のばり出しは見られ
ない。
半田６上に着地させると、ペースト半田６には荷重が加
わるが、その先端部は先細テーパ状となっているため、
電極部１１の側方にペースト半田６のばり出しは見られ
ない。
【００１３】図４は、本発明の一実施例のリフロー後の
電子部品の平面図である。リフロー装置によりペースト
半田６を加熱すると、ペースト半田６は溶融し、次いで
冷却するとペースト半田６は固化して電子部品１０の電
極部１１はランド５に半田付けされる。図中、ペースト
半田６にはハッチングを付している。リフロー時に加熱
されて溶融したペースト半田６は側方へ溶出しようとす
るが、この側方へ溶出しようとするペースト半田６はラ
ンド５の広がりスペースＳに吸い寄せられ、電子部品１
０の側方へはばり出さない。したがって図７に示した従
来例のように、ペースト半田のばり出しによる短絡が生
じることはない。
電子部品の平面図である。リフロー装置によりペースト
半田６を加熱すると、ペースト半田６は溶融し、次いで
冷却するとペースト半田６は固化して電子部品１０の電
極部１１はランド５に半田付けされる。図中、ペースト
半田６にはハッチングを付している。リフロー時に加熱
されて溶融したペースト半田６は側方へ溶出しようとす
るが、この側方へ溶出しようとするペースト半田６はラ
ンド５の広がりスペースＳに吸い寄せられ、電子部品１
０の側方へはばり出さない。したがって図７に示した従
来例のように、ペースト半田のばり出しによる短絡が生
じることはない。
【００１４】図５（ａ），（ｂ）は、本発明の他の実施
例のスクリーンマスクのパターン孔の平面図を示すもの
であって、各パターン孔１４，１５の先端部、すなわち
電子部品の電極部の着地部に対応する部分１４ａ，１５
ａの有効巾ｄは非着地部の有効巾Ｄよりも小さくなって
おり、このものも、上記実施例と同様の作用効果が得ら
れる。
例のスクリーンマスクのパターン孔の平面図を示すもの
であって、各パターン孔１４，１５の先端部、すなわち
電子部品の電極部の着地部に対応する部分１４ａ，１５
ａの有効巾ｄは非着地部の有効巾Ｄよりも小さくなって
おり、このものも、上記実施例と同様の作用効果が得ら
れる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ランドの
先端部側の電子部品の電極部の着地部に塗布されるペー
スト半田の巾を、非着地部に塗布されるペースト半田の
巾よりも小さくすることにより、ランドの先端部にペー
スト半田の広がりスペースを確保しているので、リフロ
ー時に加熱されて溶融したペースト半田は広がりスペー
スに吸い寄せられ、電子部品の側方へ大きくばり出すこ
とはないので、ペースト半田のばり出しによる短絡を生
じるのを解消し、電子部品をランド上に正しく半田付け
できる。
先端部側の電子部品の電極部の着地部に塗布されるペー
スト半田の巾を、非着地部に塗布されるペースト半田の
巾よりも小さくすることにより、ランドの先端部にペー
スト半田の広がりスペースを確保しているので、リフロ
ー時に加熱されて溶融したペースト半田は広がりスペー
スに吸い寄せられ、電子部品の側方へ大きくばり出すこ
とはないので、ペースト半田のばり出しによる短絡を生
じるのを解消し、電子部品をランド上に正しく半田付け
できる。
【図１】本発明の一実施例のスクリーン印刷機のスクリ
ーンマスクの平面図
ーンマスクの平面図
【図２】本発明の一実施例の基板のランドの平面図
【図３】本発明の一実施例のランドに搭載された電子部
品の斜視図
品の斜視図
【図４】本発明の一実施例のリフロー後の電子部品の平
面図
面図
【図５】（ａ）本発明の他の実施例のスクリーンマスク
のパターン孔の平面図 （ｂ）本発明の他の実施例のスクリーンマスクのパター
ン孔の平面図
のパターン孔の平面図 （ｂ）本発明の他の実施例のスクリーンマスクのパター
ン孔の平面図
【図６】従来の基板のランドに搭載された電子部品の斜
視図
視図
【図７】従来のリフロー後の電子部品の平面図
４，１４，１５ パターン孔 ５ ランド １０ 電子部品 １１ 電極部 Ｓ 広がりスペース
Claims (1)
- 【請求項１】両側部に電極部を有する角形の電子部品を
基板のランド上にペースト半田により半田付けする電子
部品の半田付け方法であって、前記ランドの先端部側の
前記電極部の着地部に塗布されるペースト半田の巾を、
非着地部に塗布されるペースト半田の巾よりも小さくす
ることにより、前記ランドの先端部にペースト半田の広
がりスペースを確保することを特徴とする電子部品の半
田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217204A JP2568816B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217204A JP2568816B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846337A true JPH0846337A (ja) | 1996-02-16 |
| JP2568816B2 JP2568816B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16700505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7217204A Expired - Lifetime JP2568816B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568816B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1263270A3 (en) * | 2001-06-01 | 2004-06-02 | Nec Corporation | A method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| JP2007081086A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Seiko Instruments Inc | メタルマスク及び電子部品の実装方法 |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| CN107454758A (zh) * | 2017-09-28 | 2017-12-08 | 信利半导体有限公司 | 一种印锡钢网及焊盘结构 |
| US11178760B2 (en) | 2019-09-17 | 2021-11-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169394A (en) * | 1980-05-31 | 1981-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of mounting electronic part on printed board |
| JPS58130597A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-04 | 松下電工株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPS6147697A (ja) * | 1984-08-13 | 1986-03-08 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
| JPS6461091A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting electronic component |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP7217204A patent/JP2568816B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169394A (en) * | 1980-05-31 | 1981-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of mounting electronic part on printed board |
| JPS58130597A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-04 | 松下電工株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPS6147697A (ja) * | 1984-08-13 | 1986-03-08 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
| JPS6461091A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting electronic component |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1263270A3 (en) * | 2001-06-01 | 2004-06-02 | Nec Corporation | A method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| US7013557B2 (en) | 2001-06-01 | 2006-03-21 | Nec Corporation | Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| JP2007081086A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Seiko Instruments Inc | メタルマスク及び電子部品の実装方法 |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| CN107454758A (zh) * | 2017-09-28 | 2017-12-08 | 信利半导体有限公司 | 一种印锡钢网及焊盘结构 |
| US11178760B2 (en) | 2019-09-17 | 2021-11-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2568816B2 (ja) | 1997-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7735713B2 (en) | Method for mounting chip component and circuit board | |
| US5400953A (en) | Method of printing a bonding agent | |
| JP2568816B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH08195548A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2724933B2 (ja) | リフロー方式のプリント配線基板 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH05111761A (ja) | はんだ供給方法 | |
| JP2005123236A (ja) | モジュールの製造方法 | |
| JPH0738246A (ja) | はんだ付け方法及び該方法に用いる成形はんだ | |
| JPH0223694A (ja) | チップ部品の取付構造 | |
| JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
| JP2571833B2 (ja) | 表面実装部品のリードの半田付け方法 | |
| JPH0621633A (ja) | 表面実装回路基板装置 | |
| JPH07101033A (ja) | スクリーンマスクの形成方法 | |
| JP2606304B2 (ja) | クリーム半田印刷方法 | |
| JPH0750480A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH04373156A (ja) | クリーム半田接続方法 | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH04196191A (ja) | プリント基板 | |
| JP2006313792A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0311791A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH06244541A (ja) | 回路基板装置 | |
| KR19990012613A (ko) | 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법 | |
| JPH09321419A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2001293972A (ja) | スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091003 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |