JPH0850974A - 電子部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】同じ外観であっても電源用アウターリード及び
接地用アウターリードの配列位置が異なる半導体装置の
これら電源用及び接地用アウターリードをそれぞれ、周
囲に接続用部品等を実装せずにプリント配線基板の電源
線及び接地線に接続できる電子部品用ソケットを提供す
る。 【構成】複数のリード受け端子１８に囲まれた中央部１
２ａに、これらリード受け端子１８の配列に沿って第１
の電源用配線３２、第２の電源用配線３４、及び接地用
配線３６を形成し、接続ピン４２，４４，４６を備えた
アダプタ４０を中央部１２ａに載置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップが内蔵さ
れたパッケージを備えた半導体装置が装着される電子部
品用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図６に従来の電子部品用ソケットの一例
を示す。電子部品用ソケット１０は、中央部１２ａに半
導体装置（図示せず）が装着される略直方体の基部１２
と、この基部１２に蝶番１４でつながれた蓋１６を備え
ている。基部１２には、装着される半導体装置（図示せ
ず）の複数のアウターリードの配列ピッチと同じ配列ピ
ッチで複数のリード受け端子１８が配列されている。ま
た、基部１２と蓋１６には、互いに係合する留め具２
０，２２が形成されており、これらを係合させることに
より、中央部１２ａに装着された半導体装置は蓋１６で
下方に押し付けられ、半導体装置の複数のアウターリー
ドが複数のリード受け端子１８にそれぞれ接続される。
複数のリード受け端子１８のうちの少なくとも１つは電
源用端子であり、電源用端子を除いた複数のリード受け
端子１８のうちの少なくとも１つは接地用端子である。
また、電子部品用ソケット１０に装着される半導体装置
の複数のアウターリードのうちの少なくとも１つは電源
用アウターリードであり、電源用アウターリードを除い
た複数のアウターリードのうちの少なくとも１つは接地
用アウターリードである。電子部品用ソケットの電源用
端子及び接地用端子はそれぞれ、半導体装置の電源用ア
ウターリード及び接地用アウターリードに接続されるも
のであり、電源用アウターリード及び接地用アウターリ
ードの配列位置が異なると、この配列位置に対応する電
源用端子及び接地用端子が配列された電子部品用ソケッ
トが使用される。

【０００３】電子部品用ソケット１０は、通常、配線で
接続された多数の電子部品が搭載されたプリント配線基
板に搭載され、電子部品用ソケット１０に装着された半
導体装置と他の電子部品とを接続する役目を果たす。電
子部品用ソケット１０の電源用端子及び接地用端子はそ
れぞれ、プリント配線基板の電源線及び接地線に接続さ
れ、電子部品用ソケット１０に半導体装置が装着された
状態で、プリント配線基板に搭載された多くの電子部品
との間で信号の送受信等が行なわれ、装着された半導体
装置の電気的特性の測定や不良品を除くための検査が行
われる。電子部品用ソケット１０に半導体装置を装着す
るに当たっては、上述したように、電子部品用ソケット
の電源用端子及び接地用端子にそれぞれ、半導体装置の
電源用アウターリード及び接地用アウターリードが接続
されるが、半導体装置には、形状、大きさ、アウターリ
ードの配列ピッチ等の外観が同じであっても電源用アウ
ターリード及び接地用アウターリードの配列位置が異な
るものが多くある。従って、外観が全く同じであっても
電源用アウターリード及び接地用アウターリードの配列
位置が異なる半導体装置毎に、この半導体装置の電源用
アウターリード及び接地用アウターリードがそれぞれ電
源用端子及び接地用端子に接続されるように、電源用端
子及び接地用端子が配列された電子部品用ソケットが必
要になる。この電子部品用ソケットは、上述したように
通常多数の電子部品が搭載されたプリント配線基板に搭
載されており、このため、電源用アウターリード及び接
地用アウターリードの配列位置が異なる半導体装置毎
に、電源用端子及び接地用端子の配列位置の異なる電子
部品用ソケットが搭載されたプリント配線基板が必要と
される。

【０００４】このように多数のプリント配線基板を用意
することは煩雑でありコストもかかる。そこで、電子部
品用ソケットの外側に、半導体装置の電源用アウターリ
ード及び接地用アウターリードの配列位置が異なっても
これらをプリント配線基板の電源線と接地線にそれぞれ
接続できる接続用部品を実装して、同じ外観の半導体装
置であれば１種類の電子部品用ソケットに装着できる技
術が提案されている。この技術としては、複数のジャン
パピンを備えた接続用部品を電子部品用ソケットの周囲
の、プリント配線基板の配線に接続して、半導体装置の
電源用アウターリード及び接地用アウターリードをプリ
ント配線基板の電源線及び接地線にそれぞれ接続するも
のが知られている。また、複数のジャンパピンを備えた
接続用部品に代えてプリント配線が形成された子基板を
電子部品用ソケットの周囲の、プリント配線基板の配線
に接続して、半導体装置の電源用アウターリード及び接
地用アウターリードをプリント配線基板の電源線及び接
地線にそれぞれ接続するものも知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した電子部品用ソ
ケットの外側に接続用部品や子基板を実装する従来技術
では、接続用部品等が実装されるため実装面積が広くな
りプリント配線基板を小型化できないという問題があ
る。本発明は、上記事情に鑑み、同じ外観であって電源
用アウターリード及び接地用アウターリードの配列位置
が異なる半導体装置のこれら電源用及び接地用アウター
リードを、周囲に接続用部品等を実装せずにプリント配
線基板の電源線及び接地線に接続できる電子部品用ソケ
ットを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の電子部品用ソケットは、半導体チップが内蔵
されたパッケージと該パッケージの周縁部に所定の配列
ピッチで配列された複数のアウターリードとを備えた半
導体装置が装着される電子部品用ソケットにおいて、
（１）前記配列ピッチと同じ配列ピッチで配列され前記
複数のアウターリードがそれぞれ接触する複数のリード
受け端子、該複数のリード受け端子に囲まれた領域に形
成された少なくとも１つの電源用配線、及び前記領域に
形成された少なくとも１つの接地用配線を有する基部、
（２）前記領域に交換自在に載置される複数の本体、及
び、前記複数のリード受け端子のうち互いに異なる組み
合わせのリード受け端子のいずれかの組のリード受け端
子をそれぞれ前記電源用配線と前記接地用配線に接続さ
せる、前記本体に配置された複数の接続ピンを有する複
数のアダプタ、を備えたことを特徴とするものである。

【０００７】ここで、上記電源用配線及び上記接地用配
線を、リード受け端子の配列に沿って形成することが好
ましい。また、上記電源用配線と上記接地用配線との間
にコンデンサを配置することが好ましい。

【０００８】

【作用】本発明の電子部品用ソケットには、互いに異な
る組み合わせのリード受け端子のいずれかの組のリード
受け端子をそれぞれ電源用配線と接地用配線に接続させ
る接続ピンを有するアダプタが備えられている。電源用
アウターリード及び接地用アウターリードの配列位置が
異なる半導体装置毎にこの配列位置に対応した接続ピン
が配置されたアダプタを用意しておき、電源用アウター
リード及び接地用アウターリードの配列位置が異なる半
導体装置に応じてアダプタを使い分けることにより、電
源用アウターリード及び接地用アウターリードをそれぞ
れ電子部品用ソケットの電源用配線及び接地用配線に接
続できる。このように、本発明の電子部品用ソケットで
はそのアダプタを交換することにより、同じ外観で電源
用アウターリード及び接地用アウターリードの配列位置
が異なる多種類の半導体装置が装着される。このため、
電源用端子及び接地用端子の配列位置の異なる電子部品
用ソケットが搭載されたプリント配線基板を多種類用意
する必要がなく、従来に比べ低コストで多種類の半導体
装置に対応できる。このアダプタは、電子部品用ソケッ
トの基部に載置されるものであるため、実装面積が広が
ることがなく電子部品用ソケットが搭載されるプリント
配線基板の小型化を達成できる。

【０００９】ここで、上記電源用配線及び上記接地用配
線を、リード受け端子の配列に沿って形成した場合は、
リード受け端子と、電源用配線及び接地用配線とをそれ
ぞれ短い距離で接続できる。また、上記電源用配線と上
記接地用配線との間にコンデンサを配置した場合は、ノ
イズの発生を防止できる。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の電子部品用ソ
ケットの一実施例を説明する。図１は電子部品用ソケッ
トを示す斜視図であり、図６に示す従来の電子部品用ソ
ケットと同じ要素は同じ符号で示す。図２は図１のＡ−
Ａ断面図である。本発明の電子部品用ソケット３０の基
部１２には、所定の配列ピッチで複数のリード受け端子
１８が配列されている。複数のリード受け端子１８に囲
まれた中央部１２ａには、これらリード受け端子１８の
配列に沿って第１の電源用配線３２、第２の電源用配線
３４、及び接地用配線３６が形成されている。第１の電
源用配線３２、第２の電源用配線３４、及び接地用配線
３６それぞれの上面３２ａ，３４ａ，３６ａは基部１２
の上面１２ｂとほぼ同一面に位置している。また、第１
の電源用配線３２、第２の電源用配線３４、及び接地用
配線３６それぞれの下端部３２ｂ，３４ｂ，３６ｂは、
基部１２の下面１２ｃから下方に向けて突出しており、
図示しないプリント配線基板の第１の電源線、第２の電
源線、接地線に接続される。

【００１１】図３は図１の電子部品用ソケットのアダプ
タの一例を示す、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＢ
−Ｂ断面図、図４は半導体装置が装着された電子部品用
ソケットを示す断面図である。アダプタ４０は、絶縁性
の本体４１と、本体４１の裏面４１ａに配置された３本
の接続ピン４２，４４，４６を備えて構成されている。
接続ピン４２は、基部１２に形成された第１の電源用配
線３２と、基部１２に配列された複数のリード受け端子
のうちの１本のリード受け端子（図示せず）とを接続
し、この１本のリード受け端子は、半導体装置５０に配
列された複数のアウターリードのうち第１の電源用アウ
ターリード（図示せず）に接続されている。接続ピン４
４は、基部１２に形成された第２の電源用配線３４と、
基部１２に配列された複数のリード受け端子のうちの１
本のリード受け端子１８ａとを接続し、この１本のリー
ド受け端子１８ａは、半導体装置５０に配列された複数
のアウターリードのうち第２の電源用アウターリード５
０ａに接続されている。接続ピン４６は、基部１２に形
成された接地用配線３６と、基部１２に配列された複数
のリード受け端子のうちの１本のリード受け端子１８ｂ
とを接続し、この１本のリード受け端子１８ｂは、半導
体装置５０に配列された複数のアウターリードのうち接
地用アウターリード５０ｂに接続されている。このよう
に、電子部品用ソケット３０に装着された半導体装置５
０の第１の電源用アウターリード（図示せず）、第２の
電源用アウターリード５０ａ、接地用アウターリード５
０ｂはそれぞれ、３本のリード受け端子１８ａ，１８ｂ
（１本は図示せず）、及び接続ピン４２，４４，４６、
を介して基部１２の第１の電源用配線３２，第２の電源
用配線３４，及び接地用配線と接続されており、図示し
ない信号用アウターリードは、従来と同様にそれぞれ直
接リード受け端子に接続されている。従って、アダプタ
４０を使用した場合は、半導体装置５０の第１の電源用
アウターリード（図示せず）がプリント配線基板（図示
せず）の第１の電源線に接続され、第２の電源用アウタ
ーリード５０ａがプリント配線基板の第２の電源線に接
続され、接地用アウターリード５０ｂがプリント配線基
板（図示せず）の接地線に接続されることになる。尚、
アダプタ４０はボルト孔４８ａに挿入されたボルト４８
で基部１２に固定される。

【００１２】図５を参照して、半導体装置５０と同じ外
観であるが２本の電源用アウターリードと接地用アウタ
ーリードの配列位置が異なる半導体装置のこれら電源用
及び接地用アウターリードを、電子部品用ソケット３０
が搭載されたプリント配線基板の第１の電源線、第２の
電源線、接地線にそれぞれ接続するアダプタについて説
明する。

【００１３】図５は、電子部品用ソケットのアダプタの
他の例を示す、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ断面図である。アダプタ６０は、絶縁性の本体６１
と、本体６１の裏面６１ａに配置された３本の接続ピン
６２，６４，６６を備えて構成されている。アダプタ６
０が使用される半導体装置は、接続ピン６２，６４，６
６にそれぞれ対応する位置に第１の電源用アウターリー
ド、第２の電源用アウターリード、接地用アウターリー
ドが配列された半導体装置である。この半導体装置をア
ダプタ６０を介して電子部品用ソケットに装着すること
により、電子部品用ソケット３０（図１参照）を取り替
えなくても、この半導体装置の第１の電源用アウターリ
ード、第２の電源用アウターリード、及び接地用アウタ
ーリードをそれぞれ、電子部品用ソケット３０が搭載さ
れたプリント配線基板の第１の電源線、第２の電源線、
及び接地線に接続できる。

【００１４】上記実施例では、２種類のアダプタを示し
たが、同じ外観であっても電源用アウターリードと接地
用アウターリードの配列位置と本数が異なる半導体装置
毎にそれぞれに適したアダプタを用意しておき、アダプ
タを半導体装置に応じて交換することにより、これらの
電源用及び接地用アウターリードを、電子部品用ソケッ
ト３０が搭載されたプリント配線基板の第１の電源線、
第２の電源線、及び接地配線に接続できる。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品用
ソケットによれば、アダプタを交換することにより、同
じ外観であっても電源用アウターリード及び接地用アウ
ターリードの配列位置が異なる多種類の半導体装置を装
着しこれら電源用及び接地用アウターリードをプリント
配線基板の電源線及び接地線に接続できるため、電子部
品用ソケットや電子部品が搭載されたプリント配線基板
を多種類用意する必要がない。また、このアダプタは、
電子部品用ソケットの基部に載置されるものであるた
め、実装面積が広がることがなく電子部品用ソケットが
搭載されるプリント配線基板の小型化を達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品用ソケットの一実施例を示す
斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】本発明の電子部品用ソケットのアダプタを示
す、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図で
ある。

【図４】半導体装置が装着された電子部品用ソケットを
示す断面図である。

【図５】本発明の電子部品用ソケットのアダプタの他の
例を示す、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断
面図である。

【図６】従来の電子部品用ソケットの一例を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１２ 基部 １２ａ 中央部 １８ リード受け端子 ３０ 電子部品用ソケット ３２ 第１の電源用配線 ３４ 第２の電源用配線 ３６ 接地用配線 ４０，６０ アダプタ ４１，６１ 本体 ４２，４４，４６，６２，６４，６６ 接続ピン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップが内蔵されたパッケージと
   該パッケージの周縁部に所定の配列ピッチで配列された
   複数のアウターリードとを備えた半導体装置が装着され
   る電子部品用ソケットにおいて、 前記配列ピッチと同じ配列ピッチで配列され前記複数の
   アウターリードがそれぞれ接触する複数のリード受け端
   子、該複数のリード受け端子に囲まれた領域に形成され
   た少なくとも１つの電源用配線、及び前記領域に形成さ
   れた少なくとも１つの接地用配線を有する基部と、 前記領域に交換自在に載置される複数の本体、及び、前
   記複数のリード受け端子のうち互いに異なる組み合わせ
   のリード受け端子のいずれかの組のリード受け端子をそ
   れぞれ前記電源用配線と前記接地用配線に接続させる、
   前記本体に配置された複数の接続ピンを有する複数のア
   ダプタとを備えたことを特徴とする電子部品用ソケッ
   ト。