JPH0851140A - 積層薄板体の2枚取り防止装置及び防止方法 - Google Patents

積層薄板体の2枚取り防止装置及び防止方法

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JPH0851140A
JPH0851140A JP20300794A JP20300794A JPH0851140A JP H0851140 A JPH0851140 A JP H0851140A JP 20300794 A JP20300794 A JP 20300794A JP 20300794 A JP20300794 A JP 20300794A JP H0851140 A JPH0851140 A JP H0851140A
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JP
Japan
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thin plate
laminated thin
plate body
laminated
vacuum suction
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Application number
JP20300794A
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English (en)
Inventor
Takashi Hino
隆 日野
Isao Ito
伊佐雄 伊藤
Shinya Cho
信也 長
Toshikazu Tanaka
敏和 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Holdings Co Ltd
Original Assignee
Dowa Mining Co Ltd
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Publication of JPH0851140A publication Critical patent/JPH0851140A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、積み重ねられた半導体等の
薄板体を一枚一枚と取り出すことのできる積層薄板体の
2枚取り防止装置及び防止方法を得るにある。 【構成】 積み重ねられた薄板体を上昇せしめ、所定位
置に固定されている吸着パットにより最上部の薄板体を
吸着させると同時に残りの薄板体を下降せしめ、この
間、エアーを噴出せしめて積層薄板体の分離を促し、最
上部の薄板体のみを取り出すようにした積層薄板体の2
枚取り防止装置及び防止方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層薄板体の2枚取り防
止装置及び防止方法、特に積み重ねられた半導体基板等
の薄板体を一枚一枚取り出して次工程に搬送する場合
に、誤って2枚以上の薄板体を取り出してしまうのを防
止する積層薄板体の2枚取り防止装置及び防止方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体基板製造過程等においては、積み
重ねられた薄板体を一枚一枚取り出して、研磨作業、エ
ッチング作業等の次工程に搬送する必要があるが、上記
薄板体の表面は滑らかなので表面張力またはバリにより
各薄板体がくっつきやすく、かかる薄板体取り出し作業
の際2枚以上の薄板体を取り出してしまい、その後の工
程に支障が生じてしまうおそれがあった。
【0003】図5は、従来の薄板体の2枚取り防止装置
を示し、1は薄い金属板、例えば銅板をセラミック基体
に接合して形成した半導体基板等の薄板体、2は積み重
ねられた上記薄板体1を収納したカセット、3は吸着ユ
ニット、4はこの吸着ユニット3を上下動せしめる上下
動シリンダー、5は上記吸着ユニット3の下端に設けら
れ真空発生機(図示せず)に連通された、上記カセット
2内の最上部の薄板体1を一枚一枚取り出すための真空
吸着パット、6は上記カセット2内の積み重ねられた薄
板体1を上下動せしめるため上記積層薄板体の底面に係
合したリフター、7は上記積層薄板体の最上部が所定の
高さに達したときを検知する光電管、8は上記上昇され
た上記最上部の薄板体にその下に位置する薄板体がくっ
ついて取り出されるのを防止するために上記所定の高さ
に上昇された最上部の薄板体とその下部の薄板体の間に
向かって水平方向に分離ガス、例えばエアーを噴出する
エアーノズルである。
【0004】従来の薄板体の2枚取り防止装置は上記の
ような構成であり、下記のように操作される。
【0005】薄板体1をピックアップするに際しては先
ず上記リフター6により薄板体1を上昇せしめ、上記最
上部の薄板体1が所定の位置まできたことを上記光電管
7が検知したとき、上記リフター6による上昇を停止す
る。
【0006】この状態で、上記最上部の薄板体とその下
の薄板体の間に上記エアーノズル8を介してエアーを噴
出せしめ、上記最上部の薄板体とその下の薄板体を分離
せしめる。
【0007】次に、図6に示すように、上記上下動シリ
ンダー4により吸着ユニット3を上記最上部の薄板体1
に向かって下降せしめ、吸着パット5により上記最上部
の薄板体1が吸着されたことを吸着検知装置(図示せ
ず)が検知することによって上記上下動シリンダー4に
より吸着ユニット3の下降を停止し、次いで上昇し、最
上部の薄板体1のみを所定の場所に移送する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記従来
の積層薄板体の2枚取り防止装置では、上記吸着パット
5が上部から下降してきて上記エアーノズル8からの噴
出エアーにより下側の薄板体より浮動分離されている最
上部の薄板体を吸着したとき、上記吸着検知装置は直ぐ
には作動せず、上記吸着パット5がそのまま下降を続
け、また、上記吸着検知装置が直ちに作動したとしても
上記吸着ユニット3等の慣性により吸着パット5が下降
を続けて上記最上部の薄板体を下方に押し付け、その結
果、最上部の薄板体が分離されている下側の薄板体と再
びくっついてしまい、その後吸着ユニット3が上昇した
とき、吸着パット5によって例えば薄板体が2枚取り出
されてしまう欠点があった。
【0009】また、上記光電管7から発した光が最上部
の薄板体の側面で正確に反射されず2枚目の薄板体で作
動したり、また、薄板体が傾いていて誤動作した場合に
はその誤動作部分で、例えば図7に示すように、積層薄
板体の上から2枚目と3枚目の間に上記ノズル8からエ
アーが噴出されるようになり、最上部の薄板体のみを取
り出すことができないおそれがあった。
【0010】本発明は上記の欠点を除くようにしたもの
である。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の積層薄板体の2
枚取り防止装置は、積層薄板体の底面に係合した上記積
層薄板体の上下動手段と、上記薄板体の真空吸着手段
と、この真空吸着手段の上下動手段と、上記上下動手段
によって上昇された積層薄板体の上部側方に向かって分
離用ガスを噴射するガス噴射手段と、上記真空吸着手段
によって上記薄板体が吸着されたことを検出する検出手
段と、上記検出手段の検出出力によって上記上下動手段
を下動し、上記真空吸着手段を移動せしめる制御手段と
より成ることを特徴とする。
【0012】本発明の積層薄板体の2枚取り防止方法
は、薄板体の真空吸着手段を、積層薄板体に向かってそ
の上部より下降せしめ、所定位置で停止せしめる工程
と、この所定位置で積層薄板体分離用ガスを噴出する工
程と、上記下降された真空吸着手段に向かって積層薄板
体を上動せしめる工程と、上記真空吸着手段によって上
記薄板体が吸着されたとき、上記積層薄板体を下動せし
める工程と、薄板体を吸着してから所定時間経過後上記
真空吸着手段を移動せしめる工程とより成ることを特徴
とする。
【0013】
【実施例】以下図面によって本発明の実施例を説明す
る。
【0014】本発明の薄板体の2枚取り防止装置におい
ては、図1に示すように、光電管7を用いず、上下動シ
リンダー4を操作して吸着ユニット3の吸着パット5を
所定の位置に下降せしめ、真空発生機の作動により吸着
可能状態にする。
【0015】この状態でリフター6によりカセット2内
の積層薄板体1を図2に示すように上昇せしめると共
に、この上昇に同期して上記エアーノズル8からエアー
を噴出せしめる。この結果、最上部の薄板体1がエアー
の噴出力により分離し上記吸着パット5によって吸着さ
れ、この吸着状態が吸着検知装置によって検知されるよ
うになる。
【0016】上記のように上記最上部の薄板体が上記吸
着パット5に吸着されたことを吸着検知機構が検知した
とき、図3に示すように上記リフター6により数ミリメ
ーター程度積層薄板体を下降せしめる。
【0017】上記エアーノズル8からのエアーの噴出は
上記リフター降下後数秒程度続け、その後吸着ユニット
3を上昇せしめる。
【0018】これにより、上記リフター6により積層薄
板体を下降せしめた際、図4に示すように例えば2枚の
薄板体が吸着パット5により吸着されていた場合でも、
上記数秒間のエアーノズル8によるエアーの噴出により
図3に示すように下側の薄板体は分離されるようにな
る。
【0019】なお、上記エアーノズル8はノズル固定ブ
ロック9に固定し、ノズルの先端とカセット2間の間隙
や、ノズルからのエアーの噴出角度、噴出距離、噴出量
等を積層薄板体1の厚さや大きさ等により調整自在なら
しめる。
【0020】また、上記リフター6の下降量や、エアー
ノズルの噴出時間、期間等も適宜変更できるようにす
る。
【0021】
【発明の効果】本発明の積層薄板体の2枚取り防止装置
及び防止方法によれば、吸着パットを下降停止した後、
この吸着パットに対して積層薄板体を上昇せしめるよう
にしたので、積層薄板体の吸着パットによる吸着位置が
確実となり、従ってこの位置にあわせて、エアーノズル
の位置を設定すれば最上部の薄板体とその下側の薄板体
部分に確実にエアーを噴出することができるようにな
る。
【0022】また、最上部の薄板体が吸着パットによっ
て吸着された後に、リフター6によって残りの積層薄板
体を下降せしめるようにしたので、従来のように吸着パ
ット5により吸着された薄板体が下方に押し下げられて
その下側の分離した薄板体に再度結合される等のおそれ
がなく、また、吸着後においても数秒間はエアーの噴出
を継続せしめるので、確実に最上部の薄板体のみを分離
して取り出すことができ、2枚取りを防止できる等大き
な利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層薄板体の2枚取り防止装置の説明
図である。
【図2】本発明の積層薄板体の2枚取り防止方法の説明
図である。
【図3】本発明の積層薄板体の2枚取り防止方法の説明
図である。
【図4】本発明の積層薄板体の2枚取り防止方法の説明
図である。
【図5】本発明の積層薄板体の2枚取り防止装置の説明
図である。
【図6】本発明の積層薄板体の2枚取り防止方法の説明
図である。
【図7】本発明の積層薄板体の2枚取り防止方法の説明
図である。
【符号の説明】
1 薄板体 2 カセット 3 吸着ユニット 4 上下動シリンダー 5 真空吸着パット 6 リフター 7 光電管 8 エアーノズル 9 固定ブロック
フロントページの続き (72)発明者 田中 敏和 東京都千代田区丸の内一丁目8番2号 同 和鉱業株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 積層薄板体の底面に係合した上記積層薄
    板体の上下動手段と、上記薄板体の真空吸着手段と、こ
    の真空吸着手段の上下動手段と、上記上下動手段によっ
    て上昇された積層薄板体の上部側方に向かって分離用ガ
    スを噴射するガス噴射手段と、上記真空吸着手段によっ
    て上記薄板体が吸着されたことを検出する検出手段と、
    上記検出手段の検出出力によって上記上下動手段を下動
    し、上記真空吸着手段を移動せしめる制御手段とより成
    ることを特徴とする積層薄板体の2枚取り防止装置。
  2. 【請求項2】 薄板体の真空吸着手段を、積層薄板体に
    向かってその上部より下降せしめ、所定位置で停止せし
    める工程と、 この所定位置で積層薄板体分離用ガスを噴出する工程
    と、 上記下降された真空吸着手段に向かって積層薄板体を上
    動せしめる工程と、 上記真空吸着手段によって上記薄板体が吸着されたと
    き、上記積層薄板体を下動せしめる工程と、 薄板体を吸着してから所定時間経過後上記真空吸着手段
    を移動せしめる工程とより成ることを特徴とする積層薄
    板体の2枚取り防止方法。
JP20300794A 1994-08-05 1994-08-05 積層薄板体の2枚取り防止装置及び防止方法 Pending JPH0851140A (ja)

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