JPH0851176A - リードフレーム製造用プレス金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 きわめて狭ピッチに形成するリードフレーム
の製造に使用するダイ及びパンチガイドの製作を容易に
する。 【構成】 ダイの基材１０に、インナーリードの先端よ
りも先側でインナーリードの成形時にリードフレーム材
が抜き落とされる部分であって、前記抜き穴あるいはガ
イド穴を横切る位置を抜き線として中こま穴１６を設け
るとともに、該中こま穴１６の抜き線に連通して抜き穴
１８を設け、前記基材１０とは別に、前記中こま穴１６
に嵌合する形状でかつ前記抜き穴１８を横切る位置より
も先側の抜き穴１８先端部を形成する溝部を外面に形成
した中こま２０を設け、該中こま２０を前記中こま穴１
６に嵌合して支持することにより所要の抜き穴１８を有
するダイを製作する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム製造用プ
レス金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】プレス抜き加工によってリードフレーム
を製造する場合は、リードフレーム材を順送りしながら
プレス金型でプレス抜きして所定のリード形状を有する
リードフレームを得る。このプレス抜きで使用するダイ
にはプレス抜きの順序にしたがって抜き穴が設けられて
おり、この抜き穴に合わせてパンチが製作される。ま
た、パンチはきわめて薄厚であるためプレス抜きの際に
はパンチの側面をガイドするパンチガイドが使用され
る。ところで、リードフレームのプレス抜き加工はきわ
めて微細で高精度が要求されるものであり、したがって
これに用いるダイもきわめて高精度が要求される。従
来、リードフレームを製造するダイには割り型が多く用
いられていたが、ダイ製作にきわめて高精度が要求さ
れ、微細加工が必要になってきたことから、近年はワイ
ヤ放電加工によって製作するものが増えてきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】図６はワイヤ放電加工
によってダイに抜き穴を形成する方法を説明的に示して
いる。図のようにワイヤ放電加工ではまず形成しようと
する抜き穴５に合わせて下穴６をあけ、この下穴６にワ
イヤを通して加工する。図６(b) に示すように下穴６は
ダイ製作の際に除去する部分である抜き穴５の範囲内に
設けなければならないが、リードフレームが多ピン化し
てリード間隔が狭くなってくると、このように狭い範囲
内に下穴６を設けることが困難になる。

【０００４】たとえば、最近のリードフレームではパン
チの抜き幅が０．４５ｍｍ程度しかないものがあり、下
穴をあけるための細穴専用加工機による加工では０．４
ｍｍ径程度が実用レベルでの最小径であることから、穴
あけの位置精度と垂直度を確保することがきわめて困難
になる。また、０．４ｍｍ径といった細径の下穴に０．
０５ｍｍといった極細のワイヤを通す作業もまた困難を
伴う。このようにリードフレームの高密度化とともに微
細加工が必要なダイの製作にも大きな困難が生じてお
り、ダイ製作の作業効率が低下するという問題が生じて
いる。

【０００５】また、上記のような事情はパンチガイドの
製作においても同様である。すなわち、パンチガイドに
はパンチを通してガイドするためダイに設ける抜き穴と
同形状のガイド孔が設けられる。このガイド孔もダイの
抜き穴と同様にきわめて微細に形成しなければならない
から、ダイと同様にパンチガイドの製作にあたってもワ
イヤ放電加工が用いられるようになってきた。

【０００６】本発明はこれらリードフレームの製造に用
いるプレス金型のダイ及びパンチガイドを製作する場合
に、インナーリード等がきわめて高密度に形成されるリ
ードフレームの製造に用いるダイ及びパンチガイドで、
通常のワイヤ放電加工によっては製作が困難であるよう
な場合であっても好適なダイおよびパンチガイドの製作
を可能にするダイ及びパンチガイドの製作方法を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードのプレス
抜き用の抜き穴を有するダイ及びパンチをガイドするガ
イド穴を有するパンチガイドの製作方法において、前記
ダイあるいはパンチガイドの基材に、インナーリードの
先端よりも先側でインナーリードの成形時にリードフレ
ーム材が抜き落とされる部分であって、前記抜き穴ある
いはガイド穴を横切る位置を抜き線として中こま穴を設
けるとともに、該中こま穴の抜き線に連通して前記抜き
穴あるいはガイド穴を設け、前記基材とは別に、前記中
こま穴に嵌合する形状でかつ前記抜き穴あるいはガイド
穴を横切る位置よりも先側の抜き穴あるいはガイド穴の
先端部を形成する溝部を外面に形成した中こまを設け、
該中こまを前記中こま穴に嵌合して支持することにより
所要の抜き穴を有するダイあるいはガイド穴を有するパ
ンチガイドを作成することを特徴とする。また、前記基
材で中こま穴を形成する内側の範囲にワイヤ放電加工用
の下穴を形成し、この下穴にワイヤを通して前記中こま
穴の抜き線と前記抜き穴あるいはガイド穴の抜き線とを
一連のワイヤ放電加工によって行うことにより、効率的
な加工が可能になる。また、前記中こま穴の抜き線位置
をダイパッドの外周縁とインナーリードの先端との空隙
部分に設定することを特徴とし、また、前記中こま穴の
抜き線位置をダイパッドを支持するサポートバーの側面
を成形するパンチ位置でダイパッド側の先端部におい
て、パンチ側面が直線から曲線に湾曲する境界位置近傍
に設定することを特徴とする。

【０００８】

【作用】リードフレームの製造に使用するプレス金型の
ダイあるいはパンチガイドを製作する際に、インナーリ
ードの先端側でインナーリードを成形する際に抜き落と
す部分に抜き線位置を設定して基材に中こま穴を設ける
ことによって、中こま穴を利用して抜き穴やガイド穴を
形成し、前記中こま穴に別途製作した中こまを嵌入する
ことによって所要の抜き穴あるいはガイド穴を有するダ
イあるいはパンチガイドを得る。中こま穴は抜き穴ある
いはガイド穴の先端部を中こま穴の抜き線が通過するよ
うに設け、ワイヤ放電加工等の際に中こま穴を利用して
効率的に抜き穴あるいはガイド穴を加工可能にする。中
こま穴を形成する内側に下穴を設けることにより下穴加
工を容易にし、中こま穴を共通の下穴にして抜き穴やガ
イド穴を容易に形成することができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明方法によってダイ
を製作する実施例を示す説明図である。図１(a) はまず
所定のブロック状に形成したダイ基材１０にワイヤ放電
加工用のワイヤを通すための下穴１２をあける工程を示
す。ここで、下穴１２を形成する位置は形成しようとす
るリードフレームのほぼ中央位置とし、その穴径は放電
加工用のワイヤを簡単に通すことができる寸法、たとえ
ば３ｍｍ径程度に設定する。この下穴１２を設ける部分
は後工程でダイ基材１０から除去する部分であり、した
がって、その配置位置や穴径はダイ製作に影響を及ぼさ
ない条件で適宜設定すればよい。このように下穴１２を
大きくあけられることはワイヤ通し作業を容易にし作業
能率を上げることができる点で好適である。

【００１０】下穴１２を設けた後、図１(b) に示すよう
に下穴１２にワイヤ１４を通して放電加工を開始する。
図１(c) は下穴１２から放電加工を開始した状態を示
す。ワイヤ放電加工ではまず図１(c) に示すように中央
部分を矩形状に抜いて中こま穴１６を形成する。図４に
中こま穴１６を形成する際の抜き線の位置を破線で示
す。一般的なリードフレームでは中央にダイパッド３０
が位置しダイパッド３０を囲むようにその周囲にインナ
ーリード３２が配置される。上記の中こま穴１６を設け
る操作はこのダイパッド３０とインナーリード３２の先
端との間の空隙部分内に抜き線位置を設定して抜く操作
である。なお、ダイパッド３０とインナーリード３２の
先端との間はインナーリード３２を成形する際にリード
フレーム材を抜き落とす部分である。

【００１１】ダイ基材１０の中央部に中こま穴１６を設
けた後、形成しようとするリードパターンにしたがって
リード部分の抜き穴を形成する加工に進む。図１(d) は
リード部分の抜き穴１８を加工している様子を示す。抜
き穴１８の加工では中こま穴１６を共通の下穴とし、一
続きの加工で各々の抜き穴１８を形成する。図４に示す
ように中こま穴１６の境界線は抜き穴１８を横切ってい
るから、各々の抜き穴１８は一続きの加工によることが
できる。

【００１２】このように中こま穴１６を共通の下穴とす
ることで、従来のように各々の抜き穴を形成するごと下
穴を設けたり、下穴にワイヤを通したりする必要がなく
なり、作業効率を大幅に向上させることが可能になる。
また、中こま穴１６が共通穴となることから各々の抜き
穴１８の加工を自動運転による連続加工によって行うこ
とが可能になってダイの加工を能率的にすることができ
る。

【００１３】図２は上述したワイヤ放電加工によってダ
イ基材１０に中こま穴１６とリード部分の抜き穴１８を
加工した後の状態を示す。加工用のダイはこの中こま穴
１６に別に形成した中こまを嵌合させて最終的に加工用
のダイとする。図２で２０は中こま穴１６に嵌合させる
中こまを示す。この中こま２０は中こま穴１６にちょう
ど嵌合するように形成するとともに、その外周側面に抜
き穴１８の先端部を形成する溝部２２を設ける。

【００１４】中こま穴１６に嵌合する中こま２０の外面
位置とダイ基材１０との境界線は図４に示すように、抜
き穴１６の先端部を横切る位置にある。上記中こま２０
の外面に設ける溝部２２はこの抜き穴１６の先端部を形
成するためのものである。中こま２０は上記のダイ基材
１０とは別に製作して用意する。中こま２０の外面に溝
部２２を設けることはワイヤ放電加工あるいは研削加工
によって容易に行うことができる。図３は中こま穴１６
に中こま２０を嵌入し、加工用のダイ４０とした状態を
示す。この加工用のダイ４０は中こま２０とダイ基材１
０との組み合わせによって所定抜き穴１８が形成された
ものとなる。

【００１５】なお、中こま２０をダイ基材１０に固定す
る方法としては、中こま２０の下面にフランジを設け、
中こま穴１６の下方から中こま２０を嵌入して装着し、
ダイ枠にダイ４０を固定して中こま２０を支持する方法
や、中こま穴１６に嵌入した中こま２０をダイ枠の下側
からねじ止めして固定する方法、中こま２０を中こま穴
１６にろう付けして固定する方法等がある。

【００１６】上記の加工用のダイ４０を用いてリードフ
レームを製造する場合は、まず、リード間部分をプレス
抜き加工した後、図４に示すように、ダイパット３０の
外周部とインナーリード３２の先端との間を抜いて、ダ
イパッド３０を成形するとともにインナーリード３２の
先端を成形する。上記のダイ４０は中こま２０の抜き線
位置がこの抜き落とし部分にあるから、中こま２０とダ
イ基材１０とを組み合わせてダイ４０を製作した影響は
製品にあらわれない。

【００１７】なお、ダイパッド３０とインナーリード３
２の先端を成形する際にダイパッド３０を支持するサポ
ートバー３４は抜き落とさずに残されるから、サポート
バー３４の側面を成形するパンチとダイパッド３０の外
形を抜くパンチとの間で抜き位置のずれがあるとこれが
製品にあらわれる。すなわち、図５に示すように、サポ
ートバー３４は先抜きのパンチ１９ａによってその側面
を抜いた後、ダイパッド３０の外形を抜く後抜きのパン
チ１９ｂによってサポートバー３４とダイパッド３０と
の接続部分を成形する。これらのパンチの抜き位置のず
れによる影響を抑えるには、図５のように、先抜きのパ
ンチ１９ａの先端部でパンチ側面が直線から曲線に湾曲
する境界位置近傍にダイ基材１０と中こま２０の境界位
置を設定し、後抜きのパンチ１９ｂのサポートバー３４
の側面を成形するねらい位置を先抜きのパンチ１９ａの
曲線部分とするようにするのがよい。このようにするこ
とによって、サポートバー３０部分を成形する際のパン
チの位置ずれによる影響を抑えることができる。

【００１８】順送金型では各加工ステージごと所定位置
のリード部を順次プレス抜き加工していくから、加工ス
テージごとの抜きパターンはまちまちになる。本方法は
このような種々の抜きパターンに応じて適宜利用できる
ものであり、同様な方法によって各加工ステージを製作
することによって順送金型の全体を形成することができ
る。なお、上記のダイの製作方法はリードがもっとも高
密度に形成されるインナーリード部分のプレス抜き加工
にとくに好適で、アウターリード部分等のリード間隔が
広い部分については従来の製作方法によればよい。

【００１９】なお、本方法は実施例で説明したようにダ
イパッドがリードフレームの中央部に位置する通常の形
態の製品の他にダイパッドがリードフレームの中央位置
よりも一方に偏位しているような製品の場合にも適用で
きる。その場合もダイパッドとインナーリードの先端と
の抜き落とし部分に中こま穴の抜き線位置を設定して、
抜き線がインナーリードを成形する抜き穴を横切るよう
にすればよい。また、ダイパッドを有しないタイプの製
品についても同様に適用することができる。この場合
は、中こま穴の抜き線位置をインナーリードの先端より
も内側でインナーリードを成形する抜き穴を横切る位置
になるように設定すればよい。また、本方法はクワッド
タイプのリードフレームの他、種々タイプのリードフレ
ームに適用することができる。

【００２０】また、上記実施例では中こま穴１６を矩形
状に形成したが、中こま穴の形状は矩形状に限らず、形
成するリード配置に合わせて適宜形状に設定する。たと
えば、矩形のコーナー部を斜めにカットした形状や、矩
形のコーナー部を平面形状でＬ形にカットした形状等と
することができる。

【００２１】なお、以上ではプレス金型に使用するダイ
について説明したが、ダイと同様にパンチガイドを製作
する場合も同様に適用することができる。パンチガイド
の製作においてもダイに形成するリードの抜き穴と同形
状のガイド穴を形成するが、その場合も上記のダイの製
作と同様に、パンチガイドの基材に中こま穴を設けてワ
イヤ放電加工によってガイド穴を形成し、中こま穴に別
に製作した中こまを嵌合させてパンチガイドを構成する
ことができる。パンチガイドに形成するガイド穴も上記
のダイと同様にリードフレームが高密度化するとともに
きわめて微細な加工が必要になるが、このように中こま
と中こま穴を設けた基材とを組み合わせる方法によれ
ば、従来のワイヤ放電加工では加工が非常に困難であっ
たようなパンチガイドであっても容易に製作することが
可能になる。

【００２２】

【発明の効果】本発明に係るリードフレーム製造用プレ
ス金型のダイ及びパンチガイドの製作方法によれば、上
述したように、従来方法では製作が困難であったきわめ
て高密度にリードを形成するリードフレームの製造に用
いるダイ及びパンチガイドの製作を容易にすることがで
きる。これによって、従来方法では製作できなかったよ
うなきわめて狭ピッチのリードを有するリードフレーム
の製造に使用できるダイ及びパンチガイドの製作を可能
にする。また、ワイヤ放電加工によってダイあるいはパ
ンチガイドを製作する場合は、中こま穴を形成する部分
に下穴を設けて加工することによって加工を容易にかつ
能率的に行うことができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレーム製造用プレス金型のダイの製作
方法を示す説明図である。

【図２】中こま穴を設けたダイ基材とこれに装着する中
こまを示す説明図である。

【図３】ダイ基材と中こまを一体化したダイの説明図で
ある。

【図４】中こま穴の抜き線位置を示す説明図である。

【図５】サポートバーを成形するパンチ位置と中こま穴
の抜き線位置を示す説明図である。

【図６】リードフレーム製造用プレス金型のダイを製作
する従来方法を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ ダイ基材 １２ 下穴 １４ ワイヤ １６ 中こま穴 １８ 抜き穴 １９ａ 先抜きのパンチ １９ｂ 後抜きのパンチ ２０ 中こま ２２ 溝部 ３０ ダイパッド ３２ インナーリード ３４ サポートバー ４０ ダイ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードのプレス抜き用の抜き穴を有する
   ダイ及びパンチをガイドするガイド穴を有するパンチガ
   イドの製作方法において、 前記ダイあるいはパンチガイドの基材に、インナーリー
   ドの先端よりも先側でインナーリードの成形時にリード
   フレーム材が抜き落とされる部分であって、前記抜き穴
   あるいはガイド穴を横切る位置を抜き線として中こま穴
   を設けるとともに、 該中こま穴の抜き線に連通して前記抜き穴あるいはガイ
   ド穴を設け、 前記基材とは別に、前記中こま穴に嵌合する形状でかつ
   前記抜き穴あるいはガイド穴を横切る位置よりも先側の
   抜き穴あるいはガイド穴の先端部を形成する溝部を外面
   に形成した中こまを設け、 該中こまを前記中こま穴に嵌合して支持することにより
   所要の抜き穴を有するダイあるいはガイド穴を有するパ
   ンチガイドを作成することを特徴とするリードフレーム
   製造用プレス金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作
   方法。
2. 【請求項２】 基材で中こま穴を形成する内側の範囲に
   ワイヤ放電加工用の下穴を形成し、この下穴にワイヤを
   通して前記中こま穴の抜き線と前記抜き穴あるいはガイ
   ド穴の抜き線とを一連のワイヤ放電加工によって行うこ
   とを特徴とする請求項１記載のリードフレーム製造用プ
   レス金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作方法。
3. 【請求項３】 中こま穴の抜き線位置をダイパッドの外
   周縁とインナーリードの先端との空隙部分に設定するこ
   とを特徴とする請求項１または２記載のリードフレーム
   製造用プレス金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作
   方法。
4. 【請求項４】 中こま穴の抜き線位置をダイパッドを支
   持するサポートバーの側面を成形するパンチ位置でダイ
   パッド側の先端部において、パンチ側面が直線から曲線
   に湾曲する境界位置近傍に設定することを特徴とする請
   求項１、２または３記載のリードフレーム製造用プレス
   金型に用いるダイ及びパンチガイドの製作方法。