JPH0851269A - Printed wiring body and manufacturing method thereof - Google Patents
Printed wiring body and manufacturing method thereofInfo
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- JPH0851269A JPH0851269A JP20460094A JP20460094A JPH0851269A JP H0851269 A JPH0851269 A JP H0851269A JP 20460094 A JP20460094 A JP 20460094A JP 20460094 A JP20460094 A JP 20460094A JP H0851269 A JPH0851269 A JP H0851269A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックス等の無機材料からなるプリント
配線体の形状的な制約を大幅に改善し、箱型などの立体
的な形状であっても容易に製造可能で、しかも基材表面
への回路パターンの形成を効果的かつ効率的に行わし
め、回路パターンの剥離強度が高く、外傷にも強い、無
機材料からなるプリント配線体およびその製造方法を提
供する。
【構成】 キャリアフィルム３１の表面に回路パターン
３２が形成された転写シート３０を、射出成形金型２０
のキャビティ２５内に配置し、前記キャビティ内に無機
材料およびバインダを含む溶融材料４０を射出して前記
転写シートの回路パターンが表面に一体に転写、埋設さ
れた射出成形体１１を得、しかる後、前記射出成形体を
脱脂し、焼成して前記回路パターンが一体に形成された
所定形状のプリント配線体１０を得る。
(57) [Abstract] [Purpose] The shape restrictions of printed wiring boards made of inorganic materials such as ceramics have been greatly improved, and even a three-dimensional shape such as a box shape can be easily manufactured. (EN) Provided is a printed wiring body made of an inorganic material, which effectively and efficiently forms a circuit pattern on a material surface, has a high peeling strength of the circuit pattern, and is resistant to external damage, and a manufacturing method thereof. A transfer sheet 30 in which a circuit pattern 32 is formed on a surface of a carrier film 31 is provided in an injection molding die 20.
In the cavity 25, and the molten material 40 containing the inorganic material and the binder is injected into the cavity to obtain the injection molded body 11 in which the circuit pattern of the transfer sheet is integrally transferred and embedded on the surface. The injection molded body is degreased and fired to obtain a printed wiring body 10 having a predetermined shape integrally formed with the circuit pattern.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線体および
その製造方法に関し、特には無機材料の射出成形による
プリント配線体およびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring body and a manufacturing method thereof, and more particularly to a printed wiring body manufactured by injection molding of an inorganic material and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えばセラミックス製のプリント配線体
（回路基板）の製造方法として、グリーンシート法が知
られている。このグリーンシート法は、通常アルミナな
どの焼成前の生シート（グリーンシート）に、必要に応
じ穴明け加工を行った後、スクリーン印刷や転写印刷に
よって導電性材料からなる回路パターンを印刷し、しか
る後、前記回路パターンが形成されたグリーンシートを
脱脂し焼成することにより製品となすものである。な
お、所望により、種々の回路パターンが印刷されたグリ
ーンシートを複数枚重ね合わせて加熱加圧して一体化す
ることもある。2. Description of the Related Art A green sheet method is known as a method for manufacturing a printed wiring body (circuit board) made of, for example, ceramics. In this green sheet method, a raw sheet (green sheet) such as alumina that has not been fired is usually perforated, if necessary, and then a circuit pattern made of a conductive material is printed by screen printing or transfer printing. Then, the green sheet on which the circuit pattern is formed is degreased and fired to obtain a product. It should be noted that, if desired, a plurality of green sheets having various circuit patterns printed thereon may be overlapped and heated and pressed to be integrated.
【０００３】しかるに、従来のこの種セラミックス回路
基板にあっては、一般的に平面状の板形状が主流であっ
て、非平面状の回路基板を得るためには、あらかじめ非
平面状のグリーンシートを成形して、これに回路パター
ンを印刷形成しなければならなかった。しかしながら、
曲面あるいは異形面への回路パターンの印刷には極めて
困難な問題があるばかりでなく、箱形状の内底面などへ
回路パターンを印刷することはほとんど不可能であっ
た。However, the conventional ceramic circuit board of this type generally has a flat plate shape, and in order to obtain a non-planar circuit board, a non-planar green sheet is prepared in advance. Had to be molded and printed with a circuit pattern. However,
Printing a circuit pattern on a curved surface or an irregular surface has not only a very difficult problem, but it has been almost impossible to print a circuit pattern on a box-shaped inner bottom surface.
【０００４】そこで、特開昭６３−１８２８８７号公報
では、回路形成されたグリーンシートをプレス成形によ
って異形状に賦形することが開示されているが、スクリ
ーン印刷によって回路パターンが形成されたグリーンシ
ートをプレス成形加工することは、形状やプレス温度や
離型性等などの加工条件から、自ずとプレス成形される
形状には制約がある。To solve this problem, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 63-182887 discloses that a circuit-formed green sheet is formed into a different shape by press molding. However, a green sheet having a circuit pattern formed by screen printing is disclosed. In the case of press-molding, the shape to be press-molded is naturally limited due to the processing conditions such as the shape, the press temperature and the releasability.
【０００５】また、従来製法にあっては、導電性材料の
回路パターンがスクリーン印刷によって基材面上に突出
して形成されるので、回路パターンの剥離強度が低くま
た外傷を受けやすいなどの問題があった。Further, in the conventional manufacturing method, since the circuit pattern of the conductive material is formed so as to project on the surface of the substrate by screen printing, there is a problem that the peeling strength of the circuit pattern is low and it is easily damaged. there were.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】この発明はこのような
問題点に鑑み提案されたものであって、セラミックス等
の無機材料からなるプリント配線体の形状的な制約を大
幅に改善し、箱型などの立体的な形状であっても容易に
製造可能で、しかも基材表面への回路パターンの形成を
効果的かつ効率的に行わしめ、回路パターンの剥離強度
が高く、外傷にも強い、無機材料からなるプリント配線
体およびその製造方法を提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in view of the above problems, and greatly improves the geometrical constraint of a printed wiring body made of an inorganic material such as ceramics, and provides a box type Even if it is a three-dimensional shape, it can be easily manufactured. Moreover, it effectively and efficiently forms the circuit pattern on the surface of the substrate, the peel strength of the circuit pattern is high, and it is resistant to external damage. A printed wiring body made of a material and a method for manufacturing the same are provided.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、射出
成形時に導電性材料よりなる回路パターンがその表面に
一体に転写、埋設されてなる無機材料およびバインダを
含む射出成形体が脱脂焼成されて所定形状のプリント配
線体とされていることを特徴とする無機材料からなるプ
リント配線体に係る。According to the present invention, an injection-molded article containing an inorganic material and a binder in which a circuit pattern made of a conductive material is integrally transferred and embedded on the surface thereof during injection molding is degreased and fired. The present invention relates to a printed wiring body made of an inorganic material, which is a printed wiring body having a predetermined shape.
【０００８】また、この発明は、前記無機材料からなる
プリント配線体の製造方法に関し、キャリアフィルムの
表面に導電性材料よりなる回路パターンが形成された転
写シートを、所定形状を有する射出成形金型のキャビテ
ィ内に、前記回路パターンがキャビティ内側となるよう
に配置し、前記キャビティ内に無機材料およびバインダ
を含む溶融材料を射出して前記転写シートの回路パター
ンが表面に一体に転写、埋設された射出成形体を得、し
かる後、前記射出成形体を脱脂し、焼成して前記回路パ
ターンが一体に形成された所定形状のプリント配線体を
得ることを特徴とする。Further, the present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring body made of the above-mentioned inorganic material, in which a transfer sheet having a circuit pattern made of a conductive material formed on the surface of a carrier film is injection-molded with a predetermined shape. In the cavity, the circuit pattern is arranged inside the cavity, and a molten material containing an inorganic material and a binder is injected into the cavity to integrally transfer and embed the circuit pattern of the transfer sheet on the surface. An injection molded body is obtained, and thereafter, the injection molded body is degreased and fired to obtain a printed wiring body having a predetermined shape in which the circuit pattern is integrally formed.
【０００９】[0009]
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図１はこの発明のプリント配線体の一例を示す
全体斜視図、図２は図１のプリント配線体を２−２線で
切断した一部の拡大断面図、図３はその製造方法を示す
射出成形型の型開き状態の断面図、図４は図３の成形型
を型閉め状態の断面図、図５はキャリアフィルムの剥離
状態を示す一部拡大断面図、図６はこの発明製法の工程
を示すブロック図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. 1 is an overall perspective view showing an example of a printed wiring body of the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged sectional view of the printed wiring body of FIG. 1 taken along line 2-2, and FIG. 3 is an injection showing a manufacturing method thereof. 4 is a sectional view of the mold in the mold open state, FIG. 4 is a sectional view of the mold in the mold closed state of FIG. 3, FIG. 5 is a partially enlarged sectional view showing the peeled state of the carrier film, and FIG. It is a block diagram showing.
【００１０】図１に示すように、この発明のプリント配
線体１０は例えば箱形状等の所定形状に射出成形された
ものからなり、図２のように、射出成形時に導電性材料
よりなる回路パターン１２がその表面１１ａに一体に転
写、埋設されてなる無機材料およびバインダを含む射出
成形体１１が脱脂、焼成されてなるものである。As shown in FIG. 1, a printed wiring body 10 of the present invention is formed by injection molding into a predetermined shape such as a box shape, and as shown in FIG. 2, a circuit pattern made of a conductive material at the time of injection molding. An injection molded body 11 including an inorganic material and a binder 12 integrally transferred and embedded on the surface 11a thereof is degreased and fired.
【００１１】すなわち、射出成形体１１は無機材料およ
びバインダを含む溶融材料の射出成形品よりなり、所定
の配線体形状に形成されている。この射出成形体１１を
構成する無機材料としては、低温焼結性のガラスセラミ
ックスが多用され、例えばＳｉＯ2 やＡｌ2 Ｏ3 、Ｂ2
Ｏ3 、ＭｇＯなどを主成分とする。また、前記ガラスセ
ラミックスに、ＴｉＯ2 、ＳｎＯ2 、Ｐ2 Ｏ5 、Ｚｎ
Ｏ、ＭｏＯ3 などの金属化合物を適宜に添加することも
できる。That is, the injection molded body 11 is made of an injection molded product of a molten material containing an inorganic material and a binder, and is formed into a predetermined wiring body shape. As the inorganic material forming the injection molded body 11, low temperature sinterable glass ceramics are often used, and for example, SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 are used.
Main components are O 3 and MgO. In addition, TiO 2 , SnO 2 , P 2 O 5 , Zn is added to the glass ceramics.
A metal compound such as O or MoO 3 can also be added appropriately.
【００１２】前記無機材料に添加されるバインダとして
は、セルロース系（メチルセルロース、エチルセルロー
ス）、ＰＶＡ、アクリル系、ポリビニルブチラールなど
が用いられる。また、製品に要求される物性などによっ
て、適当な可塑剤や分散剤などを添加してもよい。可塑
剤としてはジブチルフタレート、ジオクチルフタレー
ト、グリセリン等がある。さらに分散剤としては非イオ
ン系界面活性剤が用いられる。As the binder added to the above-mentioned inorganic material, cellulose type (methyl cellulose, ethyl cellulose), PVA, acrylic type, polyvinyl butyral and the like are used. Further, an appropriate plasticizer or dispersant may be added depending on the physical properties required for the product. Examples of the plasticizer include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate and glycerin. Further, a nonionic surfactant is used as the dispersant.
【００１３】また、導電性材料よりなる回路パターン１
２としては、公知の導電性ペーストが好ましく使用さ
れ、例えば、モリブデン、タングステン、金、銀、パラ
ジウム、銅等が知られている。なお、これらの金属の融
点がセラミックス等の無機材料の焼結温度より高いこと
が必要である。The circuit pattern 1 made of a conductive material
A known conductive paste is preferably used as 2, and, for example, molybdenum, tungsten, gold, silver, palladium, copper and the like are known. The melting points of these metals must be higher than the sintering temperature of inorganic materials such as ceramics.
【００１４】次に、このプリント配線体１０をその製造
方法とともにさらに詳しく説明する。なお、図６に、こ
の発明製法の一実施例の工程をブロック図で示した。図
３はこの発明のプリント配線体１０のための射出成形体
１１を得るための射出成形型２０の断面図で、符号２１
は固定盤、２２は可動盤、２３は固定型、２４は可動
型、２５はプリント配線体形状のキャビティ、２６はス
プルである。この射出成形型の構造、および図示しない
型締装置および射出装置は公知のものであるので説明を
省略する。Next, the printed wiring body 10 will be described in more detail together with its manufacturing method. FIG. 6 is a block diagram showing the steps of one embodiment of the manufacturing method of the present invention. FIG. 3 is a sectional view of an injection molding die 20 for obtaining an injection molded body 11 for the printed wiring body 10 of the present invention, which is designated by reference numeral 21.
Is a fixed plate, 22 is a movable plate, 23 is a fixed type, 24 is a movable type, 25 is a cavity in the form of a printed wiring body, and 26 is a sprue. Since the structure of this injection mold, and the mold clamping device and injection device (not shown) are known, their description is omitted.
【００１５】まず、所定形状のキャビティ２５を構成す
る固定型２３または可動型２４の所定位置（実施例では
可動型２４面）に転写シート３０が配置される。転写シ
ート３０は、可撓性を有するキャリアフィルム３１の表
面に導電性材料よりなる回路パターン３２が印刷形成さ
れたもので、回路パターン３２がキャビティ２５内側と
なるように配置される。この回路パターン３２は、前記
したような金、銀、銅などの金属よりなる公知の導電性
ペーストによって構成されており、溶融した無機材料を
キャビティ２５内に射出した際、前記溶融無機材料と圧
接して一体化される。First, the transfer sheet 30 is placed at a predetermined position (the surface of the movable mold 24 in the embodiment) of the fixed mold 23 or the movable mold 24 which constitutes the cavity 25 having a predetermined shape. The transfer sheet 30 is formed by printing a circuit pattern 32 made of a conductive material on the surface of a flexible carrier film 31, and is arranged so that the circuit pattern 32 is inside the cavity 25. The circuit pattern 32 is composed of a known conductive paste made of a metal such as gold, silver or copper as described above, and when a molten inorganic material is injected into the cavity 25, the circuit pattern 32 is pressed against the molten inorganic material. And then integrated.
【００１６】本実施例において、前記転写シート３０に
は、ポリエステル等からなるキャリアフィルム３１の片
面に、銀パラジウムペーストを回路パターン形状にスク
リーン印刷した後乾燥させ回路パターン３２を形成した
ものが用いられる。In this embodiment, as the transfer sheet 30, a carrier film 31 made of polyester or the like is used in which a circuit pattern 32 is formed by screen-printing silver-palladium paste in a circuit pattern shape and then drying it. .
【００１７】前記転写シート３０は、配線体ごとに一枚
づつ形成して適宜の多関節ロボット等によって前記キャ
ビティ２５内に供給して配置するか、あるいはロール状
に構成してキャビティ２５の所定位置に所定長を順次繰
り出して配置する。The transfer sheet 30 is formed one by one for each wiring body and is supplied and arranged in the cavity 25 by an appropriate articulated robot or the like, or is formed in a roll shape at a predetermined position of the cavity 25. A predetermined length is sequentially extended and arranged.
【００１８】次いで、図４に示されるように、前記固定
型２３と可動型２４とが型締めされ、キャビティ２５内
に無機材料およびバインダを含む溶融基材原料４０が射
出され、前記回路パターン３２と溶融基材原料４０が圧
接して射出成形体が成形される。なお、基材原料４０は
１６０℃に加熱溶融され、金型２０は約４０℃に加熱さ
れている。Next, as shown in FIG. 4, the fixed mold 23 and the movable mold 24 are clamped, a molten base material 40 containing an inorganic material and a binder is injected into the cavity 25, and the circuit pattern 32 is formed. Then, the molten base material 40 is pressed to form an injection molded body. The base material 40 is heated and melted at 160 ° C, and the mold 20 is heated to about 40 ° C.
【００１９】本実施例の基材原料４０としては、ＭｇＯ
−Ａｌ2 Ｏ3 −ホウケイ酸系ガラス（平均粒径約２．５
μｍ）に、ワックス、ポリプロピレン、ＥＶＡ、ＰＭＭ
Ａなどからなるバインダが所定の割合で添加されてい
る。この基材原料は１４０℃で約１時間混練された後、
図示しない射出装置によって成形型の金型キャビティ２
５内に射出される。As the base material 40 of this embodiment, MgO is used.
-Al 2 O 3 -Borosilicate glass (average particle size of about 2.5
μm), wax, polypropylene, EVA, PMM
A binder such as A is added at a predetermined ratio. This base material is kneaded at 140 ° C. for about 1 hour, then
Mold cavity 2 of the molding die by an injection device (not shown)
It is injected into 5.
【００２０】キャビティ２５内の溶融基材原料が冷却固
化した後、型開きし成形体４０Ａを取り出す。型開きの
際または型開き後に、適宜の方法で、図５のように、前
記成形体４０Ａから転写フィルム３０のキャリアフィル
ム３１を剥離することにより、回路パターン３２が一体
に転写、埋設された射出成形体１１が得られる。After the molten base material in the cavity 25 is cooled and solidified, the mold is opened and the molded body 40A is taken out. When the mold is opened or after the mold is opened, the carrier film 31 of the transfer film 30 is peeled off from the molded body 40A by an appropriate method as shown in FIG. 5, whereby the circuit pattern 32 is integrally transferred and injected. A molded body 11 is obtained.
【００２１】しかる後、前記射出成形体１１を熱風循環
炉において、４５０℃で６９時間加熱し、射出成形体１
１内のバインダを脱脂する。その後、酸化雰囲気の電気
炉により、９００℃で５時間加熱し焼成し、回路パター
ン１２が一体に形成されたプリント配線体１０を得る。Thereafter, the injection molded body 11 was heated at 450 ° C. for 69 hours in a hot air circulation furnace to obtain the injection molded body 1.
Degrease the binder in 1. Then, it is heated at 900 ° C. for 5 hours and baked in an electric furnace in an oxidizing atmosphere to obtain a printed wiring body 10 on which a circuit pattern 12 is integrally formed.
【００２２】得られたプリント配線体１０は、図２に示
したように、回路パターン１２が配線体表面内に一体に
埋め込まれた構成となるので、当該回路パターン１２の
剥離強度が高く外傷に強いという利点がある。さらに、
回路パターン３２を射出成形体１１に転写した後に、脱
脂および焼成がなされるので、成形体１１の収縮（バイ
ンダの割合にもよるが線方向で２０％前後）に伴って回
路パターン３２も収縮し、これによって微細な回路パタ
ーン形成が可能である。As shown in FIG. 2, the printed wiring body 10 thus obtained has a structure in which the circuit pattern 12 is integrally embedded in the surface of the wiring body. It has the advantage of being strong. further,
Since the circuit pattern 32 is transferred to the injection molded body 11 and then degreased and fired, the circuit pattern 32 also shrinks as the molded body 11 shrinks (around 20% in the linear direction depending on the ratio of the binder). As a result, it is possible to form a fine circuit pattern.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上図示し説明したように、本発明のプ
リント配線体およびその製造方法によれば、基材本体が
無機材料の射出成形体によって形成されるので、従来の
セラミックス等の無機材料からなるプリント配線体の形
状的な制約を大幅に改善し、箱型などの立体的な形状で
あっても容易に製造することが可能となった。As shown and described above, according to the printed wiring body and the method for manufacturing the same of the present invention, since the base material body is formed by the injection molded body of the inorganic material, the conventional inorganic material such as ceramics is used. The shape restriction of the printed wiring body made of was greatly improved, and it became possible to easily manufacture even a three-dimensional shape such as a box shape.
【００２４】また、基材表面への回路パターンの形成
は、射出成形時において一体に転写、埋設されてなるも
のであるから、回路パターンの形成自体を効果的かつ効
率的に行わしめるとともに、基材表面に埋め込まれた回
路パターンは、従来の基材上の突出した回路パターンに
比し、剥離強度が格段に高く、かつ外傷にも強い。Since the circuit pattern is formed on the surface of the base material by transferring and embedding it integrally during injection molding, the circuit pattern itself can be formed effectively and efficiently. The circuit pattern embedded on the surface of the material has remarkably higher peel strength and is more resistant to external damage than the conventional circuit pattern protruding on the substrate.
【００２５】さらに、この発明によれば、詳細な説明で
も述べたように、回路パターンを射出成形体に転写した
後に脱脂および焼成がなされるので、成形体の収縮に伴
って回路パターンも収縮し、これによって印刷等では困
難な高い精度の微細な回路パターン形成が可能となり、
また導体抵抗を低くすることができる。このように、こ
の発明によれば、セラミックス等の無機材料からなるプ
リント配線体の構造および製法を画期的に変革し、多大
な実用的効果をもたらすものである。Further, according to the present invention, as described in the detailed description, since the circuit pattern is transferred to the injection-molded body and then degreasing and firing are performed, the circuit pattern also contracts as the molding contracts. , Which makes it possible to form a fine circuit pattern with high precision, which is difficult with printing,
Also, the conductor resistance can be lowered. As described above, according to the present invention, the structure and the manufacturing method of the printed wiring body made of an inorganic material such as ceramics are revolutionarily changed, and a great practical effect is brought about.
【図１】図１はこの発明のプリント配線体の一例を示す
全体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view showing an example of a printed wiring body of the present invention.
【図２】図１のプリント配線体を２−２線で切断した一
部の拡大断面図である。2 is an enlarged sectional view of a part of the printed wiring body of FIG. 1 taken along line 2-2.
【図３】その製造方法を示す射出成形型の型開き状態の
断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of an injection mold in a mold open state showing the manufacturing method thereof.
【図４】図３の成形型を型閉め状態の断面図である。4 is a cross-sectional view of the mold of FIG. 3 in a mold closed state.
【図５】キャリアフィルムの剥離状態を示す一部拡大断
面図である。FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view showing a peeled state of a carrier film.
【図６】図６はこの発明製法の工程を示すブロック図で
ある。FIG. 6 is a block diagram showing steps of the manufacturing method of the present invention.
１０ プリント配線体 １１ 射出成形体 １２ 回路パターン ２０ 射出成形型 ２３ 固定型 ２４ 可動型 ２５ キャビティ ３０ 転写シート ３１ キャリアフィルム ３２ 回路パターン 10 Printed Wiring Body 11 Injection Molded Body 12 Circuit Pattern 20 Injection Mold 23 Fixed Mold 24 Movable Mold 25 Cavity 30 Transfer Sheet 31 Carrier Film 32 Circuit Pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小山 洋典 愛知県大府市北崎町大根２番地 株式会社 名機製作所内 (72)発明者 大森 和光 愛知県大府市北崎町大根２番地 株式会社 名機製作所内 (72)発明者 渡辺 昭比古 福島県福島市田沢字桜台12−３ (72)発明者 西村 元延 京都市山科区川田清水焼団地町３番地の２ 西村陶業株式会社内 (72)発明者 山北 雅教 京都市山科区川田清水焼団地町３番地の２ 西村陶業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hironori Oyama 2 Daikon, Kitazaki-cho, Obu-shi, Aichi Prefecture Meiki Co., Ltd. (72) Inventor, Wako Omori 2 Daikon, Kitazaki-cho, Obu-shi, Aichi Meki Co., Ltd. (72) Inventor Shobiko Watanabe 12-3 Sakuradai, Tazawa, Fukushima City, Fukushima Prefecture (72) Inventor Motonobu Nishimura 3-2 Kawada Shimizuyaki Complex Town, Yamashina-ku, Kyoto City Nishimura Ceramics Co., Ltd. (72) Inventor Masa Yamakita 2 Nishimura Ceramics Co., Ltd. 3-2 Kawada Kiyomizu ware housing complex, Yamashina-ku, Kyoto
Claims (2)
ターンがその表面に一体に転写、埋設されてなる無機材
料およびバインダを含む射出成形体が脱脂、焼成されて
所定形状のプリント配線体とされていることを特徴とす
るプリント配線体。1. An injection molded body containing an inorganic material and a binder in which a circuit pattern made of a conductive material is integrally transferred and embedded on the surface during injection molding is degreased and fired to form a printed wiring body having a predetermined shape. A printed wiring body characterized by being.
りなる回路パターンが形成された転写シートを、所定形
状を有する射出成形金型のキャビティ内に、前記回路パ
ターンがキャビティ内側となるように配置し、 前記キャビティ内に無機材料およびバインダを含む溶融
材料を射出して前記転写シートの回路パターンが表面に
一体に転写、埋設された射出成形体を得、 しかる後、前記射出成形体を脱脂し、焼成して前記回路
パターンが一体に形成された所定形状のプリント配線体
を得ることを特徴とするプリント配線体の製造方法。2. A transfer sheet having a circuit pattern made of a conductive material formed on the surface of a carrier film is placed in a cavity of an injection mold having a predetermined shape so that the circuit pattern is inside the cavity. Injecting a molten material containing an inorganic material and a binder into the cavity to integrally transfer the circuit pattern of the transfer sheet to the surface to obtain an embedded injection molded body, and then degreasing the injection molded body, A method of manufacturing a printed wiring body, which comprises firing to obtain a printed wiring body having a predetermined shape integrally formed with the circuit pattern.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP20460094A JPH0851269A (en) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | Printed wiring body and manufacturing method thereof |
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| JP20460094A JPH0851269A (en) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | Printed wiring body and manufacturing method thereof |
Publications (1)
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20460094A Pending JPH0851269A (en) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | Printed wiring body and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0851269A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027491A (en) * | 1988-06-24 | 1990-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of solid forming printed circuit board and plating formation film of forming die |
| JPH03220704A (en) * | 1990-01-26 | 1991-09-27 | Hitachi Ltd | Rotary transformer |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP20460094A patent/JPH0851269A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027491A (en) * | 1988-06-24 | 1990-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of solid forming printed circuit board and plating formation film of forming die |
| JPH03220704A (en) * | 1990-01-26 | 1991-09-27 | Hitachi Ltd | Rotary transformer |
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