JPH0851274A - プリント基板における電子部品の固定方法 - Google Patents
プリント基板における電子部品の固定方法Info
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- JPH0851274A JPH0851274A JP18435494A JP18435494A JPH0851274A JP H0851274 A JPH0851274 A JP H0851274A JP 18435494 A JP18435494 A JP 18435494A JP 18435494 A JP18435494 A JP 18435494A JP H0851274 A JPH0851274 A JP H0851274A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 処理時間を短縮し、電子部品Ｂに対して大き
な接着強度を実現する。 【構成】 プリント基板Ｐ上の電子部品Ｂの搭載位置Ｐ
1 に小径の透孔１１、１１…を形成する。各透孔１１、
１１の中間に瞬間接着剤１３、１３を滴下して電子部品
Ｂを接着すると、瞬間接着剤１３、１３は、殆ど瞬時に
硬化するとともに透孔１１、１１…に充填され、投錨効
果により大きな接着強度を得ることができる。
な接着強度を実現する。 【構成】 プリント基板Ｐ上の電子部品Ｂの搭載位置Ｐ
1 に小径の透孔１１、１１…を形成する。各透孔１１、
１１の中間に瞬間接着剤１３、１３を滴下して電子部品
Ｂを接着すると、瞬間接着剤１３、１３は、殆ど瞬時に
硬化するとともに透孔１１、１１…に充填され、投錨効
果により大きな接着強度を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品をプリント
基板に搭載するに際し、処理時間を短くし、生産性を向
上することができるプリント基板における電子部品の固
定方法に関する。
基板に搭載するに際し、処理時間を短くし、生産性を向
上することができるプリント基板における電子部品の固
定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板に搭載すると
き、はんだ処理に先き立ち、電子部品を所定の搭載位置
に接着して固定することがある。たとえば、フラットパ
ッケージ形の電子部品をプリント基板の回路パターン側
に搭載する場合、フローはんだに浸漬させてはんだ処理
するに際し、電子部品がプリント基板から脱落したり、
はんだの流れによって電子部品が位置ずれしたりするお
それがあるからである。
き、はんだ処理に先き立ち、電子部品を所定の搭載位置
に接着して固定することがある。たとえば、フラットパ
ッケージ形の電子部品をプリント基板の回路パターン側
に搭載する場合、フローはんだに浸漬させてはんだ処理
するに際し、電子部品がプリント基板から脱落したり、
はんだの流れによって電子部品が位置ずれしたりするお
それがあるからである。
【０００３】かかる場合の電子部品の固定方法として、
光硬化性の樹脂接着剤を使用することが提案されている
（特開平５−１９１０２９号公報）。このものは、プリ
ン基板に対し、電子部品の搭載位置に透孔を形成し、透
孔の近傍に樹脂接着剤を塗布し、電子部品を位置決めし
て接着した後、透孔を介して光を照射することにより、
接着剤を硬化させるものである。なお、光は、紫外線で
あってもよく、このときの接着剤の硬化時間は、約２０
秒程度で済むという。
光硬化性の樹脂接着剤を使用することが提案されている
（特開平５−１９１０２９号公報）。このものは、プリ
ン基板に対し、電子部品の搭載位置に透孔を形成し、透
孔の近傍に樹脂接着剤を塗布し、電子部品を位置決めし
て接着した後、透孔を介して光を照射することにより、
接着剤を硬化させるものである。なお、光は、紫外線で
あってもよく、このときの接着剤の硬化時間は、約２０
秒程度で済むという。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術による
ときは、接着剤の硬化時間は、約２０秒程度を必要とす
るから、極く少量のプリント基板を処理するときはよい
としても、大量のプリント基板を処理するには、処理時
間が過大であり、生産性が不十分であるという問題があ
った。また、接着剤を硬化させるに際し、プリント基板
の透孔を介して光を照射するから、このときの透孔は、
できるだけ大径にすることが好ましいが、大きな径の透
孔を電子部品の搭載位置に形成すると、搭載位置付近の
プリント基板の強度が小さくなり、搭載する電子部品が
機械的に破損するおそれがあるという問題もある。
ときは、接着剤の硬化時間は、約２０秒程度を必要とす
るから、極く少量のプリント基板を処理するときはよい
としても、大量のプリント基板を処理するには、処理時
間が過大であり、生産性が不十分であるという問題があ
った。また、接着剤を硬化させるに際し、プリント基板
の透孔を介して光を照射するから、このときの透孔は、
できるだけ大径にすることが好ましいが、大きな径の透
孔を電子部品の搭載位置に形成すると、搭載位置付近の
プリント基板の強度が小さくなり、搭載する電子部品が
機械的に破損するおそれがあるという問題もある。
【０００５】そこで、この発明の目的は、かかる従来技
術の問題に鑑み、接着剤として瞬間接着剤を使用するこ
とによって、処理時間を数秒間に短縮するとともに、搭
載位置に設ける透孔をプリント基板の板厚以下の極く小
径にすることができるプリント基板における電子部品の
固定方法を提供することにある。
術の問題に鑑み、接着剤として瞬間接着剤を使用するこ
とによって、処理時間を数秒間に短縮するとともに、搭
載位置に設ける透孔をプリント基板の板厚以下の極く小
径にすることができるプリント基板における電子部品の
固定方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めのこの発明の構成は、プリント基板に電子部品を搭載
するに際し、プリント基板上の電子部品の搭載位置に透
孔を形成し、透孔の近傍に瞬間接着剤を滴下し、電子部
品を搭載位置に接着する各工程からなり、透孔は、プリ
ント基板の板厚より小径にすることをその要旨とする。
めのこの発明の構成は、プリント基板に電子部品を搭載
するに際し、プリント基板上の電子部品の搭載位置に透
孔を形成し、透孔の近傍に瞬間接着剤を滴下し、電子部
品を搭載位置に接着する各工程からなり、透孔は、プリ
ント基板の板厚より小径にすることをその要旨とする。
【０００７】なお、透孔は、電子部品の一方の対角線に
沿って一列に形成し、瞬間接着剤は、各透孔の中間に滴
下することができる。
沿って一列に形成し、瞬間接着剤は、各透孔の中間に滴
下することができる。
【０００８】また、電子部品は、搭載位置に接着するに
先き立ち、硬化促進剤を下面に塗布してもよい。
先き立ち、硬化促進剤を下面に塗布してもよい。
【０００９】
【作用】かかる発明の構成によるときは、瞬間接着剤
は、数秒間のうちに硬化し、電子部品を強力に接着する
ことができる。また、プリント基板に設ける透孔は、余
剰の瞬間接着剤が流れ込むことによって充填され、投錨
効果を発揮させることにより、接着強度を向上させるこ
とができる。
は、数秒間のうちに硬化し、電子部品を強力に接着する
ことができる。また、プリント基板に設ける透孔は、余
剰の瞬間接着剤が流れ込むことによって充填され、投錨
効果を発揮させることにより、接着強度を向上させるこ
とができる。
【００１０】なお、瞬間接着剤としては、硬化時間が短
く、耐熱性の良好なものを選定すべきであり、たとえ
ば、東亜合成化学（株）製の瞬間強力接着剤アロンアル
ファの木工用Ｖグレードが好適である。
く、耐熱性の良好なものを選定すべきであり、たとえ
ば、東亜合成化学（株）製の瞬間強力接着剤アロンアル
ファの木工用Ｖグレードが好適である。
【００１１】電子部品の一方の対角線に沿って透孔を一
列に形成し、各透孔の中間に瞬間接着剤を滴下すれば、
瞬間接着剤は、電子部品とプリント基板との間におい
て、透孔の列の方向に長く流れて電子部品を接着するこ
とができ、同方向に流れるフローはんだに対し、一層強
力な接着力を実現することができる。
列に形成し、各透孔の中間に瞬間接着剤を滴下すれば、
瞬間接着剤は、電子部品とプリント基板との間におい
て、透孔の列の方向に長く流れて電子部品を接着するこ
とができ、同方向に流れるフローはんだに対し、一層強
力な接着力を実現することができる。
【００１２】硬化促進剤を併用すれば、硬化促進剤は、
瞬間接着剤の硬化時間を短縮し、接着強度を一層向上さ
せることができる。ただし、硬化促進剤は、前述のアロ
ンアルファに対し、同社製のアロンアルファ専用硬化促
進剤ａａセッター２０を使用することができる。なお、
この硬化促進剤は、電子部品に塗布し、半乾燥状態に風
乾させた後、電子部品をプリント基板に接着する。
瞬間接着剤の硬化時間を短縮し、接着強度を一層向上さ
せることができる。ただし、硬化促進剤は、前述のアロ
ンアルファに対し、同社製のアロンアルファ専用硬化促
進剤ａａセッター２０を使用することができる。なお、
この硬化促進剤は、電子部品に塗布し、半乾燥状態に風
乾させた後、電子部品をプリント基板に接着する。
【００１３】
【実施例】以下、図面を以って実施例を説明する。
【００１４】プリント基板Ｐに対してフラットパッケー
ジ形の電子部品Ｂを搭載するときを想定する（図１）。
ジ形の電子部品Ｂを搭載するときを想定する（図１）。
【００１５】電子部品Ｂは、屈曲する多数のリードピン
Ｂ2 、Ｂ2 …をパッケージＢ1 の四周に所定間隔に突出
させて形成されている。一方、プリント基板Ｐは、電子
部品Ｂの搭載位置Ｐ1 を表面に設定し、搭載位置Ｐ1 の
周囲には、リードピンＢ2 、Ｂ2 …に対応するランドＬ
1 付きの回路パターンＬ、Ｌ…が整然と形成されてい
る。なお、搭載位置Ｐ1 の各角部には、大きな捨てラン
ドＬa 、Ｌa …が形成されており、各捨てランドＬa
は、図示しない接地ラインに接続されている。
Ｂ2 、Ｂ2 …をパッケージＢ1 の四周に所定間隔に突出
させて形成されている。一方、プリント基板Ｐは、電子
部品Ｂの搭載位置Ｐ1 を表面に設定し、搭載位置Ｐ1 の
周囲には、リードピンＢ2 、Ｂ2 …に対応するランドＬ
1 付きの回路パターンＬ、Ｌ…が整然と形成されてい
る。なお、搭載位置Ｐ1 の各角部には、大きな捨てラン
ドＬa 、Ｌa …が形成されており、各捨てランドＬa
は、図示しない接地ラインに接続されている。
【００１６】プリント基板Ｐの搭載位置Ｐ1 内には、電
子部品Ｂの一方の対角線に沿って、複数の透孔１１、１
１…が一列に形成されている。透孔１１、１１…は、電
子部品Ｂの中心部に集中して位置するように、たとえ
ば、電子部品ＢのパッケージＢ1 の対角線の長さが約２
３mmのとき、パッケージＢ1 の中心を含み、間隔約５mm
に形成するのがよい。また、各透孔１１の径ｄは、プリ
ント基板Ｐの板厚ｔより小径にするものとし、たとえ
ば、ｔ＝１．６（mm）のとき、ｄ＝１．０（mm）とする
のがよい。
子部品Ｂの一方の対角線に沿って、複数の透孔１１、１
１…が一列に形成されている。透孔１１、１１…は、電
子部品Ｂの中心部に集中して位置するように、たとえ
ば、電子部品ＢのパッケージＢ1 の対角線の長さが約２
３mmのとき、パッケージＢ1 の中心を含み、間隔約５mm
に形成するのがよい。また、各透孔１１の径ｄは、プリ
ント基板Ｐの板厚ｔより小径にするものとし、たとえ
ば、ｔ＝１．６（mm）のとき、ｄ＝１．０（mm）とする
のがよい。
【００１７】プリント基板Ｐに電子部品Ｂを搭載すると
き、電子部品Ｂの下面に対し、硬化促進剤１２を塗布
し、半乾燥状態に風乾させる（図２）。つづいて、搭載
位置Ｐ1 の各透孔１１、１１の中間に瞬間接着剤１３、
１３を滴下し（図１、図２）、電子部品Ｂを搭載位置Ｐ
1 に正しく位置決めして接着する（図３）。このとき、
瞬間接着剤１３、１３は、電子部品Ｂとプリント基板Ｐ
との間に薄く押し拡げられ、殆ど瞬時に電子部品Ｂを接
着することができる。また、余剰の瞬間接着剤１３、１
３は、透孔１１、１１…に流れ込み（図４）、透孔１
１、１１…内に充填されることにより、良好な投錨効果
を発揮することができる。ただし、同図（Ａ）は、余剰
の瞬間接着剤１３が少なく、瞬間接着剤１３がプリント
基板Ｐの下面にまで到達しない場合を示し、同図（Ｂ）
は、透孔１１を介し、余剰の瞬間接着剤１３がプリント
基板Ｐの下面にまで盛り上がる場合を示している。
き、電子部品Ｂの下面に対し、硬化促進剤１２を塗布
し、半乾燥状態に風乾させる（図２）。つづいて、搭載
位置Ｐ1 の各透孔１１、１１の中間に瞬間接着剤１３、
１３を滴下し（図１、図２）、電子部品Ｂを搭載位置Ｐ
1 に正しく位置決めして接着する（図３）。このとき、
瞬間接着剤１３、１３は、電子部品Ｂとプリント基板Ｐ
との間に薄く押し拡げられ、殆ど瞬時に電子部品Ｂを接
着することができる。また、余剰の瞬間接着剤１３、１
３は、透孔１１、１１…に流れ込み（図４）、透孔１
１、１１…内に充填されることにより、良好な投錨効果
を発揮することができる。ただし、同図（Ａ）は、余剰
の瞬間接着剤１３が少なく、瞬間接着剤１３がプリント
基板Ｐの下面にまで到達しない場合を示し、同図（Ｂ）
は、透孔１１を介し、余剰の瞬間接着剤１３がプリント
基板Ｐの下面にまで盛り上がる場合を示している。
【００１８】このようにして電子部品Ｂを接着したプリ
ント基板Ｐは、他の部品を下面側から装着した後、電子
部品Ｂを下側にしてフローはんだに浸漬することによ
り、はんだ処理して完成させることができる。なお、こ
のときのフローはんだの流れの方向は、透孔１１、１１
…の方向に一致させるものとし（図１の矢印Ａ方向）、
電子部品Ｂがフローはんだに触れる時間は、必要最少限
にするものとする。
ント基板Ｐは、他の部品を下面側から装着した後、電子
部品Ｂを下側にしてフローはんだに浸漬することによ
り、はんだ処理して完成させることができる。なお、こ
のときのフローはんだの流れの方向は、透孔１１、１１
…の方向に一致させるものとし（図１の矢印Ａ方向）、
電子部品Ｂがフローはんだに触れる時間は、必要最少限
にするものとする。
【００１９】以上の説明において、透孔１１、１１…
は、搭載位置Ｐ1 の中心部に１個のみを形成してもよ
く、また、電子部品Ｂの一方の対角線に沿って、３個以
上を一列または複列に列設して形成してもよい。また、
各透孔１１は、その周囲に適当な形状の捨てランドを形
成してもよく、プリント基板Ｐ上には、搭載位置Ｐ1 の
内部を含め、はんだレジストを塗布してもよい。
は、搭載位置Ｐ1 の中心部に１個のみを形成してもよ
く、また、電子部品Ｂの一方の対角線に沿って、３個以
上を一列または複列に列設して形成してもよい。また、
各透孔１１は、その周囲に適当な形状の捨てランドを形
成してもよく、プリント基板Ｐ上には、搭載位置Ｐ1 の
内部を含め、はんだレジストを塗布してもよい。
【００２０】なお、瞬間接着剤１３、１３としてアロン
アルファの木工用Ｖグレードを５mgずつ２点に滴下し、
硬化促進剤１２としてａａセッター２０を併用すると
き、電子部品Ｂの接着強度は、接着後１０秒経過時に２
kg、３０分経過時に定常強度６kgであった。一般に、瞬
間接着剤１３、１３は、接着時の膜厚が過大になると硬
化時間が長くなり、接着直後の接着強度がばらつく傾向
があるが、硬化促進剤１２は、硬化速度を速め、かかる
傾向を抑えるように作用する。
アルファの木工用Ｖグレードを５mgずつ２点に滴下し、
硬化促進剤１２としてａａセッター２０を併用すると
き、電子部品Ｂの接着強度は、接着後１０秒経過時に２
kg、３０分経過時に定常強度６kgであった。一般に、瞬
間接着剤１３、１３は、接着時の膜厚が過大になると硬
化時間が長くなり、接着直後の接着強度がばらつく傾向
があるが、硬化促進剤１２は、硬化速度を速め、かかる
傾向を抑えるように作用する。
【００２１】また、瞬間接着剤１３は、透孔１１、１１
…の中間に滴下するが、その滴下位置は、必ずしも厳密
に規定する必要はなく、各透孔１１から遠くない近傍で
あればよい。ただし、瞬間接着剤１３は、電子部品Ｂを
接着するとき、電子部品Ｂの周囲にはみ出すことがない
ように、必要最少量を使用するものとする。
…の中間に滴下するが、その滴下位置は、必ずしも厳密
に規定する必要はなく、各透孔１１から遠くない近傍で
あればよい。ただし、瞬間接着剤１３は、電子部品Ｂを
接着するとき、電子部品Ｂの周囲にはみ出すことがない
ように、必要最少量を使用するものとする。
【００２２】なお、この発明は、フラットパッケージ形
の電子部品Ｂをプリント基板Ｐの回路パターン側に搭載
するときのみならず、他の形式の半導体部品、チップ抵
抗部品等をプリント基板に搭載するときにも、広く一般
的に適用することができる。
の電子部品Ｂをプリント基板Ｐの回路パターン側に搭載
するときのみならず、他の形式の半導体部品、チップ抵
抗部品等をプリント基板に搭載するときにも、広く一般
的に適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、プリント基板上の電子部品の搭載位置に透孔を形成
し、瞬間接着剤を介して電子部品を接着するとともに、
透孔をプリント基板の板厚より小径にすることによっ
て、瞬間接着剤は、殆ど瞬時に硬化するから、処理時間
を数秒間に短縮して生産性を大幅に向上することができ
る上、小径の透孔は、プリント基板の強度を損うことが
なく、瞬間接着剤に対して良好な投錨効果を発揮させ、
全体として大きな接着強度を実現することができるとい
う優れた効果がある。
ば、プリント基板上の電子部品の搭載位置に透孔を形成
し、瞬間接着剤を介して電子部品を接着するとともに、
透孔をプリント基板の板厚より小径にすることによっ
て、瞬間接着剤は、殆ど瞬時に硬化するから、処理時間
を数秒間に短縮して生産性を大幅に向上することができ
る上、小径の透孔は、プリント基板の強度を損うことが
なく、瞬間接着剤に対して良好な投錨効果を発揮させ、
全体として大きな接着強度を実現することができるとい
う優れた効果がある。
【図１】 工程説明図（１）
【図２】 工程説明図（２）
【図３】 工程説明図（３）
【図４】 完成品の要部拡大断面図
Ｂ…電子部品 Ｐ…プリント基板 Ｐ1 …搭載位置 １１…透孔 １２…硬化促進剤 １３…瞬間接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板に電子部品を搭載するに際
し、プリント基板上の電子部品の搭載位置に透孔を形成
し、該透孔の近傍に瞬間接着剤を滴下し、電子部品を搭
載位置に接着する各工程からなり、前記透孔は、プリン
ト基板の板厚より小径にすることを特徴とするプリント
基板における電子部品の固定方法。 - 【請求項２】 前記透孔は、電子部品の一方の対角線に
沿って一列に形成し、瞬間接着剤は、前記各透孔の中間
に滴下することを特徴とする請求項１記載のプリント基
板における電子部品の固定方法。 - 【請求項３】 電子部品は、搭載位置に接着するに先き
立ち、硬化促進剤を下面に塗布することを特徴とする請
求項１または請求項２記載のプリント基板における電子
部品の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184354A JP2887644B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | プリント基板における電子部品の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184354A JP2887644B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | プリント基板における電子部品の固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851274A true JPH0851274A (ja) | 1996-02-20 |
| JP2887644B2 JP2887644B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=16151787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6184354A Expired - Lifetime JP2887644B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | プリント基板における電子部品の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2887644B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011061054A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Toppan Forms Co Ltd | 電子回路基板 |
| CN114900958A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-08-12 | 深圳市武迪电子科技有限公司 | 一种电子元器件的减震加固结构及方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111629519B (zh) | 2020-05-18 | 2021-04-09 | 微智医疗器械有限公司 | 芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备 |
-
1994
- 1994-08-05 JP JP6184354A patent/JP2887644B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011061054A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Toppan Forms Co Ltd | 電子回路基板 |
| CN114900958A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-08-12 | 深圳市武迪电子科技有限公司 | 一种电子元器件的减震加固结构及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2887644B2 (ja) | 1999-04-26 |
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