JPH0199280A - 表面取付け装置 - Google Patents
表面取付け装置Info
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- JPH0199280A JPH0199280A JP63223644A JP22364488A JPH0199280A JP H0199280 A JPH0199280 A JP H0199280A JP 63223644 A JP63223644 A JP 63223644A JP 22364488 A JP22364488 A JP 22364488A JP H0199280 A JPH0199280 A JP H0199280A
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- Japan
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- smd
- circuit board
- adhesive layer
- adhesive
- bonding
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
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- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷回路板上に設ける、下側に接着層を有する
表面取付は装置に関する。
表面取付は装置に関する。
表面取付は装置について、一般に表面取付は装置（ｓｕ
ｒｆａｃｅ−ｍｏｕｎｔａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）を省
略した語、ＳＭＤが用いられている。浸漬はんだ付けで
きる上記表面取付は装置はドイツ特許公開明細書筒３．
２３２．６５９号に記載されている。この装置はその側
面上における２つのはんだ付けしうる接着層からなる。
ｒｆａｃｅ−ｍｏｕｎｔａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）を省
略した語、ＳＭＤが用いられている。浸漬はんだ付けで
きる上記表面取付は装置はドイツ特許公開明細書筒３．
２３２．６５９号に記載されている。この装置はその側
面上における２つのはんだ付けしうる接着層からなる。
装置の下側においては、好ましくはシアノアクリレート
速乾接着剤からなるマイクロカプセルを硬化接着剤層に
よって接続している。上記装置を回路板上に取付ける間
、圧力を作用する場合に、マイクロカプセルが破裂し、
接着剤がマイクロカプセルから回路板上に流出する。
速乾接着剤からなるマイクロカプセルを硬化接着剤層に
よって接続している。上記装置を回路板上に取付ける間
、圧力を作用する場合に、マイクロカプセルが破裂し、
接着剤がマイクロカプセルから回路板上に流出する。
接着剤層をＳＭＤの製造前に設けることは、多くの欠点
がある。流動はんだ付はプロセスを行う前に回路板上に
ＳＭＤを保持するためには、異なる量の接着剤がＳＭＤ
のタイプによって要求される。回路板をＳＭＤに設ける
場合には、−ａに、接着剤層は前のプロセス段階におい
て回路板に設けられている。しかしながら、多くの異な
るＳＭＤを回路板に設けるから、各個々の接着剤点につ
いて、接着剤を異なる量で被着することは極めて困難で
ある。更に、回路板に設ける多数のＳＭＤに接着剤層を
設けるには著しく時間がかかる。接着剤層を、ＳＭＤの
製造中、ＳＭＤの下側に直接に設ける場合には、制約さ
れない輸送および貯蔵を可能にする必要がある。それ故
、ドイツ特許公開明細書筒ａ、２３２．ｓ６９号に記載
されている接着剤層を設けた装置では、接着剤をマイク
ロカブセルの望ましくない結合を導びき故意でない圧力
作用によって流出しないようにする必要がある。
がある。流動はんだ付はプロセスを行う前に回路板上に
ＳＭＤを保持するためには、異なる量の接着剤がＳＭＤ
のタイプによって要求される。回路板をＳＭＤに設ける
場合には、−ａに、接着剤層は前のプロセス段階におい
て回路板に設けられている。しかしながら、多くの異な
るＳＭＤを回路板に設けるから、各個々の接着剤点につ
いて、接着剤を異なる量で被着することは極めて困難で
ある。更に、回路板に設ける多数のＳＭＤに接着剤層を
設けるには著しく時間がかかる。接着剤層を、ＳＭＤの
製造中、ＳＭＤの下側に直接に設ける場合には、制約さ
れない輸送および貯蔵を可能にする必要がある。それ故
、ドイツ特許公開明細書筒ａ、２３２．ｓ６９号に記載
されている接着剤層を設けた装置では、接着剤をマイク
ロカブセルの望ましくない結合を導びき故意でない圧力
作用によって流出しないようにする必要がある。
シアノアクリレート速乾接着剤の使用から生ずる困難さ
の結果として、ドイツ特許公開明細書筒３．４２５，７
２４号では異なるマイクロカプセルに含有する２成分接
着剤の使用が提案されている。
の結果として、ドイツ特許公開明細書筒３．４２５，７
２４号では異なるマイクロカプセルに含有する２成分接
着剤の使用が提案されている。
異なるマイクロカプセルに含有させる２成分接着剤から
なる接着剤層を下側に有するＳＭＤの製造においては、
２種のマイクロカプセルを正確な割合で注意深く混合す
ることが難かしい。
なる接着剤層を下側に有するＳＭＤの製造においては、
２種のマイクロカプセルを正確な割合で注意深く混合す
ることが難かしい。
更に、上記ＳＭＤを回路板に設ける場合、マイクロカプ
セルを確実に破裂させ、かつ２成分接着剤の成分の良好
な混合が得られるようにするために、高い圧力をＳＭＤ
に作用させている。この結果として、ＳＭＤ自体が損傷
を受ける可能性があった。
セルを確実に破裂させ、かつ２成分接着剤の成分の良好
な混合が得られるようにするために、高い圧力をＳＭＤ
に作用させている。この結果として、ＳＭＤ自体が損傷
を受ける可能性があった。
本発明の目的は、上述するタイプの表面取付は装置（Ｓ
ＭＤ）の改良であって、ＳＭＤの幾何学的構造に適応す
る量で接着剤を簡単に被着でき、Ｓ Ｍ Ｄを回路板に
設ける場合にＳＭＤに著しい圧力を作用させないで製造
したＳＭＤを提供することである。
ＭＤ）の改良であって、ＳＭＤの幾何学的構造に適応す
る量で接着剤を簡単に被着でき、Ｓ Ｍ Ｄを回路板に
設ける場合にＳＭＤに著しい圧力を作用させないで製造
したＳＭＤを提供することである。
本発明は、上記目的を達成するために、接着剤層が室温
で固体で、かつ接着しなく、熱の供給によって接着作用
できるようにしたことを特徴とする。
で固体で、かつ接着しなく、熱の供給によって接着作用
できるようにしたことを特徴とする。
次に、本発明を添付図面に基づいて説明する。
添付図面は下側に接着剤層を有するＳＭＤの側面図を示
している。
している。
ＳＭＤ Ｉには、普通の手段で、２つの対向して位置す
る狭い側部に、はんだ付けしうる金属化部分（ｓｏｌｄ
ｅｒａｂｌｅ ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎｓ ） ２
を設ける。
る狭い側部に、はんだ付けしうる金属化部分（ｓｏｌｄ
ｅｒａｂｌｅ ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎｓ ） ２
を設ける。
しかる後に接続面で回路板に１種のはんだ付はプロセス
ではんだ付けする。はんだ付けそれ自体は流動はんが付
はプロセスで行うことができる。この目的のために、は
んだ付は前に、ＳＭＤを回路板に、好ましくは接着によ
り確実に接続する。この目的のために、接着剤Ｎ３をＳ
ＭＤＩの金属化しない下側に設ける。接着剤層はＳＭＤ
の大きさに、および金属化部分の形状に適合する形を有
する。一方において、装置を回路板に確実に付着する必
要があり、この目的のために接着剤層でおおう大きい面
積が望ましい。他方において、接着剤層は金属化部分を
被覆しないようにして、確実なはんだ付けを得るように
する。ＳＭＤの製造中に接着剤層を設けることによって
、装置のタイプによる接着剤の個々のおよび極めて正確
に維持しうる被着量、および適用に応する接着剤層の形
状を達成することができる。接着剤層の高さは、常に比
例させ、このために接着剤層の高さを金属化部分２より
僅かに高くする。
ではんだ付けする。はんだ付けそれ自体は流動はんが付
はプロセスで行うことができる。この目的のために、は
んだ付は前に、ＳＭＤを回路板に、好ましくは接着によ
り確実に接続する。この目的のために、接着剤Ｎ３をＳ
ＭＤＩの金属化しない下側に設ける。接着剤層はＳＭＤ
の大きさに、および金属化部分の形状に適合する形を有
する。一方において、装置を回路板に確実に付着する必
要があり、この目的のために接着剤層でおおう大きい面
積が望ましい。他方において、接着剤層は金属化部分を
被覆しないようにして、確実なはんだ付けを得るように
する。ＳＭＤの製造中に接着剤層を設けることによって
、装置のタイプによる接着剤の個々のおよび極めて正確
に維持しうる被着量、および適用に応する接着剤層の形
状を達成することができる。接着剤層の高さは、常に比
例させ、このために接着剤層の高さを金属化部分２より
僅かに高くする。
接着剤層は室温において固体で、不活性である。
この結果、輸送中でも、貯蔵中でも、ＳＭＤがパッケー
ジに、または同じパックに収容した他のＳＭＤに望まし
くない結合を起すことがない。
ジに、または同じパックに収容した他のＳＭＤに望まし
くない結合を起すことがない。
装置を固定する前に、直ちに接着剤層を活性化する。こ
の目的のために、多くの試験可能性を既知の手段に用い
ることができる。例えば、接着剤層の加熱は熱風流によ
り、接触加熱により、赤外線加熱により、またレーザー
ビームによりＳＭＤを不必要に加熱することなく、特に
すみやかに行うことができる。次いで、ＳＭＤを回路板
に設ける。著しい圧力はＳＭＤに作用しないようにする
。
の目的のために、多くの試験可能性を既知の手段に用い
ることができる。例えば、接着剤層の加熱は熱風流によ
り、接触加熱により、赤外線加熱により、またレーザー
ビームによりＳＭＤを不必要に加熱することなく、特に
すみやかに行うことができる。次いで、ＳＭＤを回路板
に設ける。著しい圧力はＳＭＤに作用しないようにする
。
回路板上における接着剤の硬化は、例えば室温でｔＪＶ
−光の作用により、または熱の他の供給手段により、既
知のように接着剤の選択タイプによって行う。
−光の作用により、または熱の他の供給手段により、既
知のように接着剤の選択タイプによって行う。
次いで、回路板の他の加工を、例えば既知の流動はんだ
付はプロセスによって行うことができる。
付はプロセスによって行うことができる。
添付図面に示されているＳＭＤの形は接続ラグを有して
いないが、しかし本発明はこのタイプに制限されるもの
ではなく、他のタイプ、例えば省略語ＳＯおよびＳＯＴ
で知られているタイプにも適用することができる。大き
い寸法のＳＭＤでは、数個の接着剤点を設けるρが有利
である。
いないが、しかし本発明はこのタイプに制限されるもの
ではなく、他のタイプ、例えば省略語ＳＯおよびＳＯＴ
で知られているタイプにも適用することができる。大き
い寸法のＳＭＤでは、数個の接着剤点を設けるρが有利
である。
添付図面は下側に接着剤層を有する表面取付は装置（Ｓ
Ｍ’Ｄ）の側面図である。 １・・・表面取付は装置 ２・・・はんだ付けしうる金属化部分 ３・・・接着剤層 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルーイ
ランペンファブリケン
Ｍ’Ｄ）の側面図である。 １・・・表面取付は装置 ２・・・はんだ付けしうる金属化部分 ３・・・接着剤層 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルーイ
ランペンファブリケン
Claims (1)
- １．印刷回路板に設ける、下側に設けた接着層を有する
表面取付け装置において、接着剤層を室温において固体
で、かつ接着しないようにし、および接着剤層を熱の供
給によって活性化するようにしたことを特徴とする表面
取付け装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873730498 DE3730498A1 (de) | 1987-09-11 | 1987-09-11 | Oberflaechenmontierbares bauelement mit kleberbeschichtung |
| DE3730498.4 | 1987-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199280A true JPH0199280A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=6335762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63223644A Pending JPH0199280A (ja) | 1987-09-11 | 1988-09-08 | 表面取付け装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0307990A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0199280A (ja) |
| KR (1) | KR890006119A (ja) |
| DE (1) | DE3730498A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452777U (ja) * | 1990-09-11 | 1992-05-06 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2811811B2 (ja) * | 1989-10-03 | 1998-10-15 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
| US5358579A (en) * | 1992-02-07 | 1994-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a panel switch attached to electronic apparatus |
| DE102014215606A1 (de) * | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Verfahren zum Befestigen einer SMD-Halbleiterlichtquelle auf einer Leiterplatte eines Kraftfahrzeugscheinwerfers |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3141264A1 (de) * | 1981-10-17 | 1983-05-05 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | In der gestalt eines chipkoerpers ausgebildetes elektrisches bauteil |
| JPS6352341B2 (ja) * | 1982-07-13 | 1988-10-18 | Smithkline Beckman Corp | |
| GB2200801B (en) * | 1986-12-25 | 1991-01-09 | Tdk Corp | Electronic circuit element |
-
1987
- 1987-09-11 DE DE19873730498 patent/DE3730498A1/de not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-09-01 EP EP88201867A patent/EP0307990A1/de not_active Withdrawn
- 1988-09-08 KR KR1019880011573A patent/KR890006119A/ko not_active Withdrawn
- 1988-09-08 JP JP63223644A patent/JPH0199280A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452777U (ja) * | 1990-09-11 | 1992-05-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890006119A (ko) | 1989-05-18 |
| EP0307990A1 (de) | 1989-03-22 |
| DE3730498A1 (de) | 1989-03-30 |
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