JPH0854367A - サイクリック・ボルタンメトリー用電極の製造方法 - Google Patents
サイクリック・ボルタンメトリー用電極の製造方法Info
- Publication number
- JPH0854367A JPH0854367A JP6190501A JP19050194A JPH0854367A JP H0854367 A JPH0854367 A JP H0854367A JP 6190501 A JP6190501 A JP 6190501A JP 19050194 A JP19050194 A JP 19050194A JP H0854367 A JPH0854367 A JP H0854367A
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- Japan
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- electrode
- lead
- carbon electrode
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- Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 炭素電極とリードとを導電接合したものを型
に入れて、熱硬化性樹脂を流し込み、加熱、硬化させる
ことで一体に電極の埋入成形を行い、該樹脂を絶縁材と
して被覆するボルタンメトリー用電極の製造方法。 【効果】 炭素電極とリードとの接触不良を確実に防止
し、熱硬化性樹脂の流し込み硬化で、従来のＰＥＥＫ樹
脂よりはるかに低温で硬化できるので作業性がよく、従
来のように固体の穴に炭素固体を打ち込む必要がなく、
極細炭素電極についても製造が可能である。硬化時収縮
が起るので、電極−樹脂間の隙間がなく、電解液の浸入
のおそれがなく、接続を長期に安定にする。
に入れて、熱硬化性樹脂を流し込み、加熱、硬化させる
ことで一体に電極の埋入成形を行い、該樹脂を絶縁材と
して被覆するボルタンメトリー用電極の製造方法。 【効果】 炭素電極とリードとの接触不良を確実に防止
し、熱硬化性樹脂の流し込み硬化で、従来のＰＥＥＫ樹
脂よりはるかに低温で硬化できるので作業性がよく、従
来のように固体の穴に炭素固体を打ち込む必要がなく、
極細炭素電極についても製造が可能である。硬化時収縮
が起るので、電極−樹脂間の隙間がなく、電解液の浸入
のおそれがなく、接続を長期に安定にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】炭素電極とリード金属線とを接合
し、絶縁材で被覆した電気化学測定用電極の製造方法に
関する。
し、絶縁材で被覆した電気化学測定用電極の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】炭素電極にリード金属線をつけた電気化
学測定用電極すなわちサイクリック・ボルタンメトリー
用電極（以下ＣＶ電極と称す）の絶縁被覆材として、Ｐ
ＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂、ガラスチ
ューブ等が用いられている。
学測定用電極すなわちサイクリック・ボルタンメトリー
用電極（以下ＣＶ電極と称す）の絶縁被覆材として、Ｐ
ＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂、ガラスチ
ューブ等が用いられている。
【０００３】ＰＥＥＫ樹脂は耐溶媒性、耐熱性、化学安
定性に優れてはいるが、熱可塑性樹脂でありながら、高
融点（４００℃）であるため、通常の樹脂加工法では一
体成形化が困難である。
定性に優れてはいるが、熱可塑性樹脂でありながら、高
融点（４００℃）であるため、通常の樹脂加工法では一
体成形化が困難である。
【０００４】従って、ＣＶ電極を製造する場合、例えば
ＰＥＥＫ樹脂製の絶縁性基材に、予め炭素電極用および
リード用二種類の穴を夫々の径よりも若干小さ目に開け
ておき、夫々の穴に電極とリードとを加圧しながら押込
挿入し製品とする、いわゆる打ち込み方法が用いられて
いる。
ＰＥＥＫ樹脂製の絶縁性基材に、予め炭素電極用および
リード用二種類の穴を夫々の径よりも若干小さ目に開け
ておき、夫々の穴に電極とリードとを加圧しながら押込
挿入し製品とする、いわゆる打ち込み方法が用いられて
いる。
【０００５】ところで、この方法では、炭素電極とリー
ドとの導電性は、点接触によるのみであるため、導通の
信頼性の低下および、接触抵抗が大きくなる等の欠陥が
多かった。
ドとの導電性は、点接触によるのみであるため、導通の
信頼性の低下および、接触抵抗が大きくなる等の欠陥が
多かった。
【０００６】また従来の打ち込み方法による製品の製造
方法は、炭素電極に破損、亀裂などの機械的ダメージを
与えたり、炭素電極と絶縁材との間に隙間が生じること
がある。絶縁材は炭素電極とリード線との間の接続を保
ちながら、電解液をその接合部やリード部分に浸入させ
ないことがその目的であるから、絶縁材として機能しな
い危険性があった。
方法は、炭素電極に破損、亀裂などの機械的ダメージを
与えたり、炭素電極と絶縁材との間に隙間が生じること
がある。絶縁材は炭素電極とリード線との間の接続を保
ちながら、電解液をその接合部やリード部分に浸入させ
ないことがその目的であるから、絶縁材として機能しな
い危険性があった。
【０００７】一方、炭素電極についても、打ち込みに耐
える絶対強度が必要であるため、炭素電極の径が太いも
のに限定される。そのため、繊細な微小電極の作成は困
難であった。
える絶対強度が必要であるため、炭素電極の径が太いも
のに限定される。そのため、繊細な微小電極の作成は困
難であった。
【０００８】ガラスチューブは良好な絶縁体であり、チ
ューブ内に微小炭素電極を差し込み、エポキシ樹脂で隙
間を埋めることにより、微小なＣＶ電極を作成すること
が可能である。しかしながらガラスチューブを絶縁被覆
材として用いるため、多少の衝撃により、電極を破壊し
てしまうおそれがある。
ューブ内に微小炭素電極を差し込み、エポキシ樹脂で隙
間を埋めることにより、微小なＣＶ電極を作成すること
が可能である。しかしながらガラスチューブを絶縁被覆
材として用いるため、多少の衝撃により、電極を破壊し
てしまうおそれがある。
【０００９】これら従来技術による炭素電極は接触によ
る通電のため、樹脂とリードの熱膨張係数の差による膨
張収縮応力で剥離を生じ、接触不良となり、最悪の場合
には、測定不可能となる危険性がある。
る通電のため、樹脂とリードの熱膨張係数の差による膨
張収縮応力で剥離を生じ、接触不良となり、最悪の場合
には、測定不可能となる危険性がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、炭素
電極とリードとの接続、炭素電極の破損、亀裂などの機
械的ダメージ防止、絶縁性の確保などの点での信頼性が
高く、製造がより簡便で、より高性能なＣＶ用電極を製
造する方法を提供し、極細のＣＶ用電極もできるＣＶ用
電極の製造方法を提供することである。
電極とリードとの接続、炭素電極の破損、亀裂などの機
械的ダメージ防止、絶縁性の確保などの点での信頼性が
高く、製造がより簡便で、より高性能なＣＶ用電極を製
造する方法を提供し、極細のＣＶ用電極もできるＣＶ用
電極の製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題の解決について鋭意研究を行った結果、炭素電極とリ
ードとを予め導電接続させた上で、熱硬化性樹脂を流し
込み、硬化させることで解決し得ることを見い出した。
題の解決について鋭意研究を行った結果、炭素電極とリ
ードとを予め導電接続させた上で、熱硬化性樹脂を流し
込み、硬化させることで解決し得ることを見い出した。
【００１２】すなわち本発明は炭素電極とリードとを導
電接合したものを型に入れて、熱硬化性樹脂を流し込
み、加熱、硬化させることで一体に電極の埋入成形を行
い、該樹脂を絶縁材として被覆することを特徴とするサ
イクリック・ボルタンメトリー用電極の製造方法であ
る。
電接合したものを型に入れて、熱硬化性樹脂を流し込
み、加熱、硬化させることで一体に電極の埋入成形を行
い、該樹脂を絶縁材として被覆することを特徴とするサ
イクリック・ボルタンメトリー用電極の製造方法であ
る。
【００１３】以下、更に詳細に説明する。炭素電極の端
面にリード線を密着させ、導電性樹脂により接着させて
おく。導電性樹脂としては、固有抵抗が低く、かつ硬化
時に接着強度が高いものが好ましい。リードとして使用
する金属は固有抵抗が低く、加工性のよいもの、例えば
銅、銅合金が好ましく、無酸化銅、銅−亜鉛合金等が好
ましい。
面にリード線を密着させ、導電性樹脂により接着させて
おく。導電性樹脂としては、固有抵抗が低く、かつ硬化
時に接着強度が高いものが好ましい。リードとして使用
する金属は固有抵抗が低く、加工性のよいもの、例えば
銅、銅合金が好ましく、無酸化銅、銅−亜鉛合金等が好
ましい。
【００１４】次に、この炭素電極とリードを接着したも
のを型に装着し、型の中に熱硬化性樹脂を流し込む。本
発明で用いられる熱硬化性の樹脂としては、フェノール
樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポ
リエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、熱硬化性ポリイミド、熱硬化性アクリル樹脂など
が挙げられ、常温で液状で、非吸水性、絶縁性、化学安
定性に優れたものが本発明では必要とされる。上記樹脂
のなかで、フラン樹脂は硬化前は液状で、硬化剤と混合
し、加熱することにより、硬化し、その硬化体は耐溶媒
性、耐熱性等に優れた特性を発現するもので好適とされ
る。次にこれを空気中で加熱し、完全硬化させる。冷却
後、型より取り出して、本発明のＣＶ用電極が得られ
る。
のを型に装着し、型の中に熱硬化性樹脂を流し込む。本
発明で用いられる熱硬化性の樹脂としては、フェノール
樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポ
リエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、熱硬化性ポリイミド、熱硬化性アクリル樹脂など
が挙げられ、常温で液状で、非吸水性、絶縁性、化学安
定性に優れたものが本発明では必要とされる。上記樹脂
のなかで、フラン樹脂は硬化前は液状で、硬化剤と混合
し、加熱することにより、硬化し、その硬化体は耐溶媒
性、耐熱性等に優れた特性を発現するもので好適とされ
る。次にこれを空気中で加熱し、完全硬化させる。冷却
後、型より取り出して、本発明のＣＶ用電極が得られ
る。
【００１５】
【作用】本発明で用いられる絶縁樹脂である熱硬化性樹
脂は硬化前は液体であるが、硬化剤と混合し、加熱する
ことにより硬化し、その硬化体はＰＥＥＫ樹脂と同様に
耐溶媒性、耐熱性等に優れた特性を発現する。
脂は硬化前は液体であるが、硬化剤と混合し、加熱する
ことにより硬化し、その硬化体はＰＥＥＫ樹脂と同様に
耐溶媒性、耐熱性等に優れた特性を発現する。
【００１６】本発明で用いられる樹脂は液体のため、用
いる型により、様々な形に加工することが可能である。
そして打ち込み方法のように加圧して炭素電極を押し込
み挿入することが無いため、機械的に強度の弱い、例え
ば直径が０．５mm以下の微小炭素電極についてもＣＶ電
極として製造が可能である。
いる型により、様々な形に加工することが可能である。
そして打ち込み方法のように加圧して炭素電極を押し込
み挿入することが無いため、機械的に強度の弱い、例え
ば直径が０．５mm以下の微小炭素電極についてもＣＶ電
極として製造が可能である。
【００１７】樹脂が硬化したときには若干の収縮が起こ
る。この特性を利用し、炭素電極の周りを絶縁被覆する
ことで、樹脂が炭素電極を締め付け、その結果、電極と
樹脂の間の隙間のない製品を作ることが可能である。ま
た、炭素電極とリードとを予め導電性樹脂により接着す
ることで、打ち込み方法で見られた接触不良を防止する
ことが可能である。
る。この特性を利用し、炭素電極の周りを絶縁被覆する
ことで、樹脂が炭素電極を締め付け、その結果、電極と
樹脂の間の隙間のない製品を作ることが可能である。ま
た、炭素電極とリードとを予め導電性樹脂により接着す
ることで、打ち込み方法で見られた接触不良を防止する
ことが可能である。
【００１８】
【実施例】以下に本発明の一実施例について説明するが
本発明は、この実施例によって何等限定されるものでは
ない。 （実施例１）初めに図１のように炭素電極；Ａ（直径３
mmφ）をシリコンチューブ；Ｂに装着し、Ａの一方の端
面に導電性樹脂；Ｃを塗布する。これをガラス管；Ｄに
入れ、底部をシールテープで密閉する。次いで図２の様
に真鍮性リード；Ｅを挿入し、Ａと接着する。導電性樹
脂が固化したのち、日立化成製ヒタフランＶＦ３０３と
４％に希釈したＡ−３硬化剤を混合し、真空下で脱泡し
たものを型に注入する。注入後、シリコン・チューブ；
Ｆをリードにつけ、これを乾燥器にて１００℃まで加熱
し、同温度で５時間保持する。冷却後、ガラス管から外
し、余分なバリ等を切断することで、全体の直径が６mm
φ、長さが９０mmのＣＶ用電極を得た。
本発明は、この実施例によって何等限定されるものでは
ない。 （実施例１）初めに図１のように炭素電極；Ａ（直径３
mmφ）をシリコンチューブ；Ｂに装着し、Ａの一方の端
面に導電性樹脂；Ｃを塗布する。これをガラス管；Ｄに
入れ、底部をシールテープで密閉する。次いで図２の様
に真鍮性リード；Ｅを挿入し、Ａと接着する。導電性樹
脂が固化したのち、日立化成製ヒタフランＶＦ３０３と
４％に希釈したＡ−３硬化剤を混合し、真空下で脱泡し
たものを型に注入する。注入後、シリコン・チューブ；
Ｆをリードにつけ、これを乾燥器にて１００℃まで加熱
し、同温度で５時間保持する。冷却後、ガラス管から外
し、余分なバリ等を切断することで、全体の直径が６mm
φ、長さが９０mmのＣＶ用電極を得た。
【００１９】（実施例２）図３のように炭素電極；Ｇ
（直径０．５mmφ）をステンレス製チューブ製リード；
Ｈに装着し、隙間を導電性樹脂Ｃで接着する。硬化後図
４のようにリードにシリコンチューブ；Ｉを差し込み、
ガラス管；Ｊに挿入する。これに日立化成製ヒタフラン
ＶＦ３０３と４％に希釈したＡ−３硬化剤を混合し、真
空下で脱泡したものを型に注入する。これを乾燥器にて
１００℃まで加熱し、同温度で５時間保持する。冷却
後、ガラス管から外し、余分なバリ等を切断すること
で、全体の直径が３mmφ、長さが５０mmのＣＶ用電極を
得た。
（直径０．５mmφ）をステンレス製チューブ製リード；
Ｈに装着し、隙間を導電性樹脂Ｃで接着する。硬化後図
４のようにリードにシリコンチューブ；Ｉを差し込み、
ガラス管；Ｊに挿入する。これに日立化成製ヒタフラン
ＶＦ３０３と４％に希釈したＡ−３硬化剤を混合し、真
空下で脱泡したものを型に注入する。これを乾燥器にて
１００℃まで加熱し、同温度で５時間保持する。冷却
後、ガラス管から外し、余分なバリ等を切断すること
で、全体の直径が３mmφ、長さが５０mmのＣＶ用電極を
得た。
【００２０】（実施例３）図１のように炭素電極；Ａ
（直径０．５mmφ）をシリコンチューブ；Ｂに装着しＡ
の一方の端面に導電性樹脂；Ｃを塗布する。これをガラ
ス管；Ｄに入れ、底部をシールテープで密閉する。次い
で図２の様に真鍮性リード；Ｅを挿入し、Ａと接着す
る。導電性樹脂が固化したのち、三菱瓦斯化学製ビスマ
レイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂ＢＴ３１０９を３０
℃の雰囲気で真空脱泡したものを型に注入する。注入
後、シリコン・チューブ；Ｆをリードにつけ、これを乾
燥器にて１５０℃まで加熱し、同温度で５時間保持す
る。冷却後、ガラス管から外し、余分なバリ等を切断す
ることで、全体の直径が６mmφ、長さが９０mmのＣＶ用
電極を得た。
（直径０．５mmφ）をシリコンチューブ；Ｂに装着しＡ
の一方の端面に導電性樹脂；Ｃを塗布する。これをガラ
ス管；Ｄに入れ、底部をシールテープで密閉する。次い
で図２の様に真鍮性リード；Ｅを挿入し、Ａと接着す
る。導電性樹脂が固化したのち、三菱瓦斯化学製ビスマ
レイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂ＢＴ３１０９を３０
℃の雰囲気で真空脱泡したものを型に注入する。注入
後、シリコン・チューブ；Ｆをリードにつけ、これを乾
燥器にて１５０℃まで加熱し、同温度で５時間保持す
る。冷却後、ガラス管から外し、余分なバリ等を切断す
ることで、全体の直径が６mmφ、長さが９０mmのＣＶ用
電極を得た。
【００２１】
【発明の効果】炭素電極とリードを予め密接に接続して
おいて固めるため、接触不良を防止することができる。
導電性樹脂を用いるとなお確実に接続できる。熱硬化性
樹脂で周囲を取り囲み、電解液等の浸入を完全に防止す
るので接続を長期にわたり安定にする。ＰＥＥＫ樹脂を
用いた時のように高温に加熱する必要がないので作業性
がよい。硬化時、収縮が起こるので、電極−樹脂間の隙
間のない製品とし得る。従来の打ち込み方法のように加
圧打ち込みする必要がないので、直径０．５mmφ以下の
極細炭素電極についてもＣＶ用電極として製造が可能で
ある。
おいて固めるため、接触不良を防止することができる。
導電性樹脂を用いるとなお確実に接続できる。熱硬化性
樹脂で周囲を取り囲み、電解液等の浸入を完全に防止す
るので接続を長期にわたり安定にする。ＰＥＥＫ樹脂を
用いた時のように高温に加熱する必要がないので作業性
がよい。硬化時、収縮が起こるので、電極−樹脂間の隙
間のない製品とし得る。従来の打ち込み方法のように加
圧打ち込みする必要がないので、直径０．５mmφ以下の
極細炭素電極についてもＣＶ用電極として製造が可能で
ある。
【図１】本発明のＣＶ用電極の炭素電極に導電性樹脂を
塗布した段階の垂直断面図である。
塗布した段階の垂直断面図である。
【図２】本発明のＣＶ用電極の接続部の垂直断面図であ
る。
る。
【図３】極細炭素電極をステンレスリードチューブに差
し込み、導電性樹脂で接着した立面図である。
し込み、導電性樹脂で接着した立面図である。
【図４】図３のリードにシリコンチューブを差し込み、
ガラス管Ｊに挿入して、熱硬化性樹脂を流し込む直前
の、リード付極細炭素電極をガラス管中に立てた垂直断
面図である。
ガラス管Ｊに挿入して、熱硬化性樹脂を流し込む直前
の、リード付極細炭素電極をガラス管中に立てた垂直断
面図である。
Ａ 炭素電極 Ｂ シリコンチューブ Ｃ 導電性樹脂 Ｄ ガラス管 Ｅ リード Ｆ シリコンチューブ Ｇ 炭素電極 Ｈ リード Ｉ シリコンチューブ Ｊ ガラス管
Claims (1)
- 【請求項１】 炭素電極とリードとを導電接合したもの
を型に入れて、熱硬化性樹脂を流し込み、加熱、硬化さ
せることで一体に電極の埋入成形を行い、該樹脂を絶縁
材として被覆することを特徴とするサイクリック・ボル
タンメトリー用電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6190501A JPH0854367A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | サイクリック・ボルタンメトリー用電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6190501A JPH0854367A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | サイクリック・ボルタンメトリー用電極の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0854367A true JPH0854367A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16259146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6190501A Withdrawn JPH0854367A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | サイクリック・ボルタンメトリー用電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0854367A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522330A (ja) * | 2000-02-07 | 2003-07-22 | ステリス インコーポレイテッド | 耐久性炭素電極 |
| JP2008026284A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Nippon Steel Corp | メッキ鋼板の端面耐食性評価用試料、端面耐食性評価装置及び端面耐食性評価方法 |
-
1994
- 1994-08-12 JP JP6190501A patent/JPH0854367A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522330A (ja) * | 2000-02-07 | 2003-07-22 | ステリス インコーポレイテッド | 耐久性炭素電極 |
| JP2008026284A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Nippon Steel Corp | メッキ鋼板の端面耐食性評価用試料、端面耐食性評価装置及び端面耐食性評価方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |