JPH0854448A - レーザー光の走査による電子回路基板の検査装置 - Google Patents
レーザー光の走査による電子回路基板の検査装置Info
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- JPH0854448A JPH0854448A JP6225484A JP22548494A JPH0854448A JP H0854448 A JPH0854448 A JP H0854448A JP 6225484 A JP6225484 A JP 6225484A JP 22548494 A JP22548494 A JP 22548494A JP H0854448 A JPH0854448 A JP H0854448A
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】この発明は、給電制御板及び、静電結合を使用
することによって、電子回路基板等の電子部品を接触ピ
ンや、基板コントローラ，ＩＣコントローラを使用しな
いで簡単に、ＩＣの足浮きやＩＣの足，パターンのショ
ート等を検査する検査装置に関する。 【構成】パソコン１３．で、レーザー光スキャンコント
ローラ１４．を制御し、給電制御板４．の上面をスキャ
ンさせる。レーザー光が、当たった瞬間のみ、給電制御
板４．から当該電極（ＩＣの足）に電流が流れ、配線パ
ターン６．を通り、電極に信号が達する。ＩＣの足が無
い所では電流の値は小さくなる。電極に達した信号は絶
縁シート８．を介し信号検出板９．で検出される。これ
を、波形処理回路１０．とパソコン１３．で処理し、Ｉ
Ｃの足浮きやＩＣの足，パターンのショートを検出す
る。
することによって、電子回路基板等の電子部品を接触ピ
ンや、基板コントローラ，ＩＣコントローラを使用しな
いで簡単に、ＩＣの足浮きやＩＣの足，パターンのショ
ート等を検査する検査装置に関する。 【構成】パソコン１３．で、レーザー光スキャンコント
ローラ１４．を制御し、給電制御板４．の上面をスキャ
ンさせる。レーザー光が、当たった瞬間のみ、給電制御
板４．から当該電極（ＩＣの足）に電流が流れ、配線パ
ターン６．を通り、電極に信号が達する。ＩＣの足が無
い所では電流の値は小さくなる。電極に達した信号は絶
縁シート８．を介し信号検出板９．で検出される。これ
を、波形処理回路１０．とパソコン１３．で処理し、Ｉ
Ｃの足浮きやＩＣの足，パターンのショートを検出す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路基板等の断
線、ショート等を接続ピンを立てないで、簡単に検出す
る装置に関するものである。
線、ショート等を接続ピンを立てないで、簡単に検出す
る装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路基板等の検査装置は電極
それぞれにピンを立てるか、又は接続して個々の電極か
ら信号が出ているかどうかを検査していた。これは電極
のピッチが狭くなればなるほど、検査治具を複雑かつ、
高精度にする必要があり、高価なものとなっていた。又
検査装置についても、入出力点数が、非常に多くなるた
め高価なものを使用する必要があった。
それぞれにピンを立てるか、又は接続して個々の電極か
ら信号が出ているかどうかを検査していた。これは電極
のピッチが狭くなればなるほど、検査治具を複雑かつ、
高精度にする必要があり、高価なものとなっていた。又
検査装置についても、入出力点数が、非常に多くなるた
め高価なものを使用する必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この高価な検査装置や
治具を何とか低価格で使い易いものをと言う強い要望か
に答えるために発明されたものである。
治具を何とか低価格で使い易いものをと言う強い要望か
に答えるために発明されたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】その構成を説明すると、 （イ） レーザー光スキャンコントローラ１４．をパソ
コン１３．で制御し、レーザー光１２．のように、給電
制御板４．の上面をスキャンさせる。 （ロ） レーザー光が通った瞬間、電極があるポイント
だけ電流が、給電制御板４．内を流れ、配線パターン
６．を通り、絶縁シート８．を介し信号検出板９．によ
り検出される。 （ハ） 検出された波形は、波形処理回路１０．で処理
され、パソコン１３．に送られる。
コン１３．で制御し、レーザー光１２．のように、給電
制御板４．の上面をスキャンさせる。 （ロ） レーザー光が通った瞬間、電極があるポイント
だけ電流が、給電制御板４．内を流れ、配線パターン
６．を通り、絶縁シート８．を介し信号検出板９．によ
り検出される。 （ハ） 検出された波形は、波形処理回路１０．で処理
され、パソコン１３．に送られる。
【０００５】
【作用】次に本発明の作用を述べると、レーザー光スキ
ャンコントローラ１４．をパソコン１３．で制御し、給
電制御板４．の上面をレーザー光１２．のようにスキャ
ンさせる。そうすると、光導電膜２．の抵抗が、レーザ
ー光のスポットが、当たった場所だけ低下する。異方性
導電ゴム３．の真下に電極が密着している所のみに、電
流が流れる。ショートがない場合には、電流がどのパタ
ーンにも同じだけ流れ、同じ電圧の脈流となる。パター
ン又はＩＣの足にショートがあれば、静電結合部の面積
が増加し、単位時間当たりの電流量が増加し、電圧が変
化する。ＩＣの足浮きがあれば、断線の状態となり、電
流は流れない。これらを波形処理回路１０．及びパソコ
ン１３．で処理し、ＩＣの足やパターンのショート箇所
や足浮き箇所を特定する。
ャンコントローラ１４．をパソコン１３．で制御し、給
電制御板４．の上面をレーザー光１２．のようにスキャ
ンさせる。そうすると、光導電膜２．の抵抗が、レーザ
ー光のスポットが、当たった場所だけ低下する。異方性
導電ゴム３．の真下に電極が密着している所のみに、電
流が流れる。ショートがない場合には、電流がどのパタ
ーンにも同じだけ流れ、同じ電圧の脈流となる。パター
ン又はＩＣの足にショートがあれば、静電結合部の面積
が増加し、単位時間当たりの電流量が増加し、電圧が変
化する。ＩＣの足浮きがあれば、断線の状態となり、電
流は流れない。これらを波形処理回路１０．及びパソコ
ン１３．で処理し、ＩＣの足やパターンのショート箇所
や足浮き箇所を特定する。
【０００６】
（イ） パソコン１３．でレーザー光スキャンコントロ
ーラ１４．を制御し、レーザー光１２．のように、給電
制御板４．の上面をスキャンさせる。 （ロ） 光導電膜２．の抵抗が、レーザー光のスポット
が当たった場所だけ低下し、透明電極１．から光導電膜
２．の抵抗が低下した場所を通って異方性導電ゴム３．
の下のＩＣの足５．が電気的につながった時に、電流の
流れが大きく、それ以外は小さい。 （ハ） 結果的には、ＩＣの足５．の１本毎に交流電極
を接続したのと同じ事になる。 （ニ） 配線パターン６．及び電極７．を通って来た信
号を、絶縁シート８．を介して、信号検出板９．の静電
結合で検出し、波形処理回路１０．及びパソコン１３．
で処理し、ＩＣの足やパターンのショート箇所や足浮き
箇所を特定する。 （ホ） 他にＰ．Ｇ．Ａ（ピン・グリッド・アレイ）等
にも上記（イ）〜（二）のごとく使用すれば簡単に応用
出来る。
ーラ１４．を制御し、レーザー光１２．のように、給電
制御板４．の上面をスキャンさせる。 （ロ） 光導電膜２．の抵抗が、レーザー光のスポット
が当たった場所だけ低下し、透明電極１．から光導電膜
２．の抵抗が低下した場所を通って異方性導電ゴム３．
の下のＩＣの足５．が電気的につながった時に、電流の
流れが大きく、それ以外は小さい。 （ハ） 結果的には、ＩＣの足５．の１本毎に交流電極
を接続したのと同じ事になる。 （ニ） 配線パターン６．及び電極７．を通って来た信
号を、絶縁シート８．を介して、信号検出板９．の静電
結合で検出し、波形処理回路１０．及びパソコン１３．
で処理し、ＩＣの足やパターンのショート箇所や足浮き
箇所を特定する。 （ホ） 他にＰ．Ｇ．Ａ（ピン・グリッド・アレイ）等
にも上記（イ）〜（二）のごとく使用すれば簡単に応用
出来る。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の、レーザー
光の走査による電子回路基板の検査装置では、ＩＣの足
浮きや、ＩＣの足，パターンのショート等を、基板コン
トローラやＩＣコントローラや多くの接触ピン等を使用
することなく、非常に簡単に低コストな治具で信頼性の
高い検査を行えるようにした。
光の走査による電子回路基板の検査装置では、ＩＣの足
浮きや、ＩＣの足，パターンのショート等を、基板コン
トローラやＩＣコントローラや多くの接触ピン等を使用
することなく、非常に簡単に低コストな治具で信頼性の
高い検査を行えるようにした。
【図１】給電制御板４．の立体詳細図
【図２】本発明の実施例の立体図
【図３】本発明の実施例のブロック図
１：透明電極，２：光導電膜，３：異方性導電ゴム，
４：給電制御板 ５：ＩＣの足，６：配線パターン，７：電極，８：絶縁
シート ９：信号検出板（金属板電極），１０：波形処理回路，
１１：電子回路基板 １２：レーザー光，１３：パソコン １４：レーザー光スキャンコントローラ
４：給電制御板 ５：ＩＣの足，６：配線パターン，７：電極，８：絶縁
シート ９：信号検出板（金属板電極），１０：波形処理回路，
１１：電子回路基板 １２：レーザー光，１３：パソコン １４：レーザー光スキャンコントローラ
Claims (2)
- 【請求項１】（イ） 透明電極，光導電膜，異方性導電
ゴムの３層構造からなる、給電制御板を電極に密着接続
する。 （ロ） 透明電極の上方から検査対象の電極ピッチより
十分小さいスポットのレーザー光をスキャンさせる。 （ハ） レーザー光により光導電膜の抵抗値を下げ、レ
ーザー光の当たった瞬間だけ、それぞれの電極にパルス
が給電される。 以上の方法により給電される電子回路基板等の検査装
置。 - 【請求項２】（イ） 請求項１の給電方法を使用し、
（ロ）項で述ベる検出方法で、給電に対する検出を行う
電子回路基板等の検査装置。 （ロ） 静電結合で交流を検出する信号検出板を検出部
分に絶縁シートを介し接触させる。 以上の方法により行われる、電子回路基板の検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22548494A JP3617013B2 (ja) | 1994-08-15 | 1994-08-15 | 電子回路基板の検査装置及び電子回路の検査方法 |
| US08/512,066 US5747999A (en) | 1994-08-15 | 1995-07-07 | Feed control element used in substrate inspection and method and apparatus for inspecting substrates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22548494A JP3617013B2 (ja) | 1994-08-15 | 1994-08-15 | 電子回路基板の検査装置及び電子回路の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0854448A true JPH0854448A (ja) | 1996-02-27 |
| JP3617013B2 JP3617013B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=16830054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22548494A Expired - Fee Related JP3617013B2 (ja) | 1994-08-15 | 1994-08-15 | 電子回路基板の検査装置及び電子回路の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3617013B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0862061A3 (en) * | 1997-02-28 | 2000-02-02 | Nidec-Read Corporation | Circuit board inspection apparatus and method |
| EP0862062A3 (en) * | 1997-02-28 | 2000-02-02 | Nidec-Read Corporation | Circuit board inspection apparatus and method |
| JP2004191381A (ja) * | 2002-11-30 | 2004-07-08 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
| JP2007127659A (ja) * | 2002-11-30 | 2007-05-24 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
| WO2008099955A1 (ja) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Philtech Inc. | 基体、および基体の存在位置と周波数応答特性の確認システム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107861013B (zh) * | 2017-10-23 | 2020-12-22 | 金华市智甄通信设备有限公司 | 一种制备手电极的治具及方法 |
-
1994
- 1994-08-15 JP JP22548494A patent/JP3617013B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0862061A3 (en) * | 1997-02-28 | 2000-02-02 | Nidec-Read Corporation | Circuit board inspection apparatus and method |
| EP0862062A3 (en) * | 1997-02-28 | 2000-02-02 | Nidec-Read Corporation | Circuit board inspection apparatus and method |
| JP2004191381A (ja) * | 2002-11-30 | 2004-07-08 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
| JP2007127659A (ja) * | 2002-11-30 | 2007-05-24 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
| WO2008099955A1 (ja) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Philtech Inc. | 基体、および基体の存在位置と周波数応答特性の確認システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3617013B2 (ja) | 2005-02-02 |
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