JPH0855206A - モジュールを備えた電子回路を有するコンタクトレススマートカード - Google Patents

モジュールを備えた電子回路を有するコンタクトレススマートカード

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JPH0855206A
JPH0855206A JP7153530A JP15353095A JPH0855206A JP H0855206 A JPH0855206 A JP H0855206A JP 7153530 A JP7153530 A JP 7153530A JP 15353095 A JP15353095 A JP 15353095A JP H0855206 A JPH0855206 A JP H0855206A
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smart card
circuit
insulating
insulating support
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Michel Gaumet
ゴーメ ミシェル
Alain D Larchevesque
ラーシェヴェスク アラン
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Solaic SA
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Abstract

(57)【要約】 【目的】低コストでかつ高生産速度にてコンタクトレス
スマートカードを製造する。 【構成】物理的に外部からアクセス不可能であるととも
に絶縁膜１２上に伝導要素１１により接続された電子部
品を有する電子回路を備える。同電子回路の少なくとも
１つの構成部品が、中心孔３及び周辺孔４を備えた絶縁
支持体２と、同絶縁支持体２の１つの面に配置されたプ
リント配線回路と、同絶縁支持体２の他面側に配置され
るとともに、絶縁支持体２における孔を貫通するリード
線８によりプリント回路に電気接続された集積回路７
と、同集積回路７及びリード線８を被覆する保護絶縁材
９とを有するモジュール１によって形成され、同モジュ
ール１のプリント配線回路は絶縁膜１２に支持された伝
導要素１１に伝導材１０によって保持される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、物理的に外部からアク
セス不可能であるとともに絶縁膜上に伝導要素により接
続された電子部品を有する電子回路を備えたコンタクト
レススマートカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりコンタクトレススマートカード
は製造コストが高く、複雑な電子回路を備える場合には
特にコストが高い。実際、コンタクトレススマートカー
ドの製造には大規模な投資を伴う精巧な設備が必要であ
り、しかもその生産速度には限界がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたものであって、その目的は、低
コストでかつ高生産速度にて製造可能なコンタクトレス
スマートカードを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するため、本発明のコンタクトレススマートカードで
は、電子回路の少なくとも１つの構成部品が、複数の孔
を備えた絶縁支持体と、同絶縁支持体の１つの面に配置
されたプリント配線回路と、同絶縁支持体の他面側に配
置されるとともに、絶縁支持体における孔を貫通するリ
ード線によりプリント回路に電気接続された集積回路
と、同集積回路及びリード線を被覆する保護絶縁材とを
有するモジュールによって形成され、同モジュールのプ
リント回路は絶縁膜に支持された伝導要素に伝導材によ
って保持される。
【０００５】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図７に従って説明する。図１〜図３に示すモジュール１
は中心孔３及び周辺孔４を備えた絶縁支持体２と、同絶
縁支持体２の１つの面に支持された中心伝導要素５及び
側方伝導要素６によって形成されたプリント配線回路
と、同中心孔３において中心伝導要素５に固定されると
ともに、同周辺孔４を貫通するリード線８により側方伝
導要素６に電気接続された集積回路７と、同集積回路７
及びリード線８を被覆する保護絶縁材９とを有してい
る。
【０００６】絶縁支持体２はプラスチック材、好ましく
はポリイミド材又はガラス繊維強化エポキシ材から形成
されている。プリント回路の伝導要素５，６は、例えば
エッチング、金属層の電着又は伝導性インクのシルクス
クリーン沈着により生成することができる。
【０００７】本発明に基づき、側方伝導要素６は接着剤
としての伝導材１０を介して絶縁膜１２の１つの面に付
着された伝導要素１１に接続されるとともに、モジュー
ル１の場合のように、図４に部分断面にて示されるコン
タクトレススマートカードの電子回路の一部を形成して
いる。
【０００８】このコンタクトレススマートカードの電子
回路はモジュール１に加えて所定数の電子部品（図示せ
ず）を備え、これら部品は、例えばコンデンサ、抵抗
器、アンテナ等からなる。
【０００９】電子回路は物理的に外部からアクセスでき
ない。実際、図４に示す実施例において、カード本体は
絶縁膜１２の２つの面にそれぞれ固定された２つのプラ
スチック製絶縁材層１３，１４から形成されている。
【００１０】モジュール１は上向きのプリント回路とと
もに内蔵される時、伝導要素１１に対して適正な位置に
て迅速に固定可能である。この場合、実際、作業員は伝
導要素１１に対してモジュール１を固定せねばならない
位置を躊躇することなく特定するための基準点として、
プリント回路の伝導要素５，６の１つを用いることがで
きる。
【００１１】一方、モジュール１が下向きのプリント回
路とともに内蔵される時には、作業員がモジュール１の
固定位置を特定するのには、より多くの時間を必要とす
る。この固定位置を容易に特定するため、図５に示すよ
うに、モジュール１の絶縁支持体２が１つ又は複数の孔
１５を備え、この孔１５の一端はプリント回路の伝導要
素６の１つによって閉鎖されている。また、図７に示す
ように、絶縁支持体２及び１つの伝導要素６に共通の孔
１６を備えることができる。
【００１２】孔１５又は孔１６により、作業員は伝導要
素１１に対して適正な位置にモジュール１を固定するた
めにモジュール１を呈示せねばならない位置を、試行錯
誤することなく特定することを可能にする基準点を自由
に有することができる。
【００１３】言うまでもなく、伝導要素１１に対してモ
ジュール１を自動的に固定することができる。この場合
に使用する装置はプリント回路の特定の伝導要素を選定
できる検出手段、即ち絶縁支持体２に設けられた孔１５
又は孔１６を効果的に備えることができる。
【００１４】本発明に基づくコンタクトレススマートカ
ードにおいて使用されるモジュール１は、可視コンタク
トを有する従来のスマートカードに合わせて大規模かつ
高生産速度にて製造される型の半製品である。
【００１５】従って、従来のカードのモジュールが製造
される技術と同一の技術を用いて、経済的にモジュール
を製造することが可能である。更に、コンタクトレスス
マートカードの電子回路にモジュール１を自動的に配置
することができ、これらカードを高速かつ低コストにて
製造することが可能になっている。スマートカードが適
正に機能するように、モジュール１は所定の正確な位置
にて絶縁膜１２の伝導要素１１に固定されねばならな
い。
【００１６】モジュール１は上向きのプリント回路とと
もに内蔵される時、容易かつ正確に絶縁膜１２上に配置
可能である。この場合、モジュール１を絶縁膜１２上に
正確に配置するには、実際、非対称構造を有するプリン
ト回路の特定要素を基準点として選択するだけで充分で
ある。
【００１７】一方、モジュール１が下向きのプリント回
路とともに内蔵される時には、モジュール１のプリント
回路を直接選定できないため、モジュール１を正確に絶
縁膜１２上に配置するには多大な時間を要する。
【００１８】この問題を克服するため、本発明ではプリ
ント回路の対向面上に基準点を有するモジュール１を提
供している。この基準点により、試行錯誤することなく
絶縁膜１２上に正確にモジュール１を配置することがで
き、カードの生産速度を高めることが可能になってい
る。
【００１９】基準点は絶縁支持体２に設けられた少なく
とも１つの孔１５，１６によって形成され、同孔１５，
１６はプリント回路により閉鎖可能であることが好まし
い。更に、本発明に基づくコンタクトレススマートカー
ドでは、絶縁膜１２は電子部品を支持する面に同電子部
品を被覆する第１の絶縁材層１３を備え、この第１の絶
縁材層１３により電子回路が外部から悪影響を受けるの
を完全に防止している。電子回路の保護を更に向上させ
るために、絶縁膜１２の他面も第２の絶縁材層１４を備
えることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
低コストでかつ高生産速度にてコンタクトレススマート
カードを製造できるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 コンタクトレススマートカードの電子回路に
組み込むようにしたモジュールの平面図。
【図２】 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。
【図３】 図１に示す第１実施例のモジュールの底面
図。
【図４】 図１〜図３に示すモジュールが電子回路の１
つの部品を形成するコンタクトレススマートカードの部
分断面図。
【図５】 図２のモジュールに類似した第２実施例に基
づくモジュールの断面図。
【図６】 図５の断面図に示すモジュールの底面図。
【図７】 第３実施例に基づくモジュールの断面図。
【符号の説明】
１…モジュール、２…絶縁支持体、３…中心孔、４…周
辺孔、７…集積回路、８…リード線、９…保護絶縁材、
１０…伝導材、１１…伝導要素、１２…絶縁膜。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 物理的に外部からアクセス不可能である
    とともに絶縁膜（１２）上に伝導要素（１１）により接
    続された電子部品を有する電子回路を備えたコンタクト
    レススマートカードにおいて、 前記電子回路の少なくとも１つの構成部品が、中心孔
    （３）及び周辺孔（４）を備えた絶縁支持体（２）と、
    同絶縁支持体（２）の１つの面に配置されたプリント配
    線回路と、同絶縁支持体（２）の他面側に配置されると
    ともに、絶縁支持体（２）における周辺孔（４）を貫通
    するリード線（８）によりプリント回路に電気接続され
    た集積回路（７）と、同集積回路（７）及びリード線
    （８）を被覆する保護絶縁材（９）とを有するモジュー
    ル（１）によって形成され、同モジュール（１）のプリ
    ント配線回路は絶縁膜（１２）に支持された伝導要素
    （１１）に伝導材（１０）によって保持されることを特
    徴とするコンタクトレススマートカード。
  2. 【請求項２】 前記モジュール（１）はプリント回路の
    対向面上に基準点を有することを特徴とする請求項１に
    記載のスマートカード。
  3. 【請求項３】 前記基準点は絶縁支持体（２）に設けら
    れた少なくとも１つの孔（１５，１６）によって形成さ
    れることを特徴とする請求項２に記載のスマートカー
    ド。
  4. 【請求項４】 前記孔（１５）はプリント配線回路によ
    り閉鎖されることを特徴とする請求項３に記載のスマー
    トカード。
  5. 【請求項５】 前記絶縁膜（１２）は電子部品を支持す
    る面に同電子部品を被覆する第１の絶縁材層（１３）を
    備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項
    に記載のスマートカード。
  6. 【請求項６】 前記絶縁膜（１２）の他面は第２の絶縁
    材層（１４）を備えることを特徴とする請求項５に記載
    のスマートカード。
JP7153530A 1994-06-22 1995-06-20 モジュールを備えた電子回路を有するコンタクトレススマートカード Pending JPH0855206A (ja)

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FR9407657A FR2721732B1 (fr) 1994-06-22 1994-06-22 Carte à mémoire sans contact dont le circuit électronique comporte un module.
FR9407657 1994-06-22

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JPH0855206A true JPH0855206A (ja) 1996-02-27

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ID=9464513

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JP7153530A Pending JPH0855206A (ja) 1994-06-22 1995-06-20 モジュールを備えた電子回路を有するコンタクトレススマートカード

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US (1) US5640306A (ja)
EP (1) EP0689165B2 (ja)
JP (1) JPH0855206A (ja)
AT (1) ATE176959T1 (ja)
DE (1) DE69507915T3 (ja)
FR (1) FR2721732B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100723493B1 (ko) * 2005-07-18 2007-06-04 삼성전자주식회사 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩이 가능한 스마트 카드 모듈기판 및 이를 포함하는 스마트 카드 모듈

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4431604A1 (de) * 1994-09-05 1996-03-07 Siemens Ag Schaltungsanordnung mit einem Chipkartenmodul und einer damit verbundenen Spule
FR2734983B1 (fr) 1995-05-29 1997-07-04 Sgs Thomson Microelectronics Utilisation d'un micromodule comme boitier de montage en surface et procede correspondant
AT1470U1 (de) * 1995-08-01 1997-05-26 Austria Card Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung
JPH0944576A (ja) * 1995-08-02 1997-02-14 Hitachi Ltd 電子財布貸付システム
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
FR2741191B1 (fr) * 1995-11-14 1998-01-09 Sgs Thomson Microelectronics Procede de fabrication d'un micromodule, notamment pour cartes a puces
AU2155697A (en) * 1996-03-14 1997-10-01 Pav Card Gmbh Smart card, connection arrangement and method of producing smart card
AU4379897A (en) * 1996-08-22 1998-03-06 Pav Card Gmbh Method for manufacturing an electric and mechanical connexion in a chip card module placed in a card holder recess
US5892661A (en) * 1996-10-31 1999-04-06 Motorola, Inc. Smartcard and method of making
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
JP3687783B2 (ja) * 1997-11-04 2005-08-24 エルケ ツァケル コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード
FR2778997B1 (fr) * 1998-05-20 2000-06-23 Bull Cp8 Support pour un circuit electronique, comprenant des moyens anti-arrachement
US6297789B2 (en) 1998-07-09 2001-10-02 Tyco Electronics Corporation Integrated circuit card with liquid crystal display for viewing at least a portion of the information stored in the card
DE29824520U1 (de) * 1998-09-10 2001-06-28 Skidata Ag, Gartenau Kartenförmiger Datenträger
US6337836B1 (en) 1999-06-01 2002-01-08 Arthur F. Eidelson Programmable electronic label
US6612852B1 (en) * 2000-04-13 2003-09-02 Molex Incorporated Contactless interconnection system
US6362972B1 (en) 2000-04-13 2002-03-26 Molex Incorporated Contactless interconnection system
US6588660B1 (en) 2000-09-29 2003-07-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Passive contactless smartcard security system
EP1942391B1 (en) 2001-03-28 2017-01-18 Irdeto B.V. Computer-readable medium, device and method for playing encrypted digital video
KR20030076274A (ko) * 2002-03-18 2003-09-26 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 비접촉 아이디 카드류 및 그 제조방법
US7094633B2 (en) * 2003-06-23 2006-08-22 Sandisk Corporation Method for efficiently producing removable peripheral cards
US8055910B2 (en) 2003-07-07 2011-11-08 Rovi Solutions Corporation Reprogrammable security for controlling piracy and enabling interactive content
JP6090006B2 (ja) * 2013-06-25 2017-03-08 凸版印刷株式会社 Ｉｃモジュール、デュアルｉｃカードおよびｉｃモジュールの製造方法
WO2017176506A1 (en) * 2016-04-05 2017-10-12 University Of Florida Research Foundation, Incorporated Flush-mount micromachined transducers

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2527036A1 (fr) * 1982-05-14 1983-11-18 Radiotechnique Compelec Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
JPS61137335A (ja) * 1984-12-10 1986-06-25 Toshiba Corp 半導体装置
DE3723547C2 (de) * 1987-07-16 1996-09-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
JPH0687486B2 (ja) * 1989-10-25 1994-11-02 三菱電機株式会社 Ｉｃカード用モジュール
US5148266A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead
CA2051836C (en) * 1990-11-30 1996-07-23 Richard Michael Flynn Personal data card construction
FR2686996B1 (fr) * 1992-01-31 1996-02-02 Solaic Sa Procede de fabrication d'une carte a memoire comprenant un micromodule equipe d'un capot, et carte a memoire ainsi obtenue.
DE4416697A1 (de) † 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100723493B1 (ko) * 2005-07-18 2007-06-04 삼성전자주식회사 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩이 가능한 스마트 카드 모듈기판 및 이를 포함하는 스마트 카드 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
DE69507915T3 (de) 2003-11-13
EP0689165B1 (fr) 1999-02-24
FR2721732B1 (fr) 1996-08-30
DE69507915D1 (de) 1999-04-01
EP0689165B2 (fr) 2003-01-29
EP0689165A1 (fr) 1995-12-27
FR2721732A1 (fr) 1995-12-29
ATE176959T1 (de) 1999-03-15
DE69507915T2 (de) 1999-08-12
US5640306A (en) 1997-06-17

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