JPH054293Y2

JPH054293Y2 -

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Publication number: JPH054293Y2
Application number: JP14164189U
Authority: JP
Priority date: 1989-12-08
Filing date: 1989-12-08
Publication date: 1993-02-02
Anticipated expiration: 2003-02-02
Also published as: JPH0381668U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、混成集積回路装置の情報記憶部に関
するものである。

近年、混成集積回路装置は、ユーザーの要望
が、多様化してきたので、これに答えるために多
品種少量生産のものが多くなつてきた。このた
め、多品種の混成集積回路装置の品名を情報とし
て判り易く、しかも正確に記憶しておく必要があ
る。また、多品種の混成集積回路装置を電子機器
の所望の場所に組み込む場合に、品名を間違える
ことなく取り付けねばならない。

〔従来の技術〕

従来、混成集積回路装置における印刷配線板の
配線パターンを一見しただけでは、品名を判別す
ることは困難である。そこで、印刷配線板に配線
パターンを形成する時に、スクリーン印刷技術に
より品名あるいは記号を印刷していた。

また、混成集積回路装置を電子機器に組み込む
場合には、混成集積回路装置の品名が代わる度に
自動装着装置のオペレータが混成集積回路装置に
印刷された品名を見て自動装着装置のプログラム
をセツトしていた。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、混成集積回路装置の品名毎に品名ある
いは記号を印刷していたのでは手間がかかる。す
なわち、品名あるいは記号を印刷する場合には、
混成集積回路装置毎にスクリーンを製作し、その
後にこのスクリーンを使用して印刷する必要があ
つた。したがつて、混成集積回路装置の種類の数
だけ上記スクリーンを作製しなければならないの
で、スクリーンの作製費とこれを使用して印刷す
る手間が必要になる。特に、混成集積回路装置が
ユーザーのオプシヨンである場合には、スクリー
ンを作製する時間およびコストがかかつた。

また、電子機器に混成集積回路装置を組み込む
場合、少量生産であると、混成集積回路装置の品
名が代わる度に、自動装着装置のオペレータは、
混成集積回路装置に印刷された品名を見て自動装
着装置のプログラムをセツトし直す必要があつ
た。

その際に、混成集積回路装置に印刷された品名
が不鮮明なために判別できない場合があつた。ま
た、オペレータの読み違い等による混成集積回路
装置の取り付けミスが発生した。

本考案は、以上のような問題を解決するための
もので、品名および組み込み時の情報を備えた混
成集積回路装置の情報記憶部を提供することを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本考案は、混成集
積回路装置の品名が違うにもかかわらず、共通で
かつ電子部品を実装しないフリー電極に着目し
て、この部分に混成集積回路装置に関する情報を
記憶したものである。すなわち、本考案の混成集
積回路装置の情報記憶部は、基板上に共通に設け
られたフリー電極と、当該フリー電極上に設けら
れた少なくとも２個の開口を有する絶縁被膜と、
上記開口に形成された半田とから構成されてい
る。

本考案の混成集積回路装置の情報記憶部は、上
記開口に形成された半田の有無によりバイナリコ
ードを構成する。

〔作用〕

混成集積回路装置の品名が違う基板において
も、フリー電極は共通に設けられている。しか
も、この部分は比較的面積が広い。このようなフ
リー電極部に着目し、この部分を混成集積回路装
置の情報記憶部にした。すなわち、基板上に配線
パターンと共にフリー電極を形成し、その後に少
なくとも２個の開口を有する絶縁被膜をフリー電
極上に形成する。そして、電子部品を装着するた
めに所望の位置にクリーム半田を載置する工程に
おいて、混成集積回路装置の情報となる開口にク
リーム半田を載置する。したがつて、開口を有す
る絶縁被膜を設ける工程は、品名に関係なく共通
であり、混成集積回路装置に情報を記憶させるた
めの工程は、電子部品を取り付けるためにクリー
ム半田を載置する工程と同じであるから、特別の
工程を必要としない。

次に、基板のクリーム半田が載置された部分に
電子部品を載置した後にリフローにより、電子部
品は半田付けされ、情報は記憶される。そして、
基板全体を透明な絶縁被膜で覆う。

混成集積回路装置の品名は、予め決められた開
口の位置に半田があるか否かによつて判別でき
る。

また、開口に半田があるか否かによつて“０”、
“１”を表すことができるので、バイナリコード
になる。したがつて、開口部をバイナリコードに
した場合には、混成集積回路装置の品名だけでな
く、混成集積回路装置を電子機器に装着する装着
場所を示す制御記号にもなる。すなわち、自動装
着装置は、混成集積回路装置に記憶されているバ
イナリコードを機械的あるいは光学的に読み取
り、この情報に基づいて電子機器を所望の場所に
自動的に取り付ける。

〔実施例〕

第１図ないし第３図を参照しつつ本考案の一実
施例を説明する。第１図は本考案における混成集
積回路装置の情報記憶部概略構成図、第２図は第
１図Ａ−A′断面図、第３図イないしニは本考案
における情報の一実施例説明図である。

図において、基板１はガラスエポキシ樹脂基材
あるいはアルミナ等のセラミツク基材で、当該基
板上には、詳細に図示されていないが配線パター
ン２が設けられており、この配線パターン２に
IC３あるいは抵抗４等が半田により取り付けら
れている。また、配線パターン２の一部としてア
ース部となるたとえば、銀からなるフリー電極５
が設けられており、この部分は基板１の品名に関
係なく略同じ形状をしている。そして、この部分
には電子部品を載置することがないので、本考案
は、この部分を利用して基板１の情報記憶部とす
る。

すなわち、フリー電極５の上には、たとえば、
ガラスコートのような開口７を有する絶縁被膜６
を設ける。当該絶縁被膜６の開口７は、情報とす
るためにクリーム半田を付けることができるたと
えば、丸、角あるいは三角等をしている。

第１図ないし第３図図示のごとく、６個の開口
７がフリー電極５に設けられた場合について説明
する。

基板１の品名を表すために基板１の左から、
……、と番号を付ける。そして、たとえば、
HIC MC−11という品名の場合には、第３図イ
図示のごとく、番号にクリーム半田を付ける。
同様に、HIC MC−12という品名の場合には、
第３図ロ図示のごとく、番号にクリーム半田を
……HIC MC−16という品名の場合には、第３
図ニ図示のごとく、番号にクリーム半田を付け
る。その後、電子部品と共にリフロー処理を行
う。

一方、混成集積回路装置の品名HIC MC−11
ないし16と、開口７の番号ないしとの対照表
を作成しておく。このようにしておくと、開口７
に付けられた半田の位置によつて混成集積回路装
置の品名が判別できる。

また、開口７に半田が付けられていない場合に
は“０”、半田が付けられている場合には“１”
を表すものと決める。このようにするとバイナリ
コードとなるため、情報は2⁶となる。このような
情報の記載方法を採ると、混成集積回路装置の品
名以外に、混成集積回路装置を電子機器に装着す
る場合の情報も表すことができる。すなわち、自
動装着装置は、混成集積回路装置に付けられた上
記バイナリコードを機械的あるいは光学的に読み
取り、予め上記バイナリコードに基づいてプログ
ラムされている操作を行つて、混成集積回路装置
を所望の場所に装着する。

なお、情報としての半田付けは、基板１に電子
部品を装着する場合に同時に行うので、情報を記
憶するための特別な工程は不要である。そして、
その後の工程は従来と全く同様である。

以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案
は、前記実施例に限定されるものではない。そし
て、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案
を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行
うことが可能である。

たとえば、基板、絶縁被膜、あるいは電極の材
質、および開口の形状は、いかなるものにも換え
られることは言うまでもない。

〔考案の効果〕

本考案によれば、電子部品を取り付けるための
クリーム半田を付着する工程と、情報としてのク
リーム半田を付着する工程とが同時に行えるの
で、基板のフリー電極部に情報を表すことができ
る開口を有する絶縁被膜を設けただけで、基板の
品名と電子機器に装着するための情報を記憶させ
ることができる。

また、本考案によれば、上記開口にクリーム半
田を付着する作業だけでバイナリコードとして表
せるので、狭い場所に多くの情報を持たせること
ができる。

また、本考案の情報は、半田の有無だけである
から、目視、機械的あるいは光学的に読み取つた
場合に、品名あるいはその他の情報を読み間違え
ることなく、正確に混成集積回路装置を判別でき
る。

さらに、本考案によれば、オプシヨンによる混
成集積回路装置の場合でも、特別に品名あるいは
その他の情報のためにスクリーンを作製する必要
がないので、短い納期および安価で提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案における混成集積回路装置の情
報記憶部概略構成図、第２図は第１図Ａ−A′断
面図、第３図イないしニは本考案における情報の
一実施例説明図である。１……基板、２……配線パターン、３……IC、
４……抵抗、５……フリー電極、６……絶縁被
膜、７……開口、８……半田。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 混成集積回路装置における品名および組み立
てに必要な情報が設けられている混成集積回路
装置の情報記憶部において、基板１上に共通に設けられたフリー電極５
と、当該フリー電極５上に設けられた少なくとも
２個の開口７を有する絶縁被膜６と、上記開口７に形成された半田８と、を備えたことを特徴とする混成集積回路装置の
情報記憶部。 (2) 上記開口７に形成された半田８の有無により
バイナリコードを構成することを特徴とする請
求項１記載の混成集積回路装置の情報記憶部。