JPH0855727A - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品Info
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- JPH0855727A JPH0855727A JP6190757A JP19075794A JPH0855727A JP H0855727 A JPH0855727 A JP H0855727A JP 6190757 A JP6190757 A JP 6190757A JP 19075794 A JP19075794 A JP 19075794A JP H0855727 A JPH0855727 A JP H0855727A
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- electrodes
- chip
- external electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】内部電極と外部電極とを簡単かつ確実に接続で
き、接続信頼性の高い積層型電子部品を提供する。 【構成】外部電極４には内部電極２の引き出し電極２ａ
と内部電極２に接続したスルーホール７がそれぞれ接続
され、このスルーホール７の接続面積の分、従来の接続
面積より大きくなる。また、スルーホール７を形成する
だけで良いため、内部電極２と外部電極４との接続面積
を簡単に拡大できる。
き、接続信頼性の高い積層型電子部品を提供する。 【構成】外部電極４には内部電極２の引き出し電極２ａ
と内部電極２に接続したスルーホール７がそれぞれ接続
され、このスルーホール７の接続面積の分、従来の接続
面積より大きくなる。また、スルーホール７を形成する
だけで良いため、内部電極２と外部電極４との接続面積
を簡単に拡大できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダク
タ、積層コンデンサ等の積層型電子部品で、その内部電
極と外部電極との接続構造を改良したものに関する。
タ、積層コンデンサ等の積層型電子部品で、その内部電
極と外部電極との接続構造を改良したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の積層チップインダクタ、
例えばチップビーズとして図１１乃至図１４に示すもの
が知られている。
例えばチップビーズとして図１１乃至図１４に示すもの
が知られている。
【０００３】このチップビーズを製造するときは、ま
ず、図１１に示すように、磁性体グリーンシート１ａ，
１ｂ，１ｃを用意し、そのうちの一枚の磁性体グリーン
シート１ｂに導電ペーストを塗布し内部電極２のパター
ンを多数印刷する。次いで、この印刷された磁性体グリ
ーンシート１ｂ及びこれを挟む保護用の各磁性体グリー
ンシート１ａ，１ｃを実線矢印に示すように積層固着す
る。その後、磁性体グリーンシート１ｂが図１１の一点
鎖線に沿って分離されるよう、この積層体を切断する。
これにより、図１２及び図１３に示すようなチップビー
ズ素体３が形成される。
ず、図１１に示すように、磁性体グリーンシート１ａ，
１ｂ，１ｃを用意し、そのうちの一枚の磁性体グリーン
シート１ｂに導電ペーストを塗布し内部電極２のパター
ンを多数印刷する。次いで、この印刷された磁性体グリ
ーンシート１ｂ及びこれを挟む保護用の各磁性体グリー
ンシート１ａ，１ｃを実線矢印に示すように積層固着す
る。その後、磁性体グリーンシート１ｂが図１１の一点
鎖線に沿って分離されるよう、この積層体を切断する。
これにより、図１２及び図１３に示すようなチップビー
ズ素体３が形成される。
【０００４】このように形成されたチップビーズ素体３
を乾燥、焼成し、その後、このチップビーズ素体３の外
側に内部電極２の端部（引き出し電極部２ａ）に接続す
る外部電極４を図１４に示すように塗布形成する。最後
に、この外部電極４の外側にはんだメッキを行いチップ
ビーズが製造される。
を乾燥、焼成し、その後、このチップビーズ素体３の外
側に内部電極２の端部（引き出し電極部２ａ）に接続す
る外部電極４を図１４に示すように塗布形成する。最後
に、この外部電極４の外側にはんだメッキを行いチップ
ビーズが製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようにチップビー
ズを製造するときは、外部電極４を塗布する前にペース
ト状の内部電極２が乾燥、焼成されるため、この焼成等
により内部電極２が収縮し、引き出し電極部２ａの電極
面積が減少したり、或いは、図１３に示すように引き出
し電極部２ａがチップビーズ素体３の内側に引き込まれ
てしまう。
ズを製造するときは、外部電極４を塗布する前にペース
ト状の内部電極２が乾燥、焼成されるため、この焼成等
により内部電極２が収縮し、引き出し電極部２ａの電極
面積が減少したり、或いは、図１３に示すように引き出
し電極部２ａがチップビーズ素体３の内側に引き込まれ
てしまう。
【０００６】このような状態で外部電極４を塗布して
も、図１４に示すように引き出し電極部２ａと外部電極
４との間に隙間５ができ、接続不良を起こすおそれがあ
った。また、この内部電極２と外部電極４との接続信頼
性は、大きな電流を使用するとき特に高いものを要求さ
れるが、従来のチップビーズではその要求を満足させる
ことができず、チップビーズの高電流仕様の製造には不
向きなものとなっていた。
も、図１４に示すように引き出し電極部２ａと外部電極
４との間に隙間５ができ、接続不良を起こすおそれがあ
った。また、この内部電極２と外部電極４との接続信頼
性は、大きな電流を使用するとき特に高いものを要求さ
れるが、従来のチップビーズではその要求を満足させる
ことができず、チップビーズの高電流仕様の製造には不
向きなものとなっていた。
【０００７】このようなことから、従来は、この引き出
し電極部２ａの接続面積をその厚さ方向にかせぐため、
引き出し電極部２ａを通常よりも厚膜に形成したり、或
いは、引き出し電極部２ａに導電ペーストを複数回に亘
って塗布したり、更には、引き出し電極部２ａを複数の
導電部材で積層する構造が採用されていた。
し電極部２ａの接続面積をその厚さ方向にかせぐため、
引き出し電極部２ａを通常よりも厚膜に形成したり、或
いは、引き出し電極部２ａに導電ペーストを複数回に亘
って塗布したり、更には、引き出し電極部２ａを複数の
導電部材で積層する構造が採用されていた。
【０００８】しかしながら、引き出し電極部２ａを通常
よりも厚膜に形成するときは、引き出し電極部２ａを含
む内部電極２全体を一回のスクリーン印刷等で形成でき
ないし、また、導電ペーストを複数回に亘り塗布する構
造では、内部電極２全体を印刷するマスクスクリーン
と、これとは別個に引き出し電極部２ａのみを印刷する
マスクスクリーンを用意しなければならず、製造コスト
が割高になるという問題点を有していた。更に、引き出
し電極部２ａに導電部材を積層する構造では、この引き
出し電極部２ａに対応する導電部材を予め用意し、これ
を積層しなければならず、その製造工程が複雑になると
いう問題点を有していた。
よりも厚膜に形成するときは、引き出し電極部２ａを含
む内部電極２全体を一回のスクリーン印刷等で形成でき
ないし、また、導電ペーストを複数回に亘り塗布する構
造では、内部電極２全体を印刷するマスクスクリーン
と、これとは別個に引き出し電極部２ａのみを印刷する
マスクスクリーンを用意しなければならず、製造コスト
が割高になるという問題点を有していた。更に、引き出
し電極部２ａに導電部材を積層する構造では、この引き
出し電極部２ａに対応する導電部材を予め用意し、これ
を積層しなければならず、その製造工程が複雑になると
いう問題点を有していた。
【０００９】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、内
部電極と外部電極とを簡単かつ確実に接続でき、接続信
頼性の高い積層型電子部品を提供することにある。
部電極と外部電極とを簡単かつ確実に接続でき、接続信
頼性の高い積層型電子部品を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、積層した各層のうち少なくとも一層に内部電
極を形成するとともに、積層した各層の外側周縁に該内
部電極の端部に接続する外部電極を形成した積層型電子
部品において、前記内部電極が形成された層に、該層の
厚さ方向に延び該内部電極及び前記外部電極に接続する
導電性のスルーホールを形成したことを特徴とする。
するため、積層した各層のうち少なくとも一層に内部電
極を形成するとともに、積層した各層の外側周縁に該内
部電極の端部に接続する外部電極を形成した積層型電子
部品において、前記内部電極が形成された層に、該層の
厚さ方向に延び該内部電極及び前記外部電極に接続する
導電性のスルーホールを形成したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、外部電極には内部電極の端部
と内部電極に接続したスルーホールがそれぞれ接続さ
れ、このスルーホールの接続面積の分、従来の接続面積
より大きくなる。
と内部電極に接続したスルーホールがそれぞれ接続さ
れ、このスルーホールの接続面積の分、従来の接続面積
より大きくなる。
【００１２】また、この接続面積の拡大に際し、スルー
ホールを形成するだけで良いため、簡単に接続面積を拡
大できる。
ホールを形成するだけで良いため、簡単に接続面積を拡
大できる。
【００１３】
【実施例】図１乃至図９の(a)(b)は本発明に係る積層型
電子部品の一実施例を示すもので、図１は磁性体グリー
ンシートの積層工程を示す斜視図、図２はチップビーズ
素体の斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線矢視方向の断面
図、図４はチップビーズの断面図、図５は内部電極及び
スルーホールの平面図、図６の(a)(b)は内部電極及びス
ルーホールの接続部分を従来例と比較した断面図、図７
の(a)(b)はチップビーズのたわみ試験及び試験結果を示
す図、図８はたわみ試験による外部電極の剥離状態を示
す従来の断面図、図９はたわみ試験による外部電極の剥
離状態を示す本実施例の断面図である。なお、従来例と
同一構成部分は同一符号をもって表す。
電子部品の一実施例を示すもので、図１は磁性体グリー
ンシートの積層工程を示す斜視図、図２はチップビーズ
素体の斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線矢視方向の断面
図、図４はチップビーズの断面図、図５は内部電極及び
スルーホールの平面図、図６の(a)(b)は内部電極及びス
ルーホールの接続部分を従来例と比較した断面図、図７
の(a)(b)はチップビーズのたわみ試験及び試験結果を示
す図、図８はたわみ試験による外部電極の剥離状態を示
す従来の断面図、図９はたわみ試験による外部電極の剥
離状態を示す本実施例の断面図である。なお、従来例と
同一構成部分は同一符号をもって表す。
【００１４】本実施例に係るチップビーズ素体も従来例
と同様に製造されるもので、図１に示すように、３枚の
磁性体グリーンシート１ａ，１ｂ，１ｃを実線矢印に示
すように積層固着し、次いで、内部電極２が印刷された
磁性体グリーンシート１ｂを図１の一点鎖線に沿って分
離するようこの積層体を切断し、図２に示すようなチッ
プビーズ素体６を形成する。
と同様に製造されるもので、図１に示すように、３枚の
磁性体グリーンシート１ａ，１ｂ，１ｃを実線矢印に示
すように積層固着し、次いで、内部電極２が印刷された
磁性体グリーンシート１ｂを図１の一点鎖線に沿って分
離するようこの積層体を切断し、図２に示すようなチッ
プビーズ素体６を形成する。
【００１５】ここで、本実施例の特徴とするところは、
内部電極２を印刷した磁性体グリーンシート１ｂにおい
て、その内部電極２の端部である引き出し電極部２ａに
スルーホール７を形成した点にある。
内部電極２を印刷した磁性体グリーンシート１ｂにおい
て、その内部電極２の端部である引き出し電極部２ａに
スルーホール７を形成した点にある。
【００１６】即ち、このスルーホール７は磁性体グリー
ンシート１ｂの厚さ方向に円筒状に形成されたもので、
図５に示すように、積層体の切断線がスルーホール７の
中央を通るよう配置されている。これにより、図２及び
図３に示すように、チップビーズ素体６の側面に外部電
極４への接続部分が露出する。この接続部分は引き出し
電極部２ａとスルーホール７とからなるため、その接続
面積が、図４に示すように、スルーホール７の分、従来
より広くなる。
ンシート１ｂの厚さ方向に円筒状に形成されたもので、
図５に示すように、積層体の切断線がスルーホール７の
中央を通るよう配置されている。これにより、図２及び
図３に示すように、チップビーズ素体６の側面に外部電
極４への接続部分が露出する。この接続部分は引き出し
電極部２ａとスルーホール７とからなるため、その接続
面積が、図４に示すように、スルーホール７の分、従来
より広くなる。
【００１７】この接続面積の拡大割合を図５及び図６の
(a)(b)に基づいて説明する。ここで、本実施例（図６の
(a)）及び従来例（図６の(b)）の両者とも、その引き出
し電極部２ａの幅寸法が0.92mm、厚さ寸法が0.02mmとな
っており、その接続面積は0.0184mm2（0.92mm×0.02m
m）となる。一方、本実施例のスルーホール７の直径が
0.25mm、厚さ寸法が0.06mmであり、このスルーホール７
の接続面積が0.015mm2（0.25mm×0.06mm）となる。従っ
て、従来の接続面積に対する本実施例の接続面積の拡大
割合は約1.82［（0.0184mm2＋0.015mm2）／0.0184mm2］
倍となる。なお、一点鎖線は切断線を示している。
(a)(b)に基づいて説明する。ここで、本実施例（図６の
(a)）及び従来例（図６の(b)）の両者とも、その引き出
し電極部２ａの幅寸法が0.92mm、厚さ寸法が0.02mmとな
っており、その接続面積は0.0184mm2（0.92mm×0.02m
m）となる。一方、本実施例のスルーホール７の直径が
0.25mm、厚さ寸法が0.06mmであり、このスルーホール７
の接続面積が0.015mm2（0.25mm×0.06mm）となる。従っ
て、従来の接続面積に対する本実施例の接続面積の拡大
割合は約1.82［（0.0184mm2＋0.015mm2）／0.0184mm2］
倍となる。なお、一点鎖線は切断線を示している。
【００１８】このように、本実施例に係るチップビーズ
は外部電極４との接続面積がスルーホール７の分広くな
るため、チップビーズの製造工程で内部電極２が収縮し
チップビーズ素体６側に引き込まれても、その分このス
ルーホール７の接続面積でカバーでき、内部電極２と外
部電極４の接続信頼性が向上する。
は外部電極４との接続面積がスルーホール７の分広くな
るため、チップビーズの製造工程で内部電極２が収縮し
チップビーズ素体６側に引き込まれても、その分このス
ルーホール７の接続面積でカバーでき、内部電極２と外
部電極４の接続信頼性が向上する。
【００１９】このような接続信頼性を確認するため、図
７の(a)に示すたわみ試験を行った。試料として本実施
例のチップビーズと従来のチップビーズをそれぞれ１０
個宛用意し、これを基板にはんだ付けし、この基板のた
わみによる各チップビーズの機械的破壊及び電気的破壊
を計数した。この結果、図７の(b)に示すように、本実
施例のチップビーズはたわみ量が１２ｍｍ以上となった
ときのみ機械的破壊及び電気的破壊が起こるのに対し
て、従来のチップビーズはたわみ量が１２ｍｍ未満で、
機械的破壊及び電気的破壊が５個程度起きている。よっ
て、このたわみ試験からも本実施例に係るチップビーズ
が接続信頼性に優れていることが理解できる。
７の(a)に示すたわみ試験を行った。試料として本実施
例のチップビーズと従来のチップビーズをそれぞれ１０
個宛用意し、これを基板にはんだ付けし、この基板のた
わみによる各チップビーズの機械的破壊及び電気的破壊
を計数した。この結果、図７の(b)に示すように、本実
施例のチップビーズはたわみ量が１２ｍｍ以上となった
ときのみ機械的破壊及び電気的破壊が起こるのに対し
て、従来のチップビーズはたわみ量が１２ｍｍ未満で、
機械的破壊及び電気的破壊が５個程度起きている。よっ
て、このたわみ試験からも本実施例に係るチップビーズ
が接続信頼性に優れていることが理解できる。
【００２０】また、このたわみ試験による機械的破壊及
び電気的破壊を図８の(a)(b)及び図９の(a)(b)を参照し
て説明する。図８の(a)に示すように、従来のチップビ
ーズを基板８にはんだ９で固着した後、図８の(b)に示
すように、白抜き矢印方向に圧力を加えたとき、はんだ
９及び外部電極４に実線矢印の方向に力が加わる。これ
により、チップビーズ素体６から外部電極４が剥離し、
外部電極４と引き出し電極部２ａが離隔する。この剥離
により機械的破壊及び電気的破壊が起こる。
び電気的破壊を図８の(a)(b)及び図９の(a)(b)を参照し
て説明する。図８の(a)に示すように、従来のチップビ
ーズを基板８にはんだ９で固着した後、図８の(b)に示
すように、白抜き矢印方向に圧力を加えたとき、はんだ
９及び外部電極４に実線矢印の方向に力が加わる。これ
により、チップビーズ素体６から外部電極４が剥離し、
外部電極４と引き出し電極部２ａが離隔する。この剥離
により機械的破壊及び電気的破壊が起こる。
【００２１】他方、図９の(a)に示すように、本実施例
のチップビーズを基板８にはんだ９で固着した後、同じ
く図９の(b)に示すように白抜き矢印方向に圧力を加え
たときは、これまた実線矢印方向に力が加わりチップビ
ーズ素体６から外部電極４が剥離することがある。しか
しながら、内部電極２、スルーホール７及び外部電極４
がともにＡｇ等を主成分とする共通の材質からなるた
め、その接続強度が高く、従って本実施例の如く引き出
し電極部２ａをスルーホール７にて接触面積が広くとる
ときは、その機械的強度が向上し、その破壊が起こりに
くいことが理解できる。
のチップビーズを基板８にはんだ９で固着した後、同じ
く図９の(b)に示すように白抜き矢印方向に圧力を加え
たときは、これまた実線矢印方向に力が加わりチップビ
ーズ素体６から外部電極４が剥離することがある。しか
しながら、内部電極２、スルーホール７及び外部電極４
がともにＡｇ等を主成分とする共通の材質からなるた
め、その接続強度が高く、従って本実施例の如く引き出
し電極部２ａをスルーホール７にて接触面積が広くとる
ときは、その機械的強度が向上し、その破壊が起こりに
くいことが理解できる。
【００２２】また、その電気的破壊の点を検討するに、
図９の(b)に示すように機械的破壊が起こったときで
も、その接続面積が広い分、内部電極２と外部電極４と
が電気的に接続しており、電気的破壊が起こりにくいこ
とが理解できる。
図９の(b)に示すように機械的破壊が起こったときで
も、その接続面積が広い分、内部電極２と外部電極４と
が電気的に接続しており、電気的破壊が起こりにくいこ
とが理解できる。
【００２３】更に、内部電極２及びスルーホール７を形
成するときは、磁性体グリーンシート１ｂにスルーホー
ル用の穴を穿設し、引き出し電極部２ａがこの穴に対応
するよう導電ペーストを塗布すれば良く、これにより、
内部電極２及びスルーホール７が一括して形成され、外
部電極４への接続面積を簡単に拡大できる。
成するときは、磁性体グリーンシート１ｂにスルーホー
ル用の穴を穿設し、引き出し電極部２ａがこの穴に対応
するよう導電ペーストを塗布すれば良く、これにより、
内部電極２及びスルーホール７が一括して形成され、外
部電極４への接続面積を簡単に拡大できる。
【００２４】図１０の(a)(b)(c)(d)は本実施例に係るチ
ップビーズ素体の他の例を示すものである。図１０の
(a)にはチップビーズ素体６ａの引き出し電極部２ａの
両端にスルーホール７ａを形成したものが示されてい
る。このように２箇所にスルーホール７ａを形成するこ
とにより、外部電極４への接続面積を更に拡大してい
る。
ップビーズ素体の他の例を示すものである。図１０の
(a)にはチップビーズ素体６ａの引き出し電極部２ａの
両端にスルーホール７ａを形成したものが示されてい
る。このように２箇所にスルーホール７ａを形成するこ
とにより、外部電極４への接続面積を更に拡大してい
る。
【００２５】図１０の(b)には内部電極２の電気特性を
向上させるため引き出し電極部２ａの幅を狭くしたチッ
プビーズ素体６ｂが示されている。このような場合は引
き出し電極部２ａの接続面積が非常に狭くなるため、こ
のスルーホール７ｂは外部電極４との接続のために必要
不可欠なものとなる。
向上させるため引き出し電極部２ａの幅を狭くしたチッ
プビーズ素体６ｂが示されている。このような場合は引
き出し電極部２ａの接続面積が非常に狭くなるため、こ
のスルーホール７ｂは外部電極４との接続のために必要
不可欠なものとなる。
【００２６】図１０の(c)(d)には内部電極を上下２層に
亘って形成したチップビーズ素体６ｃ，６ｄが示されて
おり、そのうち図１０の(c)には上下の引き出し電極部
２ａを一体に接続するスルーホール７ｃが示され、図１
０の(d)には上下の引き出し電極部２ａをそれぞれ別個
に接続するスルーホール７ｄが示されている。このよう
に、内部電極が多層に亘って形成されている場合にあっ
ても、各スルーホール７ｃ，７ｄで任意に接続面積を拡
大できる。
亘って形成したチップビーズ素体６ｃ，６ｄが示されて
おり、そのうち図１０の(c)には上下の引き出し電極部
２ａを一体に接続するスルーホール７ｃが示され、図１
０の(d)には上下の引き出し電極部２ａをそれぞれ別個
に接続するスルーホール７ｄが示されている。このよう
に、内部電極が多層に亘って形成されている場合にあっ
ても、各スルーホール７ｃ，７ｄで任意に接続面積を拡
大できる。
【００２７】なお、前記実施例では積層型電子部品中、
積層チップインダクタであるチップビーズについて説明
したが、内部電極とこれに接続する外部電極を有するも
のであれば積層コンデンサ等全ての積層型電子部品に適
用できることは言うまでもない。
積層チップインダクタであるチップビーズについて説明
したが、内部電極とこれに接続する外部電極を有するも
のであれば積層コンデンサ等全ての積層型電子部品に適
用できることは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
外部電極には内部電極の端部と内部電極に接続したスル
ーホールがそれぞれ接続され、このスルーホールの接続
面積の分、従来の接続面積より大きくなり、これによ
り、内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させるこ
とができる。また、この接続面積の拡大に際し、スルー
ホールを形成するだけで良いため、簡単に接続面積を拡
大できる。
外部電極には内部電極の端部と内部電極に接続したスル
ーホールがそれぞれ接続され、このスルーホールの接続
面積の分、従来の接続面積より大きくなり、これによ
り、内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させるこ
とができる。また、この接続面積の拡大に際し、スルー
ホールを形成するだけで良いため、簡単に接続面積を拡
大できる。
【図１】本発明に係る磁性体グリーンシートの積層工程
を示す斜視図
を示す斜視図
【図２】本発明に係るチップビーズ素体の斜視図
【図３】図２のＡ−Ａ線矢視方向の断面図
【図４】本発明に係る外部電極が形成されたチップビー
ズ素体の断面図
ズ素体の断面図
【図５】本発明に係る内部電極及びスルーホールの平面
図
図
【図６】本発明に係る内部電極及びスルーホールの接続
部分を従来例と比較した断面図
部分を従来例と比較した断面図
【図７】チップビーズのたわみ試験及び試験結果を示す
図
図
【図８】たわみ試験による外部電極の剥離状態を示す従
来の断面図
来の断面図
【図９】たわみ試験による外部電極の剥離状態を示す本
実施例の断面図
実施例の断面図
【図１０】本発明に係るチップビーズ素体の他の例を示
す斜視図
す斜視図
【図１１】従来の磁性体グリーンシートの積層工程を示
す斜視図
す斜視図
【図１２】従来のチップビーズ素体の斜視図
【図１３】図１２のＡ−Ａ線矢視方向の断面図
【図１４】従来の外部電極が形成されたチップビーズ素
体の断面図
体の断面図
２…内部電極、２ａ…引き出し電極部、４…外部電極、
６，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ…チップビーズ素体、７，
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ…スルーホール。
６，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ…チップビーズ素体、７，
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ…スルーホール。
Claims (1)
- 【請求項１】 積層した各層のうち少なくとも一層に内
部電極を形成するとともに、積層した各層の外側周縁に
該内部電極の端部に接続する外部電極を形成した積層型
電子部品において、 前記内部電極が形成された層に、該層の厚さ方向に延び
該内部電極及び前記外部電極に接続する導電性のスルー
ホールを形成したことを特徴とする積層型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19075794A JP3230932B2 (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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