JPH0855730A - 基板装着用コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子回路基板の設計、仕様変更等を簡単に行
なうことができ、しかも電子回路基板へのコイルの装着
を自動化できる基板装着用コイルを提供する。 【構成】 導電線を巻回したコイル部Ｌａ、及び、コイ
ル部Ｌａの両端と基板装着用の一対のリード部Ｌｂとを
接続する接続部Ｌｃの形状を予め複数設定する。そし
て、導電線の線径，コイル部Ｌａの巻径及び巻数に加え
て、複数のコイル形状の中から選択的に設定することに
より、コイル特性にかかわらず、リード部Ｌｂの間隔が
全て一定（例えば５ｍｍ）のコイルを作製する。この結
果、このコイルを使用する電子装置において、電子回路
基板に穿設するコイル装着用の孔を一定にすることがで
き、電子回路基板の設計，仕様変更等を簡単に行なうこ
とができるようになる。また、各コイルを一定間隔でテ
ーピングすれば、自動挿入装置を用いて、コイルを電子
回路基板に自動で装着することもできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板に装着さ
れて他の電子部品と共に所定の電子回路を構成する基板
装着用コイルに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、この種のコイル５０は、例え
ば図８に示すように、導電線を所定の巻径にて所定巻数
分だけ螺旋状に巻回したコイル部５２と、このコイル部
５２の両端より延び出した導電線により、電子回路基板
ＰＫ等に組み付け可能に互いに平行に形成された一対の
リード部５４（図８にハッチングで示す部分）と、コイ
ル部５２の両端と各リード部５４とを夫々接続する接続
部５６とから構成されている。なお、リード部５４は、
コイル部５２の巻回中心軸Ｘｏに平行で且つコイル部５
４の側壁の外周面に接する一つの仮想平面（図８におい
ては電子回路基板ＰＫの表面となる）に対して、反コイ
ル部方向に垂直となるように形成されている。

【０００３】そして、この種のコイル５０は、リード部
５４に半田メッキ等の処理が施され、この処理後のリー
ド部５４を、電子回路基板ＰＫに形成された孔に通し
て、電子回路基板ＰＫの裏面に形成された回路パターン
に半田付けする、といった手順で電子回路基板ＰＫに組
付けられる。

【０００４】なお、図８において、（ａ）はコイル５０
の平面図、（ｂ）はコイル５０の左側面図、（ｃ）はコ
イル５０の正面図である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、こうした従
来のコイル５０では、コイル５０を構成する導電線の線
径や、導電線巻回時の巻径，巻数等によって電気的特
性，つまりインダクタンスが規定されているものの、コ
イル５０の両端と各リード部５４とを接続する接続部５
６は、図７に示すように、その延長線上にリード部５４
が形成されるように、コイル部５２の両端側から上記仮
想平面に対して垂直に真っ直ぐ引き出すことにより形成
され、コイル５０の全体形状はその種類によらず全て同
一であったため、各リード部５４の間隔は、導電線の線
径とコイル部５２の巻径及び巻数、換言すればコイル５
０のインダクタンス、によって決定され、コイルの種類
毎に異なるものであった。

【０００６】このため、このコイル５０が装着される電
子回路基板ＰＫを作製する際には、電子回路を構成する
のに必要なコイル５０を決定して、そのコイル５０のリ
ード部５４の間隔に応じて、コイル装着用の孔及び回路
パターンを決定しなければならず、電子回路基板設計時
の作業性が悪いといった問題があった。

【０００７】また、電子装置の仕様変更等に伴い、使用
するコイル５０を変更するような場合には、電子回路基
板ＰＫにおけるコイル装着用の孔の位置も変更しなけれ
ばならなず、場合によっては、電子回路基板ＰＫの回路
パターンをも変更しなければならなかった。そして、こ
のためには、電子回路基板ＰＫを製造するのに使用する
金型まで変更しなければならず、簡単な仕様変更であっ
ても、非常に多くの手間と費用を要するといった問題が
あった。

【０００８】また、このように従来のコイル５０は、リ
ード部５４の間隔が一致していないため、リード部を有
する電子部品を電子回路基板ＰＫに自動挿入するための
自動挿入装置において使用することができず、コイル５
０の電子回路基板ＰＫへの装着作業は専ら手作業で行な
うしかなかった。つまり、リード部を有する抵抗器やコ
ンデンサ等では、その電気的特性が異なっていても本体
部分の大きさが略同じであり、リード部の間隔も略一定
であるため、自動挿入装置を用いることにより電子回路
基板ＰＫへの装着を自動で行なうことができるが、従来
のコイル５０においては、そのインダクタンス毎にコイ
ル部５２の大きさが異なり、リード部５４の間隔も個々
に異なっていたため、自動挿入装置を用いた電子回路基
板ＰＫへの自動挿入を行なうことができなかった。従っ
て、従来では、コイル５０を使用する電子装置の製造効
率が悪く、コストアップにつながるといった問題があっ
た。

【０００９】本発明は、こうした問題に鑑みなされたも
ので、コイルのインダクタンスに関係なく、リード部の
間隔を全て一定にした基板装着用コイルを提供すること
により、当該コイルが装着される電子回路基板の設計、
仕様変更等を簡単に行なうことができ、しかも電子回路
基板へのコイルの装着を自動化できるようにすることを
目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めになされた請求項１に記載の発明は、絶縁材にて被覆
された導電線を螺旋状に巻回してなるコイル部と、該コ
イル部の両端より延び出した導電線により、上記コイル
部の巻回中心軸に平行で且つ上記導電線の巻回により円
筒状に形成される上記コイル部側壁の外周面に接する一
つの仮想平面、に対して反コイル部方向に垂直で互いに
平行に延びるように形成され、しかも所定の電子回路基
板に穿設された孔に挿入して該基板の裏面に形成された
回路パターンに半田付け可能に、上記絶縁材の被覆が除
去された一対のリード部と、上記コイル部の両端と上記
各リード部とを夫々接続する接続部と、からなり、上記
導電線の線径，上記コイル部の巻径及び巻数により電気
的特性が規定された基板装着用コイルにおいて、更に、
上記コイル部及び接続部の形状を、予め設定された複数
の形状の中から選択的に設定することにより、上記電気
的特性にかかわらず上記一対のリード部の間隔を一定に
したことを特徴としている。

【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の基板装着用コイルにおいて、上記コイル部及び
接続部の形状として、上記コイル部の両端を上記仮想平
面上に夫々形成すると共に、上記接続部を、該コイル部
両端の導電線を夫々当該コイル部の接線方向に上記仮想
平面に沿って真っ直ぐ引き出し、更にその引き出し長さ
が所定長さとなる位置にて夫々反コイル部方向に曲折す
ることにより形成してなる第１形状と、上記コイル部の
両端を上記仮想平面上に夫々形成すると共に、上記接続
部を、該コイル部両端の導電線を夫々反コイル部方向に
直ちに曲折することにより形成してなる第２形状と、上
記コイル部において当該コイル部の巻回中心軸に平行で
且つ上記仮想平面と反対の位置にある一軸上の巻回位置
を基準位置とし、該基準位置より当該コイル部の一周の
４分の１以下の所定長さだけ更に巻回した巻回位置を、
当該コイル部の両端として形成し、上記接続部を、該コ
イル部両端の導電線を夫々該両端位置から当該コイル部
の接線方向に真っ直ぐ引き出し、更に上記仮想平面と交
わる位置で反コイル部方向に延びるリード部と接続する
ことにより形成してなる第３形状と、の３種の形状を予
め設定してなることを特徴としている。

【００１２】一方、請求項３に記載の発明は、上記請求
項１又は請求項２に記載の基板装着用コイルにおいて、
当該コイルを、所定間隔で連続的に配設し、各コイルの
リード部の一部を長尺の粘着テープにて順次接続してな
ることを特徴としている。

【００１３】

【作用及び発明の効果】上記のように、請求項１に記載
の基板装着用コイルにおいては、コイル部及びコイル部
とリード部とを接続する接続部の形状を、予め設定され
た複数の形状の中から選択的に設定することにより、コ
イルの電気的特性にかかわらず一対のリード部の間隔が
一定となるようにされている。

【００１４】このため、本発明によれば、電子回路基板
に穿設するコイル装着用の孔の間隔を常に一定にするこ
とができ、従来のように、使用するコイルに応じて、電
子回路基板のコイル装着用の孔や回路パターンを決定す
る必要はない。従って、電子回路基板の設計作業を簡単
に行なうことができる。

【００１５】また、電子回路基板におけるコイル装着用
の孔の間隔は常に一定となるため、仕様変更等によっ
て、使用するコイルの電気的特性が変更されても、電子
回路基板を変更する必要はなく、電子回路の仕様変更も
簡単に行なうことができる。また更に、使用するコイル
の電気的特性が異なる場合であっても、回路構成が同じ
であれば、同じ電子回路基板を使用することができるよ
うになるため、仕様の異なる装置間で電子回路基板を共
用する、といったこともできる。

【００１６】ここで、リード部の間隔を一定にするため
のコイル部及び接続部の形状としては種々の形状が考え
られるが、コイルを電子回路基板にしっかりと密着させ
て装着できるようにするためには、一対のリード部を、
コイル部の巻回中心軸に平行で且つ導電線の巻回により
円筒状に形成されるコイル部側壁の外周面に接する一つ
の仮想平面、に対して反コイル部方向に垂直で互いに平
行に延びるように形成する必要がある。

【００１７】そしてこのためには、コイル部と接続部の
形状として、請求項２に記載のように、予め、下記(1)
〜(3)の３種の形状を設定しておき、この３種の形状の
中から選択することが望ましい。 (1) コイル部の両端を上記仮想平面上に夫々形成すると
共に、接続部を、コイル部両端の導電線を夫々当該コイ
ル部の接線方向に上記仮想平面に沿って真っ直ぐ引き出
し、更にその引き出し長さが所定長さとなる位置にて夫
々反コイル部方向に曲折することにより形成してなる第
１形状（後述の図４参照）。

【００１８】(2) コイル部の両端を上記仮想平面上に夫
々形成すると共に、接続部を、コイル部両端の導電線を
夫々反コイル部方向に直ちに曲折することにより形成し
てなる第２形状（後述の図５参照）。 (3) コイル部において当該コイル部の巻回中心軸に平行
で且つ上記仮想平面と反対の位置にある一軸上の巻回位
置を基準位置とし、この基準位置より当該コイル部の一
周の４分の１以下の所定長さだけ更に巻回した巻回位置
を、当該コイル部の両端として形成し、一方、接続部
を、コイル部両端の導電線を夫々その両端位置からコイ
ル部の接線方向に真っ直ぐ引き出し、更に上記仮想平面
と交わる位置で反コイル部方向に延びるリード部と接続
することにより形成してなる第３形状（後述の図６参
照）。

【００１９】つまり、コイル部と接続部の形状を上記
(1)〜(3)のように設定すれば、一対のリード部を電子回
路基板に穿設された孔に挿入することによって、コイル
部を電子回路基板の表面に密着させることができるた
め、無調整コイルを電子回路基板に装着した後、外力に
よりコイル部が振動して、その電気的特性が変化してし
まう、といったことを防止できるようになるのである。

【００２０】また次に、本発明の基板装着用コイルは、
リード部の間隔が電気的特性にかかわらず一定であるた
め、請求項３に記載のように、各コイルを、所定間隔で
連続的に配設してそのリード部の一部を長尺の粘着テー
プにて順次接続しておけば、リード部を有する電子部品
を電子回路基板に自動挿入するための自動挿入装置に装
着して、この自動挿入装置によって所望のコイルを電子
回路基板の所望の位置に装着することができるようにな
る。従って本発明によれば、電子回路基板へのコイルの
装着作業を自動化して、電子装置の製造効率を向上する
こともできる。

【００２１】

【実施例】以下に本発明の実施例を図面と共に説明す
る。まず図１は、本発明が適用された実施例のテレビ信
号増幅装置（以下、単にブースターという。）の概略構
成を表わすブロック図である。

【００２２】本実施例のブースターは、テレビ放送局か
ら直接或は放送衛星を介して送信されてくるＶＨＦ帯，
ＵＨＦ帯，及びＳＨＦ帯のテレビ放送信号を各々受信す
る図示しない受信アンテナからの受信信号を、入力端子
ＴVIN，ＴUIN，及びＴBIN を介して夫々入力し、これら
各受信信号を各々増幅して、出力端子ＴOUT から同時に
出力する周知のものであり、図１に示す如く、ＶＨＦ帯
のテレビ放送信号を受信するＶＨＦアンテナからの受信
信号のうち、ローバンド（テレビチャンネル１〜３）の
受信信号ＶＨＦ−Ｌと、ハイバンド（テレビチャンネル
４〜１２）の受信信号ＶＨＦ−Ｈとを各々増幅する増幅
回路２，４、ＵＨＦ帯のテレビ放送信号を受信するＵＨ
Ｆアンテナからの受信信号ＵＨＦ（テレビチャンネル１
３〜６２）を増幅する増幅回路６、及び、放送衛星から
のテレビ放送信号（ＢＳ信号）を受信し所定周波数帯
（１．２ＧＨｚ帯）の中間周波信号ＩＦに変換して出力
するＢＳアンテナからの受信信号ＢＳ−ＩＦ（ＢＳチャ
ンネル１〜１５）を増幅する増幅回路８、の４種類の増
幅回路を備えている。

【００２３】ここで、入力端子ＴVIN に入力されたＶＨ
Ｆ帯の受信信号のうち、ローバンドの受信信号ＶＨＦ−
Ｌは、ハイバンドを含むＶＨＦ帯以下の高周波信号（具
体的には２２２ＭＨｚ以下の高周波信号）を通過させる
ローパスフィルタ（以下、ＬＰＦという。）１０、及び
ローバンドの受信信号ＶＨＦ−Ｌのみを通過させる所定
帯域幅（具体的には９０〜１０８ＭＨｚ）のバンドパス
フィルタ（以下、ＢＰＦという。）１２を介して、増幅
回路２に入力され、入力端子ＴVIN に入力されたＶＨＦ
帯の受信信号のうち、ハイバンドの受信信号ＶＨＦ−Ｈ
は、上述のＬＰＦ１０、及びハイバンドの受信信号ＶＨ
Ｆ−Ｈのみを通過させる所定帯域幅（具体的には１７０
〜２２２ＭＨｚ）のＢＰＦ１４を介して、増幅回路４に
入力される。

【００２４】そして、これら各受信信号ＶＨＦ−Ｌ，Ｖ
ＨＦ−Ｈは、夫々、増幅回路２，４にて所定レベルまで
増幅された後、上記ＢＰＦ１２と同様受信信号ＶＨＦ−
Ｌのみを通過させるＢＰＦ１６、上記ＢＰＦ１４と同様
受信信号ＶＨＦ−Ｈのみを通過させるＢＰＦ１８に入力
され、これら各ＢＰＦ１６，１８から、上記ＬＰＦ１０
と同様ＶＨＦ帯以下の高周波信号を通過させるＬＰＦ２
０に入力される。この結果、増幅回路２，４にて増幅さ
れた受信信号ＶＨＦ−Ｌ，ＶＨＦ−Ｈは、ＬＰＦ２０に
おいて合成され、ＬＰＦ２０からはローバンド及びハイ
バンドを含むＶＨＦ帯の受信信号が出力されることにな
る。

【００２５】また、入力端子ＴUIN に入力されたＵＨＦ
帯の受信信号ＵＨＦは、この周波数帯以上の高周波信号
（具体的には４７０ＭＨｚ以上の高周波信号）を通過さ
せるハイパスフィルタ（以下、ＨＰＦという。）２２を
介して増幅回路６に入力され、この増幅回路６にて所定
レベルまで増幅された後、ＨＰＦ２２と同様受信信号Ｕ
ＨＦ以上の周波数帯の高周波信号を通過させるＨＰＦ２
４に入力され、更にこのＨＰＦ２４から、上記ＬＰＦ２
０から出力されるＶＨＦ帯の受信信号ＶＨＦと共に、受
信信号ＵＨＦ以下の周波数帯の高周波信号（具体的には
７７０ＭＨｚ以下の高周波信号）を通過させるＬＰＦ２
６に入力される。この結果、増幅回路６にて増幅された
受信信号ＵＨＦは、ＬＰＦ２６においてＶＨＦ帯の受信
信号ＶＨＦと合成され、ＬＰＦ２６からは所定レベルま
で増幅されたＶＨＦ帯及びＵＨＦ帯の受信信号が出力さ
れることになる。

【００２６】また次に、入力端子ＴBIN に入力されたＢ
Ｓアンテナからの受信信号ＢＳ−ＩＦは、この周波数帯
以上の高周波信号（具体的には、１．０３５ＧＨｚ以上
の高周波信号）を通過させるハイパスフィルタ（以下、
ＨＰＦという。）２８を介して増幅回路８に入力され、
この増幅回路８にて所定レベルまで増幅された後、ＨＰ
Ｆ２８と同様受信信号ＢＳ−ＩＦ以上の周波数帯の高周
波信号を通過させるＨＰＦ３０に入力され、更にこのＨ
ＰＦ３０から、上記ＬＰＦ２６から出力される受信信号
と共に、出力端子ＴOUT に入力される。この結果、出力
端子ＴOUT からは、所定レベルまで増幅された全受信信
号が出力されることになる。

【００２７】このように、各増幅回路２〜８の受信信号
入出力経路には、各増幅回路２〜８にて増幅すべき周波
数帯の受信信号を入出力するための各種フィルタ回路１
０〜３０が設けられており、他の周波数帯の信号と交じ
って受信信号が変調されることのないようにしているの
であるが、これらフィルタ回路１０〜３０には、従来よ
り周知のように、コンデンサとコイルとにより構成され
たフィルタ回路が使用されている。

【００２８】そして、これら各フィルタ回路１０〜３０
のうち、ＢＳアンテナからの受信信号ＢＳ−ＩＦを通過
させるＨＰＦ２８，３０には、受信信号ＢＳ−ＩＦの周
波数が１．２ＧＨｚ帯であり、コイルのインダクタンス
も小さくてよいため、電子回路基板に回路パターンの一
部として螺旋状に形成されたパターン型のコイルが使用
され、他のフィルタ回路１０〜２６には、電子回路基板
に形成された孔にリード部を通して、リード部を電子回
路基板の裏面に形成された回路パターンに半田付けする
ことにより電子回路基板に組み付けられる巻線型のコイ
ルが使用されている。

【００２９】例えば、図２（ａ）に示す如く、増幅回路
２にて増幅された受信信号ＶＨＦ−Ｌを通過させるＢＰ
Ｆ１６は、３個のコンデンサＣ１〜Ｃ３と、３個のコイ
ルＬ１〜Ｌ３とから構成され、増幅回路４にて増幅され
た受信信号ＶＨＦ−Ｈを通過させるＢＰＦ１８も、３個
のコンデンサＣ４〜Ｃ６と、３個のコイルＬ４〜Ｌ６と
から構成され、更にこれら各ＢＰＦ１６，１８からの受
信信号が入力されるＬＰＦ２０は、２個のコンデンサＣ
７，Ｃ８と、３個のコイルＬ７〜Ｌ９とから構成されて
いるが、これら各フィルタ回路１６，１８，２０を構成
するコイルＬ１〜Ｌ９には、巻線型のコイルが使用され
ており、各コイルＬ１〜Ｌ９は、図２（ｂ）に示す如
く、予め電子回路基板ＰＫに形成された孔にリード部を
通して、そのリード部を電子回路基板ＰＫの裏面に形成
された回路パターンに半田付けすることにより、電子回
路基板ＰＫに組み付けられて、コンデンサＣ１〜Ｃ８と
共に、所定のフィルタ回路を構成する。

【００３０】なお、図２（ｂ）は、図１に示した電子回
路を実際に構成するに当たって当該回路を構成する各種
電子部品が組み付けられる電子回路基板ＰＫの上記各フ
ィルタ回路１６，１８，２０部分を、回路パターンが形
成された裏面から見た状態を表わす説明図であり、上記
各コイルＬ１〜Ｌ９は、基板表面側にて図に点線で示し
た位置に配設され、そのリード部が各点線の両端の孔に
挿入されて、各孔の周囲の回路パターンに半田付けされ
る。また本実施例では、コンデンサＣ１〜Ｃ８には、所
謂チップ部品が使用され、電子回路基板ＰＫの裏面の回
路パターン上に直接半田付けされる。

【００３１】ところで、このような巻線型のコイルを電
子回路基板ＰＫに組付けるに当たって、図７に示した従
来のコイルを使用するようにしていると、コイルの電気
的特性（インダクタンス）に応じて、リード部の間隔
（以下、リードピッチともいう。）が異なるため、電子
回路基板ＰＫに穿設するコイル装着用の孔の間隔を、使
用するコイルのリードピッチに応じて設定しなければな
らず、また自動挿入装置を用いて電子回路基板ＰＫに自
動挿入することはできない。

【００３２】そこで、本実施例のブースターは、図３に
示す如く、コイル形状として、予め設定された図４〜図
６に示す３種の形状（Ｒタイプ，Ｍタイプ，Ｌタイプ）
の中から選択し、しかもコイルを構成する導電線の線径
と、コイル部の巻径（内径）及び巻数とを規定すること
により、コイルのリードピッチ△Ｌを、そのインダクタ
ンスに関係なく全て一定（本実施例では５ｍｍ）にした
基板装着用コイルの中から、上記各フィルタ回路１０〜
２６に使用するコイルを選択することにより、電子回路
基板ＰＫに穿設するコイル装着用の孔の間隔を一定（５
ｍｍ）し、しかも自動挿入装置を用いてコイルを電子回
路基板ＰＫに自動で装着できるようにしている。

【００３３】以下、本実施例のブースターにて使用され
る基板装着用コイルについて説明する。まず基板装着用
コイルは、コイル形状に応じてＲタイプ、Ｌタイプ、Ｍ
タイプに分類される。そしてこれら３タイプの基板装着
用コイルのうち、ＲタイプのコイルＬR は、図４に示す
如く、電子回路基板装着用の一対のリード部Ｌｂを、コ
イル部Ｌａの巻回中心軸Ｘｏに平行で、且つ導電線の巻
回により円筒状に形成されるコイル部側壁の外周面に接
する、一つの仮想平面Ｙｏに対して、反コイル部方向に
垂直で、しかも互いに平行に延びるように形成するため
に、導電線を螺旋状に巻回したコイル部Ｌａの両端が、
夫々、基板表面となる仮想平面Ｙｏ上に形成され、更に
このコイル部Ｌａの両端とリード部Ｌｂとを接続する接
続部Ｌｃが、このコイル部Ｌａ両端の導電線を夫々コイ
ル部Ｌａの接線方向（図に示すＳ1，Ｓ2方向）に仮想平
面Ｙｏに沿って真っ直ぐ引き出し、更にその引き出し長
さが所定長さとなる位置にて夫々反コイル部方向（図に
示すＳ3 方向）に曲折することにより形成されている
（第１形状）。

【００３４】また、上記３タイプの基板装着用コイルう
ち、ＭタイプのコイルＬM は、図５に示す如く、上記Ｒ
タイプのコイルＬR と同様に、一対のリード部Ｌｂを、
上記仮想平面Ｙｏに対して、反コイル部方向に垂直で、
しかも互いに平行に延びるように形成するために、コイ
ル部Ｌａの両端が仮想平面Ｙｏ上に夫々形成され、更に
このコイル部Ｌａの両端とリード部Ｌｂとを接続する接
続部Ｌｃが、コイル部Ｌａ両端の導電線を夫々反コイル
部方向（図に示すＳ3 方向）に直ちに曲折することによ
り形成されている（第２形状）。

【００３５】また、上記３タイプの基板装着用コイルう
ち、ＬタイプのコイルＬL は、図６に示す如く、上記
Ｒ，ＭタイプのコイルＬR ，ＬM と同様に、一対のリー
ド部Ｌｂを、上記仮想平面Ｙｏに対して、反コイル部方
向に垂直で、しかも互いに平行に延びるように形成する
ために、記コイル部Ｌａにおいて当該コイル部Ｌａの巻
回中心軸に平行で且つ仮想平面Ｙｏと反対の位置にある
一軸上の巻回位置を基準位置Ｚｏとし、該基準位置Ｚｏ
よりコイル部Ｌａの一周の４分の１以下の所定長さだけ
更に巻回した巻回位置Ｐ1，Ｐ2が、当該コイル部Ｌａの
両端として形成され、またこのコイル部Ｌａの両端とリ
ード部Ｌｂとを接続する接続部Ｌｃが、コイル部Ｌａ両
端の導電線を夫々コイル部Ｌａの両端位置Ｐ1，Ｐ2から
コイル部Ｌａの接線方向（図に示すＳP1，ＳP2方向）に
真っ直ぐ引き出し、更に仮想平面Ｙｏと交わる位置で反
コイル部方向（図に示すＳ3 方向）に延びるリード部Ｌ
ｂと接続することにより形成されている（第３形状）。

【００３６】そして、これら各基板装着用コイルは、コ
イルの種別毎、換言すれば必要なインダクタンス毎に、
コイル形状と、使用する導電線の線径と、コイル部Ｌａ
の巻径（内径）及び巻数とを、夫々規定することによ
り、インダクタンスにかかわらずリードピッチ△Ｌが全
て一定（５ｍｍ）となるようにされている。

【００３７】つまり、本実施例の基板装着用コイルにお
いては、リードピッチ△Ｌを一定にするために、コイル
形状を上記３種の形状の中から選択すると共に、高イン
ダクタンスのコイル程、線径が細く、巻径が太く、巻数
が小さくなるように、線径，巻径（内径）及び巻数が設
定されている。

【００３８】なお、図４〜図６において、夫々、（ａ）
はコイルＬR〜ＬLの平面図、（ｂ）はコイルＬR〜ＬLの
左側面図、（ｃ）はコイルＬR〜ＬLの正面図である。一
方、このように本実施例の基板装着用コイルは、そのイ
ンダクタンスに応じて、コイル形状，線径，巻径（内
径）及び巻数が設定されているのであるが、図３に示す
如く、各種コイルのうち、線径が０．５ｍｍ以上（図で
は０．５ｍｍと０．６ｍｍ）のコイルには、絶縁材とし
てポリウレタンを被覆したウレタン線が使用され、線径
が０．５ｍｍ未満（図では０．４ｍｍ）のコイルには、
絶縁材として加熱又は溶剤により互いに融着するナイロ
ン，ブラチール等を被覆した融着線が使用されている。

【００３９】つまり、コイルを構成する導電線の線径が
小さい場合には、コイルの搬送時や基板組付時等に受け
る外力によって変形し易く、そのインダクタンスを確保
できないことがあるので、本実施例では、線径の小さい
（０．５ｍｍ未満）のコイルには融着線を使用し、コイ
ル製造後、リード部Ｌｂを半田メッキするだけでなく、
加熱又は溶剤によってコイル部Ｌａの被覆材を溶かして
融着させ、各巻線間を接合するようにしているのであ
る。

【００４０】なお、この場合、融着線として、加熱によ
って融着する被覆材（ナイロン）を使用すれば、リード
部Ｌｂの半田メッキを行なう際に巻線間を接合できるの
で、コイル製造後の処理工程は、ウレタン線を使用した
通常のコイルと同様となり、特別な処理を施す必要はな
い。

【００４１】つまり、リード部Ｌｂの半田メッキは、リ
ード部Ｌｂを、半田を溶かした半田槽につけることによ
って、半田槽内で導電線から被覆材を分離させつつその
表面に半田層を形成するものであるため、半田メッキ時
には、コイル部Ｌａも加熱されることになる。従って、
加熱によって融着する被覆材を使用した融着線により形
成されたコイルの場合は、半田メッキによってコイル部
Ｌａの各巻線の被覆材が融着することになり、コイル部
Ｌａの各巻線間を接合するために特別な処理を施す必要
がなく、その接合を簡単に行なうことができるようにな
るのである。

【００４２】また、本実施例の基板装着用コイルにおい
ては、コイルの表面（具体的には被覆材）が、コイル部
Ｌａの巻径（内径）に応じて着色されている。すなわ
ち、導電線にウレタン線を使用した線径０．５ｍｍ以上
のコイルの場合には、内径が、１ｍｍ，２ｍｍ，…とい
うように、小数点以下（つまり１ｍｍ以下）の寸法
が「．００ｍｍ」であれば、青色（Ｂ）に着色されたウ
レタン線が使用され、内径が、１．５ｍｍ，２．５ｍ
ｍ，…というように、小数点以下の寸法が「．５０ｍ
ｍ」であれば、赤色（Ｒ）に着色されたウレタン線が使
用され、内径が、１．２５ｍｍ，２．２５ｍｍ，…とい
うように、小数点以下の寸法が「．２５ｍｍ」であれ
ば、着色していない透明（Ｗ）なウレタン線が使用さ
れ、内径が、１．７５ｍｍ，２．７５ｍｍ，…というよ
うに、小数点以下の寸法が「．７５ｍｍ」であれば、緑
色（Ｇ）に着色されたウレタン線が使用されている。

【００４３】また、導電線に融着線を使用した線径０．
５ｍｍ未満のコイルの場合は、内径が、１ｍｍ，１．５
ｍｍ，２ｍｍ，…というように、小数点以下の寸法
が「．００ｍｍ」又は「．５０ｍｍ」であれば、赤色
（Ｒ）に着色された融着線が使用され、内径が、１．２
５ｍｍ，１．７５ｍｍ，２．２５ｍｍ，…というよう
に、小数点以下の寸法が「．２５ｍｍ」又は「．７５ｍ
ｍ」であれば、着色していない透明（Ｗ）な融着線が使
用されている。

【００４４】また更に、本実施例の基板装着用コイル
は、電子回路基板ＰＫに対して、自動挿入装置を用いて
自動で装着できるようにするために、自動挿入用コイル
として作製されている。すなわち、図７に示す如く、上
記のように作製された本実施例の基板装着用コイルは、
半田メッキされたリード部Ｌｂの先端側を粘着テープに
て順次接続することにより、自動挿入装置に、リード部
を備えた自動挿入用電子部品として装着できるようにさ
れているのである。この結果、自動挿入装置は、リード
部Ｌｂを切断して粘着テープＴＰから所望のコイルを取
り外し、電子回路基板ＰＫに穿設された所定の孔にリー
ド部Ｌｂを挿入する、といった手順で、コイルを電子回
路基板ＰＫに自動装着することができるようになる。

【００４５】以上説明したように、本実施例のブースタ
ーにおいては、ＶＨＦ帯及びＵＨＦ帯の受信信号を処理
するフィルタ回路１０〜２６を構成するコイルとして、
従来のように、線径，巻径，巻数を規定するだけでな
く、線径，巻径，巻数に加えて、コイル形状を予め設定
された３種（Ｒタイプ，Ｍタイプ，Ｌタイプ）の中から
選択的に設定することにより、そのインダクタンスにか
かわらずリードピッチ△Ｌが一定（５ｍｍ）となるよう
に作製されたコイルを使用している。

【００４６】このため、本実施例のブースターにおいて
は、電子回路基板ＰＫに穿設するコイル装着用の孔の間
隔を常に一定にすることができ、従来のように、使用す
るコイルに応じて、電子回路基板ＰＫのコイル装着用の
孔や回路パターンを決定する必要はない。従って、電子
回路基板ＰＫの設計作業を簡単に行なうことができる。

【００４７】つまり、例えば、図２に示したＢＰＦ１
６，１８及びＬＰＦ２０からなるフィルタ回路において
は、コイルＬ１には５６．６ｎＨのコイルが，コイルＬ
２には２００ｎＨのコイルが，コイルＬ３には３９．２
ｎＨのコイルが，コイルＬ４には１２０ｎＨのコイル
が，コイルＬ５には１０２ｎＨのコイルが，コイルＬ６
には１１．１ｎＨのコイルが，コイルＬ７及びＬ８には
６７．７ｎＨのコイルが，コイルＬ９には４０．２ｎＨ
のコイルが、夫々必要であるが、従来では、コイル毎に
リードピッチが異なっていたため、電子回路基板ＰＫに
穿設するコイル装着用の孔の間隔も、各コイル毎に設定
する必要があったが、本実施例によれば、各コイルは、
そのインダクタンスにかかわらず、リードピッチ△Ｌが
全て一定になっているため、図２（ｂ）に示す如く、電
子回路基板ＰＫに穿設するコイル装着用の孔の間隔は全
て同じでよく、電子回路基板ＰＫの設計作業を簡単に行
なうことができるようになるのである。

【００４８】また、電子回路基板ＰＫにおけるコイル装
着用の孔の間隔は常に一定となるため、仕様変更等によ
って、使用するコイルのインダクタンスを変更する場合
であっても、それに応じて電子回路基板ＰＫを変更する
必要はなく、装置の仕様変更も簡単に行なうことができ
る。また更に、使用するコイルのインダクタンスが異な
る場合であっても、回路構成が同じであれば、同じ電子
回路基板ＰＫを使用することができるようになるため、
仕様の異なる装置間で電子回路基板ＰＫを共用する、と
いったこともできる。

【００４９】また、上記のように基板装着用コイルは、
そのリード部Ｌｂを順次テーピングすることにより、自
動挿入用コイルとして作製され、電子回路基板ＰＫに
は、自動挿入装置を用いて自動で装着できるようにされ
ているため、従来のコイルのように、電子回路基板ＰＫ
に手で装着する必要がなく、電子回路基板ＰＫにコイル
を効率良くの組付けることができる。この結果、電子回
路基板ＰＫへの電子部品の組付け工程を完全に自動化す
ることができるようになり、その生産効率を向上するこ
とができる。

【００５０】また次に、基板装着用コイルの形状は、Ｒ
タイプ，Ｍタイプ，Ｌタイプの３種のコイル形状の中か
ら選択的に設定されているため、各種コイルを電子回路
基板ＰＫに装着した際には、コイル部Ｌａを基板ＰＫ上
にしっかりと固定できる。つまり、上記各タイプの基板
装着用コイルは、基板装着のために、そのリード部Ｌｂ
がコイル部Ｌａの両端側から平行に引き出されているだ
けでなく、リード部Ｌｂが、コイル部Ｌａの側壁の外周
面に接する一つの仮想平面に対して、コイル部Ｌａとは
反対側方向に垂直に形成されているため、これら一対の
リード部Ｌｂを電子回路基板ＰＫに穿設された孔に挿入
するだけで、コイル部Ｌａを電子回路基板ＰＫの表面に
密着させることができる。このため、コイルを電子回路
基板ＰＫに装着した後、外力によりコイル部が振動し
て、そのインダクタンスが変化してしまう、といったこ
とを防止できる。

【００５１】また、線径の小さい導電線が使用される基
板装着用コイルには、導電線として、融着線が使用さ
れ、製造後に、コイル部Ｌａの各巻線間を接合するよう
にされている。従って、コイルの搬送時や基板装着時等
にコイル部が変形して、コイルのインダクタンスが初期
の値から大きくずれるのを防止できる。また、基板装着
用コイルを構成する導電線には、コイル部Ｌａの巻径
（内径）に応じて設定された色のウレタン線又は融着線
が使用されているため、巻径が殆ど同じコイルであって
も、その色からコイルを識別することができるようにな
り、例えば、種類の異なるコイルが交じった多数のコイ
ルの中から所望のコイルを選択的に取り出すような場合
の作業性を向上できる。また、特定のコイルを収納した
箱に、他のコイルが混入したような場合にも、簡単に見
つけることができるため、電子回路基板等の他のコイル
を誤って装着することも防止でき、電子装置の製造時に
生じる製品不良の発生も防止できる。

【００５２】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明はこうした実施例に限定されるものではな
く、種々の態様をとることができる。例えば、本実施例
では、基板装着用コイルのコイル形状として、Ｒタイ
プ，Ｍタイプ，Ｌタイプの３種の形状を設定したが、こ
うしたコイル形状としては、電子回路基板ＰＫにコイル
をしっかりと固定でき、且つ、そのリードピッチ△Ｌを
一定にできればどのような形状であってもよい。また本
実施例では、基板装着用コイルを使用する電子装置とし
て、テレビ信号を増幅するブースターを例にとり説明し
たが、受信装置や発振装置等、高周波信号を処理するた
めの回路を備えた装置であれば、本発明を適用して、上
記と同様の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例のテレビ信号増幅装置の概略構成を表
わすブロック図である。

【図２】 テレビ信号増幅装置にて使用されるＬＣフィ
ルタ回路の一例及びその回路が組み付けられる電子回路
基板の一部を表わす説明図である。

【図３】 リードピッチを一定にするためにコイル形状
等が規定された基板装着用コイルの一部を表わす説明図
である。

【図４】 Ｒタイプのコイルの形状を説明する説明図で
ある。

【図５】 Ｍタイプのコイルの形状を説明する説明図で
ある。

【図６】 Ｌタイプのコイルの形状を説明する説明図で
ある。

【図７】 自動挿入用のコイルを表わす説明図である。

【図８】 従来のコイルの形状を説明する説明図であ
る。

【符号の説明】

２，４，６，８…増幅回路 １０，２０，２６…ＬＰＦ（ローパスフィルタ） １２，１４，１６，１８…ＢＰＦ（バンドパスフィル
タ） ２２，２４，２８，３０…ＨＰＦ（ハイパスフィルタ） Ｌ１〜Ｌ９…コイル ＬR …コイル（Ｒタイプ） ＬM …コイル（Ｍタイプ） ＬL …コイル（Ｌタイ
プ） Ｌａ…コイル部 Ｌｂ…リード部 Ｌｃ…接続部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材にて被覆された導電線を螺旋状に
   巻回してなるコイル部と、 該コイル部の両端より延び出した導電線により、上記コ
   イル部の巻回中心軸に平行で且つ上記導電線の巻回によ
   り円筒状に形成される上記コイル部側壁の外周面に接す
   る一つの仮想平面、に対して反コイル部方向に垂直で互
   いに平行に延びるように形成され、しかも所定の電子回
   路基板に穿設された孔に挿入して該基板の裏面に形成さ
   れた回路パターンに半田付け可能に、上記絶縁材の被覆
   が除去された一対のリード部と、 上記コイル部の両端と上記各リード部とを夫々接続する
   接続部と、 からなり、上記導電線の線径，上記コイル部の巻径及び
   巻数により電気的特性が規定された基板装着用コイルに
   おいて、 更に、上記コイル部及び接続部の形状を、予め設定され
   た複数の形状の中から選択的に設定することにより、上
   記電気的特性にかかわらず上記一対のリード部の間隔を
   一定にしたことを特徴とする基板装着用コイル。
2. 【請求項２】 上記コイル部及び接続部の形状として、 上記コイル部の両端を上記仮想平面上に夫々形成すると
   共に、上記接続部を、該コイル部両端の導電線を夫々当
   該コイル部の接線方向に上記仮想平面に沿って真っ直ぐ
   引き出し、更にその引き出し長さが所定長さとなる位置
   にて夫々反コイル部方向に曲折することにより形成して
   なる第１形状と、 上記コイル部の両端を上記仮想平面上に夫々形成すると
   共に、上記接続部を、該コイル部両端の導電線を夫々反
   コイル部方向に直ちに曲折することにより形成してなる
   第２形状と、 上記コイル部において当該コイル部の巻回中心軸に平行
   で且つ上記仮想平面と反対の位置にある一軸上の巻回位
   置を基準位置とし、該基準位置より当該コイル部の一周
   の４分の１以下の所定長さだけ更に巻回した巻回位置
   を、当該コイル部の両端として形成し、上記接続部を、
   該コイル部両端の導電線を夫々該両端位置から当該コイ
   ル部の接線方向に真っ直ぐ引き出し、更に上記仮想平面
   と交わる位置で反コイル部方向に延びるリード部と接続
   することにより形成してなる第３形状と、 の３種の形状を予め設定してなることを特徴とする請求
   項１に記載の基板装着用コイル。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の基板装着
   用コイルにおいて、当該コイルを、所定間隔で連続的に
   配設し、各コイルのリード部の一部を長尺の粘着テープ
   にて順次接続してなることを特徴とする基板装着用コイ
   ル。