JPH085663A - 集積回路素子用プローバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 集積回路素子用プローバは、ベース基板と、
ベース基板に配設される接触素子とを備え、ベース基板
は、開口部、開口部の周辺に付与された接点ランド、外
部測定機器への電気的接続部、接点ランドと電気的接続
部との間を電気的に接続する配線導体を有し、各接触素
子は、開口部に挿通されてパッド部に対する位置規制が
なされるようにする中間部、中間部の一端で接点ランド
に接続される接続部と、中間部の他端でパッド部と接触
する接点部とを有し、中間部は、接点部とパッド部との
間の接触に対する緩衝機能を果たす。 【効果】 被検体単位当りの面積に比較してプロービン
グを行なうための面積を同等以下にできる。プローバに
使用する接触素子も、安価で適用が容易であり組立て工
数や時間を大巾に短縮できる高信頼性のものとすること
ができる。各接触素子の有する緩衝機能により、被検体
の局所的な歪や凹凸に対処でき、導電および緩衝部材を
併用する場合には、被検体の表面の大局的な歪や凹凸に
対処でき、各接点部が被検体のすべてのパッド部に対し
て高精度且つ高信頼度でもって接触できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路素子用プロー
バに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来は半導体集積回路（ＩＣ）に係わる
ウエハーを個々のペレットにカットし、リードフレーム
へのマウントとモールディング等によりパッケージング
を行った後の工程、すなわち、最終に近い工程において
検査やエージングを行っており、また１個宛のペレット
の特性を測定する装置もあった。このような場合に使用
する測定電極は、接点の数も少なくてすみ、設計上も工
作上も従来の技術にて問題はなかった。

【０００３】しかしながら、このような検査やエージン
グの方法では、時間がかかり生産向きでなった。また、
完成品ＩＣの取付けや取り外しに多くの時間と労力がか
かると共に、不良品が発生した場合は、それまでに至る
工程がすべて無駄になってしまい、特に歩留りの悪い品
種にとっては大きな痛手になっていた。

【０００４】そこで、最終に近い工程においてパッケー
ジングされたＩＣについて不良品が検出され除去される
場合におけるそれまでの工程の無駄を省くために、ウエ
ハー上に育成された複数の集積回路素子や複数個の素子
を含むペレットにカットされたものを一度に測定するこ
とにより、その後の工程の無駄を未然に防ぎ、生産効率
を格段に向上させようとする考え方が出てきている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、現在、複数
の半導体回路部分を搭載したペレットやＩＣウエハー
は、隣接ＩＣパターンとの間隔が略２０μｍ程度であ
り、パターン上の電極部分（パッド部）相互間の間隔
は、大略３０μｍ程度と非常に微細であり、特に、８イ
ンチのウエハーでは、１枚当り数百〜数千のＩＣパター
ンが育成されるので、パッド部の数が１パターン当り数
十程度としても、ウエハー１枚当りでは数千〜数万にな
る上に、高集積化指向に伴いさらに微細になる傾向にあ
る。

【０００６】このような測定対象上に形成された多数の
ＩＣ部分（被検体）のすべてを同時に測定する場合に
は、それらの表面に係わる局部的および全体的な凹凸が
あるために、すべてのパッド部との接触を高精度且つ高
信頼度をもって達成できるようにすることは著しく困難
なことであった。また、プロービングに係わるピンが高
価且つデリケートであるとか、１個の被検体に対する接
点ブロックの面積が大きくなるために多数の被検体を同
時に測定することができるようなプローバを製作するこ
とも非常に困難なことであった。

【０００７】本発明の目的は、前述したような従来の技
術の問題点を解消するために、ＩＣ用の検査装置やエー
ジング装置（以下、両者をまとめて主装置と称する）に
付随して、ＩＣを単体あるいは複数個からなるペレット
やペレットにカットする以前のウエハー状態のものにお
ける個々のＩＣ部分に係わるパターン上のパッド部に対
し、高精度且つ高信頼度でもって接触しうるような接点
を有した集積回路素子用プローバ（以下、プローバと称
する）を提供することである。

【０００８】また、本発明のもう一つの目的は、最終に
近い工程においてパッケージされたＩＣについて不良品
が検出、除去される場合におけるそれまでの工程の無駄
を省くために、ウエハー上に育成された複数の集積回路
素子や複数個の素子を含むペレットにカットされたもの
を一度に測定可能とすることにより、その後の工程の無
駄を未然に防ぎ生産効率を格段に向上させると共に、主
装置の構成を拡張することによりウエハー上での不良部
分の分布状態を判定し、当該ＩＣパターン用マスクの不
良などのような工程の不具合なども遡って判定すること
もでき、さらに同じような微細構造の電極を持つ液晶表
示装置などＩＣウエハー以外の欠陥検査装置にも適用す
ることが可能であるような、広範な用途が期待できるよ
うなプローバを提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の一つの特徴によ
る集積回路素子用プローバは、集積回路を形成しそれら
のパッド部を一面に配設した被検体の測定のために使用
されるものであり、ベース基板と、該ベース基板に配設
される複数個の接触素子とを備えており、前記ベース基
板は、前記被検体のパッド部に対応する開口部と、該開
口部の周辺に付与された接点ランドと、外部測定機器へ
の電気的接続部と、前記接点ランドと前記電気的接続部
との間を電気的に接続する配線導体とを有しており、前
記接触素子は、前記開口部に挿通されて前記パッド部に
対する位置規制がなされるようにする中間部と、該中間
部の一端から延長してその開口部の周辺の前記接点ラン
ドに接続される接続部と、前記中間部の他端から延長し
てそのパッド部との接触を行なう接点部とを有してお
り、前記中間部は、その接点部とパッド部との間の接触
に対する緩衝機能を果たすことを特徴とする。

【００１０】また、本発明のもう一つ別の特徴による集
積回路素子用プローバは、複数個の集積回路を配列しそ
れらのパッド部を一面に配設した被検体の測定のために
使用されるものであり、中継基板と、接点ブロックと、
前記中継基板と前記接点ブロックとの間に配設される導
電および緩衝部材と、前記中継基板、前記接点ブロック
および前記導電および緩衝部材を互いに位置決め保持す
るための支持基台とを備えており、前記接点ブロック
は、ベース基板と、該ベース基板に配設される複数個の
接触素子とを備えており、前記ベース基板は、前記被検
体のパッド部に対応する開口部と、該開口部の周辺に付
与された接点ランドと、外部測定機器への電気的接続を
行なうためのベースランドと、前記接点ランドと前記ベ
ースランドとの間を電気的に接続する配線導体とを有し
ており、前記接触素子は、前記開口部に挿通されて前記
パッド部に対する位置規制がなされるようにする中間部
と、該中間部の一端から延長してその開口部の周辺の前
記接点ランドに接続される接続部と、前記中間部の他端
から延長してそのパッド部との接触を行なう接点部とを
有しており、前記中間部は、その接点部とパッド部との
間の接触に対する緩衝機能を果たすようになっており、
前記中継基板には、各接触素子に対応して外部測定機器
へと電気的に引き出される対向ランドが配列されてお
り、前記導電および緩衝部材は、互いに対応する前記ベ
ースランドと前記対向ランドとを電気的に接続すると共
に、前記接点ブロックが前記接触方向において前記中継
基板に対して移動しうるようにすることを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明の集積回路素子用プローバは、このよう
な構成であるので、導電および緩衝部材の存在により、
被検体の表面の大局的な歪や凹凸に対処でき、各接触素
子が有する緩衝機能により、被検体の表面の局所的な歪
や凹凸に対処でき、各接点部が被検体のすべてのパッド
部に対して高精度且つ高信頼度でもって接触できるよう
にしている。

【００１２】

【実施例】次に、添付図面に基づいて、本発明の実施例
について本発明をより詳細に説明する。

【００１３】図１は、本発明の一実施例としての集積回
路素子用プローバを示す概略平面図であり、図２は、図
１のＡ−Ａ′線断面図である。この実施例の集積回路素
子用プローバは、２つの被検体に対して同時にプロービ
ングを行えるように構成されており、図１および図２に
示されるように、ベース基板１０と、このベース基板１
０に配設される複数個の接触素子２０とを備えている。

【００１４】ベース基板１０は、セラミックやガラス、
プラスチックなどの絶縁体あるいは表面に絶縁膜を構成
した金属、あるいは半導体材料の板状体にて構成されう
る。このベース基板１０には、被検体のパッド部に対応
する数の開口部１１が２列に形成されており、これら開
口部１１の周辺に接点ランド１２が付与されている。さ
らにまた、このベース基板１０の一端部の上面には、外
部測定機器への電気的接続を行なうための電気コネクタ
３０が取り付けられている。そして、ベース基板１０の
上面の中央部にそって、各接点ランド１２と電気コネク
タ３０の各対応する接触端子との間の電気的接続を行な
うための配線導体１３が付与されている。このような接
点ランド１２や配線導体１３は、プリント配線製造技術
等によって形成されうる。

【００１５】接触素子２０は、導電性金属あるいは導体
めっきを施したプラスチック板等の薄板材料から細密プ
レスによる打ち抜きや化学エッチング、あるいは電鋳等
の手法により、平面方向に加工形成したものである。こ
の接触素子２０は、その薄板材料の弾性や可撓性を利用
して、後述するように接点部に緩衝機能を与える構造と
される。図２によく示されているように、この接触素子
２０は、ベース基板１０の円形の開口部１１に挿通され
て被検体のパッド部に対する位置規制がなされるように
する中間部２２と、この中間部２２の一端から延長して
その開口部１１の周辺の接点ランド１２に接続される接
続部２１と、中間部２２の他端から延長して被検体のパ
ッド部との接触を行なう接点部２３とを有している。

【００１６】各接触素子２０の接続部２１は、各対応す
る接点ランド１２に半田や銀ろう付け、導電塗料、ある
いは溶接等の手段によって接続固定される。この場合、
図２によく示されるように、接触素子２０の中間部２２
の上部の外側面を、それ自身の弾性を利用して開口部１
１の縁部１１Ａに押し付けるようにすることにより、接
触素子２０の接点部２３の先端部が被検体のパッド部に
適合した位置に倣うように規制することができる。この
とき、接触素子２０の中間部２２の外側面とベース基板
１０の開口部１１の縁部１１Ａとの摩擦により生ずるパ
ーティクルの発生を防止するような目的で、図３に部分
的に示すようにその対応する外側面にテフロン等適当な
材料によるコーティングを施す等の手法により滑性材２
４Ａを付加しておくとよい。図３は、このような別の実
施例の接触素子２０Ａを例示しており、この接触素子２
０Ａは、接続部２１Ａ、滑性材２４Ａを付与された中間
部２２Ａおよび接点部２３Ａを有している。

【００１７】この接触素子２０の接点部２３の先端部
は、耐摩耗性を向上させるために焼き入れや硬化処理、
あるいは硬化被膜を形成する等の処理をしておくとよ
い。また、接点部２３の先端部と被検体のパッド部との
成す角度を適当に設定することにより、いわゆるセルフ
クリーニング作用を発揮させることができる。

【００１８】前述したように、各々の接触素子２０は、
開口部１１を通して接点ランド１２に固定されるのであ
るが、この場合に、接触素子を図４に示す如く、ベース
基板１０の片側分の３つの接触素子２０Ｂ、あるいは、
図５に示す如く、ベース基板１０の両側分の６つの接触
素子２０Ｃを一体化して連結させたものとして形成して
おき、各接触素子の接続部を各対応する接点ランド１２
に固定した後に、化学エッチングや、電流印加あるいは
レーザー照射等によって結合部２５Ｂまたは２５Ｃを溶
断し個々に電気的に分離する如く構成することにより、
位置合わせ等が容易にでき生産性を格段に向上させるこ
ともできる。

【００１９】接触素子２０を折り曲げる場合には、開口
部１１に接触素子２０の接点部２３を通過させ接続部２
１を接点ランド１２に固定する時点で折り曲げても良い
が、作業がやり難いので、予め折り曲げておき、弾性限
界内に伸展しながら開口部１１を通過させる如く行なう
方が作業性が良い。

【００２０】また、図１および図２に示した実施例にお
ける接触素子２０では、図２によく示されているよう
に、接点ランド１２に固定される接続部２１と開口部１
１に挿通される中間部２２との成す角度を鈍角に設定し
ているのであるが、図６に例示する接触素子２０Ｄのよ
うに、接続部２１Ｄと中間部２２Ｄとの成す角度を直角
付近または鋭角に設定しても同様の効果を得ることがで
きる。しかし、自由度が大きくなるため、曲げ角度等の
規制を厳密に行なう必要がある。また、図７に例示する
接触素子２０Ｅの如く、接続部２１Ｅと接点部２３Ｅと
の間の中間部２２Ｅに凹凸を形成して剛性を強化した
り、図８に例示する接触素子２０Ｆの如く、接続部２１
Ｆと接点部２３Ｆとの間の中間部２２Ｆに屈曲部を形成
することによって、被検体のパッド部に対する接点部２
３Ｆの緩衝機能を向上させることができる。

【００２１】多数の被検体よりなるウエハーの如く大面
積の対象に対し同時にプロービングを行なう場合には、
図１および図２に関して説明したような構成のプローブ
のサイズをただ広範囲に拡張することである程度は対応
できる。しかし、プローバ自体あるいは被検体の歪や凹
凸の影響が顕著にでるような場合には、接触素子２０の
中間部２２による緩衝機能だけでは正確なプロービング
を行なうことは困難な場合が多い。

【００２２】図９は、このような場合の対応できるよう
な本発明の別の実施例としての集積回路素子用プローバ
の接点ブロックの１つを取り出して示す概略平面図であ
る。図１０は、図９の接点ブロックの複数個を有した集
積回路素子用プローバを大面積の被検体に対して適用し
たところを示す概略断面図である。これら図９および図
１０に示されるように、この実施例の集積回路素子用プ
ローバは、複数個の集積回路を配列しそれらのパッド部
２を一面に配設した被検体１の測定のために使用される
もので、中継基板６０と、接点ブロック４０Ａと、中継
基板６０と接点ブロック４０Ａとの間に配設される導電
および緩衝部材７０と、中継基板６０、接点ブロック４
０Ａおよび導電および緩衝部材７０を互いに位置決め保
持するための支持基台８０とを備えている。

【００２３】各接点ブロック４０Ａは、その全体の構成
自体は、図１および図２に関して前述したような集積回
路素子用プローバの構成と同様でよく、ベース基板４０
と、ベース基板４０に配設される複数個の接触素子５０
とを備えている。ベース基板４０は、被検体１のパッド
部２に対応する開口部４１と、開口部４１の周辺に付与
された接点ランド４２と、外部測定機器への電気的接続
を行なうためのベースランド４４と、各接点ランド４２
と各ベースランド４４との間を電気的に接続する配線導
体４３とを有している。各接触素子５０の構成自体は、
図１から図８に関して説明したような接触素子と同様で
よいので、ここでは繰り返し説明しない。

【００２４】中継基板６０には、各接触素子５０に対応
して外部測定機器へと電気的に引き出される対向ランド
６１が配列されている。各対向ランド６１は、中継基板
６０の一端に取り付けられ外部測定機器への電気的接続
を行なう中継コネクタ９０の各対応する接触端子に電気
的に接続されている。中継基板６０の下面に配設された
対向ランド６１の配置は、接点ブロック４０Ａの上面に
配設されたベースランド４４の配置と互いに整列するよ
うなものとされている。導電および緩衝部材７０は、互
いに対応するベースランド４４と対向ランド６１とを電
気的に接続すると共に、各接点ブロック４０Ａが被検体
１のパッド部２と各接触素子５０の接点部との接触方向
において中継基板６０に対して移動しうるようにするも
のである。これにより、基本的には、導電および緩衝部
材７０は、被検体１の大局的な凹凸に対処する機能を果
たしている。

【００２５】この導電および緩衝部材７０は、この実施
例では、図１１に詳細に示すような異方性導電ゴムにて
構成されている。この異方性導電ゴム７０は、ポリマー
等のシート７１に導電耐である金属細線や高分子材料に
金属や炭素等を混入して導電性を持たせた導電材料７２
を微小間隔で縦方向に並べて配置することにより、縦方
向のみ導電性と弾性、可撓性とを併有させたものであ
り、図１１の例は、ベースランド４４および対向ランド
６１に対応する必要部分にのみ導電性を持たせたもので
ある。このような異方性導電ゴム７０を、中継基板６０
のベースランド４４と共通した配置を持つ対向ランド６
１間に挟み込むことにより、両者間の電気的接続を行な
うことができるのである。

【００２６】導電および緩衝部材７０は、前述したよう
な異方性導電ゴムにて構成する代わりに、次のような手
段によって構成することもできる。例えば、ベースラン
ド４４または対向ランド６１を構成している各々のラン
ドに、硬化した後に可撓性と弾性を有するようになる液
状の導電性シリコンゴム等の如き材料を塗布または印刷
技術等によって付着させるか、フレキシブルプリント基
板を用いて両ランドを半田付けによって接続する等の手
段にて、導電および緩衝部材７０を構成することもでき
る。

【００２７】また、中継基板６０は、歪や屈曲、あるい
は熱膨張などを矯正するために支持基台８０に接着して
あるが、支持基台８０は、被検体である半導体基板１に
近い熱膨張係数を有する材料を使用し、この目的に充分
な剛性を有し且つ歪が微小である如く構成されている。

【００２８】また、各接触素子５０の接点部と被検体１
の各パッド部２との間の位置関係について、接点ブロッ
ク４０Ａのベース基板４０の２〜４辺にガイドを設けた
り、必要に応じてスプリングを内包したシリンダおよび
ピストンよりなる構造体によってベース基板４０を支持
する等、何れにしても縦方向にのみには円滑に運動でき
るが、平面方向には精密に規制を行える構造とする必要
があり、この実施例では、図９および図１０に示す如
く、中継基板６０を貫通して支持基台８０に設けたアラ
イメント用のガイドボス８１とベース基板４０に設けた
半円形部分４５との嵌合により規制を行なうようにして
いる。

【００２９】図９に示された接点ブロック４０Ａは、１
つのブロックで４つの被検体単位に対応できるように構
成した例であるが、状況により接点ブロック毎にさらに
多くの被検体単位と対応できるように構成したり、被検
体単位と１対１の関係に構成することもできることはい
うまでもない。

【００３０】また、ベース基板４０や中継基板６０を半
導体材料によって形成することもでき、この場合には、
接点ブロックと中継基板との接続や中継基板と他の外部
測定装置との接続等に係わる配線導体４３、ベースラン
ド４４、接点ランド４２および対向ランド６１等の形成
と同時に、ドライバ回路やインターフェイス回路等の機
能回路を形成することができ、また将来において被検集
積度が上がりパッドのピッチや寸法がさらに細密になっ
た場合にも対応できる大きな効用がある。

【００３１】前述した実施例の説明においては、ベース
基板１０やベース基板４０の開口部１１または４１を貫
通する接触素子２０または５０の中間部２２を基本的に
は平板状のものとしたが、接触素子の接点部と被検体の
パッド部との位置関係をさらに厳密にしたい場合には、
中間部に何らかの手段を施す必要がある。このための具
体的手段のいくつかについて、以下説明しておく。

【００３２】図１２は、そのための接触素子の一例を示
す斜視図である。この接触素子２０Ｇは、接続部２１Ｇ
と接点部２３Ｇとの間の中間部２２Ｇの断面形状を平板
状でなく、三角形状としたものである。この接触素子２
０Ｇでは、セルフクリーニング作用を発揮させるために
接点部２３Ｇを曲げてあるが、図１３に例示した接触素
子２０Ｈの如く、接続部２１Ｈから折り曲げられた中間
部２２Ｈに対して接点部２３Ｈを直線状のままとしても
よい。

【００３３】図１４は、図１２の接触素子２０Ｇをベー
ス基板１０の開口部１１に挿通させるようにして配設し
たプローバの部分平面図であり、この図１４に点線で示
されるように、接触素子２０Ｇの中間部２２Ｇの断面の
Ｖ字型の角度や断面寸法と開口部１１の直径とを適当に
選ぶことにより、位置の規制効果をより厳密に設定する
ことができる。また、図１２および図１３に示す如く逆
向きの三角形に成形したものは、材料の弾性により頂点
を開口部１１の縁部に押し付けることで容易に規制を行
え、パーティクルの欠落も少ない。これらの場合、中間
部の成形は、本目的に適合すれば三角形に限らず、コの
字型でも他の形でも良い。

【００３４】図１５は、さらに別の実施例の接触素子を
断面図にて示しており、この実施例の接触素子２０Ｉ
は、接続部２１Ｉと接点部２３Ｉとの間の中間部２２Ｉ
に、図７の実施例の接触素子と同様な凹凸部を形成して
なっている。図１６は、さらに別の実施例の接触素子を
断面図にて示しており、この実施例の接触素子２０Ｊ
は、接続部２１Ｊと接点部２３Ｊとの間の中間部のベー
ス基板１０の開口部１１と嵌合する部分に適当な形状の
添付材２２Ｊを付加したものである。図１７は、さらに
別の実施例の接触素子を断面図にて示しており、この実
施例の接触素子２０Ｋは、ベース基板１０の規制部を構
成している開口部１１に嵌合する専用材２２Ｋを接続部
２１Ｋに対して直角に挿着するようにしたものであり、
この専用材２２Ｋの下端が接点部２３Ｋを構成してい
る。専用材２２Ｋは、特に、金属等の導体にプラスチッ
ク等のコーティングを施したもので構成すると、パーテ
ィクルの発生がないようにすることができる。

【００３５】これらの接触素子の接点部の先端部の形状
としては、例えば、細くあるいは薄くするなどの成形を
行ない、あるいは万年筆のペン状にスリットを入れるこ
とにより被検体のパッド部に対してセルフクリーニング
作用や微妙な追従性や双子接点効果を持たせることがで
き、より接触の信頼性を上げることができる。

【００３６】

【発明の効果】本発明の集積回路素子用プローバは、被
検体単位当りの面積に比較してプロービングを行なうた
めの面積を同等以下にできる。プローバに使用する接触
素子も、安価で適用が容易であり組立て工数や時間を大
巾に短縮できる高信頼性のものとすることができる。こ
れにより、複数の被検体単位を搭載したペレットから多
数の被検体単位を搭載したウエハーの如き対象を同時に
測定あるいはエージング可能で、非常に生産性が高く経
済的なプローバを提供することができる。

【００３７】従って、半導体製造工程の後期に行ってい
た検査やエージングを初期工程で行ない不良品を排除す
ることにより後の工程の無駄を未然に防ぎ、またウエハ
ー上の被検体単位を同時にプロービングすることによ
り、そのウエハー上での不良分布状態を測定しＩＣパタ
ーン用マスクの不良等を発見するなどの如く工程の不具
合なども遡って判定することができ、半導体製造ライン
の生産効率を大幅に向上させることができる。

【００３８】本発明の集積回路素子用プローバは、導電
および緩衝部材の存在により、被検体の表面の大局的な
歪や凹凸に対処でき、各接触素子が有する緩衝機能によ
り、被検体の表面の局所的な歪や凹凸に対処でき、各接
点部が被検体のすべてのパッド部に対して高精度且つ高
信頼度でもって接触できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としての集積回路素子用プロ
ーバを示す概略平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ′線断面図である。

【図３】別の実施例の接触素子を例示する部分断面図で
ある。

【図４】本発明の集積回路素子用プローバの組立てに使
用する接触素子連結体の一例を示す平面図である。

【図５】本発明の集積回路素子用プローバの組立てに使
用する接触素子連結体の別の例を示す平面図である。

【図６】本発明のプローバに使用する接触素子の別の実
施例を示す断面図である。

【図７】本発明のプローバに使用する接触素子のさらに
別の実施例を示す断面図である。

【図８】本発明のプローバに使用する接触素子のさらに
別の実施例を示す断面図である。

【図９】本発明の別の実施例としての集積回路素子用プ
ローバの接点ブロックの１つを取り出して示す概略平面
図である。

【図１０】図９の接点ブロックの複数個を有した集積回
路素子用プローバを大面積の被検体に対して適用したと
ころを示す概略断面図である。

【図１１】図１０の集積回路素子用プローバに使用する
導電および緩衝部材の一例を示す詳細図である。

【図１２】本発明のプローバに使用する別の接触素子の
例を示す斜視図である。

【図１３】本発明のプローバに使用するさらに別の接触
素子の例を示す斜視図である。

【図１４】図１２の接触素子を使用したプローバを示す
部分平面図である。

【図１５】本発明のプローバに使用する接触素子のさら
に別の例を示す断面図である。

【図１６】本発明のプローバに使用する接触素子のさら
に別の例を示す断面図である。

【図１７】本発明のプローバに使用する接触素子のさら
に別の例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 被検体 ２ パッド部 １０ ベース基板 １１ 開口部 １２ 接点ランド １３ 配線導体 ２０ 接触素子 ２１ 接続部 ２２ 中間部 ２３ 接点部 ３０ 電気コネクタ ４０ 接点ブロック ４０Ａ ベース基板 ４１ 開口部 ４２ 接点ランド ４３ 配線導体 ４４ ベースランド ４５ 半円形部分 ５０ 接触素子 ６０ 中継基板 ６１ 対向ランド ７０ 導電および緩衝部材 ８０ 支持基台 ８１ ガイドボス ９０ 中継コネクタ

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積回路を形成しそれらのパッド部を一
   面に配設した被検体の測定のために使用される集積回路
   素子用プローバにおいて、ベース基板と、該ベース基板
   に配設される複数個の接触素子とを備えており、前記ベ
   ース基板は、前記被検体のパッド部に対応する開口部
   と、該開口部の周辺に付与された接点ランドと、外部測
   定機器への電気的接続部と、前記接点ランドと前記電気
   的接続部との間を電気的に接続する配線導体とを有して
   おり、前記接触素子は、前記開口部に挿通されて前記パ
   ッド部に対する位置規制がなされるようにする中間部
   と、該中間部の一端から延長してその開口部の周辺の前
   記接点ランドに接続される接続部と、前記中間部の他端
   から延長してそのパッド部との接触を行なう接点部とを
   有しており、前記中間部は、その接点部とパッド部との
   間の接触に対する緩衝機能を果たすことを特徴とする集
   積回路素子用プローバ。
2. 【請求項２】 前記複数個の接触素子のうちの少なくと
   もいくつかは、一体化して成形加工され、前記ベース基
   板に配設した後に個々に分離される請求項１記載の集積
   回路素子用プローバ。
3. 【請求項３】 前記接触素子の中間部には、前記ベース
   基板の対応する開口部による位置規制の効果を助長する
   ための構造が付与されている請求項１または２記載の集
   積回路素子用プローバ。
4. 【請求項４】 前記接触素子の中間部には、前記緩衝機
   能を助長するための構造が付与されている請求項１また
   は２または３記載の集積回路素子用プローバ。
5. 【請求項５】 前記接触素子の接点部には、硬化処理ま
   たは硬質被膜が施されている請求項１または２または３
   または４記載の集積回路素子用プローバ。
6. 【請求項６】 前記接触素子の接点部の先端の形状は、
   前記パッド部に対しセルフクリーニング作用または追従
   性または双子接点効果を持たせるものとされている請求
   項１から５のうちのいずれかに記載の集積回路素子用プ
   ローバ。
7. 【請求項７】 前記電気的接続部は、前記ベース基板の
   端部に取り付けられた電気コネクタである請求項１から
   ６のうちのいずれかに記載の集積回路素子用プローバ。
8. 【請求項８】 前記電気的接続部は、前記ベース基板の
   上面に付与されたベースランドである請求項１から６の
   うちのいずれかに記載の集積回路素子用プローバ。
9. 【請求項９】 複数個の集積回路を配列しそれらのパッ
   ド部を一面に配設した被検体の測定のために使用される
   集積回路素子用プローバにおいて、中継基板と、接点ブ
   ロックと、前記中継基板と前記接点ブロックとの間に配
   設される導電および緩衝部材と、前記中継基板、前記接
   点ブロックおよび前記導電および緩衝部材を互いに位置
   決め保持するための支持基台とを備えており、前記接点
   ブロックは、ベース基板と、該ベース基板に配設される
   複数個の接触素子とを備えており、前記ベース基板は、
   前記被検体のパッド部に対応する開口部と、該開口部の
   周辺に付与された接点ランドと、外部測定機器への電気
   的接続を行なうためのベースランドと、前記接点ランド
   と前記ベースランドとの間を電気的に接続する配線導体
   とを有しており、前記接触素子は、前記開口部に挿通さ
   れて前記パッド部に対する位置規制がなされるようにす
   る中間部と、該中間部の一端から延長してその開口部の
   周辺の前記接点ランドに接続される接続部と、前記中間
   部の他端から延長してそのパッド部との接触を行なう接
   点部とを有しており、前記中間部は、その接点部とパッ
   ド部との間の接触に対する緩衝機能を果たすようになっ
   ており、前記中継基板には、各接触素子に対応して外部
   測定機器へと電気的に引き出される対向ランドが配列さ
   れており、前記導電および緩衝部材は、互いに対応する
   前記ベースランドと前記対向ランドとを電気的に接続す
   ると共に、前記接点ブロックが前記接触方向において前
   記中継基板に対して移動しうるようにすることを特徴と
   する集積回路素子用プローバ。
10. 【請求項１０】 前記導電および緩衝部材は、厚み方向
    に弾性を有し且つ厚み方向にのみ導電性を有する異方性
    導電材料にて形成されている請求項９記載の集積回路素
    子用プローバ。
11. 【請求項１１】 前記導電および緩衝部材は、各対応す
    るベースランドと対向ランドとの間に個々に付与された
    導電ゴム等の導電緩衝片からなる請求項９記載の集積回
    路素子用プローバ。
12. 【請求項１２】 前記中継基板および前記接点ブロック
    には、位置決め係合部が形成されており、前記支持基台
    には、前記位置決め係合部に係合して前記中継基板およ
    び前記接点ブロックの位置関係を定めるための位置定め
    部が設けられている請求項９または１０または１１に記
    載の集積回路素子用プローバ。
13. 【請求項１３】 前記接点ブロックは、前記ベースラウ
    ンドを含めて集積回路製造技術によって形成されている
    請求項１から１２のうちのいずれかに記載の集積回路素
    子用プローバ。
14. 【請求項１４】 前記中継基板は、対向ランドを含め
    て、外部測定機器との接続に係わる回路と同時にドライ
    バ回路、インターフェイス回路等の機能回路とを有する
    ように半導体集積回路製造技術によって形成されている
    請求項９から１３のうちのいずれかに記載の集積回路素
    子用プローバ。
15. 【請求項１５】 前記接点ブロックのベースは、セラミ
    ック、ガラス、プラスチックなどの絶縁体あるいは表面
    に絶縁膜を施した金属で形成されている請求項９から１
    ４のうちのいずれかに記載の集積回路素子用プローバ。