JPH0861726A - 微粒子除去装置 - Google Patents
微粒子除去装置Info
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- JPH0861726A JPH0861726A JP19976794A JP19976794A JPH0861726A JP H0861726 A JPH0861726 A JP H0861726A JP 19976794 A JP19976794 A JP 19976794A JP 19976794 A JP19976794 A JP 19976794A JP H0861726 A JPH0861726 A JP H0861726A
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Landscapes
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- Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Prevention Of Fouling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】作業環境中への微粒子の拡散や新たな微粒子付
着がなく、基板表面あるいは製造装置の付着微粒子を除
去できる装置の提供。 【構成】吸引口と、フィルタと、真空排気装置とこれら
をつなぐ管とより成り、半導体基板または半導体基板製
造装置に付着した微粒子を、吸引口より吸引してフィル
タで捕捉する微粒子除去装置。
着がなく、基板表面あるいは製造装置の付着微粒子を除
去できる装置の提供。 【構成】吸引口と、フィルタと、真空排気装置とこれら
をつなぐ管とより成り、半導体基板または半導体基板製
造装置に付着した微粒子を、吸引口より吸引してフィル
タで捕捉する微粒子除去装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリーンルームに存在
する半導体基板及び半導体基板製造装置に付着した微粒
子を除去する際に使用される微粒子除去装置に関するも
のである。
する半導体基板及び半導体基板製造装置に付着した微粒
子を除去する際に使用される微粒子除去装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の目覚ましい発展に伴い、そ
の材料となるＳｉやＧａＡｓ半導体基板表面に求められ
る清浄度は日増しに厳しくなっている。ＩＣやＬＳＩと
いった電子デバイス分野では基板に描かれる回路線幅が
サブミクロンオーダであり、これらに使用される半導体
基板表面もまた、０．１〜０．２μｍの付着微粒子の管
理が必要とされる。
の材料となるＳｉやＧａＡｓ半導体基板表面に求められ
る清浄度は日増しに厳しくなっている。ＩＣやＬＳＩと
いった電子デバイス分野では基板に描かれる回路線幅が
サブミクロンオーダであり、これらに使用される半導体
基板表面もまた、０．１〜０．２μｍの付着微粒子の管
理が必要とされる。
【０００３】一般に半導体基板の製造工程は、研磨、平
坦度、寸法等の検査、洗浄からなり、洗浄の後、基板表
面の清浄度が目視あるいは清浄度検査装置によって検査
される。したがって、研磨後に作業環境中に浮遊した
り、あるいは測定装置との接触によって付着した微粒子
は、洗浄によって除去される。しかし、洗浄後の検査工
程等でも微粒子が付着することが有り、特に基板の裏面
は真空ピンセットや基板搬送装置との接触により微粒子
の付着が多く、これらの微粒子を完全に除去することは
困難である。これら付着した微粒子は、輸送中の振動等
により基板裏面から離れ、多数枚収納ボックスの場合に
は隣接する基板表面に再付着するなど、基板清浄度悪化
の原因であった。また、検査装置の基板接触部に微粒子
が付着している場合、特に平坦度検査装置の場合には、
基板の平坦度が正確に測れないという問題が生じる。
坦度、寸法等の検査、洗浄からなり、洗浄の後、基板表
面の清浄度が目視あるいは清浄度検査装置によって検査
される。したがって、研磨後に作業環境中に浮遊した
り、あるいは測定装置との接触によって付着した微粒子
は、洗浄によって除去される。しかし、洗浄後の検査工
程等でも微粒子が付着することが有り、特に基板の裏面
は真空ピンセットや基板搬送装置との接触により微粒子
の付着が多く、これらの微粒子を完全に除去することは
困難である。これら付着した微粒子は、輸送中の振動等
により基板裏面から離れ、多数枚収納ボックスの場合に
は隣接する基板表面に再付着するなど、基板清浄度悪化
の原因であった。また、検査装置の基板接触部に微粒子
が付着している場合、特に平坦度検査装置の場合には、
基板の平坦度が正確に測れないという問題が生じる。
【０００４】従来、上記のように洗浄後に基板に付着し
た微粒子は、空気あるいは窒素ガス等の不活性ガスを吹
き付けることで除去することが行われていた。また、基
板への付着を抑制するため、検査装置の基板接触部（基
板チャックやピンセットのチップ等）を使用前にアルコ
ール拭きしたりガスブローしたりしていた。
た微粒子は、空気あるいは窒素ガス等の不活性ガスを吹
き付けることで除去することが行われていた。また、基
板への付着を抑制するため、検査装置の基板接触部（基
板チャックやピンセットのチップ等）を使用前にアルコ
ール拭きしたりガスブローしたりしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の技術には以下のような問題点が有った。
た従来の技術には以下のような問題点が有った。
【０００６】ガスブロー方式は基本的に微粒子を基板上
から吹き飛ばすのみであり、換言すれば作業環境中への
拡散を行っているのみであり、非常に高いクリーン度を
必要とするクリーンルーム内の作業に適しているとは言
い難いものが有った。また、ブロワーにはガス中の微粒
子を除去するためのフィルタが設けられているのが一般
的ではあるが、それも完全とはいえず、ガスブローによ
って新たな微粒子を付着させることが有った。更にアル
コール拭きも同様、拭き取り用のガーゼ等の繊維製品か
らの発塵が有り、完全な対策とはいえなかった。
から吹き飛ばすのみであり、換言すれば作業環境中への
拡散を行っているのみであり、非常に高いクリーン度を
必要とするクリーンルーム内の作業に適しているとは言
い難いものが有った。また、ブロワーにはガス中の微粒
子を除去するためのフィルタが設けられているのが一般
的ではあるが、それも完全とはいえず、ガスブローによ
って新たな微粒子を付着させることが有った。更にアル
コール拭きも同様、拭き取り用のガーゼ等の繊維製品か
らの発塵が有り、完全な対策とはいえなかった。
【０００７】本発明の目的は、上記した従来の技術の欠
点を解消し、作業環境中への微粒子の拡散や基板あるい
は検査装置の基板接触部への新たな微粒子付着がなく、
基板表面あるいは検査装置の基板接触部の付着微粒子を
除去できるようにしたことにある。
点を解消し、作業環境中への微粒子の拡散や基板あるい
は検査装置の基板接触部への新たな微粒子付着がなく、
基板表面あるいは検査装置の基板接触部の付着微粒子を
除去できるようにしたことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、微粒子
の除去方法として真空排気装置を用いた吸引方法を採っ
たことにあり、真空排気装置の吸引側にフィルタとさら
にその先端に吸引口を設け、各々を直管及びチューブに
よってつないだ装置としたことにある。
の除去方法として真空排気装置を用いた吸引方法を採っ
たことにあり、真空排気装置の吸引側にフィルタとさら
にその先端に吸引口を設け、各々を直管及びチューブに
よってつないだ装置としたことにある。
【０００９】
【実施例】図１に本発明の実施例を示す。
【００１０】１は真空排気装置、２はフィルタ、３は吸
引口、４は真空排気装置とフィルタをつなぐチューブ、
５はフィルタと吸引口をつなぐ直管である。真空排気装
置１は小型の真空ポンプあるいは室内既設の真空排気配
管でよい。
引口、４は真空排気装置とフィルタをつなぐチューブ、
５はフィルタと吸引口をつなぐ直管である。真空排気装
置１は小型の真空ポンプあるいは室内既設の真空排気配
管でよい。
【００１１】図１のように基板６表面に微粒子７がある
場合、真空排気装置１、チューブ４、フィルタ２、直管
５及び吸引口１を図のように接続し、吸引口５を微粒子
７に近づけると、微粒子７は圧力差によって吸いこまれ
る。吸いこまれた微粒子はフィルタ２に捕捉される。フ
ィルタは０．１５μｍメッシュである。フィルタ２がな
いと、吸いこまれた微粒子は直接真空排気装置内に入る
ため、保守、環境の清浄度維持のためにもフィルタが設
けられている。検査装置の基板接触部の微粒子除去につ
いても基板表面と同様である。
場合、真空排気装置１、チューブ４、フィルタ２、直管
５及び吸引口１を図のように接続し、吸引口５を微粒子
７に近づけると、微粒子７は圧力差によって吸いこまれ
る。吸いこまれた微粒子はフィルタ２に捕捉される。フ
ィルタは０．１５μｍメッシュである。フィルタ２がな
いと、吸いこまれた微粒子は直接真空排気装置内に入る
ため、保守、環境の清浄度維持のためにもフィルタが設
けられている。検査装置の基板接触部の微粒子除去につ
いても基板表面と同様である。
【００１２】（実施例１）吸引口３の形状は、図２に断
面を示すように、矩形状のスリットを有するもので、ス
リットの開口面積は１×２０mm2 である。開口面と直管
５のなす角は４５〜７５°程度が望ましい。
面を示すように、矩形状のスリットを有するもので、ス
リットの開口面積は１×２０mm2 である。開口面と直管
５のなす角は４５〜７５°程度が望ましい。
【００１３】基板６裏面には、斜光検査の結果、図３
（ａ）に示すように基板検査装置の基板チャック跡が残
っていたが、本発明の装置を用いて微粒子を吸引除去す
ることによって図３（ｂ）に示すようにほとんどの微粒
子が除去された。さらに、同様に基板裏面に微粒子が付
着している基板と、微粒子を除去した基板を同一の多数
枚収納ボックスに離して入れ、各々の裏面に別の清浄な
表面を有する基板の表面を対向させ、環境中の塵埃の影
響がないよう密閉した後、輸送実験を行った。その結
果、微粒子が付着したままの基板に対向した基板の表面
清浄度は０．５μｍ以上の微粒子が最大１３個増加した
のに対し、他方では微粒子の増加はまったく見られなか
った。
（ａ）に示すように基板検査装置の基板チャック跡が残
っていたが、本発明の装置を用いて微粒子を吸引除去す
ることによって図３（ｂ）に示すようにほとんどの微粒
子が除去された。さらに、同様に基板裏面に微粒子が付
着している基板と、微粒子を除去した基板を同一の多数
枚収納ボックスに離して入れ、各々の裏面に別の清浄な
表面を有する基板の表面を対向させ、環境中の塵埃の影
響がないよう密閉した後、輸送実験を行った。その結
果、微粒子が付着したままの基板に対向した基板の表面
清浄度は０．５μｍ以上の微粒子が最大１３個増加した
のに対し、他方では微粒子の増加はまったく見られなか
った。
【００１４】（実施例２）上記実施例１において、吸引
口の開口部は矩形状であったが、円形でも良く、その場
合の直径は２．５mm程度が望ましい。開口部と直管のな
す角度は上記同様４５〜７５°程度が望ましい。
口の開口部は矩形状であったが、円形でも良く、その場
合の直径は２．５mm程度が望ましい。開口部と直管のな
す角度は上記同様４５〜７５°程度が望ましい。
【００１５】
【発明の効果】以上のようにしてなる本発明装置によっ
て以下の効果が得られた。
て以下の効果が得られた。
【００１６】 基板等に付着した微粒子を吸引によっ
て除去するため、微粒子の作業環境中に拡散させたり、
あるいは新たな発塵を伴わずに、半導体基板の清浄度を
向上することができた。
て除去するため、微粒子の作業環境中に拡散させたり、
あるいは新たな発塵を伴わずに、半導体基板の清浄度を
向上することができた。
【００１７】 さらには、洗浄後の基板裏面に付着し
た微粒子も容易に除去できるため、輸送中等に他の基板
表面を汚染することがなくなった。
た微粒子も容易に除去できるため、輸送中等に他の基板
表面を汚染することがなくなった。
【図１】本発明装置の一実施例を示す外観図。
【図２】本発明装置の吸引口の一実施例を示す断面図。
【図３】半導体基板表面の微粒子の一例を示す分布図。
１ 真空排気装置 ２ フィルタ ３ 吸引口 ４ チューブ ５ 直管 ６ 半導体基板 ７ 微粒子
Claims (2)
- 【請求項１】吸引口と、フィルタと、真空排気装置と、
これらをつなぐ管とより成り、半導体基板または半導体
基板製造装置に付着した微粒子を、吸引口より吸引して
フィルタで捕捉する様構成されたことを特徴とする微粒
子除去装置。 - 【請求項２】吸引口の開口部と、吸引口とフィルタをつ
なぐ管との接続角を４５〜７５°としたことを特徴とす
る請求項１記載の微粒子除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19976794A JPH0861726A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | 微粒子除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19976794A JPH0861726A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | 微粒子除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0861726A true JPH0861726A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16413284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19976794A Pending JPH0861726A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | 微粒子除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0861726A (ja) |
-
1994
- 1994-08-24 JP JP19976794A patent/JPH0861726A/ja active Pending
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