JPH086235Y2 - 電子部品用熱処理装置 - Google Patents
電子部品用熱処理装置Info
- Publication number
- JPH086235Y2 JPH086235Y2 JP1990065436U JP6543690U JPH086235Y2 JP H086235 Y2 JPH086235 Y2 JP H086235Y2 JP 1990065436 U JP1990065436 U JP 1990065436U JP 6543690 U JP6543690 U JP 6543690U JP H086235 Y2 JPH086235 Y2 JP H086235Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- cartridge heater
- heat treatment
- temperature
- cartridge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 30
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Furnace Details (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子部品、たとえば、抵抗、コンデンサ、半
導体、あるいはジャンパー線等の素体を成形する際の熱
処理、前記電子部品素体とキャップ電極とのはんだ付け
処理、導電膜または絶縁膜等の膜形成や印刷後の乾燥、
あるいは熱負荷をかけたエイジング等を行うための電子
部品用熱処理装置に関するものである。
導体、あるいはジャンパー線等の素体を成形する際の熱
処理、前記電子部品素体とキャップ電極とのはんだ付け
処理、導電膜または絶縁膜等の膜形成や印刷後の乾燥、
あるいは熱負荷をかけたエイジング等を行うための電子
部品用熱処理装置に関するものである。
なお、本明細書において「電子部品」なる述語は、チッ
プ型、アキシャル・リード型およびラジアル・リード型
の電子部品を含むものとする。
プ型、アキシャル・リード型およびラジアル・リード型
の電子部品を含むものとする。
従来例における電子部品の熱処理装置の一例として、第
３図（イ）および（ロ）を参照しつつ電子部品素体とキ
ャップ電極との接続装置について説明する。
３図（イ）および（ロ）を参照しつつ電子部品素体とキ
ャップ電極との接続装置について説明する。
第３図において、電子部品40は、抵抗あるいはコンデン
サ、半導体、あるいはジャンパー線等で、電子部品素体
41とキャップ電極42とをはんだにより接続される状態が
示されている。
サ、半導体、あるいはジャンパー線等で、電子部品素体
41とキャップ電極42とをはんだにより接続される状態が
示されている。
外装管31は、鉄パイプあるいはステレンスパイプからな
り、その中にたとえば、酸化マグネシウム等の無機絶縁
部材32が充填されている。
り、その中にたとえば、酸化マグネシウム等の無機絶縁
部材32が充填されている。
そして、外装管31の中央部には、ニクロム線等のヒータ
33が図示されていない耐熱絶縁部材からなるスペーサに
より保持されている。また、外装管31は、外周を耐熱絶
縁部材でコーティングされている。さらに、外装管31
は、押しつぶされて、その上面に押しつぶし部35が成形
されている。外装管31の側面部には、熱電対のような温
度センサ34が配設されている。
33が図示されていない耐熱絶縁部材からなるスペーサに
より保持されている。また、外装管31は、外周を耐熱絶
縁部材でコーティングされている。さらに、外装管31
は、押しつぶされて、その上面に押しつぶし部35が成形
されている。外装管31の側面部には、熱電対のような温
度センサ34が配設されている。
なお、上記ヒータ33の長さ、および温度特性との関係の
一例が第４図に図示されている。
一例が第４図に図示されている。
以上のようなキャップ電極接続装置36において、電子部
品40は、図示されていない開口を備えたコンベアベルト
により、外装管31上に乗せられて回転しながら搬送され
る。そして、電子部品40は、外装管31の押しつぶし部35
の上に乗せられ、転がされて輸送されている内に温度が
上がり、電子部品素体41とキャップ電極42とのはんだ付
けが行われる。この時、キャップ電極42に近い所に配設
されている温度センサ34は、キャップ電極42の温度が、
はんだの溶融温度より少し高い温度になるように制御さ
れる。
品40は、図示されていない開口を備えたコンベアベルト
により、外装管31上に乗せられて回転しながら搬送され
る。そして、電子部品40は、外装管31の押しつぶし部35
の上に乗せられ、転がされて輸送されている内に温度が
上がり、電子部品素体41とキャップ電極42とのはんだ付
けが行われる。この時、キャップ電極42に近い所に配設
されている温度センサ34は、キャップ電極42の温度が、
はんだの溶融温度より少し高い温度になるように制御さ
れる。
なお、図示されていないが、外装管31、および電子部品
40は、コンベアベルトの出入口のみを開放してその他は
カバーにより覆われている。
40は、コンベアベルトの出入口のみを開放してその他は
カバーにより覆われている。
前記従来例における電子部品40のキャップ電極接続装置
36では、丸い外装管31を押しつぶして、電子部品40が転
がり易いように成形している。しかし、外装管31の押し
つぶし部35の表面は、完全に平らにならない。特に、外
装管31に絶縁コーティングを施してある場合には、小さ
い凹凸が多数発生している。径の小さい電子部品40（た
とえば、１〜2mmの径）が、上記のように平らでない面
上を転がりながら輸送されると、外装管31に接触せず
に、浮いた状態で搬送される場合がある。電子部品40の
キャップ電極42は、上記のように外装管31から浮いた状
態であると、所定の温度に達しないではんだ付け不良と
なるという問題を有する。
36では、丸い外装管31を押しつぶして、電子部品40が転
がり易いように成形している。しかし、外装管31の押し
つぶし部35の表面は、完全に平らにならない。特に、外
装管31に絶縁コーティングを施してある場合には、小さ
い凹凸が多数発生している。径の小さい電子部品40（た
とえば、１〜2mmの径）が、上記のように平らでない面
上を転がりながら輸送されると、外装管31に接触せず
に、浮いた状態で搬送される場合がある。電子部品40の
キャップ電極42は、上記のように外装管31から浮いた状
態であると、所定の温度に達しないではんだ付け不良と
なるという問題を有する。
上記のような場合に、キャップ電極接続装置36における
外装管31の表面の温度は、はんだの溶融温度より高目に
保持しておかなければならない。また、はんだを溶融す
る温度は、比較的小さく、ヒータ33を挿入した外装管31
は、熱容量が小さい。そのため、キャップ電極接続装置
36の出入口付近に、たとえば、空調設備等の風が当たる
と、その部分の温度が急激に下がる。
外装管31の表面の温度は、はんだの溶融温度より高目に
保持しておかなければならない。また、はんだを溶融す
る温度は、比較的小さく、ヒータ33を挿入した外装管31
は、熱容量が小さい。そのため、キャップ電極接続装置
36の出入口付近に、たとえば、空調設備等の風が当たる
と、その部分の温度が急激に下がる。
したがって、キャップ電極接続装置36の出入口におい
て、温度が下がっても、キャップ電極の取り付け不良が
発生しないように、また、電子部品が浮いた状態であっ
ても規定の温度に達するように、外装管31の上面の温度
を高めに設定するか、あるいはキャップ電極接続装置36
の長さを長くしておかなければならないという問題を有
する。
て、温度が下がっても、キャップ電極の取り付け不良が
発生しないように、また、電子部品が浮いた状態であっ
ても規定の温度に達するように、外装管31の上面の温度
を高めに設定するか、あるいはキャップ電極接続装置36
の長さを長くしておかなければならないという問題を有
する。
さらに、電子部品の種類あるいは溶融温度の異なるはん
だを使用した場合には、熱処理装置をキャップ電極接続
装置36ごと交換するか、別の製造ラインを設けなくては
ならなかった。特に、電子部品素体41とキャップ電極42
との接続以外の熱処理を行う場合、たとえば、乾燥処理
の場合には、前記と異なった熱処理装置を使用するのが
普通であった。したがって、温度特性の異なる熱処理の
数だけ熱処理装置を備えておく必要があった。
だを使用した場合には、熱処理装置をキャップ電極接続
装置36ごと交換するか、別の製造ラインを設けなくては
ならなかった。特に、電子部品素体41とキャップ電極42
との接続以外の熱処理を行う場合、たとえば、乾燥処理
の場合には、前記と異なった熱処理装置を使用するのが
普通であった。したがって、温度特性の異なる熱処理の
数だけ熱処理装置を備えておく必要があった。
以上のような問題を解決するために、本考案は、電子部
品素体とキャップ電極とのはんだ付けのみならず、いか
なる熱処理にも対応できる電子部品用熱処理装置を提供
することを目的とする。
品素体とキャップ電極とのはんだ付けのみならず、いか
なる熱処理にも対応できる電子部品用熱処理装置を提供
することを目的とする。
また、本考案は、カートリッジヒータを簡単に交換する
ことによって、任意の温度特性を得ることができる電子
部品用熱処理装置を提供することを目的とする。
ことによって、任意の温度特性を得ることができる電子
部品用熱処理装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本考案の電子部品用熱処理
装置は、所定の温度特性となるように充填された無機絶
縁部材により絶縁されているヒータを有する交換可能な
カートリッジヒータと；上面に電子部品を回転しながら
輸送できるように形成された上面平坦部と、内部に上記
カートリッジヒータを着脱自在に取り付けるカートリッ
ジヒータ支持部と、側部に形成された温度センサ取付け
部と、前部に前記カートリッジヒータを固定するための
固定装置を有するカートリッジヒータ固定部材と、を熱
伝導性および加工性の良い部材によって成形したヒータ
ホルダと；から構成される。
装置は、所定の温度特性となるように充填された無機絶
縁部材により絶縁されているヒータを有する交換可能な
カートリッジヒータと；上面に電子部品を回転しながら
輸送できるように形成された上面平坦部と、内部に上記
カートリッジヒータを着脱自在に取り付けるカートリッ
ジヒータ支持部と、側部に形成された温度センサ取付け
部と、前部に前記カートリッジヒータを固定するための
固定装置を有するカートリッジヒータ固定部材と、を熱
伝導性および加工性の良い部材によって成形したヒータ
ホルダと；から構成される。
電子部品は、コンベアベルトにより輸送されて、熱処理
装置に入る。当該熱処理装置におけるヒータホルダの上
端は、平坦に加工されているから、電子部品は浮かずに
転がりながら輸送される。したがって、電子部品におけ
る温度が規定以下になることはない。
装置に入る。当該熱処理装置におけるヒータホルダの上
端は、平坦に加工されているから、電子部品は浮かずに
転がりながら輸送される。したがって、電子部品におけ
る温度が規定以下になることはない。
また、熱処理装置の出入口付近において、空調機の風等
による温度変化があっても、熱容量が、熱処理装置の出
入口部分で大きく、中間部分で小さくなるような構成の
カートリッジヒータを使用すれば、熱処理装置の温度は
影響されない。
による温度変化があっても、熱容量が、熱処理装置の出
入口部分で大きく、中間部分で小さくなるような構成の
カートリッジヒータを使用すれば、熱処理装置の温度は
影響されない。
さらに、各種熱処理の温度特性に合ったカートリッジヒ
ータを複数備えておけば、当該カートリッジヒータを交
換するだけで、直ちに異なった熱処理の製造ラインを作
ることができる。
ータを複数備えておけば、当該カートリッジヒータを交
換するだけで、直ちに異なった熱処理の製造ラインを作
ることができる。
第１図および第２図（イ）、（ロ）を参照しつつ本考案
の一実施例を説明する。図において、ヒータホルダ１は
たとえば、真鍮、銅あるいはアルミニウム等熱伝導性が
良く、しかも加工性の良い材料からなる。そして、ヒー
タホルダ１の中央部には、有底中空部からなるカートリ
ッジヒータ支持部２が設けられている。当該カートリッ
ジヒータ支持部２には、ニクロム線等からなるヒータ20
は酸化マグネシウム粉末のような無機絶縁部材３と図示
されていない耐熱絶縁部材からなるスペーサとを介して
支持したカートリッジヒータ４が挿入される。また、無
機絶縁部材３には、酸化マグネシウム（MgO）の他に、
熱伝導の異なるものとして、ボロンナイトライト（B
N）、ベリリア（BeO）、アルミナ（A12O3）等があり、
外部環境の熱影響を受け易いカートリッジヒータ４の先
端部３−１および基端部３−３には、熱容量の高い無機
絶縁部材３を、そして、中間部３−２には熱容量の低い
無機絶縁部材３をそれぞれ配置することができる。ま
た、このように熱容量あるいは熱伝導の異なる無機絶縁
部材３をカートリッジヒータ４内に適宣配置すると、所
望の温度特性を有するカートリッジヒータ４を作ること
ができる。したがって、前記外部環境により影響を受け
易い場所で使用する熱処理装置の場合には、外部環境の
影響を受け難いカートリッジヒータ４を採用すれば、外
部環境の変化に対して安定した熱処理装置が得られる。
上記実施例のカートリッジヒータ４を使用して、ヒータ
ホルダ１の上面平坦部７における表面の温度バラツキ
は、80℃から５℃に改善できた。
の一実施例を説明する。図において、ヒータホルダ１は
たとえば、真鍮、銅あるいはアルミニウム等熱伝導性が
良く、しかも加工性の良い材料からなる。そして、ヒー
タホルダ１の中央部には、有底中空部からなるカートリ
ッジヒータ支持部２が設けられている。当該カートリッ
ジヒータ支持部２には、ニクロム線等からなるヒータ20
は酸化マグネシウム粉末のような無機絶縁部材３と図示
されていない耐熱絶縁部材からなるスペーサとを介して
支持したカートリッジヒータ４が挿入される。また、無
機絶縁部材３には、酸化マグネシウム（MgO）の他に、
熱伝導の異なるものとして、ボロンナイトライト（B
N）、ベリリア（BeO）、アルミナ（A12O3）等があり、
外部環境の熱影響を受け易いカートリッジヒータ４の先
端部３−１および基端部３−３には、熱容量の高い無機
絶縁部材３を、そして、中間部３−２には熱容量の低い
無機絶縁部材３をそれぞれ配置することができる。ま
た、このように熱容量あるいは熱伝導の異なる無機絶縁
部材３をカートリッジヒータ４内に適宣配置すると、所
望の温度特性を有するカートリッジヒータ４を作ること
ができる。したがって、前記外部環境により影響を受け
易い場所で使用する熱処理装置の場合には、外部環境の
影響を受け難いカートリッジヒータ４を採用すれば、外
部環境の変化に対して安定した熱処理装置が得られる。
上記実施例のカートリッジヒータ４を使用して、ヒータ
ホルダ１の上面平坦部７における表面の温度バラツキ
は、80℃から５℃に改善できた。
また、ヒータホルダ１は、真鍮等の加工性の良い部材か
ら構成されているので、その上面に上面平坦部７が、側
面部５に温度センサ用挿入穴６がそれぞれ加工されて設
けられている。当該温度センサ用挿入穴６は、その先端
がヒータホルダ１の上面近傍にまで達しており、たとえ
ば、熱電対のような温度センサ15を挿入し、耐熱絶縁部
材を充填して固定する。
ら構成されているので、その上面に上面平坦部７が、側
面部５に温度センサ用挿入穴６がそれぞれ加工されて設
けられている。当該温度センサ用挿入穴６は、その先端
がヒータホルダ１の上面近傍にまで達しており、たとえ
ば、熱電対のような温度センサ15を挿入し、耐熱絶縁部
材を充填して固定する。
さらに、ヒータホルダ１の下部には、ヒータホルダ１を
図示されていない基台に取り付けるための取付け用ネジ
16が取り付けられている。そして、ヒータホルダ１にお
けるカートリッジヒータ４の挿入部には、カートリッジ
ヒータ４と係合するカートリッジヒータ固定部材17が着
脱自在に嵌合されている。したがって、カートリッジヒ
ータ４をカートリッジヒータ支持部２に挿入した後に、
カートリッジヒータ固定部材17をカートリッジヒータ４
に押しつけ、ヒータホルダ１の側面部５に設けられてい
る長孔とネジからなる固定装置18を固定する。
図示されていない基台に取り付けるための取付け用ネジ
16が取り付けられている。そして、ヒータホルダ１にお
けるカートリッジヒータ４の挿入部には、カートリッジ
ヒータ４と係合するカートリッジヒータ固定部材17が着
脱自在に嵌合されている。したがって、カートリッジヒ
ータ４をカートリッジヒータ支持部２に挿入した後に、
カートリッジヒータ固定部材17をカートリッジヒータ４
に押しつけ、ヒータホルダ１の側面部５に設けられてい
る長孔とネジからなる固定装置18を固定する。
このような熱処理装置において、電子部品素体12とキャ
ップ電極14と間をはんだ付けしたい場合、上記両者間に
図示されていないクリームはんだを挿入した後に、規定
の温度特性のカートリッジヒータ４を装着したキャップ
電極接続装置の上面平坦部７上を回転させて通過するこ
とにより、前記両者は接続される。
ップ電極14と間をはんだ付けしたい場合、上記両者間に
図示されていないクリームはんだを挿入した後に、規定
の温度特性のカートリッジヒータ４を装着したキャップ
電極接続装置の上面平坦部７上を回転させて通過するこ
とにより、前記両者は接続される。
以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。
たとえば、カートリッジヒータは、実施例において、３
つの部分に分割して、異なった無機絶縁部材を挿入して
いるが、分割の仕方あるいは絶縁部材の選択は任意にで
き、各種温度特性を示すものが製作される。そして、上
記温度特性の異なったカートリッジヒータをヒータホル
ダのカートリッジヒータ支持部に挿入するだけで、電子
部品の各種熱処理に対応できる装置が簡単に変更でき
る。
つの部分に分割して、異なった無機絶縁部材を挿入して
いるが、分割の仕方あるいは絶縁部材の選択は任意にで
き、各種温度特性を示すものが製作される。そして、上
記温度特性の異なったカートリッジヒータをヒータホル
ダのカートリッジヒータ支持部に挿入するだけで、電子
部品の各種熱処理に対応できる装置が簡単に変更でき
る。
また、ヒータホルダおよび絶縁部材の材質を変更するこ
と、温度センサ用挿入穴代わりに嵌合溝とすること等
は、実施例に限定されずに種々変更できることはいうま
でもない。
と、温度センサ用挿入穴代わりに嵌合溝とすること等
は、実施例に限定されずに種々変更できることはいうま
でもない。
また、温度センサは、熱電対以外に半導体素子等の周知
のものを使用することができる。
のものを使用することができる。
さらに、角型のヒータホルダの代わりに加工性の良い材
質からなる丸型パイプを使用して、その上端面を平坦に
加工することも可能である。
質からなる丸型パイプを使用して、その上端面を平坦に
加工することも可能である。
本考案によれば、所望な熱処理に合った温度特性を有す
るカートリッジヒータを任意に作ることができ、このよ
うなカートリッジヒータを各種取り揃えておき、ヒータ
ホルダのカートリッジヒータ支持部に入れ換えるだけ
で、各種熱処理装置を作ることができる。
るカートリッジヒータを任意に作ることができ、このよ
うなカートリッジヒータを各種取り揃えておき、ヒータ
ホルダのカートリッジヒータ支持部に入れ換えるだけ
で、各種熱処理装置を作ることができる。
本考案によれば、ヒータホルダの上面を平坦に加工して
あるため、電子部品が転がりながら搬送される途中に、
浮き上がることがない。したがって、電子部品の温度
は、安定して設定温度に上がるので、熱処理装置の温度
を高めにしたり、あるいは熱処理装置内の搬送距離を長
めに設定しておく必要がない。
あるため、電子部品が転がりながら搬送される途中に、
浮き上がることがない。したがって、電子部品の温度
は、安定して設定温度に上がるので、熱処理装置の温度
を高めにしたり、あるいは熱処理装置内の搬送距離を長
めに設定しておく必要がない。
第１図は本考案における電子部品用熱処理装置斜視図、
第２図（イ）および（ロ）は本考案におけるキャップ電
極接続装置説明図、第３図（イ）および（ロ）は従来例
におけるキャップ電極接続装置説明図、第４図はヒータ
の温度特性の一例説明図である。 １……ヒータホルダ ２……カートリッジヒータ支持部 ３……無機絶縁部材 ４……カートリッジヒータ ５……側面部 ６……温度センサ用挿入穴 ７……上面平坦部 11……電子部品 12……電子部品素体 14……キャップ電極 15……温度センサ 16……取付け用ネジ 17……カートリッジヒータ固定部材 18……固定装置 20……ヒータ
第２図（イ）および（ロ）は本考案におけるキャップ電
極接続装置説明図、第３図（イ）および（ロ）は従来例
におけるキャップ電極接続装置説明図、第４図はヒータ
の温度特性の一例説明図である。 １……ヒータホルダ ２……カートリッジヒータ支持部 ３……無機絶縁部材 ４……カートリッジヒータ ５……側面部 ６……温度センサ用挿入穴 ７……上面平坦部 11……電子部品 12……電子部品素体 14……キャップ電極 15……温度センサ 16……取付け用ネジ 17……カートリッジヒータ固定部材 18……固定装置 20……ヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/50 Ｊ Ｈ０５Ｂ 3/48 7512−3Ｋ
Claims (1)
- 【請求項１】所定の温度特性となるように充填された無
機絶縁材により絶縁されているヒータ20を有する交換可
能なカートリッジヒータ４と； 上面に電子部品を回転しながら輸送できるように形成さ
れた上面平坦部７と、 内部に上記カートリッジヒータ４を着脱自在に取り付け
るカートリッジヒータ支持部２と、 側部に形成された温度センサ取付け部６と、 前部に前記カートリッジヒータ４を固定するための固定
装置18を有するカートリッジヒータ固定部材17と、 を熱伝導性および加工性の良い部材によって成形したヒ
ータホルダ１と； を備えたことを特徴とする電子部品用熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990065436U JPH086235Y2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 電子部品用熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990065436U JPH086235Y2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 電子部品用熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423998U JPH0423998U (ja) | 1992-02-26 |
| JPH086235Y2 true JPH086235Y2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=31597263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990065436U Expired - Lifetime JPH086235Y2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 電子部品用熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH086235Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102506292B1 (ko) * | 2022-10-17 | 2023-03-06 | 천복기계(주) | 교체식 수냉식 고주파 용접기 |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP1990065436U patent/JPH086235Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102506292B1 (ko) * | 2022-10-17 | 2023-03-06 | 천복기계(주) | 교체식 수냉식 고주파 용접기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423998U (ja) | 1992-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI81235B (fi) | Kokplatta. | |
| US4565917A (en) | Multi-zone thermal process system utilizing nonfocused infrared panel emitters | |
| US5372427A (en) | Temperature sensor | |
| US4361597A (en) | Process for making sensor for detecting fluid flow velocity or flow amount | |
| CA2269600A1 (en) | Improved immersion heating element with highly thermally conductive polymeric coating | |
| US5057811A (en) | Electrothermal sensor | |
| JPS6344792A (ja) | 電気部品およびその製造方法 | |
| JP2839739B2 (ja) | 抵抗素子 | |
| US20070023414A1 (en) | Heatable infrared sensor and infrared thermometer comprising such an infrared sensor | |
| US3896409A (en) | Liquid level sensor for corrosive baths | |
| Tait et al. | Thick film heater elements and temperature sensors in modern domestic appliances | |
| JPH06103209B2 (ja) | 空気流感知素子 | |
| US5061350A (en) | Method for producing detecting element | |
| JPS6143823B2 (ja) | ||
| JP2585661Y2 (ja) | 電気半田ごて | |
| JP2002056952A (ja) | セラミックヒータ及びそれを用いた温水装置 | |
| US20010051212A1 (en) | Method for adjusting temperature coefficient of resistance of temperature-measuring resistive element | |
| JPS6269065A (ja) | 熱風発生器 | |
| JPS601802A (ja) | サ−ミスタの製造方法 | |
| JP2910324B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| KR200155875Y1 (ko) | 4개의 구멍을 가지는 가스센서소자 | |
| JPH06310305A (ja) | 傍熱形チップサーミスタ | |
| JP2001267043A (ja) | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ | |
| JPS62276784A (ja) | 転写法による抵抗導体回路形成の異形面ヒ−タ | |
| JPH0118566B2 (ja) |