JPH086249A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH086249A JPH086249A JP6156489A JP15648994A JPH086249A JP H086249 A JPH086249 A JP H086249A JP 6156489 A JP6156489 A JP 6156489A JP 15648994 A JP15648994 A JP 15648994A JP H086249 A JPH086249 A JP H086249A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- resin composition
- polyamic acid
- acid
- photosensitive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、(A)次の一般式で示されるポリ
アミック酸溶液、 (B)m-ヒドロキシ安息香酸−2-ジメチルアミノエチル
エステルのような活性化された芳香族環及び3級アミノ
基を含む化合物、(C)トリフェニルスルフォニウムト
リフルオロメタンスルフォン酸塩のような光分解性プロ
トン発生剤および(D)1,4-ビス(アセトキシメチル)
ベンゼンのような多官能潜在親電子剤を必須成分とする
感光性樹脂組成物である。 【効果】 本発明の感光性樹脂組成物は、感光性、解像
性に優れたものであり、特にプリント配線板の絶縁層や
IC、LSI等の保護膜や層間絶縁膜、液晶の配向膜等
として好適なものである。
アミック酸溶液、 (B)m-ヒドロキシ安息香酸−2-ジメチルアミノエチル
エステルのような活性化された芳香族環及び3級アミノ
基を含む化合物、(C)トリフェニルスルフォニウムト
リフルオロメタンスルフォン酸塩のような光分解性プロ
トン発生剤および(D)1,4-ビス(アセトキシメチル)
ベンゼンのような多官能潜在親電子剤を必須成分とする
感光性樹脂組成物である。 【効果】 本発明の感光性樹脂組成物は、感光性、解像
性に優れたものであり、特にプリント配線板の絶縁層や
IC、LSI等の保護膜や層間絶縁膜、液晶の配向膜等
として好適なものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光又は放射線などの照
射に対し高感度であって、解像性にも優れたレリーフパ
ターンを形成することができる感光性樹脂組成物に関す
る。
射に対し高感度であって、解像性にも優れたレリーフパ
ターンを形成することができる感光性樹脂組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来から、ポリイミド樹脂は耐熱性、電
気特性等に優れた特性を有する高分子化合物として知ら
れており、半導体の表面保護膜、層間絶縁膜などに利用
されている。これらのポリイミド樹脂はフォトレジスト
等を用いたフォトエッチングプロセスを用いて微細加工
をしなければならず、このためこの樹脂に感光性を付与
する研究がなされている。感光性を付与したポリイミド
樹脂は、感光性を持たないポリイミド樹脂に比較してパ
ターン作成プロセスの簡素化、合理化ができるだけでな
く、毒性の強いエッチング液を使用しなくてよいため、
安全、公害上も優れており、今後一層重要性が増すもの
と思われる。
気特性等に優れた特性を有する高分子化合物として知ら
れており、半導体の表面保護膜、層間絶縁膜などに利用
されている。これらのポリイミド樹脂はフォトレジスト
等を用いたフォトエッチングプロセスを用いて微細加工
をしなければならず、このためこの樹脂に感光性を付与
する研究がなされている。感光性を付与したポリイミド
樹脂は、感光性を持たないポリイミド樹脂に比較してパ
ターン作成プロセスの簡素化、合理化ができるだけでな
く、毒性の強いエッチング液を使用しなくてよいため、
安全、公害上も優れており、今後一層重要性が増すもの
と思われる。
【0003】感光性を持つポリイミド樹脂としては、例
えばポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸の極
性溶媒溶液に重クロム酸塩を添加してなる感光性樹脂組
成物[R.E.Kerwin, et al.,Polymer Eng.&
Sci.,11(5),426 pp(1971)]が知られている。
しかし、この系は、得られる最終ポリイミド樹脂膜中に
重クロム酸塩が残るために電気特性や信頼性が低下する
欠点、また、暗反応によって保存中にポリアミック酸が
ゲル化する欠点、さらに、製造工程で排出される廃液中
に 6価クロムが含まれる欠点があった。
えばポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸の極
性溶媒溶液に重クロム酸塩を添加してなる感光性樹脂組
成物[R.E.Kerwin, et al.,Polymer Eng.&
Sci.,11(5),426 pp(1971)]が知られている。
しかし、この系は、得られる最終ポリイミド樹脂膜中に
重クロム酸塩が残るために電気特性や信頼性が低下する
欠点、また、暗反応によって保存中にポリアミック酸が
ゲル化する欠点、さらに、製造工程で排出される廃液中
に 6価クロムが含まれる欠点があった。
【0004】また、特公昭55-30207号公報、特公昭55-4
1422号公報等には、次式で示される構造の、エステル基
に感光性基を導入したポリイミド前駆体組成物が示され
ている。
1422号公報等には、次式で示される構造の、エステル基
に感光性基を導入したポリイミド前駆体組成物が示され
ている。
【0005】
【化2】 (但し、式中n は1 以上の整数を表す) この系の感光性ポリイミド樹脂は、樹脂そのものの製造
工程が複雑であるばかりでなく、感光性基を導入する段
階で脱塩酸反応を伴うため、得られるポリイミド樹脂中
に塩素イオンが残り、電気特性やこの樹脂膜を使用した
素子の信頼性が悪いという欠点があった。
工程が複雑であるばかりでなく、感光性基を導入する段
階で脱塩酸反応を伴うため、得られるポリイミド樹脂中
に塩素イオンが残り、電気特性やこの樹脂膜を使用した
素子の信頼性が悪いという欠点があった。
【0006】さらに、特公昭 54-145794号公報には、次
式で示される構造のポリアミック酸に、
式で示される構造のポリアミック酸に、
【0007】
【化3】 (但し、式中Ra は4 価の有機基を、Rb は2 価の有機
基を、Rc はエステル基をそれぞれ表す) 化学線により二量化または重合可能な炭素−炭素二重結
合、および、アミノ基またはその四級化塩を含む化合物
を添加した組成物が示されている。このような系の感光
性ポリイミド樹脂には、不純物イオンの問題はないもの
の、感度が数百〜数千 mJ/cm2 と実用に供するには低
いものであり、また保存中の粘度変化や上記添加した化
合物の析出等の欠点があった。
基を、Rc はエステル基をそれぞれ表す) 化学線により二量化または重合可能な炭素−炭素二重結
合、および、アミノ基またはその四級化塩を含む化合物
を添加した組成物が示されている。このような系の感光
性ポリイミド樹脂には、不純物イオンの問題はないもの
の、感度が数百〜数千 mJ/cm2 と実用に供するには低
いものであり、また保存中の粘度変化や上記添加した化
合物の析出等の欠点があった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、高感度で、かつ解像
度よく、光または放射線の照射によるレリーフパターン
の形成が可能である感光性樹脂組成物を提供しようとす
るものである。
を解消するためになされたもので、高感度で、かつ解像
度よく、光または放射線の照射によるレリーフパターン
の形成が可能である感光性樹脂組成物を提供しようとす
るものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ね、ポリマーについて種
々の化学構造を検討した結果、後述の組成物が、上記の
目的を達成できることを見いだし、本発明を完成したも
のである。
的を達成しようと鋭意研究を重ね、ポリマーについて種
々の化学構造を検討した結果、後述の組成物が、上記の
目的を達成できることを見いだし、本発明を完成したも
のである。
【0010】即ち、本発明は、 (A)次の一般式で示されるポリアミック酸溶液、
【0011】
【化4】 (但し、式中、R1 は 4価の有機酸残基を、R2 は 2価
のジアミン残基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表す) (B)活性化された芳香環及び3級アミノ基を有する化
合物、 (C)光分解性プロトン発生剤および (D)多官能潜在性親電子剤 を必須成分としてなることを特徴とする感光性樹脂組成
物である。
のジアミン残基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表す) (B)活性化された芳香環及び3級アミノ基を有する化
合物、 (C)光分解性プロトン発生剤および (D)多官能潜在性親電子剤 を必須成分としてなることを特徴とする感光性樹脂組成
物である。
【0012】以下、本発明を詳細に説明する。
【0013】本発明に用いる(A)ポリアミック酸は、
酸成分とジアミン成分の反応によって得られるものであ
る。ここで用いる酸成分の具体的な化合物として、例え
ば、ピロメリット酸、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン
酸、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-
シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロヘキ
サンテトラカルボン酸、 3,3′,4,4′−ビシクロヘキシ
ルテトラカルボン酸、2,3,5-トリカルボキシシクロペン
チル酢酸、3,4-ジカルボキシ-1,2,3,4- テトラヒドロナ
フタレン-1- コハク酸、 3,3′,4,4′−ビフェニルテト
ラカルボン酸、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボ
ン酸、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、 2,3,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
3,3′,4,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
(4,4 ′- オキシジフタル酸)、 2,3,3′,4′−ビフェ
ニルエーテルテトラカルボン酸、2,2-ビス(3,4-ジカル
ボキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(2,3-ジカルボキ
シフェニル)プロパン、ビス(3,4-ジカルボキシフェニ
ル)メタン、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタ
ン、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン、
2,2−ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオ
ロプロパン、 3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、 2,3,3′,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、1,
4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6-ナフタレ
ンテトラカルボン酸、 3,4,9,10-テトラカルボキシペリ
レン、2,2-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)フ
ェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフ
ェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン等の無水
物又はその低級アルキルエステル等が挙げられ、これら
は単独又は混合して使用することができる。
酸成分とジアミン成分の反応によって得られるものであ
る。ここで用いる酸成分の具体的な化合物として、例え
ば、ピロメリット酸、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン
酸、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-
シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロヘキ
サンテトラカルボン酸、 3,3′,4,4′−ビシクロヘキシ
ルテトラカルボン酸、2,3,5-トリカルボキシシクロペン
チル酢酸、3,4-ジカルボキシ-1,2,3,4- テトラヒドロナ
フタレン-1- コハク酸、 3,3′,4,4′−ビフェニルテト
ラカルボン酸、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボ
ン酸、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、 2,3,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
3,3′,4,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
(4,4 ′- オキシジフタル酸)、 2,3,3′,4′−ビフェ
ニルエーテルテトラカルボン酸、2,2-ビス(3,4-ジカル
ボキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(2,3-ジカルボキ
シフェニル)プロパン、ビス(3,4-ジカルボキシフェニ
ル)メタン、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタ
ン、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン、
2,2−ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオ
ロプロパン、 3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、 2,3,3′,4′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、1,
4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6-ナフタレ
ンテトラカルボン酸、 3,4,9,10-テトラカルボキシペリ
レン、2,2-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)フ
ェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフ
ェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン等の無水
物又はその低級アルキルエステル等が挙げられ、これら
は単独又は混合して使用することができる。
【0014】また、ジアミン成分としては、具体的な化
合物としては、例えば、 4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3,3′,5,5′−テトラメチル-4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、 3,3′,5,5′−テトラエチル-4,4′−
ジアミノジフェニルメタン、 3,3′−ジメチル-5,5′−
ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−
メチレンビス(シクロヘキシルアミン)、 3,3′−ジメ
チル-4,4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、 3,3′
−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,
3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
ビス(3-アミノフェニル)エーテル、ビス(4-アミノフ
ェニル)エーテル、 3,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]
エーテル、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジ
フェニルスルホン、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジア
ミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジ
アミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′
−ジアミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジエトキシ-
4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、2,2-ビス[4-(4
-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3-ビス(4
-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェ
ニル)プロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルスル
フィド、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニル
スルフィド、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、 2,2′−ジアミノジエチルス
ルフィド、 2,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、m-
フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,3-ビス
(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,2-ビス(4-アミノ
フェニル)エタン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)エタ
ン、ビス(3-アミノフェニル)スルホン、ビス(4-アミ
ノフェニル)スルホン、o-トルイジンスルホン、ビス
[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス
[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、 4,
4′−ジアミノジベンジルスルホキシド、ビス(4-アミ
ノフェニル)ジエチルシラン、ビス(4-アミノフェニ
ル)ジフェニルシラン、ビス(4-アミノフェニル)エチ
ルホスフィンオキシド、ビス(4-アミノフェニル)フェ
ニルホスフィンオキシド、ビス(4-アミノフェニル)−
N−フェニルアミン、ビス(4-アミノフェニル)−N−
メチルアミン、1,2-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノ
ナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン、1,6-ジアミノナ
フタレン、1,7-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフ
タレン、2,3-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタ
レン、1,4-ジアミノ-2−メチルナフタレン、1,5-ジアミ
ノ-2−メチルナフタレン、1,3-ジアミノ-2−フェニルナ
フタレン、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、
4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジアミノビフェ
ニル、3,3′−ジヒドロキシ-4,4′−ジアミノビフェニ
ル、 3,3′−ジクロロ-4,4′−ジアミノビフェニル、
3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,4′
−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジメ
トキシ-4,4′−ジアミノビフェニル、 4,4′−ビス(4-
アミノフェノキシ)ビフェニル、2,4-ジアミノトルエ
ン、2,5-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、3,
5-ジアミノトルエン、1,3-ジアミノ−2,5-ジクロロベン
ゼン、1,4-ジアミノ−2,5-ジクロロベンゼン、1-メトキ
シ−2,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノ−4,6-ジメチ
ルベンゼン、1,4-ジアミノ-2,5- ジメチルベンゼン、1,
4-ジアミノ-2−メトキシ-5−メチルベンゼン、1,4-ジア
ミノ−2,3,5,6-テトラメチルベンゼン、1,4-ビス(2-メ
トキシ-4−アミノペンチル)ベンゼン、1,4-ビス(1,1-
ジメチル-5−アミノペンチル)ベンゼン、1,4-ビス(4-
アミノフェノキシ)ベンゼン、3,5-ジアミノ安息香酸、
2,5-ジアミノ安息香酸、o-キシレンジアミン、m-キシレ
ンジアミン、p-キシレンジアミン、 9,10-ビス(4-アミ
ノフェニル)アントラセン、 3,3′−ジアミノベンゾフ
ェノン、 4,4′−ジアミノベンゾフェノン、2,6-ジアミ
ノピリジン、3,5-ジアミノピリジン、1,3-ジアミノアダ
マンタン、 3,3′−ジアミノ-1,1,1′−ジアダマンタ
ン、N−(3-アミノフェニル)-4−アミノベンズアミ
ド、 4,4′−ジアミノベンズアニリド、4-アミノフェニ
ル-3−アミノベンゾエート、2,2-ビス(4-アミノフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(3-アミノフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン、2-(3-アミノフェニ
ル)−2-(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(2-クロロ-4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、
1,1-ビス(4-アミノフェニル)-1−フェニル-2,2,2−ト
リフルオロエタン、1,1-ビス[4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニル]−1-フェニル-2,2,2−トリフルオロエタ
ン、1,3-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン、1,3-ビス(3-アミノフェニル)デカフルオロプロ
パン、2,2-ビス(3-アミノ-4- ヒドロキシフェニル)ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス(3-アミノ-4- メチル
フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(5-アミ
ノ-4- メチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,4-
ビス(3-アミノフェニル)ブタ−1-エン-3−イン等が挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。
合物としては、例えば、 4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、 3,3′,5,5′−テトラメチル-4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、 3,3′,5,5′−テトラエチル-4,4′−
ジアミノジフェニルメタン、 3,3′−ジメチル-5,5′−
ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−
メチレンビス(シクロヘキシルアミン)、 3,3′−ジメ
チル-4,4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、 3,3′
−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,
3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
ビス(3-アミノフェニル)エーテル、ビス(4-アミノフ
ェニル)エーテル、 3,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]
エーテル、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジ
フェニルスルホン、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジア
ミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジ
アミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′
−ジアミノジフェニルプロパン、 3,3′−ジエトキシ-
4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、2,2-ビス[4-(4
-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3-ビス(4
-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェ
ニル)プロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルスル
フィド、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニル
スルフィド、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、 2,2′−ジアミノジエチルス
ルフィド、 2,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、m-
フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,3-ビス
(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,2-ビス(4-アミノ
フェニル)エタン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)エタ
ン、ビス(3-アミノフェニル)スルホン、ビス(4-アミ
ノフェニル)スルホン、o-トルイジンスルホン、ビス
[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス
[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、 4,
4′−ジアミノジベンジルスルホキシド、ビス(4-アミ
ノフェニル)ジエチルシラン、ビス(4-アミノフェニ
ル)ジフェニルシラン、ビス(4-アミノフェニル)エチ
ルホスフィンオキシド、ビス(4-アミノフェニル)フェ
ニルホスフィンオキシド、ビス(4-アミノフェニル)−
N−フェニルアミン、ビス(4-アミノフェニル)−N−
メチルアミン、1,2-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノ
ナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン、1,6-ジアミノナ
フタレン、1,7-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフ
タレン、2,3-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタ
レン、1,4-ジアミノ-2−メチルナフタレン、1,5-ジアミ
ノ-2−メチルナフタレン、1,3-ジアミノ-2−フェニルナ
フタレン、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、
4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジアミノビフェ
ニル、3,3′−ジヒドロキシ-4,4′−ジアミノビフェニ
ル、 3,3′−ジクロロ-4,4′−ジアミノビフェニル、
3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,4′
−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジメ
トキシ-4,4′−ジアミノビフェニル、 4,4′−ビス(4-
アミノフェノキシ)ビフェニル、2,4-ジアミノトルエ
ン、2,5-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、3,
5-ジアミノトルエン、1,3-ジアミノ−2,5-ジクロロベン
ゼン、1,4-ジアミノ−2,5-ジクロロベンゼン、1-メトキ
シ−2,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノ−4,6-ジメチ
ルベンゼン、1,4-ジアミノ-2,5- ジメチルベンゼン、1,
4-ジアミノ-2−メトキシ-5−メチルベンゼン、1,4-ジア
ミノ−2,3,5,6-テトラメチルベンゼン、1,4-ビス(2-メ
トキシ-4−アミノペンチル)ベンゼン、1,4-ビス(1,1-
ジメチル-5−アミノペンチル)ベンゼン、1,4-ビス(4-
アミノフェノキシ)ベンゼン、3,5-ジアミノ安息香酸、
2,5-ジアミノ安息香酸、o-キシレンジアミン、m-キシレ
ンジアミン、p-キシレンジアミン、 9,10-ビス(4-アミ
ノフェニル)アントラセン、 3,3′−ジアミノベンゾフ
ェノン、 4,4′−ジアミノベンゾフェノン、2,6-ジアミ
ノピリジン、3,5-ジアミノピリジン、1,3-ジアミノアダ
マンタン、 3,3′−ジアミノ-1,1,1′−ジアダマンタ
ン、N−(3-アミノフェニル)-4−アミノベンズアミ
ド、 4,4′−ジアミノベンズアニリド、4-アミノフェニ
ル-3−アミノベンゾエート、2,2-ビス(4-アミノフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(3-アミノフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン、2-(3-アミノフェニ
ル)−2-(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(2-クロロ-4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、
1,1-ビス(4-アミノフェニル)-1−フェニル-2,2,2−ト
リフルオロエタン、1,1-ビス[4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニル]−1-フェニル-2,2,2−トリフルオロエタ
ン、1,3-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン、1,3-ビス(3-アミノフェニル)デカフルオロプロ
パン、2,2-ビス(3-アミノ-4- ヒドロキシフェニル)ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス(3-アミノ-4- メチル
フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(5-アミ
ノ-4- メチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,4-
ビス(3-アミノフェニル)ブタ−1-エン-3−イン等が挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。
【0015】このポリアミック酸は、 0.5g /N−メチ
ル-2−ピロリドン100 mlの濃度溶液として、30℃におけ
る対数粘度が 0.2〜 4.0の範囲であり、より好ましくは
0.3〜 2.0の範囲である。かかるポリアミック酸は、略
等モルの酸成分とジアミン成分とを有機溶媒中で30℃以
下、好ましくは20℃以下の反応温度下に 3〜12時間付加
重合反応させて得られる。この重合反応における有機溶
媒として、例えばN,N−ジメチルスルホキシド、N,
N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムア
ミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチ
ルアセトアミド、N−メチル-2−ピロリドン、ヘキサメ
チレンホスホアミド等が挙げられ、これらは単独又は 2
種以上混合して使用することができる。使用する酸成分
とジアミン成分によっては、汎用の有機溶剤可溶なポリ
アミック酸の合成も可能であり、このような場合には、
上記のようにして得られたポリアミック酸を水、メタノ
ール等の貧溶剤へ投入しポリマーを析出させた後、十分
乾燥後、所望の有機溶媒に溶解させる操作を行い、ポリ
アミック酸溶液とする。このポリアミック酸溶液の濃度
は、本発明の使用目的、使用方法によって適宜決定すれ
ばよいので、特に限定されるものではないが、通常 1〜
30%の濃度で使用する。
ル-2−ピロリドン100 mlの濃度溶液として、30℃におけ
る対数粘度が 0.2〜 4.0の範囲であり、より好ましくは
0.3〜 2.0の範囲である。かかるポリアミック酸は、略
等モルの酸成分とジアミン成分とを有機溶媒中で30℃以
下、好ましくは20℃以下の反応温度下に 3〜12時間付加
重合反応させて得られる。この重合反応における有機溶
媒として、例えばN,N−ジメチルスルホキシド、N,
N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムア
ミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチ
ルアセトアミド、N−メチル-2−ピロリドン、ヘキサメ
チレンホスホアミド等が挙げられ、これらは単独又は 2
種以上混合して使用することができる。使用する酸成分
とジアミン成分によっては、汎用の有機溶剤可溶なポリ
アミック酸の合成も可能であり、このような場合には、
上記のようにして得られたポリアミック酸を水、メタノ
ール等の貧溶剤へ投入しポリマーを析出させた後、十分
乾燥後、所望の有機溶媒に溶解させる操作を行い、ポリ
アミック酸溶液とする。このポリアミック酸溶液の濃度
は、本発明の使用目的、使用方法によって適宜決定すれ
ばよいので、特に限定されるものではないが、通常 1〜
30%の濃度で使用する。
【0016】本発明に用いる(B)芳香環および3級ア
ミノ基を有する化合物としては、芳香環が電子的に活性
化されたものを使用し、その3級アミノ基は、窒素原子
に直接水素原子を結合していないアミノ基として定義さ
れる。例えば、次式の一般式で示される化合物が使用さ
れる。
ミノ基を有する化合物としては、芳香環が電子的に活性
化されたものを使用し、その3級アミノ基は、窒素原子
に直接水素原子を結合していないアミノ基として定義さ
れる。例えば、次式の一般式で示される化合物が使用さ
れる。
【0017】
【化5】 (但し、式中Ar は芳香環を、R3 、R4 は炭素数 1〜
6 の低級アルキル基を、R5 は 2価の有機基を、R6 は
芳香環を電子的に活性化させるOH、NHCOR、OC
OR、O、アルキル基又はアリール基をそれぞれ表す) この具体的な化合物としては、p-ヒドロキシ安息香酸−
2-ジメチルアミノエチルエステル、m-ヒドロキシ安息香
酸−2-ジメチルアミノエチルエステル、o-ヒドロキシ安
息香酸−2-ジメチルアミノエチルエステル、p-ヒドロキ
シ安息香酸−2-ジエチルアミノエチルエステル、m-ヒド
ロキシ安息香酸−2-ジエチルアミノエチルエステル、o-
ヒドロキシ安息香酸−2-ジエチルアミノエチルエステ
ル、p-ヒドロキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、
m-ヒドロキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、o-ヒ
ドロキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、p-ヒドロ
キシ−N,N−ジエチルベンジルアミン、m-ヒドロキシ
−N,N−ジエチルベンジルアミン、o-ヒドロキシ−
N,N−ジエチルベンジルアミン等を挙げることができ
る。しかし、これらに限定されるものではなく、アミッ
ク酸のカルボン酸とイオン的に結合可能な3級アミノ基
と、カルボカチオンと親電子置換反応を起こす芳香環と
を 1分子中に含有する化合物であればよい。これらの化
合物は、単独又は混合して使用することができる。この
化合物の配合割合は、前述したポリアミック酸のカルボ
ニル基に対して30〜300 モル%、より好ましくは50〜20
0 モル%の範囲に配合する。配合量が30%モル%未満で
は感光性に劣り、また、 300モル%を超えると樹脂組成
物の保存安定性、ポリイミド膜の物性に劣り好ましくな
い。
6 の低級アルキル基を、R5 は 2価の有機基を、R6 は
芳香環を電子的に活性化させるOH、NHCOR、OC
OR、O、アルキル基又はアリール基をそれぞれ表す) この具体的な化合物としては、p-ヒドロキシ安息香酸−
2-ジメチルアミノエチルエステル、m-ヒドロキシ安息香
酸−2-ジメチルアミノエチルエステル、o-ヒドロキシ安
息香酸−2-ジメチルアミノエチルエステル、p-ヒドロキ
シ安息香酸−2-ジエチルアミノエチルエステル、m-ヒド
ロキシ安息香酸−2-ジエチルアミノエチルエステル、o-
ヒドロキシ安息香酸−2-ジエチルアミノエチルエステ
ル、p-ヒドロキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、
m-ヒドロキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、o-ヒ
ドロキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、p-ヒドロ
キシ−N,N−ジエチルベンジルアミン、m-ヒドロキシ
−N,N−ジエチルベンジルアミン、o-ヒドロキシ−
N,N−ジエチルベンジルアミン等を挙げることができ
る。しかし、これらに限定されるものではなく、アミッ
ク酸のカルボン酸とイオン的に結合可能な3級アミノ基
と、カルボカチオンと親電子置換反応を起こす芳香環と
を 1分子中に含有する化合物であればよい。これらの化
合物は、単独又は混合して使用することができる。この
化合物の配合割合は、前述したポリアミック酸のカルボ
ニル基に対して30〜300 モル%、より好ましくは50〜20
0 モル%の範囲に配合する。配合量が30%モル%未満で
は感光性に劣り、また、 300モル%を超えると樹脂組成
物の保存安定性、ポリイミド膜の物性に劣り好ましくな
い。
【0018】本発明に用いる(C)光分解性プロトン発
生剤としては、アリルジアゾニウム塩(Ar N
2 + X- )、ジアリルヨードニウム塩(Ar 2 I
+ X- )、トリアリルスルフォニウム塩(Ar 3 S+ X
- )、芳香族スルフォン酸エステル等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
光分解性プロトン発生剤の配合割合は、前述したポリア
ミック酸溶液の固形分に対して 1〜50重量%配合させる
ことが望ましく、より好ましくは 5〜20重量%の範囲内
である。配合量が 1重量%未満では、酸の発生速度が遅
くなり十分な感度が得られず、また、50重量%を超える
と樹脂組成物の保存安定性が悪く好ましくない。
生剤としては、アリルジアゾニウム塩(Ar N
2 + X- )、ジアリルヨードニウム塩(Ar 2 I
+ X- )、トリアリルスルフォニウム塩(Ar 3 S+ X
- )、芳香族スルフォン酸エステル等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
光分解性プロトン発生剤の配合割合は、前述したポリア
ミック酸溶液の固形分に対して 1〜50重量%配合させる
ことが望ましく、より好ましくは 5〜20重量%の範囲内
である。配合量が 1重量%未満では、酸の発生速度が遅
くなり十分な感度が得られず、また、50重量%を超える
と樹脂組成物の保存安定性が悪く好ましくない。
【0019】本発明に用いる(D)多官能潜在性親電子
剤としては、前述した光分解性プロトン発生剤から発生
した酸によりカルボカチオン等の親電子置換反応を起こ
し得る官能基が、 1分子中に 2つ以上生成するようなも
のであればよく特に限定されるものではないが、好まし
くはカルボカチオンが生成する際にブロックしている酸
が遊離するものが好ましい。具体的な化合物として、例
えば、1,4-ビス(アセトキシメチル)ベンゼン、1,3,5-
トリ(アセトキシメチル)ベンゼン、3,4-ビス(アセト
キシメチル)フラン、1,4-ビス(スルフォキシメチル)
ベンゼン、1,3,5-トリ(スルフォキシメチル)ベンゼ
ン、3,4-ビス(スルフォキシメチル)フラン等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。多官能潜在性親電子剤の配合割合は、前述した
ポリアミック酸のカルボニル基に対して30〜300 モル
%、好ましくは50〜200 モル%の範囲で配合することが
望ましい。配合量が 30 モル%未満では、分子間の架橋
密度が少なくなり、十分な感度、解像度が得られず、ま
た300 モル%を超えると樹脂組成物の保存安定性、ポリ
イミド膜の物性に劣り好ましくない。
剤としては、前述した光分解性プロトン発生剤から発生
した酸によりカルボカチオン等の親電子置換反応を起こ
し得る官能基が、 1分子中に 2つ以上生成するようなも
のであればよく特に限定されるものではないが、好まし
くはカルボカチオンが生成する際にブロックしている酸
が遊離するものが好ましい。具体的な化合物として、例
えば、1,4-ビス(アセトキシメチル)ベンゼン、1,3,5-
トリ(アセトキシメチル)ベンゼン、3,4-ビス(アセト
キシメチル)フラン、1,4-ビス(スルフォキシメチル)
ベンゼン、1,3,5-トリ(スルフォキシメチル)ベンゼ
ン、3,4-ビス(スルフォキシメチル)フラン等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。多官能潜在性親電子剤の配合割合は、前述した
ポリアミック酸のカルボニル基に対して30〜300 モル
%、好ましくは50〜200 モル%の範囲で配合することが
望ましい。配合量が 30 モル%未満では、分子間の架橋
密度が少なくなり、十分な感度、解像度が得られず、ま
た300 モル%を超えると樹脂組成物の保存安定性、ポリ
イミド膜の物性に劣り好ましくない。
【0020】本発明の感光性樹脂組成物は、上述したポ
リアミック酸溶液、活性化された芳香環および3級アミ
ノ基を有する化合物、光分解性プロトン発生剤、多官能
潜在性親電子剤を配合して容易に製造することができ
る。また、上述の各成分を必須成分とするが、本発明の
目的に反しない範囲において他の添加物を配合すること
ができる。こうして得られた感光性樹脂組成物は、I
C、LSIの表面保護膜の他、層間絶縁膜や、液晶の配
向膜等に好適に使用することができる。
リアミック酸溶液、活性化された芳香環および3級アミ
ノ基を有する化合物、光分解性プロトン発生剤、多官能
潜在性親電子剤を配合して容易に製造することができ
る。また、上述の各成分を必須成分とするが、本発明の
目的に反しない範囲において他の添加物を配合すること
ができる。こうして得られた感光性樹脂組成物は、I
C、LSIの表面保護膜の他、層間絶縁膜や、液晶の配
向膜等に好適に使用することができる。
【0021】次に本発明の感光性樹脂組成物を用いて、
レリーフパターンを形成する例を説明する。まず、ポリ
アミック酸溶液、活性化された芳香環および3級アミノ
基を有する化合物、光分解性プロトン発生剤、および多
官能潜在性親電子剤を配合して感光性樹脂組成物を調製
する。この組成物を、基板上にスピンコート、印刷等の
常法により塗布乾燥させて有機溶剤を除去する。次に得
られた塗膜にネガ型のフォトマスクを通して、X線、電
子線、紫外線、可視光線等、好ましくは紫外線を露光す
る。露光後、未露光部を除去するため現像液をスプレー
するか、現像液に基板を浸漬するなどして現像を行う。
この現像液は、塗膜中の未露光部を適当な時間内で溶解
除去することができる有機溶媒がよく、例えば、N,N
−ジメチルスルフォキシド、N,N−ジメチルホルムア
ミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−
メチル−2-ピロリドン、ヘキサメチレンホスホアミド等
を単独または混合して、さらにこれら良溶媒に対して、
メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブ
チルカルビトール、酢酸イソアミルエステル等の貧溶媒
を混合し、溶解度を調整して使用することができる。現
像後、適当なリンス液によって該基板上を洗浄すること
によってレリーフパターンを形成することができる。こ
こで用いるリンス液としては、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、酢
酸イソアミルエステル等を単独または混合して使用する
ことができる。レリーフパターンの得られた基板は 100
〜400 ℃、好ましくは 200〜350 ℃の下で60〜90分間加
熱処理して、ポリアミック酸をポリイミドに硬化させ
る。こうして、耐熱性、絶縁性等を有するレリーフパタ
ーンを得ることができる。
レリーフパターンを形成する例を説明する。まず、ポリ
アミック酸溶液、活性化された芳香環および3級アミノ
基を有する化合物、光分解性プロトン発生剤、および多
官能潜在性親電子剤を配合して感光性樹脂組成物を調製
する。この組成物を、基板上にスピンコート、印刷等の
常法により塗布乾燥させて有機溶剤を除去する。次に得
られた塗膜にネガ型のフォトマスクを通して、X線、電
子線、紫外線、可視光線等、好ましくは紫外線を露光す
る。露光後、未露光部を除去するため現像液をスプレー
するか、現像液に基板を浸漬するなどして現像を行う。
この現像液は、塗膜中の未露光部を適当な時間内で溶解
除去することができる有機溶媒がよく、例えば、N,N
−ジメチルスルフォキシド、N,N−ジメチルホルムア
ミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−
メチル−2-ピロリドン、ヘキサメチレンホスホアミド等
を単独または混合して、さらにこれら良溶媒に対して、
メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブ
チルカルビトール、酢酸イソアミルエステル等の貧溶媒
を混合し、溶解度を調整して使用することができる。現
像後、適当なリンス液によって該基板上を洗浄すること
によってレリーフパターンを形成することができる。こ
こで用いるリンス液としては、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、酢
酸イソアミルエステル等を単独または混合して使用する
ことができる。レリーフパターンの得られた基板は 100
〜400 ℃、好ましくは 200〜350 ℃の下で60〜90分間加
熱処理して、ポリアミック酸をポリイミドに硬化させ
る。こうして、耐熱性、絶縁性等を有するレリーフパタ
ーンを得ることができる。
【0022】
【作用】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミック酸
に混合しイオン的に結合させた特定の分子中のベンゼン
環に対して、カルボカチオンを 1分子中に 2つ以上発生
できる架橋剤を親電子置換反応させることにより、現像
液に対して露光部と未露光部の溶解度差を出現させるこ
とによって、高感度、高解像度のレリーフパターンを形
成させることが可能となったものである。さらに、ポリ
アミック酸の状態でレリーフパターンを得、その後熱転
化してポリイミド膜とすることができるので、高密着の
パターンが得られる利点がある。
に混合しイオン的に結合させた特定の分子中のベンゼン
環に対して、カルボカチオンを 1分子中に 2つ以上発生
できる架橋剤を親電子置換反応させることにより、現像
液に対して露光部と未露光部の溶解度差を出現させるこ
とによって、高感度、高解像度のレリーフパターンを形
成させることが可能となったものである。さらに、ポリ
アミック酸の状態でレリーフパターンを得、その後熱転
化してポリイミド膜とすることができるので、高密着の
パターンが得られる利点がある。
【0023】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【0024】実施例1 攪拌機、冷却器および窒素導入管を設けたフラスコに乾
燥窒素を通してフラスコ内を置換した後、 4,4′−ジア
ミノジフェニルエーテル20.02gと、N−メチル−2-ピロ
リドン 424.9g を加えて溶解した。この溶液にピロメリ
ット酸二無水物10.91gと 3,3′,4,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物16.11gの混合物を粉体のま
ま、発熱に注意しながら数回に分割して加えた。反応に
よる発熱を氷浴中で抑えながら攪拌を続けそのまま 8時
間攪拌してポリアミック酸溶液を調製した。このポリア
ミック酸溶液の一部を水とメタノール混合溶媒中に投
入、再沈殿させてポリアミック酸の粉末を得た。この粉
末をN−メチル−2-ピロリドン0.5g /100 ml濃度とな
るように溶解し、30℃の対数粘度を測定したところ1.32
dl/g であった。このポリアミック酸溶液100gに、m-ヒ
ドロキシ安息香酸2-ジメチルアミノエチルエステル4.82
g と、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタン
スルフォン酸塩 1.0g と1,4-ビス(アセトキシメチル)
ベンゼン 5.0g を溶解させ、 1.0μm フィルターにて加
圧濾過を行い感光性樹脂組成物を製造した。
燥窒素を通してフラスコ内を置換した後、 4,4′−ジア
ミノジフェニルエーテル20.02gと、N−メチル−2-ピロ
リドン 424.9g を加えて溶解した。この溶液にピロメリ
ット酸二無水物10.91gと 3,3′,4,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物16.11gの混合物を粉体のま
ま、発熱に注意しながら数回に分割して加えた。反応に
よる発熱を氷浴中で抑えながら攪拌を続けそのまま 8時
間攪拌してポリアミック酸溶液を調製した。このポリア
ミック酸溶液の一部を水とメタノール混合溶媒中に投
入、再沈殿させてポリアミック酸の粉末を得た。この粉
末をN−メチル−2-ピロリドン0.5g /100 ml濃度とな
るように溶解し、30℃の対数粘度を測定したところ1.32
dl/g であった。このポリアミック酸溶液100gに、m-ヒ
ドロキシ安息香酸2-ジメチルアミノエチルエステル4.82
g と、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタン
スルフォン酸塩 1.0g と1,4-ビス(アセトキシメチル)
ベンゼン 5.0g を溶解させ、 1.0μm フィルターにて加
圧濾過を行い感光性樹脂組成物を製造した。
【0025】この組成物をスピンナーでシリコンウエハ
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せて膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパ
ターンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外
線を露光した。このときの露光量は10 mJ/cm2 であっ
た。露光後、N−メチル−2-ピロリドンとメタノールの
混合溶媒で現像し、レリーフパターンを得た。この現像
はパターン幅 5μm の線を解像していた。このパターン
を 300℃で 1時間加熱処理してイミド化を行い、耐熱性
のレリーフパターンを得た。このパターンは、さらに20
0 ℃で 1時間の加熱処理を行ってもパターンのぼやけ
や、加熱減量は起こらなかった。
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せて膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパ
ターンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外
線を露光した。このときの露光量は10 mJ/cm2 であっ
た。露光後、N−メチル−2-ピロリドンとメタノールの
混合溶媒で現像し、レリーフパターンを得た。この現像
はパターン幅 5μm の線を解像していた。このパターン
を 300℃で 1時間加熱処理してイミド化を行い、耐熱性
のレリーフパターンを得た。このパターンは、さらに20
0 ℃で 1時間の加熱処理を行ってもパターンのぼやけ
や、加熱減量は起こらなかった。
【0026】実施例2 攪拌機、冷却器および窒素導入管を設けたフラスコに乾
燥窒素を通してフラスコ内を置換した後、 2,2−ビス
[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロ
プロパン51.84gとN−メチル−2-ピロリドン294.7gを加
えて溶解した。この溶液にピロメリット酸二無水物21.8
1gを粉体のまま、発熱に注意しながら数回に分割して加
えた。反応による発熱を氷浴中で抑えながら攪拌を続け
そのまま6時間攪拌してポリアミック酸溶液を調製し
た。このポリアミック酸溶液の一部を水とメタノール混
合溶媒中に投入、再沈殿させてポリアミック酸の粉末を
得た。この粉末をN−メチル−2-ピロリドン 0.5 g/10
0 ml濃度となるように溶解し、30℃の対数粘度を測定し
たところ 0.95 dl/g であった。このポリアミック酸粉
末を固形分10%となるようにシクロヘキサノンに溶解し
てポリアミック酸溶液を得た。
燥窒素を通してフラスコ内を置換した後、 2,2−ビス
[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロ
プロパン51.84gとN−メチル−2-ピロリドン294.7gを加
えて溶解した。この溶液にピロメリット酸二無水物21.8
1gを粉体のまま、発熱に注意しながら数回に分割して加
えた。反応による発熱を氷浴中で抑えながら攪拌を続け
そのまま6時間攪拌してポリアミック酸溶液を調製し
た。このポリアミック酸溶液の一部を水とメタノール混
合溶媒中に投入、再沈殿させてポリアミック酸の粉末を
得た。この粉末をN−メチル−2-ピロリドン 0.5 g/10
0 ml濃度となるように溶解し、30℃の対数粘度を測定し
たところ 0.95 dl/g であった。このポリアミック酸粉
末を固形分10%となるようにシクロヘキサノンに溶解し
てポリアミック酸溶液を得た。
【0027】このポアミック酸溶液100gにp-ヒドロキシ
安息香酸2-ジメチルアミノエチルエステル2.99g と、ジ
フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルフォン酸
塩 1.0g と1,4-ビス(アセトキシメチル)ベンゼン 3.1
1gを溶解させ、 1.0μm フィルターにて加圧濾過を行い
感光性樹脂組成物を製造した。
安息香酸2-ジメチルアミノエチルエステル2.99g と、ジ
フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルフォン酸
塩 1.0g と1,4-ビス(アセトキシメチル)ベンゼン 3.1
1gを溶解させ、 1.0μm フィルターにて加圧濾過を行い
感光性樹脂組成物を製造した。
【0028】この組成物をスピンナーでシリコンウエハ
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せ膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパタ
ーンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線
を露光した。このときの露光量は8mJ/cm2 であった。
露光後、シクロヘキサノンと酢酸イソアミノエステルと
の混合溶媒で現像し、レリーフパターンを得た。この現
像は幅 4.5μm の線を解像していた。このパターンを 3
00℃で 1時間加熱処理してイミド化を行い、耐熱性のリ
レーフパターンを得た。このパターンは 200℃で 1時間
の加熱処理を行ってもパターンのぼやけや加熱減量が起
きなかった。
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せ膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパタ
ーンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線
を露光した。このときの露光量は8mJ/cm2 であった。
露光後、シクロヘキサノンと酢酸イソアミノエステルと
の混合溶媒で現像し、レリーフパターンを得た。この現
像は幅 4.5μm の線を解像していた。このパターンを 3
00℃で 1時間加熱処理してイミド化を行い、耐熱性のリ
レーフパターンを得た。このパターンは 200℃で 1時間
の加熱処理を行ってもパターンのぼやけや加熱減量が起
きなかった。
【0029】実施例3 攪拌機、冷却器および窒素導入管を設けたフラスコに乾
燥窒素を通してフラスコ内を置換した後、 4,4′−ジア
ミノジフェニルメタン19.83gと、N−Nジメチルアセト
アミド 443.3g を加えて溶解した。この溶液に 3,3′,
4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.42gを
粉体のまま、発熱に注意しながら数回に分割して加え
た。反応による発熱を氷浴中で抑えながら攪拌を続けそ
のまま12時間攪拌してポリアミック酸溶液を調製した。
このポリアミック酸溶液の一部を水とメタノール混合溶
液中に投入、再沈殿させてポリアミック酸の粉末を得
た。この粉末をN−メチル−2-ピロリドン 0.5g /100
ml濃度となるように溶解し、30℃の対数粘度を測定した
ところ 1.21 dl/g であった。
燥窒素を通してフラスコ内を置換した後、 4,4′−ジア
ミノジフェニルメタン19.83gと、N−Nジメチルアセト
アミド 443.3g を加えて溶解した。この溶液に 3,3′,
4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.42gを
粉体のまま、発熱に注意しながら数回に分割して加え
た。反応による発熱を氷浴中で抑えながら攪拌を続けそ
のまま12時間攪拌してポリアミック酸溶液を調製した。
このポリアミック酸溶液の一部を水とメタノール混合溶
液中に投入、再沈殿させてポリアミック酸の粉末を得
た。この粉末をN−メチル−2-ピロリドン 0.5g /100
ml濃度となるように溶解し、30℃の対数粘度を測定した
ところ 1.21 dl/g であった。
【0030】このポリアミック酸溶液100gにm-ヒドロキ
シ安息香酸−2-ジメチルアミノエチルエステル5.2gと、
IRGACURE261(チバガイギー社製、商品名)
1.5g と1,3,5-トリ(アセトキシメチル)ベンゼン6.31
gを溶解させ、 1.0μm フィルターにて加圧濾過を行い
感光性樹脂組成物を製造した。
シ安息香酸−2-ジメチルアミノエチルエステル5.2gと、
IRGACURE261(チバガイギー社製、商品名)
1.5g と1,3,5-トリ(アセトキシメチル)ベンゼン6.31
gを溶解させ、 1.0μm フィルターにて加圧濾過を行い
感光性樹脂組成物を製造した。
【0031】この組成物をスピンナーでシリコンウエハ
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せ膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパタ
ーンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線
を露光した。このときの露光量は15 mJ/cm2 であっ
た。露光後、N−メチル−2-ピロリドンとイソプロピル
アルコールとの混合溶液で現像し、レリーフパターンを
得た。この現像はパターン幅 2.5μm の線を解像してい
た。このパターンを 300℃で 1時間加熱処理してイミド
化を行い、耐熱性のレリーフパターンを得た。このパタ
ーンはさらに 200℃で 1時間の加熱処理を行ってもパタ
ーンのぼやけや加熱減量が起きなかった。
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せ膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパタ
ーンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線
を露光した。このときの露光量は15 mJ/cm2 であっ
た。露光後、N−メチル−2-ピロリドンとイソプロピル
アルコールとの混合溶液で現像し、レリーフパターンを
得た。この現像はパターン幅 2.5μm の線を解像してい
た。このパターンを 300℃で 1時間加熱処理してイミド
化を行い、耐熱性のレリーフパターンを得た。このパタ
ーンはさらに 200℃で 1時間の加熱処理を行ってもパタ
ーンのぼやけや加熱減量が起きなかった。
【0032】実施例4 攪拌機、冷却器および窒素導入管を設けたフラスコに乾
燥窒素を通してフラスコ内を置換した後、4,4 ′ジアミ
ノジフェニルメタン19.83gと、N−メチル−2-ピロリド
ン 167.2g を加えて溶解した。この溶液に2,3,5,−トリ
カルボキシシクロペンチル酢酸二無水物22.42gを粉体の
まま、発熱に注意しながら数回に分割して加えた。反応
による発熱を氷浴中で抑えながら攪拌を続けそのまま12
時間攪拌してポリアミック酸溶液を調製した。このポリ
アミック酸溶液の一部を水とメタノール混合溶媒中に投
入、再沈殿させてポリアミック酸の粉末を得た。この粉
末をN−メチル−2-ピロリドン 0.5g /100 ml濃度とな
るように溶解し、30℃の対数粘度を測定したところ 0.7
5 dl/g であった。このポリアミック酸粉末を固形分10
%になるようにγ−ブチロラクトンに溶解し、ポリアミ
ック酸溶液を得た。
燥窒素を通してフラスコ内を置換した後、4,4 ′ジアミ
ノジフェニルメタン19.83gと、N−メチル−2-ピロリド
ン 167.2g を加えて溶解した。この溶液に2,3,5,−トリ
カルボキシシクロペンチル酢酸二無水物22.42gを粉体の
まま、発熱に注意しながら数回に分割して加えた。反応
による発熱を氷浴中で抑えながら攪拌を続けそのまま12
時間攪拌してポリアミック酸溶液を調製した。このポリ
アミック酸溶液の一部を水とメタノール混合溶媒中に投
入、再沈殿させてポリアミック酸の粉末を得た。この粉
末をN−メチル−2-ピロリドン 0.5g /100 ml濃度とな
るように溶解し、30℃の対数粘度を測定したところ 0.7
5 dl/g であった。このポリアミック酸粉末を固形分10
%になるようにγ−ブチロラクトンに溶解し、ポリアミ
ック酸溶液を得た。
【0033】このポリアミック酸溶液100gにm-ヒドロキ
シ安息香酸−2-ジメチルアミノエチルエステル5.42g
と、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンス
ルフォン酸塩 1.5g と1,3,5-トリ(アセトキシメチル)
ベンゼン7.5 g を溶解させ、 1.0μm フィルターにて加
圧濾過を行い感光性樹脂組成物を製造した。
シ安息香酸−2-ジメチルアミノエチルエステル5.42g
と、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンス
ルフォン酸塩 1.5g と1,3,5-トリ(アセトキシメチル)
ベンゼン7.5 g を溶解させ、 1.0μm フィルターにて加
圧濾過を行い感光性樹脂組成物を製造した。
【0034】この組成物をスピンナーでシリコンウエハ
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せ膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパタ
ーンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線
を露光した。このときの露光量は7mJ/cm2 であった。
露光後、γ−ブチロラクトンと酢酸イソアミルエステル
との混合溶媒で現像し、レリーフパターンを得た。この
現像はパターン幅 5μm の線を解像していた。このパタ
ーンを 300℃で 1時間加熱処理してイミド化を行い、耐
熱性のレリーフパターンを得た。このパターンは 200℃
で 1時間の加熱処理を行ってもパターンのぼやけや加熱
減量が起きなかった。
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せ膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパタ
ーンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線
を露光した。このときの露光量は7mJ/cm2 であった。
露光後、γ−ブチロラクトンと酢酸イソアミルエステル
との混合溶媒で現像し、レリーフパターンを得た。この
現像はパターン幅 5μm の線を解像していた。このパタ
ーンを 300℃で 1時間加熱処理してイミド化を行い、耐
熱性のレリーフパターンを得た。このパターンは 200℃
で 1時間の加熱処理を行ってもパターンのぼやけや加熱
減量が起きなかった。
【0035】比較例 実施例1において得られたポリアミック酸溶液100gに2-
(N,N−ジメチルアミノ)エチルメタクリレート 7.2
4gとラジカル発生剤であるIRGACURE907(チ
バガイギー社製、商品名) 0.7g を配合溶解させ 1.0μ
m フィルターにて加圧濾過を行い感光性樹脂組成物を製
造した。
(N,N−ジメチルアミノ)エチルメタクリレート 7.2
4gとラジカル発生剤であるIRGACURE907(チ
バガイギー社製、商品名) 0.7g を配合溶解させ 1.0μ
m フィルターにて加圧濾過を行い感光性樹脂組成物を製
造した。
【0036】この組成物をスピンナーでシリコンウエハ
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せ膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパタ
ーンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線
を露光した。このときの露光量は1100 mJ/cm2 であっ
た。露光後、N−メチル−2-ピロリドンとメタノールと
の混合溶媒で現像し、レリーフパターンを得た。この現
像はパターン幅 100μm の線を解像するのにとどまっ
た。
ー上に回転塗布し、ついで80℃の熱板上で 5分間乾燥さ
せ膜厚 3μm の塗膜を得た。この塗膜上にレリーフパタ
ーンのマスクを密着させ、超高圧水銀灯を用いて紫外線
を露光した。このときの露光量は1100 mJ/cm2 であっ
た。露光後、N−メチル−2-ピロリドンとメタノールと
の混合溶媒で現像し、レリーフパターンを得た。この現
像はパターン幅 100μm の線を解像するのにとどまっ
た。
【0037】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の感光性樹脂組成物は、感光性、解像性に優れたもので
あり、特にプリント配線板の絶縁層やIC、LSI等の
保護膜や層間絶縁膜、液晶の配向膜等として好適なもの
である。
の感光性樹脂組成物は、感光性、解像性に優れたもので
あり、特にプリント配線板の絶縁層やIC、LSI等の
保護膜や層間絶縁膜、液晶の配向膜等として好適なもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 21/312 B H05K 3/28 D 3/46 T 6921−4E
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)次の一般式で示されるポリアミッ
ク酸溶液、 【化1】 (但し、式中、R1 は 4価の有機酸残基を、R2 は 2価
のジアミン残基を、n は1 以上の整数をそれぞれ表す) (B)活性化された芳香環及び3級アミノ基を有する化
合物、 (C)光分解性プロトン発生剤および (D)多官能潜在性親電子剤 を必須成分としてなることを特徴とする感光性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156489A JPH086249A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156489A JPH086249A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH086249A true JPH086249A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15628880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6156489A Pending JPH086249A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH086249A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006185898A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Ricoh Co Ltd | 電子素子、演算素子及び表示素子 |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP6156489A patent/JPH086249A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006185898A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Ricoh Co Ltd | 電子素子、演算素子及び表示素子 |
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