JPH086381Y2 - Ｉｃパック用の電気コネクタ装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は一般に電気コネクタに係
り、より詳細には、ＩＣパックを受け入れるためのヘッ
ダコネクタと、ＩＣパックをこのヘッダコネクタからイ
ジェクトするための手段とを有する電気コネクタ装置に
係る。

【０００２】

【従来の技術】ヘッダコネクタはＩＣパックやメモリカ
ードと共に使用されるもので、これには、ＩＣパックを
交換のためにイジェクト即ち取り出し易くする手段のよ
うな種々のアタッチメントが設けられている。ヘッダコ
ネクタは、ＩＣパックの半導体回路をメイン電子ユニッ
トのような外部回路に相互接続するのに使用される。Ｉ
Ｃパックはヘッダコネクタに挿入され、必要に応じてそ
こから取り出される。ＩＣパックを取り出すための引っ
張り力、即ちヘッダコネクタに配置された各々のピンと
ＩＣパックの各々の端子との間にかかる力は、良好な電
気的接触を得るために密接な嵌合が要求されているため
に比較的強いものとなる。ＩＣパックを手で取り出すと
きには、斜めの方向に取り出されることがしばしばあ
り、各端子又はピンにダメージを受けることがある。

【０００３】既に提案されているこの種の電気コネクタ
装置には、実開昭６３−９６７１号公報に開示された
「カード状記録装置の装着装置」、実開平１−１１６８
５９号公報に開示された「ＩＣカードのイジェクト機
構」などがある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】ヘッダコネクタからＩ
Ｃパックをイジェクトし易くするために様々なイジェク
ト機構が種々の電気コネクタ装置に組み込まれている。
イジェクト機構の使用に伴う問題点の１つは、装置本体
の全体的な寸法を増大することである。種々の用途で
は、コネクタ装置全体をできるだけ薄型にすることが望
まれ、例えば、複数のヘッダコネクタを積層することが
望まれる。イジェクト機構のような種々のアタッチメン
トがヘッダコネクタの外部、特にヘッダコネクタの厚み
の外に配置されるときには全体を薄型構成にすることが
困難である。ヘッダ全体の厚みを減少することは困難で
あり、従って、アタッチメント分だけコネクタ装置全体
が大きくなってしまう。

【０００５】また、イジェクト機構のもう一つの問題点
は、その操作性にある。上記実開昭６３−９６７１号公
報や実開平１−１１６８５９号公報に開示された電気コ
ネクタ装置では、ＩＣパックをイジェクトする為の棒状
の部材がヘッダコネクタの両側部分に、ヘッダコネクタ
の全長に亘って形成した穴に移動可能に挿通して設けら
れた構成で、棒状の部材の外側壁全面が穴の内壁と摺接
しながら移動する様になっていたので、ＩＣパックをイ
ジェクトする際の、棒状の部材に加える移動のための力
の方向と上記穴の方向に角度が生ずると、上記棒状の部
材の移動がスムースに行われず、操作性が悪い問題点が
あった。

【０００６】本考案は、ヘッダコネクタからＩＣパック
を放出するためのイジェクト手段であって、ＩＣパック
の厚み内、もしくは少なくともヘッダコネクタの厚み内
に実質的に厚みが制限された改良されたイジェクト手段
をコネクタ装置内に設けることによって薄型化の問題点
を克服しようとするものである。また、ＩＣパックやメ
モリーカードなどをイジェクトするための、イジェクト
ロッドその他の棒状の部材の移動がヘッダコネクタに対
してスムースに行われるようにイジェクト機構を構成
し、操作性の問題点を克服しようとするものである。

【０００７】そこで、本考案の目的は、ヘッダコネクタ
からＩＣパックを放出するための新規で且つ改良された
イジェクト機構を有するＩＣパック用の電気コネクタ装
置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本考案によれば、電気コ
ネクタ装置は、所与の厚みのＩＣパックをロード（挿
入）したりイジェクトしたりするための所与の厚みのヘ
ッダコネクタを備えている。このヘッダコネクタを受け
入れて保持するためのハウジング手段が設けられてい
る。一般に、イジェクト手段は、ヘッダコネクタからＩ
Ｃパックを放出するためにヘッダコネクタ及びハウジン
グ手段の一方に取り付けられる。イジェクト手段は、実
質的にＩＣパックの厚み内に入るように構成される。Ｉ
Ｃパックをヘッダコネクタから放出するようにイジェク
ト手段を操作するアクチュエータ手段か設けられてい
る。

【０００９】本考案によれば、イジェクト手段は、ＩＣ
パックと実質的に同じ厚みの一般的に平面Ｕ字型の部材
で構成される。このＵ字型の部材は、ＩＣパックを一定
の方向に放出するようにＩＣパックの両端に係合するレ
ッグを有している。上記レッグが挿通されるヘッダコネ
クタの両側部分には、ＩＣパックの挿入及びイジェクト
の方向と同じ方向にスロットが形成され、レッグの内側
壁を露出させた状態でイジェクトの際の移動を案内する
様にしている。アクチュエータ手段は、その中間部がヘ
ッダコネクタに枢着されたレバーを備えており、レバー
の一方のレバー端は上記のＵ字型の部材に係合する。レ
バーの反対側のレバー端に係合するプッシュロッドの形
態の操作手段が設けられている。好ましくは、レバーの
厚みはＵ字型部材でなるイジェクト手段及びＩＣパック
の厚みにほぼ等しく、プッシュロッドの厚みはヘッダコ
ネクタの厚み以下である。

【００１０】別の本考案によれば、アクチュエータ手段
は、はさみのように中間部が枢着された一対のレバーを
備えている。各レバーの一方のレバー端は、イジェクト
手段の端に各々係合する。レバーの反対側のレバー端
は、操作手段に係合することができる。ここに示す実施
例では、操作手段は、レバーの両端に係合するフランジ
を有するプレートの形態である。

【００１１】更に別の本考案では、イジェクト手段はＩ
Ｃパックの両端に係合可能であり、アクチュエータ手段
は、中間部が枢着された一対のレバーを備えている。一
方のレバーは短く、他方のレバーは長く、従って、各レ
バーの一方のレバー端はＩＣパックの両端において各々
イジェクト手段に係合可能であり、各レバーの互いに隣
接する反対側のレバー端は、操作手段に係合するように
ＩＣパックの外部に配置される。ここに示す実施例で
は、レバーの隣接する反対側のレバー端に効果的に係合
可能なプッシュロッドの形態の操作手段が設けられる。

【００１２】

【実施例】以下、添付図面を参照して本考案の実施例を
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、本考案
によるコネクタ装置１０は、ヘッダコネクタ１２と、ハ
ウジング手段１４と、イジェクト手段１６と、アクチュ
エータ手段１８と、操作手段２０とを備えている。

【００１３】図１と共に図２を参照すれば、ヘッダコネ
クタ１２は、プラスチックのような絶縁材料で一体的に
モールドされた絶縁ヘッダハウジング２２を備えてい
る。この絶縁ヘッダハウジング２２は複数の端子を高密
度で取り付けるもので、端子は、ＩＣパックの接点ソケ
ットへ挿入されるピン部分２４と、プリント基板の穴に
挿入されるか又は図３に２８で示すようにプリント基板
上の回路トレースに表面取り付けされる半田テイル部分
２６とを備えている。絶縁ヘッダハウジング２２は、外
方に突出したラッチ突起３２が設けられた一対のアーム
３０を有している。又、絶縁ヘッダハウジング２２は、
端子のピン部分２４に終端されるＩＣパックを受け入れ
るための内部リセプタクル３４を画成する。更に、絶縁
ヘッダハウジング２２は、イジェクト手段１６（図１）
を往復移動させることのできる溝形状のスロット３６も
有している。ＩＣパックは図示されていないが、通常の
フラット形状のもので、端子のピン部分２４を受け入れ
るためのソケットを片方のエッジに有するものである。
ＩＣパックの厚みは内部リセプタクル３４の厚み以下で
ある。

【００１４】図１から明らかなように、ハウシング手段
１４は、一般的に断面逆Ｕ字型断面をもつように形成さ
れ、上壁部分３８と、対向する側壁部分４０ａ及び４０
ｂと、内壁部分４２及び４４とを備えている。ハウジン
グ手段１４は、適当なネジ４６によってプリント基板の
上面に取り付けられる。側壁部分４０ａ及び内壁部分４
２は「壁部分３８より長く延びていてノッチ４８が設け
られている。このノッチ４８にはコネクタ装置の組み立
て中にヘッダコネクタ１２のラッチ突起３２が係合す
る。外壁部分４０ｂ及び内壁部分４４はチャンネル５０
を画成し、この中には、プッシュロッドの形態の操作手
段２０が往復運動するように配置される。

【００１５】イジェクト手段１６は、一対のレッグ５２
を含む一般的に平面Ｕ字型の部材で形成される。レッグ
５２は絶縁ヘッダハウジング２２のスロット３６へ突出
する。Ｕ字型のイジェクト手段１６の厚みは、実質的に
内部リセプタクル３４に入れられるＩＣパックの厚み以
内であり、実際には、絶縁ヘッダハウジング２２の厚み
より薄い。上記一対のレッグ５２は、図１に示したよう
に、それぞれ、棒状部材である一方、上記スロット３６
も溝形状とされ、一対のレッグ５２間で互いに対向する
内側壁１００が露出した状態で、各レッグ５２がスロッ
ト３６の三つの内壁に摺接して移動を案内されるように
してある。

【００１６】アクチュエータ手段１８は、レバ一端５４
ａ及び５４ｂを有する平面Ｌ字型のレバー５４の形態で
ある。このレバー５４は、スロット３６の一側へ突出す
るフランジ５６により、該フランジ５６の穴６０と絶縁
ヘッダハウジング２２側の穴６２とを通して自由に延び
るピボットボルト５８で絶縁ヘッダハウジング２２に枢
着される。アクチュエータ手段１８を構成したレバー５
４は、Ｕ字型のイジェクト手段１６と同程度の厚みであ
って、ＩＣパックの厚み内にレバー５４が配置されるよ
うになっている。少なくともレバー５４の厚みはヘッダ
コネクタ１２の厚み以下である。プッシュロッドの形態
の操作手段２０の厚みについても同じことが云える。

【００１７】図４には、図１について上記したコネクタ
装置１０の部品が組み立て状態で示されている。絶縁ヘ
ッダハウジング２２のアーム３０上にあるラッチ突起３
２は、ハウジング手段１４のノッチ４８内に入って係合
していることが分かる。Ｕ字型のイジェクト手段１６の
レッグ５２はヘッダコネクタ１２のスロット３６に挿入
されており、そしてアクチュエータ手段１８であるレバ
ー５４はヘッダコネクタ１２に枢着されている。この図
から明らかなように、プッシュロッドの形態の操作手段
２０は拡大部分６４を有し、これはハウジング手段１４
のチャンネル５０に入れられてプッシュロッドの動きを
安定化する。更に、この拡大部分６４には、アクチュエ
ータ手段１８を構成したレバー５４の一方のレバー端５
４ａがＵ字型のイジェクト手段１６に係合するときに、
他方のレバー端５４ｂの丸み付けされた部分に係合する
ためのソケット部分６６を有している。

【００１８】図４を参照しながら、図１ないし図４に示
す本考案の実施例の動作について述べると、ヘッダコネ
クタ１２からＩＣパックを取り出すために、ユーザは、
プッシュロッド形態の操作手段２０のハウジング手段１
４から突出している露出端６８を矢印Ａで示すように押
す。操作手段２０は、矢印Ｂの方向にアクチュエータ手
段１８のレバー５４を枢着回転させる。レバー５４のレ
バー端５４ａとＵ字型のイジェクト手段１６とが係合す
ることにより、レバー５４の枢着回転でイジェクト手段
１６がハウジング手段１４に向って矢印Ｃの方向に移動
し、レッグ５２の遠方端がＩＣパックに係合し、ＩＣパ
ックをヘッダコネクタ１２から放出させると共に、端子
のピン部分２４との接続を解離させる。レッグ５２は、
スロット３６で移動を案内されて、その遠方端がＩＣパ
ックに係合することになるが、この移動に際し、レッグ
５２は、その内側壁１００が露出した状態でスロット３
６と摺接する構成であるので、レバー５４から加えられ
る力の方向が、レッグ５２の移動の方向、即ち、ＩＣパ
ックのイジェクト方向と多少の角度をなしていても、力
の方向のズレを吸収することができ、レッグ５２のスム
ースな移動を保証することができる。従って、ＩＣパッ
クのイジェクトを円滑にでき、プッシュロッドの形態の
操作手段２０の操作を、繰り返し行うなどの必要はな
く、操作を簡単且つ確実にすることができる。

【００１９】図５及び６は、ヘッダコネクタ７０を含む
本考案の第２の実施例を示している。このヘッダコネク
タ７０は、図１ないし４に示したヘッダコネクタ１２に
非常に良く似ているが、その上部に、プレート状の操作
手段７４を受け入れるためのくぼみ領域７２を有してい
る。操作手段７４は、図１ないし４に示したプッシュロ
ッドの形態の操作手段２０と同じ目的を果たすものであ
る。この操作手段７４は、一対の延長アーム７６を有
し、その遠方端にはフランジ７６ａが設けられている。

【００２０】図５及び６に示す実施例では、アクチュエ
ータ手段が一対のレバー７８及び８０の形態であり、こ
れらのレバー７８、８０はそれらの中間において共通ピ
ボット８３によりプリント基板に適当に枢着される。レ
バー７８はレバー端７８ａ及び７８ｂを有し、レバー８
０はレバー端８０ａ及び８０ｂを有する。レバー７８及
び８０の一方のレバー端７８ａ及び８０ａの各々は、図
６に示すように、プレート状の操作手段７４のフランジ
７６ａが係合するためのポスト状の形態である。レバー
７８及び８０の他方のレバー端７８ｂ及び８０ｂは、各
々、イジェクト手段を構成した一対のイジェクトロッド
８２の一端に係合し、これらのイジェクトロッド８２の
他端は、ヘッダコネクタ７０に挿入されたＩＣパックの
両端に係合する。イジェクトロッド８２も上記実施例と
同様で、棒状部材としてある。そしてこのイジェクトロ
ッド８２が、ヘッダコネクタ７０の両側部分に形成した
案内面１０１に沿って移動可能であり、且つイジェクト
ロッド８２は、その内側壁１０２を露出させるようにし
て上記案内面１０１によりガイドされる。従ってレバー
８０から加えられる力の方向が、イジェクトロッド８２
の移動の方向、即ちＩＣパックのイジェクト方向と多少
の角度をなしていても、力の方向のズレを吸収すること
ができ、イジェクトロッド８２のスムースな移動を保証
できる。

【００２１】図６から明らかなように、一対のヘッダコ
ネクタ７０が積層アレイとして配列されており、プリン
ト基板に表面取り付けするために一方のヘッダコネクタ
７０の端子のテイル部分は他方のヘッダコネクタ７０の
テイル部分よりも長くなっている。従って、各ヘッダコ
ネクタ７０の各対向端に一対のイジェクトロッド８２が
設けられており、２つのＩＣパックを積層されたヘッダ
コネクタ７０の各々から同時に放出するようになってい
る。このため、アクチュエータ手段を構成したレバー７
８及び８０のレバー端７８ｂ及び８０ｂも、ヘッダコネ
クタ７０の各端においてそれぞれのイジェクトロッド８
２に係合するようにされ、これらの２組のレバー７８、
８０の中間が共通ピボット８２によって枢着されてい
る。

【００２２】図５及び６のコネクタ装置を操作する際に
は、操作手段７４を矢印Ｄの方向に移動し、フランジ７
６ａをアクチュエータ手段のレバー７８及び８０のレバ
ー端７８ａ及び８０ａに各々係合させる。これにより、
これらレバー７８のレバー端７８ａ、８０ａが矢印Ｅの
方向に移動される。従って、他方のレバー端７８ｂ及び
８０ｂは、はさみのように、矢印Ｆの方向に枢着回転さ
れる。これにより、イジェクトロッド８２は矢印Ｆの方
向に移動され、積層された２つのＩＣパックのそれぞれ
の両端に係合して、積層ヘッダコネクタ７０からこれら
のＩＣパックを放出させる。この場合のイジェクトロッ
ド８２の矢印Ｆの方向の移動も、上記の実施例と同様
で、レバー７８、８０から加えられる力の方向が、移動
の方向と多少の角度をなしていても、その不一致が吸収
され、スムースな移動が保証される。

【００２３】図７及び８は、本考案の第３の実施例のイ
ジェクト手段及びアクチュエータ手段を示している。よ
り詳細には、一対の積層ヘッダコネクタ７０の各々は、
図５及び６について述べたように、一対のイジェクトロ
ッド８２を往復運動するように取り付ける。図５及び６
の場合のはさみ式のレバー７８、８０とは異なり、図７
及び８の実施例では、一対のレバー８４及び８６が各々
中間８８及び９０においてプリント基板に枢着される。
これらのレバー８４及び８６は、互いに隣接する近方の
レバー端８４ａ及び８６ａと、離間された遠方のレバー
端８４ｂ及び８６ｂとを各々有している。これらレバー
８４、８６の遠方のレバー端８４ｂ及び８６ｂは、それ
ぞれ一対のイジェクトロッド８２の１つに各々係合する
ように配置されている。図示されていないが、図１ない
し４の実施例で示したプッシュロッドの形態の操作手段
２０のような適当な操作手段を用いて、矢印Ｇで示すよ
うにレバー８４、８６のレバー端８４ａ及び８６ａに効
果的に係合させる。この実施例のイジェクトロッド８２
も棒状部材であり、ヘッダコネクタ７０の両側部分に形
成した案内面１０３に沿って移動可能であり、且つイジ
ェクトロッド８２は、その内側壁１０４を露出させるよ
うにして上記案内面１０３によりガイドされる。

【００２４】図７及び８に示すコネクタ装置の操作に際
し、プッシュロッドのような操作手段がレバー８４、８
６のレバー端８４ａ及び８６ａに対して矢印Ｇの方向に
移動されると、レバー８４、８６の反対側のレバー端８
４ｂ及び８６ｂがそれらの各々が枢着された中間８８及
び９０のまわりで矢印Ｈの方向に枢着回転されてイジェ
クトロッド８２に係合し、該イジェクトロッド８２が次
いでＩＣパックの両端に係合しＩＣパックをヘッダコネ
クタ７０から放出させる。イジェクトロッド８２に対し
てレバー８４、８６のレバー端８４ｂ、８６ｂから加え
られる力の方向が移動方向と多少の角度をなしていて
も、力の方向の不一致を吸収してスムースな移動が保証
されるのは、上記の各実施例の場合と同様である。この
実施例では、２つのヘッダコネクタ７０が積層アレイと
して配列されているので、２つのＩＣパックが両方のヘ
ッダコネクタから同時に放出される。

【００２５】

【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
により、ヘッダコネクタからＩＣパックを放出するため
のイジェクト機構であって、ＩＣパックの厚み内、もし
くは少なくともヘッダコネクタの厚み内に実質的に厚み
が制限された改良された薄型イジェクト機構を有する新
規な電気コネクタ装置が提供された。そして更に、ＩＣ
パックをイジェクト方向に押し出す一対のレッグあるい
はイジェクトロッドをヘッダコネクタの両側部分に形成
した溝形状としたスロット又は案内面で、レッグあるい
はイジェクトロッドの内側壁を露出させた状態で案内す
るようにしたので、レッグあるいはイジェクトロッドの
移動がスムースにできるのが保証され、ＩＣパックをイ
ジェクトする際の操作性を向上した電気コネクタ装置が
提供された。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による電気コネクタ装置の第１の実施例
を示す分解斜視図である。

【図２】図１の電気コネクタ装置のヘッダコネクタを示
す上面図である。

【図３】図２の３−３線に沿ったヘッダコネクタの縦断
面図である。

【図４】図１の電気コネクタ装置を組み立て状態で示す
上面図である。

【図５】本考案の第２の実施例を示す上面図である。

【図６】図５の６−６線に沿った断面図である。

【図７】本考案の第３の実施例を示す上面図である。

【図８】図７の８−８線に沿った断面図である。

【符号の説明】

１０ 電気コネクタ装置 １２、７０ ヘッダコネクタ １４ ハウジング手段 １６ イジェクト手段 １８ アクチュエータ手段 ２０、７４ 操作手段 ２２ 絶縁ヘッダハウジング ２４ ピン部分 ２６ 半田テイル部分 ３０ アーム ３２ ラッチ突起 ３４ 内部リセプタクル ３６ スロット ３８ 上壁部分 ４０ａ、４０ｂ 側壁部分 ４２、４４ 内壁部分 ４８ ノッチ ５０ チャンネル ５２ レッグ ５４、７８、８０ アクチュエータ手段のレバー ５６ フランジ ８２ イジェクトロッド

フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−9671（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−116859（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−86970（ＪＰ，Ｕ)

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパックをプリント基板に相互接続
   する電気コネクタ装置１０であって、 ＩＣパックをプリント基板上の電気トレースに相互接続
   する複数の端子と、 ＩＣパック受入開口を有するハウシング手段１４と、 該ハウシング手段１４とは別のもので上記端子が取り付
   けられた所与の厚みのヘッダコネクタ１２と、 該ヘッダコネクタ１２に移動可能に取り付けられたイジ
   ェクト手段１６と、 該イジェクト手段１６を動作させるためのアクチュエー
   タ手段１８と、 該アクチュエータ手段１８を操作するための操作手段２
   ０とを備えており、 上記ＩＣパックは、上記ハウジング手段１４内で、上記
   端子に電気的に嵌合する挿入位置と、ＩＣパックの一部
   分が上記ＩＣパック受入開口の外部に突出するイジェク
   ト位置との間で内方及び外方に移動することができ、 上記イジェクト手段１６は、一対のレッグ５２を有す
   る、上記ＩＣパックの厚みと略等しい厚みのＵ字型部材
   で構成され、各レッグ５２が上記ヘッダコネクタ１２の
   両側に、ＩＣパックの挿入及びイジェクトの方向と同じ
   方向に設けられたスロット３６内に延びて、挿入位置に
   ある上記ＩＣパックと係合するようにしてあり、且つ、
   上記スロット３６は、レッグ５２の内側壁１００を露出
   させる溝形状としてあり、 上記アクチュエータ手段１８は、レバー端５４ａ、５４
   ｂを両側に備えた、上記ＩＣパックの厚みと略等しい厚
   みのＬ字型部材でなるレバー５４で構成され、その中間
   部が上記ヘッダコネクタ１２の一側に回動可能に枢着さ
   れており、一方のレバー端５４ａが上記イジェクト手段
   １６と対向して係合可能にしてあり、 上記操作手段２０は、上記ハウジング手段１４の一側に
   沿って、ＩＣパックの挿入及びイジェクトの方向と同じ
   方向に形成したチャンネル５０に移動自在に設けられ、
   その先端が上記アクチュエータ手段１８の他方のレバー
   端５４ｂと係合可能にしてあり、 これにより、上記ＩＣパックが挿入位置にあって且つ上
   記操作手段２０がＩＣパックの挿入方向に移動された時
   に操作手段２０の先端とアクチュエータ手段１８のレバ
   ー端５４ｂが係合してレバー５４が回動し、レバー端５
   ４ａがイジェクト手段１６を移動させて、そのレッグ５
   ２をスロット３６に沿ってＩＣパック側へ突出させて、
   ＩＣパックを外方のイジェクト位置まで移動させる構成
   としたことを特徴とするＩＣパック用の電気コネクタ装
   置。
2. 【請求項２】 ＩＣパックをプリント基板に相互接
   続する電気コネクタ装置であって、 ＩＣパックをプリント基板上の電気トレースに相互接続
   する複数の端子と、 上記端子が取り付けられた所与の厚みのヘッダコネクタ
   ７０と、 該ヘッダコネクタ７０に移動可能に取り付けられたイジ
   ェクト手段８２と、 該イジェクト手段８２を動作させるためのアクチュエー
   タ手段７８、８０と、 該アクチュエータ手段７８、８０を操作するための操作
   手段７４とを備えており、 上記イジェクト手段８２は、上記ヘッダコネクタ７０の
   両側部に、ＩＣパックの挿入及びイジェクトの方向に設
   けられた案内面１０１に沿って移動可能に設けた一対の
   イジェクトロッド８２で構成され、各イジェクトロッド
   ８２の一端が挿入位置にあるＩＣパックと係合するよう
   にしてあり、且つ、上記イジェクトロッド８２は、その
   内側壁１０２を露出させるようにして上記案内面１０１
   によりガイドされ、 上記アクチュエータ手段７８、８０は、中間部を共通ピ
   ボット８３で枢着された一対のレバー７８、８０で構成
   され、各レバー７８、８０の一方のレバー端７８ｂ、８
   ０ｂが上記イジェクトロッド８２の他端と係合可能とし
   てあり、 上記操作手段７４は、上記ヘッダコネクタ７０に沿っ
   て、ＩＣパックの挿入及びイジェクトの方向と同じ方向
   で移動可能に設けたプレート状の部材で構成され、該操
   作手段７４の先端に一対のアーム７６が設けられ、各ア
   ーム７６の先端に形成したフランジ７６ａが上記一対の
   レバー７８、８０の他方のレバー端７８ａ、８０ａに形
   成したポスト状部分と対向しており、 これにより、上記ＩＣパックが挿入位置にあって且つ上
   記操作手段７４がＩＣパックの挿入方向に移動された時
   に上記アクチュエータ手段７８、８０を構成した一対の
   レバー７８、８０がそれぞれ回動して、上記レバー端７
   ８ｂ、８０ｂを介して上記イジェクトロッド８２をＩＣ
   パック側へ突出させて、ＩＣパックを外方のイジェクト
   位置まで移動させる構成としたことを特徴とするＩＣパ
   ック用の電気コネクタ装置。
3. 【請求項３】 ヘッダコネクタ７０が上下２段に積
   層されており、イジェクト手段８２及びアクチュエータ
   手段７８、８０が、各ヘッダコネクタ７０に対応させて
   上下２段に構成してある請求項２記載の電気コネクタ装
   置。
4. 【請求項４】 ＩＣパックをプリント基板に相互接
   続する電気コネクタ装置であって、 ＩＣパックをプリント基板上の電気トレースに相互接続
   する複数の端子と、 上記端子が取り付けられた所与の厚みのヘッダコネクタ
   ７０と、 該ヘッダコネクタ７０に移動可能に取り付けられたイジ
   ェクト手段８２と、 該イジェクト手段８２を動作させるためのアクチュエー
   タ手段８４、８６と、 該アクチュエータ手段８４、８６を操作するための操作
   手段とを備えており、 上記イジェクト手段８２は、上記ヘッダコネクタ７０の
   両側部に、ＩＣパックの挿入及びイジェクトの方向に設
   けられた案内面１０３に沿って移動可能に設けた一対の
   イジェクトロッド８２で構成され、各イジェクトロッド
   ８２の一端が挿入位置にあるＩＣパックと係合するよう
   にしてあり、且つ、上記イジェクトロッド８２は、その
   内側壁１０４を露出させるようにして上記案内面１０３
   により、ガイドされ、 上記アクチュエータ手段８４、８６は、中間部が枢着さ
   れた短いレバー８４と、中間部が枢着された長いレバー
   ８６でなる一対のレバー８４、８６で構成され、短いレ
   バー８４のレバー端８４ｂと長いレバー８６のレバー端
   ８６ｂがそれぞれ、上記イジェクトロッド８２の他端と
   係合可能としてあり、 上記操作手段は、上記ＩＣパックの挿入及びイジェクト
   の方向と同じ方向で移動可能に設けられたプッシュロッ
   ド形態の部材とされ、上記アクチュエータ手段８４、８
   ６を構成した短いレバー８４と長いレバー８６の各レバ
   ー端８４ａ、８６ａと係合可能にしてあり、 これにより、上記ＩＣパックが挿入位置にあって且つ上
   記操作手段がＩＣパックの挿入方向に移動された時に、
   上記アクチュエータ手段８４、８６を構成した短いレバ
   ー８４及び長いレバー８６がそれぞれ回動して、上記レ
   バー端８４ｂ、８６ｂを介して上記イジェクトロッド８
   ２をＩＣパック側に突出させて、ＩＣパックを外方のイ
   ジェクト位置まで移動させる構成としたことを特徴とす
   るＩＣパック用の電気コネクタ装置。
5. 【請求項５】 ヘッダコネクタ７０が上下２段に積
   層されており、イジェクト手段８２及びアクチュエータ
   手段８４、８６が、各ヘッダコネクタ７０に対応させて
   上下２段に構成してある請求項４記載の電気コネクタ装
   置。