JPH0864465A - 積層セラミック部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0864465A JPH0864465A JP6225784A JP22578494A JPH0864465A JP H0864465 A JPH0864465 A JP H0864465A JP 6225784 A JP6225784 A JP 6225784A JP 22578494 A JP22578494 A JP 22578494A JP H0864465 A JPH0864465 A JP H0864465A
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- JP
- Japan
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- laminated
- ceramic
- ceramic component
- manufacturing
- cutting
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産性のよい安価な積層セラミック部品の製
造方法を提供すること。 【構成】 切断刃９が設けられた金型６に積層されたセ
ラミックグリーンシートは、ヒーター８により加熱され
る。前記切断刃９が設けられた上パンチ５から所定の圧
力をかけると、前記切断刃９によって、積層されたセラ
ミックグリーンシートは個々に切断され、焼成前の積層
セラミック部品７の積層体チップを得る。
造方法を提供すること。 【構成】 切断刃９が設けられた金型６に積層されたセ
ラミックグリーンシートは、ヒーター８により加熱され
る。前記切断刃９が設けられた上パンチ５から所定の圧
力をかけると、前記切断刃９によって、積層されたセラ
ミックグリーンシートは個々に切断され、焼成前の積層
セラミック部品７の積層体チップを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品として用いら
れる積層セラミック部品の製造方法に関するものであ
る。
れる積層セラミック部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック部品として、例えば、内
部に金属導体層とセラミック絶縁層とが交互に積層され
た構造を有する積層セラミックコンデンサや積層チップ
インダクタ等がある。
部に金属導体層とセラミック絶縁層とが交互に積層され
た構造を有する積層セラミックコンデンサや積層チップ
インダクタ等がある。
【０００３】積層セラミックコンデンサ等の積層セラミ
ック部品は、優れた特性から、広い分野で利用され、そ
の製造方法は、次の通りとなっている。まず、セラミッ
ク粉末を有機バインダーと有機溶剤を用いてスラリーと
した後、ドクターブレード法等で一定の厚さのグリーン
シートを形成する。そのグリーンシート上に、金（Ａ
ｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、
ニッケル（Ｎｉ）等の低抵抗金属を有機ビヒクルに分散
させた金属粉入りペーストを、ある一定の形状で、交互
に外部電極と接続する取り出し口を得られるようにスク
リーン印刷法により印刷して内部電極を形成する。次
に、印刷が施されていない保護膜のグリーンシート、及
び内部電極層が印刷されている印刷膜のグリーンシート
とを、所定の構成に従って、複数枚重ね合わせ積層し、
熱圧着した後、切断して、積層セラミックコンデンサの
焼成前の積層体を得る。その後、脱バインダーを行い、
焼成を行い、内部電極に接続する外部電極を塗布し、焼
付けをして、素子を得る。その素子にリード線を取り付
け、素子部分を絶縁樹脂でモールドすることにより、積
層セラミック部品が得られる。
ック部品は、優れた特性から、広い分野で利用され、そ
の製造方法は、次の通りとなっている。まず、セラミッ
ク粉末を有機バインダーと有機溶剤を用いてスラリーと
した後、ドクターブレード法等で一定の厚さのグリーン
シートを形成する。そのグリーンシート上に、金（Ａ
ｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、
ニッケル（Ｎｉ）等の低抵抗金属を有機ビヒクルに分散
させた金属粉入りペーストを、ある一定の形状で、交互
に外部電極と接続する取り出し口を得られるようにスク
リーン印刷法により印刷して内部電極を形成する。次
に、印刷が施されていない保護膜のグリーンシート、及
び内部電極層が印刷されている印刷膜のグリーンシート
とを、所定の構成に従って、複数枚重ね合わせ積層し、
熱圧着した後、切断して、積層セラミックコンデンサの
焼成前の積層体を得る。その後、脱バインダーを行い、
焼成を行い、内部電極に接続する外部電極を塗布し、焼
付けをして、素子を得る。その素子にリード線を取り付
け、素子部分を絶縁樹脂でモールドすることにより、積
層セラミック部品が得られる。
【０００４】一般に、前述の積層セラミックコンデンサ
の外部電極は、外部電極取り出し面にホウケイ酸鉛と銀
を混合したペーストを塗布、焼き付けし、その上から、
更に銀と白金を混合したペーストを塗布、焼き付けする
という２層構造で製造されている。又、それぞれの外部
電極は、直方体の形をした部品の５面を覆う形で形成さ
れている。
の外部電極は、外部電極取り出し面にホウケイ酸鉛と銀
を混合したペーストを塗布、焼き付けし、その上から、
更に銀と白金を混合したペーストを塗布、焼き付けする
という２層構造で製造されている。又、それぞれの外部
電極は、直方体の形をした部品の５面を覆う形で形成さ
れている。
【０００５】前述のように、印刷が施されていない保護
膜のグリーンシート、及び内部電極層が印刷されている
印刷膜のグリーンシートを、所定の構成に従って複数枚
重ね合わせて積層した後、熱圧着する従来の熱プレス工
程について、以下、図３を参照して説明する。従来、積
層セラミックコンデンサの熱プレス工程は、図３に示す
ような熱プレス装置の金型２内に前記印刷膜と保護膜を
複数数重ね合わせて積層し、積層されたセラミックシー
ト３の金型内でのずれを抑制するため、仕切板１０を１
枚設置し、さらに、その上に、熱プレス機からの圧力を
伝える上パンチ１を乗せ、金型２と上パンチ１をヒータ
ー４によって温度を加えながら、所定の圧力で熱プレス
を行うという工程であり、これにより、図２のような前
記印刷膜と前記保護膜が所定枚数積層された積層体が得
られる。この積層体を外周刃切断機（ダイシングマシ
ン）により、所定の個数、寸法で切断し、個々の焼成前
の積層セラミックコンデンサを得ている。
膜のグリーンシート、及び内部電極層が印刷されている
印刷膜のグリーンシートを、所定の構成に従って複数枚
重ね合わせて積層した後、熱圧着する従来の熱プレス工
程について、以下、図３を参照して説明する。従来、積
層セラミックコンデンサの熱プレス工程は、図３に示す
ような熱プレス装置の金型２内に前記印刷膜と保護膜を
複数数重ね合わせて積層し、積層されたセラミックシー
ト３の金型内でのずれを抑制するため、仕切板１０を１
枚設置し、さらに、その上に、熱プレス機からの圧力を
伝える上パンチ１を乗せ、金型２と上パンチ１をヒータ
ー４によって温度を加えながら、所定の圧力で熱プレス
を行うという工程であり、これにより、図２のような前
記印刷膜と前記保護膜が所定枚数積層された積層体が得
られる。この積層体を外周刃切断機（ダイシングマシ
ン）により、所定の個数、寸法で切断し、個々の焼成前
の積層セラミックコンデンサを得ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
積層セラミック部品の製造方法においては、熱プレス工
程を行い、焼成前、積層体を得てから、外周刃切断機に
より切断を行うため、工数が増えるという欠点があっ
た。
積層セラミック部品の製造方法においては、熱プレス工
程を行い、焼成前、積層体を得てから、外周刃切断機に
より切断を行うため、工数が増えるという欠点があっ
た。
【０００７】本発明は、熱プレス工程と切断工程を同時
に行うことにより、以上の欠点を改善し、製造が容易な
生産性のよい安価な積層セラミック部品の製造方法を提
供するものである。
に行うことにより、以上の欠点を改善し、製造が容易な
生産性のよい安価な積層セラミック部品の製造方法を提
供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、内部電
極を印刷したセラミックグリーンシートの印刷膜、及び
セラミックグリーンシートの保護膜からなる積層セラミ
ック部品の製造方法において、前記印刷膜と前記保護膜
を積層し、積層されたセラミックグリーンシートを熱圧
着させる熱プレス工程と、個々の積層セラミック部品に
切断する切断工程とを同時に行うことを特徴とした積層
セラミック部品の製造方法である。
極を印刷したセラミックグリーンシートの印刷膜、及び
セラミックグリーンシートの保護膜からなる積層セラミ
ック部品の製造方法において、前記印刷膜と前記保護膜
を積層し、積層されたセラミックグリーンシートを熱圧
着させる熱プレス工程と、個々の積層セラミック部品に
切断する切断工程とを同時に行うことを特徴とした積層
セラミック部品の製造方法である。
【０００９】本発明によれば、上記記載の積層セラミッ
ク部品の製造方法において、上パンチと金型とに切断刃
を設けて、熱圧着時のプレス圧を用いて、積層されたグ
リーンシートを個々の積層セラミック部品に押し切りす
ることを特徴とした積層セラミック部品の製造方法であ
る。
ク部品の製造方法において、上パンチと金型とに切断刃
を設けて、熱圧着時のプレス圧を用いて、積層されたグ
リーンシートを個々の積層セラミック部品に押し切りす
ることを特徴とした積層セラミック部品の製造方法であ
る。
【００１０】
【作用】複数個の内部電極が印刷された印刷膜のグリー
ンシートと保護膜のグリーンシートを所定の枚数積層
し、この積層されたセラミックグリーンシートを熱圧着
しながら、個々の積層セラミックコンデンサに、切断刃
が加工された金型、仕切板によって押し切することによ
って、切断する。このように熱圧着しながら、金型、仕
切板に加工された切断刃により押し切ることによって、
熱プレスによる圧着と切断を一度に行うことで、一工数
削減となり、より安価な積層セラミック部品が提供でき
る。即ち、本発明によれば、一工数で従来の熱プレス、
切断が行えるので、一工数削減と、大幅な合理化が計れ
ることになる。
ンシートと保護膜のグリーンシートを所定の枚数積層
し、この積層されたセラミックグリーンシートを熱圧着
しながら、個々の積層セラミックコンデンサに、切断刃
が加工された金型、仕切板によって押し切することによ
って、切断する。このように熱圧着しながら、金型、仕
切板に加工された切断刃により押し切ることによって、
熱プレスによる圧着と切断を一度に行うことで、一工数
削減となり、より安価な積層セラミック部品が提供でき
る。即ち、本発明によれば、一工数で従来の熱プレス、
切断が行えるので、一工数削減と、大幅な合理化が計れ
ることになる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明の実施例について、積層セラ
ミック部品として代表的な積層セラミックコンデンサに
ついて図面を参照しながら説明する。
ミック部品として代表的な積層セラミックコンデンサに
ついて図面を参照しながら説明する。
【００１２】本発明の積層セラミックコンデンサをコン
デンサの母材として、強誘電体セラミックに鉛（Ｐｄ）
系ペロブスカイト構造を持つ、粒径が１μｍ以下の粉末
を使用し、内部電極には、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐ
ｄ）が８０：２０の割合の合金ペーストを用いて作製し
た。また、ドクターブレード法により、誘電体セラミッ
クス粉末と有機バインダーと有機溶剤からなる、厚みが
１８μｍのグリーンシートを作製し、そのグリーンシー
ト上に内部電極の金属ペーストを短冊状のパターンにス
クリーン印刷法により印刷することで、内部電極を作製
した。保護膜として、１８μｍのグリーンシートを打ち
抜き、金型内に３００μｍ積層した後、先の内部電極を
印刷したグリーンシートを、後の工程で行う外部電極の
取り付け時に交互に取り出しできるように、又、容量が
４７μＦの設計になるまで積層し、更に、保護膜とし
て、３００μｍ積層した後、熱プレスで熱圧着すると同
時に、切断することで、複数個の積層体チップの繰り返
しパターンを含む積層体を得る。その後、脱バインダー
処理の後、９００℃で焼成を行い、遠心バレル機で角取
り作業を行い、焼成上がりのチップを得た。
デンサの母材として、強誘電体セラミックに鉛（Ｐｄ）
系ペロブスカイト構造を持つ、粒径が１μｍ以下の粉末
を使用し、内部電極には、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐ
ｄ）が８０：２０の割合の合金ペーストを用いて作製し
た。また、ドクターブレード法により、誘電体セラミッ
クス粉末と有機バインダーと有機溶剤からなる、厚みが
１８μｍのグリーンシートを作製し、そのグリーンシー
ト上に内部電極の金属ペーストを短冊状のパターンにス
クリーン印刷法により印刷することで、内部電極を作製
した。保護膜として、１８μｍのグリーンシートを打ち
抜き、金型内に３００μｍ積層した後、先の内部電極を
印刷したグリーンシートを、後の工程で行う外部電極の
取り付け時に交互に取り出しできるように、又、容量が
４７μＦの設計になるまで積層し、更に、保護膜とし
て、３００μｍ積層した後、熱プレスで熱圧着すると同
時に、切断することで、複数個の積層体チップの繰り返
しパターンを含む積層体を得る。その後、脱バインダー
処理の後、９００℃で焼成を行い、遠心バレル機で角取
り作業を行い、焼成上がりのチップを得た。
【００１３】前述したように、内部電極を印刷したセラ
ミックグリーンシートの印刷膜、セラミックグリーンシ
ートの保護膜からなる、積層セラミックコンデンサのシ
ートを熱圧着させる熱プレス工程と、個々の積層セラミ
ックコンデンサのチップに切断する切断工程とを同時に
行う製造方法は、次のように行われる。
ミックグリーンシートの印刷膜、セラミックグリーンシ
ートの保護膜からなる、積層セラミックコンデンサのシ
ートを熱圧着させる熱プレス工程と、個々の積層セラミ
ックコンデンサのチップに切断する切断工程とを同時に
行う製造方法は、次のように行われる。
【００１４】即ち、図１に示すように、複数個の内部電
極が印刷された印刷膜のグリーンシートと、印刷を施さ
ない保護膜のグリーンシートを所定枚数金型６に積層す
る。積層されたセラミックグリーンシートの金型内での
ずれの防止と切断のため、仕切板１１を積層されたセラ
ミックグリーンシート上に置く。さらに、仕切板１１の
上に、プレス機からの圧力を伝えるための上パンチ５を
置き、ヒーター８によって加熱しながら、圧力を加えて
いく。このプレス機からの圧力を伝える際に、金型６、
仕切板１１に加圧された切断刃９によって、金型内に積
層されたセラミックグリーンシートは、圧力を加えてい
く程、熱圧着され、さらに、徐々に、押し切りされてい
く。金型と仕切板に加工された切断刃９が接触した時点
で積層されたセラミックグリーンシートは、個々の焼成
前の積層セラミックコンデンサ７に分割され、チップ状
の積層体が得られる。
極が印刷された印刷膜のグリーンシートと、印刷を施さ
ない保護膜のグリーンシートを所定枚数金型６に積層す
る。積層されたセラミックグリーンシートの金型内での
ずれの防止と切断のため、仕切板１１を積層されたセラ
ミックグリーンシート上に置く。さらに、仕切板１１の
上に、プレス機からの圧力を伝えるための上パンチ５を
置き、ヒーター８によって加熱しながら、圧力を加えて
いく。このプレス機からの圧力を伝える際に、金型６、
仕切板１１に加圧された切断刃９によって、金型内に積
層されたセラミックグリーンシートは、圧力を加えてい
く程、熱圧着され、さらに、徐々に、押し切りされてい
く。金型と仕切板に加工された切断刃９が接触した時点
で積層されたセラミックグリーンシートは、個々の焼成
前の積層セラミックコンデンサ７に分割され、チップ状
の積層体が得られる。
【００１５】これらを脱バインダー処理した後、９００
℃の温度で焼成することで、積層セラミックコンデンサ
の焼成体チップを得る。その後、焼成体チップにバレル
法等により面取り工程が施され、チップ辺およびコーナ
ー部の角部はＲが取られる。さらに、外部電極ペースト
を塗布、焼付けし、その後、下地としてニッケルめっき
を施した後、半田めっきとして、Ｐｄ／ＳｎあるいはＳ
ｎ等の半田成分のめっきを行うことで、外部電極端子を
形成した。
℃の温度で焼成することで、積層セラミックコンデンサ
の焼成体チップを得る。その後、焼成体チップにバレル
法等により面取り工程が施され、チップ辺およびコーナ
ー部の角部はＲが取られる。さらに、外部電極ペースト
を塗布、焼付けし、その後、下地としてニッケルめっき
を施した後、半田めっきとして、Ｐｄ／ＳｎあるいはＳ
ｎ等の半田成分のめっきを行うことで、外部電極端子を
形成した。
【００１６】表１に、本発明による工法と従来の工法と
の作業時間（分）を示した。
の作業時間（分）を示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１からわかるように、本発明の工法によ
れば、従来の工法と比較して作業時間が半減する。更
に、刃の部分からも熱が伝わるため、均一に加熱して熱
圧着することができる。
れば、従来の工法と比較して作業時間が半減する。更
に、刃の部分からも熱が伝わるため、均一に加熱して熱
圧着することができる。
【００１９】以上、述べたように、本発明により、熱圧
着及び切断工程を一つの工程とする積層セラミック部品
の製造方法を提供することができた。
着及び切断工程を一つの工程とする積層セラミック部品
の製造方法を提供することができた。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、製造が容易で、生産性の
よい安価な積層セラミック部品の製造方法を提供でき
た。
よい安価な積層セラミック部品の製造方法を提供でき
た。
【図１】本発明の熱プレス工程と切断工程を一工程にし
た熱プレス押し切りの状態を説明する断面図。
た熱プレス押し切りの状態を説明する断面図。
【図２】本発明及び従来の積層セラミックコンデンサの
積層体の外観斜視図。
積層体の外観斜視図。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの熱プレス状
態を説明する断面図。
態を説明する断面図。
１，５ 上パンチ ２，６ 金型 ３ セラミックシート ４，８ ヒーター ７ 積層セラミックコンデンサ（積層セラミック部
品） ９ 切断刃 １０，１１ 仕切板
品） ９ 切断刃 １０，１１ 仕切板
Claims (2)
- 【請求項１】 内部電極を印刷したセラミックグリーン
シートの印刷膜、及びセラミックグリーンシートの保護
膜からなる積層セラミック部品の製造方法において、前
記印刷膜と前記保護膜を積層し、積層されたセラミック
グリーンシートを熱圧着させる熱プレス工程と、個々の
積層セラミック部品に切断する切断工程とを同時に行う
ことを特徴とした積層セラミック部品の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層セラミック部品の製
造方法において、上パンチと金型とに切断刃を設けて、
熱圧着時のプレス圧を用いて、積層されたグリーンシー
トを個々の積層セラミック部品に押し切りすることを特
徴とした積層セラミック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6225784A JPH0864465A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6225784A JPH0864465A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864465A true JPH0864465A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16834732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6225784A Pending JPH0864465A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864465A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7182899B2 (en) * | 2001-09-19 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
| JP2023535903A (ja) * | 2020-07-20 | 2023-08-22 | タレス・アレーニア・スペース・イタリア・エッセ・ピ・ア・コン・ウニコ・ソシオ | 宇宙用途のためのハイブリッド密閉モジュールのための容量性フィードスルー |
-
1994
- 1994-08-25 JP JP6225784A patent/JPH0864465A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7182899B2 (en) * | 2001-09-19 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
| JP2023535903A (ja) * | 2020-07-20 | 2023-08-22 | タレス・アレーニア・スペース・イタリア・エッセ・ピ・ア・コン・ウニコ・ソシオ | 宇宙用途のためのハイブリッド密閉モジュールのための容量性フィードスルー |
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