JPH0864472A - チップ型厚膜コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型厚膜コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0864472A JPH0864472A JP6201669A JP20166994A JPH0864472A JP H0864472 A JPH0864472 A JP H0864472A JP 6201669 A JP6201669 A JP 6201669A JP 20166994 A JP20166994 A JP 20166994A JP H0864472 A JPH0864472 A JP H0864472A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型厚膜コンデンサを、チップ片１１の
上面に、左右一対の接続端子用上面電極膜１２，１３を
形成し、次いで、コンデンサ用の下層電極膜１４を一方
の接続端子用上面電極膜１２に導通するように形成し、
前記下層電極膜の上面にコンデンサ用の誘電体膜１５を
形成したのち、この誘電体膜の上面にコンデンサ用の上
層電極膜１６を他方の接続端子用電極膜１３に導通する
ように形成することで製造するに際して、不良品の発生
率を低減する。 【構成】 前記コンデンサ用下層電極膜１４の形成と同
時に、補助電極膜２０を、当該補助電極膜２０が、他方
の接続端子用上面電極膜１３に導通するように形成す
る。
上面に、左右一対の接続端子用上面電極膜１２，１３を
形成し、次いで、コンデンサ用の下層電極膜１４を一方
の接続端子用上面電極膜１２に導通するように形成し、
前記下層電極膜の上面にコンデンサ用の誘電体膜１５を
形成したのち、この誘電体膜の上面にコンデンサ用の上
層電極膜１６を他方の接続端子用電極膜１３に導通する
ように形成することで製造するに際して、不良品の発生
率を低減する。 【構成】 前記コンデンサ用下層電極膜１４の形成と同
時に、補助電極膜２０を、当該補助電極膜２０が、他方
の接続端子用上面電極膜１３に導通するように形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁体製チップ片の上
面に、コンデンサを厚膜状に形成して成るいわゆるチッ
プ型厚膜コンデンサを製造する方法に関するものであ
る。
面に、コンデンサを厚膜状に形成して成るいわゆるチッ
プ型厚膜コンデンサを製造する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のチップ型厚膜コンデン
サは、図７及び図８に示すように、セラミック等の絶縁
体製チップ片１の上面に、左右一対の接続端子用上面電
極膜２，３を形成すると共に、コンデンサを構成する下
層電極膜４を、当該下層電極膜４の一端が前記両接続端
子用上面電極膜２，３のうち一方の接続端子用上面電極
膜２に重なるように形成して、この下層電極膜４の上面
に、コンデンサを構成する誘電体膜５を形成し、更に、
この誘電体膜５の上面に、コンデンサを構成する上層電
極膜６を、当該上層電極膜６が前記両接続端子用上面電
極膜２，３のうち他方の接続端子用上面電極膜３に重な
るように形成したものに構成している。
サは、図７及び図８に示すように、セラミック等の絶縁
体製チップ片１の上面に、左右一対の接続端子用上面電
極膜２，３を形成すると共に、コンデンサを構成する下
層電極膜４を、当該下層電極膜４の一端が前記両接続端
子用上面電極膜２，３のうち一方の接続端子用上面電極
膜２に重なるように形成して、この下層電極膜４の上面
に、コンデンサを構成する誘電体膜５を形成し、更に、
この誘電体膜５の上面に、コンデンサを構成する上層電
極膜６を、当該上層電極膜６が前記両接続端子用上面電
極膜２，３のうち他方の接続端子用上面電極膜３に重な
るように形成したものに構成している。
【０００３】なお、符号７，８は、前記チップ片１にお
ける左右両端面の各々に、前記両接続端子用上面電極膜
２，３に電気的に導通するように形成した接続端子用側
面電極膜を、符号９は、ガラス等のオーバーコートを示
し、前記両接続端子用上面電極膜２，３及び両接続端子
用側面電極膜７，８の外表面には、半田ゆれ性を向上す
るための適宜の金属メッキ層が形成されている。
ける左右両端面の各々に、前記両接続端子用上面電極膜
２，３に電気的に導通するように形成した接続端子用側
面電極膜を、符号９は、ガラス等のオーバーコートを示
し、前記両接続端子用上面電極膜２，３及び両接続端子
用側面電極膜７，８の外表面には、半田ゆれ性を向上す
るための適宜の金属メッキ層が形成されている。
【０００４】従来、このチップ型厚膜コンデンサの製造
に際しては、先づ、チップ片１の上面に、左右一対の接
続端子用上面電極膜２，３を、第１スクリーンを使用し
たスクリーン印刷にて形成し、次いで、前記チップ片１
の上面に、下層電極膜４を、第２スクリーンを使用した
スクリーン印刷にて形成し、更に、誘電体膜５を、第３
スクリーンを使用したスクリーン印刷にて形成したの
ち、上層電極膜６を、第４スクリーンを使用したスクリ
ーン印刷にて形成すると言う方法を採用している。
に際しては、先づ、チップ片１の上面に、左右一対の接
続端子用上面電極膜２，３を、第１スクリーンを使用し
たスクリーン印刷にて形成し、次いで、前記チップ片１
の上面に、下層電極膜４を、第２スクリーンを使用した
スクリーン印刷にて形成し、更に、誘電体膜５を、第３
スクリーンを使用したスクリーン印刷にて形成したの
ち、上層電極膜６を、第４スクリーンを使用したスクリ
ーン印刷にて形成すると言う方法を採用している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最終的に金属
メッキが施される左右一対の両接続端子用上面電極膜
２，３を、スクリーン印刷にて形成し、次いで、コンデ
ンサ用の下層電極膜４及び上層電極膜６を、スクリーン
印刷にて形成するに際しては、その各々のスクリーン印
刷工程が異なることのために、その相互間に相対的な位
置のずれが必然的に存在するものであるから、この相対
的な位置のずれが、他方の接続端子用上面電極膜３及び
上層電極膜６と、下層電極膜４とが互いに接近する方向
に発生した場合には、他方の接続端子用上面電極膜３又
は上層電極膜６と下層電極膜４との間に電気的なショー
トが発生して、不良品に至ることになる。
メッキが施される左右一対の両接続端子用上面電極膜
２，３を、スクリーン印刷にて形成し、次いで、コンデ
ンサ用の下層電極膜４及び上層電極膜６を、スクリーン
印刷にて形成するに際しては、その各々のスクリーン印
刷工程が異なることのために、その相互間に相対的な位
置のずれが必然的に存在するものであるから、この相対
的な位置のずれが、他方の接続端子用上面電極膜３及び
上層電極膜６と、下層電極膜４とが互いに接近する方向
に発生した場合には、他方の接続端子用上面電極膜３又
は上層電極膜６と下層電極膜４との間に電気的なショー
トが発生して、不良品に至ることになる。
【０００６】すなわち、従来の製造方法では、前記した
ように、各電極膜の形成するときにおける相対的な位置
のずれに起因しての不良品の発生率が高いと言う問題が
あった。本発明は、この問題を、つまり、不良品の発生
率を確実に低減できるようにした製造方法を提供するこ
とを技術的課題とするものである。
ように、各電極膜の形成するときにおける相対的な位置
のずれに起因しての不良品の発生率が高いと言う問題が
あった。本発明は、この問題を、つまり、不良品の発生
率を確実に低減できるようにした製造方法を提供するこ
とを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的的課題を達成
するため本発明は、「絶縁体製チップ片の上面に、左右
一対の接続端子用上面電極膜を形成し、次いで、コンデ
ンサ用の下層電極膜と、この下層電極膜と適宜間隔を隔
てた補助電極膜とを、下層電極膜が前記両接続端子用上
面電極膜のうち一方の接続端子用上面電極膜に、補助電
極膜が他方の接続端子用上面電極膜に各々電気的に導通
するように同時に形成し、前記下層電極膜の上面にコン
デンサ用の誘電体膜を形成したのち、この誘電体膜の上
面にコンデンサ用の上層電極膜を、当該上層電極膜が前
記補助電極膜に電気的に導通するように形成する。」こ
とにした。
するため本発明は、「絶縁体製チップ片の上面に、左右
一対の接続端子用上面電極膜を形成し、次いで、コンデ
ンサ用の下層電極膜と、この下層電極膜と適宜間隔を隔
てた補助電極膜とを、下層電極膜が前記両接続端子用上
面電極膜のうち一方の接続端子用上面電極膜に、補助電
極膜が他方の接続端子用上面電極膜に各々電気的に導通
するように同時に形成し、前記下層電極膜の上面にコン
デンサ用の誘電体膜を形成したのち、この誘電体膜の上
面にコンデンサ用の上層電極膜を、当該上層電極膜が前
記補助電極膜に電気的に導通するように形成する。」こ
とにした。
【０００８】
【作 用】このように、左右一対の両接続端子用上面
電極膜のうち一方の接続端子用上面電極膜に対して電気
的に導通するコンデンサ用下層電極膜と、他方の接続端
子用上面電極膜及びコンデンサ用上層電極膜に電気的に
導通する補助電極膜とを、同時に形成することにより、
その間における相対的な位置のずれをなくすることがで
き、換言すると、その間における間隔を常に一定に確保
することができるから、各電極膜を形成するに際して、
その相互間に相対的な位置のずれが存在しても、前記一
方の接続端子用上面電極膜に電気的に導通するコンデン
サ用下層電極膜が、他方の接続端子用上面電極膜及びコ
ンデンサ用上層電極膜に対して電気的にショートするこ
とを、前記補助電極膜をコンデンサ用下層電極膜と同時
に形成することによって、確実に回避することができる
のである。
電極膜のうち一方の接続端子用上面電極膜に対して電気
的に導通するコンデンサ用下層電極膜と、他方の接続端
子用上面電極膜及びコンデンサ用上層電極膜に電気的に
導通する補助電極膜とを、同時に形成することにより、
その間における相対的な位置のずれをなくすることがで
き、換言すると、その間における間隔を常に一定に確保
することができるから、各電極膜を形成するに際して、
その相互間に相対的な位置のずれが存在しても、前記一
方の接続端子用上面電極膜に電気的に導通するコンデン
サ用下層電極膜が、他方の接続端子用上面電極膜及びコ
ンデンサ用上層電極膜に対して電気的にショートするこ
とを、前記補助電極膜をコンデンサ用下層電極膜と同時
に形成することによって、確実に回避することができる
のである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、各電極膜の形
成するときにおける相対的な位置のずれに起因しての不
良品の発生率を、大幅に低減できる効果を有する。
成するときにおける相対的な位置のずれに起因しての不
良品の発生率を、大幅に低減できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図６の図面
について説明する。図１及び図２は、本発明の方法によ
って製造されたチップ型厚膜コンデンサを示し、このチ
ップ型厚膜コンデンサは、セラミック等の絶縁体製のチ
ップ片１１の上面に、左右一対の接続端子用上面電極膜
１２，１３を形成すると共に、コンデンサを構成する下
層電極膜１４及び補助電極膜２０を、当該下層電極膜１
４の一端が前記両接続端子用上面電極膜１２，１３のう
ち一方の接続端子用上面電極膜１２に、補助電極膜２０
の一部が他方の接続端子用上面電極膜１３に各々に重な
るように形成し、前記下層電極膜１４の上面に、コンデ
ンサを構成する誘電体膜１５を形成し、更に、この誘電
体膜１５の上面に、コンデンサを構成する上層電極膜１
６を、当該上層電極膜１６の一端が前記両補助電極膜２
０に重なるように形成したものに構成されている。
について説明する。図１及び図２は、本発明の方法によ
って製造されたチップ型厚膜コンデンサを示し、このチ
ップ型厚膜コンデンサは、セラミック等の絶縁体製のチ
ップ片１１の上面に、左右一対の接続端子用上面電極膜
１２，１３を形成すると共に、コンデンサを構成する下
層電極膜１４及び補助電極膜２０を、当該下層電極膜１
４の一端が前記両接続端子用上面電極膜１２，１３のう
ち一方の接続端子用上面電極膜１２に、補助電極膜２０
の一部が他方の接続端子用上面電極膜１３に各々に重な
るように形成し、前記下層電極膜１４の上面に、コンデ
ンサを構成する誘電体膜１５を形成し、更に、この誘電
体膜１５の上面に、コンデンサを構成する上層電極膜１
６を、当該上層電極膜１６の一端が前記両補助電極膜２
０に重なるように形成したものに構成されている。
【００１１】なお、符号１７，１８は、前記チップ片１
１における左右両端面の各々に、前記両接続端子用上面
電極膜１２，１３に電気的に導通するように形成した接
続端子用側面電極膜を、符号１９は、ガラス等のオーバ
ーコートを示し、前記両接続端子用上面電極膜１２，１
３及び両接続端子用側面電極膜１７，１８の外表面に
は、半田ゆれ性を向上するための適宜の金属メッキ層が
形成されている。
１における左右両端面の各々に、前記両接続端子用上面
電極膜１２，１３に電気的に導通するように形成した接
続端子用側面電極膜を、符号１９は、ガラス等のオーバ
ーコートを示し、前記両接続端子用上面電極膜１２，１
３及び両接続端子用側面電極膜１７，１８の外表面に
は、半田ゆれ性を向上するための適宜の金属メッキ層が
形成されている。
【００１２】この構成のチップ型厚膜コンデンサを製造
するに際しては、先づ、図３に示すように、チップ片１
１の上面に、前記左右一対の接続端子用上面電極膜１
２，１３を、第１スクリーン２１を使用したスクリーン
印刷にて形成し、次いで、前記チップ片１１の上面に、
図４に示すように、下層電極膜１４と補助電極膜２０と
を、第２スクリーン２２を使用したスクリーン印刷にて
形成する。
するに際しては、先づ、図３に示すように、チップ片１
１の上面に、前記左右一対の接続端子用上面電極膜１
２，１３を、第１スクリーン２１を使用したスクリーン
印刷にて形成し、次いで、前記チップ片１１の上面に、
図４に示すように、下層電極膜１４と補助電極膜２０と
を、第２スクリーン２２を使用したスクリーン印刷にて
形成する。
【００１３】更に、前記下層電極膜１４の上面に、図５
に示すように、誘電体膜１５を、第３スクリーン２３を
使用したスクリーン印刷にて形成する。次いで、前記誘
電体膜１５の上面に、図６に示すように、上層電極膜１
６を、第４スクリーン２４を使用したスクリーン印刷に
て形成する。そして、前記チップ片１１の左右両端面に
接続端子用側面電極膜１７，１８を形成し、更に、オー
バーコート１９を施したのち、前記両接続端子用上面電
極膜１２，１３及び両接続端子用側面電極膜１７，１８
の外表面に対して金属メッキを施すことによって完成品
にするのである。
に示すように、誘電体膜１５を、第３スクリーン２３を
使用したスクリーン印刷にて形成する。次いで、前記誘
電体膜１５の上面に、図６に示すように、上層電極膜１
６を、第４スクリーン２４を使用したスクリーン印刷に
て形成する。そして、前記チップ片１１の左右両端面に
接続端子用側面電極膜１７，１８を形成し、更に、オー
バーコート１９を施したのち、前記両接続端子用上面電
極膜１２，１３及び両接続端子用側面電極膜１７，１８
の外表面に対して金属メッキを施すことによって完成品
にするのである。
【００１４】このように、左右一対の両接続端子用上面
電極膜１２，１３のうち一方の接続端子用上面電極膜１
２に対して電気的に導通するコンデンサ用下層電極膜１
４と、他方の接続端子用上面電極膜１３及びコンデンサ
用上層電極膜１６に電気的に導通する補助電極膜２０と
を、第２スクリーン２２を使用したスクリーン印刷にて
同時に形成することにより、その間における相対的な位
置のずれをなくすることができ、換言すると、その間に
おける間隔寸法Ｔを常に一定に確保することができるか
ら、各種の電極膜を形成するに際して、その相互間に相
対的な位置のずれが存在しても、前記一方の接続端子用
上面電極膜１２に電気的に導通するコンデンサ用下層電
極膜１４が、他方の接続端子用上面電極膜１３及びコン
デンサ用上層電極膜１６に対して電気的にショートする
ことを、前記補助電極膜２０をコンデンサ用下層電極膜
１４と同時に形成することによって、確実に回避するこ
とができるのである。
電極膜１２，１３のうち一方の接続端子用上面電極膜１
２に対して電気的に導通するコンデンサ用下層電極膜１
４と、他方の接続端子用上面電極膜１３及びコンデンサ
用上層電極膜１６に電気的に導通する補助電極膜２０と
を、第２スクリーン２２を使用したスクリーン印刷にて
同時に形成することにより、その間における相対的な位
置のずれをなくすることができ、換言すると、その間に
おける間隔寸法Ｔを常に一定に確保することができるか
ら、各種の電極膜を形成するに際して、その相互間に相
対的な位置のずれが存在しても、前記一方の接続端子用
上面電極膜１２に電気的に導通するコンデンサ用下層電
極膜１４が、他方の接続端子用上面電極膜１３及びコン
デンサ用上層電極膜１６に対して電気的にショートする
ことを、前記補助電極膜２０をコンデンサ用下層電極膜
１４と同時に形成することによって、確実に回避するこ
とができるのである。
【図１】本発明の実施例によるチップ型厚膜コンデンサ
の縦断正面図である。
の縦断正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】チップ片の上面に接続端子用上面電極膜を形成
している状態を示す縦断正面図である。
している状態を示す縦断正面図である。
【図４】チップ片の上面にコンデンサ用下層電極膜と補
助電極膜とを形成している状態を示す縦断正面図であ
る。
助電極膜とを形成している状態を示す縦断正面図であ
る。
【図５】前記コンデンサ用下層電極膜の上面に誘電体膜
を形成している状態を示す縦断正面図である。
を形成している状態を示す縦断正面図である。
【図６】前記誘電体膜の上面にコンデンサ用上層電極膜
を形成している状態を示す縦断正面図である。
を形成している状態を示す縦断正面図である。
【図７】従来におけるチップ型厚膜コンデンサの縦断正
面図である。
面図である。
【図８】図７の平面図である。
１１ チップ片 １２，１３ 接続端子用上面電極膜 １４ コンデンサ用下層電極膜 １５ 誘電体膜 １６ コンデンサ用上層電極膜 １７，１８ 接続端子用側面電極膜 １９ オーバーコート ２０ 補助電極膜
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁体製チップ片の上面に、左右一対の接
続端子用上面電極膜を形成し、次いで、コンデンサ用の
下層電極膜と、この下層電極膜と適宜間隔を隔てた補助
電極膜とを、下層電極膜が前記両接続端子用上面電極膜
のうち一方の接続端子用上面電極膜に、補助電極膜が他
方の接続端子用上面電極膜に各々電気的に導通するよう
に同時に形成し、前記下層電極膜の上面にコンデンサ用
の誘電体膜を形成したのち、この誘電体膜の上面にコン
デンサ用の上層電極膜を、当該上層電極膜が前記補助電
極膜に電気的に導通するように形成することを特徴とす
るチップ型厚膜コンデンサの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201669A JPH0864472A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | チップ型厚膜コンデンサの製造方法 |
| CN95190820A CN1046817C (zh) | 1994-08-26 | 1995-08-23 | 片式厚膜无源组合元件 |
| KR1019960702104A KR100206621B1 (ko) | 1994-08-26 | 1995-08-23 | 칩형 후막 콘덴서 및 그의 제조 방법 |
| PCT/JP1995/001664 WO1996007188A1 (en) | 1994-08-26 | 1995-08-23 | Chip type thick film capacitor and method of making the same |
| US08/596,326 US5691877A (en) | 1994-08-26 | 1996-02-16 | Chip type thick film capacitor and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201669A JPH0864472A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | チップ型厚膜コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864472A true JPH0864472A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16444940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6201669A Pending JPH0864472A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | チップ型厚膜コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864472A (ja) |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP6201669A patent/JPH0864472A/ja active Pending
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