JPH0864761A - ハイブリッドｉｃおよびその製造方法 - Google Patents
ハイブリッドｉｃおよびその製造方法Info
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- JPH0864761A JPH0864761A JP6218305A JP21830594A JPH0864761A JP H0864761 A JPH0864761 A JP H0864761A JP 6218305 A JP6218305 A JP 6218305A JP 21830594 A JP21830594 A JP 21830594A JP H0864761 A JPH0864761 A JP H0864761A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】内部配線基板を削除し、高密度実装と共に薄型
化・軽量化を図り、かつ回路接続の信頼性の向上を図る
ことを目的とする。 【構成】樹脂１４により多種複数のチップ電子部品２が
電極面を同一平面上に露出した状態で所定の配線パター
ンに適合する位置にモールド固定されると共に、前記複
数の電子部品の電極面２の電極部分に半田バンプ１５が
形成されたハイブリッドＩＣ。
化・軽量化を図り、かつ回路接続の信頼性の向上を図る
ことを目的とする。 【構成】樹脂１４により多種複数のチップ電子部品２が
電極面を同一平面上に露出した状態で所定の配線パター
ンに適合する位置にモールド固定されると共に、前記複
数の電子部品の電極面２の電極部分に半田バンプ１５が
形成されたハイブリッドＩＣ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハイブリッドＩＣおよび
その製造方法に関し、特に所定の回路パターンが形成さ
れた配線基板に搭載するよう構成されたハイブリッドＩ
Ｃとその製造方法に関するものである。
その製造方法に関し、特に所定の回路パターンが形成さ
れた配線基板に搭載するよう構成されたハイブリッドＩ
Ｃとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のハイブリッドＩＣは、例えば図９
の一部分解斜視図（ａ）と組立状態の側面断面図（ｂ）
に示すように、半導体チップや抵抗，コンデンサなどの
回路素子等の複数の各種電子部品２を半田付けにより配
線基板１に実装し、この実装された配線基板１を金属製
の底箱３および蓋箱４から成るシールドケースに収納し
て構成されている。なお、図９中の５はマザーボード
（親基板）等の他の配線基板に接続するための接続ピン
である。また、図１０は他の従来例の一部分解斜視図を
示すもので、予め配線パターン６が形成されたセラミッ
ク等の絶縁材料から成る箱状のパッケージ７に各種電子
部品２を実装し、配線パターン６と電子部品２との接続
は半田付け、或いは導電樹脂により行い、半導体素子に
ついてはワイヤボンディングによりワイヤ接続等を行っ
ている。なお、図１０中の８は箱状パッケージ７の蓋で
ある。
の一部分解斜視図（ａ）と組立状態の側面断面図（ｂ）
に示すように、半導体チップや抵抗，コンデンサなどの
回路素子等の複数の各種電子部品２を半田付けにより配
線基板１に実装し、この実装された配線基板１を金属製
の底箱３および蓋箱４から成るシールドケースに収納し
て構成されている。なお、図９中の５はマザーボード
（親基板）等の他の配線基板に接続するための接続ピン
である。また、図１０は他の従来例の一部分解斜視図を
示すもので、予め配線パターン６が形成されたセラミッ
ク等の絶縁材料から成る箱状のパッケージ７に各種電子
部品２を実装し、配線パターン６と電子部品２との接続
は半田付け、或いは導電樹脂により行い、半導体素子に
ついてはワイヤボンディングによりワイヤ接続等を行っ
ている。なお、図１０中の８は箱状パッケージ７の蓋で
ある。
【０００３】また、図１１はその他の従来例の組立状態
の側面断面図を示すもので、予め配線パターン６が形成
されたアルミナ等の配線基板１に、複数の電子部品２が
半田付け等により実装されており、この複数の電子部品
２は樹脂９によりモールドされている。そしてこのハイ
ブリッドＩＣをマザーボード等の他の配線基板に面実装
するための端子電極１０が配線基板９の外縁部から導出
されている構造になっている。
の側面断面図を示すもので、予め配線パターン６が形成
されたアルミナ等の配線基板１に、複数の電子部品２が
半田付け等により実装されており、この複数の電子部品
２は樹脂９によりモールドされている。そしてこのハイ
ブリッドＩＣをマザーボード等の他の配線基板に面実装
するための端子電極１０が配線基板９の外縁部から導出
されている構造になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のハイブリッドＩＣは、いずれのものも配線基板
に電子部品が実装された構成を有しており、これらのハ
イブリッドＩＣをマザーボード等の他の配線基板に装着
する場合は、その接合部は図９に示したように接続ピン
やリード線５を用いたり、配線基板のスルーホール（図
示していない）を半分にした形状の端子を用いなければ
ならず、ハイブリッドＩＣ自体の薄型化が困難であると
共に、このハイブリッドＩＣを使用する電子機器の薄型
化、軽量化にも限度があり、かつ接合部の十分な信頼性
を得ることができないという問題があった。本発明は、
このような従来の欠点を解決し、従来に比べて薄型，軽
量化を図り、かつ、ハイブリッドＩＣ内の配線基板を廃
して接続箇所を少なくすることにより信頼性を向上し、
製作工程の短縮によって原価低減を図ったハイブリッド
ＩＣとその製造方法を提供するものである。
た従来のハイブリッドＩＣは、いずれのものも配線基板
に電子部品が実装された構成を有しており、これらのハ
イブリッドＩＣをマザーボード等の他の配線基板に装着
する場合は、その接合部は図９に示したように接続ピン
やリード線５を用いたり、配線基板のスルーホール（図
示していない）を半分にした形状の端子を用いなければ
ならず、ハイブリッドＩＣ自体の薄型化が困難であると
共に、このハイブリッドＩＣを使用する電子機器の薄型
化、軽量化にも限度があり、かつ接合部の十分な信頼性
を得ることができないという問題があった。本発明は、
このような従来の欠点を解決し、従来に比べて薄型，軽
量化を図り、かつ、ハイブリッドＩＣ内の配線基板を廃
して接続箇所を少なくすることにより信頼性を向上し、
製作工程の短縮によって原価低減を図ったハイブリッド
ＩＣとその製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のハイブリッドＩ
Ｃは、樹脂により複数の電子部品が電極面を同一平面上
に露出した状態で所定の配線パターンに適合する位置に
固定されると共に、前記複数の電子部品の電極面の電極
部分にハンダバンプが形成されたものである。
Ｃは、樹脂により複数の電子部品が電極面を同一平面上
に露出した状態で所定の配線パターンに適合する位置に
固定されると共に、前記複数の電子部品の電極面の電極
部分にハンダバンプが形成されたものである。
【０００６】また、本発明のハイブリッドＩＣの製造方
法は、複数の電子部品を仮に固定する接着剤が塗布され
た部品仮固定用フィルムをフィルム固定用治具に装着す
る工程と、前記フィルム固定用治具に装着された前記部
品仮固定用フィルム上の所定の位置に複数の電子部品を
配置して接着仮固定する工程と、前記複数の電子部品が
仮固定された前記部品仮固定用フィルムを前記フィルム
固定用治具から外す工程と、前記複数の電子部品が前記
部品仮固定用フィルム上に仮固定された配置状態で該複
数の電子部品を成形型にはめ込み樹脂により射出成形す
る工程と、樹脂により成形された前記複数の電子部品か
ら前記部品仮固定用フィルムを除去する工程と、前記部
品仮固定用フィルムを除去することにより露出された前
記複数の電子部品の電極面の電極部分にハンダバンプを
形成する工程とから構成されたものである。
法は、複数の電子部品を仮に固定する接着剤が塗布され
た部品仮固定用フィルムをフィルム固定用治具に装着す
る工程と、前記フィルム固定用治具に装着された前記部
品仮固定用フィルム上の所定の位置に複数の電子部品を
配置して接着仮固定する工程と、前記複数の電子部品が
仮固定された前記部品仮固定用フィルムを前記フィルム
固定用治具から外す工程と、前記複数の電子部品が前記
部品仮固定用フィルム上に仮固定された配置状態で該複
数の電子部品を成形型にはめ込み樹脂により射出成形す
る工程と、樹脂により成形された前記複数の電子部品か
ら前記部品仮固定用フィルムを除去する工程と、前記部
品仮固定用フィルムを除去することにより露出された前
記複数の電子部品の電極面の電極部分にハンダバンプを
形成する工程とから構成されたものである。
【０００７】
【実施例】図１〜図７は本発明によるハイブリッドＩＣ
の製造方法の製造工程を示す側面図または部分縦断面図
であり、最終工程の図７に示されたものが本発明のハイ
ブリッドＩＣの部分縦断面図である。まず、製造工程を
図面に基づき説明する。
の製造方法の製造工程を示す側面図または部分縦断面図
であり、最終工程の図７に示されたものが本発明のハイ
ブリッドＩＣの部分縦断面図である。まず、製造工程を
図面に基づき説明する。
【０００８】図１において、１１は複数の電子部品を仮
に固定するための接着剤が塗布された部品仮固定用フィ
ルムで、その材質はポリイミド樹脂，ＰＰＳ樹脂などで
ある。またその上面に塗布される接着剤はシリコン接着
剤などが用いられる。１２はフィルム固定用ピン１３が
設けられ、部品仮固定用フィルム１１を固定するフィル
ム固定用治具であり、電子部品のマウントが準備され
る。
に固定するための接着剤が塗布された部品仮固定用フィ
ルムで、その材質はポリイミド樹脂，ＰＰＳ樹脂などで
ある。またその上面に塗布される接着剤はシリコン接着
剤などが用いられる。１２はフィルム固定用ピン１３が
設けられ、部品仮固定用フィルム１１を固定するフィル
ム固定用治具であり、電子部品のマウントが準備され
る。
【０００９】次に、図２に示すように、部品仮固定用フ
ィルム１１上の所定の位置に、トランジスタ，ダイオー
ドなどの半導体チップやチップ抵抗，チップコンデンサ
などの複数の種々の電子部品２を配置して接着仮固定す
る。このとき、電子部品２の電極面を部品仮固定用フィ
ルム１１側に接合するように配置される。
ィルム１１上の所定の位置に、トランジスタ，ダイオー
ドなどの半導体チップやチップ抵抗，チップコンデンサ
などの複数の種々の電子部品２を配置して接着仮固定す
る。このとき、電子部品２の電極面を部品仮固定用フィ
ルム１１側に接合するように配置される。
【００１０】次に図３に示すように、電子部品２がマウ
ントされた状態で部品仮固定用フィルム１１をフィルム
固定用治具１２から取り外す。
ントされた状態で部品仮固定用フィルム１１をフィルム
固定用治具１２から取り外す。
【００１１】そして、図４に示すように成形型２０を構
成する下型２１と上型２２との間に、電子部品２が仮固
定された部品仮固定用フィルム１１を配置する。このと
き電子部品２が仮固定された面を下にして下型２１の空
間部分２３に電子部品２が位置するように配置し、部品
仮固定用フィルム１１の面の上から平板状の上型２２を
載置して部品仮固定用フィルム１１に面接するように挟
持する。なお、２４は下型２１に設けられた位置決めピ
ンであり、部品仮固定用フィルムの位置決め穴を貫通し
て、上型２２のピン嵌合孔２５に嵌合する。また、下型
２１には樹脂射出口２６が設けられている。
成する下型２１と上型２２との間に、電子部品２が仮固
定された部品仮固定用フィルム１１を配置する。このと
き電子部品２が仮固定された面を下にして下型２１の空
間部分２３に電子部品２が位置するように配置し、部品
仮固定用フィルム１１の面の上から平板状の上型２２を
載置して部品仮固定用フィルム１１に面接するように挟
持する。なお、２４は下型２１に設けられた位置決めピ
ンであり、部品仮固定用フィルムの位置決め穴を貫通し
て、上型２２のピン嵌合孔２５に嵌合する。また、下型
２１には樹脂射出口２６が設けられている。
【００１２】次に、図５に示すように、成形型２０は上
型２２と下型２１が密接した状態で保持され、樹脂射出
口２６からエポキシ樹脂などの樹脂１４を注入し、電子
部品２を所定の配置状態で加圧成形によりモールド固定
する。
型２２と下型２１が密接した状態で保持され、樹脂射出
口２６からエポキシ樹脂などの樹脂１４を注入し、電子
部品２を所定の配置状態で加圧成形によりモールド固定
する。
【００１３】次に、樹脂１４によりモールド成形された
電子部品２と部品仮固定用フィルム１１を成形型２０か
ら取出し、図６に示すように電子部品２の電極面である
下面から部品仮固定用フィルム１１を剥離する。従っ
て、電子部品２の電極面は露出されることになる。
電子部品２と部品仮固定用フィルム１１を成形型２０か
ら取出し、図６に示すように電子部品２の電極面である
下面から部品仮固定用フィルム１１を剥離する。従っ
て、電子部品２の電極面は露出されることになる。
【００１４】図７は、露出した電子部品２の電極面の各
電極部分にハンダバンプ１５を形成するもので、このハ
ンダバンプ１５の形成をもって、本発明のハイブリッド
ＩＣの製造工程を終了する。この図７に示されたハイブ
リッドＩＣの底面図（実装面）の状態は、図８に示して
あるように各種電子部品２の電極部分１６には、ハンダ
バンプ１５が形成されており、その電極間には点線で表
してあるように、例えばチップ抵抗，チップコンデン
サ，チップトランジスタ，チップダイオード等の底面部
の一部が、僅かに露出したり露出しない状態で成形され
ている。
電極部分にハンダバンプ１５を形成するもので、このハ
ンダバンプ１５の形成をもって、本発明のハイブリッド
ＩＣの製造工程を終了する。この図７に示されたハイブ
リッドＩＣの底面図（実装面）の状態は、図８に示して
あるように各種電子部品２の電極部分１６には、ハンダ
バンプ１５が形成されており、その電極間には点線で表
してあるように、例えばチップ抵抗，チップコンデン
サ，チップトランジスタ，チップダイオード等の底面部
の一部が、僅かに露出したり露出しない状態で成形され
ている。
【００１５】このように、本発明のハイブリッドＩＣ
は、図７に示したように、複数，多種のチップ部品が樹
脂モールドされた構造であり、当該ハイブリッドＩＣの
部品配置に適合する導体配線パターンを備えた配線基板
に面実装することによって所要の回路動作機能を発揮す
るものである。また、上記実施例においては、一個のハ
イブリッドＩＣの製造工程を示しているが、同種のハイ
ブリッドＩＣを複数個同時に組立成形した後、切断等に
より分離する方法を採ることが一般的である。
は、図７に示したように、複数，多種のチップ部品が樹
脂モールドされた構造であり、当該ハイブリッドＩＣの
部品配置に適合する導体配線パターンを備えた配線基板
に面実装することによって所要の回路動作機能を発揮す
るものである。また、上記実施例においては、一個のハ
イブリッドＩＣの製造工程を示しているが、同種のハイ
ブリッドＩＣを複数個同時に組立成形した後、切断等に
より分離する方法を採ることが一般的である。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明による
ハイブリッドＩＣは、内部に配線基板がなく、従来のよ
うに配線基板に各種電子部品が搭載されているものでな
いため、従来のハイブリッドＩＣのようにそのパッケー
ジを構成する配線基板への半田等による接続と、当該ハ
イブリッドＩＣを所要のマザーボード等の配線基板に実
装するための半田等による接続との二重の接続工程を必
要としないもので、本発明のハイブリッドＩＣはそのハ
ンダバンプによりマザーボード等の配線基板に直接接続
できるもので、高密度実装が図れると共に、接続の信頼
性を向上させることができるものである。また、前述し
たようにハイブリッドＩＣのパッケージを構成する配線
基板を削除し得ることと相俟って薄型化や軽量化が図ら
れ、電子機器の小型軽量化に寄与するという極めて顕著
な効果を奏するものである。
ハイブリッドＩＣは、内部に配線基板がなく、従来のよ
うに配線基板に各種電子部品が搭載されているものでな
いため、従来のハイブリッドＩＣのようにそのパッケー
ジを構成する配線基板への半田等による接続と、当該ハ
イブリッドＩＣを所要のマザーボード等の配線基板に実
装するための半田等による接続との二重の接続工程を必
要としないもので、本発明のハイブリッドＩＣはそのハ
ンダバンプによりマザーボード等の配線基板に直接接続
できるもので、高密度実装が図れると共に、接続の信頼
性を向上させることができるものである。また、前述し
たようにハイブリッドＩＣのパッケージを構成する配線
基板を削除し得ることと相俟って薄型化や軽量化が図ら
れ、電子機器の小型軽量化に寄与するという極めて顕著
な効果を奏するものである。
【図１】本発明のハイブリッドＩＣの製造工程の一部の
一実施例側面図である。
一実施例側面図である。
【図２】本発明のハイブリッドＩＣの製造工程の一部の
一実施例側面図である。
一実施例側面図である。
【図３】本発明のハイブリッドＩＣの製造工程の一部の
一実施例側面図である。
一実施例側面図である。
【図４】本発明のハイブリッドＩＣの製造工程の一部の
一実施例部分縦断面図である。
一実施例部分縦断面図である。
【図５】本発明のハイブリッドＩＣの製造工程の一部の
一実施例部分縦断面図である。
一実施例部分縦断面図である。
【図６】本発明のハイブリッドＩＣの製造工程の一部の
一実施例部分縦断面図である。
一実施例部分縦断面図である。
【図７】本発明のハイブリッドＩＣの製造工程の一部の
一実施例部分縦断面図である。
一実施例部分縦断面図である。
【図８】本発明のハイブリッドＩＣの一実施例底面図で
ある。
ある。
【図９】従来のハイブリッドＩＣの構造図である。
【図１０】従来の他のハイブリッドＩＣの一部分解斜視
図である。
図である。
【図１１】従来のその他のハイブリッドＩＣの縦断面図
である。
である。
１ 配線基板 ２ 電子部品 ３ 底箱 ４ 蓋箱 ５ リード線 ６ 配線パターン ７ 箱状パッケージ ８ 箱状パッケージ７の蓋 ９ 樹脂 １０ 端子電極 １１ 部品仮固定用フィルム １２ フィルム固定用治具 １３ フィルム固定用ピン １４ 樹脂 １５ 半田バンプ １６ 電子部品の電極部分 ２０ 成形型 ２１ 下型 ２２ 上型 ２３ 成形型による空間部 ２４ 位置決めピン ２５ 嵌合孔 ２６ 樹脂射出口
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂により複数の電子部品が電極面を同
一平面上に露出した状態で所定の配線パターンに適合す
る位置に固定されると共に、前記複数の電子部品の電極
面の電極部分にハンダバンプが形成されたハイブリッド
ＩＣ。 - 【請求項２】 複数の電子部品を仮に固定する接着剤が
塗布された部品仮固定用フィルムをフィルム固定用治具
に装着する工程と、 前記フィルム固定用治具に装着された前記部品仮固定用
フィルム上の所定の位置に複数の電子部品を配置して接
着仮固定する工程と、 前記複数の電子部品が仮固定された前記部品仮固定用フ
ィルムを前記フィルム固定用治具から外す工程と、 前記複数の電子部品が前記部品仮固定用フィルム上に仮
固定された配置状態で該複数の電子部品を成形型にはめ
込み樹脂により射出成形する工程と、 樹脂により成形された前記複数の電子部品から前記部品
仮固定用フィルムを除去する工程と、 前記部品仮固定用フィルムを除去することにより露出さ
れた前記複数の電子部品の電極面の電極部分にハンダバ
ンプを形成する工程とから構成されたハイブリッドＩＣ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6218305A JPH0864761A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ハイブリッドｉｃおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6218305A JPH0864761A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ハイブリッドｉｃおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864761A true JPH0864761A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16717763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6218305A Pending JPH0864761A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | ハイブリッドｉｃおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864761A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022065395A1 (ja) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール、および、電子部品モジュールの製造方法 |
| WO2022244539A1 (ja) * | 2021-05-20 | 2022-11-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP6218305A patent/JPH0864761A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022065395A1 (ja) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール、および、電子部品モジュールの製造方法 |
| US12267964B2 (en) | 2020-09-25 | 2025-04-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component module and method for manufacturing electronic component module |
| WO2022244539A1 (ja) * | 2021-05-20 | 2022-11-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール |
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