JPH0864993A - 電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装方法

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Publication number
JPH0864993A
JPH0864993A JP6198867A JP19886794A JPH0864993A JP H0864993 A JPH0864993 A JP H0864993A JP 6198867 A JP6198867 A JP 6198867A JP 19886794 A JP19886794 A JP 19886794A JP H0864993 A JPH0864993 A JP H0864993A
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JP
Japan
Prior art keywords
sheet
electronic component
suction
electronic part
suction nozzle
Prior art date
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Pending
Application number
JP6198867A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyomi Masuko
聖美 益子
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP6198867A priority Critical patent/JPH0864993A/ja
Publication of JPH0864993A publication Critical patent/JPH0864993A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】吸着ノズルで確実に電子部品を吸着できる方法
を提供する。 【構成】電子部品１の吸着側の面１ａにあらかじめシー
ト４を貼り付け、このシート４の面を吸着ノズル２で吸
着して移送する電子部品の実装方法とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板等に電子部
品を吸着ノズルで移送し実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器の製造においては、プリ
ント基板に半導体、コンデンサ、抵抗、コイル等の小型
の電子部品を実装機で実装するが、その実装工程におい
て、吸着ノズルで電子部品を吸着して移送している。
【０００３】図２はその電子部品１と吸着ノズル２の関
係を示し、吸着ノズル２は電子部品１の一つの面１ａに
対応し、この面１ａに当接して真空吸着により電子部品
１を吸着保持し、図示しないプリント基板の上方の実装
機まで電子部品１を移送し、その後に実装している。
【０００４】このように電子部品１の移送は、電子部品
１の重量が小さいことから吸着ノズル２による吸着する
方法が至極簡便であり、また、電子部品１の離脱も真空
吸引系路を閉じることにより確実に行なえる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで電子部品１は
必ずしも吸着に適した平面をもつものばかりではなく、
その機能によっては種々の形状に形成され、たとえば図
１のように面１ａに溝３をもつものもある。このように
溝３あるいは凹凸面をもつものにおいては、吸着ノズル
２で吸着する場合にエアー漏れが生じ、適確に電子部品
を吸着できないという問題があった。
【０００６】本発明は前記従来の問題に留意し、ノズル
で吸着するに際しエアー漏れがなく、確実に吸着できる
電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、電子部品の吸着側の面にあらかじめシートを
貼り付け、このシートの面を吸着ノズルで吸着して移送
する電子部品の実装方法とする。
【０００８】
【作用】上記方法において、電子部品の吸着面は溝ある
いは凹凸があるにもかかわらず、貼り付けたシートによ
って平らな吸着面が形成され、吸着ノズルは確実に電子
部品を吸着移送できることとなる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例を図１を参照して説明
する。図において１は電子部品、２は吸着ノズル、３は
電子部品１の一つの面１ａに形成した溝である。
【００１０】本実施例の特徴は、移送作業に供する前記
電子部品１における吸着側となる面１ａに、シート４を
貼り付けたことにある。なお、このシート４は片面に粘
着剤をもついわゆる片面粘着テープであってもよく、要
は作業後に剥がしやすいシートが好ましい。
【００１１】このようにシート４を貼りつけた電子部品
１の前記シート４の面に吸着ノズル２を当接し、そして
吸着して実装機に移送する。ここで電子部品１の面１ａ
に溝３が形成されていても、吸着ノズル２はシート４の
面を吸着するので、前記電子部品１に溝３あるいは凹凸
表面があっても、これらに関係なく吸着ができ、もちろ
ん、シート４は平らな面をもつのでエアー漏れがなく、
確実な吸着ができるものであり、電子部品の実装作業を
適切に、かつ効率よく行うことができる。
【００１２】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明は移送作業に供する電子部品の吸着側の面にシー
トを貼りつけ、このシートを吸着ノズルで吸着して移送
するものであるので、電子部品の吸着側の面に溝あるい
は凹凸があっても、これらに関係なく確実な吸着動作が
得られ、実装作業の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装方法を説明す
るための斜視図
【図２】従来の電子部品実装方法を説明するための斜視
図
【符号の説明】
１ 電子部品 ２ 吸着ノズル ３ 溝 ４ シート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品の吸着側の面にあらかじめシー
    トを貼り付け、前記シートの面を吸着ノズルで吸着して
    移送する電子部品実装方法。
  2. 【請求項２】 シートは片面粘着テープよりなる請求項
    １記載の電子部品実装方法。
JP6198867A 1994-08-24 1994-08-24 電子部品実装方法 Pending JPH0864993A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016021025A1 (ja) * 2014-08-07 2017-06-22 富士機械製造株式会社 ラベル付き部品の基板実装方法

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