JPH0865086A - パッケージ型圧電発振子の構造 - Google Patents
パッケージ型圧電発振子の構造Info
- Publication number
- JPH0865086A JPH0865086A JP19824694A JP19824694A JPH0865086A JP H0865086 A JPH0865086 A JP H0865086A JP 19824694 A JP19824694 A JP 19824694A JP 19824694 A JP19824694 A JP 19824694A JP H0865086 A JPH0865086 A JP H0865086A
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- JP
- Japan
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- electrode film
- piezoelectric element
- package
- conductive adhesive
- groove
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ体１１の上面に設けた溝型凹所１
２内に、圧電素子１３を、当該圧電素子の両端における
電極を溝型凹所内の両端部における内底面に形成した素
子用電極膜１４，１５に対して導電性接着剤２０，２１
にて電気的に接続するように固着し、前記パッケージ体
の上面に蓋板１６を固着して成るパッケージ型圧電発振
子において、前記圧電素子に、当該圧電素子とパッケー
ジ体との間における熱膨張差による熱ストレスがかかる
ことを低減する。 【構成】 前記導電性接着剤２０，２１として、熱可塑
性合成樹脂系の導電性接着剤、又は、柔軟性合成樹脂系
の導電性接着剤を使用する。
２内に、圧電素子１３を、当該圧電素子の両端における
電極を溝型凹所内の両端部における内底面に形成した素
子用電極膜１４，１５に対して導電性接着剤２０，２１
にて電気的に接続するように固着し、前記パッケージ体
の上面に蓋板１６を固着して成るパッケージ型圧電発振
子において、前記圧電素子に、当該圧電素子とパッケー
ジ体との間における熱膨張差による熱ストレスがかかる
ことを低減する。 【構成】 前記導電性接着剤２０，２１として、熱可塑
性合成樹脂系の導電性接着剤、又は、柔軟性合成樹脂系
の導電性接着剤を使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電セラミック素子等
の圧電素子を、合成樹脂等の絶縁体製のパッケージ体に
てパッケージして成る圧電発振子の構造に関するもので
ある。
の圧電素子を、合成樹脂等の絶縁体製のパッケージ体に
てパッケージして成る圧電発振子の構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパッケージ型圧電発振子
は、例えば、特開平２−１０５７１０号公報における第
８図及び第９図に記載されているように、合成樹脂等の
絶縁材料によってチップ型に構成されたパッケージ体の
上面に凹み形成した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧
電素子の両端における電極膜を溝型凹所内の両端部にお
ける内面に形成した素子用電極膜に対して電気的に接続
するように導電性接着剤にて固着する一方、前記パッケ
ージ体の上面に、絶縁体製の蓋板を、当該蓋板にて前記
パッケージの溝型凹所内を密封するように固着すると言
う構成にされている。
は、例えば、特開平２−１０５７１０号公報における第
８図及び第９図に記載されているように、合成樹脂等の
絶縁材料によってチップ型に構成されたパッケージ体の
上面に凹み形成した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧
電素子の両端における電極膜を溝型凹所内の両端部にお
ける内面に形成した素子用電極膜に対して電気的に接続
するように導電性接着剤にて固着する一方、前記パッケ
ージ体の上面に、絶縁体製の蓋板を、当該蓋板にて前記
パッケージの溝型凹所内を密封するように固着すると言
う構成にされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した従来
のパッケージ型圧電発振子においては、パッケージ体
と、その内部に装填した圧電素子との間に大きい熱膨張
差を有するにもかかわらず、前記圧電素子における両端
をパッケージ体の溝型凹所内の両端における素子用電極
膜に対して固着することに、エポキシ樹脂等の熱硬化性
合成樹脂製の導電性接着剤を使用しているから、このパ
ッケージ型圧電発振子を、プリント基板等に対する半田
付け等に際して、熱負荷を受けた場合に、前記パッケー
ジ体と蓋板との間における熱膨張差によって、前記導電
性接着剤の箇所に、亀裂が発生するばかりか、圧電素子
に熱歪みによるストレスが発生し、その特性が劣化する
と言う問題があった。
のパッケージ型圧電発振子においては、パッケージ体
と、その内部に装填した圧電素子との間に大きい熱膨張
差を有するにもかかわらず、前記圧電素子における両端
をパッケージ体の溝型凹所内の両端における素子用電極
膜に対して固着することに、エポキシ樹脂等の熱硬化性
合成樹脂製の導電性接着剤を使用しているから、このパ
ッケージ型圧電発振子を、プリント基板等に対する半田
付け等に際して、熱負荷を受けた場合に、前記パッケー
ジ体と蓋板との間における熱膨張差によって、前記導電
性接着剤の箇所に、亀裂が発生するばかりか、圧電素子
に熱歪みによるストレスが発生し、その特性が劣化する
と言う問題があった。
【０００４】本発明は、この問題を解消することができ
る構造を提供することを技術的課題とするものである。
る構造を提供することを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「絶縁材料製パッケージ体の上面に凹
み形成した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧電素子の
両端における電極を溝型凹所内の両端部における内底面
に形成した素子用電極膜に対して電気的に接続するよう
に固着する一方、前記パッケージ体の上面に蓋板を固着
して成るパッケージ型圧電発振子において、圧電素子の
両端における電極を、溝型凹所内の両端部における内底
面に形成した素子用電極膜に対して、熱可塑性合成樹脂
系の導電性接着剤にて固着するか、或いは、柔軟性合成
樹脂系の導電性接着剤にて固着する。」と言う構成にし
た。
るため本発明は、「絶縁材料製パッケージ体の上面に凹
み形成した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧電素子の
両端における電極を溝型凹所内の両端部における内底面
に形成した素子用電極膜に対して電気的に接続するよう
に固着する一方、前記パッケージ体の上面に蓋板を固着
して成るパッケージ型圧電発振子において、圧電素子の
両端における電極を、溝型凹所内の両端部における内底
面に形成した素子用電極膜に対して、熱可塑性合成樹脂
系の導電性接着剤にて固着するか、或いは、柔軟性合成
樹脂系の導電性接着剤にて固着する。」と言う構成にし
た。
【０００６】
【作 用】このように、圧電素子の両端における電極
を、溝型凹所内の両端部における内底面に形成した素子
用電極膜に対して固着することに、熱可塑性合成樹脂系
の導電性接着剤を使用すると、この熱可塑性合成樹脂系
の導電性接着剤は、熱負荷を受けた場合に軟化して、パ
ッケージ体とその内部に固着した圧電素子との間におけ
る熱膨張差を吸収することができ、また、柔軟性合成樹
脂系の導電性接着剤を使用すると、この柔軟性合成樹脂
系の導電性接着剤の弾力により、パッケージ体とその内
部に固着した圧電素子との間における熱膨張差を吸収す
ることができるから、プリント基板等に対する半田付け
等の熱負荷に対して、前記導電性接着剤の部分に亀裂が
発生することを確実に回避できると共に、圧電素子に発
生する熱歪みによるストレスを確実に低減できるのであ
る。
を、溝型凹所内の両端部における内底面に形成した素子
用電極膜に対して固着することに、熱可塑性合成樹脂系
の導電性接着剤を使用すると、この熱可塑性合成樹脂系
の導電性接着剤は、熱負荷を受けた場合に軟化して、パ
ッケージ体とその内部に固着した圧電素子との間におけ
る熱膨張差を吸収することができ、また、柔軟性合成樹
脂系の導電性接着剤を使用すると、この柔軟性合成樹脂
系の導電性接着剤の弾力により、パッケージ体とその内
部に固着した圧電素子との間における熱膨張差を吸収す
ることができるから、プリント基板等に対する半田付け
等の熱負荷に対して、前記導電性接着剤の部分に亀裂が
発生することを確実に回避できると共に、圧電素子に発
生する熱歪みによるストレスを確実に低減できるのであ
る。
【０００７】
【発明の効果】従って、本発明によると、熱負荷に対す
る耐久性を向上でき、且つ、熱負荷に対する性能の劣化
を防止できる効果を有する。
る耐久性を向上でき、且つ、熱負荷に対する性能の劣化
を防止できる効果を有する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を、パッケージ型圧電
発振子のうち二つのコンデンサを備えたパッケージ型圧
電発振子に適用した場合の図面について説明する。図１
〜図６は、第１の実施例による「コンデンサ機能付きパ
ッケージ型圧電発振子」を示す。
発振子のうち二つのコンデンサを備えたパッケージ型圧
電発振子に適用した場合の図面について説明する。図１
〜図６は、第１の実施例による「コンデンサ機能付きパ
ッケージ型圧電発振子」を示す。
【０００９】この図において符号１１は、エポキシ樹脂
等の耐熱性合成樹脂のような絶縁材料によって長方形の
チップ型に構成されたパッケージ体を示し、このパッケ
ージ体１１の上面には、溝型凹所１２が凹み形成され、
この溝型凹所１２における左右両端部の内面には、素子
用電極膜１４，１５が形成されている。また、前記パッ
ケージ体１１には、三本の接続用端子電極膜１７，１
８，１９が形成され、この三本の接続用端子電極膜１
７，１８，１９のうち両端における両接続用端子電極膜
１７，１８は、パッケージ体１１における下面に形成し
た下面端子電極膜１７ａ，１８ａ、パッケージ体１１に
おける側面に形成した側面端子電極膜１７ｂ，１８ｂ、
パッケージ体１１における上面に形成した上面端子電極
膜１７ｃ，１８ｃ及びパッケージ体１１の溝型凹所１２
における内壁面に前記両素子用電極膜１４，１５に連続
するように形成した内面端子電極膜１７ｄ，１８ｄによ
って構成され、また、中央に位置する接続用端子電極膜
１９は、パッケージ体１１における下面に形成した下面
端子電極膜１９ａ，パッケージ体１１における側面に形
成した側面電極膜１９ｂ及びパッケージ体１１における
上面に形成した上面端子電極膜１９ｃによって構成され
ている。
等の耐熱性合成樹脂のような絶縁材料によって長方形の
チップ型に構成されたパッケージ体を示し、このパッケ
ージ体１１の上面には、溝型凹所１２が凹み形成され、
この溝型凹所１２における左右両端部の内面には、素子
用電極膜１４，１５が形成されている。また、前記パッ
ケージ体１１には、三本の接続用端子電極膜１７，１
８，１９が形成され、この三本の接続用端子電極膜１
７，１８，１９のうち両端における両接続用端子電極膜
１７，１８は、パッケージ体１１における下面に形成し
た下面端子電極膜１７ａ，１８ａ、パッケージ体１１に
おける側面に形成した側面端子電極膜１７ｂ，１８ｂ、
パッケージ体１１における上面に形成した上面端子電極
膜１７ｃ，１８ｃ及びパッケージ体１１の溝型凹所１２
における内壁面に前記両素子用電極膜１４，１５に連続
するように形成した内面端子電極膜１７ｄ，１８ｄによ
って構成され、また、中央に位置する接続用端子電極膜
１９は、パッケージ体１１における下面に形成した下面
端子電極膜１９ａ，パッケージ体１１における側面に形
成した側面電極膜１９ｂ及びパッケージ体１１における
上面に形成した上面端子電極膜１９ｃによって構成され
ている。
【００１０】符号１３は、圧電素子を示し、この圧電素
子１３は、棒状のセラミック片１３ａと、このセラミッ
ク片１３ａの下面に、その一端から他端に向かって延び
るように形成した下面側電極膜１３ｂと、前記セラミッ
ク片１３ａの上面に、その他端から一端に向かって延び
るように形成した上面側電極膜１３ｃとによって構成さ
れ、この圧電素子１３は、前記パッケージ体１１におけ
る溝型凹所１２内に挿入され、その下面側電極膜１３ｂ
の一端部は、溝型凹所１２内における一方の素子用電極
膜１４に対して、導電性接着剤２０により固着され、上
面側電極膜１３ｃの他端部を、溝型凹所１２内における
他方の素子用電極膜１５に対して、同様に導電性接着剤
２１により固着されている。
子１３は、棒状のセラミック片１３ａと、このセラミッ
ク片１３ａの下面に、その一端から他端に向かって延び
るように形成した下面側電極膜１３ｂと、前記セラミッ
ク片１３ａの上面に、その他端から一端に向かって延び
るように形成した上面側電極膜１３ｃとによって構成さ
れ、この圧電素子１３は、前記パッケージ体１１におけ
る溝型凹所１２内に挿入され、その下面側電極膜１３ｂ
の一端部は、溝型凹所１２内における一方の素子用電極
膜１４に対して、導電性接着剤２０により固着され、上
面側電極膜１３ｃの他端部を、溝型凹所１２内における
他方の素子用電極膜１５に対して、同様に導電性接着剤
２１により固着されている。
【００１１】符号１６は、チタン酸バリウム系セラミッ
ク等の誘電体材料製の蓋板を示し、この蓋板１６の下面
には、当該蓋体１６に対して二つのコンデンサ機能を付
与するための三本のコンデンサ用電極膜、つまり、コン
デンサ用第１電極膜１６ａ、コンデンサ用第２電極膜１
６ｂ及びコンデンサ用第３電極膜１６ｃが形成されてい
る。
ク等の誘電体材料製の蓋板を示し、この蓋板１６の下面
には、当該蓋体１６に対して二つのコンデンサ機能を付
与するための三本のコンデンサ用電極膜、つまり、コン
デンサ用第１電極膜１６ａ、コンデンサ用第２電極膜１
６ｂ及びコンデンサ用第３電極膜１６ｃが形成されてい
る。
【００１２】この蓋板１６を、前記パッケージ体１１の
上面に対して、当該パッケージ体１１における溝型凹所
１２を塞ぐように載せたのち、適宜の接着剤２２にて固
着する。このとき、蓋体１６の下面におけるコンデンサ
用第１電極膜１６ａ、コンデンサ用第２電極膜１６ｂ及
びコンデンサ用第３電極膜１６ｃの各々が、前記パッケ
ージ体１１における上面に形成されている各上面端子電
極膜１７ｃ，１８ｃ，１９ｃに接触して、電気的に導通
するように構成する。
上面に対して、当該パッケージ体１１における溝型凹所
１２を塞ぐように載せたのち、適宜の接着剤２２にて固
着する。このとき、蓋体１６の下面におけるコンデンサ
用第１電極膜１６ａ、コンデンサ用第２電極膜１６ｂ及
びコンデンサ用第３電極膜１６ｃの各々が、前記パッケ
ージ体１１における上面に形成されている各上面端子電
極膜１７ｃ，１８ｃ，１９ｃに接触して、電気的に導通
するように構成する。
【００１３】そして、前記圧電素子１３を、パッケージ
体１１の溝型凹所１２内における両素子用電極膜１４，
１５に対して導電性接着剤２０，２１にて固着するに際
して、この導電性接着剤２０，２１として、例えば、ア
クリル樹脂等のような熱可塑性合成樹脂系の導電性接着
剤を使用するか、或いは、例えば、シリコン樹脂等のよ
うな柔軟性合成樹脂系の導電性接着剤を使用するのであ
る。
体１１の溝型凹所１２内における両素子用電極膜１４，
１５に対して導電性接着剤２０，２１にて固着するに際
して、この導電性接着剤２０，２１として、例えば、ア
クリル樹脂等のような熱可塑性合成樹脂系の導電性接着
剤を使用するか、或いは、例えば、シリコン樹脂等のよ
うな柔軟性合成樹脂系の導電性接着剤を使用するのであ
る。
【００１４】このように、導電性接着剤２０，２１とし
て、例えば、アクリル樹脂等のような熱可塑性合成樹脂
系の導電性接着剤を使用すると、この熱可塑性合成樹脂
系の導電性接着剤は、熱負荷を受けた場合に軟化して、
パッケージ体１１とその内部に固着した圧電素子１３と
の間における熱膨張差を吸収することができる。また、
前記導電性接着剤２０，２１として、例えば、シリコン
樹脂等のような柔軟性合成樹脂系の導電性接着剤を使用
すると、この柔軟性合成樹脂系の導電性接着剤の弾力に
より、パッケージ体１１とその内部に固着した圧電素子
１３との間における熱膨張差を吸収することができる。
て、例えば、アクリル樹脂等のような熱可塑性合成樹脂
系の導電性接着剤を使用すると、この熱可塑性合成樹脂
系の導電性接着剤は、熱負荷を受けた場合に軟化して、
パッケージ体１１とその内部に固着した圧電素子１３と
の間における熱膨張差を吸収することができる。また、
前記導電性接着剤２０，２１として、例えば、シリコン
樹脂等のような柔軟性合成樹脂系の導電性接着剤を使用
すると、この柔軟性合成樹脂系の導電性接着剤の弾力に
より、パッケージ体１１とその内部に固着した圧電素子
１３との間における熱膨張差を吸収することができる。
【００１５】その結果、プリント基板２３等に対する半
田付け等の熱負荷に対して、前記両導電性接着剤２０，
２１の部分に亀裂が発生することを確実に回避できると
共に、圧電素子１３に発生する熱歪みによるストレスを
確実に低減することができるのである。
田付け等の熱負荷に対して、前記両導電性接着剤２０，
２１の部分に亀裂が発生することを確実に回避できると
共に、圧電素子１３に発生する熱歪みによるストレスを
確実に低減することができるのである。
【図１】本発明の実施例によるパッケージ型圧電発振子
の縦断正面図である。
の縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図１のIV−IV視断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ視平面図である。
【図６】本発明の実施例によるパッケージ型圧電発振子
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
１１ パッケージ体 １２ 溝型凹所 １３ 圧電素子 １４，１５ 素子用電極膜 １６ 蓋板 １７，１８ 接続用端子電極膜 ２０，２１ 導電性接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁材料製パッケージ体の上面に凹み形成
した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧電素子の両端に
おける電極を溝型凹所内の両端部における内底面に形成
した素子用電極膜に対して電気的に接続するように固着
する一方、前記パッケージ体の上面に蓋板を固着して成
るパッケージ型圧電発振子において、圧電素子の両端に
おける電極を、溝型凹所内の両端部における内底面に形
成した素子用電極膜に対して、熱可塑性合成樹脂系の導
電性接着剤にて固着することを特徴とするパッケージ型
圧電発振子の構造。 - 【請求項２】絶縁材料製パッケージ体の上面に凹み形成
した溝型凹所の内に、圧電素子を、当該圧電素子の両端
における電極を溝型凹所内の両端部における内底面に形
成した素子用電極膜に対して電気的に接続するように固
着する一方、前記パッケージ体の上面に蓋板を固着して
成るパッケージ型圧電発振子において、圧電素子の両端
における電極を、溝型凹所内の両端部における内底面に
形成した素子用電極膜に対して、柔軟性合成樹脂系の導
電性接着剤にて固着することを特徴とするパッケージ型
圧電発振子の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19824694A JPH0865086A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | パッケージ型圧電発振子の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19824694A JPH0865086A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | パッケージ型圧電発振子の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0865086A true JPH0865086A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16387941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19824694A Pending JPH0865086A (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | パッケージ型圧電発振子の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0865086A (ja) |
-
1994
- 1994-08-23 JP JP19824694A patent/JPH0865086A/ja active Pending
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