JPH10275738A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH10275738A JPH10275738A JP9470497A JP9470497A JPH10275738A JP H10275738 A JPH10275738 A JP H10275738A JP 9470497 A JP9470497 A JP 9470497A JP 9470497 A JP9470497 A JP 9470497A JP H10275738 A JPH10275738 A JP H10275738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- electronic component
- caps
- capacitor
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コ字状キャップを嵌め込んだ電子部品を回路
基板に実装した時に、回路基板の熱膨張によってコ字状
キャップが反り、該キャップと電子部品素子の外部電極
との間に生ずる亀裂を防止する。 【解決手段】 １個又は接着した２個以上の電子部品素
子と、該電子部品素子の外部電極を上部に嵌め込んだコ
字状キャップとからなる電子部品において、コ字状キャ
ップの実装面と電子部品素子の下面との間に空白部を有
していることを特徴とし、この空白部がキャップの幅と
同寸法又はキャップの幅よりも狭く形成されている。
基板に実装した時に、回路基板の熱膨張によってコ字状
キャップが反り、該キャップと電子部品素子の外部電極
との間に生ずる亀裂を防止する。 【解決手段】 １個又は接着した２個以上の電子部品素
子と、該電子部品素子の外部電極を上部に嵌め込んだコ
字状キャップとからなる電子部品において、コ字状キャ
ップの実装面と電子部品素子の下面との間に空白部を有
していることを特徴とし、この空白部がキャップの幅と
同寸法又はキャップの幅よりも狭く形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやバリスタ等の電子部品に関する。
ンサやバリスタ等の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、バリスタ等があ
る。これらの電子部品には、１枚の板状のもの、又は板
状のものを複数枚重ね合わせて使用するものなどがあ
り、これらを回路基板に実装するために板状の側面に金
属製のキャップを嵌め込み、このキャップの下面を回路
基板にはんだ付けする構成からなるものがある。図４に
従来使用されているキャップ付きセラミックコンデンサ
の構成例を示す。すなわち、セラミックコンデンサ素子
１１の両側面には外部電極１２が形成されており、この
コンデンサ素子１１の平面・底面にエポキシ樹脂からな
る接着剤１３を塗布して２個を平面接着し、このコンデ
ンサ素子１１群に予めクリームはんだを内面に塗布した
キャップ１４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコンデンサ
素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続してい
た。
には、例えばセラミックコンデンサ、バリスタ等があ
る。これらの電子部品には、１枚の板状のもの、又は板
状のものを複数枚重ね合わせて使用するものなどがあ
り、これらを回路基板に実装するために板状の側面に金
属製のキャップを嵌め込み、このキャップの下面を回路
基板にはんだ付けする構成からなるものがある。図４に
従来使用されているキャップ付きセラミックコンデンサ
の構成例を示す。すなわち、セラミックコンデンサ素子
１１の両側面には外部電極１２が形成されており、この
コンデンサ素子１１の平面・底面にエポキシ樹脂からな
る接着剤１３を塗布して２個を平面接着し、このコンデ
ンサ素子１１群に予めクリームはんだを内面に塗布した
キャップ１４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコンデンサ
素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続してい
た。
【０００３】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、回路基板１５自体の熱
膨張による伸びによってキャップ１４が外面側に反り、
キャップ１４とコンデンサ素子１１のクリームはんだと
の接続部に剥離しようとする力が作用し、キャップ１４
とコンデンサ素子１１の外部電極１２との間にクラック
等の亀裂を生じるので、接続不完全となって所定の静電
容量を得ることができない問題点があった。
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、回路基板１５自体の熱
膨張による伸びによってキャップ１４が外面側に反り、
キャップ１４とコンデンサ素子１１のクリームはんだと
の接続部に剥離しようとする力が作用し、キャップ１４
とコンデンサ素子１１の外部電極１２との間にクラック
等の亀裂を生じるので、接続不完全となって所定の静電
容量を得ることができない問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のキャップ付き電子部品では、電子部品を回路基板に
実装したときに生ずる回路基板の熱膨張によって、キャ
ップと電子部品素子の外部電極との間に亀裂を生じ、所
定の静電容量が得られないという欠点があった。
来のキャップ付き電子部品では、電子部品を回路基板に
実装したときに生ずる回路基板の熱膨張によって、キャ
ップと電子部品素子の外部電極との間に亀裂を生じ、所
定の静電容量が得られないという欠点があった。
【０００５】本発明は、前記の欠点を解決するもので、
電子部品素子に嵌め込むキャップに膨張吸収機構を形成
することによって、キャップと電子部品素子の外部電極
との接続部に加わる剥離力を吸収し、接続不完全をなく
して信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする
ものである。
電子部品素子に嵌め込むキャップに膨張吸収機構を形成
することによって、キャップと電子部品素子の外部電極
との接続部に加わる剥離力を吸収し、接続不完全をなく
して信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、この電子部品素子の外部電極に嵌め込んだコ字状キ
ャップとからなる電子部品において、前記コ字状キャッ
プの実装面と電子部品素子の下面との間に空白部を有し
ていることを特徴としたものである。
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、この電子部品素子の外部電極に嵌め込んだコ字状キ
ャップとからなる電子部品において、前記コ字状キャッ
プの実装面と電子部品素子の下面との間に空白部を有し
ていることを特徴としたものである。
【０００７】このような請求項１記載の電子部品では、
電子部品を回路基板に面実装するときに回路基板の熱膨
張によって惹起されるコ字状キャップの反りを、該キャ
ップの実装面と電子部品素子の下面との間に設けた空白
部の撓みによって吸収できるので、キャップの反りがキ
ャップと電子部品素子の外部電極との接続部に作用する
ことはない効果を有する。したがって、前記接続部が剥
離することによる接続不完全を生ずることはないので、
所定の静電容量を安定して得ることができるものであ
る。
電子部品を回路基板に面実装するときに回路基板の熱膨
張によって惹起されるコ字状キャップの反りを、該キャ
ップの実装面と電子部品素子の下面との間に設けた空白
部の撓みによって吸収できるので、キャップの反りがキ
ャップと電子部品素子の外部電極との接続部に作用する
ことはない効果を有する。したがって、前記接続部が剥
離することによる接続不完全を生ずることはないので、
所定の静電容量を安定して得ることができるものであ
る。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１の発明
における空白部がキャップの幅と同寸法であるか、又は
キャップの幅よりも狭く形成されていることを特徴とし
たものである。
における空白部がキャップの幅と同寸法であるか、又は
キャップの幅よりも狭く形成されていることを特徴とし
たものである。
【０００９】この請求項２記載の電子部品では、回路基
板の熱膨張によって惹起されるコ字状キャップの反りを
吸収する空白部の寸法・形状を、キャップの幅と同寸法
であるか、又はキャップの幅よりも狭くしているので、
キャップの厚さを薄く設定した場合にはキャップの幅と
同寸法でもキャップの反りをキャップ自体の撓みによっ
て吸収できるし、厚く設定した場合でも幅を狭くするこ
とによって同様にキャップの反りを吸収することができ
る。このキャップの反りの吸収は、回路基板の熱膨張時
にキャップに生じた反りをキャップ自体に設けた空白部
の撓みによって吸収するものである。したがって、キャ
ップが撓むようにその厚さを設定した場合は、空白部の
寸法はキャップの幅と同じでよいし、キャップの厚さが
厚い場合は、幅を狭くすることによって撓みを生じるよ
うに設定するものである。
板の熱膨張によって惹起されるコ字状キャップの反りを
吸収する空白部の寸法・形状を、キャップの幅と同寸法
であるか、又はキャップの幅よりも狭くしているので、
キャップの厚さを薄く設定した場合にはキャップの幅と
同寸法でもキャップの反りをキャップ自体の撓みによっ
て吸収できるし、厚く設定した場合でも幅を狭くするこ
とによって同様にキャップの反りを吸収することができ
る。このキャップの反りの吸収は、回路基板の熱膨張時
にキャップに生じた反りをキャップ自体に設けた空白部
の撓みによって吸収するものである。したがって、キャ
ップが撓むようにその厚さを設定した場合は、空白部の
寸法はキャップの幅と同じでよいし、キャップの厚さが
厚い場合は、幅を狭くすることによって撓みを生じるよ
うに設定するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群の両側面に図２に示したコ字状のキャッ
プ４を嵌め込んだ。この嵌め込みは、キャップ４の上部
を嵌め込むので、コンデンサ素子１群の下面とキャップ
４の実装面５との間には空白部６が形成された構成を有
することとなる。
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群の両側面に図２に示したコ字状のキャッ
プ４を嵌め込んだ。この嵌め込みは、キャップ４の上部
を嵌め込むので、コンデンサ素子１群の下面とキャップ
４の実装面５との間には空白部６が形成された構成を有
することとなる。
【００１１】そして、コンデンサ素子１群を収容するキ
ャップ４の上部内面には、予めクリームはんだを塗布し
てある。したがって、前記のようにコンデンサ素子１群
の両側面にキャップ４を嵌め込むことにより、その上部
内面に塗布されているクリームはんだがコンデンサ素子
１の外部電極２に接することとなる。
ャップ４の上部内面には、予めクリームはんだを塗布し
てある。したがって、前記のようにコンデンサ素子１群
の両側面にキャップ４を嵌め込むことにより、その上部
内面に塗布されているクリームはんだがコンデンサ素子
１の外部電極２に接することとなる。
【００１２】以上述べたようにして、その両側面にキャ
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されて溶融したクリームはんだによって外部電極２が
キャップ４に接続される。
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されて溶融したクリームはんだによって外部電極２が
キャップ４に接続される。
【００１３】このようにして作製したセラミックコンデ
ンサは、電子回路基板７にはんだによって面実装され
る。この実装によって、前記基板７が熱膨張しキャップ
４が外面方向に反っても、この反りは空白部６の撓みに
よって吸収されて、キャップ４の上部に接続されたコン
デンサ素子１群の外部電極２とキャップ４内面との接続
部に作用しない。したがって、回路基板７に実装された
コンデンサ素子１群の接続が不完全になることはなく、
静電容量が変化しない効果を得ることができるものであ
る。
ンサは、電子回路基板７にはんだによって面実装され
る。この実装によって、前記基板７が熱膨張しキャップ
４が外面方向に反っても、この反りは空白部６の撓みに
よって吸収されて、キャップ４の上部に接続されたコン
デンサ素子１群の外部電極２とキャップ４内面との接続
部に作用しない。したがって、回路基板７に実装された
コンデンサ素子１群の接続が不完全になることはなく、
静電容量が変化しない効果を得ることができるものであ
る。
【００１４】
【実施例】厚さ１．５ｍｍ×幅５．７ｍｍ×奥行５．０
ｍｍセラミックコンデンサ素子１を２個接着し、このコ
ンデンサ素子１群を図２に示したキャップ４（厚さ０．
１ｍｍ×高さ６．０ｍｍ×幅５．０ｍｍ）の上部に収容
し、キャップ４の上部内面に予め塗布してあるクリーム
はんだを乾燥・加熱してはんだ付けした。この時、コン
デンサ素子１群の下面とキャップ４の実装面５との間に
空白部６が形成される。
ｍｍセラミックコンデンサ素子１を２個接着し、このコ
ンデンサ素子１群を図２に示したキャップ４（厚さ０．
１ｍｍ×高さ６．０ｍｍ×幅５．０ｍｍ）の上部に収容
し、キャップ４の上部内面に予め塗布してあるクリーム
はんだを乾燥・加熱してはんだ付けした。この時、コン
デンサ素子１群の下面とキャップ４の実装面５との間に
空白部６が形成される。
【００１５】このようにして作製したコンデンサ５００
個を図１に示すような回路基板７に表面実装し、これを
１２５℃１５分→−５５℃１５分を１サイクルとする試
験を１０００回繰り返した。この結果、外部電極２とキ
ャップ４との間に亀裂を生じたものは、実施例では皆無
であったが、図４に示した従来例では２０個に亀裂が見
られた。
個を図１に示すような回路基板７に表面実装し、これを
１２５℃１５分→−５５℃１５分を１サイクルとする試
験を１０００回繰り返した。この結果、外部電極２とキ
ャップ４との間に亀裂を生じたものは、実施例では皆無
であったが、図４に示した従来例では２０個に亀裂が見
られた。
【００１６】なお、上記実施例では、キャップ４の実装
面５の上に単に空白部６を設けた構成について述べた
が、キャップ４の材料厚さが厚い場合は空白部６の幅を
狭く設定して撓みを生じるようにしても同様の効果を得
ることができる。この空白部６を狭くする構成として
は、図３に示すように幅の両側を半円形の空白部８に抉
ってもよいし、半多角形、長方形に抉ってもよい。
面５の上に単に空白部６を設けた構成について述べた
が、キャップ４の材料厚さが厚い場合は空白部６の幅を
狭く設定して撓みを生じるようにしても同様の効果を得
ることができる。この空白部６を狭くする構成として
は、図３に示すように幅の両側を半円形の空白部８に抉
ってもよいし、半多角形、長方形に抉ってもよい。
【００１７】さらに、実施例では、電子部品としてセラ
ミックコンデンサを２個接続した場合について述べた
が、バリスタや抵抗器、又はこれらの組み合わせになる
１個又は２個以上の電子部品素子を使用した場合でも同
様の効果を得ることができる。
ミックコンデンサを２個接続した場合について述べた
が、バリスタや抵抗器、又はこれらの組み合わせになる
１個又は２個以上の電子部品素子を使用した場合でも同
様の効果を得ることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、電子部品素子の外部電極とキャップとの接続部
に亀裂を生ずることがない優れた特徴を有するものであ
る。したがって、特性の安定した高信頼性の電子部品を
提供することができる。
品では、電子部品素子の外部電極とキャップとの接続部
に亀裂を生ずることがない優れた特徴を有するものであ
る。したがって、特性の安定した高信頼性の電子部品を
提供することができる。
【図１】本発明になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
【図２】本発明になるキャップの一実施例を示す正面
図。
図。
【図３】本発明になるキャップの他の実施例を示す斜視
図。
図。
【図４】従来例になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
１…コンデンサ素子 ２…外部電極 ３…接着剤 ４…キャップ ５…キャップの実装面 ６…空白部 ７…電子回路基板 ８…半円形の空白部
Claims (2)
- 【請求項１】 １個の電子部品素子、又は２個以上の電
子部品素子を接着した電子部品素子群と、該電子部品素
子の外部電極に嵌め込んだコ字状キャップとからなる電
子部品において、前記コ字状キャップの実装面と前記電
子部品素子の下面との間に空白部を有していることを特
徴とする電子部品。 - 【請求項２】 空白部がキャップの幅と同寸法又はキャ
ップの幅よりも狭く形成されていることを特徴とする請
求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9470497A JPH10275738A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9470497A JPH10275738A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275738A true JPH10275738A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14117564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9470497A Pending JPH10275738A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| US10143085B2 (en) | 2015-10-28 | 2018-11-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9470497A patent/JPH10275738A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| US10143085B2 (en) | 2015-10-28 | 2018-11-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
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