JPH0869739A - リレー - Google Patents
リレーInfo
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- JPH0869739A JPH0869739A JP20525494A JP20525494A JPH0869739A JP H0869739 A JPH0869739 A JP H0869739A JP 20525494 A JP20525494 A JP 20525494A JP 20525494 A JP20525494 A JP 20525494A JP H0869739 A JPH0869739 A JP H0869739A
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Landscapes
- Electromagnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 動作特性を安定させる。
【構成】 固定接点1aを設けたベース1 と、鉄芯2aにコ
イルを巻回してベース1に装着された電磁石2 と、固定
接点1aに接離する可動接点を設けた可動ばね3bが接極子
3aに一体的に固着された接極子ブロック3 と、先端部4a
がベース1 の内方側に設けた支持片1bの一方面に固着さ
れて接極子ブロック3 を揺動自在にヒンジ支持するヒン
ジばね片4 と、支持片1bの他方面側に位置するベースの
側壁1cとの間に間隙を有して沿うよう配設されるととも
にその一端部がベース1 の外方側へ導出される導出端子
51と、ベース1 の外方側にて導出端子51の一端部根元を
シールする液状樹脂と、を備えたリレーにおいて、導出
端子51は、ベース1 の外方側から見てベース1 の側壁1c
との間隙を閉塞して液状樹脂が支持片1bに到達するのを
阻止する閉塞片51a が設けられた構成にしてある。
イルを巻回してベース1に装着された電磁石2 と、固定
接点1aに接離する可動接点を設けた可動ばね3bが接極子
3aに一体的に固着された接極子ブロック3 と、先端部4a
がベース1 の内方側に設けた支持片1bの一方面に固着さ
れて接極子ブロック3 を揺動自在にヒンジ支持するヒン
ジばね片4 と、支持片1bの他方面側に位置するベースの
側壁1cとの間に間隙を有して沿うよう配設されるととも
にその一端部がベース1 の外方側へ導出される導出端子
51と、ベース1 の外方側にて導出端子51の一端部根元を
シールする液状樹脂と、を備えたリレーにおいて、導出
端子51は、ベース1 の外方側から見てベース1 の側壁1c
との間隙を閉塞して液状樹脂が支持片1bに到達するのを
阻止する閉塞片51a が設けられた構成にしてある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接極子ブロックがベー
スに固着されたヒンジばね片により揺動自在にヒンジ支
持されたリレーに関する。
スに固着されたヒンジばね片により揺動自在にヒンジ支
持されたリレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のリレーとして、図６乃至図８に
示す構成のものが存在する。このものは、固定接点A1を
設けたベースA と、鉄芯B1にコイルを巻回してベースA
に装着された電磁石B と、固定接点A1に接離する可動接
点を設けた可動ばねC1が接極子C2に一体的に固着された
接極子ブロックC と、先端部D1がベースA の内方側に設
けた支持片A2の一方面に固着されて接極子ブロックC を
揺動自在にヒンジ支持するヒンジばね片D と、支持片A2
の他方面側に位置するベースA の側壁A3との間に間隙A4
を有して沿うよう配設されるとともにその一端部E1がベ
ースA の外方側へ導出される導出端子E と、支持片A の
外側端面及び導出端子E の外側面に沿ってベースA の内
方側から被嵌されるケースF と、ベースA の外方側にて
導出端子Eの一端部E1の根元をシールする液状樹脂と、
を備えて構成されている。
示す構成のものが存在する。このものは、固定接点A1を
設けたベースA と、鉄芯B1にコイルを巻回してベースA
に装着された電磁石B と、固定接点A1に接離する可動接
点を設けた可動ばねC1が接極子C2に一体的に固着された
接極子ブロックC と、先端部D1がベースA の内方側に設
けた支持片A2の一方面に固着されて接極子ブロックC を
揺動自在にヒンジ支持するヒンジばね片D と、支持片A2
の他方面側に位置するベースA の側壁A3との間に間隙A4
を有して沿うよう配設されるとともにその一端部E1がベ
ースA の外方側へ導出される導出端子E と、支持片A の
外側端面及び導出端子E の外側面に沿ってベースA の内
方側から被嵌されるケースF と、ベースA の外方側にて
導出端子Eの一端部E1の根元をシールする液状樹脂と、
を備えて構成されている。
【０００３】さらに詳しくは、ヒンジばね片D は、図７
に二点鎖線で示すように、溶接用の下電極が導出端子E
とベースA の側壁A3との間に設けた間隙A4に挿入されて
支持片A2の他方面側を受けた状態で、支持片A2の一端面
側から上電極が下降することによって、その先端部D1が
支持片A2の一方面に溶接固着される。このとき、後述す
るヒンジばね片D のばね力発生部D2は、図８に示すよう
に、ケースF の内壁側に位置する支持片A2の外側端面に
隣接した状態になっている。
に二点鎖線で示すように、溶接用の下電極が導出端子E
とベースA の側壁A3との間に設けた間隙A4に挿入されて
支持片A2の他方面側を受けた状態で、支持片A2の一端面
側から上電極が下降することによって、その先端部D1が
支持片A2の一方面に溶接固着される。このとき、後述す
るヒンジばね片D のばね力発生部D2は、図８に示すよう
に、ケースF の内壁側に位置する支持片A2の外側端面に
隣接した状態になっている。
【０００４】そして、このヒンジばね片D は接極子ブロ
ックC の可動ばねC1から延出され、支持片A2はベースA
の内部で導出端子E と接続されており、従って可動ばね
C1はヒンジばね片D を介して導出端子E に接続されると
ともに、接極子ブロックC はヒンジばね片D の支持片A2
に固着された先端部4aを除いた部分であるばね力発生部
D2によるばね力でもって復帰力を付与されながらヒンジ
ばね片D により揺動自在にヒンジ支持される。
ックC の可動ばねC1から延出され、支持片A2はベースA
の内部で導出端子E と接続されており、従って可動ばね
C1はヒンジばね片D を介して導出端子E に接続されると
ともに、接極子ブロックC はヒンジばね片D の支持片A2
に固着された先端部4aを除いた部分であるばね力発生部
D2によるばね力でもって復帰力を付与されながらヒンジ
ばね片D により揺動自在にヒンジ支持される。
【０００５】また、ケースF がベースA の内方側から被
嵌された後、ベースA の外方側を上方向にして載置した
状態で、そのベースA の外方側とケースF との嵌合隙間
から導出された導出端子E の根元にエポキシ等の液状樹
脂を塗布してシールすることによって、密封構造にされ
る。
嵌された後、ベースA の外方側を上方向にして載置した
状態で、そのベースA の外方側とケースF との嵌合隙間
から導出された導出端子E の根元にエポキシ等の液状樹
脂を塗布してシールすることによって、密封構造にされ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のリレー
にあっては、密封構造にするために、ベースA の外方側
を上方向にして載置した状態で、そのベースA の外方側
とケースF との嵌合隙間から導出された導出端子E の根
元にエポキシ等の液状樹脂を塗布すると、液状樹脂は、
導出端子E を伝った後、溶接用の下電極を挿入できるよ
うに導出端子E と支持片A2の他方面側に位置するベース
A の側壁A3との間に設けた間隙A4を通って、図７に白抜
き矢で示すように、ヒンジばね片D を溶接固着した支持
片A2の外側端面に達する。ところが、ヒンジばね片D は
その支持片A2の外側端面に隣接してばね力発生部D2が配
設されているいるから、液状樹脂は接極子ブロックC が
揺動する際の復帰力を付与するばね力発生部D2に流れ込
むことになって、ばね力発生部D2のばね定数が変化し、
接極子ブロックC の揺動も変わって、リレーの動作特性
が安定しないことがある。
にあっては、密封構造にするために、ベースA の外方側
を上方向にして載置した状態で、そのベースA の外方側
とケースF との嵌合隙間から導出された導出端子E の根
元にエポキシ等の液状樹脂を塗布すると、液状樹脂は、
導出端子E を伝った後、溶接用の下電極を挿入できるよ
うに導出端子E と支持片A2の他方面側に位置するベース
A の側壁A3との間に設けた間隙A4を通って、図７に白抜
き矢で示すように、ヒンジばね片D を溶接固着した支持
片A2の外側端面に達する。ところが、ヒンジばね片D は
その支持片A2の外側端面に隣接してばね力発生部D2が配
設されているいるから、液状樹脂は接極子ブロックC が
揺動する際の復帰力を付与するばね力発生部D2に流れ込
むことになって、ばね力発生部D2のばね定数が変化し、
接極子ブロックC の揺動も変わって、リレーの動作特性
が安定しないことがある。
【０００７】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、動作特性をより安定させ
ることができるリレーを提供することにある。
で、その目的とするところは、動作特性をより安定させ
ることができるリレーを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、固定接点を設けたベー
スと、鉄芯にコイルを巻回してベースに装着された電磁
石と、固定接点に接離する可動接点を設けた可動ばねが
接極子に一体的に固着された接極子ブロックと、先端部
がベースの内方側に設けた支持片の一方面に固着されて
接極子ブロックを揺動自在にヒンジ支持するヒンジばね
片と、支持片の他方面側に位置するベースの側壁との間
に間隙を有して沿うよう配設されるとともにその一端部
がベースの外方側へ導出される導出端子と、ベースの外
方側にて導出端子の一端部根元をシールする液状樹脂
と、を備えたリレーにおいて、前記導出端子は、前記ベ
ースの外方側から見て前記ベースの側壁との間隙を閉塞
する閉塞片が設けられた構成にしてある。
ために、請求項１記載のものは、固定接点を設けたベー
スと、鉄芯にコイルを巻回してベースに装着された電磁
石と、固定接点に接離する可動接点を設けた可動ばねが
接極子に一体的に固着された接極子ブロックと、先端部
がベースの内方側に設けた支持片の一方面に固着されて
接極子ブロックを揺動自在にヒンジ支持するヒンジばね
片と、支持片の他方面側に位置するベースの側壁との間
に間隙を有して沿うよう配設されるとともにその一端部
がベースの外方側へ導出される導出端子と、ベースの外
方側にて導出端子の一端部根元をシールする液状樹脂
と、を備えたリレーにおいて、前記導出端子は、前記ベ
ースの外方側から見て前記ベースの側壁との間隙を閉塞
する閉塞片が設けられた構成にしてある。
【０００９】また、請求項２記載のものは、請求項１記
載のものにおいて、前記閉塞片の係合する係合溝が前記
ベースの側壁に設けられた構成にしてある。
載のものにおいて、前記閉塞片の係合する係合溝が前記
ベースの側壁に設けられた構成にしてある。
【００１０】また、請求項３記載のものは、固定接点を
設けたベースと、鉄芯にコイルを巻回してベースに装着
された電磁石と、固定接点に接離する可動接点を設けた
可動ばねが接極子に一体的に固着された接極子ブロック
と、先端部がベースの内方側に設けた支持片の一方面に
固着されて接極子ブロックを揺動自在にヒンジ支持する
ヒンジばね片と、支持片の他方面側に位置するベースの
側壁に沿って配設されるとともにその一端部がベースの
外方側へ導出される導出端子と、支持片の外側端面及び
導出端子の外側面に沿ってベースの内方側から被嵌され
るケースと、ベースの外方側にて導出端子の一端部根元
をシールする液状樹脂と、を備えたリレーにおいて、前
記ヒンジばね片は、前記接極子ブロックの揺動に関係し
たばね力を発生するばね力発生部を前記ベースの支持片
の外側端面から遠避ける切り欠き部が設けられた構成に
してある。
設けたベースと、鉄芯にコイルを巻回してベースに装着
された電磁石と、固定接点に接離する可動接点を設けた
可動ばねが接極子に一体的に固着された接極子ブロック
と、先端部がベースの内方側に設けた支持片の一方面に
固着されて接極子ブロックを揺動自在にヒンジ支持する
ヒンジばね片と、支持片の他方面側に位置するベースの
側壁に沿って配設されるとともにその一端部がベースの
外方側へ導出される導出端子と、支持片の外側端面及び
導出端子の外側面に沿ってベースの内方側から被嵌され
るケースと、ベースの外方側にて導出端子の一端部根元
をシールする液状樹脂と、を備えたリレーにおいて、前
記ヒンジばね片は、前記接極子ブロックの揺動に関係し
たばね力を発生するばね力発生部を前記ベースの支持片
の外側端面から遠避ける切り欠き部が設けられた構成に
してある。
【００１１】
【作用】請求項１記載のものによれば、ベースの外方側
を上方向にして載置した状態で、導出端子の一端部根元
を液状樹脂でシールすると、液状樹脂は、導出端子を伝
った後、導出端子と支持片の他方面側に位置するベース
の側壁との間に設けた間隙を通って行こうとするが、そ
の間隙はベースの外方側から見て導出端子に設けた閉塞
片により閉塞されているから、閉塞片に阻止されてベー
スの内方側に設けた支持片にまで到達せず、勿論その支
持片に固着されたヒンジばね片にも到達しない。
を上方向にして載置した状態で、導出端子の一端部根元
を液状樹脂でシールすると、液状樹脂は、導出端子を伝
った後、導出端子と支持片の他方面側に位置するベース
の側壁との間に設けた間隙を通って行こうとするが、そ
の間隙はベースの外方側から見て導出端子に設けた閉塞
片により閉塞されているから、閉塞片に阻止されてベー
スの内方側に設けた支持片にまで到達せず、勿論その支
持片に固着されたヒンジばね片にも到達しない。
【００１２】また、請求項２記載のものによれば、導出
端子に設けた閉塞片は、導出端子と支持片の他方面側に
位置するベースの側壁との間に設けた間隙を閉塞する手
段として、例えばベースの側壁に当接する場合は、当接
部分に若干の隙間が発生して液状樹脂がその隙間を通っ
て侵入する可能性があるのに対し、本発明ではベースの
側壁に設けた係合溝に係合することによって間隙を閉塞
するから、液状樹脂は、係合溝を迂回して行かない限り
閉塞片を越えることができないので、ヒンジばね片にま
で到達するのをさらに確実に阻止することができる。
端子に設けた閉塞片は、導出端子と支持片の他方面側に
位置するベースの側壁との間に設けた間隙を閉塞する手
段として、例えばベースの側壁に当接する場合は、当接
部分に若干の隙間が発生して液状樹脂がその隙間を通っ
て侵入する可能性があるのに対し、本発明ではベースの
側壁に設けた係合溝に係合することによって間隙を閉塞
するから、液状樹脂は、係合溝を迂回して行かない限り
閉塞片を越えることができないので、ヒンジばね片にま
で到達するのをさらに確実に阻止することができる。
【００１３】また、請求項３記載のものによれば、液状
樹脂は、導出端子及びケースを伝って支持片に到達して
も、切り欠き部により支持片の外側端面から遠避けられ
ているヒンジばね片のばね力発生部には到達しない。
樹脂は、導出端子及びケースを伝って支持片に到達して
も、切り欠き部により支持片の外側端面から遠避けられ
ているヒンジばね片のばね力発生部には到達しない。
【００１４】
【実施例】本発明の第１実施例を図１乃至図４に基づい
て以下に説明する。
て以下に説明する。
【００１５】1 はベースで、後述するように電磁石2 及
び各導出端子を合成樹脂により一体成形して直方体状に
形成され、その内方側の４隅には固定接点1aがそれぞれ
設けられている。
び各導出端子を合成樹脂により一体成形して直方体状に
形成され、その内方側の４隅には固定接点1aがそれぞれ
設けられている。
【００１６】2 は電磁石で、両脚片を磁極部として磁性
材料により略コ字状に形成された鉄芯2aにコイルが巻回
され、鉄芯2aの両脚片間には、両端部を同極で中央部を
異極に着磁した永久磁石が配置されている。そして、こ
の電磁石2 は鉄芯2aの両脚片を露出してベース1 に一体
成形して装着される。
材料により略コ字状に形成された鉄芯2aにコイルが巻回
され、鉄芯2aの両脚片間には、両端部を同極で中央部を
異極に着磁した永久磁石が配置されている。そして、こ
の電磁石2 は鉄芯2aの両脚片を露出してベース1 に一体
成形して装着される。
【００１７】3 は接極子ブロックで、磁性材料により略
矩形の平板状に形成された接極子3aと、両先端部に固定
接点1aに接離する可動接点を設けて銅合金等の薄板ばね
材料により長尺状に形成されその中央部を絶縁体3cで一
体的に固着支持して接極子3aの両側方に併設された可動
ばね3bと、で構成されている。
矩形の平板状に形成された接極子3aと、両先端部に固定
接点1aに接離する可動接点を設けて銅合金等の薄板ばね
材料により長尺状に形成されその中央部を絶縁体3cで一
体的に固着支持して接極子3aの両側方に併設された可動
ばね3bと、で構成されている。
【００１８】4 はヒンジばね片で、可動ばね3bの略中央
部から延出され、途中にクランク状に折曲して蛇行した
後、可動ばね3bと同一平面上にある先端部4aに至ってい
る。この先端部4aはベース1 の内方側の長手方向両側中
央に設けた平板状の支持片1bの一方面に後述するように
溶接により固着され、接極子ブロック3 を揺動自在にヒ
ンジ支持する。すなわち、接極子ブロック3 は、略中央
部をヒンジばね片4 により支持片1bにヒンジ支持された
状態で、シーソーのように揺動すると、ヒンジばね片4
の支持片1bに固着された先端部4aを除いた部分にねじれ
が発生し、そのばね力でもって復帰力を付与される。つ
まりこの部分が接極子ブロック3 を揺動させるためのば
ね力発生部4bとなる。
部から延出され、途中にクランク状に折曲して蛇行した
後、可動ばね3bと同一平面上にある先端部4aに至ってい
る。この先端部4aはベース1 の内方側の長手方向両側中
央に設けた平板状の支持片1bの一方面に後述するように
溶接により固着され、接極子ブロック3 を揺動自在にヒ
ンジ支持する。すなわち、接極子ブロック3 は、略中央
部をヒンジばね片4 により支持片1bにヒンジ支持された
状態で、シーソーのように揺動すると、ヒンジばね片4
の支持片1bに固着された先端部4aを除いた部分にねじれ
が発生し、そのばね力でもって復帰力を付与される。つ
まりこの部分が接極子ブロック3 を揺動させるためのば
ね力発生部4bとなる。
【００１９】5は導出端子で、支持片1bに接続された共
通端子51、固定接点1aに接続された固定端子52、コイル
に接続されたコイル端子53からなり、電磁石2 と共にベ
ース1に一体成形して、ベース1 の長手方向の両側にお
いて各端子がそれぞれ延出され、その一端部がベース1
の外方側へ導出される。
通端子51、固定接点1aに接続された固定端子52、コイル
に接続されたコイル端子53からなり、電磁石2 と共にベ
ース1に一体成形して、ベース1 の長手方向の両側にお
いて各端子がそれぞれ延出され、その一端部がベース1
の外方側へ導出される。
【００２０】さらに詳しくは、共通端子51は、他端部側
をベース1 の内部にて支持片1bに接続し、一端部側をベ
ース1 の側方へ向かって延出した状態でベース1 に一体
成形され、ヒンジばね片4 の先端部4aが支持片1bに溶接
固着された後にベース1 の外方側へ直角に折曲される。
このとき、共通端子51は、支持片1bの他方面側に位置す
るベース1 の側壁1cとの間に間隙1dを有して沿うよう配
設されるとともに、ベース1 の外方側から見て上記の間
隙1dを閉塞する閉塞片51a が折曲形成されている。
をベース1 の内部にて支持片1bに接続し、一端部側をベ
ース1 の側方へ向かって延出した状態でベース1 に一体
成形され、ヒンジばね片4 の先端部4aが支持片1bに溶接
固着された後にベース1 の外方側へ直角に折曲される。
このとき、共通端子51は、支持片1bの他方面側に位置す
るベース1 の側壁1cとの間に間隙1dを有して沿うよう配
設されるとともに、ベース1 の外方側から見て上記の間
隙1dを閉塞する閉塞片51a が折曲形成されている。
【００２１】すなわち、まず、ヒンジばね片4 は、図２
に二点鎖線で示すように、溶接用の下電極が間隙1dに挿
入されて支持片1bの他方面側を受けた状態で、支持片1b
の一端面側から上電極が下降することによって、その先
端部4aが支持片1bの一方面に溶接固着される。次いで、
下電極を間隙1dから外した後、ベース1 の側方へ向かっ
て延出した状態にある共通端子51を直角に折曲すると、
共通端子51の閉塞片51a は、図３に示すように、先端部
がベース1 の側壁1cに設けた係合溝1eに係合することに
よって、ベース1 の外方側つまり図中の下側から見て間
隙1dを閉塞するようになっている。
に二点鎖線で示すように、溶接用の下電極が間隙1dに挿
入されて支持片1bの他方面側を受けた状態で、支持片1b
の一端面側から上電極が下降することによって、その先
端部4aが支持片1bの一方面に溶接固着される。次いで、
下電極を間隙1dから外した後、ベース1 の側方へ向かっ
て延出した状態にある共通端子51を直角に折曲すると、
共通端子51の閉塞片51a は、図３に示すように、先端部
がベース1 の側壁1cに設けた係合溝1eに係合することに
よって、ベース1 の外方側つまり図中の下側から見て間
隙1dを閉塞するようになっている。
【００２２】6 はケースで、合成樹脂により四角の箱型
に形成され、その底部の一角には外方側を一段低くして
段部6aが設けられ、段部6aの中央には内外の両側を連通
する連通孔6cを有した円筒状の突起6bが突設されてい
る。この連通孔6cは、図４(a)に示すように、内側の開
口部分に屈曲部6dを有して形成されている。
に形成され、その底部の一角には外方側を一段低くして
段部6aが設けられ、段部6aの中央には内外の両側を連通
する連通孔6cを有した円筒状の突起6bが突設されてい
る。この連通孔6cは、図４(a)に示すように、内側の開
口部分に屈曲部6dを有して形成されている。
【００２３】そして、このケース6 がベース1 の支持片
1bの外側端面及び導出端子5 の外側面に沿ってベース1
の内方側から被嵌された後、ベース1 の外方側を上方向
にして載置した状態で、そのベース1 の外方側とケース
1 との嵌合隙間から導出された各導出端子5 の根元にエ
ポキシ等の液状樹脂が塗布され、加熱硬化することによ
って端子根元と共にベース1 とケース1 との嵌合隙間が
シールされる。このとき、熱膨張した内部の空気は突起
6bの連通孔6cから外部に放出されるから、内部の気圧が
高くなってシール状態を劣化させることはない。
1bの外側端面及び導出端子5 の外側面に沿ってベース1
の内方側から被嵌された後、ベース1 の外方側を上方向
にして載置した状態で、そのベース1 の外方側とケース
1 との嵌合隙間から導出された各導出端子5 の根元にエ
ポキシ等の液状樹脂が塗布され、加熱硬化することによ
って端子根元と共にベース1 とケース1 との嵌合隙間が
シールされる。このとき、熱膨張した内部の空気は突起
6bの連通孔6cから外部に放出されるから、内部の気圧が
高くなってシール状態を劣化させることはない。
【００２４】次いで、このリレーは、図４(b) に示すよ
うに、ケース6 の突起6bが押圧して傘状に熱変形して封
止され、密封構造にされる。このとき、連通孔6cに溶融
した樹脂により発生するつらら部6eは、開口部分に設け
た屈曲部6dに邪魔されて、開口部分の内側に隣接する可
動ばね3bに当接することがない。
うに、ケース6 の突起6bが押圧して傘状に熱変形して封
止され、密封構造にされる。このとき、連通孔6cに溶融
した樹脂により発生するつらら部6eは、開口部分に設け
た屈曲部6dに邪魔されて、開口部分の内側に隣接する可
動ばね3bに当接することがない。
【００２５】かかるリレーにあっては、上記したよう
に、ベース1 の外方側を上方向にして載置した状態で、
共通端子 (導出端子)51 の一端部根元を液状樹脂でシー
ルすると、液状樹脂は、共通端子51を伝った後、図２に
白抜き矢で示すように、共通端子51と支持片1bの他方面
側に位置するベース1 の側壁1cとの間に設けた間隙1dを
通って行こうとするが、その間隙1dはベース1 の外方側
から見て共通端子51に設けた閉塞片51a により閉塞され
ているから、閉塞片51a に阻止されてベース1 の内方側
に設けた支持片1bにまで到達せず、勿論その支持片1bに
固着されたヒンジばね片4 にも到達しないので、接極子
ブロック3 を揺動させるためのばね力発生部4bのばね定
数は変化せず、リレーの動作特性を安定させることがで
きる。
に、ベース1 の外方側を上方向にして載置した状態で、
共通端子 (導出端子)51 の一端部根元を液状樹脂でシー
ルすると、液状樹脂は、共通端子51を伝った後、図２に
白抜き矢で示すように、共通端子51と支持片1bの他方面
側に位置するベース1 の側壁1cとの間に設けた間隙1dを
通って行こうとするが、その間隙1dはベース1 の外方側
から見て共通端子51に設けた閉塞片51a により閉塞され
ているから、閉塞片51a に阻止されてベース1 の内方側
に設けた支持片1bにまで到達せず、勿論その支持片1bに
固着されたヒンジばね片4 にも到達しないので、接極子
ブロック3 を揺動させるためのばね力発生部4bのばね定
数は変化せず、リレーの動作特性を安定させることがで
きる。
【００２６】また、共通端子51に設けた閉塞片51a は、
間隙1dを閉塞する手段として、例えばベース1 の側壁1c
に当接する場合は、当接部分に若干の隙間が発生して液
状樹脂がその隙間を通って侵入する可能性があるのに対
し、本実施例ではベース1 の側壁1cに設けた係合溝1eに
係合することによって間隙1dを閉塞するから、液状樹脂
は、係合溝1eを迂回して行かない限り閉塞片51a を越え
ることができないので、ヒンジばね片4 にまで到達する
のをさらに確実に阻止することができる。
間隙1dを閉塞する手段として、例えばベース1 の側壁1c
に当接する場合は、当接部分に若干の隙間が発生して液
状樹脂がその隙間を通って侵入する可能性があるのに対
し、本実施例ではベース1 の側壁1cに設けた係合溝1eに
係合することによって間隙1dを閉塞するから、液状樹脂
は、係合溝1eを迂回して行かない限り閉塞片51a を越え
ることができないので、ヒンジばね片4 にまで到達する
のをさらに確実に阻止することができる。
【００２７】なお、液状樹脂の粘度が高く流れ難いため
に、閉塞片51a がベース1 の側壁1cに当接する程度でも
侵入して行かない場合は、係合溝1eを設けなくてもよ
い。
に、閉塞片51a がベース1 の側壁1cに当接する程度でも
侵入して行かない場合は、係合溝1eを設けなくてもよ
い。
【００２８】次に、第２実施例を図５に基づいて以下に
説明する。なお、第１実施例と実質的に同じ機能を有す
る部材には同じ符号を付し、その相異するところのみを
述べる。
説明する。なお、第１実施例と実質的に同じ機能を有す
る部材には同じ符号を付し、その相異するところのみを
述べる。
【００２９】すなわち、このものは、第１実施例と違っ
て、共通端子 (導出端子)51 は閉塞片51a を有さず、従
ってベース1 の側壁1cにも係合溝1eが設けられていない
が、ヒンジばね片4 は、接極子ブロック4 の揺動に関係
したばね力つまり復帰力を発生するばね力発生部4bが、
切り欠き部4cを設けられることによって、ベース1 の支
持片1bの外側端面から遠避けられている。
て、共通端子 (導出端子)51 は閉塞片51a を有さず、従
ってベース1 の側壁1cにも係合溝1eが設けられていない
が、ヒンジばね片4 は、接極子ブロック4 の揺動に関係
したばね力つまり復帰力を発生するばね力発生部4bが、
切り欠き部4cを設けられることによって、ベース1 の支
持片1bの外側端面から遠避けられている。
【００３０】かかるリレーにあっては、液状樹脂は、共
通端子51及びケース6 を伝って支持片1bに到達しても、
切り欠き部4cにより支持片1bの外側端面から遠避けられ
ているヒンジばね片4 のばね力発生部4bには到達せず、
第１実施例と同様に、リレーの動作特性を安定させるこ
とができる。
通端子51及びケース6 を伝って支持片1bに到達しても、
切り欠き部4cにより支持片1bの外側端面から遠避けられ
ているヒンジばね片4 のばね力発生部4bには到達せず、
第１実施例と同様に、リレーの動作特性を安定させるこ
とができる。
【００３１】なお、液状樹脂の粘度が低く流れ易い場合
は、第１実施例の閉塞片51a 及び係合溝1eを設け、かつ
第２実施例の切り欠き部4cを設けたものにしてもよい。
は、第１実施例の閉塞片51a 及び係合溝1eを設け、かつ
第２実施例の切り欠き部4cを設けたものにしてもよい。
【００３２】
【発明の効果】請求項１記載のものは、ベースの外方側
を上方向にして載置した状態で、導出端子の一端部根元
を液状樹脂でシールすると、液状樹脂は、導出端子を伝
った後、導出端子と支持片の他方面側に位置するベース
の側壁との間に設けた間隙を通って行こうとするが、そ
の間隙はベースの外方側から見て導出端子に設けた閉塞
片により閉塞されているから、閉塞片に阻止されてベー
スの内方側に設けた支持片にまで到達せず、勿論その支
持片に固着されたヒンジばね片にも到達しないので、接
極子ブロックを揺動させるためのばね力発生部のばね定
数は変化せず、リレーの動作特性を安定させることがで
きる。
を上方向にして載置した状態で、導出端子の一端部根元
を液状樹脂でシールすると、液状樹脂は、導出端子を伝
った後、導出端子と支持片の他方面側に位置するベース
の側壁との間に設けた間隙を通って行こうとするが、そ
の間隙はベースの外方側から見て導出端子に設けた閉塞
片により閉塞されているから、閉塞片に阻止されてベー
スの内方側に設けた支持片にまで到達せず、勿論その支
持片に固着されたヒンジばね片にも到達しないので、接
極子ブロックを揺動させるためのばね力発生部のばね定
数は変化せず、リレーの動作特性を安定させることがで
きる。
【００３３】また、請求項２記載のものは、導出端子に
設けた閉塞片は、導出端子と支持片の他方面側に位置す
るベースの側壁との間に設けた間隙を閉塞する手段とし
て、例えばベースの側壁に当接する場合は、当接部分に
若干の隙間が発生して液状樹脂がその隙間を通って侵入
する可能性があるのに対し、本発明ではベースの側壁に
設けた係合溝に係合することによって間隙を閉塞するか
ら、液状樹脂は、係合溝を迂回して行かない限り閉塞片
を越えることができないので、ヒンジばね片にまで到達
するのをさらに確実に阻止することができ、リレーの動
作特性をより安定させることができる。
設けた閉塞片は、導出端子と支持片の他方面側に位置す
るベースの側壁との間に設けた間隙を閉塞する手段とし
て、例えばベースの側壁に当接する場合は、当接部分に
若干の隙間が発生して液状樹脂がその隙間を通って侵入
する可能性があるのに対し、本発明ではベースの側壁に
設けた係合溝に係合することによって間隙を閉塞するか
ら、液状樹脂は、係合溝を迂回して行かない限り閉塞片
を越えることができないので、ヒンジばね片にまで到達
するのをさらに確実に阻止することができ、リレーの動
作特性をより安定させることができる。
【００３４】また、請求項３記載のものは、液状樹脂
は、導出端子及びケースを伝って支持片に到達しても、
切り欠き部により支持片の外側端面から遠避けられてい
るヒンジばね片のばね力発生部には到達しないので、や
はりリレーの動作特性を安定させることができる。
は、導出端子及びケースを伝って支持片に到達しても、
切り欠き部により支持片の外側端面から遠避けられてい
るヒンジばね片のばね力発生部には到達しないので、や
はりリレーの動作特性を安定させることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す斜視図である。
【図２】同上の要部を示す部分斜視図である。
【図３】同上の要部を示す部分断面図である。
【図４】同上のケースの封止部分を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施例の要部を示す部分平面図で
ある。
ある。
【図６】従来例を示す斜視図である。
【図７】同上の要部を示す部分斜視図である。
【図８】同上の要部を示す部分平面図である。
1 ベース 1a 固定接点 1b 支持片 1c 側壁 1d 間隙 1e 係合溝 2 電磁石 2a 鉄芯 3 接極子ブロック 3a 接極子 3b 可動ばね 4 ヒンジばね片 4a 先端部 4b ばね力発生部 4c 切り欠き部 51 共通端子（導出端子） 51a 閉塞片 6 ケース
Claims (3)
- 【請求項１】 固定接点を設けたベースと、鉄芯にコイ
ルを巻回してベースに装着された電磁石と、固定接点に
接離する可動接点を設けた可動ばねが接極子に一体的に
固着された接極子ブロックと、先端部がベースの内方側
に設けた支持片の一方面に固着されて接極子ブロックを
揺動自在にヒンジ支持するヒンジばね片と、支持片の他
方面側に位置するベースの側壁との間に間隙を有して沿
うよう配設されるとともにその一端部がベースの外方側
へ導出される導出端子と、ベースの外方側にて導出端子
の一端部根元をシールする液状樹脂と、を備えたリレー
において、 前記導出端子は、前記ベースの外方側から見て前記ベー
スの側壁との間隙を閉塞する閉塞片が設けられたことを
特徴とするリレー。 - 【請求項２】 前記閉塞片の係合する係合溝が前記ベー
スの側壁に設けられたことを特徴とする請求項１記載の
リレー。 - 【請求項３】 固定接点を設けたベースと、鉄芯にコイ
ルを巻回してベースに装着された電磁石と、固定接点に
接離する可動接点を設けた可動ばねが接極子に一体的に
固着された接極子ブロックと、先端部がベースの内方側
に設けた支持片の一方面に固着されて接極子ブロックを
揺動自在にヒンジ支持するヒンジばね片と、支持片の他
方面側に位置するベースの側壁に沿って配設されるとと
もにその一端部がベースの外方側へ導出される導出端子
と、支持片の外側端面及び導出端子の外側面に沿ってベ
ースの内方側から被嵌されるケースと、ベースの外方側
にて導出端子の一端部根元をシールする液状樹脂と、を
備えたリレーにおいて、前記ヒンジばね片は、前記接極
子ブロックの揺動に関係したばね力を発生するばね力発
生部を前記ベースの支持片の外側端面から遠避ける切り
欠き部が設けられたことを特徴とするリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20525494A JPH0869739A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20525494A JPH0869739A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | リレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869739A true JPH0869739A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16503948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20525494A Pending JPH0869739A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0869739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013154111A1 (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-17 | オムロン株式会社 | 電子機器のシール構造 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP20525494A patent/JPH0869739A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013154111A1 (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-17 | オムロン株式会社 | 電子機器のシール構造 |
| JP2013218886A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Omron Corp | 電子機器のシール構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040913 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040921 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041117 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050802 |