JPH0869849A - Ｉｃのバーンイン用ソケット装置 - Google Patents
Ｉｃのバーンイン用ソケット装置Info
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- JPH0869849A JPH0869849A JP6226079A JP22607994A JPH0869849A JP H0869849 A JPH0869849 A JP H0869849A JP 6226079 A JP6226079 A JP 6226079A JP 22607994 A JP22607994 A JP 22607994A JP H0869849 A JPH0869849 A JP H0869849A
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣをバーンイン用ボードに接続するための
ＩＣのバーンイン用ソケット装置において、バーンイン
処理を能率良く行うことができ、取扱いが容易になり、
ＩＣを能率良く短時間で交換でき、処理装置の稼働率を
向上させる。 【構成】 ＩＣを装填したソケットを重ねて多層にした
状態でバーンイン処理できるようにした。上段用ソケッ
トには処理前のＩＣを予め装填しておき、またこれを複
数積層しておくことにより、バーンイン処理後にＩＣ装
填済みのソケットに容易に交換でき、また交換する際に
この積層した複数の上段用ソケットを一まとめにして最
下段用ソケットに着脱すれば一層能率が良い。このため
ＩＣの交換を能率良く行うことができ、バーンイン処理
装置の稼働率を向上させることが可能になる。
ＩＣのバーンイン用ソケット装置において、バーンイン
処理を能率良く行うことができ、取扱いが容易になり、
ＩＣを能率良く短時間で交換でき、処理装置の稼働率を
向上させる。 【構成】 ＩＣを装填したソケットを重ねて多層にした
状態でバーンイン処理できるようにした。上段用ソケッ
トには処理前のＩＣを予め装填しておき、またこれを複
数積層しておくことにより、バーンイン処理後にＩＣ装
填済みのソケットに容易に交換でき、また交換する際に
この積層した複数の上段用ソケットを一まとめにして最
下段用ソケットに着脱すれば一層能率が良い。このため
ＩＣの交換を能率良く行うことができ、バーンイン処理
装置の稼働率を向上させることが可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣをバーンインする
際に用いるソケット装置に関するものである。
際に用いるソケット装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明の背景】製造されたＩＣは、市
場に出す前にその特性を安定化するため、一定の環境下
で一定時間通電して実際に動作させる。この工程はバー
ンイン（焼きいれ、枯し運転）、エージングなどと呼ば
れる。このようなバーンイン工程ではＩＣを実際に電気
的に接続する必要がある。このためこのバーンイン専用
のボード（バーンイン用ボード）を用意しておき、ここ
にＩＣをセットしてバーンインを行っている。
場に出す前にその特性を安定化するため、一定の環境下
で一定時間通電して実際に動作させる。この工程はバー
ンイン（焼きいれ、枯し運転）、エージングなどと呼ば
れる。このようなバーンイン工程ではＩＣを実際に電気
的に接続する必要がある。このためこのバーンイン専用
のボード（バーンイン用ボード）を用意しておき、ここ
にＩＣをセットしてバーンインを行っている。
【０００３】ここにバーンイン用ボードにはＩＣをはん
だ付けすることなく確実に電気的に接続することが必要
である。従来はバーンイン用ボードにソケットをはんだ
付けし、このソケットにＩＣを装填していた。例えばＤ
ＩＰ型などのピン挿入実装方式のＩＣに対しては、この
ソケットの下面にＩＣのリ−ド配置に対応してピン型の
リ−ドを植設し、これらのリ−ドをバーンイン用ボード
の穴に挿入しはんだ付けするものである。またこのソケ
ットの上面にはＩＣのピン型のリ−ドが挿入される穴を
設け、これらの穴とリ−ドとをソケット内で電気的に接
続したものである。
だ付けすることなく確実に電気的に接続することが必要
である。従来はバーンイン用ボードにソケットをはんだ
付けし、このソケットにＩＣを装填していた。例えばＤ
ＩＰ型などのピン挿入実装方式のＩＣに対しては、この
ソケットの下面にＩＣのリ−ド配置に対応してピン型の
リ−ドを植設し、これらのリ−ドをバーンイン用ボード
の穴に挿入しはんだ付けするものである。またこのソケ
ットの上面にはＩＣのピン型のリ−ドが挿入される穴を
設け、これらの穴とリ−ドとをソケット内で電気的に接
続したものである。
【０００４】またバーンイン処理の能率を向上させるた
めには、従来は前記のソケットをバーンイン用ボードの
表面に多数実装し、各ソケットに１個づつＩＣを装填し
ていた。すなわち各ソケットにＩＣを装填しバーンイン
処理を行ってから全てのＩＣを交換するという作業を行
っていた。
めには、従来は前記のソケットをバーンイン用ボードの
表面に多数実装し、各ソケットに１個づつＩＣを装填し
ていた。すなわち各ソケットにＩＣを装填しバーンイン
処理を行ってから全てのＩＣを交換するという作業を行
っていた。
【０００５】
【従来の技術の問題点】このようにバーンイン用ボード
に多数のソケットを二次元的に広げて実装するもので
は、バーンイン用ボードが大型化し、取扱いが不便にな
るという問題があった。また全てのソケットにＩＣを着
脱するために要する時間が長くなり、バーンイン処理に
要する時間が長くなるという問題もあった。
に多数のソケットを二次元的に広げて実装するもので
は、バーンイン用ボードが大型化し、取扱いが不便にな
るという問題があった。また全てのソケットにＩＣを着
脱するために要する時間が長くなり、バーンイン処理に
要する時間が長くなるという問題もあった。
【０００６】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、バーンイン用ボードを大型化することなく
多数のＩＣのバーンイン処理を能率良く行うことがで
き、バーンイン用ボードの取扱いが容易になり、またバ
ーンイン用ボードへ実装したＩＣを能率良く短時間で交
換することができ、バーンイン処理装置の稼働率を向上
させることも可能になるＩＣのバーンイン用ソケット装
置を提供することを目的とする。
ものであり、バーンイン用ボードを大型化することなく
多数のＩＣのバーンイン処理を能率良く行うことがで
き、バーンイン用ボードの取扱いが容易になり、またバ
ーンイン用ボードへ実装したＩＣを能率良く短時間で交
換することができ、バーンイン処理装置の稼働率を向上
させることも可能になるＩＣのバーンイン用ソケット装
置を提供することを目的とする。
【０００７】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、ＩＣをバー
ンイン用ボードに接続するために用いるＩＣのバーンイ
ン用ソケット装置において、下面にバーンイン用ボード
接続端子が設けられその上面にＩＣ実装用ソケット部と
このＩＣ実装用ソケット部の外側に位置するＩＣソケッ
ト実装用ソケット部とが形成され下面の前記バーンイン
用ボード接続端子と上面の両ソケット部の対応接続端子
とが電気的に接続された最下段用ソケットと、下面に前
記バーンイン用ボード接続端子と同様なソケット接続端
子が設けられその上面に前記最下段用ソケットと同様な
ＩＣ実装用ソケット部とＩＣソケット実装用ソケット部
とが形成され下面の前記ソケット部接続端子と上面の両
ソケット部の対応接続端子とが電気的に接続された上段
用ソケットとを備え、複数の前記上段用ソケットを前記
最下段用ソケットに積層可能にしたことを特徴とするＩ
Ｃのバーンイン用ソケット装置により達成される。
ンイン用ボードに接続するために用いるＩＣのバーンイ
ン用ソケット装置において、下面にバーンイン用ボード
接続端子が設けられその上面にＩＣ実装用ソケット部と
このＩＣ実装用ソケット部の外側に位置するＩＣソケッ
ト実装用ソケット部とが形成され下面の前記バーンイン
用ボード接続端子と上面の両ソケット部の対応接続端子
とが電気的に接続された最下段用ソケットと、下面に前
記バーンイン用ボード接続端子と同様なソケット接続端
子が設けられその上面に前記最下段用ソケットと同様な
ＩＣ実装用ソケット部とＩＣソケット実装用ソケット部
とが形成され下面の前記ソケット部接続端子と上面の両
ソケット部の対応接続端子とが電気的に接続された上段
用ソケットとを備え、複数の前記上段用ソケットを前記
最下段用ソケットに積層可能にしたことを特徴とするＩ
Ｃのバーンイン用ソケット装置により達成される。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を分解して示す断面
図、図２は同じく分解斜視図、図３は１つのソケットの
側面図、図４は平面図、図５は組立状態を示す平面図で
ある。
図、図２は同じく分解斜視図、図３は１つのソケットの
側面図、図４は平面図、図５は組立状態を示す平面図で
ある。
【０００９】図１、５において符号１０はバーンイン用
ボードであり、その上・下面には所定の回路パターンが
プリント配線により形成されている。このボード１０の
上面にはバーンインを行うＩＣ１２のリ−ド１４の配置
に対応する穴、すなわちスルーホール１６が設けられて
いる。ここに用いるＩＣ１２は例えばＤＩＰ型のもの
で、長方形のパッケージの下面には、長辺に沿ってピン
型のリ−ド１４が起立している。
ボードであり、その上・下面には所定の回路パターンが
プリント配線により形成されている。このボード１０の
上面にはバーンインを行うＩＣ１２のリ−ド１４の配置
に対応する穴、すなわちスルーホール１６が設けられて
いる。ここに用いるＩＣ１２は例えばＤＩＰ型のもの
で、長方形のパッケージの下面には、長辺に沿ってピン
型のリ−ド１４が起立している。
【００１０】２０は最下段用ソケットであり、硬質の樹
脂により長方形の板状に作られ、その幅はＩＣ１２より
大きい。このソケット２０の上面には、長辺方向に長い
溝２２が形成されている。この溝２２はＩＣ１２よりや
や幅が広く、ＩＣ１２のパッケージの厚さよりやや深
い。この溝２２には、ここへＩＣ１２を装填した時にリ
−ド１４が挿入される穴２４が長辺に沿って設けられて
いる。これらの穴２４と溝２２とは、ここにＩＣ１２を
装填するためのＩＣ実装用ソケット部２６を形成する。
このソケット２０の上面２８には、溝２２の両外側に沿
って穴３０が設けられ、これらの上面２８と穴３０はＩ
Ｃソケット実装用ソケット部３２となる。
脂により長方形の板状に作られ、その幅はＩＣ１２より
大きい。このソケット２０の上面には、長辺方向に長い
溝２２が形成されている。この溝２２はＩＣ１２よりや
や幅が広く、ＩＣ１２のパッケージの厚さよりやや深
い。この溝２２には、ここへＩＣ１２を装填した時にリ
−ド１４が挿入される穴２４が長辺に沿って設けられて
いる。これらの穴２４と溝２２とは、ここにＩＣ１２を
装填するためのＩＣ実装用ソケット部２６を形成する。
このソケット２０の上面２８には、溝２２の両外側に沿
って穴３０が設けられ、これらの上面２８と穴３０はＩ
Ｃソケット実装用ソケット部３２となる。
【００１１】ソケット２０の下面にはバーンインボード
接続端子としてのピン型のリ−ド３４が起立している。
これらのリ−ド３４はＩＣ１２のリ−ド１４と同じ配置
であり、従ってバーンインボード１０のスルーホール１
６に挿入可能である。これらのリ−ド３４と、溝２２の
対応する穴２４および上面２８の穴３０とはソケット２
０内で電気的に接続される。
接続端子としてのピン型のリ−ド３４が起立している。
これらのリ−ド３４はＩＣ１２のリ−ド１４と同じ配置
であり、従ってバーンインボード１０のスルーホール１
６に挿入可能である。これらのリ−ド３４と、溝２２の
対応する穴２４および上面２８の穴３０とはソケット２
０内で電気的に接続される。
【００１２】すなわち穴２４、３０はリ−ド１４、３４
Ａが挿入可能な内径を有する金属製パイプで形成され、
リ−ド３４はその上端がソケット２０内部で穴２４のパ
イプに挿入されて接続されると共に、リ−ド３４から分
岐する部分３６が他の穴３０のパイプに挿入されて接続
されている。この結果ソケット２０の溝２２に直交する
平面上に載る一組のリ−ド３４と穴２４、３０が電気的
に接続される。
Ａが挿入可能な内径を有する金属製パイプで形成され、
リ−ド３４はその上端がソケット２０内部で穴２４のパ
イプに挿入されて接続されると共に、リ−ド３４から分
岐する部分３６が他の穴３０のパイプに挿入されて接続
されている。この結果ソケット２０の溝２２に直交する
平面上に載る一組のリ−ド３４と穴２４、３０が電気的
に接続される。
【００１３】２０Ａは上段用ソケットであり、前記の最
下段用ソケット２０とほぼ同じ構成を持つが、下面から
起立するＩＣソケット実装用ソケット部接続端子である
ピン型のリ−ド３４Ａの配置だけが最下段用ソケット２
０と異なる。すなわち図１、５に示すようにリ−ド３４
Ａは最下段用ソケット２０の穴３０に挿入可能な位置に
設けられ、その上端が上面２８Ａの穴３０Ａに挿入され
固定されている。またリ−ド３４Ａの分岐した部分３６
Ａが溝２２Ａ内の穴２４Ａに挿入され固定されている。
下段用ソケット２０とほぼ同じ構成を持つが、下面から
起立するＩＣソケット実装用ソケット部接続端子である
ピン型のリ−ド３４Ａの配置だけが最下段用ソケット２
０と異なる。すなわち図１、５に示すようにリ−ド３４
Ａは最下段用ソケット２０の穴３０に挿入可能な位置に
設けられ、その上端が上面２８Ａの穴３０Ａに挿入され
固定されている。またリ−ド３４Ａの分岐した部分３６
Ａが溝２２Ａ内の穴２４Ａに挿入され固定されている。
【００１４】このソケット２０、２０Ａは図５に示すよ
うに組立てて使用される。まず最下段用ソケット２０の
リ−ド３４をバーンイン用ボード１０のスルーホール１
６に挿入し、リ−ド３４をスルーホール１６にフローは
んだ付けする。そしてソケット２０、２０ＡにＩＣ１２
のリ−ド１４をＩＣ実装用ソケット部２６、２６Ａの穴
２４、２４Ａに挿入し、ＩＣ１２を溝２２、２２Ａに装
填する。
うに組立てて使用される。まず最下段用ソケット２０の
リ−ド３４をバーンイン用ボード１０のスルーホール１
６に挿入し、リ−ド３４をスルーホール１６にフローは
んだ付けする。そしてソケット２０、２０ＡにＩＣ１２
のリ−ド１４をＩＣ実装用ソケット部２６、２６Ａの穴
２４、２４Ａに挿入し、ＩＣ１２を溝２２、２２Ａに装
填する。
【００１５】次にＩＣ１２を装填した上段用ソケット２
０Ａのリ−ド３４Ａを、同様にＩＣ１２を装填した最下
段用ソケット２０の穴３０に位置合わせして挿入し実装
する。同様に他の上段用ソケット２０Ａを次々に積層し
てゆけばよい。このように多層に重ねたソケット２０、
２０Ａにそれぞれ装填されたＩＣ１２は、バーンイン用
ボード１０のスルーホール１６に並列接続されることに
なる。従って全てのＩＣ１２を同時にバーンイン処理す
ることができる。
０Ａのリ−ド３４Ａを、同様にＩＣ１２を装填した最下
段用ソケット２０の穴３０に位置合わせして挿入し実装
する。同様に他の上段用ソケット２０Ａを次々に積層し
てゆけばよい。このように多層に重ねたソケット２０、
２０Ａにそれぞれ装填されたＩＣ１２は、バーンイン用
ボード１０のスルーホール１６に並列接続されることに
なる。従って全てのＩＣ１２を同時にバーンイン処理す
ることができる。
【００１６】以上の実施例は、ＤＩＰ型ＩＣ１２に適用
するためのソケット２０、２０Ａであるが、本発明はこ
れに限られない。図６はフラットパック型ＩＣに適用す
るための実施例を示す断面図である。
するためのソケット２０、２０Ａであるが、本発明はこ
れに限られない。図６はフラットパック型ＩＣに適用す
るための実施例を示す断面図である。
【００１７】図６において１２０は最下段用ソケット、
１２０Ａは上段用ソケットである。これらのソケット１
２０、１２０Ａは、フラットパック型ＩＣ１１２を装填
する溝１２２、１２２Ａに多数の接点１２４、１２４Ａ
を持つ点が前記図１〜５の実施例のものと異なる。なお
フラットパック型のＩＣ１１２は各ソケット１２０、１
２０Ａに装填された状態で上方から押圧し、ＩＣ１１２
のリ−ド１１４を接点１２４、１２４Ａに確実に接触さ
せる必要がある。そこでこの実施例では上段用ソケット
１２０Ａの下面に弾性材５０を貼着しておき、上段用ソ
ケット１２０Ａをその下の最下段用ソケット１２０また
は他の上段用ソケット１２０Ａに実装した状態でこの弾
性材５０がＩＣ１１２およびそのリ−ド１１４を押圧す
るようにした。
１２０Ａは上段用ソケットである。これらのソケット１
２０、１２０Ａは、フラットパック型ＩＣ１１２を装填
する溝１２２、１２２Ａに多数の接点１２４、１２４Ａ
を持つ点が前記図１〜５の実施例のものと異なる。なお
フラットパック型のＩＣ１１２は各ソケット１２０、１
２０Ａに装填された状態で上方から押圧し、ＩＣ１１２
のリ−ド１１４を接点１２４、１２４Ａに確実に接触さ
せる必要がある。そこでこの実施例では上段用ソケット
１２０Ａの下面に弾性材５０を貼着しておき、上段用ソ
ケット１２０Ａをその下の最下段用ソケット１２０また
は他の上段用ソケット１２０Ａに実装した状態でこの弾
性材５０がＩＣ１１２およびそのリ−ド１１４を押圧す
るようにした。
【００１８】なお上段用ソケット１２０Ａは、ソケット
接続端子（リ−ド１３４Ａ）を最下段用ソケット１２０
または他の上段用ソケット１２０Ａの穴１３０、１３０
Ａに挿入することにより固定される。また最上段の上段
用ソケット１２０Ａには、下面に弾性材５０を装着した
貼板５２を載せフック５４、５４により固定することに
よりこの蓋板５２の下面に対向するＩＣ１１２を押圧す
るようにした。
接続端子（リ−ド１３４Ａ）を最下段用ソケット１２０
または他の上段用ソケット１２０Ａの穴１３０、１３０
Ａに挿入することにより固定される。また最上段の上段
用ソケット１２０Ａには、下面に弾性材５０を装着した
貼板５２を載せフック５４、５４により固定することに
よりこの蓋板５２の下面に対向するＩＣ１１２を押圧す
るようにした。
【００１９】さらに各ソケット１２０、１２０Ａの側面
に突起５６を設けておき、フック５４を係合させたり、
各ソケット１２０、１２０Ａを分離する際に指先でつか
み易くしておいてもよい。この図６では他の構成は前記
図１〜５の実施例と同じであるから、その説明は繰り返
えさない。
に突起５６を設けておき、フック５４を係合させたり、
各ソケット１２０、１２０Ａを分離する際に指先でつか
み易くしておいてもよい。この図６では他の構成は前記
図１〜５の実施例と同じであるから、その説明は繰り返
えさない。
【００２０】この発明はピン型のリ−ド、フラットパッ
ク型のリ−ドだけでなく、ＰＧＡやＪ型リ−ドなどを持
つＩＣに適用するものも容易に構成でき、これらを包含
する。
ク型のリ−ドだけでなく、ＰＧＡやＪ型リ−ドなどを持
つＩＣに適用するものも容易に構成でき、これらを包含
する。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、ＩＣを
装填したソケットを重ねて多層にした状態でバーンイン
処理できるようにしたものであるから、バーンイン用ボ
ードを大型にすることなく多数のＩＣを能率良く処理す
ることができ、取扱いが容易になる。
装填したソケットを重ねて多層にした状態でバーンイン
処理できるようにしたものであるから、バーンイン用ボ
ードを大型にすることなく多数のＩＣを能率良く処理す
ることができ、取扱いが容易になる。
【００２２】また特に上段用ソケットには処理前のＩＣ
を予め装填しておき、またこれを複数積層しておけば、
バーンイン処理後にＩＣ装填済みのソケットに容易に交
換でき、また交換する際にこの積層した複数の上段用ソ
ケットを一まとめにして最下段用ソケットに着脱すれば
一層能率が良い。このためＩＣの交換を能率良く行うこ
とができ、バーンイン処理装置の稼働率を向上させるこ
とが可能になる。
を予め装填しておき、またこれを複数積層しておけば、
バーンイン処理後にＩＣ装填済みのソケットに容易に交
換でき、また交換する際にこの積層した複数の上段用ソ
ケットを一まとめにして最下段用ソケットに着脱すれば
一層能率が良い。このためＩＣの交換を能率良く行うこ
とができ、バーンイン処理装置の稼働率を向上させるこ
とが可能になる。
【００２３】ソケット同志または最下段用ソケットとバ
ーンイン用ボードとを接続する方式はピン挿入実装方式
とするのが望ましく、この場合にはソケットの下面に多
数のピン型のリ−ドを設け、ソケットの上面またはバー
ンイン用ボード上面にこれらのピン型のリ−ドが入る穴
を設ける（請求項２）。
ーンイン用ボードとを接続する方式はピン挿入実装方式
とするのが望ましく、この場合にはソケットの下面に多
数のピン型のリ−ドを設け、ソケットの上面またはバー
ンイン用ボード上面にこれらのピン型のリ−ドが入る穴
を設ける（請求項２）。
【図１】本発明の一実施例を分解して示す断面図
【図２】同じく分解斜視図
【図３】１つのソケットの断面図
【図４】同じく平面図
【図５】組立状態を示す平面図
【図６】他の実施例の組立状態を示す断面図
【符号の説明】 １０ バーンイン用ボード １２、１１２ ＩＣ １４ ピン型のリ−ド １１４ フラットパック型のリ−ド １６ スルーホール ２０、１２０ 最下段用ソケット ２０Ａ、１２０Ａ 上段用ソケット ２２、２２Ａ、１２２、１２２Ａ 溝 ２４、２４Ａ、３０、３０Ａ １３０、１３０Ａ 穴 ２６、２６Ａ ＩＣ実装用ソケット部 ２８、２８Ａ 上面 ３２、３２Ａ ＩＣソケット実装用ソケット部 ３４、１３４ ピン型のリ−ド（バーンイン用ボード接
続端子） ３４Ａ、１３４Ａ ピン型のリ−ド（ソケット接続端
子） ５０ 弾性材
続端子） ３４Ａ、１３４Ａ ピン型のリ−ド（ソケット接続端
子） ５０ 弾性材
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣをバーンイン用ボードに接続するた
めに用いるＩＣのバーンイン用ソケット装置において、
下面にバーンイン用ボード接続端子が設けられその上面
にＩＣ実装用ソケット部とこのＩＣ実装用ソケット部の
外側に位置するＩＣソケット実装用ソケット部とが形成
され下面の前記バーンイン用ボード接続端子と上面の両
ソケット部の対応接続端子とが電気的に接続された最下
段用ソケットと、下面に前記バーンイン用ボード接続端
子と同様なソケット接続端子が設けられその上面に前記
最下段用ソケットと同様なＩＣ実装用ソケット部とＩＣ
ソケット実装用ソケット部とが形成され下面の前記ソケ
ット部接続端子と上面の両ソケット部の対応接続端子と
が電気的に接続された上段用ソケットとを備え、複数の
前記上段用ソケットを前記最下段用ソケットに積層可能
にしたことを特徴とするＩＣのバーンイン用ソケット装
置。 - 【請求項２】 前記最下段用および上段用ソケットの下
面のバーンイン用ボード接続端子およびソケット接続端
子はピン挿入実装方式による多数のピン型のリ−ドを持
ち、ＩＣ実装用ソケット部はＩＣをピン挿入実装方式に
より実装する多数の穴を持ち、ＩＣソケット実装用ソケ
ット部は上段用ソケットのソケット接続端子のピン型の
リ−ドが挿入される多数の穴を持つ請求項１のＩＣのバ
ーンイン用ソケット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226079A JPH0869849A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Ｉｃのバーンイン用ソケット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226079A JPH0869849A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Ｉｃのバーンイン用ソケット装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869849A true JPH0869849A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16839496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6226079A Pending JPH0869849A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Ｉｃのバーンイン用ソケット装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0869849A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020063967A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 東芝情報システム株式会社 | 評価用ソケット装置及びｌｓｉの測定評価方法 |
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1994
- 1994-08-29 JP JP6226079A patent/JPH0869849A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020063967A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 東芝情報システム株式会社 | 評価用ソケット装置及びｌｓｉの測定評価方法 |
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