JPH0870176A - 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法 - Google Patents
折りたたみ可能な多層回路板の製造方法Info
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- JPH0870176A JPH0870176A JP20340794A JP20340794A JPH0870176A JP H0870176 A JPH0870176 A JP H0870176A JP 20340794 A JP20340794 A JP 20340794A JP 20340794 A JP20340794 A JP 20340794A JP H0870176 A JPH0870176 A JP H0870176A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible
- multilayer circuit
- sheet
- rigid
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルな部分に位置するリジット部分
がくりぬかれていて、積層成形時に、外側面に架橋型ポ
リオレフィンシートを配置し、加熱，加圧することによ
り積層成形し、最終的に架橋型ポリオレフィンシートを
取り除いて、多層回路板を形成することを特徴とする折
りたたみ可能な多層回路板の製造方法に関する。 【構成】 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法であ
って、フレキシブルな中間層上の絶縁性保護層が、可と
う性熱硬化性樹脂で構成されており、最終的にフレキシ
ブルな部分に位置するリジッド部分があらかじめくりぬ
かれていて、その部分にも積層成形時に圧力がかかるよ
うにするために、架橋型ポリオレフィンシートを用い
て、多層板を製造し、最終的に架橋型ポリオレフィンシ
ートを取り除いた後、多層回路板とし、経済的に量産製
造を可能にでき、実用性の高いことを特徴とする折りた
たみ可能な多層回路板の製造方法。
がくりぬかれていて、積層成形時に、外側面に架橋型ポ
リオレフィンシートを配置し、加熱，加圧することによ
り積層成形し、最終的に架橋型ポリオレフィンシートを
取り除いて、多層回路板を形成することを特徴とする折
りたたみ可能な多層回路板の製造方法に関する。 【構成】 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法であ
って、フレキシブルな中間層上の絶縁性保護層が、可と
う性熱硬化性樹脂で構成されており、最終的にフレキシ
ブルな部分に位置するリジッド部分があらかじめくりぬ
かれていて、その部分にも積層成形時に圧力がかかるよ
うにするために、架橋型ポリオレフィンシートを用い
て、多層板を製造し、最終的に架橋型ポリオレフィンシ
ートを取り除いた後、多層回路板とし、経済的に量産製
造を可能にでき、実用性の高いことを特徴とする折りた
たみ可能な多層回路板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルな中間層
回路シートにより、２枚以上のリジッドな回路板が接続
された折りたたみ可能な多層回路板の製造方法に関す
る。
回路シートにより、２枚以上のリジッドな回路板が接続
された折りたたみ可能な多層回路板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】リジッドフレキシブル多層回路板は、一
部がフレキシブル部分であり、折りたたんで使用される
ものであり、限られた装置スペースに有利な多層回路板
として多く用いられるようになってきた。フレキシブル
な回路シートの露出部、つまり、リジッドな多層回路板
以外の部分の表裏に、一般的には可とう性の絶縁層で保
護されている形が一般的である。
部がフレキシブル部分であり、折りたたんで使用される
ものであり、限られた装置スペースに有利な多層回路板
として多く用いられるようになってきた。フレキシブル
な回路シートの露出部、つまり、リジッドな多層回路板
以外の部分の表裏に、一般的には可とう性の絶縁層で保
護されている形が一般的である。
【０００３】リジッドフレキシブル多層プリント板の製
造方法に於いて、リジッドな多層プリント板部分とフレ
キシブルな回路シート部分とを作る方法として、次のよ
うな方法がある。第１には、フレキシブルな回路シート
の一部分の所定の位置の上下に、リジッドな回路板を、
リジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプレグを
用いて積層成形して一体化し、リジッドな回路板部分を
表裏導通化して作る方法である。第２には、フレキシブ
ルな回路シートと、これと実質的に同じ大きさのリジッ
ドな回路板を作り、両者をリジッドな回路板と実質的に
同じ大きさのプリプレグを用いて積層成形して、リジッ
ドな多層プリント板とすべき位置のみを一体化し、多層
プリント板とし、加工した後、最終的にフレキシブルな
回路シートを露出するため、表面をふさいでいるリジッ
ドな回路板を破断すべき位置にＶ型の溝を形成するなど
の方法により選択的に除去することにより作る方法等で
ある。
造方法に於いて、リジッドな多層プリント板部分とフレ
キシブルな回路シート部分とを作る方法として、次のよ
うな方法がある。第１には、フレキシブルな回路シート
の一部分の所定の位置の上下に、リジッドな回路板を、
リジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプレグを
用いて積層成形して一体化し、リジッドな回路板部分を
表裏導通化して作る方法である。第２には、フレキシブ
ルな回路シートと、これと実質的に同じ大きさのリジッ
ドな回路板を作り、両者をリジッドな回路板と実質的に
同じ大きさのプリプレグを用いて積層成形して、リジッ
ドな多層プリント板とすべき位置のみを一体化し、多層
プリント板とし、加工した後、最終的にフレキシブルな
回路シートを露出するため、表面をふさいでいるリジッ
ドな回路板を破断すべき位置にＶ型の溝を形成するなど
の方法により選択的に除去することにより作る方法等で
ある。
【０００４】従来方法では、あらかじめプリプレグの、
フレキシブルな中間層回路シートに相当する部分だけあ
らかじめ取除いたり、又は、プリプレグのプレス工程中
に樹脂が中間層回路シート面へ流れ出す事を防止する必
要があったり、又は、リジッドな回路板と同じ大きさに
切断したプリプレグをフレキシブルな中間層回路シート
上に、正確な位置に配置しなければならない等、製造工
程上、多くの問題点を有していた。また、プレスパッド
として、架橋ポリオレフィンシートの両側に、薄いポリ
エステルフィルムなどの離型フィルムをはったパッドを
使って、段差のある材料をプレスする方法や、シリコン
ゴムシートを使う方法があったが、いずれも高価であっ
た。加えて、リジッドフレキシブル多層回路板のフレキ
シブルな中間層回路シートと、該中間層の回路面のカバ
ー層には、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系等の
接着材が付いたポリイミドフィルムを接着する方法が一
般的であった。このようなカバー層を用いたリジッドフ
レキシブル多層回路板では、厚さ方向の熱膨張率が大
きくスルーホール信頼性が劣る。吸湿率が大きくハン
ダ付け時の層間ふくれが発生しやすいなどの欠点があっ
た。
フレキシブルな中間層回路シートに相当する部分だけあ
らかじめ取除いたり、又は、プリプレグのプレス工程中
に樹脂が中間層回路シート面へ流れ出す事を防止する必
要があったり、又は、リジッドな回路板と同じ大きさに
切断したプリプレグをフレキシブルな中間層回路シート
上に、正確な位置に配置しなければならない等、製造工
程上、多くの問題点を有していた。また、プレスパッド
として、架橋ポリオレフィンシートの両側に、薄いポリ
エステルフィルムなどの離型フィルムをはったパッドを
使って、段差のある材料をプレスする方法や、シリコン
ゴムシートを使う方法があったが、いずれも高価であっ
た。加えて、リジッドフレキシブル多層回路板のフレキ
シブルな中間層回路シートと、該中間層の回路面のカバ
ー層には、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系等の
接着材が付いたポリイミドフィルムを接着する方法が一
般的であった。このようなカバー層を用いたリジッドフ
レキシブル多層回路板では、厚さ方向の熱膨張率が大
きくスルーホール信頼性が劣る。吸湿率が大きくハン
ダ付け時の層間ふくれが発生しやすいなどの欠点があっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来のリジッドフレキシブル多層回路板の欠点を解消し信
頼性の高い安価なリジッドフレキシブル多層回路板、す
なわち折りたたみ可能な多層回路板の製造方法に関する
ものである。
来のリジッドフレキシブル多層回路板の欠点を解消し信
頼性の高い安価なリジッドフレキシブル多層回路板、す
なわち折りたたみ可能な多層回路板の製造方法に関する
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明はフレ
キシブルな中間層シートと、該中間層の回路面全面にフ
レキシブルな絶縁層保護層が接着されており、該フレキ
シブルな層により２枚以上のリジッドな回路板が接続さ
れた形の折りたたみ可能な多層回路板において、少なく
とも、該フレキシブルな回路板の回路が形成されている
面の全面が、熱硬化性樹脂層で一体化され、保護されて
いる構成を特徴とする折りたたみ可能な多層回路板の製
造方法である。しかしながら、最終的にフレキシブルと
なる部分を露出させるために、不要となるリジッド板を
取り除くための特別な工夫、及び加工工程が必要とな
る。
キシブルな中間層シートと、該中間層の回路面全面にフ
レキシブルな絶縁層保護層が接着されており、該フレキ
シブルな層により２枚以上のリジッドな回路板が接続さ
れた形の折りたたみ可能な多層回路板において、少なく
とも、該フレキシブルな回路板の回路が形成されている
面の全面が、熱硬化性樹脂層で一体化され、保護されて
いる構成を特徴とする折りたたみ可能な多層回路板の製
造方法である。しかしながら、最終的にフレキシブルと
なる部分を露出させるために、不要となるリジッド板を
取り除くための特別な工夫、及び加工工程が必要とな
る。
【０００７】本発明は、以上の問題点を解決する方法を
発明したものであり、回路を形成する銅張絶縁材料のす
べてが、ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板で構成さ
れており、少なくとも２枚のリジッドな多層回路板が、
少なくとも１枚のフレキシブルな回路板で一体化され、
接続されている形の、折りたたみ可能な多層回路板であ
って、少なくとも該フレキシブルな回路板の回路が形成
されている面の全面が熱硬化性樹脂で一体化され、保護
されている構成の、折りたたみ可能な多層回路板の製造
において、フレキシブルな回路板の、少なくとも回路が
形成されている面の全面に、半硬化状態の熱硬化性樹脂
シートもしくは、半硬化状態のプリプレグを重ねた後、
該半硬化状態の熱硬化性樹脂の片面に、露出すべきフレ
キシブル回路板の位置に相当する部分だけくりぬかれて
いる、リジッドな回路板を構成するための回路板、そし
て／または銅張積層板、そして／または積層板、そして
／またはプリプレグを配置し、その外側面に、厚さ０．
１ｍｍ〜２．０ｍｍの、架橋型ポリオレフィンシートを
置き、加熱加圧により積層成形する。この時に用いる架
橋型ポリオレフィンシートは、積層成形中に、軟化、変
形し、くりぬかれている部分に追従した凸な形状にな
り、非平面部分、つまりくりぬかれている凹な部分へも
圧力をかける効果がある。また、積層成形に用いて、凸
に変形したポリオレフィンシートは、繰り返し使用する
こともできる。最終的に架橋型ポリオレフィンシートを
取り除いた後、多層回路板を形成する事を特徴とする折
りたたみ可能な多層回路板の製造方法に関する。
発明したものであり、回路を形成する銅張絶縁材料のす
べてが、ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板で構成さ
れており、少なくとも２枚のリジッドな多層回路板が、
少なくとも１枚のフレキシブルな回路板で一体化され、
接続されている形の、折りたたみ可能な多層回路板であ
って、少なくとも該フレキシブルな回路板の回路が形成
されている面の全面が熱硬化性樹脂で一体化され、保護
されている構成の、折りたたみ可能な多層回路板の製造
において、フレキシブルな回路板の、少なくとも回路が
形成されている面の全面に、半硬化状態の熱硬化性樹脂
シートもしくは、半硬化状態のプリプレグを重ねた後、
該半硬化状態の熱硬化性樹脂の片面に、露出すべきフレ
キシブル回路板の位置に相当する部分だけくりぬかれて
いる、リジッドな回路板を構成するための回路板、そし
て／または銅張積層板、そして／または積層板、そして
／またはプリプレグを配置し、その外側面に、厚さ０．
１ｍｍ〜２．０ｍｍの、架橋型ポリオレフィンシートを
置き、加熱加圧により積層成形する。この時に用いる架
橋型ポリオレフィンシートは、積層成形中に、軟化、変
形し、くりぬかれている部分に追従した凸な形状にな
り、非平面部分、つまりくりぬかれている凹な部分へも
圧力をかける効果がある。また、積層成形に用いて、凸
に変形したポリオレフィンシートは、繰り返し使用する
こともできる。最終的に架橋型ポリオレフィンシートを
取り除いた後、多層回路板を形成する事を特徴とする折
りたたみ可能な多層回路板の製造方法に関する。
【０００８】本発明において、可とう性熱硬化性樹脂と
は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ポリブタジエン系樹脂等で例
示され、更には、これらの熱硬化性樹脂に可とう性を付
与したものが好適である。可とう性を付与する方法とし
ては、使用する熱硬化性の樹脂の中でもその分子構造的
に可とう性のあるものを選択する方法（エポキシ当量の
大きいエポキシ樹脂、ダイマー酸エポキシ等）と可とう
性付与成分を添加する方法（アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム等のゴ
ム系樹脂、熱可塑性エラストマー等）があげられる。可
とう性付与成分は熱硬化性樹脂と反応して結合するもの
であっても単に混合されていてもよい。
は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ポリブタジエン系樹脂等で例
示され、更には、これらの熱硬化性樹脂に可とう性を付
与したものが好適である。可とう性を付与する方法とし
ては、使用する熱硬化性の樹脂の中でもその分子構造的
に可とう性のあるものを選択する方法（エポキシ当量の
大きいエポキシ樹脂、ダイマー酸エポキシ等）と可とう
性付与成分を添加する方法（アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム等のゴ
ム系樹脂、熱可塑性エラストマー等）があげられる。可
とう性付与成分は熱硬化性樹脂と反応して結合するもの
であっても単に混合されていてもよい。
【０００９】本発明において、ガラス繊維布とは、公知
の銅張積層板等に使用されるガラス布を言い、好適に
は、厚さ０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍの布である。
の銅張積層板等に使用されるガラス布を言い、好適に
は、厚さ０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍの布である。
【００１０】本発明における、フレキシブルな中間層回
路シートとは、銅はく等の金属はく張プラスチックスフ
ィルムや、ガラス織布又は不織布基材可とう性熱硬化性
樹脂含浸プリプレグと金属はくを加熱加圧して作った金
属はく張シートや、ポリエステル繊維、アラミド繊維等
の有機繊維織布、不織布と可とう性熱硬化性樹脂含浸プ
リプレグと金属はくを加熱加圧して作った金属はく張シ
ート、または、ガラス織布又は不織布基材を補強基材と
し、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂に金属はくを接着した
シート等が用いられる。厚さは、絶縁層の厚さが０．０
３〜０．２０ｍｍが好適であり、金属はくの厚さは５〜
７０μｍの圧延はくが好適である。
路シートとは、銅はく等の金属はく張プラスチックスフ
ィルムや、ガラス織布又は不織布基材可とう性熱硬化性
樹脂含浸プリプレグと金属はくを加熱加圧して作った金
属はく張シートや、ポリエステル繊維、アラミド繊維等
の有機繊維織布、不織布と可とう性熱硬化性樹脂含浸プ
リプレグと金属はくを加熱加圧して作った金属はく張シ
ート、または、ガラス織布又は不織布基材を補強基材と
し、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂に金属はくを接着した
シート等が用いられる。厚さは、絶縁層の厚さが０．０
３〜０．２０ｍｍが好適であり、金属はくの厚さは５〜
７０μｍの圧延はくが好適である。
【００１１】本発明における、リジッドな回路板とは公
知のガラス布基材エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シア
ネート樹脂等の銅張積層板、積層板、プリプレグ等を適
宜用いた硬い両面、又は多層プリント板を言う。
知のガラス布基材エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シア
ネート樹脂等の銅張積層板、積層板、プリプレグ等を適
宜用いた硬い両面、又は多層プリント板を言う。
【００１２】本発明における、架橋ポリオレフィンと
は、公知の方法で製造された低密度ポリエチレン、直鎖
状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、低分子量ポリプロピレンを、有機過酸化物
による化学架橋法や、放射線エネルギーによる放射線法
により製造したものを用いる。また、ポリオレフィンの
側鎖に活性シラン基を有し、水と接触することで製造し
た、水架橋型ポリオレフィンである。架橋に用いる有機
過酸化物とは、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサ
イド、パーヘキサン、ラウロイルパーオキサイド、カプ
リルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラク
ロロベンゾイルパーオキサイド、等が例示されるが、公
知の種々の有機過酸化物を用いることができ、特に制限
されるものではない。有機過酸化物は、０．１重量％以
上１０重量％以下が望ましく、０．１重量％以下では架
橋が不足している。１０重量％を越えると接着性があ
り、離型しにくくなる。架橋ポリオレフィンシートの厚
さは、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍが好適である。
は、公知の方法で製造された低密度ポリエチレン、直鎖
状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、低分子量ポリプロピレンを、有機過酸化物
による化学架橋法や、放射線エネルギーによる放射線法
により製造したものを用いる。また、ポリオレフィンの
側鎖に活性シラン基を有し、水と接触することで製造し
た、水架橋型ポリオレフィンである。架橋に用いる有機
過酸化物とは、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサ
イド、パーヘキサン、ラウロイルパーオキサイド、カプ
リルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラク
ロロベンゾイルパーオキサイド、等が例示されるが、公
知の種々の有機過酸化物を用いることができ、特に制限
されるものではない。有機過酸化物は、０．１重量％以
上１０重量％以下が望ましく、０．１重量％以下では架
橋が不足している。１０重量％を越えると接着性があ
り、離型しにくくなる。架橋ポリオレフィンシートの厚
さは、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍが好適である。
【００１３】
【実施例】具体的な製造方法を図によって説明する。
【実施例１】図１において、片面に内層形成されたガラ
ス布エポキシ樹脂両面銅張板２（厚さ０．６ｍｍ，銅
箔、内層３５μｍ、外層１８μｍ）と、ガラス布基材可
とう性熱硬化性プリプレグ３（厚さ０．０８ｍｍ）、ガ
ラス布基材可とう性熱硬化性樹脂銅張シート４（厚さ
０．０８ｍｍ、ガラス布＃１０８０、銅箔、３５μｍ両
面）で内層回路が形成さているシートを置き、さらに架
橋ポリエチレンシート１（厚さ１ｍｍ）を重ね合わせ
た。可とう性熱硬化性樹脂は、厚さ６０μｍの平織ガラ
ス布にニトリルブタジエンゴム２０重量％を混合したシ
アネート樹脂組成分を用いた。２のガラス布エポキシ樹
脂両面銅張板は、最終的にフレキシブルな回路シートと
なる位置にあらかじめ、ＮＣルーター等を用いて、くり
抜かれている。１の架橋ポリエチレンシートは、低密度
ポリエチレンに、架橋剤の有機過酸化物として、ジクミ
ルパーオキサイド １重量％を用いて、１３０℃、３０
秒、混練し、１７０℃、５分間、架橋させたシートを用
いた。該積み重ねられた材料の上下面に厚さ２ｍｍのス
テンレス板を置き、１８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２時
間積層成形を行った。
ス布エポキシ樹脂両面銅張板２（厚さ０．６ｍｍ，銅
箔、内層３５μｍ、外層１８μｍ）と、ガラス布基材可
とう性熱硬化性プリプレグ３（厚さ０．０８ｍｍ）、ガ
ラス布基材可とう性熱硬化性樹脂銅張シート４（厚さ
０．０８ｍｍ、ガラス布＃１０８０、銅箔、３５μｍ両
面）で内層回路が形成さているシートを置き、さらに架
橋ポリエチレンシート１（厚さ１ｍｍ）を重ね合わせ
た。可とう性熱硬化性樹脂は、厚さ６０μｍの平織ガラ
ス布にニトリルブタジエンゴム２０重量％を混合したシ
アネート樹脂組成分を用いた。２のガラス布エポキシ樹
脂両面銅張板は、最終的にフレキシブルな回路シートと
なる位置にあらかじめ、ＮＣルーター等を用いて、くり
抜かれている。１の架橋ポリエチレンシートは、低密度
ポリエチレンに、架橋剤の有機過酸化物として、ジクミ
ルパーオキサイド １重量％を用いて、１３０℃、３０
秒、混練し、１７０℃、５分間、架橋させたシートを用
いた。該積み重ねられた材料の上下面に厚さ２ｍｍのス
テンレス板を置き、１８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２時
間積層成形を行った。
【実施例２】実施例１におけるガラス布基材可とう性熱
硬化性プリプレグ３において、シアネート樹脂可とう性
熱硬化性フィルムプリプレグを用いた以外は、実施例１
と同様とした。
硬化性プリプレグ３において、シアネート樹脂可とう性
熱硬化性フィルムプリプレグを用いた以外は、実施例１
と同様とした。
【実施例３】実施例１，２における、架橋ポリエチレン
シート１において、水架橋型ポリエチレン（三菱油化
（株）製、商品名；リンクロン：ＸＦ−８００）を用い
た以外は、実施例１と同様とした。
シート１において、水架橋型ポリエチレン（三菱油化
（株）製、商品名；リンクロン：ＸＦ−８００）を用い
た以外は、実施例１と同様とした。
【実施例４】実施例１，２における架橋ポリエチレンシ
ート１において、架橋型ポリプロピレンを用いた以外は
実施例１と同様とした。
ート１において、架橋型ポリプロピレンを用いた以外は
実施例１と同様とした。
【実施例５】実施例１，２における、架橋ポリエチレン
シート１において、水架橋型ポリプロピレン（三菱油化
（株）製、商品名；リンクロン：ＸＰＦ−８００Ｈ）を
用いた以外は実施例１と同様とした。
シート１において、水架橋型ポリプロピレン（三菱油化
（株）製、商品名；リンクロン：ＸＰＦ−８００Ｈ）を
用いた以外は実施例１と同様とした。
【００１４】図２は、積層成形後の、一体化された積層
板および、凹な部分に軟化、変形し、凸部を有するポリ
オレフィンシートを模式的に示した、断面斜視図であ
る。図３は、積層成形後、ポリオレフィンシートを取り
除き、リジッドな多層回路板に、孔あけ、及びメッキを
し、外層回路形成したリジッドフレキシブル多層プリン
ト板である。リジッドな多層回路板は、完成時に通常の
リジッドな多層回路板と同等レベルのスルーホール信頼
性を有し、吸湿後の耐熱性も同等レベルで、また、寸法
安定性が優れているため、高密度の回路形成が可能とな
る。また、フレキシブル層となる部分のリジッド部があ
らかじめくり抜かれているために、プリント板製造後、
または、部品実装後に不要となるリジッド部を取り除く
ための加工工程、及び、取り除くための特別な工夫が必
要ない。
板および、凹な部分に軟化、変形し、凸部を有するポリ
オレフィンシートを模式的に示した、断面斜視図であ
る。図３は、積層成形後、ポリオレフィンシートを取り
除き、リジッドな多層回路板に、孔あけ、及びメッキを
し、外層回路形成したリジッドフレキシブル多層プリン
ト板である。リジッドな多層回路板は、完成時に通常の
リジッドな多層回路板と同等レベルのスルーホール信頼
性を有し、吸湿後の耐熱性も同等レベルで、また、寸法
安定性が優れているため、高密度の回路形成が可能とな
る。また、フレキシブル層となる部分のリジッド部があ
らかじめくり抜かれているために、プリント板製造後、
または、部品実装後に不要となるリジッド部を取り除く
ための加工工程、及び、取り除くための特別な工夫が必
要ない。
【００１５】従来、リジッドフレキシブル多層板のフレ
キシブル回路シート及び、絶縁性保護層は、プラスチッ
クフィルムや、接着剤により形成するしかなく、高密度
化や、高信頼性が不可能であり、また、経済性に劣る欠
点があった。加えて、最終的にフレキシブルシートとな
る部分のリジッド部分をあらかじめ取り除いておくこと
により、取り除くための特別な工夫、加工工程が必要で
あった。本発明により、通常のリジッドな多層板と同等
レベルの高密度、高信頼性のリジッドフレキシブル多層
回路板、つまり、折りたたみ可能な多層回路板を経済的
に量産製造を可能にでき、実用性の高い方法を発明した
ものである。
キシブル回路シート及び、絶縁性保護層は、プラスチッ
クフィルムや、接着剤により形成するしかなく、高密度
化や、高信頼性が不可能であり、また、経済性に劣る欠
点があった。加えて、最終的にフレキシブルシートとな
る部分のリジッド部分をあらかじめ取り除いておくこと
により、取り除くための特別な工夫、加工工程が必要で
あった。本発明により、通常のリジッドな多層板と同等
レベルの高密度、高信頼性のリジッドフレキシブル多層
回路板、つまり、折りたたみ可能な多層回路板を経済的
に量産製造を可能にでき、実用性の高い方法を発明した
ものである。
【図１】本発明のリジッドフレキシブル多層回路板の製
造に使用する層構成を模式的に示した斜視図である。
造に使用する層構成を模式的に示した斜視図である。
【図２】一体化された多層板および、軟化、変形し凸部
を有するポリオレフィンシートを模式的に示した断面斜
視図である。
を有するポリオレフィンシートを模式的に示した断面斜
視図である。
【図３】一体化された多層プリント板を模式的に示した
断面斜視図である。
断面斜視図である。
１ ポリオレフィンシート ２ リジッドな回路板 ３ 可とう性熱硬化性樹脂フィルムプリプレグ ４ ガラス布基材可とう性熱硬化性樹脂回路シート ５ 凸部を有するポリオレフィンシート ６ 一体化された多層板
Claims (1)
- 【請求項１】 回路を形成する銅張絶縁材料のすべて
が、ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板で構成されて
おり、少なくとも２枚のリジッドな多層回路板が、少な
くとも１枚のフレキシブルな回路板で一体化され、接続
されている形の、折りたたみ可能な多層回路板であっ
て、少なくとも該フレキシブルな回路板の回路が形成さ
れている面の全面が熱硬化性樹脂で一体化され、保護さ
れている構成の、折りたたみ可能な多層回路板の製造に
おいて、フレキシブルな回路板の、少なくとも回路が形
成されている面の全面に、半硬化状態の熱硬化性樹脂シ
ートもしくは、半硬化状態のプリプレグを重ねた後、該
半硬化状態の熱硬化性樹脂の片面に、露出すべきフレキ
シブル回路板の位置に相当する部分だけくりぬかれてい
る、リジッドな回路板を構成するための回路板、そして
／または銅張積層板、そして／または積層板、そして／
またはプリプレグを配置し、その外側面に、厚さ０．１
〜２．０ｍｍの、架橋型ポリオレフィンシートを置き、
加熱加圧により積層成形し、最終的に架橋型ポリオレフ
ィンシートを取り除いた後、多層回路板を形成する事を
特徴とする折りたたみ可能な多層回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20340794A JPH0870176A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20340794A JPH0870176A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870176A true JPH0870176A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16473558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20340794A Pending JPH0870176A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 折りたたみ可能な多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0870176A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006129560A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 多層配線板 |
| CN100446641C (zh) * | 2004-07-26 | 2008-12-24 | 三星电机株式会社 | 具有液晶聚合物覆盖层的刚柔结合pcb及其制造方法 |
| JP2012069989A (ja) * | 2005-05-30 | 2012-04-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板 |
| CN113207236A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-08-03 | 珠海杰赛科技有限公司 | 印刷线路板的制作方法 |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20340794A patent/JPH0870176A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007013113A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板 |
| US20100065313A1 (en) * | 2005-05-30 | 2010-03-18 | Kazumasa Takeuchi | Multi-layer wiring board |
| JP2012069989A (ja) * | 2005-05-30 | 2012-04-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板 |
| CN113207236A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-08-03 | 珠海杰赛科技有限公司 | 印刷线路板的制作方法 |
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