JPH0870632A

JPH0870632A - 人工植生基盤への播種方法

Info

Publication number: JPH0870632A
Application number: JP23848694A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yamazaki; 剛山崎; Shoichi Ogawa; 彰一小川
Original assignee: Chichibu Onoda Cement Corp
Current assignee: Taiheiyo Cement Corp
Priority date: 1994-09-06
Filing date: 1994-09-06
Publication date: 1996-03-19

Abstract

(57)【要約】【目的】人工植生基盤への播種方法を提供する。【構成】半水石膏とパルプと水との重量比が１００：
４〜１３：１００〜４００の混合スラリーに種子を混ぜ
込み、これを人工植生基盤表面に塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は人工植生基盤への播種方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンクリート法枠、コンクリート
擁壁、土地造成または採鉱にともなう土壌法面、無土壌
岩石地等を植物で緑化する事例が急増している。

【０００３】コンクリート法枠、コンクリート擁壁等を
緑化する場合、土のう袋に現場の土壌を詰め、コンクリ
ート枠内に入れて土壌流出を防ぎながら苗植物等で植栽
を行う場合がある。また、土のうの替わりに軽量であ
り、保水性、通気性、保肥力に優れた特性を持つ人工植
生基盤も使用されている。

【０００４】人工植生基盤としては、例えば、ピートモ
スを圧縮成形したもの、またはピートモスにパーライ
ト、バーミキュライト等の岩石の焼成物を添加して成形
したものなどが知られている。

【０００５】これらの人工植生基盤は軽量であるため、
取扱いが容易で、コンクリート法枠等の緑化以外にもビ
ルの屋上緑化、または一般家庭のベランダ緑化等にも使
用されている。

【０００６】人工植生基盤を用いて緑化を行う場合、芝
草または草花等の種子を蒔いて行うのが一般的となって
いる。場合によっては播種後覆土を施すことがあるが、
風雨等により人工植生基盤から種子が流失する。また、
コンクリート法枠等に人工植生基盤をはめ込み緑化する
場合、傾斜による種子の流失、風雨等による種子の流失
等が問題とされていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、人工植生基
盤への播種後、設置場所が傾斜面である場合の種子の流
失、または風雨等による種子の流失等を防止した、人工
植生基盤への播種方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、種々研究
の結果、半水石膏とパルプと水との混合スラリーに種子
を混ぜ込み、これを人工植生基盤表面に塗布することに
より上記目的を達成することができることを見出だし、
本発明を完成した。すなわち、本発明は半水石膏とパル
プと水との重量比が１００：４〜１３：１００〜４００
の混合スラリーに種子を混ぜ込み、これを人工植生基盤
表面に塗布することを特徴とする。

【０００９】以下に本発明をさらに詳細に説明する。半
水石膏にはα型とβ型とがあるが、β型はα型に比べて
硬化体の強度が小さいため、種子が発芽しやすいので、
β型のものを使用するのが好ましい。また、半水石膏の
粒度は、最大粒径１００μｍ以下のものを用いるのが好
ましい。

【００１０】パルプは半水石膏１００重量部に対して４
〜１３重量部の割合で添加するのが好ましい。パルプが
４重量部未満では石膏硬化体表面にひび割れが生じ、人
工植生基盤へ種子を十分に保持することができず、ま
た、１３重量部を越えると混合スラリーが団子状態にな
り、人工植生基盤への塗布作業が困難となる。

【００１１】パルプとしては、針葉樹、広葉樹のパル
プ、綿パルプ、藁パルプ等を挙げることができ、これら
のパルプを解繊して用いるのが良い。パルプ解繊は乾
式、湿式のいずれの方法でも良いが、湿式で解繊するの
が良い。湿式で解繊する場合、パルプは水とともにパル
プ濃度が０．５〜８重量％になるようにして解繊機で行
うのが好ましい。

【００１２】水は、半水石膏１００重量部に対して１０
０〜４００重量部の割合とするのが好ましい。水が１０
０重量部未満では混合スラリーが団子状態になり、また
４００重量部を越えると溶液状となるため、いずれの場
合においても人工植生基盤への塗布作業が困難となる。

【００１３】種子は、芝草、草花等の種子が好ましく、
その播種量は人工植生基盤表面単位面積あたり、それぞ
れ用いる種子の標準播種量から３倍量とするのが好まし
い。標準播種量未満では十分な緑化が行えず、また、３
倍量を越える場合は植物の発芽生育に悪影響を与えるこ
とになる。

【００１４】人工植生基盤表面への種子混合スラリーの
塗布は、ヘラ、ローラー、こて等を用いて行うのが良
い。これらを用いることにより、種子混合スラリーの塗
布厚を一定にかつ均一にすることができるからである。
塗布厚さは１〜５ｍｍになるようにするのが好ましい。
厚さが１ｍｍ未満であると、人工植生基盤表面への種子
の十分な保持ができず、また、厚さが５ｍｍを越えると
種子の発芽率が低下するので好ましくない。

【００１５】

【作用】半水石膏の水性スラリーに種子を混ぜたもの
を、人工植生基盤表面に塗布すると、硬化体の乾燥収縮
により、ひび割れが生じ、種子の十分な保持ができな
い。しかし、本発明方法のように、パルプを半水石膏に
添加すると、硬化体表面のひび割れを防止でき、種子を
保持することができる。また、半水石膏にパルプを添加
することによって、石膏の硬化体をある程度柔軟にする
ため種子の発芽を確実にすることができる。

【００１６】また、半水石膏は硬化時間が短いので、種
子の接水時間を短くすることができるので、発芽率を低
下することはない。その液性は中性付近にあるため植物
への悪影響はない。

【００１７】

【実施例】

（実施例１〜１０）＜人工植生基盤の原料配合＞各実施例において、人工植
生基盤としてパーライト、パルプを主成分とする人工植
生基盤を使用した。人工植生基盤原料の配合を次に示
す。

【００１８】パルプ１０重量部水１０００重量部パーライト（最大粒径１０ｍｍ）１７０重量部ピートモス１７重量部緩効性肥料１重量部

【００１９】パルプとしては古新聞紙を用い、パーライ
ト、ピートモス、緩効性肥料については一般に市販され
ているものを使用した。

【００２０】＜人工植生基盤の製造＞各実施例に使用し
た人工植生基盤の作製は、まず、古新聞紙に水を添加し
てパルプ解繊機により解繊し、そこに攪拌しながらパー
ライトを徐々に添加して混合スラリーとした。その後、
ピートモス、緩効性肥料を添加した混合スラリーを型枠
に流し込み、圧縮成形した。圧縮成形後、１２０度で１
０時間乾燥させた。乾燥して得た人工植生基盤を縦５０
×横６５×厚さ３０ｍｍの大きさに分割したものを試験
に使用した。

【００２１】＜人工植生基盤への播種＞表１に示す配合
比の混合スラリーに、芝草であるジェームスタウンの種
子を混ぜた種子混合スラリーを、前記の人工植生基盤表
面に厚さ３ｍｍ程度となるようにヘラを用いて塗布し
た。尚、種子量は発芽数が計測しやすいように各３０粒
とした。塗布した種子混合スラリーが硬化した後、散水
して、温度２２度、湿度６０％、表面照度５０００ｌｕ
ｘの条件の下で１ヶ月間発芽試験を行った。表１に人工
植生基盤表面への種子混合スラリーの塗布のしやすさの
評価と、発芽試験開始１ヶ月後の発芽率と植物の生育状
況の総合評価を併せ示した。

【００２２】

【表１】

【００２３】＜表１について＞実施例１から７は、β型
半水石膏に対する水の添加量を変化させて、人工植生基
盤表面への種子混合スラリーの塗布のしやすさの評価
と、発芽試験開始１ヶ月後の発芽率と植物の生育状況の
総合評価を検討したものである。実施例８および９は、
パルプを添加しない場合について検討したものである。
実施例１０は本発明の種子混合スラリーを使用せずに人
工植生基盤表面に種子を上蒔きした場合の結果である。

【００２４】パルプを添加しない実施例８及び９は、人
工植生基盤表面への塗布も困難で、発芽率も低く、植物
の生育も悪かった。また、塗布硬化後、表面にひび割れ
が生じており、種子の十分な保持ができなかった。半水
石膏、パルプ、水および種子の混合スラリーを塗布した
ものの中では、半水石膏１００重量部に対する水の重量
部が１００（実施例３）から４００（実施例７）の間
で、人工植生基盤表面への塗布が容易であり、２００重
量部（実施例５）のときに最も容易であった。また、半
水石膏１００重量部に対する水の量が１００重量部（実
施例３）から４００重量部（実施例７）の間で、発芽率
も高く、植物も良好に生育した。人工植生基盤表面への
塗布のしやすさと発芽試験開始１ヶ月後の発芽率と植物
の生育状況の総合評価とを併せ評価すると、半水石膏１
００重量部に対する水の量が１００重量部（実施例３）
から４００重量部（実施例７）、特に２００重量部前後
が好ましいことが分かる。

【００２５】（実施例１１）実施例１〜１０で使用した
と同様の原料配合と製造方法とで作製した縦４００ｍｍ
×横２００ｍｍ×厚さ１５０ｍｍの大きさの人工植生基
盤表面に、最大粒径４０μｍのβ型半水石膏１００重量
部、パルプ７重量部、水２００重量部の混合スラリー
に、ジェームスタウンの種子を標準播種量の３倍量混ぜ
込んだものを、ヘラで厚さ３ｍｍ程度になるように塗布
した。播種量は０．７２ｇ／８００ｃｍ²、すなわち、
０．９ｍｇ／ｃｍ²とした。

【００２６】この播種済み人工植生基盤を傾斜角約７０
度のコンクリート井桁擁壁に設置した。１ヶ月後の観察
結果は、種子の流失もなく、芝は良好に発芽生育し、コ
ンクリート井桁擁壁の緑化ができた。

【００２７】

【発明の効果】半水石膏、パルプ、水および種子の混合
スラリーを人工植生基盤表面に塗布することにより、播
種後の種子の流失を防止できる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半水石膏とパルプと水との重量比が、１
００：４〜１３：１００〜４００の混合スラリーに種子
を混ぜ込み、これを人工植生基盤表面に塗布することを
特徴とする人工植生基盤への播種方法。
【請求項２】半水石膏が、β型半水石膏である請求項
１記載の人工植生基盤への播種方法。
【請求項３】パルプが、解繊したものである請求項１
記載の人工植生基盤への播種方法。
【請求項４】種子の混合量が、単位面積当たり標準播
種量からその３倍量である請求項１記載の人工植生基盤
の播種方法。
【請求項５】ヘラ、ローラー、こてを用いて塗布する
請求項１記載の人工植生基盤への播種方法。
【請求項６】１〜５ｍｍの厚さで塗布する請求項１記
載の人工植生基盤への播種方法。