JPH0872280A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0872280A JPH0872280A JP6214420A JP21442094A JPH0872280A JP H0872280 A JPH0872280 A JP H0872280A JP 6214420 A JP6214420 A JP 6214420A JP 21442094 A JP21442094 A JP 21442094A JP H0872280 A JPH0872280 A JP H0872280A
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- Electronic Switches (AREA)
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Abstract
こと。 【構成】 サーマルヘッドを構成する発熱抵抗体中の金
属が、化学量論組成に基づく酸化金属として存在する比
率、および非化学量論組成に基づく酸化金属として存在
する比率、そして金属として存在する比率の和を100
%とした場合に、化学量論組成に基づく酸化金属として
存在する比率が35〜65%、金属として存在する比率
が15〜45%、そして残部が非化学量論組成に基づく
酸化金属として存在する。
Description
等の発熱記録装置に用いられるサーマルヘッドに関す
る。
材料として、現在、サーメット系が広く用いられてい
る。その代表的なものとしてTa−Si一Oが知られて
いる。Ta−Si−Oは、通常TaとSiO2 の粉末を
混合焼結して作製したターゲットを用い、スパッタ膜と
して形成されている。なお、Ta−Si一O膜は、以下
のような特長を持っている。
えば、ターゲット中のSiO2 比やスパッタ圧力等の制
御で、数〜数10mΩ・cmの比抵抗膜を容易に形成で
きる。抵抗値の高いサーマルヘッドは、容量の小さい電
源を利用できることからコストの低下に有利で、また効
率の面からも有利である。そのために、スパッタ膜その
もののシート抵抗を高めることが望まれる。
めることが考えられる。しかし膜厚を薄くするとサーマ
ルヘッドの寿命の面で問題が生じる。したがって、高い
比抵抗膜が得られることは大きな特長である。
一Si−O等が知られている。しかしTaNは高い比抵
抗の膜の作製が困難である。また、Nb一Si−Oは高
い比抵抗を得ようとすると抵抗温度係数が負の方向に大
きくなり使用に耐えなくなる。2)抵抗値の安定性が優
れる。サーマルヘッドとして駆動する場合、あるいは製
造工程に部品として流す場合に抵抗値の変動が少ない。
このため、高寿命のサーマルヘッドを高歩留りで製造で
きる。なおNb−Si−Oは、スパッタバッチ内での抵
抗値は均一であるが、製造工程に流している際に抵抗値
がばらつきやすい。また、サーマルヘッドとして駆動す
る場合の抵抗値の変動も大きい。
熱抵抗体として優れた特徴を持っている。しかし、その
特性は成膜条件によって影響される。したがって、比抵
抗が小さい場合は膜厚を薄くすることになり、前記した
ように寿命特性に支障をきたす。また、比抵抗が大きい
場合は膜厚を厚くしなければならず成膜時間が長くな
る。このとき、1つのターゲットから成膜できる基板数
が少なくなる。このような理由から、比抵抗の範囲は、
通常、10〜20mΩ・cm程度となるように管理され
製造される。しかし、発熱抵抗体の比抵抗の範囲を限定
してサーマルヘッドを製造した場合でも、特性にばらつ
きが生じることがわかった。これは、比抵抗が少なくと
も膜の形態的構造や各元素含有率の関数であること、し
たがって比抵抗が例え同一でも膜の形態的構造や各元素
含有率が異なれば製品の特性が相違することを示してい
る。
密であれば比抵抗は低くなり、また粗であれば比抵抗は
高くなる。また、同一の構造でもTa含有率が多いほど
比抵抗は低くなる。なお形態的構造の範囲については、
それを厳密に限定管理することは困難である。これは、
Ta一Si−O膜にいわゆる長距離秩序性がないため
で、As−Depo膜(成膜後のままで他に処理を施さ
ない状態の膜)とこれを900℃で真空熱処理した膜に
ついて、X線回折やラマン散乱分光等で比較分析して
も、なんらの有意差も認められないほどである。
有率を限定管理することが必要とされることがわかる。
この場合、例えば湿式分折法によれば精度よく各元素の
含有率を知ることができる。しかし、比抵抗と各元素の
含有率を併せて管理することは面倒である上、さまざま
な不具合が発生する。これらは、生産品の抜き取り検査
という形では対応が困難である。
で与えられる。しかし、基板グレーズ層の表面性や抵抗
膜厚の薄さ(通常800オングストローム以下)から、
精度の良い膜厚値が得にくい。これは測定された比抵抗
値の精度の悪さを意味する。したがって、精度良く測定
する場合、基板として所定のガラス基板を用い、また膜
厚も厚くする(1500オングストローム以上)といっ
たことが必要となる。各元素の含有率を測定する場合
も、精度の良い測定値を得るためには膜厚を厚くする必
要がある。また基板も、通常のグレーズドアルミナ基板
は使用できない。これは、グレーズ中のSiO2 が湿式
分析液中に溶出し、抵抗膜成分中のSiO2 と区別がつ
かなくなるためである。そのため、基板として、テフロ
ンフィルム等を用いるといった配慮が必要となる。しか
し、これは真空槽汚染の危険がある。例えば、スパッタ
時の熱によってテフロンフィルムが溶解し、真空槽の内
壁に蒸着するという問題がある。
で、寿命特性に優れたサーマルヘッドを提供することを
目的とする。
この支持基板上に形成された発熱抵抗体と、この発熱抵
抗体に接続された電極とを具備し、前記発熱抵抗体がS
iとOと残部が実質的に金属とからなるサーマルヘッド
において、前記発熱抵抗体中の金属が、化学量論組成に
基づく酸化金属として存在する比率、および非化学量論
組成に基づく酸化金属として存在する比率、そして金属
として存在する比率の和を100%とした場合に、化学
量論組成に基づく酸化金属として存在する比率が35〜
65%、金属として存在する比率が15〜45%、そし
て残部が非化学量論組成に基づく酸化金属として存在す
ることを特徴としている。
された発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続された電極
とを具備し、前記発熟抵抗体がSiとOと残部が実質的
にTaとからなるサーマルヘッドにおいて、前記発熱抵
抗体中のTaが、Ta2 O5として存在する比率、およ
びTa2 O5 以外の酸化Taとして存在する比率、そし
て金属Taとして存在する比率の和を100%とした場
合に、Ta2 O5 として存在する比率が45〜55%、
Ta金属として存在する比率が27〜37%、そして残
部がTa2 O5 以外の酸化Taとして存在することを特
徴としている。また、前記比率が、光電子分光法によっ
て求められている。
抗体がSiとOとそれ以外の残部が実質的に金属とから
なる場合において、前記発熱抵抗体中の金属が、化学量
論組成に基づく酸化金属として存在する比率と、非化学
量論組成に基づく酸化金属として存在する比率と、金属
として存在する比率の和を100%とした場合、化学量
論組成に基づく酸化金属として存在する比率が35〜6
5%、金属として存在する比率が15〜45%、残部が
非化学量論組成に基づく酸化金属として存在している。
例えば、Ta2 O5 として存在する比率が45〜55
%、Ta金属として存在する比率が27〜37%、残部
がTa2 O5 以外の酸化Taとして存在している。な
お、前記比率は光電子分光法によって求められたもので
ある。
%より大きく、あるいはTa金属として存在する比率が
27%より小さくなると、発熱抵抗体のTCR(抵抗温
度係数)が負方向に増大し、サーマルヘッドの寿命特性
が劣化してくる。また、Ta2 O5 として存在する比率
が45%より小さく、あるいはTa金属として存在する
比率が37%よりも大きくなると、発熱抵抗体のTCR
は滅少する。しかし、比抵抗が小さいため、膜厚を薄く
する必要があり、やはりサーマルヘッドの寿命特性が劣
化してくる。
としてアルミナ基板を使用し、その表面をグレーズ処理
した。そして、グレーズ処理した面に発熱抵抗体を形成
した。なお、発熱抵抗体膜はRFスパッタリング法で形
成され、ターゲットとしては、Ta:47mol%、S
iO2:53mol%の組成からなる焼結体を用いた。
成膜条件は、ターゲットへのRF電力:2.2W/cm
2 、Ar圧力=1.0Paとした。
の後、成膜室を10-5Pa台の真空に引き、試料を大気
に晒すことなく、10-7Pa台の分折室に移送した。こ
こで、X線光電子分光によりスペクトルを得た。なお、
この装置は成膜室において基板を加熱する機構も有して
いる。そして、膜を形成した後の熱処理条件を変え、A
〜Cの3種類の試料を作成し、X線光電子分光により分
析した。
膜中に含まれるTa原子の含有率は50mol%であっ
た。これは、ターゲット中のTa含有率:47mol%
に比ベて、Taリッチで、ターゲット組成と膜組成との
間にズレがあった。
抵抗体膜のTaは、Ta2 O5 として存在する比率、そ
してTa2 O5 以外の酸化Taとして存在する比率、金
属Taとして存在する比率の和を100%とした場合、
Ta2 O5 として存在する比率が58%、Ta金属とし
て存在する比率が21%、残部がTa2 O5 以外の酸化
Taとして存在していた。
0分の熱処理を実施した。膜中に含まれるTa原子の含
有率は、試料Aと同様50mol%であった。また、化
学結合状態の解折結果、抵抗体膜のTaは、Ta2 O5
として存在する比率、Ta2 O5 以外の酸化Taとして
存在する比率、そして金属Taとして存在する比率の和
を100%とした場合、Ta2 O5 として存在する比率
が49%、Ta金属として存在する比率が31%、残部
がTa2 O5 以外の酸化Taとして存在していた。
10分の熱処理を実施した.膜中に含まれるTa原子の
含有率は、試料A、Bと同様50mol%であった。ま
た、化学結合状態の解析結果、抵抗体膜のTaは、Ta
2 O5 として存在する比率、そしてTa2 O5 以外の酸
化Taとして存在する比率、金属Taとして存在する比
率の和を100%とした場合、Ta2 O5 として存在す
る比率が39%、Ta金属として存在する比率が43
%、残部がTa2 O5 以外の酸化Taとして存在してい
た。上記したように、各試料A〜Cとも、Ta原子の含
有率は同一であるものの、その化学結合状態に明確な差
異が認められた。
ルを図1に示す。横軸は電子の結合エネルギーで単位は
eV(エレクトロンボルト:eV)、縦軸は光電子の強
度で任意単位である。図は、Taの4f軌道におけるス
ペクトルを表している。実際のスペクトルは太線Mで与
えられるが、これをガウシアン近似でピーク分離すると
細線のようにm1〜m6の6個に分けられる。そして、
金属Taに由来する2つのピーク(m5、m6)から金
属Taとして存在する比率:31%、Ta2 05 に由来
する2つのピーク(m1〜m2)からTa2 05 として
存在する比率:49%が求まる。また残部(m3〜m
4)の20%がTa2 05 以外の酸化Taとして存在す
る。
Rを測定した。なおTCRは、電極膜を形成し、所定の
パターニングを行った後に、抵抗膜を真空中で室温から
600℃まで加熱し、その後、真空状態を維持したまま
室温まで自然冷却し、そして、この温度が下降する過程
での抵抗変化から求めた。その結果、試料A、B、Cの
TCRは、それぞれ一330、−170、−110pp
m/℃となった。
抗を測定した。これは、抵抗膜のシート抵抗と膜厚の積
から導かれるもので、試料A、B、Cの比抵抗は、それ
ぞれ17.5、12.5、8.8mΩ・cmとなった。
バイス化し、耐パルス寿命試験を行った。これは、発熱
抵抗体の上にAlからなる個別電極や共通電極を形成
し、所定のパターニングを行い、そして、個別電極や共
通電極で挟まれた発熱部をSi−O一Nよりなる保護層
で被覆し、さらに実装を行った。これにより、抵抗体形
状:35×60μm、そして解像度:400dots/
inchの製版機用途のサーマルヘッドを作成した。そ
して、パワー:0.28W/dot、パルス幅:0.5
msec、パルス周期:3.0msecの駆動条件で連
続的にパルスを与え、抵抗値の変化率を評価した。この
結果が図2である。図2の縦軸は抵抗値変化率(%)、
横軸はパルス印加数(回)である。試料Aは、初期から
1×105回のパルス印加数まで抵抗値が低下し、その
後上昇に転じ、2×106 回パルス印加時点で変化率が
+10%を越えた。試料Cは初期より抵抗値は単調に増
加し、2×107 回のパルス印加時点で変化率+10%
を越えた。試料Bも初期より抵抗値が単調に増加する傾
向が認められた。しかし、抵抗値は安定しており、1×
108 回のパルス印加時点でも変化率は+1.5%に留
まっている。
成した。試料Dは、ターゲットとして、Ta:50mo
l%、SiO2 :50mol%の組成からなる焼結体を
用いた。そして成膜後に熱処理を行わないこと以外は、
実施例1の試料Bと同様の方法で作成した。
った。これは、試料Bの比抵抗:12.5mΩ/cmと
ほぼ同一の値である。また、膜中に含まれるTa原子の
含有率は53mol%であった。これは、試料Bの50
mol%に比ベ、明らかにTaリッチである。また、化
学結合状態の解折結果、抵抗体膜のTaが、Ta2 O5
として存在する比率、そしてTa2 O5 以外の酸化Ta
として存在する比率、金属Taとして存在する比率の和
を100%とした場合に、Ta2 O5 として存在する比
率が38%、Ta金属として存在する比率が44%、残
部がTa2 O5以外の酸化Taとして存在していた。こ
れは、試料BのTaが、Ta2 O5 として存在する比率
49%、Ta金属として存在する比率31%と比較し明
確な差異が認められた。
料Dの耐パルス寿命試験を行った。試料Bとの比較を図
3に示す。図3の縦軸は抵抗値変化率(%)、横軸はパ
ルス印加数(回)である。試料Dの抵抗値は初期から3
×105 回のパルス印加まで低下し、その後上昇に転
じ、2×107 回のパルス印加時点で変化率+10%を
越えた。
たサーマルヘッドを安定して製造する場合、抵抗膜の比
抵抗や各元素の含有率を測定、管理する必要があり、実
務上きまざまな不具合を生じていた。本発明によれば、
比抵抗や各元素の含有率を測定する必要がなく、化学結
合状態の測定によって寿命特性に優れたサーマルヘッド
を実現できる。
マルヘッドを実現できる。
Oよりなる発熱抵抗体のX線光電子分光スペクトル図で
ある。
す図である。
試験の結果を示す図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 支持基板と、この支持基板上に形成され
た発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続された電極とを
具備し、前記発熱抵抗体がSiとOと残部が実質的に金
属とからなるサーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体
中の金属が、化学量論組成に基づく酸化金属として存在
する比率、および非化学量論組成に基づく酸化金属とし
て存在する比率、そして金属として存在する比率の和を
100%とした場合に、化学量論組成に基づく酸化金属
として存在する比率が35〜65%、金属として存在す
る比率が15〜45%、そして残部が非化学量論組成に
基づく酸化金属として存在することを特徴するサーマル
ヘッド。 - 【請求項2】 支持基板と、この支持基板上に形成され
た発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続された電極とを
具備し、前記発熟抵抗体がSiとOと残部が実質的にT
aとからなるサーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体
中のTaが、Ta2 O5 として存在する比率、およびT
a2 O5 以外の酸化Taとして存在する比率、そして金
属Taとして存在する比率の和を100%とした場合
に、Ta2O5 として存在する比率が45〜55%、T
a金属として存在する比率が27〜37%、そして残部
がTa2 O5 以外の酸化Taとして存在することを特徴
するサーマルヘッド。 - 【請求項3】 前記比率が、光電子分光法によって求め
られたものである請求項1または請求項2記載のサーマ
ルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21442094A JP3474274B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21442094A JP3474274B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0872280A true JPH0872280A (ja) | 1996-03-19 |
| JP3474274B2 JP3474274B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=16655498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21442094A Expired - Lifetime JP3474274B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3474274B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007247028A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Ulvac Japan Ltd | 金属とSiO2の混合膜の成膜方法及びその成膜装置 |
| JP2012190048A (ja) * | 2010-03-30 | 2012-10-04 | Hoya Corp | マスクブランク、転写用マスクおよびこれらの製造方法、並びに半導体デバイスの製造方法 |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP21442094A patent/JP3474274B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007247028A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Ulvac Japan Ltd | 金属とSiO2の混合膜の成膜方法及びその成膜装置 |
| JP2012190048A (ja) * | 2010-03-30 | 2012-10-04 | Hoya Corp | マスクブランク、転写用マスクおよびこれらの製造方法、並びに半導体デバイスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3474274B2 (ja) | 2003-12-08 |
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