JPH07268076A - 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物および電子部品Info
- Publication number
- JPH07268076A JPH07268076A JP6063026A JP6302694A JPH07268076A JP H07268076 A JPH07268076 A JP H07268076A JP 6063026 A JP6063026 A JP 6063026A JP 6302694 A JP6302694 A JP 6302694A JP H07268076 A JPH07268076 A JP H07268076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- bismaleimide
- thermosetting resin
- bis
- aminophenoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接着性、耐湿性および耐熱性に優れた熱硬化性
樹脂組成物を提供すること。 【構成】（Ａ）分子中に２個以上のマレイミド基を有す
るポリマレイミド化合物、（Ｂ）分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬
化剤、および（Ｄ）液状ポリブタジエン、例えば、エポ
キシ化液状ポリブタジエンを含有してなることを特徴と
する熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂組成
物によって成形封止されてなることを特徴とする電子部
品。
樹脂組成物を提供すること。 【構成】（Ａ）分子中に２個以上のマレイミド基を有す
るポリマレイミド化合物、（Ｂ）分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬
化剤、および（Ｄ）液状ポリブタジエン、例えば、エポ
キシ化液状ポリブタジエンを含有してなることを特徴と
する熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂組成
物によって成形封止されてなることを特徴とする電子部
品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、電子部品の封止
用材料として有用な熱硬化性樹脂組成物およびその組成
物によって成形封止されている電子部品に関する。
用材料として有用な熱硬化性樹脂組成物およびその組成
物によって成形封止されている電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体等の電気・電子部品は熱硬
化性エポキシ樹脂を用いて成形封止されているものが広
く用いられてきた。このエポキシ樹脂は、ガラス、金
属、セラミックを用いたハーメチックシール方式に比較
して経済的に有利なために広く実用化されている。中で
もオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表さ
れる多官能エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹
脂、無機充填剤を主成分とする樹脂組成物が作業性、成
形性、信頼性の面で優れるとされている。しかし近年で
は電子機器の小型化や、半導体の高集積化、高密度化に
伴い小さな空間にできるだけ多くの素子を塔載すること
のできる表面実装方式が主流になってきた。この結果、
半田付け工程の際、封止材料そのものが半田浴温度とい
う過酷な条件に曝される。このため封止材料の耐熱性は
重要な特性になってきた。最近、高耐熱性を得る目的で
熱硬化性のポリイミド樹脂封止が提案されている。しか
しながら、熱硬化性のポリイミド樹脂はエポキシ樹脂に
比べ接着性および耐湿性の面で大きな欠点を有してい
る。とくに接着性が低いとリードフレームとの密着性に
劣り、耐湿信頼性の低下を招く点から大きな問題であ
る。
化性エポキシ樹脂を用いて成形封止されているものが広
く用いられてきた。このエポキシ樹脂は、ガラス、金
属、セラミックを用いたハーメチックシール方式に比較
して経済的に有利なために広く実用化されている。中で
もオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表さ
れる多官能エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹
脂、無機充填剤を主成分とする樹脂組成物が作業性、成
形性、信頼性の面で優れるとされている。しかし近年で
は電子機器の小型化や、半導体の高集積化、高密度化に
伴い小さな空間にできるだけ多くの素子を塔載すること
のできる表面実装方式が主流になってきた。この結果、
半田付け工程の際、封止材料そのものが半田浴温度とい
う過酷な条件に曝される。このため封止材料の耐熱性は
重要な特性になってきた。最近、高耐熱性を得る目的で
熱硬化性のポリイミド樹脂封止が提案されている。しか
しながら、熱硬化性のポリイミド樹脂はエポキシ樹脂に
比べ接着性および耐湿性の面で大きな欠点を有してい
る。とくに接着性が低いとリードフレームとの密着性に
劣り、耐湿信頼性の低下を招く点から大きな問題であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、接着
性、耐湿性および耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を
提供することである。
性、耐湿性および耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を
提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この様な背景から本発明
者は、鋭意検討した結果、耐熱性に優れるポリイミド系
化合物、およびエポキシ樹脂からなる樹脂組成物に、リ
ードフレームの材質である銅及び４２アロイ（４２％の
Ｎｉを含むＦｅとＮｉの合金）との接着力を高めるポリ
マーを配合することにより得られた樹脂組成物が上記目
的に適うことを見出し本発明を完成するに至った。
者は、鋭意検討した結果、耐熱性に優れるポリイミド系
化合物、およびエポキシ樹脂からなる樹脂組成物に、リ
ードフレームの材質である銅及び４２アロイ（４２％の
Ｎｉを含むＦｅとＮｉの合金）との接着力を高めるポリ
マーを配合することにより得られた樹脂組成物が上記目
的に適うことを見出し本発明を完成するに至った。
【０００５】即ち、本発明は以下の通りである。 （１）（Ａ）分子中に２個以上のマレイミド基を有する
ポリマレイミド化合物、（Ｂ）分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化
剤、および（Ｄ）液状ポリブタジエンを含有してなるこ
とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
ポリマレイミド化合物、（Ｂ）分子中に２個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化
剤、および（Ｄ）液状ポリブタジエンを含有してなるこ
とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【０００６】（２）更に、上記の（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）および（Ｄ）成分に加え（Ｅ）充填剤を含有して
なる熱硬化性樹脂組成物。
（Ｃ）および（Ｄ）成分に加え（Ｅ）充填剤を含有して
なる熱硬化性樹脂組成物。
【０００７】（３）上記（１）または（２）記載の熱硬
化性樹脂組成物によって成形封止されてなることを特徴
とする電子部品。
化性樹脂組成物によって成形封止されてなることを特徴
とする電子部品。
【０００８】以下に本発明を詳細に説明する。本発明で
使用される（Ａ）成分は下記の一般式化４で表されるマ
レイミド基を分子中に２個以上含有する化合物である。
使用される（Ａ）成分は下記の一般式化４で表されるマ
レイミド基を分子中に２個以上含有する化合物である。
【０００９】
【化４】 （式中、Ｒ1 は水素原子または炭素数１〜５の炭化水素
基を表す。）
基を表す。）
【００１０】本発明で用いられるポリマレイミド化合物
としては、ジフェニルメタンビスマレイミド、フェニレ
ンビスマレイミド、ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、ジフェニルスルホンビスマレイミド、ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、キシレンビスマレイミド、
トリレンビスマレイミド、ジフェニルメタンビスメチル
マレイミド、ジフェニルエーテルビスメチルマレイミ
ド、ジフェニルスルホンビスメチルマレイミド（それぞ
れ異性体を含む）、エチレンビスマレイミド、ヘキサメ
チレンビスマレイミド、ヘキサメチレンビスメチルマレ
イミド、およびこれらビスマレイミド化合物とジアミン
類を付加させて得られる、末端がビスマレイミド骨格を
持つプレポリマー、1, 1, 2, 2−テトラキス（4 −マレ
イミドフェニル）エタン、1, 4−ビス〔ビス（4 −マレ
イミドフェニル）メチル〕ベンゼン、トリス〔4 −（4
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕メタン、およびア
ニリン・ホルマリン重縮合物かアニリン・α, α' −キ
シレンジクロリド等のキシレン誘導体を原料とするアラ
ルキルアニリン樹脂等のマレイミド化合物またはメチル
マレイミド化合物等が例示できる。
としては、ジフェニルメタンビスマレイミド、フェニレ
ンビスマレイミド、ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、ジフェニルスルホンビスマレイミド、ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、キシレンビスマレイミド、
トリレンビスマレイミド、ジフェニルメタンビスメチル
マレイミド、ジフェニルエーテルビスメチルマレイミ
ド、ジフェニルスルホンビスメチルマレイミド（それぞ
れ異性体を含む）、エチレンビスマレイミド、ヘキサメ
チレンビスマレイミド、ヘキサメチレンビスメチルマレ
イミド、およびこれらビスマレイミド化合物とジアミン
類を付加させて得られる、末端がビスマレイミド骨格を
持つプレポリマー、1, 1, 2, 2−テトラキス（4 −マレ
イミドフェニル）エタン、1, 4−ビス〔ビス（4 −マレ
イミドフェニル）メチル〕ベンゼン、トリス〔4 −（4
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕メタン、およびア
ニリン・ホルマリン重縮合物かアニリン・α, α' −キ
シレンジクロリド等のキシレン誘導体を原料とするアラ
ルキルアニリン樹脂等のマレイミド化合物またはメチル
マレイミド化合物等が例示できる。
【００１１】また、ビスアミノフェノキシを原料とする
ポリマレイミド化合物が用いられる。それは下記の一般
式化５
ポリマレイミド化合物が用いられる。それは下記の一般
式化５
【００１２】
【化５】 〔式中、Ａｒは 式化６
【化６】 （式中、Ｒ3 、Ｒ4 はそれぞれ独立に水素原子または炭
素数１〜５の炭化水素基を表し、Ｒ5 は、炭素数１〜１
５の２価の炭化水素基、あるいは−ＣＯ−、−Ｓ−、−
Ｃ（ＣＦ3 ）2 −、−ＳＯ2 −または−Ｏ−の２価の基
を示す。また、Ｒ 5 が単結合であってもよい。）で表さ
れる基であり、Ｒ1 、Ｒ2 はそれぞれ独立に水素原子ま
たは炭素数１〜５の炭化水素基を表す。〕で表される。
素数１〜５の炭化水素基を表し、Ｒ5 は、炭素数１〜１
５の２価の炭化水素基、あるいは−ＣＯ−、−Ｓ−、−
Ｃ（ＣＦ3 ）2 −、−ＳＯ2 −または−Ｏ−の２価の基
を示す。また、Ｒ 5 が単結合であってもよい。）で表さ
れる基であり、Ｒ1 、Ｒ2 はそれぞれ独立に水素原子ま
たは炭素数１〜５の炭化水素基を表す。〕で表される。
【００１３】これらについて例示すると、2, 7 −ビス
（4, 4' −アミノフェノキシ）ナフタレンビスマレイミ
ド、2, 7 −ビス（3, 3' −アミノフェノキシ）ナフタ
レンビスマレイミド、2, 7 −ビス（3, 4' −アミノフ
ェノキシ）ナフタレンビスマレイミド、1, 6−ビス（4,
4' −アミノフェノキシ）ナフタレンビスマレイミド、
1, 6 −ビス（3, 3' −アミノフェノキシ）ナフタレン
ビスマレイミド、1, 6−ビス（3, 4' −アミノフェノキ
シ）ナフタレンビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −（4
−アミノフェノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチルフ
ェニル〕ブタンビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −（4
−アミノフェノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチルフ
ェニル〕プロパンビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −
（4 −アミノフェノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチ
ルフェニル〕エタンビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −
（4 −アミノフェノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチ
ルフェニル〕メタンビスマレイミド、1, 1, 1, 3, 3, 3
−ヘキサフルオロ−2, 2−ビス〔4 −（4 −アミノフェ
ノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチルフェニル〕プロ
パンビスマレイミド、
（4, 4' −アミノフェノキシ）ナフタレンビスマレイミ
ド、2, 7 −ビス（3, 3' −アミノフェノキシ）ナフタ
レンビスマレイミド、2, 7 −ビス（3, 4' −アミノフ
ェノキシ）ナフタレンビスマレイミド、1, 6−ビス（4,
4' −アミノフェノキシ）ナフタレンビスマレイミド、
1, 6 −ビス（3, 3' −アミノフェノキシ）ナフタレン
ビスマレイミド、1, 6−ビス（3, 4' −アミノフェノキ
シ）ナフタレンビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −（4
−アミノフェノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチルフ
ェニル〕ブタンビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −（4
−アミノフェノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチルフ
ェニル〕プロパンビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −
（4 −アミノフェノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチ
ルフェニル〕エタンビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −
（4 −アミノフェノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチ
ルフェニル〕メタンビスマレイミド、1, 1, 1, 3, 3, 3
−ヘキサフルオロ−2, 2−ビス〔4 −（4 −アミノフェ
ノキシ）−3 −t −ブチル−6 −メチルフェニル〕プロ
パンビスマレイミド、
【００１４】2, 2' −ビス〔4 −（4 −アミノチオフェ
ノキシ）フェニル〕プロパンビスマレイミド、4, 4' −
ビス（4 −アミノフェノキシ）ベンゾフェノンビスマレ
イミド、1, 3 −ビス（4, 4' −アミノフェノキシ）ベ
ンゼンビスマレイミド、1, 3−ビス（3, 3' −アミノフ
ェノキシ）ベンゼンビスマレイミド、1, 4 −ビス（4,
4' −アミノフェノキシ）ベンゼンビスマレイミド、1,
4 −ビス（3, 3'−アミノフェノキシ）ベンゼンビス
マレイミド、4, 4' −ビス（4 −アミノフェノキシ）ビ
フェニルビスマレイミド、4, 4' −ビス（3 −アミノフ
ェノキシ）ビフェニルビスマレイミド、4, 4' −ビス
（4 −アミノフェノキシ）−3, 3', 5,5'−テトラメチ
ルビフェニルビスマレイミド、4, 4' −ビス（3 −アミ
ノフェノキシ）−3, 3', 5, 5'−テトラメチルビフェニ
ルビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −（4 −アミノフェ
ノキシ）フェニル〕シクロヘキサンビスマレイミド、1
−フェニル−1, 1' −ビス〔4 −（4 −アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタンビスマレイミド、
ノキシ）フェニル〕プロパンビスマレイミド、4, 4' −
ビス（4 −アミノフェノキシ）ベンゾフェノンビスマレ
イミド、1, 3 −ビス（4, 4' −アミノフェノキシ）ベ
ンゼンビスマレイミド、1, 3−ビス（3, 3' −アミノフ
ェノキシ）ベンゼンビスマレイミド、1, 4 −ビス（4,
4' −アミノフェノキシ）ベンゼンビスマレイミド、1,
4 −ビス（3, 3'−アミノフェノキシ）ベンゼンビス
マレイミド、4, 4' −ビス（4 −アミノフェノキシ）ビ
フェニルビスマレイミド、4, 4' −ビス（3 −アミノフ
ェノキシ）ビフェニルビスマレイミド、4, 4' −ビス
（4 −アミノフェノキシ）−3, 3', 5,5'−テトラメチ
ルビフェニルビスマレイミド、4, 4' −ビス（3 −アミ
ノフェノキシ）−3, 3', 5, 5'−テトラメチルビフェニ
ルビスマレイミド、1, 1−ビス〔4 −（4 −アミノフェ
ノキシ）フェニル〕シクロヘキサンビスマレイミド、1
−フェニル−1, 1' −ビス〔4 −（4 −アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタンビスマレイミド、
【００１５】ビス〔4 −（4 −アミノフェノキシ）フェ
ニル〕メンタンビスマレイミド、ビス〔2 −（4 −アミ
ノフェノキシ）フェニル〕メンタンビスマレイミド、 1
−〔2 −（4 −アミノフェノキシ）フェニル〕−8 −
〔4 −（4 −アミノフェノキシ）フェニル〕メンタンビ
スマレイミド、ビス〔4 −（3 −アミノフェノキシ）フ
ェニル〕メンタンビスマレイミド、ビス〔2 −（3 −ア
ミノフェノキシ）フェニル〕メンタンビスマレイミド、
1−〔2 −（3 −アミノフェノキシ）フェニル〕−8 −
〔4 −（3 −アミノフェノキシ）フェニル〕メンタンビ
スマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−
3 −メチルフェニル）メンタンビスマレイミド、ビス
〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−3, 5−ジメチルフェ
ニル〕メンタンビスマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミ
ノフェノキシ）−3 −ブチル−6 −メチルフェニル〕メ
ンタンビスマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −
メチルフェノキシ）−3 −メチルフェニル〕メンタンビ
スマレイミド、ビス〔4 −（4−アミノ−5 −メチルフ
ェノキシ）−3, 5−ジメチルフェニル〕メンタンビスマ
レイミド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −メチルフェノ
キシ）−3 −ブチル−6−メチルフェニル〕メンタンビ
スマレイミド、
ニル〕メンタンビスマレイミド、ビス〔2 −（4 −アミ
ノフェノキシ）フェニル〕メンタンビスマレイミド、 1
−〔2 −（4 −アミノフェノキシ）フェニル〕−8 −
〔4 −（4 −アミノフェノキシ）フェニル〕メンタンビ
スマレイミド、ビス〔4 −（3 −アミノフェノキシ）フ
ェニル〕メンタンビスマレイミド、ビス〔2 −（3 −ア
ミノフェノキシ）フェニル〕メンタンビスマレイミド、
1−〔2 −（3 −アミノフェノキシ）フェニル〕−8 −
〔4 −（3 −アミノフェノキシ）フェニル〕メンタンビ
スマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−
3 −メチルフェニル）メンタンビスマレイミド、ビス
〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−3, 5−ジメチルフェ
ニル〕メンタンビスマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミ
ノフェノキシ）−3 −ブチル−6 −メチルフェニル〕メ
ンタンビスマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −
メチルフェノキシ）−3 −メチルフェニル〕メンタンビ
スマレイミド、ビス〔4 −（4−アミノ−5 −メチルフ
ェノキシ）−3, 5−ジメチルフェニル〕メンタンビスマ
レイミド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −メチルフェノ
キシ）−3 −ブチル−6−メチルフェニル〕メンタンビ
スマレイミド、
【００１６】ビス〔2 −（4 −アミノフェノキシ）−3
−メチルフェニル〕メンタンビスマレイミド、 1−〔2
−（4 −アミノフェノキシ）−3 −メチルフェニル〕−
8 −〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−3 −メチルフェ
ニル〕メンタンビスマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミ
ノフェノキシ）フェニル〕ジシクロペンタンビスマレイ
ミド、ビス〔2 −（4 −アミノフェノキシ）フェニル〕
ジシクロペンタンビスマレイミド、〔2 −（4 −アミノ
フェノキシ）フェニル〕−〔4 −（4 −アミノフェノキ
シ）フェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミド、ビス
〔4 −（3 −アミノフェノキシ）フェニル〕ジシクロペ
ンタンビスマレイミド、ビス〔2 −（3−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミド、
〔2 −（3−アミノフェノキシ）フェニル〕−〔4 −（3
−アミノフェノキシ）フェニル〕ジシクロペンタンビ
スマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−
3 −メチルフェニル）ジシクロペンタンビスマレイミ
ド、
−メチルフェニル〕メンタンビスマレイミド、 1−〔2
−（4 −アミノフェノキシ）−3 −メチルフェニル〕−
8 −〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−3 −メチルフェ
ニル〕メンタンビスマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミ
ノフェノキシ）フェニル〕ジシクロペンタンビスマレイ
ミド、ビス〔2 −（4 −アミノフェノキシ）フェニル〕
ジシクロペンタンビスマレイミド、〔2 −（4 −アミノ
フェノキシ）フェニル〕−〔4 −（4 −アミノフェノキ
シ）フェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミド、ビス
〔4 −（3 −アミノフェノキシ）フェニル〕ジシクロペ
ンタンビスマレイミド、ビス〔2 −（3−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミド、
〔2 −（3−アミノフェノキシ）フェニル〕−〔4 −（3
−アミノフェノキシ）フェニル〕ジシクロペンタンビ
スマレイミド、ビス〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−
3 −メチルフェニル）ジシクロペンタンビスマレイミ
ド、
【００１７】ビス〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−3,
5−ジメチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミ
ド、ビス〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−3 −ブチル
−6−メチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミ
ド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −メチルフェノキシ）
−3 −メチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミ
ド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −メチルフェノキシ）
−3, 5−ジメチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレ
イミド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −メチルフェノキ
シ）−3 −ブチル−6 −メチルフェニル〕ジシクロペン
タンビスマレイミド、ビス〔2 −（4 −アミノフェノキ
シ）−3 −メチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレ
イミド、〔2 −（4 −アミノフェノキシ）−3 −メチル
フェニル〕−〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−3 −メ
チルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミド等が例
示される。
5−ジメチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミ
ド、ビス〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−3 −ブチル
−6−メチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミ
ド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −メチルフェノキシ）
−3 −メチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミ
ド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −メチルフェノキシ）
−3, 5−ジメチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレ
イミド、ビス〔4 −（4 −アミノ−5 −メチルフェノキ
シ）−3 −ブチル−6 −メチルフェニル〕ジシクロペン
タンビスマレイミド、ビス〔2 −（4 −アミノフェノキ
シ）−3 −メチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレ
イミド、〔2 −（4 −アミノフェノキシ）−3 −メチル
フェニル〕−〔4 −（4 −アミノフェノキシ）−3 −メ
チルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミド等が例
示される。
【００１８】本発明で使用される（Ｂ）成分については
公知のエポキシ樹脂を用いることができるが、これらに
ついて具体的に例示すると、フェノール、ｏ−クレゾー
ル、ナフトール、３−メチル−６−ターシャリブチルフ
ェノール等のフェノール類とホルムアルデヒドの反応生
成物であるノボラック樹脂から誘導されるノボラック系
エポキシ樹脂、フロログリシン、トリス−（４−ヒドロ
キシフェニル）−メタン、1,1,2,2,−テトラキス（4 −
ヒドロキシフェニル）エタン等の三価以上のフェノール
類から誘導されるグリシジルエーテル化合物、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ハイドロキノン、レゾル
シン、1,1'−ビス（3 −t −ブチル−6−メチル−4 −
ヒドロキシフェニル）ブタン、テトラメチルビフェノー
ル、ナフタレンジオール等の二価フェノール類から誘導
されるグリシジルエーテル化合物またはテトラブロムビ
スフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘
導されるジグリシジルエーテル化合物、フェノール類と
芳香族カルボニル化合物との縮合反応により得られる多
価フェノールのグリシジルエーテル化合物、
公知のエポキシ樹脂を用いることができるが、これらに
ついて具体的に例示すると、フェノール、ｏ−クレゾー
ル、ナフトール、３−メチル−６−ターシャリブチルフ
ェノール等のフェノール類とホルムアルデヒドの反応生
成物であるノボラック樹脂から誘導されるノボラック系
エポキシ樹脂、フロログリシン、トリス−（４−ヒドロ
キシフェニル）−メタン、1,1,2,2,−テトラキス（4 −
ヒドロキシフェニル）エタン等の三価以上のフェノール
類から誘導されるグリシジルエーテル化合物、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ハイドロキノン、レゾル
シン、1,1'−ビス（3 −t −ブチル−6−メチル−4 −
ヒドロキシフェニル）ブタン、テトラメチルビフェノー
ル、ナフタレンジオール等の二価フェノール類から誘導
されるグリシジルエーテル化合物またはテトラブロムビ
スフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘
導されるジグリシジルエーテル化合物、フェノール類と
芳香族カルボニル化合物との縮合反応により得られる多
価フェノールのグリシジルエーテル化合物、
【００１９】ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノ
ール、4 −アミノメタクレゾール、6 −アミノメタクレ
ゾール、4,4' −ジアミノジフェニルメタン、3,3' −ジア
ミノジフェニルメタン、4,4' −ジアミノジフェニルエー
テル、3,4'- ジアミノジフェニルエーテル、1,4−ビス
（4 −アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4 −ビス（3 −
アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（4 −アミノ
フェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（3 −アミノフェノ
キシ）ベンゼン、2,2 −ビス（4 −アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェ
ニレンジアミン、2,4 −トルエンジアミン、2,6 −トル
エンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレ
ンジアミン、1,4 −シクロヘキサンビス（メチルアミ
ン）、1,3 −シクロヘキサンビス（メチルアミン）等か
ら誘導されるアミン系エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香
酸、ｍ−オキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸
等の芳香族カルボン酸から誘導されるグリシジルエステ
ル系化合物、5,5 −ジメチルヒダントイン等から誘導さ
れるヒダントイン系エポキシ化合物、2,2 −ビス（3,4
−エポキシシクロヘキシル）プロパン、2,2 −ビス〔4
−（2,3 −エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プロパ
ン、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、3,4 −エポキ
シシクロヘキシルメチル−3,4 −エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−
ジグリシジルアニリン等があり、これらのエポキシ樹脂
の一種または二種以上が使用される。中でも、ｏ−クレ
ゾールノボラック系エポキシ樹脂、テトラメチルビフェ
ノール及びフェノール類と芳香族カルボニル化合物との
縮合反応により得られる多価フェノールのグリシジルエ
ーテル化合物が硬化性及び耐熱性あるいは接着性の点か
ら好ましい。
ール、4 −アミノメタクレゾール、6 −アミノメタクレ
ゾール、4,4' −ジアミノジフェニルメタン、3,3' −ジア
ミノジフェニルメタン、4,4' −ジアミノジフェニルエー
テル、3,4'- ジアミノジフェニルエーテル、1,4−ビス
（4 −アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4 −ビス（3 −
アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（4 −アミノ
フェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（3 −アミノフェノ
キシ）ベンゼン、2,2 −ビス（4 −アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェ
ニレンジアミン、2,4 −トルエンジアミン、2,6 −トル
エンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレ
ンジアミン、1,4 −シクロヘキサンビス（メチルアミ
ン）、1,3 −シクロヘキサンビス（メチルアミン）等か
ら誘導されるアミン系エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香
酸、ｍ−オキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸
等の芳香族カルボン酸から誘導されるグリシジルエステ
ル系化合物、5,5 −ジメチルヒダントイン等から誘導さ
れるヒダントイン系エポキシ化合物、2,2 −ビス（3,4
−エポキシシクロヘキシル）プロパン、2,2 −ビス〔4
−（2,3 −エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プロパ
ン、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、3,4 −エポキ
シシクロヘキシルメチル−3,4 −エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−
ジグリシジルアニリン等があり、これらのエポキシ樹脂
の一種または二種以上が使用される。中でも、ｏ−クレ
ゾールノボラック系エポキシ樹脂、テトラメチルビフェ
ノール及びフェノール類と芳香族カルボニル化合物との
縮合反応により得られる多価フェノールのグリシジルエ
ーテル化合物が硬化性及び耐熱性あるいは接着性の点か
ら好ましい。
【００２０】また、（Ｃ）成分であるエポキシ硬化剤に
ついても、公知のものが使用できる。これらについて例
示すると、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビス
（4 −ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（4
−ヒドロキシフェニル）エタン、1,3,3 −トリメチル−
1 −ｍ−ヒドロキシフェニルインダン−5 または7 −オ
ール、1,3,3 −トリメチル−1 −ｐ−ヒドロキシフェニ
ルインダン−6 −オール、レゾルシン、ハイドロキノ
ン、カテコールおよびフエノール、ｏ−クレゾール等の
フェノール類とホルムアルデヒドの反応生成物であるフ
ェノール類ノボラック、ジシクロペンタジエンとフェノ
ール類との反応生成物等のポリフェノール化合物、
ついても、公知のものが使用できる。これらについて例
示すると、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビス
（4 −ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（4
−ヒドロキシフェニル）エタン、1,3,3 −トリメチル−
1 −ｍ−ヒドロキシフェニルインダン−5 または7 −オ
ール、1,3,3 −トリメチル−1 −ｐ−ヒドロキシフェニ
ルインダン−6 −オール、レゾルシン、ハイドロキノ
ン、カテコールおよびフエノール、ｏ−クレゾール等の
フェノール類とホルムアルデヒドの反応生成物であるフ
ェノール類ノボラック、ジシクロペンタジエンとフェノ
ール類との反応生成物等のポリフェノール化合物、
【００２１】マレイン酸、フタル酸、ナジク酸、メチル
−テトラヒドロフタル酸、メチルナジク酸等のポリカル
ボン酸およびその無水物、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルエー
テル、フェニレンジアミン、ジアミノジシクロヘキシル
メタン、キシリレンジアミン、トルエンジアミン、ジア
ミノジシクロシクロヘキサン、ジクロロ−ジアミノジフ
ェニルメタン（それぞれ異性体を含む）、エチレンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン等のポリアミン化合物、
さらにはジシアンジアミド、テトラメチルグアニジン
等、エポキシ基と反応可能な活性水素含有化合物が例示
できる。なかでも、フェノール類ノボラック樹脂が硬化
性及び耐湿性の点から好ましく用いられる。
−テトラヒドロフタル酸、メチルナジク酸等のポリカル
ボン酸およびその無水物、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルエー
テル、フェニレンジアミン、ジアミノジシクロヘキシル
メタン、キシリレンジアミン、トルエンジアミン、ジア
ミノジシクロシクロヘキサン、ジクロロ−ジアミノジフ
ェニルメタン（それぞれ異性体を含む）、エチレンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン等のポリアミン化合物、
さらにはジシアンジアミド、テトラメチルグアニジン
等、エポキシ基と反応可能な活性水素含有化合物が例示
できる。なかでも、フェノール類ノボラック樹脂が硬化
性及び耐湿性の点から好ましく用いられる。
【００２２】本発明の組成物において、樹脂の各成分の
量的割合は用途、所望の耐熱性等に応じて適宜選択でき
る。しかし、一般的にはビスマレイミド化合物の含有率
｛（Ａ）／〔（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）〕｝が９割〜１割
となるように選ぶことが好ましい。更に好ましくは、７
割〜３割である。ビスマレイミド化合物の配合割合が上
述の範囲から逸脱すると耐湿性、耐熱性が低下するので
好ましくない。
量的割合は用途、所望の耐熱性等に応じて適宜選択でき
る。しかし、一般的にはビスマレイミド化合物の含有率
｛（Ａ）／〔（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）〕｝が９割〜１割
となるように選ぶことが好ましい。更に好ましくは、７
割〜３割である。ビスマレイミド化合物の配合割合が上
述の範囲から逸脱すると耐湿性、耐熱性が低下するので
好ましくない。
【００２３】また、（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂と
（Ｃ）成分である硬化剤との配合割合に関しては、０．
５〜１．２当量で配合することが好ましく、当量配合が
更に好ましい。（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の配合が当量配
合から極端にずれると、耐湿性、硬化性等が低下するの
で好ましくない。
（Ｃ）成分である硬化剤との配合割合に関しては、０．
５〜１．２当量で配合することが好ましく、当量配合が
更に好ましい。（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の配合が当量配
合から極端にずれると、耐湿性、硬化性等が低下するの
で好ましくない。
【００２４】本発明の樹脂組成物の熱硬化の方法につい
て述べると、無触媒でも硬化可能であるが、硬化促進剤
を用いることにより、更に容易に硬化せしめることが可
能となる。特に封止材に用いる場合は必須である。この
ような触媒について例示すると、トリフェニルホスフィ
ン、トリ−４−メチルフェニルホスフィン、トリ−４−
メトキシフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、
トリオクチルホスフィン、トリ−２−シアノエチルホス
フィンなどの有機ホスフィン化合物、トリブチルアミ
ン、トリエチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリアミルアミン等の三級ア
ミン、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、水酸化ベ
ンジルトリメチルアンモニウム、トリエチルアンモニウ
ムテトラフェニルボレート等の４級アンモニウム塩、イ
ミダゾール類、三弗化ホウ素錯体、遷移金属アセチルア
セトナート、ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチル
パーオキシド、ジクミルパーオキシド、ラウロイルパー
オキシド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケトン
パーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ｔ−ブ
チルハイドロパーオキシド、アゾビスブチロニトリル等
のラジカル開始剤が例示されるが、これらに限定される
ものではない。これらの中でも、有機ホスフィン化合
物、イミダゾール類およびこれらの塩（具体的には、テ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、４
−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート等）ある
いはトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートが
特に好ましい。
て述べると、無触媒でも硬化可能であるが、硬化促進剤
を用いることにより、更に容易に硬化せしめることが可
能となる。特に封止材に用いる場合は必須である。この
ような触媒について例示すると、トリフェニルホスフィ
ン、トリ−４−メチルフェニルホスフィン、トリ−４−
メトキシフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、
トリオクチルホスフィン、トリ−２−シアノエチルホス
フィンなどの有機ホスフィン化合物、トリブチルアミ
ン、トリエチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリアミルアミン等の三級ア
ミン、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、水酸化ベ
ンジルトリメチルアンモニウム、トリエチルアンモニウ
ムテトラフェニルボレート等の４級アンモニウム塩、イ
ミダゾール類、三弗化ホウ素錯体、遷移金属アセチルア
セトナート、ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチル
パーオキシド、ジクミルパーオキシド、ラウロイルパー
オキシド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケトン
パーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ｔ−ブ
チルハイドロパーオキシド、アゾビスブチロニトリル等
のラジカル開始剤が例示されるが、これらに限定される
ものではない。これらの中でも、有機ホスフィン化合
物、イミダゾール類およびこれらの塩（具体的には、テ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、４
−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート等）ある
いはトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートが
特に好ましい。
【００２５】また、硬化速度を調整するために、公知の
重合禁止剤を併用することも可能である。例示すると、
2,6−ジ−ｔ−ブチル−4 −メチルフェノール、2,2'−
メチレンビス（4 −エチル−6 −ｔ−ブチルフェノー
ル）、4,4'−メチレンビス（2,6−ジ−ｔ−ブチルフェ
ノール）、4,4'−チオビス（3 −メチル−6 −ｔ−ブチ
ルフェノール）、ハイドロキノンモノメチルエーテル等
のフェノール類、ハイドロキノン、カテコール、ｐ−ｔ
−ブチルカテコール、2,5 −ジ−ｔ−ブチルハイドロキ
ノン、メチルハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノ
ン、ピロガロール等の多価フェノール、フェノチアジ
ン、ベンゾフェノチアジン、アセトアミドフェノチアジ
ン等のフェノチアジン系化合物、Ｎ−ニトロソジフェニ
ルアミン、Ｎ−ニトロソジメチルアミン等のＮ−ニトロ
ソアミン系化合物がある。
重合禁止剤を併用することも可能である。例示すると、
2,6−ジ−ｔ−ブチル−4 −メチルフェノール、2,2'−
メチレンビス（4 −エチル−6 −ｔ−ブチルフェノー
ル）、4,4'−メチレンビス（2,6−ジ−ｔ−ブチルフェ
ノール）、4,4'−チオビス（3 −メチル−6 −ｔ−ブチ
ルフェノール）、ハイドロキノンモノメチルエーテル等
のフェノール類、ハイドロキノン、カテコール、ｐ−ｔ
−ブチルカテコール、2,5 −ジ−ｔ−ブチルハイドロキ
ノン、メチルハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノ
ン、ピロガロール等の多価フェノール、フェノチアジ
ン、ベンゾフェノチアジン、アセトアミドフェノチアジ
ン等のフェノチアジン系化合物、Ｎ−ニトロソジフェニ
ルアミン、Ｎ−ニトロソジメチルアミン等のＮ−ニトロ
ソアミン系化合物がある。
【００２６】本発明で使用される（Ｄ）成分である液状
ポリブタジエンは、ブタジエンの重合によって得られ
る、分子量３００〜５０００のものが好ましく用いられ
る。これらのポリブタジエンは分子内に酸無水物基、エ
ポキシ基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、アクリ
ル基、メタアクリル基等の官能基を有するものが接着性
の点から好ましい。中でも下記一般式化７で示される、
エポキシ基含有ポリブタジエンが特に好ましく用いられ
る。
ポリブタジエンは、ブタジエンの重合によって得られ
る、分子量３００〜５０００のものが好ましく用いられ
る。これらのポリブタジエンは分子内に酸無水物基、エ
ポキシ基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、アクリ
ル基、メタアクリル基等の官能基を有するものが接着性
の点から好ましい。中でも下記一般式化７で示される、
エポキシ基含有ポリブタジエンが特に好ましく用いられ
る。
【００２７】
【化７】 （式中、ｈ及びｋは１〜５０の数を表し、ｍ及びｎは０
〜５０の数を表す。また上式はランダムまたはブロック
共重合体を示す。）
〜５０の数を表す。また上式はランダムまたはブロック
共重合体を示す。）
【００２８】本発明において、（Ｄ）成分の配合量は
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量１００重量部
に対して、好ましくは２〜３０重量部、更に好ましくは
５〜２０重量部である。配合量がこの範囲より少ない
と、接着性の改良効果に乏しく、また、多すぎると機械
物性および耐熱性が低下する傾向を示す。
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量１００重量部
に対して、好ましくは２〜３０重量部、更に好ましくは
５〜２０重量部である。配合量がこの範囲より少ない
と、接着性の改良効果に乏しく、また、多すぎると機械
物性および耐熱性が低下する傾向を示す。
【００２９】本発明で用いられる充填剤（Ｅ）としては
溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カル
シウム、チタンホワイト、クレー、アスベスト、マイ
カ、ベンガラ、ガラス繊維等が挙げられるが、中でも特
に溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナが好ましく用いら
れる。
溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カル
シウム、チタンホワイト、クレー、アスベスト、マイ
カ、ベンガラ、ガラス繊維等が挙げられるが、中でも特
に溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナが好ましく用いら
れる。
【００３０】更に、充填剤の配合割合は目的に応じて適
宜決めることができるが、半導体の封止に用いる場合に
は樹脂組成物全量中の３０〜９２重量％であることが好
ましく、より好ましくは６０〜９０重量％である。充填
剤量が３０重量％より少ない場合は耐湿性に劣り、ま
た、９２重量％を越える場合は成形性に問題を生ずる。
宜決めることができるが、半導体の封止に用いる場合に
は樹脂組成物全量中の３０〜９２重量％であることが好
ましく、より好ましくは６０〜９０重量％である。充填
剤量が３０重量％より少ない場合は耐湿性に劣り、ま
た、９２重量％を越える場合は成形性に問題を生ずる。
【００３１】本発明において、その他必要に応じて天然
ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸及びその金属塩
類、若しくはパラフィン等の離型剤あるいはカーボンブ
ラックのような着色剤、さらに、シランカップリング剤
等の表面処理剤等を添加してもよい。また、三酸化アン
チモン、リン化合物、ブロム化エポキシ樹脂等の難燃剤
を加えてもよい。難燃効果を出すためには、ブロム化エ
ポキシ樹脂が特に好ましい。
ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸及びその金属塩
類、若しくはパラフィン等の離型剤あるいはカーボンブ
ラックのような着色剤、さらに、シランカップリング剤
等の表面処理剤等を添加してもよい。また、三酸化アン
チモン、リン化合物、ブロム化エポキシ樹脂等の難燃剤
を加えてもよい。難燃効果を出すためには、ブロム化エ
ポキシ樹脂が特に好ましい。
【００３２】また、例えば、低応力化するには、各種エ
ラストマーを添加またはあらかじめ反応して用いてもよ
い。具体的には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体、シリコーンゴム、シリコーンオイ
ル等の添加型あるいは反応型のエラストマーが挙げられ
る。
ラストマーを添加またはあらかじめ反応して用いてもよ
い。具体的には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体、シリコーンゴム、シリコーンオイ
ル等の添加型あるいは反応型のエラストマーが挙げられ
る。
【００３３】このようにして得られた樹脂組成物はロー
ルあるいはコニーダー等の一般の混練機により、溶融混
合することによりコンパウンド化が可能である。
ルあるいはコニーダー等の一般の混練機により、溶融混
合することによりコンパウンド化が可能である。
【００３４】本発明による樹脂組成物を用いて半導体
等、電子部品を封止するには、トランスファーモール
ド、コンプレッションモールド、インジェクションモー
ルド等の従来から公知の成形法により硬化成形すればよ
い。
等、電子部品を封止するには、トランスファーモール
ド、コンプレッションモールド、インジェクションモー
ルド等の従来から公知の成形法により硬化成形すればよ
い。
【００３５】
【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、主に半
導体等の電子部品の封止に用いられる。そして加工性、
硬化物の耐熱性特に熱時の強度及び接着性に優れ、特に
従来知られている耐熱性樹脂組成物よりも耐湿性に優
れ、封止材料用組成物として極めて有用である。
導体等の電子部品の封止に用いられる。そして加工性、
硬化物の耐熱性特に熱時の強度及び接着性に優れ、特に
従来知られている耐熱性樹脂組成物よりも耐湿性に優
れ、封止材料用組成物として極めて有用である。
【００３６】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。硬化成形物の評価は、以
下のとおりである。
れに限定されるものではない。硬化成形物の評価は、以
下のとおりである。
【００３７】・ゲルタイム：実施例及び比較例で得られ
た混練物を180 ℃の熱板の凹部に0.5g取り、ゲル化まで
の時間を測定した。
た混練物を180 ℃の熱板の凹部に0.5g取り、ゲル化まで
の時間を測定した。
【００３８】・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（Ｓ
ＨＩＭＡＤＺＵ ＤＴ−３０）を用いて測定した。
ＨＩＭＡＤＺＵ ＤＴ−３０）を用いて測定した。
【００３９】・曲げ強度、曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ−６
９１１に従い、インストロン万能材料試験機（ＳＨＩＭ
ＡＤＺＵ ＩＳ−１０Ｔ）で測定した。測定温度は、２
０℃および２４０℃である。
９１１に従い、インストロン万能材料試験機（ＳＨＩＭ
ＡＤＺＵ ＩＳ−１０Ｔ）で測定した。測定温度は、２
０℃および２４０℃である。
【００４０】・吸水率：恒温恒湿糟（ＴＡＢＡＩ ＰＲ
−２）を用い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を
測定した。
−２）を用い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を
測定した。
【００４１】・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６
に準じて１９０℃／７０ｋｇ／ｃｍ2の条件で行った。
に準じて１９０℃／７０ｋｇ／ｃｍ2の条件で行った。
【００４２】・バーコール硬度：１９０℃／１２０秒の
成形条件で行った。
成形条件で行った。
【００４３】・接着力試験：銅及び４２アロイ製の引き
抜き強度測定用フレームを用いコンパウンドをモールド
し、後硬化後、フレームの引き抜き強さによって評価を
行った。
抜き強度測定用フレームを用いコンパウンドをモールド
し、後硬化後、フレームの引き抜き強さによって評価を
行った。
【００４４】・ハンダクラック性：模擬ＩＣ（５２ピン
ＱＦＰパッケージ：パッケージ厚さ２．０５ｍｍ）を８
５℃／８５％ＲＨ／７２時間の条件にて吸湿させた後直
ちに２４０℃のハンダ浴に３０秒浸漬した後のクラック
の発生したＩＣの個体数。試験個体数１０個。
ＱＦＰパッケージ：パッケージ厚さ２．０５ｍｍ）を８
５℃／８５％ＲＨ／７２時間の条件にて吸湿させた後直
ちに２４０℃のハンダ浴に３０秒浸漬した後のクラック
の発生したＩＣの個体数。試験個体数１０個。
【００４５】・密着性評価：ハンダクラック性試験を行
った後の模擬ＩＣのダイパッド裏剥離を超音波探査映像
装置（日立建機（株）ＡＴ−５０００）により剥離面積
の割合にて評価。
った後の模擬ＩＣのダイパッド裏剥離を超音波探査映像
装置（日立建機（株）ＡＴ−５０００）により剥離面積
の割合にて評価。
【００４６】参考例１ Ｎ，Ｎ’−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）メン
タンビスマレイミドの合成：５リットル四ツ口フラスコ
に無水マレイン酸 237.3 gとクロロベンゼン 2373g を
仕込み、窒素気流下撹拌して溶解させた。ビス（4 −ア
ミノフェノキシフェニル）メンタンのジメチルアセトア
ミド（ＤＭＡｃ）溶液（濃度34.3重量％）1625.1 gを滴
下ロートを用いてフラスコに25±5 ℃で2 時間かけて滴
下した。35℃で2 時間反応を続けアミド酸化反応を完結
させた。続いてp −トルエンスルホン酸一水和物 10.46
gを加え、減圧下、共沸脱水を行いながら100 ℃で1 時
間、110 ℃で1 時間、続いて徐々に常圧に戻しながら13
5 ℃で4 時間脱水閉環反応を行った。生成した水を、De
an−Stark 共沸脱水装置を用いて系外に分離しながら反
応を進めた。
タンビスマレイミドの合成：５リットル四ツ口フラスコ
に無水マレイン酸 237.3 gとクロロベンゼン 2373g を
仕込み、窒素気流下撹拌して溶解させた。ビス（4 −ア
ミノフェノキシフェニル）メンタンのジメチルアセトア
ミド（ＤＭＡｃ）溶液（濃度34.3重量％）1625.1 gを滴
下ロートを用いてフラスコに25±5 ℃で2 時間かけて滴
下した。35℃で2 時間反応を続けアミド酸化反応を完結
させた。続いてp −トルエンスルホン酸一水和物 10.46
gを加え、減圧下、共沸脱水を行いながら100 ℃で1 時
間、110 ℃で1 時間、続いて徐々に常圧に戻しながら13
5 ℃で4 時間脱水閉環反応を行った。生成した水を、De
an−Stark 共沸脱水装置を用いて系外に分離しながら反
応を進めた。
【００４７】次に減圧下に、クロロベンゼン、続いてＤ
ＭＡｃを合計89％回収した。続いてメチルイソブチルケ
トン（以下、ＭＩＢＫと略。）2200 gを加えて溶解させ
た。溶液を60℃まで冷却してから、水層のpHが5 〜7 と
なる様に計量した重曹および水1000 gを加え中和してか
ら洗浄、分液を行った。さらに60℃で15％食塩水1000g
で2 回洗浄、分液を行ってから減圧下に共沸脱水を行
い、濾過により塩を除いた。濾液を減圧下に濃縮、最終
的に150 ℃／5Torr の条件に到達してから製品をフラス
コから溶融状態で取りだし、淡褐色固体を収量 724 g
（収率98.7％）で得た（製品をＭＰＤとする）。
ＭＡｃを合計89％回収した。続いてメチルイソブチルケ
トン（以下、ＭＩＢＫと略。）2200 gを加えて溶解させ
た。溶液を60℃まで冷却してから、水層のpHが5 〜7 と
なる様に計量した重曹および水1000 gを加え中和してか
ら洗浄、分液を行った。さらに60℃で15％食塩水1000g
で2 回洗浄、分液を行ってから減圧下に共沸脱水を行
い、濾過により塩を除いた。濾液を減圧下に濃縮、最終
的に150 ℃／5Torr の条件に到達してから製品をフラス
コから溶融状態で取りだし、淡褐色固体を収量 724 g
（収率98.7％）で得た（製品をＭＰＤとする）。
【００４８】・質量スペクトル M+ ＝666 ・融点 96 〜98℃ ・ 1H-NMR スペクトル δ：0.6 〜2.1ppm（m 、脂肪
族）、2.8 ppm （m 、メチン）、6.8 ppm （s 、イミド
基）、6.9 〜7.4ppm（m 、芳香族） ・赤外吸収スペクトル：1238 cm -1（エーテル結合）、
1712 cm -1（イミド結合）
族）、2.8 ppm （m 、メチン）、6.8 ppm （s 、イミド
基）、6.9 〜7.4ppm（m 、芳香族） ・赤外吸収スペクトル：1238 cm -1（エーテル結合）、
1712 cm -1（イミド結合）
【００４９】参考例２ N, N' −ビス〔4 −（4-アミノフェノキシ）−3, 5−ジ
メチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミドの合
成：1−リットル四ツ口フラスコに無水マレイン酸 58.8
g とアセトン 137.2 gを仕込み、窒素気流下撹拌して
溶解させた。温度を室温〜35℃に保ちながら両末端に 4
−（4-アミノフェノキシ）−3, 5−ジメチルフェニル基
を持つジシクロペンタンオリゴマー〔日本石油株式会社
製DXP-L-9-1 （2, 6−キシレノールとジシクロペンタジ
エンとの反応物。水酸基当量 191 g／eq）とp −クロロ
ニトロベンゼンとを反応させた後、ニトロ基を還元した
もの。ビス〔4 −（4-アミノフェノキシ）−3, 5−ジメ
チルフェニル〕ジシクロペンタンをＧＰＣ測定から90％
含む。アミン当量 275 g／eq）〕150.0 g をアセトン 3
50 gに溶かした溶液をフラスコに二時間で滴下した。さ
らに三時間撹拌を続けた。次にトリエチルアミン 16.6g
を加え室温で半時間撹拌した後、酢酸ニッケル 0.58 g
を加え40℃まで昇温した。無水酢酸 72.4 g を１時間
で滴下した後、同温度で反応が終了するまで保温した。
反応終了後、純水 1000 g に反応混合物を排出した。結
晶を濾取し、水洗、ついでメタノールで洗浄し、減圧下
に加温して乾燥した（製品をＭＸＰとする）。黄色結
晶。収量 189.4 g（収率 97.9 ％）
メチルフェニル〕ジシクロペンタンビスマレイミドの合
成：1−リットル四ツ口フラスコに無水マレイン酸 58.8
g とアセトン 137.2 gを仕込み、窒素気流下撹拌して
溶解させた。温度を室温〜35℃に保ちながら両末端に 4
−（4-アミノフェノキシ）−3, 5−ジメチルフェニル基
を持つジシクロペンタンオリゴマー〔日本石油株式会社
製DXP-L-9-1 （2, 6−キシレノールとジシクロペンタジ
エンとの反応物。水酸基当量 191 g／eq）とp −クロロ
ニトロベンゼンとを反応させた後、ニトロ基を還元した
もの。ビス〔4 −（4-アミノフェノキシ）−3, 5−ジメ
チルフェニル〕ジシクロペンタンをＧＰＣ測定から90％
含む。アミン当量 275 g／eq）〕150.0 g をアセトン 3
50 gに溶かした溶液をフラスコに二時間で滴下した。さ
らに三時間撹拌を続けた。次にトリエチルアミン 16.6g
を加え室温で半時間撹拌した後、酢酸ニッケル 0.58 g
を加え40℃まで昇温した。無水酢酸 72.4 g を１時間
で滴下した後、同温度で反応が終了するまで保温した。
反応終了後、純水 1000 g に反応混合物を排出した。結
晶を濾取し、水洗、ついでメタノールで洗浄し、減圧下
に加温して乾燥した（製品をＭＸＰとする）。黄色結
晶。収量 189.4 g（収率 97.9 ％）
【００５０】実施例１〜６ 上記の参考例１〜２で得られたＭＰＤ、ＭＸＰ及びN ，
N ’−ジフェニルメタンビスマレイミド（住友化学工業
（株）製、商品名ベストレックスＢＨ−１８０）、エポ
キシ樹脂としてo −クレゾールノボラックのグリシジル
エーテル（商品名スミエポキシESCN-195XL、住友化学工
業（株）製、エポキシ当量196g／当量、加水分解性塩素
330 ppm ）及びブロム化フェノールノボラックのグリシ
ジルエーテル化物（商品名スミエポキシESBP-280、住友
化学工業（株）製、エポキシ当量285g／当量、加水分解
性塩素440ppm）、エポキシ硬化剤としてフェノールノボ
ラック（群栄化学工業（株）製、商品名ＰＳＭ−４２６
１、ＯＨ当量１０６g/eq）、エポキシ化液状ポリブタジ
エンとして日石ポリブタジエンＥ−１８００−６．５
（日本石油化学（株）、エポキシ当量246g/eq ）及びＥ
−１０００−８．０（日本石油化学（株）、エポキシ当
量200g/eq ）、硬化促進剤としてトリフェニルフォスフ
ィン及びテトラフェニルフォスホニウムテトラフェニル
ボレート、充填剤として破砕状溶融シリカ（商品名FS-8
91、電気化学（株）製）、球状溶融シリカ（商品名FB-7
4 、電気化学（株）製）、離型剤としてカルナバワック
ス、カップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、商品名SH-6040 、東レ・ダウコーニング
シリコーン（株）製及びＮ−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、商品名KBM-573 、信越化学
（株）製）を表１に示した量（ｇ）で配合し、ロールで
加熱混練し、トランスファー成形を行った。さらに、20
0 ℃で、5 時間ポストキュアーを行い、硬化成形物を得
た。配合処方及び得られた樹脂組成物の物性ならびにそ
れらの硬化成形物の物性を表１および表２に示す。
N ’−ジフェニルメタンビスマレイミド（住友化学工業
（株）製、商品名ベストレックスＢＨ−１８０）、エポ
キシ樹脂としてo −クレゾールノボラックのグリシジル
エーテル（商品名スミエポキシESCN-195XL、住友化学工
業（株）製、エポキシ当量196g／当量、加水分解性塩素
330 ppm ）及びブロム化フェノールノボラックのグリシ
ジルエーテル化物（商品名スミエポキシESBP-280、住友
化学工業（株）製、エポキシ当量285g／当量、加水分解
性塩素440ppm）、エポキシ硬化剤としてフェノールノボ
ラック（群栄化学工業（株）製、商品名ＰＳＭ−４２６
１、ＯＨ当量１０６g/eq）、エポキシ化液状ポリブタジ
エンとして日石ポリブタジエンＥ−１８００−６．５
（日本石油化学（株）、エポキシ当量246g/eq ）及びＥ
−１０００−８．０（日本石油化学（株）、エポキシ当
量200g/eq ）、硬化促進剤としてトリフェニルフォスフ
ィン及びテトラフェニルフォスホニウムテトラフェニル
ボレート、充填剤として破砕状溶融シリカ（商品名FS-8
91、電気化学（株）製）、球状溶融シリカ（商品名FB-7
4 、電気化学（株）製）、離型剤としてカルナバワック
ス、カップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、商品名SH-6040 、東レ・ダウコーニング
シリコーン（株）製及びＮ−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、商品名KBM-573 、信越化学
（株）製）を表１に示した量（ｇ）で配合し、ロールで
加熱混練し、トランスファー成形を行った。さらに、20
0 ℃で、5 時間ポストキュアーを行い、硬化成形物を得
た。配合処方及び得られた樹脂組成物の物性ならびにそ
れらの硬化成形物の物性を表１および表２に示す。
【００５１】比較例１〜３ エポキシ化液状ポリブタジエンを用いない以外は実施例
１〜６と同様の方法により硬化成形物を得た。配合処方
並びに硬化成形物の物性を表１および表２に示す。表１
において、矢印は左隣欄と同じであることを示す。
１〜６と同様の方法により硬化成形物を得た。配合処方
並びに硬化成形物の物性を表１および表２に示す。表１
において、矢印は左隣欄と同じであることを示す。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者 武部 和男 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内 (72)発明者 斉藤 憲明 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内
Claims (7)
- 【請求項１】（Ａ）分子中に２個以上のマレイミド基を
有するポリマレイミド化合物、（Ｂ）分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹
脂硬化剤、および（Ｄ）液状ポリブタジエンを含有して
なることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ｄ）成分である液状ポリブタジエンが酸
無水物基、エポキシ基、フェノール性水酸基の中から選
ばれる１種または２種以上の官能基を分子内に有するポ
リブタジエンであることを特徴とする請求項１記載の熱
硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】（Ｄ）成分である液状ポリブタジエンが下
記の一般式化１で表されるエポキシ化液状ポリブタジエ
ンである請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成物。 【化１】 （式中、ｈ及びｋは１〜５０の数を表し、ｍ及びｎは０
〜５０の数を表す。また上式はランダムまたはブロック
共重合体を示す。） - 【請求項４】ポリマレイミド化合物（Ａ）が、下記の一
般式化２で表されるポリマレイミド化合物である請求項
１、２または３記載の熱硬化性樹脂組成物。 【化２】 〔式中、Ａｒは 式化３ 【化３】 （式中、Ｒ3 、Ｒ4 はそれぞれ独立に水素原子または炭
素数１〜５の炭化水素基を表し、Ｒ5 は、炭素数１〜１
５の２価の炭化水素基、あるいは−ＣＯ−、−Ｓ−、−
Ｃ（ＣＦ3 ）2 −、−ＳＯ2 −または−Ｏ−の２価の基
を示す。また、Ｒ5 が単結合であってもよい。）で表さ
れる基であり、Ｒ1 、Ｒ2 はそれぞれ独立に水素原子ま
たは炭素数１〜５の炭化水素基を表す。〕 - 【請求項５】請求項４記載の式化３中のＲ5 がメンタン
もしくはジシクロペンタンから選ばれる基である請求項
４記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項６】更に、（Ｅ）充填剤を含有してなる請求項
１、２、３、４または５記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項７】請求項１、２、３、４、５または６記載の
熱硬化性樹脂組成物により成形封止されていることを特
徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6063026A JPH07268076A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6063026A JPH07268076A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07268076A true JPH07268076A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=13217414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6063026A Pending JPH07268076A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07268076A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07304854A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物の製造方法および半導体封止装置 |
| JP2001220499A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 |
| JP2006241252A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂硬化物からなるシート及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法 |
| JP2008144087A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、支持基材付き絶縁材およびフレキシブルプリント回路板用金属張積層板 |
| JP2011001424A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器 |
| JP2012188526A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料および半導体装置 |
| WO2014184859A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 株式会社日立製作所 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、モータ及びアキシャルギャップ型モータ |
| JP2018115233A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物および半導体装置 |
| JP2020122158A (ja) * | 2020-04-30 | 2020-08-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| CN113316597A (zh) * | 2019-01-24 | 2021-08-27 | 昭和电工株式会社 | 热固性树脂组合物 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6063026A patent/JPH07268076A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07304854A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物の製造方法および半導体封止装置 |
| JP2001220499A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 |
| JP2006241252A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂硬化物からなるシート及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法 |
| JP2008144087A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、支持基材付き絶縁材およびフレキシブルプリント回路板用金属張積層板 |
| JP2011001424A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器 |
| JP2012188526A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料および半導体装置 |
| WO2014184859A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 株式会社日立製作所 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、モータ及びアキシャルギャップ型モータ |
| JPWO2014184859A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2017-02-23 | 株式会社日立製作所 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、モータ及びアキシャルギャップ型モータ |
| JP2018115233A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物および半導体装置 |
| CN113316597A (zh) * | 2019-01-24 | 2021-08-27 | 昭和电工株式会社 | 热固性树脂组合物 |
| JP2020122158A (ja) * | 2020-04-30 | 2020-08-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP2021113330A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-08-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4219660B2 (ja) | ウエハダイシング・ダイボンドシート | |
| JPH04359911A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH0855940A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP4082481B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物及び樹脂製造法 | |
| JP4111410B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH07179570A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 | |
| JPH06329762A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 | |
| JPH09100339A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3232683B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 | |
| JPH07316399A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 | |
| KR970010475B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물 | |
| JPH06287275A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された電子部品 | |
| TW202233718A (zh) | 硬化性樹脂組成物、預浸體及其硬化物 | |
| JP2003253220A (ja) | フィルム状接着剤及び半導体接着テープ | |
| JPH0873564A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2001106769A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0693051A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 | |
| JP3161022B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH06145259A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 | |
| JPH0547964A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH08165329A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3052147B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH06136056A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 | |
| JPH069753A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3214757B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物および半導体装置 |