JPH087556A - 磁気記録装置 - Google Patents
磁気記録装置Info
- Publication number
- JPH087556A JPH087556A JP14356794A JP14356794A JPH087556A JP H087556 A JPH087556 A JP H087556A JP 14356794 A JP14356794 A JP 14356794A JP 14356794 A JP14356794 A JP 14356794A JP H087556 A JPH087556 A JP H087556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- housing
- connector
- mounting surface
- magnetic recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、ねじを用いることなく、回路基板を
ハウジングに取り付けることができ、薄型化を図る上で
好都合な磁気記録装置の提供を目的とする。 【構成】基板取り付け面6 を有するハウジング2 と、ハ
ウジングの基板取り付け面に、この面と略平行に取り付
けられ、この基板取り付け面と対向し合う面に回路部品
が実装された回路基板12とを備えている。そして、ハウ
ジングの基板取り付け面に、凹溝23を有する係止突起17
を突設するとともに、回路基板における基板取り付け面
との対向面には、係止突起と対応し合う止め部材25を配
置し、この止め部材は、凹溝に係脱可能に係止すること
で、回路基板を基板取り付け面と平行な姿勢に抜け止め
保持するとともに、これら回路基板と基板取り付け面と
の間隔を一定に保つ引掛部31を有することを特徴として
いる。
ハウジングに取り付けることができ、薄型化を図る上で
好都合な磁気記録装置の提供を目的とする。 【構成】基板取り付け面6 を有するハウジング2 と、ハ
ウジングの基板取り付け面に、この面と略平行に取り付
けられ、この基板取り付け面と対向し合う面に回路部品
が実装された回路基板12とを備えている。そして、ハウ
ジングの基板取り付け面に、凹溝23を有する係止突起17
を突設するとともに、回路基板における基板取り付け面
との対向面には、係止突起と対応し合う止め部材25を配
置し、この止め部材は、凹溝に係脱可能に係止すること
で、回路基板を基板取り付け面と平行な姿勢に抜け止め
保持するとともに、これら回路基板と基板取り付け面と
の間隔を一定に保つ引掛部31を有することを特徴として
いる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばポータブルコン
ピュータに用いられる磁気記録装置に係り、特にその磁
気記録媒体が収容されたハウジングに回路基板を取り付
けるための構造に関する。
ピュータに用いられる磁気記録装置に係り、特にその磁
気記録媒体が収容されたハウジングに回路基板を取り付
けるための構造に関する。
【0002】
【従来の技術】ポータブルタイプの小型コンピュータ
は、マイクロプロセッサの処理能力の向上や、カラー液
晶ディスプレイの採用に伴って、取り扱うデータ量も膨
大なものとなりつつある。これに対応して、最近のコン
ピュータでは、フロッピーディスク装置に比べて記憶容
量や高速アクセス性の点で優れる磁気ディスク装置を標
準装備する機種が増えている。
は、マイクロプロセッサの処理能力の向上や、カラー液
晶ディスプレイの採用に伴って、取り扱うデータ量も膨
大なものとなりつつある。これに対応して、最近のコン
ピュータでは、フロッピーディスク装置に比べて記憶容
量や高速アクセス性の点で優れる磁気ディスク装置を標
準装備する機種が増えている。
【0003】この種の磁気ディスク装置は、箱状のハウ
ジングを備えており、このハウジングの内部は、外気か
ら遮蔽された清浄な気密空間をなしている。そして、こ
の気密空間に円盤状をなす硬質な磁気記録媒体や、この
磁気記録媒体にデータの記録・再生を行う磁気ヘッドの
ような各種の機能部品が一括して収容されている。
ジングを備えており、このハウジングの内部は、外気か
ら遮蔽された清浄な気密空間をなしている。そして、こ
の気密空間に円盤状をなす硬質な磁気記録媒体や、この
磁気記録媒体にデータの記録・再生を行う磁気ヘッドの
ような各種の機能部品が一括して収容されている。
【0004】また、上記ハウジングは、その外方に露出
する部分に基板取り付け面を有している。この基板取り
付け面上には、磁気ディスク装置の駆動および制御をな
す回路基板が配置されており、この回路基板は、ねじを
介してハウジングに固定されている。
する部分に基板取り付け面を有している。この基板取り
付け面上には、磁気ディスク装置の駆動および制御をな
す回路基板が配置されており、この回路基板は、ねじを
介してハウジングに固定されている。
【0005】このため、従来の磁気ディスク装置では、
ハウジングの基板取り付け面に、ねじを受けるボス部が
突設されており、このボス部の突出高さは、回路基板と
基板取り付け面との間に回路部品を収容し得る寸法に定
められている。そして、ねじは、回路基板を貫通してボ
ス部にねじ込まれており、この回路基板をボス部にねじ
止めした状態では、ねじの頭部が回路基板のハウジング
とは反対側の表面に突出されている。
ハウジングの基板取り付け面に、ねじを受けるボス部が
突設されており、このボス部の突出高さは、回路基板と
基板取り付け面との間に回路部品を収容し得る寸法に定
められている。そして、ねじは、回路基板を貫通してボ
ス部にねじ込まれており、この回路基板をボス部にねじ
止めした状態では、ねじの頭部が回路基板のハウジング
とは反対側の表面に突出されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】最近のポータブルコン
ピュータは、携帯性を高めるために、小型・軽量化が進
んでおり、それに伴いコンピュータに内蔵される磁気デ
ィスク装置にしても、その外形寸法を極力小さく抑えた
いといった要請がある。
ピュータは、携帯性を高めるために、小型・軽量化が進
んでおり、それに伴いコンピュータに内蔵される磁気デ
ィスク装置にしても、その外形寸法を極力小さく抑えた
いといった要請がある。
【0007】ところが、従来の磁気ディスク装置では、
回路基板がハウジングにねじ止めされているために、こ
のねじの頭部が回路基板上に突出し、この頭部の分だけ
回路基板を含めた装置全体の厚みが増大するといった問
題がある。特に、厚みが1/2インチの薄型の磁気ディ
スク装置では、ねじの頭部の突出量が装置全体の厚みの
略10%を占めるに至り、これが磁気ディスク装置の薄
型化を妨げる一つの要因ともなっている。
回路基板がハウジングにねじ止めされているために、こ
のねじの頭部が回路基板上に突出し、この頭部の分だけ
回路基板を含めた装置全体の厚みが増大するといった問
題がある。特に、厚みが1/2インチの薄型の磁気ディ
スク装置では、ねじの頭部の突出量が装置全体の厚みの
略10%を占めるに至り、これが磁気ディスク装置の薄
型化を妨げる一つの要因ともなっている。
【0008】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、ねじを用いることなく回路基板をハウジ
ングに取り付けることができ、薄型化をより一層押し進
めることができる磁気記録装置の提供を目的とする。
されたもので、ねじを用いることなく回路基板をハウジ
ングに取り付けることができ、薄型化をより一層押し進
めることができる磁気記録装置の提供を目的とする。
【0009】
【課題を達成するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載された磁気記録装置は、基板取り付
け用の外面を有する箱状のハウジングと、上記ハウジン
グの外面に、この外面と略平行に取り付けられ、この外
面と対向し合う面に回路部品が実装された回路基板とを
備えている。
め、請求項1に記載された磁気記録装置は、基板取り付
け用の外面を有する箱状のハウジングと、上記ハウジン
グの外面に、この外面と略平行に取り付けられ、この外
面と対向し合う面に回路部品が実装された回路基板とを
備えている。
【0010】そして、上記ハウジングの外面に、係止部
を有する突起を突設するとともに、上記回路基板におけ
る上記外面との対向面には、上記突起と対応し合う止め
部材を配置し、この止め部材は、上記係止部に係脱可能
に係止することで、上記回路基板を上記外面と平行な姿
勢に抜け止め保持するとともに、これら回路基板と外面
との間隔を一定に保つ引掛部を有していることを特徴と
している。
を有する突起を突設するとともに、上記回路基板におけ
る上記外面との対向面には、上記突起と対応し合う止め
部材を配置し、この止め部材は、上記係止部に係脱可能
に係止することで、上記回路基板を上記外面と平行な姿
勢に抜け止め保持するとともに、これら回路基板と外面
との間隔を一定に保つ引掛部を有していることを特徴と
している。
【0011】請求項2によれば、上記請求項1の記載に
おいて、そのハウジングの外面と回路基板との間隔は、
これら外面と回路基板との間に上記回路部品を収容し得
る最小限の寸法に定められていることを特徴としてい
る。
おいて、そのハウジングの外面と回路基板との間隔は、
これら外面と回路基板との間に上記回路部品を収容し得
る最小限の寸法に定められていることを特徴としてい
る。
【0012】また、請求項3に記載された磁気記録装置
は、基板取り付け用の外面を有する箱状のハウジング
と、このハウジングの外面に配置された第1のコネクタ
と、上記ハウジングの外面に、この外面と略平行に取り
付けられる回路基板と、この回路基板の上記外面と対向
し合う面に配置され、上記第1のコネクタに抜き差し可
能に嵌合される第2のコネクタとを備えている。
は、基板取り付け用の外面を有する箱状のハウジング
と、このハウジングの外面に配置された第1のコネクタ
と、上記ハウジングの外面に、この外面と略平行に取り
付けられる回路基板と、この回路基板の上記外面と対向
し合う面に配置され、上記第1のコネクタに抜き差し可
能に嵌合される第2のコネクタとを備えている。
【0013】そして、上記回路基板は、上記ハウジング
との対向部に、このハウジングに係脱可能に引っ掛かっ
て、上記回路基板を上記ハウジングの外面と略平行な姿
勢に抜け止め保持する係止手段を備えていることを特徴
としている。
との対向部に、このハウジングに係脱可能に引っ掛かっ
て、上記回路基板を上記ハウジングの外面と略平行な姿
勢に抜け止め保持する係止手段を備えていることを特徴
としている。
【0014】請求項4によれば、上記請求項3に記載の
第1のコネクタと第2のコネクタとは、互いに突き合わ
されて上記ハウジングの外面と回路基板との間隔を一定
に保持していることを特徴としている。
第1のコネクタと第2のコネクタとは、互いに突き合わ
されて上記ハウジングの外面と回路基板との間隔を一定
に保持していることを特徴としている。
【0015】請求項5によれば、上記請求項4に記載の
回路基板は、上記ハウジングの外面と対向し合う面に実
装された回路部品を有し、この回路基板と上記外面との
間隔は、上記回路部品を収容し得る最小限の寸法に定め
られていることを特徴としている。
回路基板は、上記ハウジングの外面と対向し合う面に実
装された回路部品を有し、この回路基板と上記外面との
間隔は、上記回路部品を収容し得る最小限の寸法に定め
られていることを特徴としている。
【0016】
【作用】請求項1の構成によると、回路基板は、そのハ
ウジングの外面と対向し合う面に止め部材を備えている
ので、この回路基板をハウジングの外面に対向させて、
止め部材の引掛部を外面から突出する係止部に引っ掛け
れば、回路基板をハウジングに抜け止め固定することが
できる。
ウジングの外面と対向し合う面に止め部材を備えている
ので、この回路基板をハウジングの外面に対向させて、
止め部材の引掛部を外面から突出する係止部に引っ掛け
れば、回路基板をハウジングに抜け止め固定することが
できる。
【0017】このため、従来のようなねじを用いること
なく、回路基板をハウジングに取り付けることができ
る。そして、この場合、上記回路基板とハウジングとの
固定部分は、これら両者間に入り込むので、この固定部
分が回路基板のハウジングとは反対側の面に食み出した
り、突出することはなく、この面がフラットとなる。し
たがって、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄くする
ことができる。
なく、回路基板をハウジングに取り付けることができ
る。そして、この場合、上記回路基板とハウジングとの
固定部分は、これら両者間に入り込むので、この固定部
分が回路基板のハウジングとは反対側の面に食み出した
り、突出することはなく、この面がフラットとなる。し
たがって、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄くする
ことができる。
【0018】請求項2によれば、回路基板のハウジング
とは反対側の面に、このハウジングとの固定部分が突出
せず、この面がフラットとなるので、回路基板とハウジ
ングとの間隔をこれ以上小さくできないような場合で
も、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄くすることが
できる。
とは反対側の面に、このハウジングとの固定部分が突出
せず、この面がフラットとなるので、回路基板とハウジ
ングとの間隔をこれ以上小さくできないような場合で
も、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄くすることが
できる。
【0019】請求項3によれば、ハウジングの外面に回
路基板を対向させ、第1のコネクタと第2のコネクタと
を互いに嵌合させると、この嵌合力によって回路基板が
ハウジングに保持される。また、この嵌合と前後して回
路基板の係止手段がハウジングに引っ掛かり、上記第1
のコネクタと第2のコネクタとの分離が阻止されるの
で、これらコネクタの嵌合状態を維持することができ
る。このため、従来のようなねじを用いることなく、回
路基板をハウジングに取り付けることができる。
路基板を対向させ、第1のコネクタと第2のコネクタと
を互いに嵌合させると、この嵌合力によって回路基板が
ハウジングに保持される。また、この嵌合と前後して回
路基板の係止手段がハウジングに引っ掛かり、上記第1
のコネクタと第2のコネクタとの分離が阻止されるの
で、これらコネクタの嵌合状態を維持することができ
る。このため、従来のようなねじを用いることなく、回
路基板をハウジングに取り付けることができる。
【0020】それとともに、上記係止手段は、回路基板
からハウジング側に延びるので、この係止手段が回路基
板のハウジングとは反対側の面に食み出したり、突出す
ることはなく、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄く
することができる。
からハウジング側に延びるので、この係止手段が回路基
板のハウジングとは反対側の面に食み出したり、突出す
ることはなく、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄く
することができる。
【0021】請求項4によれば、第1のコネクタと第2
のコネクタとの嵌合部に生じる嵌合力により、回路基板
がハウジングに保持されるので、これら回路基板とハウ
ジングとの間隔の変動が阻止され、回路基板の取り付け
姿勢が安定する。
のコネクタとの嵌合部に生じる嵌合力により、回路基板
がハウジングに保持されるので、これら回路基板とハウ
ジングとの間隔の変動が阻止され、回路基板の取り付け
姿勢が安定する。
【0022】請求項5によれば、回路基板のハウジング
とは反対側の面に、このハウジングとの固定部分が突出
せず、この面がフラットとなるので、回路基板とハウジ
ングとの間隔をこれ以上小さくできないような場合で
も、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄くすることが
できる。
とは反対側の面に、このハウジングとの固定部分が突出
せず、この面がフラットとなるので、回路基板とハウジ
ングとの間隔をこれ以上小さくできないような場合で
も、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄くすることが
できる。
【0023】
【実施例】以下本発明の第1実施例を、ポータブルコン
ピュータに用いられる磁気ディスク装置に適用した図面
にもとづいて説明する。図1は、厚みが1/2インチの
薄型の磁気ディスク装置1を示している。この磁気ディ
スク装置1は、金属製のハウジング2を備えており、こ
のハウジング2は、偏平な長方形箱状をなしている。ハ
ウジング2は、底壁3aを有する本体3と、この本体3
の底壁3aとは反対側にねじ止めされたトップカバー4
とで構成されており、このハウジング2の内部は、外気
とは遮蔽された清浄な気密空間となっている。
ピュータに用いられる磁気ディスク装置に適用した図面
にもとづいて説明する。図1は、厚みが1/2インチの
薄型の磁気ディスク装置1を示している。この磁気ディ
スク装置1は、金属製のハウジング2を備えており、こ
のハウジング2は、偏平な長方形箱状をなしている。ハ
ウジング2は、底壁3aを有する本体3と、この本体3
の底壁3aとは反対側にねじ止めされたトップカバー4
とで構成されており、このハウジング2の内部は、外気
とは遮蔽された清浄な気密空間となっている。
【0024】そして、ハウジング2の内部には、図示し
ない円盤状をなす磁気記録媒体や、この磁気記録媒体を
回転させるモータ、さらには磁気記録媒体にデータの記
録・再生を行う磁気ヘッドのような各種の機能部品が一
括して収容されており、このハウジング2の内部構成
は、従来公知のものと同様であるので、その説明を省略
する。
ない円盤状をなす磁気記録媒体や、この磁気記録媒体を
回転させるモータ、さらには磁気記録媒体にデータの記
録・再生を行う磁気ヘッドのような各種の機能部品が一
括して収容されており、このハウジング2の内部構成
は、従来公知のものと同様であるので、その説明を省略
する。
【0025】ところで、本体3は、トップカバー4とは
反対側に略平坦な基板取り付け面6を備えている。基板
取り付け面6は、図2や図4に示すように、上記底壁3
aの外方に露出する面に形成されており、この底壁3a
の基板取り付け面6とは反対側の内面には、回路基板7
が設置されている。回路基板7は、上記ハウジング2内
に収容されたモータや磁気ヘッドと電気的に接続されて
いる。この回路基板7には、第1のコネクタ8が配置さ
れている。第1のコネクタ8は、多数のピン端子8aを
有し、これらピン端子8aは、底壁3aに開けた通孔9
を貫通して基板取り付け面6上に突出されている。
反対側に略平坦な基板取り付け面6を備えている。基板
取り付け面6は、図2や図4に示すように、上記底壁3
aの外方に露出する面に形成されており、この底壁3a
の基板取り付け面6とは反対側の内面には、回路基板7
が設置されている。回路基板7は、上記ハウジング2内
に収容されたモータや磁気ヘッドと電気的に接続されて
いる。この回路基板7には、第1のコネクタ8が配置さ
れている。第1のコネクタ8は、多数のピン端子8aを
有し、これらピン端子8aは、底壁3aに開けた通孔9
を貫通して基板取り付け面6上に突出されている。
【0026】基板取り付け面6上には、磁気ディスク装
置1の駆動および制御をなすメインの回路基板12が配
置されている。回路基板12は、基板取り付け面6と対
向し合う実装面12aを有している。この実装面12a
には、ICチップのような多数の回路部品13と、上記
第1のコネクタ8に取り外し可能に接続される第2のコ
ネクタ14とが配置されている。第2のコネクタ14
は、ピン端子8aが抜き差し可能に差し込まれる多数の
ピン孔14aを有し、各ピン孔14a内には、ピン端子
8aが接触される接触端子14bが配置されている。そ
して、これらピン端子8aと接触端子14bとの接触に
より、磁気ディスク装置1と回路基板12とが電気的に
接続されるようになっている。
置1の駆動および制御をなすメインの回路基板12が配
置されている。回路基板12は、基板取り付け面6と対
向し合う実装面12aを有している。この実装面12a
には、ICチップのような多数の回路部品13と、上記
第1のコネクタ8に取り外し可能に接続される第2のコ
ネクタ14とが配置されている。第2のコネクタ14
は、ピン端子8aが抜き差し可能に差し込まれる多数の
ピン孔14aを有し、各ピン孔14a内には、ピン端子
8aが接触される接触端子14bが配置されている。そ
して、これらピン端子8aと接触端子14bとの接触に
より、磁気ディスク装置1と回路基板12とが電気的に
接続されるようになっている。
【0027】回路基板12は、その四隅部で基板取り付
け面6に取り付けられている。この回路基板12の四つ
の取り付け部分の構造は全て共通であるので、その一箇
所を代表して説明する。
け面6に取り付けられている。この回路基板12の四つ
の取り付け部分の構造は全て共通であるので、その一箇
所を代表して説明する。
【0028】図2や図5に示すように、基板取り付け面
6には、円盤状の座部16が一体に形成されている。こ
の座部16は、基板取り付け面6と平行をなす座面16
aを有し、この座面16aの中央部には、金属製の連結
突起17が突設されている。連結突起17は、大径部1
8と小径部19とを有する円柱状をなしており、これら
大径部18と小径部19とは同軸状をなしている。小径
部19の端部には、座面16aに重ね合わされるフラン
ジ部20が一体に形成されており、この小径部19は、
大径部18およびフランジ部20と協同して連結突起1
7の外周面に周方向に連続する係止部としての凹溝23
を形成している。また、フランジ部20の端面には、軸
部21が突設されている。この軸部21は、座面16a
に開けた嵌合孔22に圧入されており、この圧入によ
り、連結突起17が基板取り付け面6に固定されてい
る。
6には、円盤状の座部16が一体に形成されている。こ
の座部16は、基板取り付け面6と平行をなす座面16
aを有し、この座面16aの中央部には、金属製の連結
突起17が突設されている。連結突起17は、大径部1
8と小径部19とを有する円柱状をなしており、これら
大径部18と小径部19とは同軸状をなしている。小径
部19の端部には、座面16aに重ね合わされるフラン
ジ部20が一体に形成されており、この小径部19は、
大径部18およびフランジ部20と協同して連結突起1
7の外周面に周方向に連続する係止部としての凹溝23
を形成している。また、フランジ部20の端面には、軸
部21が突設されている。この軸部21は、座面16a
に開けた嵌合孔22に圧入されており、この圧入によ
り、連結突起17が基板取り付け面6に固定されてい
る。
【0029】なお、座部16に対する連結突起17の固
定方法は、上記のような圧入に特定されるものではな
く、接着あるいは半田付けであっても良い。一方、回路
基板12の実装面12aには、上記連結突起17との対
向し合う合成樹脂製の止め部材25が取り付けられてい
る。止め部材25は、図2の(B)に示すように、上記
連結突起17の大径部18が取り外し可能に嵌合される
中空円筒状のベース26を備えている。ベース26は、
その先端部が回路基板12に開けた位置決め孔27に嵌
合されており、このベース26の嵌合部分は、回路基板
12の実装面12aとは反対側の表面12bに突出する
ことなく、上記位置決め孔27の内側に位置されてい
る。
定方法は、上記のような圧入に特定されるものではな
く、接着あるいは半田付けであっても良い。一方、回路
基板12の実装面12aには、上記連結突起17との対
向し合う合成樹脂製の止め部材25が取り付けられてい
る。止め部材25は、図2の(B)に示すように、上記
連結突起17の大径部18が取り外し可能に嵌合される
中空円筒状のベース26を備えている。ベース26は、
その先端部が回路基板12に開けた位置決め孔27に嵌
合されており、このベース26の嵌合部分は、回路基板
12の実装面12aとは反対側の表面12bに突出する
ことなく、上記位置決め孔27の内側に位置されてい
る。
【0030】ベース26の外周面には、円盤状のフラン
ジ部28が一体に形成されている。フランジ部28は、
回路基板12の実装面12aに重ね合わされており、こ
のフランジ部28の外周部は、上記実装面12aに接着
または半田付け等の手段により固着されている。
ジ部28が一体に形成されている。フランジ部28は、
回路基板12の実装面12aに重ね合わされており、こ
のフランジ部28の外周部は、上記実装面12aに接着
または半田付け等の手段により固着されている。
【0031】ベース26の中央部には、三つの係止腕3
0a,30b,30cが一体に突設されている。係止腕
30a,30b,30cは、ベース26の内周部に連な
るとともに、その周方向に間隔を存して配置されてい
る。そして、係止腕30a,30b,30cは、図3に
示すように、夫々円弧状に湾曲されて、大径部18の外
周面に接するようになっており、これら係止腕30a,
30b,30cで囲まれる部分に上記大径部18が差し
込まれるようになっている。
0a,30b,30cが一体に突設されている。係止腕
30a,30b,30cは、ベース26の内周部に連な
るとともに、その周方向に間隔を存して配置されてい
る。そして、係止腕30a,30b,30cは、図3に
示すように、夫々円弧状に湾曲されて、大径部18の外
周面に接するようになっており、これら係止腕30a,
30b,30cで囲まれる部分に上記大径部18が差し
込まれるようになっている。
【0032】各係止腕30a,30b,30cの先端部
には、内向きに屈曲された引掛部31が一体に形成され
ている。引掛部31は、小径部19の外周面に接触する
爪部32と、この爪部32に連続してフランジ部20に
接する当接部33とを有している。この引掛部31は、
上記のように連結突起17の大径部18を係止腕30
a,30b,30cの間に差し込んだ時に、その爪部3
2が凹溝23に弾性的に嵌まり込むとともに、当接部3
3がフランジ部20に突き当たるようになっている。こ
のことにより、止め部材25が連結突起17に抜け止め
保持され、回路基板12が基板取り付け面6にこれと略
平行な姿勢で支持される。
には、内向きに屈曲された引掛部31が一体に形成され
ている。引掛部31は、小径部19の外周面に接触する
爪部32と、この爪部32に連続してフランジ部20に
接する当接部33とを有している。この引掛部31は、
上記のように連結突起17の大径部18を係止腕30
a,30b,30cの間に差し込んだ時に、その爪部3
2が凹溝23に弾性的に嵌まり込むとともに、当接部3
3がフランジ部20に突き当たるようになっている。こ
のことにより、止め部材25が連結突起17に抜け止め
保持され、回路基板12が基板取り付け面6にこれと略
平行な姿勢で支持される。
【0033】そして、上記のように止め部材25が連結
突起17に連結された状態では、回路基板12と基板取
り付け面6との間に、上記連結突起17の突出高さに相
当するような隙間Sが確保され、この隙間Sは、基板取
り付け面6と回路基板12との間に上記回路部品13や
第2のコネクタ14を収容し得る最小限の寸法に定めら
れている。
突起17に連結された状態では、回路基板12と基板取
り付け面6との間に、上記連結突起17の突出高さに相
当するような隙間Sが確保され、この隙間Sは、基板取
り付け面6と回路基板12との間に上記回路部品13や
第2のコネクタ14を収容し得る最小限の寸法に定めら
れている。
【0034】このような構成の第1実施例において、回
路基板12を基板取り付け面6に取り付けるに当って
は、まず、止め部材25と連結突起17とを対向させ、
止め部材25の係止腕30a,30b,30cの間に連
結突起17の大径部18を差し込む。すると、爪部32
が大径部18の外周面に接触し、係止腕30a,30
b,30cが互いに遠ざかる方向に弾性変形される。そ
して、爪部32が大径部18を通過すると、係止腕30
a,30b,30cが元の形状に復帰し、その爪部32
が凹溝23に弾性的に嵌合するとともに、当接部33が
フランジ部20に突き当たる。
路基板12を基板取り付け面6に取り付けるに当って
は、まず、止め部材25と連結突起17とを対向させ、
止め部材25の係止腕30a,30b,30cの間に連
結突起17の大径部18を差し込む。すると、爪部32
が大径部18の外周面に接触し、係止腕30a,30
b,30cが互いに遠ざかる方向に弾性変形される。そ
して、爪部32が大径部18を通過すると、係止腕30
a,30b,30cが元の形状に復帰し、その爪部32
が凹溝23に弾性的に嵌合するとともに、当接部33が
フランジ部20に突き当たる。
【0035】したがって、引掛部31が連結突起17に
引っ掛かり、止め部材25が連結突起17に抜け止め固
定されるので、従来のようなねじを用いることなく、回
路基板12をハウジング2に取り付けることができる。
引っ掛かり、止め部材25が連結突起17に抜け止め固
定されるので、従来のようなねじを用いることなく、回
路基板12をハウジング2に取り付けることができる。
【0036】そして、この場合、連結突起17に引っ掛
かる止め部材25は、回路基板12の実装面12aに固
着されているとともに、これら連結突起17と止め部材
25とは、回路基板12と基板取り付け面6との間に入
り込んでいるので、連結突起17や止め部材25が回路
基板12の表面12bに食み出したり、突出することは
ない。このことから、回路基板12におけるハウジング
2との固定部分がフラットになり、回路基板12を含め
た磁気ディスク装置1の全体の肉厚を薄くすることがで
きる。
かる止め部材25は、回路基板12の実装面12aに固
着されているとともに、これら連結突起17と止め部材
25とは、回路基板12と基板取り付け面6との間に入
り込んでいるので、連結突起17や止め部材25が回路
基板12の表面12bに食み出したり、突出することは
ない。このことから、回路基板12におけるハウジング
2との固定部分がフラットになり、回路基板12を含め
た磁気ディスク装置1の全体の肉厚を薄くすることがで
きる。
【0037】また、回路基板12の表面12bがフラッ
トになれば、この回路基板12と基板取り付け面6との
間隔Sが回路部品13を収容し得る最小限の寸法に設定
されて、この間隔Sをこれ以上小さくできないような場
合でも、磁気ディスク装置1の全体の厚みを薄くするこ
とができる。
トになれば、この回路基板12と基板取り付け面6との
間隔Sが回路部品13を収容し得る最小限の寸法に設定
されて、この間隔Sをこれ以上小さくできないような場
合でも、磁気ディスク装置1の全体の厚みを薄くするこ
とができる。
【0038】さらに、上記構成によると、回路基板12
は、止め部材25を連結突起17に押し込むことでハウ
ジング2に支持されるので、面倒で手間のかかるねじ止
め作業を省略することができ、その分、回路基板12の
取り付けを効率良く行うことができる。
は、止め部材25を連結突起17に押し込むことでハウ
ジング2に支持されるので、面倒で手間のかかるねじ止
め作業を省略することができ、その分、回路基板12の
取り付けを効率良く行うことができる。
【0039】なお、本発明は上記第1実施例に特定され
るものではなく、図6および図7に本発明の第2実施例
を示す。この第2実施例は、主に回路基板12を基板取
り付け面6に抜け止めするための構成が上記第1実施例
と相違しており、この第2実施例において、上記第1実
施例と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、そ
の説明を省略する。
るものではなく、図6および図7に本発明の第2実施例
を示す。この第2実施例は、主に回路基板12を基板取
り付け面6に抜け止めするための構成が上記第1実施例
と相違しており、この第2実施例において、上記第1実
施例と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、そ
の説明を省略する。
【0040】図6に示すように、本体3は、その基板取
り付け面6に連なる端部外周に、周方向に連続する肉厚
部41を有している。この肉厚部41は、本体3の周面
と協同して、この本体3の外側に向けて張り出すような
係止面42を有している。
り付け面6に連なる端部外周に、周方向に連続する肉厚
部41を有している。この肉厚部41は、本体3の周面
と協同して、この本体3の外側に向けて張り出すような
係止面42を有している。
【0041】また、ハウジング2の内部に収容された回
路基板7には、第1のコネクタ43が取り付けられてい
る。第1のコネクタ43は、多数のピン端子44を有す
るコネクタボデー45を備えている。コネクタボデー4
5は、通孔9を貫通して基板取り付け面6上に突出され
た突出部45aを有している。この突出部45aの先端
には、基板取り付け面6と平行をなす平坦な第1の合面
46が形成されており、この第1の合面46に上記ピン
端子44が配置されている。
路基板7には、第1のコネクタ43が取り付けられてい
る。第1のコネクタ43は、多数のピン端子44を有す
るコネクタボデー45を備えている。コネクタボデー4
5は、通孔9を貫通して基板取り付け面6上に突出され
た突出部45aを有している。この突出部45aの先端
には、基板取り付け面6と平行をなす平坦な第1の合面
46が形成されており、この第1の合面46に上記ピン
端子44が配置されている。
【0042】回路基板12の実装面12aには、第1の
コネクタ43に対応して第2のコネクタ48が取り付け
られている。第2のコネクタ48は、多数のピン孔49
を有するコネクタボデー50を備えている。コネクタボ
デー50は、実装面12aと平行をなす平坦な第2の合
面51を有し、この合面51にピン孔49が開口されて
いる。各ピン孔49内には、ピン端子44が取り外し可
能に嵌合される接触端子52が配置されている。そし
て、ピン端子44は、そのコネクタボデー45の第1の
合面46が、コネクタボデー50の第2の合面51に当
接するまでピン孔49に差し込まれるようになってい
る。この差し込みにより、ピン端子44と接触端子52
との間に、回路基板12をハウジング2に保持する嵌合
力が発生するとともに、上記第1および第2の合面4
6,52の当接によって、回路基板12と基板取り付け
面6との間に一定の隙間Sが確保されるようになってい
る。この隙間Sは、回路基板12と基板取り付け面6と
の間に回路部品13を収容し得る最小限の寸法に定めら
れている。
コネクタ43に対応して第2のコネクタ48が取り付け
られている。第2のコネクタ48は、多数のピン孔49
を有するコネクタボデー50を備えている。コネクタボ
デー50は、実装面12aと平行をなす平坦な第2の合
面51を有し、この合面51にピン孔49が開口されて
いる。各ピン孔49内には、ピン端子44が取り外し可
能に嵌合される接触端子52が配置されている。そし
て、ピン端子44は、そのコネクタボデー45の第1の
合面46が、コネクタボデー50の第2の合面51に当
接するまでピン孔49に差し込まれるようになってい
る。この差し込みにより、ピン端子44と接触端子52
との間に、回路基板12をハウジング2に保持する嵌合
力が発生するとともに、上記第1および第2の合面4
6,52の当接によって、回路基板12と基板取り付け
面6との間に一定の隙間Sが確保されるようになってい
る。この隙間Sは、回路基板12と基板取り付け面6と
の間に回路部品13を収容し得る最小限の寸法に定めら
れている。
【0043】図6に示すように、回路基板12の周縁部
の三箇所には、本体3に取り外し可能に引っ掛かる係止
手段としての係止部材53が取り付けられている。係止
部材53は、回路基板12の実装面12aに半田付けま
たは接着等の手段により固着された支持片54と、この
支持片54に連なる係止片55とを有し、これら支持片
54および係止片55は、合成樹脂材料にて一体成形さ
れている。このため、係止片55は、回路基板12に対
し片持ち状態となって、弾性変形が可能となっており、
この係止片55の先端部には係止爪56が形成されてい
る。係止爪56は、上記のように第1のコネクタ43と
第2のコネクタ48とを接続した時に、上記本体3の係
止面42に取り外し可能に引っ掛かり、このことによ
り、回路基板12がハウジング2に抜け止め保持される
ようになっている。
の三箇所には、本体3に取り外し可能に引っ掛かる係止
手段としての係止部材53が取り付けられている。係止
部材53は、回路基板12の実装面12aに半田付けま
たは接着等の手段により固着された支持片54と、この
支持片54に連なる係止片55とを有し、これら支持片
54および係止片55は、合成樹脂材料にて一体成形さ
れている。このため、係止片55は、回路基板12に対
し片持ち状態となって、弾性変形が可能となっており、
この係止片55の先端部には係止爪56が形成されてい
る。係止爪56は、上記のように第1のコネクタ43と
第2のコネクタ48とを接続した時に、上記本体3の係
止面42に取り外し可能に引っ掛かり、このことによ
り、回路基板12がハウジング2に抜け止め保持される
ようになっている。
【0044】このような構成の第2実施例において、回
路基板12をハウジング2に取り付けるには、まず、回
路基板12を基板取り付け面6上に位置させ、第1のコ
ネクタ43と第2のコネクタ48とを互いに対向させ
る。この状態で、回路基板12を基板取り付け面6に押
し付け、そのピン孔49内にピン端子44を差し込んで
いくことにより、第1の合面46と第2の合面51とを
互いに突き合わせる。このことにより、ピン端子44と
接触端子52との間に嵌合力が発生し、回路基板12が
ハウジング2に保持されるとともに、回路基板12と基
板取り付け面6との間隔Sが所定の寸法に定まる。ま
た、この時、係止部材53の先端の係止爪56が、ハウ
ジング2側の係止面42に引っ掛かり、回路基板12を
ハウジング2に対し抜け止め保持する。
路基板12をハウジング2に取り付けるには、まず、回
路基板12を基板取り付け面6上に位置させ、第1のコ
ネクタ43と第2のコネクタ48とを互いに対向させ
る。この状態で、回路基板12を基板取り付け面6に押
し付け、そのピン孔49内にピン端子44を差し込んで
いくことにより、第1の合面46と第2の合面51とを
互いに突き合わせる。このことにより、ピン端子44と
接触端子52との間に嵌合力が発生し、回路基板12が
ハウジング2に保持されるとともに、回路基板12と基
板取り付け面6との間隔Sが所定の寸法に定まる。ま
た、この時、係止部材53の先端の係止爪56が、ハウ
ジング2側の係止面42に引っ掛かり、回路基板12を
ハウジング2に対し抜け止め保持する。
【0045】したがって、この第2実施例によれば、回
路基板12の係止爪56をハウジング2の係止面42に
引っ掛けることで、第1のコネクタ43と第2のコネク
タ48の分離が阻止され、これらコネクタ43,48の
嵌合状態が維持されるので、従来のようなねじを用いる
ことなく、回路基板12をハウジング2に取り付けるこ
とができる。
路基板12の係止爪56をハウジング2の係止面42に
引っ掛けることで、第1のコネクタ43と第2のコネク
タ48の分離が阻止され、これらコネクタ43,48の
嵌合状態が維持されるので、従来のようなねじを用いる
ことなく、回路基板12をハウジング2に取り付けるこ
とができる。
【0046】そして、ハウジング2に引っ掛かる係止部
材53は、回路基板12の実装面12aに固定されてい
るので、この係止部材53が回路基板12の表面12b
に食み出したり、突出することはない。このことから、
回路基板12におけるハウジング2との固定部分がフラ
ットになり、回路基板12を含めた磁気ディスク装置1
の全体の肉厚を薄くすることができる。
材53は、回路基板12の実装面12aに固定されてい
るので、この係止部材53が回路基板12の表面12b
に食み出したり、突出することはない。このことから、
回路基板12におけるハウジング2との固定部分がフラ
ットになり、回路基板12を含めた磁気ディスク装置1
の全体の肉厚を薄くすることができる。
【0047】また、回路基板12の表面12bがフラッ
トになれば、この回路基板12と基板取り付け面6との
間隔Sが回路部品13を収容し得る最小限の寸法に設定
されて、この間隔Sをこれ以上小さくできないような場
合でも、磁気ディスク装置1の全体の厚みを薄くするこ
とができる。
トになれば、この回路基板12と基板取り付け面6との
間隔Sが回路部品13を収容し得る最小限の寸法に設定
されて、この間隔Sをこれ以上小さくできないような場
合でも、磁気ディスク装置1の全体の厚みを薄くするこ
とができる。
【0048】さらに、回路基板12は、これを基板取り
付け面6に向けて押し付けるだけの作業でハウジング2
に支持されるので、面倒で手間のかかるねじ止め作業を
省略することができ、その分、回路基板12の取り付け
を効率良く行うことができる。
付け面6に向けて押し付けるだけの作業でハウジング2
に支持されるので、面倒で手間のかかるねじ止め作業を
省略することができ、その分、回路基板12の取り付け
を効率良く行うことができる。
【0049】なお、本発明に係る磁気記録装置は、ハウ
ジングの内部に硬質な磁気記録媒体を収容したものに限
らず、フロッピーディスクを収容した装置でも同様に実
施可能である。
ジングの内部に硬質な磁気記録媒体を収容したものに限
らず、フロッピーディスクを収容した装置でも同様に実
施可能である。
【0050】
【発明の効果】請求項1に記載した構成によると、回路
基板の止め部材を外面上の係止部に引っ掛けることで、
この回路基板をハウジングに抜け止め固定することがで
きるので、従来のようなねじを用いることなく、回路基
板をハウジングに取り付けることができる。そして、こ
の回路基板とハウジングとの固定部分が、回路基板のハ
ウジングとは反対側の面に食み出したり、突出すること
はなく、この面がフラットとなるので、回路基板を含め
た装置全体の厚みを薄くすることができる。
基板の止め部材を外面上の係止部に引っ掛けることで、
この回路基板をハウジングに抜け止め固定することがで
きるので、従来のようなねじを用いることなく、回路基
板をハウジングに取り付けることができる。そして、こ
の回路基板とハウジングとの固定部分が、回路基板のハ
ウジングとは反対側の面に食み出したり、突出すること
はなく、この面がフラットとなるので、回路基板を含め
た装置全体の厚みを薄くすることができる。
【0051】請求項2に記載した構成によると、回路基
板のハウジングとは反対側の面に、このハウジングとの
固定部分が突出せず、この面がフラットとなるので、回
路基板とハウジングとの間隔をこれ以上小さくできない
ような場合でも、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄
くすることができ、装置全体のコンパクト化により一層
寄与する。
板のハウジングとは反対側の面に、このハウジングとの
固定部分が突出せず、この面がフラットとなるので、回
路基板とハウジングとの間隔をこれ以上小さくできない
ような場合でも、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄
くすることができ、装置全体のコンパクト化により一層
寄与する。
【0052】請求項3に記載した構成によると、回路基
板は、第1のコネクタと第2のコネクタとの嵌合力によ
ってハウジングに保持されるとともに、この嵌合と前後
して回路基板の係止手段がハウジングに引っ掛かり、上
記コネクタの嵌合状態を維持するので、従来のようなね
じを用いることなく、回路基板をハウジングに取り付け
ることができる。それとともに、上記回路基板とハウジ
ングとの固定部分が、回路基板のハウジングとは反対側
の面に食み出したり、突出することはなく、この面がフ
ラットとなるので、回路基板を含めた装置全体の厚みを
薄くすることができる。
板は、第1のコネクタと第2のコネクタとの嵌合力によ
ってハウジングに保持されるとともに、この嵌合と前後
して回路基板の係止手段がハウジングに引っ掛かり、上
記コネクタの嵌合状態を維持するので、従来のようなね
じを用いることなく、回路基板をハウジングに取り付け
ることができる。それとともに、上記回路基板とハウジ
ングとの固定部分が、回路基板のハウジングとは反対側
の面に食み出したり、突出することはなく、この面がフ
ラットとなるので、回路基板を含めた装置全体の厚みを
薄くすることができる。
【0053】請求項4に記載した構成によると、第1の
コネクタと第2のコネクタとの嵌合部に生じる嵌合力に
より、回路基板がハウジングに保持されるので、これら
回路基板とハウジングとの間隔の変動を防止することが
でき、回路基板の取り付け姿勢が安定する。
コネクタと第2のコネクタとの嵌合部に生じる嵌合力に
より、回路基板がハウジングに保持されるので、これら
回路基板とハウジングとの間隔の変動を防止することが
でき、回路基板の取り付け姿勢が安定する。
【0054】請求項5によれば、回路基板のハウジング
とは反対側の面に、このハウジングとの固定部分が突出
せず、この面がフラットとなるので、回路基板とハウジ
ングとの間隔をこれ以上小さくできないような場合で
も、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄くすることが
でき、装置全体のコンパクト化により一層寄与する。
とは反対側の面に、このハウジングとの固定部分が突出
せず、この面がフラットとなるので、回路基板とハウジ
ングとの間隔をこれ以上小さくできないような場合で
も、回路基板を含めた装置全体の厚みを薄くすることが
でき、装置全体のコンパクト化により一層寄与する。
【図1】本発明の第1実施例における磁気ディスク装置
の斜視図。
の斜視図。
【図2】(A)は、回路基板をハウジングの基板取り付
け面に取り付ける状態を示す断面図。(B)は、回路基
板をハウジングの基板取り付け面に取り付けた状態を示
す断面図。
け面に取り付ける状態を示す断面図。(B)は、回路基
板をハウジングの基板取り付け面に取り付けた状態を示
す断面図。
【図3】図2の(B)のA−A線に沿う断面図。
【図4】回路基板の取り付け部分をコネクタの部分で破
断した断面図。
断した断面図。
【図5】連結突起と止め部材の形状を夫々示す斜視図。
【図6】本発明の第1実施例における磁気ディスク装置
の斜視図。
の斜視図。
【図7】(A)は、回路基板をハウジングの基板取り付
け面に取り付ける状態を示す断面図。(B)は、回路基
板をハウジングの基板取り付け面に取り付けた状態を示
す断面図。
け面に取り付ける状態を示す断面図。(B)は、回路基
板をハウジングの基板取り付け面に取り付けた状態を示
す断面図。
2…ハウジング 6…外面(基板取り付け面) 12…回路基板 13…回路部品 17…突起(係止突起) 23…係止部(凹溝) 25…止め部材 31…引掛部 43…第1のコネクタ 48…第2のコネクタ 53…係止手段(係止部材)
Claims (5)
- 【請求項1】 基板取り付け用の外面を有する箱状のハ
ウジングと、 上記ハウジングの外面に、この外面と略平行に取り付け
られ、この外面と対向し合う面に回路部品が実装された
回路基板と、を備えている磁気記録装置において、 上記ハウジングの外面に、係止部を有する突起を突設す
るとともに、 上記回路基板における上記外面との対向面には、上記突
起と対応し合う止め部材を配置し、 この止め部材は、上記係止部に係脱可能に係止すること
で、上記回路基板を上記外面と平行な姿勢に抜け止め保
持するとともに、これら回路基板と外面との間隔を一定
に保つ引掛部を有していることを特徴とする磁気記録装
置。 - 【請求項2】 請求項1の記載において、上記ハウジン
グの外面と回路基板との間隔は、これら外面と回路基板
との間に上記回路部品を収容し得る最小限の寸法に定め
られていることを特徴とする磁気記録装置。 - 【請求項3】 基板取り付け用の外面を有する箱状のハ
ウジングと、 このハウジングの外面に配置された第1のコネクタと、 上記ハウジングの外面に、この外面と略平行に取り付け
られる回路基板と、 この回路基板の上記外面と対向し合う面に配置され、上
記第1のコネクタに抜き差し可能に嵌合される第2のコ
ネクタと、を備えている磁気記録装置において、 上記回路基板は、上記ハウジングとの対向部に、このハ
ウジングに係脱可能に引っ掛かって、上記回路基板を上
記ハウジングの外面と略平行な姿勢に抜け止め保持する
係止手段を備えていることを特徴とする磁気記録装置。 - 【請求項4】 請求項3の記載において、上記第1のコ
ネクタと第2のコネクタとは互いに突き合わされて、上
記ハウジングの外面と回路基板との間隔を一定に保持し
ていることを特徴とする磁気記録装置。 - 【請求項5】 請求項4の記載において、上記回路基板
は、上記ハウジングの外面と対向し合う面に実装された
回路部品を有し、この回路基板と上記外面との間隔は、
上記回路部品を収容し得る最小限の寸法に定められてい
ることを特徴とする磁気記録装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14356794A JPH087556A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 磁気記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14356794A JPH087556A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 磁気記録装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087556A true JPH087556A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15341761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14356794A Pending JPH087556A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 磁気記録装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087556A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7679859B2 (en) | 2005-09-06 | 2010-03-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording and reproducing apparatus with circuit board attachment device |
| US10410681B1 (en) * | 2018-07-23 | 2019-09-10 | Seagate Technology Llc | Printed circuit board snap-in mounting |
| US11731937B2 (en) | 2020-01-29 | 2023-08-22 | Advansix Resins & Chemicals Llc. | Amino acid surfactants |
| US11795143B2 (en) | 2020-01-29 | 2023-10-24 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Amino acid surfactants |
| US11992008B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-05-28 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Surfactants for agricultural products |
| US12071600B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-08-27 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Surfactants for cleaning products |
| US12221579B2 (en) | 2020-03-11 | 2025-02-11 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Formulation for the recovery of hydrocarbons including a surfactant system |
| US12312482B2 (en) | 2020-03-11 | 2025-05-27 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Surfactants for inks, paints, and adhesives |
| US12458573B2 (en) | 2020-03-11 | 2025-11-04 | Advansix Resins & Chemicals Llc. | Surfactants for personal care and cosmetic products |
| US12460131B2 (en) | 2020-03-11 | 2025-11-04 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Surfactants for electronics products |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP14356794A patent/JPH087556A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7679859B2 (en) | 2005-09-06 | 2010-03-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording and reproducing apparatus with circuit board attachment device |
| US10410681B1 (en) * | 2018-07-23 | 2019-09-10 | Seagate Technology Llc | Printed circuit board snap-in mounting |
| US11731937B2 (en) | 2020-01-29 | 2023-08-22 | Advansix Resins & Chemicals Llc. | Amino acid surfactants |
| US11795143B2 (en) | 2020-01-29 | 2023-10-24 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Amino acid surfactants |
| US11992008B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-05-28 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Surfactants for agricultural products |
| US12071600B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-08-27 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Surfactants for cleaning products |
| US12221579B2 (en) | 2020-03-11 | 2025-02-11 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Formulation for the recovery of hydrocarbons including a surfactant system |
| US12312482B2 (en) | 2020-03-11 | 2025-05-27 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Surfactants for inks, paints, and adhesives |
| US12458573B2 (en) | 2020-03-11 | 2025-11-04 | Advansix Resins & Chemicals Llc. | Surfactants for personal care and cosmetic products |
| US12460131B2 (en) | 2020-03-11 | 2025-11-04 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Surfactants for electronics products |
| US12575563B2 (en) | 2020-03-11 | 2026-03-17 | Advansix Resins & Chemicals Llc | Surfactants for agricultural products |
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