JPH0878884A - 電子部品吸着ノズル - Google Patents
電子部品吸着ノズルInfo
- Publication number
- JPH0878884A JPH0878884A JP6207562A JP20756294A JPH0878884A JP H0878884 A JPH0878884 A JP H0878884A JP 6207562 A JP6207562 A JP 6207562A JP 20756294 A JP20756294 A JP 20756294A JP H0878884 A JPH0878884 A JP H0878884A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- suction
- support
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品のリードとプリント基板のパッドとの
はんだ付けを高精度に行うことができるとともに、マウ
ントの際にバックアップを必要としない電子部品吸着ノ
ズルを提供すること。 【構成】プリント基板に装着するための電子部品を吸着
保持する電子部品吸着ノズルにおいて、支持部２０と、
前記電子部品を吸着する吸着部３０と、支持部２０の先
端部に設けられ、吸着部３０を揺動自在に支持した支持
機構２３と、吸着部３０を支持部２０に弾性的に保持し
た弾性部材５４とを備えている。
はんだ付けを高精度に行うことができるとともに、マウ
ントの際にバックアップを必要としない電子部品吸着ノ
ズルを提供すること。 【構成】プリント基板に装着するための電子部品を吸着
保持する電子部品吸着ノズルにおいて、支持部２０と、
前記電子部品を吸着する吸着部３０と、支持部２０の先
端部に設けられ、吸着部３０を揺動自在に支持した支持
機構２３と、吸着部３０を支持部２０に弾性的に保持し
た弾性部材５４とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板にテープ
キャリアパッケージ（以下、「ＴＣＰ」と称する。）等
の電子部品を搭載する半導体実装装置のマウントヘッド
に組み込まれるものであって、電子部品を吸着保持する
電子部品吸着ノズルに関する。
キャリアパッケージ（以下、「ＴＣＰ」と称する。）等
の電子部品を搭載する半導体実装装置のマウントヘッド
に組み込まれるものであって、電子部品を吸着保持する
電子部品吸着ノズルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から半導体実装装置であるアウター
リードボンディング装置のマウントヘッドにおいて、Ｔ
ＣＰなどの電子部品を吸着保持するために電子部品吸着
ノズルが用いられている。このとき、電子部品吸着ノズ
ルの下面とプリント基板の実装面とを平行に保つことに
よって、ＴＣＰのリードとプリント基板のパッドとを正
確に接合するようにしていた。このため、吸着ノズルの
下面の角度を高精度に調整する必要があった。
リードボンディング装置のマウントヘッドにおいて、Ｔ
ＣＰなどの電子部品を吸着保持するために電子部品吸着
ノズルが用いられている。このとき、電子部品吸着ノズ
ルの下面とプリント基板の実装面とを平行に保つことに
よって、ＴＣＰのリードとプリント基板のパッドとを正
確に接合するようにしていた。このため、吸着ノズルの
下面の角度を高精度に調整する必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
子部品吸着ノズルにあっては次のような問題があった。
すなわち、ＴＣＰが吸着ノズルによってプリント基板の
実装面に対して高精度の平行状態に保持されていない
と、プリント基板のパッド部とＴＣＰの一部のリードが
プリント基板のパッドに接触せず、はんだ不良を起こす
要因となる虞があった。また、このようなマウントヘッ
ドで電子部品の全リードをプリント基板のパッドに均一
に接触させるためには、プリント基板が変形するまで高
加圧でＴＣＰを押し込む必要があった。このとき、実装
するプリント基板の裏面にバックアップが必要となり、
バックアップが接するプリント基板の裏面には他の電子
部品を実装することができない。このため、製品の設計
に制約が生じるという問題があった。さらに、吸着ノズ
ルの角度を高精度に調整しても、プリント基板に撓みが
生じており、個々の実装面の傾きが異なる場合には対応
できないという問題があった。
子部品吸着ノズルにあっては次のような問題があった。
すなわち、ＴＣＰが吸着ノズルによってプリント基板の
実装面に対して高精度の平行状態に保持されていない
と、プリント基板のパッド部とＴＣＰの一部のリードが
プリント基板のパッドに接触せず、はんだ不良を起こす
要因となる虞があった。また、このようなマウントヘッ
ドで電子部品の全リードをプリント基板のパッドに均一
に接触させるためには、プリント基板が変形するまで高
加圧でＴＣＰを押し込む必要があった。このとき、実装
するプリント基板の裏面にバックアップが必要となり、
バックアップが接するプリント基板の裏面には他の電子
部品を実装することができない。このため、製品の設計
に制約が生じるという問題があった。さらに、吸着ノズ
ルの角度を高精度に調整しても、プリント基板に撓みが
生じており、個々の実装面の傾きが異なる場合には対応
できないという問題があった。
【０００４】そこで本発明は、電子部品のリードとプリ
ント基板のパッドとのはんだ付けを高精度に行うことが
できるとともに、マウントの際にバックアップを必要と
しない電子部品吸着ノズルを提供することを目的として
いる。
ント基板のパッドとのはんだ付けを高精度に行うことが
できるとともに、マウントの際にバックアップを必要と
しない電子部品吸着ノズルを提供することを目的として
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、本発明は、プリント基板に装着するた
めの電子部品を吸着保持する電子部品吸着ノズルにおい
て、支持部と、前記電子部品を吸着する吸着部と、上記
支持部の先端部に設けられ、前記吸着部を揺動自在に支
持した支持機構と、前記吸着部を前記支持部に弾性的に
保持した弾性部材とを備えるようにした。
達成するために、本発明は、プリント基板に装着するた
めの電子部品を吸着保持する電子部品吸着ノズルにおい
て、支持部と、前記電子部品を吸着する吸着部と、上記
支持部の先端部に設けられ、前記吸着部を揺動自在に支
持した支持機構と、前記吸着部を前記支持部に弾性的に
保持した弾性部材とを備えるようにした。
【０００６】また、前記支持機構は、前記支持部先端に
設けられた突起部及び鍔部と、前記吸着部の前記支持部
側に設けられ前記突起部及び前記鍔部が挿入される凹陥
部と、この凹陥部底面に設けられ前記突起部が揺動自在
に係合する凹部と、前記凹陥部側壁に前記鍔部より前記
支持部側に突設され上記鍔部に前記弾性部材を介して係
合する係合部とを具備することが好ましい。さらに、前
記弾性部材はＯリングであることが好ましい。
設けられた突起部及び鍔部と、前記吸着部の前記支持部
側に設けられ前記突起部及び前記鍔部が挿入される凹陥
部と、この凹陥部底面に設けられ前記突起部が揺動自在
に係合する凹部と、前記凹陥部側壁に前記鍔部より前記
支持部側に突設され上記鍔部に前記弾性部材を介して係
合する係合部とを具備することが好ましい。さらに、前
記弾性部材はＯリングであることが好ましい。
【０００７】
【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。すなわち、吸着ノズルに吸着された電子部品とプリ
ント基板とが平行状態に保持されていない場合におい
て、吸着ノズルをプリント基板に近付けると、このプリ
ント基板に最初に当接した電子部品の部分から力を受け
て、電子部品とプリント基板とが平行になるような向き
に吸着部が揺動する。このため、高い圧力をかけること
なく電子部品の全リードをプリント基板のパッドに均一
に接触させることが可能となる。また、吸着部の揺動中
心となる支持機構を支持部の先端に設けるようにしたた
め、吸着部の揺動による接触前と接触後との電子部品の
各リードとプリント基板のパッドとの位置ずれを最小限
に抑えることができる。なお、電子部品とプリント基板
とが接触していない状態においては弾性部材によって吸
着部を一定の姿勢に保つことができる。
る。すなわち、吸着ノズルに吸着された電子部品とプリ
ント基板とが平行状態に保持されていない場合におい
て、吸着ノズルをプリント基板に近付けると、このプリ
ント基板に最初に当接した電子部品の部分から力を受け
て、電子部品とプリント基板とが平行になるような向き
に吸着部が揺動する。このため、高い圧力をかけること
なく電子部品の全リードをプリント基板のパッドに均一
に接触させることが可能となる。また、吸着部の揺動中
心となる支持機構を支持部の先端に設けるようにしたた
め、吸着部の揺動による接触前と接触後との電子部品の
各リードとプリント基板のパッドとの位置ずれを最小限
に抑えることができる。なお、電子部品とプリント基板
とが接触していない状態においては弾性部材によって吸
着部を一定の姿勢に保つことができる。
【０００８】
【実施例】図１の（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例に
係るアウターリードボンディング装置のマウントヘッド
に組み込まれた電子部品吸着ノズルを示す図であって、
（ａ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ線で切断し矢印方向から
みた縦断面図、（ｂ）は底面図を示している。図１中１
０は図中上下方向にスライド移動自在に構成されたマウ
ントヘッド本体、２０はマウントヘッド本体１０先端に
固定された支持部、３０は支持部２０先端に支持された
電子部品を吸着する吸着部を示している。
係るアウターリードボンディング装置のマウントヘッド
に組み込まれた電子部品吸着ノズルを示す図であって、
（ａ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ線で切断し矢印方向から
みた縦断面図、（ｂ）は底面図を示している。図１中１
０は図中上下方向にスライド移動自在に構成されたマウ
ントヘッド本体、２０はマウントヘッド本体１０先端に
固定された支持部、３０は支持部２０先端に支持された
電子部品を吸着する吸着部を示している。
【０００９】支持部２０は、マウントヘッド本体１０に
固定された中空筒状の支持部本体２１と、この支持部本
体２１のヘッド本体１０とは反対側の開口部に挿入され
る鍔部２２を備えている。鍔部２２は後述する吸着部３
０の第２開口部３３内に配置されている。支持部本体２
１の外径は後述する吸着部３０の上蓋５０中央の孔部５
２の図中上端に設けられた係合部５３の内径よりも所定
寸法だけ小さい。また、鍔部２２の外径は上蓋５０の係
合部５３の内径よりも所定寸法だけ大きく、上蓋５０の
孔部５２の内径よりも所定寸法だけ小さい。鍔部２２の
中央には支持部本体２１の反対側に円錐状の支持機構で
ある突起部２３が設けられており、この突起部２３の周
囲には支持部本体２１の内部空間２１ａと連通する吸気
路２４が設けられている。一方、支持部本体２１の内部
空間２１ａは支持部本体２１の外側部に設けられた吸気
部２１ｂを介して吸気装置１１に接続されている。
固定された中空筒状の支持部本体２１と、この支持部本
体２１のヘッド本体１０とは反対側の開口部に挿入され
る鍔部２２を備えている。鍔部２２は後述する吸着部３
０の第２開口部３３内に配置されている。支持部本体２
１の外径は後述する吸着部３０の上蓋５０中央の孔部５
２の図中上端に設けられた係合部５３の内径よりも所定
寸法だけ小さい。また、鍔部２２の外径は上蓋５０の係
合部５３の内径よりも所定寸法だけ大きく、上蓋５０の
孔部５２の内径よりも所定寸法だけ小さい。鍔部２２の
中央には支持部本体２１の反対側に円錐状の支持機構で
ある突起部２３が設けられており、この突起部２３の周
囲には支持部本体２１の内部空間２１ａと連通する吸気
路２４が設けられている。一方、支持部本体２１の内部
空間２１ａは支持部本体２１の外側部に設けられた吸気
部２１ｂを介して吸気装置１１に接続されている。
【００１０】吸着部３０は、支持部２０の図中下方に配
置された正方形板状の吸着部本体３１を備えている。吸
着部本体３１の図中下方中央部には吸着部本体３１より
も僅かに小さい正方形状の第１開口部３２が設けられて
おり、図中上方中央部には前述した支持部本体２１の鍔
部２２の外径より所定寸法だけ大きい内径を有する凹陥
部としての第２開口部３３が設けられている。なお、第
１開口部３２と第２開口部３３とは吸着部本体３１内部
で連通している。吸着部本体３１の各角部３１ａ〜３１
ｄ外側には支持部本体２１の図中下面よりも下方に突出
した爪３４ａ〜３４ｄが設けられている。
置された正方形板状の吸着部本体３１を備えている。吸
着部本体３１の図中下方中央部には吸着部本体３１より
も僅かに小さい正方形状の第１開口部３２が設けられて
おり、図中上方中央部には前述した支持部本体２１の鍔
部２２の外径より所定寸法だけ大きい内径を有する凹陥
部としての第２開口部３３が設けられている。なお、第
１開口部３２と第２開口部３３とは吸着部本体３１内部
で連通している。吸着部本体３１の各角部３１ａ〜３１
ｄ外側には支持部本体２１の図中下面よりも下方に突出
した爪３４ａ〜３４ｄが設けられている。
【００１１】第１開口部３２内にはほぼ正方形板状の部
材４０が嵌入、接合されている。部材４０は各角部４０
ａ〜４０ｄが４５°に切断されており、吸着部本体３１
の第１開口部３２の内面とともに吸着孔４１ａ〜４１ｄ
が形成されている。また、図中上面中央部に凹部４２が
設けられている。凹部４２中央には円錐状の窪み４２ａ
が形成されており、この窪み４２ａの傾斜角度は前述し
た支持部本体２１の突起部２３の傾斜角度より緩くなっ
ている。なお、窪み４２ａ中央には突起部２３の先端が
当接しており、突起部２３はこの窪み４２ａ中央をピボ
ットとして所定角度範囲内で揺動可能となっている。さ
らに、凹部４２と各角部４０ａ〜４０ｄとの間には吸気
溝４３ａ〜４３ｄがそれぞれ形成されており、また、部
材４０の図中下面は各角部４０ａ〜４０ｄを除いて僅か
に凹部４４が形成されている。
材４０が嵌入、接合されている。部材４０は各角部４０
ａ〜４０ｄが４５°に切断されており、吸着部本体３１
の第１開口部３２の内面とともに吸着孔４１ａ〜４１ｄ
が形成されている。また、図中上面中央部に凹部４２が
設けられている。凹部４２中央には円錐状の窪み４２ａ
が形成されており、この窪み４２ａの傾斜角度は前述し
た支持部本体２１の突起部２３の傾斜角度より緩くなっ
ている。なお、窪み４２ａ中央には突起部２３の先端が
当接しており、突起部２３はこの窪み４２ａ中央をピボ
ットとして所定角度範囲内で揺動可能となっている。さ
らに、凹部４２と各角部４０ａ〜４０ｄとの間には吸気
溝４３ａ〜４３ｄがそれぞれ形成されており、また、部
材４０の図中下面は各角部４０ａ〜４０ｄを除いて僅か
に凹部４４が形成されている。
【００１２】吸気部本体３１の図中上面には円筒状の上
蓋５０がねじ５１ａ，５１ｂによって固定されている。
上蓋５０の中央部には前述した吸気部本体３１の第２開
口部３３と同径の孔部５２が設けられており、図中上面
側には支持部２０の支持部本体２１の外径よりも所定寸
法だけ大きく、かつ支持部本体２１の鍔部２２の外径よ
りも所定寸法だけ小さい内径を有する係合部５３が設け
られている。また、係合部５３の下面と鍔部２２の上面
との間には弾性部材である耐熱性ゴムで形成されたＯリ
ング５４が配置されている。
蓋５０がねじ５１ａ，５１ｂによって固定されている。
上蓋５０の中央部には前述した吸気部本体３１の第２開
口部３３と同径の孔部５２が設けられており、図中上面
側には支持部２０の支持部本体２１の外径よりも所定寸
法だけ大きく、かつ支持部本体２１の鍔部２２の外径よ
りも所定寸法だけ小さい内径を有する係合部５３が設け
られている。また、係合部５３の下面と鍔部２２の上面
との間には弾性部材である耐熱性ゴムで形成されたＯリ
ング５４が配置されている。
【００１３】このように構成されたマウントヘッドにあ
っては図２の（ａ），（ｂ）に示すようにして電子部品
であるＴＣＰの搭載が行われる。なお、図中６０はＴＣ
Ｐを示しており、６１は本体、６２はリード（６２ａ，
６２ｂのみ図示）、７０はプリント基板を示している。
アウターリードボンディング装置の吸気装置１１を作動
させてＴＣＰ供給部（不図示）においてＴＣＰ６０を吸
着する。このとき、吸気は支持部本体２１の吸気部２１
ｂ、内部空間２１ａ、吸気路２４、凹部４２、吸気溝４
３ａ〜４３ｄを通って吸気孔４１ａ〜４１ｄを通じてＴ
ＣＰ６０の本体６１の図中上面に作用する。このため、
吸着部３０の吸着部本体３１の下面にＴＣＰ６０の本体
６１が吸着される。なお、Ｏリング５４の復元力により
プリント基板７０に当接する前の時点でのＴＣＰ６０の
姿勢が一定に保たれている。さらに、支持部本体２１と
吸着部本体３１との隙間から吸気が漏れるのを防止して
いる。
っては図２の（ａ），（ｂ）に示すようにして電子部品
であるＴＣＰの搭載が行われる。なお、図中６０はＴＣ
Ｐを示しており、６１は本体、６２はリード（６２ａ，
６２ｂのみ図示）、７０はプリント基板を示している。
アウターリードボンディング装置の吸気装置１１を作動
させてＴＣＰ供給部（不図示）においてＴＣＰ６０を吸
着する。このとき、吸気は支持部本体２１の吸気部２１
ｂ、内部空間２１ａ、吸気路２４、凹部４２、吸気溝４
３ａ〜４３ｄを通って吸気孔４１ａ〜４１ｄを通じてＴ
ＣＰ６０の本体６１の図中上面に作用する。このため、
吸着部３０の吸着部本体３１の下面にＴＣＰ６０の本体
６１が吸着される。なお、Ｏリング５４の復元力により
プリント基板７０に当接する前の時点でのＴＣＰ６０の
姿勢が一定に保たれている。さらに、支持部本体２１と
吸着部本体３１との隙間から吸気が漏れるのを防止して
いる。
【００１４】光学系（不図示）によってＴＣＰ６０及び
プリント基板７０の位置を認識する。そして、認識を行
った結果から吸着部３０の吸着部本体３１の下面に吸着
されたＴＣＰ６０をプリント基板７０の所定の位置上方
に位置決めする。次に図２の（ａ）に示すようにマウン
トヘッド本体１０を図中下方向にスライド移動させる。
ＴＣＰ６０がプリント基板７０に対して平行に保持され
ていれば、そのままＴＣＰ６０をプリント基板７０に当
接させれば、ＴＣＰ６０の全てのリード６２がプリント
基板７０に設けられた所定のパッドに良好に接触する。
プリント基板７０の位置を認識する。そして、認識を行
った結果から吸着部３０の吸着部本体３１の下面に吸着
されたＴＣＰ６０をプリント基板７０の所定の位置上方
に位置決めする。次に図２の（ａ）に示すようにマウン
トヘッド本体１０を図中下方向にスライド移動させる。
ＴＣＰ６０がプリント基板７０に対して平行に保持され
ていれば、そのままＴＣＰ６０をプリント基板７０に当
接させれば、ＴＣＰ６０の全てのリード６２がプリント
基板７０に設けられた所定のパッドに良好に接触する。
【００１５】一方、ＴＣＰ６０がプリント基板７０に対
して平行に保持されていない場合には、図中左端のリー
ド６２ａが最初にプリント基板７０に当接する。そのま
まマウントヘッド本体１０の下方向へのスライド移動が
続くと、リード６２ａが撓み、このリード６２ａ自体の
弾性により図中上方向への力が作用する。このため、吸
着部３０に図１の（ａ）における窪み４２ａを揺動中心
として時計まわり方向の回転モーメントが作用する。
して平行に保持されていない場合には、図中左端のリー
ド６２ａが最初にプリント基板７０に当接する。そのま
まマウントヘッド本体１０の下方向へのスライド移動が
続くと、リード６２ａが撓み、このリード６２ａ自体の
弾性により図中上方向への力が作用する。このため、吸
着部３０に図１の（ａ）における窪み４２ａを揺動中心
として時計まわり方向の回転モーメントが作用する。
【００１６】さらに、マウントヘッド本体１０を下方向
へスライド移動させると、吸着部３０が窪み４２ａを揺
動中心として時計回り方向に揺動し、吸着部３０及びＴ
ＣＰ６０とプリント基板７０に対して倣う。吸着部３０
とプリント基板７０がほぼ平行になると、図２の（ｂ）
に示すようにＴＣＰ６０の図中右端のリード６２ｂがプ
リント基板７０に当接する。
へスライド移動させると、吸着部３０が窪み４２ａを揺
動中心として時計回り方向に揺動し、吸着部３０及びＴ
ＣＰ６０とプリント基板７０に対して倣う。吸着部３０
とプリント基板７０がほぼ平行になると、図２の（ｂ）
に示すようにＴＣＰ６０の図中右端のリード６２ｂがプ
リント基板７０に当接する。
【００１７】さらに、マウントヘッド本体１０を下方向
へスライド移動させると、ＴＣＰ６０のリード６２ａ，
６２ｂの撓み量がほぼ同じになった時点で吸着部３０と
プリント基板７０とは平行となり、ＴＣＰ６０の全ての
リード６２が均一にプリント基板７０のパッドに接触す
る。
へスライド移動させると、ＴＣＰ６０のリード６２ａ，
６２ｂの撓み量がほぼ同じになった時点で吸着部３０と
プリント基板７０とは平行となり、ＴＣＰ６０の全ての
リード６２が均一にプリント基板７０のパッドに接触す
る。
【００１８】上述したように本実施例によれば、傾いた
ままＴＣＰ６０がプリント基板７０に当接しても、ＴＣ
Ｐ６０が揺動するため、高加圧を行わなくても全部のリ
ードがプリント基板にほぼ同時に当接する。また、窪み
４２ａを揺動中心とするため、揺動によるＴＣＰ６０の
リード６２の水平方向の移動量が最小限に抑えられるの
で、ＴＣＰ６０のリード６２との高精度のはんだ付け接
続が実現できる。
ままＴＣＰ６０がプリント基板７０に当接しても、ＴＣ
Ｐ６０が揺動するため、高加圧を行わなくても全部のリ
ードがプリント基板にほぼ同時に当接する。また、窪み
４２ａを揺動中心とするため、揺動によるＴＣＰ６０の
リード６２の水平方向の移動量が最小限に抑えられるの
で、ＴＣＰ６０のリード６２との高精度のはんだ付け接
続が実現できる。
【００１９】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。すなわち上記実施例では、電子部品吸
着ノズルをアウターリードボンディング装置に適用した
が、他のボンディング装置に適用するようにしてもよ
い。このほか本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
実施可能であるのは勿論である。
るものではない。すなわち上記実施例では、電子部品吸
着ノズルをアウターリードボンディング装置に適用した
が、他のボンディング装置に適用するようにしてもよ
い。このほか本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
実施可能であるのは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品とプリント基
板とが平行状態に保持されていない場合には、プリント
基板に最初に当接した電子部品の部分から力を受けて、
電子部品とプリント基板とが平行になるような向きに吸
着部が揺動する。このため、電子部品吸着ヘッドとプリ
ント基板とが平行に保持されていなくても、またプリン
ト基板に撓みが生じていても、低加圧で電子部品の全リ
ードとプリント基板のパッドとを均一に接触させること
ができる。したがって、高加圧によって全リードを接触
させる場合に用いられるバックアップは不要となり、製
品の設計の自由度が増すことが可能となる。さらに吸着
部が支持部の先端で支持されているので、揺動中心が電
子部品により近くなり、揺動による電子部品のリードの
位置ずれを最小限に抑えることができ、高精度のはんだ
付け接続が可能となる。
板とが平行状態に保持されていない場合には、プリント
基板に最初に当接した電子部品の部分から力を受けて、
電子部品とプリント基板とが平行になるような向きに吸
着部が揺動する。このため、電子部品吸着ヘッドとプリ
ント基板とが平行に保持されていなくても、またプリン
ト基板に撓みが生じていても、低加圧で電子部品の全リ
ードとプリント基板のパッドとを均一に接触させること
ができる。したがって、高加圧によって全リードを接触
させる場合に用いられるバックアップは不要となり、製
品の設計の自由度が増すことが可能となる。さらに吸着
部が支持部の先端で支持されているので、揺動中心が電
子部品により近くなり、揺動による電子部品のリードの
位置ずれを最小限に抑えることができ、高精度のはんだ
付け接続が可能となる。
【図１】本発明の一実施例に係るマウントヘッドに組み
込まれた電子部品吸着ノズルを示す図であって、（ａ）
は（ｂ）におけるＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から
見た縦断面図、（ｂ）は底面図。
込まれた電子部品吸着ノズルを示す図であって、（ａ）
は（ｂ）におけるＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から
見た縦断面図、（ｂ）は底面図。
【図２】同実施例における電子部品吸着ノズルを用いて
ＴＣＰをプリント基板に搭載する動作を示す説明図。
ＴＣＰをプリント基板に搭載する動作を示す説明図。
１０…マウントヘッド本体 １１…吸気装置 ２０…支持部 ２１…支持部本体 ２２…鍔部 ２３…突起部 ２４…吸気路 ３０…吸着部 ３１…吸着部本体 ３２…第１開口部 ３３…第２開口部 ３４ａ〜３４ｄ…
爪 ４０…部材 ４０ａ〜４０ｄ…
角部 ４１ａ〜４１ｄ…吸着孔 ４２…凹部 ４２ａ…窪み ４３ａ〜４３ｄ…
吸気溝 ４４…凹部 ５０…上蓋 ５１ａ，５１ｂ…ねじ ５２…孔部 ５３…係合部 ５４…Ｏリング ６０…ＴＣＰ ７０…プリント基
板
爪 ４０…部材 ４０ａ〜４０ｄ…
角部 ４１ａ〜４１ｄ…吸着孔 ４２…凹部 ４２ａ…窪み ４３ａ〜４３ｄ…
吸気溝 ４４…凹部 ５０…上蓋 ５１ａ，５１ｂ…ねじ ５２…孔部 ５３…係合部 ５４…Ｏリング ６０…ＴＣＰ ７０…プリント基
板
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板に装着するための電子部品を
吸着保持する電子部品吸着ノズルにおいて、 支持部と、 前記電子部品を吸着する吸着部と、 上記支持部の先端部に設けられ、前記吸着部を揺動自在
に支持した支持機構と、 前記吸着部を前記支持部に弾性的に保持した弾性部材と
を備えてなることを特徴とする電子部品吸着ノズル。 - 【請求項２】前記支持機構は、前記支持部先端に設けら
れた突起部及び鍔部と、前記吸着部の前記支持部側に設
けられ前記突起部及び前記鍔部が挿入される凹陥部と、
この凹陥部底面に設けられ前記突起部が揺動自在に係合
する凹部と、前記凹陥部側壁に前記鍔部より前記支持部
側に突設され上記鍔部に前記弾性部材を介して係合する
係合部とを具備してなることを特徴とする電子部品吸着
ノズル。 - 【請求項３】前記弾性部材はＯリングであることを特徴
とする請求項２に記載の電子部品吸着ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6207562A JPH0878884A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 電子部品吸着ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6207562A JPH0878884A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 電子部品吸着ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878884A true JPH0878884A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16541801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6207562A Pending JPH0878884A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 電子部品吸着ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878884A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479910B1 (ko) * | 1997-08-04 | 2005-05-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체팩키지실장용흡착노즐장치 |
| JP2010182781A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 吸着ノズル |
| DE102011076857A1 (de) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | Robert Bosch Gmbh | Übergabevorrichtung für Bauteile |
| CN117699460A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-03-15 | 无锡芯启博电子有限公司 | 一种芯片ft测试用拾取装置 |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP6207562A patent/JPH0878884A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479910B1 (ko) * | 1997-08-04 | 2005-05-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체팩키지실장용흡착노즐장치 |
| JP2010182781A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 吸着ノズル |
| DE102011076857A1 (de) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | Robert Bosch Gmbh | Übergabevorrichtung für Bauteile |
| DE102011076857B4 (de) * | 2011-06-01 | 2025-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Übergabevorrichtung für Bauteile |
| CN117699460A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-03-15 | 无锡芯启博电子有限公司 | 一种芯片ft测试用拾取装置 |
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