JPH0878889A - 装着ヘッド及び部品装着装置 - Google Patents

装着ヘッド及び部品装着装置

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JPH0878889A
JPH0878889A JP6208917A JP20891794A JPH0878889A JP H0878889 A JPH0878889 A JP H0878889A JP 6208917 A JP6208917 A JP 6208917A JP 20891794 A JP20891794 A JP 20891794A JP H0878889 A JPH0878889 A JP H0878889A
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JP
Japan
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component
nozzle
mounting head
mounting
electronic component
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Application number
JP6208917A
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English (en)
Inventor
Akira Koike
明 小池
Kazuhide Inoue
和英 井上
Junichi Kojima
純一 小嶋
Toshifumi Yamada
敏文 山田
Toshimasa Hirate
利昌 平手
Yoshiji Ogawa
佳次 小川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】大型化することなく照度を向上させることので
きる装着ヘッドを提供すること。 【構成】電子部品Eをノズル62,63で吸着した後搬
送し所定位置に搭載する装着ヘッド60において、ノズ
ル62,63の一端側をその周方向から支持する照射部
(ノズル支持体)71と、照射部71のノズル62,6
3に吸着される電子部品Eと対向する側の面に一端が設
けられ、ノズル62,63に吸着された電子部品Eに光
を照射するための複数の光ファイバケーブル73とを備
えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の部品を吸
着する装着ヘッド及びこの装着ヘッドを用いて基板に部
品を搭載する部品装着装置に関し、特に部品の姿勢認識
を高速に行うことができるものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から電子製品を製造する場合におい
て、複数個・複数種類の電子部品をプリント基板に装着
する工程を行う電子部品装着装置が用いられている。図
4の(a),(b)はこのような電子部品装着装置の一
例を示すものである。すなわち、電子部品装着装置は図
4の(a)に示すように複数個の電子部品Eを図中Aで
示す供給位置に順次送出する電子部品供給機構10と、
プリント基板Pを保持するプリント基板保持機構20
と、装着ヘッド30と、部品認識部40を備えている。
【0003】装着ヘッド30は図中上部がXYロボット
(不図示)に取り付けられており、図中矢印X及び紙面
に垂直な方向Yに駆動される。装着ヘッド30は図4の
(b)に示すように支持部31と、この支持部31先端
に設けられた吸着ノズル32と、支持部31周囲に設け
られた円板状の照明部33を備えている。照明部33に
は複数のランプ34が設けられている。
【0004】部品認識部40は照明部33からの光を後
述するラインセンサ42に集束させるレンズ41と、レ
ンズ41により集束した光を検出する複数個の光センサ
が装着ヘッド30の移動方向に対して垂直に並べられた
ラインセンサ42と、このラインセンサ42からの出力
に基づき電子部品Eの外形を求め、電子部品Eの姿勢・
位置を求める画像処理部43と、この画像処理部43で
求められた電子部品Eの姿勢・位置に基づいて装着ヘッ
ド30の制御を行う制御部44を備えている。
【0005】このような電子部品装着装置にあっては次
のようにして電子部品Eをプリント基板Pへ装着してい
た。すなわち、図中二点鎖線Qで示すように電子部品供
給機構10上の電子部品Eを吸着し、この電子部品Eを
吸着保持ししたまま部品認識部40のレンズ41上方を
所定の速度で通過し、プリント基板保持機構20上に保
持されたプリント基板Pの所定位置に装着する。
【0006】なお、電子部品供給機構10から吸着ノズ
ル32で電子部品Eを吸着する場合には、吸着ノズル3
2の先端が電子部品Eの中心上となるように装着ヘッド
30の位置を制御するようにしている。このとき、電子
部品供給機構10や装着ヘッド30の工作精度が低い
と、電子部品Eの中心以外の部分が吸着ノズル32に吸
着されたり、電子部品Eが吸着ノズル32の軸方向に回
転したりする場合があった。このため、電子部品Eがプ
リント基板P上の所定の位置に正確に装着するために以
下のようにして補正を行っていた。すなわち、装着ヘッ
ド30に保持された電子部品Eが部品認識部40のレン
ズ41上方を通過する際に、照明部33からの光がレン
ズ41を介してラインセンサ42に入力するが、装着ヘ
ッド30の吸着ノズル32に保持された電子部品Eによ
って光が遮られた部分には光が入らないので、装着ヘッ
ド30の移動速度と微少時間におけるラインセンサ42
の入力値から電子部品Eの外形が求められる。そしてこ
の電子部品Eの外形と電子部品Eの真の形状とを比較す
ることにより装着ヘッド30に吸着されている電子部品
Eの姿勢と装着ヘッド30に対する位置が認識される。
認識された姿勢・位置に基づいて制御部44により装着
ヘッド30の回転・XY方向への移動により補正を行
い、電子部品Eをプリント基板P上の所定の位置に正確
に装着するようにしていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の装
着ヘッドを備えた電子部品装着装置にあっては次のよう
な問題があった。すなわち、姿勢・位置認識の精度を高
める等のために装着ヘッド30に設けられた照明部33
に用いられていたランプ34やLEDの照度を向上させ
ようとすると、装着ヘッド30が大型になるという問題
があった。また、照度を向上させる場合には大電流が必
要となり、これに伴い装着ヘッドの温度が上昇する。こ
のため、支持部31及び吸着ノズル32が熱変形して装
着精度が低下したり、吸着ノズル32に吸着された電子
部品に悪影響を与える虞があった。
【0008】一方、装着ヘッド30に保持された電子部
品Eの位置補正を行うために部品認識部40のレンズ4
1上方を通過させる際に、ラインセンサ42に所定の光
量を与えるためには例えば毎秒0.2m程度のゆっくり
とした速度で移動させる必要があった。このため、電子
部品装着装置全体の動作速度の高速化が困難であり、稼
働効率を向上させることができなかった。
【0009】そこで本発明は、大型化することなく照度
を向上させることのできる装着ヘッド及びこの装着ヘッ
ドを用いて部品の姿勢・位置認識を短時間で行うことが
でき、もって稼働効率を向上させることのできる部品装
着装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、本発明は、部品をノズルで吸着した後
搬送し所定位置に搭載する装着ヘッドにおいて、前記ノ
ズルの一端側をその周方向から支持するノズル支持体
と、このノズル支持体のノズルに吸着される部品と対向
する側の面に一端が設けられ、上記ノズルに吸着された
部品に光を照射するための複数の光ファイバケーブルと
を備えるようにした。
【0011】一方、部品を基板の所定位置に搭載する部
品装着装置において、前記部品を供給する部品供給機構
と、前記部品が搭載される基板を保持する基板保持機構
と、前記部品供給機構と前記基板保持機構との間に設け
られた撮像手段と、前記部品供給機構と前記基板保持機
構との間で移動自在に設けられた装着ヘッドと、この装
着ヘッドに設けられ前記部品を吸着保持する吸着ノズル
と、この吸着ノズルをその周方向から支持するノズル支
持体と、このノズル支持体の吸着される部品と対向する
側の面に一端が設けられ、前記ノズルに吸着された部品
に光を照射するための複数の光ファイバケーブルと、前
記複数の光ファイバケーブルの一端と前記吸着ノズルに
吸着された部品との間に配置され、上記複数の光ファイ
バケーブルからの光を均一化する手段と、前記撮像手段
の出力に基づいて前記部品の姿勢を認識する姿勢認識手
段と、この姿勢認識手段によって認識された前記部品の
姿勢に基づいて上記部品の姿勢を制御する制御手段とを
備えるようにした。
【0012】また、前記撮像手段は、前記装着ヘッドの
移動方向に対して交差する方向に光センサが並べられた
ラインセンサであることが好ましい。さらに、前記光を
均一化する手段は、前記光ファイバケーブルの一端側に
配置されたレンズと、このレンズと前記吸着ノズルに吸
着された部品との間に設けられた半透明拡散板とを備え
ることが好ましい。
【0013】
【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。すなわち、部品をノズルで吸着した後搬送し所定位
置に搭載する装着ヘッドにおいて、ノズルの一端側をそ
の周方向から支持するノズル支持体と、ノズル支持体の
ノズルに吸着される部品と対向する側の面に一端が設け
られ、ノズルに吸着された部品に光を照射するための複
数の光ファイバケーブルを備えることにより、ノズルに
保持された部品の照明を行うようにした。このため、装
着ヘッドの大きさとは無関係に光源を設置することがで
きるので、装着ヘッドを小型にすることができるととも
に、光源を大型化して照度を上げても光源の発熱による
装着ヘッドの熱変形及びこの装着ヘッドに保持された部
品への悪影響を未然に防止することができる。
【0014】一方、このような装着ヘッドを用いた部品
装着装置では、撮像手段に入る光量が増大させることが
できるため、部品の姿勢認識に要する時間を短縮するこ
とが可能となる。したがって、部品装着装置の稼働効率
を向上させることが可能となる。さらに光ファイバケー
ブルの一端から照射された光を均一化することにより、
撮像手段に入る光が平行となり、より精度の高い部品の
姿勢認識を行うことができ、高精度の部品装着が可能と
なる。
【0015】
【実施例】図1は本発明の一実施例に係る部品装着装置
としての電子部品装着装置の要部を示す側面図、図2は
装着ヘッドの側面図、図3は電子部品装着装置の全体を
示す斜視図である。これらの図において、図4と同一機
能部分には同一符号が付されている。
【0016】図1中10は部品としての電子部品Eを供
給する部品供給機構、20は基板としてのプリント基板
Pを保持するプリント基板保持機構、40は姿勢認識手
段としての部品認識部、50はXYロボット、60はX
Yロボット下部に取り付けられた装着ヘッドを示してい
る。
【0017】電子部品供給機構10は、電子部品Eが所
定間隔で貼着されたテ−プ11と、このテープ11を巻
回収納するリ−ル12とを備えている。電子部品供給機
構10はリ−ル12からテ−プ11を送出させ間欠的に
駆動することで、このテ−プ11に貼着された電子部品
Eを図にAで示す供給位置に順次供給する。なお、この
供給装置10は、図3に示すように電子部品Eの種類毎
に複数個設けられ、互いに並列に設置されている。
【0018】プリント基板保持機構20は、プリント基
板供給部(不図示)からプリント基板Pを搬送し、供給
位置Aに対向する位置に停止させるコンベア21が設け
られている。プリント基板Pの幅方向両端部は、このコ
ンベア21に保持され、図1において紙面に垂直なY方
向に搬送されるようになっている。
【0019】部品認識部40は、後述する照明部71か
らの光を後述するラインセンサ42に集束させるレンズ
41と、レンズ41により集束した光を検出する複数個
の光センサが後述する装着ヘッド60の移動方向に対し
て垂直に並べられた撮像手段としてのラインセンサ42
と、このラインセンサ42からの出力に基づき電子部品
Eの外形を求め、電子部品Eの姿勢・位置を求める画像
処理部43と、画像処理部43で求められた電子部品E
の姿勢・位置に基づいて装着ヘッド60の制御を行う制
御手段としての制御部44を備えている。
【0020】XYロボット50は、Y駆動機構51およ
びこのY駆動機構51によってY方向移動自在に保持さ
れたX駆動機構55とを備えている。Y駆動機構51
は、固定部52を有し、この固定部52には紙面に対し
て垂直なY方向に沿ってYガイドレ−ル52aが設けら
れ、このYガイドレ−ル52aにはYスライダ53がス
ライド自在に設けられている。このYスライダ53は、
図中54で示すボ−ルねじによってY方向に位置決め駆
動されるようになっている。一方、X駆動機構55は、
上記Yスライダ53に取り付けられ、かつX方向に沿っ
て設けられたXガイドレ−ル56と、このXガイドレ−
ル56にスライド自在に設けられたXスライダ57とを
備えている。このXスライダ57は、上記Xガイドレ−
ル56の一端に設けられたXモ−タ58によって駆動さ
れるボ−ルねじ(不図示)によってX方向にスライド駆
動されるようになっている。
【0021】装着ヘッド60は、図2に示すようにXス
ライダ24下部に固定されたヘッド本体61と、このヘ
ッド本体61に上下方向にスライド移動自在に取り付け
られたノズル基部62と、このノズル基部62先端に設
けられたノズル先端部63と、このノズル先端部63の
図中上部に所定間隔をもって配置され後述する照明部7
0を構成するレンズ74と半透明拡散板75を備えてい
る。また、装着ヘッド60はノズル先端部63に吸引力
を発生させる真空装置64が接続されている。なお、ヘ
ッド本体61内部にはノズル基部62を図中矢印Vで示
す上下方向に駆動する上下駆動機構(不図示)と、ノズ
ル基部62の中心軸を回転軸として図中矢印Rで示すよ
うに回転させる回動駆動機構(不図示)とが設けられて
いる。また、ノズル基部62及びノズル先端部63によ
りノズルが形成されている。
【0022】照明部70は装着ヘッド60のヘッド本体
61の図中下方に配置された筒状の照射部(ノズル支持
体)71と、電子部品装着装置内部に設けられた光源部
72と、照射部71と光源部72とを接続する光ファイ
バケーブル73と、照射部71下方のノズル基部62に
設けられ照射部71から照射された光をほぼ平行な光と
するレンズ74と、このレンズ74を透過した光を拡散
する半透明拡散板75を備えている。このレンズ74と
半透明拡散板74は光を均一化する手段を構成してい
る。なお、光源部72は図示しないが光量が可変できる
ランプと冷却ファンとを備えている。また、図中73a
は光ファイバケーブル73の一端に設けられた開口部を
示している。
【0023】なお、図3中80は床面上に配置されたベ
ース、81,82はベース80上に設けられ、XYロボ
ット50を支持する支持枠を示している。このように構
成された電子部品装着装置では次のようにしてプリント
基板Pへ電子部品Eの装着が行われる。すなわち、電子
部品供給機構10が作動してプリント基板P上に装着す
る電子部品Eを供給位置Aに供給する。
【0024】電子部品Eが供給位置Aに供給されると、
X駆動機構55およびY駆動機構51が作動し、装着ヘ
ッド60をXY方向に移動させることでノズル先端部6
3の下端を供給位置Aに供給された電子部品Eに対向さ
せる。次に装着ヘッド60に設けられた上下駆動機構お
よび真空装置64を作動させることによりノズル基部6
2を下降させると共に、ノズル先端部63の下端に電子
部品Eを吸着保持する。
【0025】電子部品Eを吸着保持した装着ヘッド60
は、ノズル基部62を上昇させ、二点鎖線Qに沿って上
記電子部品Eを例えば毎秒1mの速度でプリント基板保
持機構20に向けて搬送する。このとき、部品認識部4
0上方を通過する。
【0026】照射部71から照射された光はレンズ41
を介してラインセンサ42に入力する。このとき、電子
部品Eに遮られた部分には光が入力しないので、装着ヘ
ッド60の移動速度と微少時間におけるラインセンサ4
2の入力値を加算することにより、電子部品Eの外形が
求められる。そしてこの電子部品Eの外形と電子部品E
の真の形状とを比較することにより装着ヘッド60に吸
着保持されている電子部品Eの姿勢と装着ヘッド60に
対する位置が認識される。認識された姿勢・位置に基づ
いて回転補正量及びXY方向への補正量が算出される。
【0027】制御部44の指令に基づいて装着ヘッド6
0によりノズル基部62の回転を行うとともに、XYロ
ボット50によりXY方向への移動により補正を行い、
電子部品Eをプリント基板Pの所定の装着部位に対向さ
せ、電子部品Eをプリント基板Pに正確に装着する。な
お、プリント基板P上に設けられた配線パターン上には
電子部品Eを保持するためのハンダペ−ストが予め供給
されている。
【0028】上述したように本実施例によれば、光源か
ら光を光ファイバケーブルによって導入することができ
るので、照度を上げるために光源に大電流を流しても装
着ヘッドの温度は上昇せず、熱変形による装着精度の低
下や電子部品への悪影響を未然に防止することができ
る。また、照度を上げれば、ラインセンサへ入る光量が
増大するため、ラインセンサ上方を通過する装着ヘッド
の移動速度を早めることができる。このため、XYロボ
ットの動作速度を高めることができ、電子部品装着装置
の稼働効率を高めることが可能となる。さらに、装着ヘ
ッドに光源を設ける必要がないので、装着ヘッドを小型
にすることも可能となる。
【0029】なお、本発明は上述した各実施例に限定さ
れるものではない。すなわち上記実施例では、XYロボ
ット方式のマウンタだけではなく、ロータリ方式のマウ
ンタにも使用できる。また、撮像手段としてラインセン
サを用いているが、エリアセンサを用いてもよい。この
ときはエリアセンサ上方で一時停止する必要があるが、
この停止時間を短縮することが可能となる。さらに、電
子部品以外の部品の装着装置として用いてもよい。この
ほか本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能
であるのは勿論である。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、装着ヘッドの大きさと
は無関係に光源を設置することができるので、装着ヘッ
ドを小型にすることができるとともに、光源を大型化し
て照度を上げても光源の発熱による装着ヘッドの熱変形
及びこの装着ヘッドに保持された部品への悪影響を未然
に防止することができる。
【0031】一方、このような装着ヘッドを用いた部品
装着装置では、撮像手段に入る光量を増大させることが
できるため、部品の姿勢認識に要する時間を短縮するこ
とが可能となる。したがって、部品装着装置の稼働効率
を向上させることが可能となる。さらに光ファイバケー
ブルの一端から照射された光を均一化することにより、
撮像手段に入る光が平行となり、より精度の高い部品の
姿勢認識を行うことができ、高精度の部品装着が可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る電子部品装着装置の要
部を示す側面図。
【図2】同装置に組み込まれた装着ヘッドを一部切欠し
て示す側面図。
【図3】本発明の一実施例に係る電子部品装着装置全体
を示す斜視図。
【図4】従来の電子部品装着装置を示す図であって、
(a)は全体構成を示す概略図、(b)は装着ヘッドの
断面図。
【符号の説明】
10…部品供給機構 11…テ−プ 12…リ−ル 20…プリント基板保持機構 21…コンベア 40…部品認識部 41…レンズ 42…ラインセンサ 43…画像処理部 44…制御部 50…XYロボット 51…Y駆動機構 52…固定部 52a…Yガイド
レ−ル 53…Yスライダ 54…ボ−ルねじ 55…X駆動機構 56…Xガイドレ
−ル 57…Xスライダ 58…Xモ−タ 60…装着ヘッド 61…ヘッド本体 62…ノズル基部 63…ノズル先端
部 64…真空装置 70…照明部 71…照射部 72…光源部 73…光ファイバ
ケーブル 74…レンズ 75…半透明拡散
板 80…ベース 81,82…支持
枠
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 敏文 三重県三重郡朝日町大字縄生2121番地 株 式会社東芝三重工場内 (72)発明者 平手 利昌 三重県三重郡朝日町大字縄生2121番地 株 式会社東芝三重工場内 (72)発明者 小川 佳次 東京都港区芝浦一丁目1番1号 株式会社 東芝本社事務所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】部品をノズルで吸着した後搬送し所定位置
    に搭載する装着ヘッドにおいて、 前記ノズルの一端側をその周方向から支持するノズル支
    持体と、 このノズル支持体のノズルに吸着される部品と対向する
    側の面に一端が設けられ、上記ノズルに吸着された部品
    に光を照射するための複数の光ファイバケーブルとを備
    えていることを特徴とする装着ヘッド。
  2. 【請求項2】部品を基板の所定位置に搭載する部品装着
    装置において、 前記部品を供給する部品供給機構と、 前記部品が搭載される基板を保持する基板保持機構と、 前記部品供給機構と前記基板保持機構との間に設けられ
    た撮像手段と、 前記部品供給機構と前記基板保持機構との間で移動自在
    に設けられた装着ヘッドと、 この装着ヘッドに設けられ前記部品を吸着保持する吸着
    ノズルと、 この吸着ノズルをその周方向から支持するノズル支持体
    と、 このノズル支持体の吸着される部品と対向する側の面に
    一端が設けられ、前記ノズルに吸着された部品に光を照
    射するための複数の光ファイバケーブルと、 前記複数の光ファイバケーブルの一端と前記吸着ノズル
    に吸着された部品との間に配置され、上記複数の光ファ
    イバケーブルからの光を均一化する手段と、 前記撮像手段の出力に基づいて前記部品の姿勢を認識す
    る姿勢認識手段と、 この姿勢認識手段によって認識された前記部品の姿勢に
    基づいて上記部品の姿勢を制御する制御手段とを備えて
    いることを特徴とする部品装着装置。
  3. 【請求項3】前記撮像手段は、前記装着ヘッドの移動方
    向に対して交差する方向に光センサが並べられたライン
    センサであることを特徴とする請求項2に記載の部品装
    着装置。
  4. 【請求項4】前記光を均一化する手段は、前記光ファイ
    バケーブルの一端側に配置されたレンズと、 このレンズと前記吸着ノズルに吸着された部品との間に
    設けられた半透明拡散板とを備えていることを特徴とす
    る請求項2または3に記載の部品装着装置。
JP6208917A 1994-09-01 1994-09-01 装着ヘッド及び部品装着装置 Pending JPH0878889A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6965122B2 (en) 1999-01-11 2005-11-15 Hitachi, Ltd. Semiconductor device including a TFT having large-grain polycrystalline active layer, LCD employing the same and method of fabricating them

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6965122B2 (en) 1999-01-11 2005-11-15 Hitachi, Ltd. Semiconductor device including a TFT having large-grain polycrystalline active layer, LCD employing the same and method of fabricating them

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