JPH08788Y2 - 金属板の固定構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、金属板の固定構造に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、放熱板のような金属板に固定構造
が施されていない場合、プリント基板に実装する時に振
動等で金属板が浮いてしまうことからプリント基板と金
属板とを密着させるために、外圧を加えて修正してやら
なければならなかった。しかしこの場合無理な力が加わ
ることによって金属板に取り付けられた半導体素子のよ
うな放熱部品のリード脚の半田部位にストレスが加わる
という問題があった。そのため金属板を固定するための
構造が必要であった。

【０００３】この金属板の固定構造としては従来、図
５、図６に示すものがある。つまり図５に示すようにＬ
状に折り曲げられ、一片２Ａの外面に半導体素子１をビ
ス８で取り付けた放熱板を構成する金属板２をプリント
基板３に取付けるために、金属板２の各片２Ａ，２Ｂの
下端に脚５Ａ，５Ｂを一体に突設しておき、図６に示す
ようにプリント基板３の回路パターンの孔６に半導体素
子１のリード脚７を挿入するとともに、金属板２の脚５
Ａ，５Ｂをプリント基板３に設けた挿入孔４Ａ，４Ｂに
挿入してプリント基板３上に実装した後、脚５Ｂを捩じ
って挿入孔４Ｂに対して脚５Ｂを固定するものである。

【０００４】また他の従来の金属板の固定構造として、
実開平１−１６５６８４号に見られるものがある。つま
り図７、図８に示すように金属板２の一方の片２Ｂの下
端にＬ状にフック９を一体に突設するとともに、他方の
片２Ａの下端にく状に曲げて弾性を持たせた弾性片１１
を一体に突設し、上記フック９をプリント基板３の挿入
孔４Ｂに対してフック９先端が挿入孔４Ｂの裏面に係合
するまで挿入した状態で、弾性片１１をプリント基板３
の挿入孔４Ａに係合させるものがある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】ところで、上記図５、
図６の従来例では、捩じる作業工程が必要であり、また
図７、図８の従来例ではフック９用の挿入孔４Ｂが大き
くなってしまい、実装面積が大きくなるという問題があ
る。本考案は、これらの問題点に鑑みて為されたもの
で、その目的とするところは特別な作業工程を必要とす
ることなく、また実装面積が増えることなく部品の浮き
上がり防止が図れる金属板の固定構造を提供するにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本考案は、上述の目的を
達成するために、折り曲げられた少なくとも２片を有す
る金属板の側縁を基板上に接触させた状態で固定させる
金属板の固定構造において、各片の側縁に脚を突設し
て、それぞれの脚に対応した挿入孔を上記基板に設け、
いずれか一方の片の外面に取着された半導体素子のリー
ド脚を中途から逆Ｌ字状に折り曲げて弾性脚とし、他方
の片に設けられた脚の下部より横片を突設し、横片が設
けられていない脚を挿入支点として各脚を挿入孔に挿入
するとともに、挿入支点とならない脚を挿入孔に対して
非対称的な形状として挿入孔に当該脚を係止し、上記弾
性脚を基板に設けられた孔に挿入係止したものである。

【０００７】

【作用】本考案によれば、弾性脚を基板に設けられた孔
に挿入係止し、挿入支点となる脚を挿入孔に挿入しなが
ら金属板を回動させて側縁が基板の面に当たるまで各脚
を挿入し、挿入支点とならない脚を挿入孔に係止するこ
とにより、金属板を基板に固定することができるのであ
る。また、半導体素子のリード脚を中途から逆Ｌ字状に
折り曲げて弾性脚とし、弾性脚を基板に設けられた孔に
挿入係止することによってリード脚の弾性復帰力によっ
て脚の横片が挿入孔に係止されて挿入孔への脚の連結が
さらに確実に行われる。

【０００８】

【実施例】以下本考案を実施例により説明する。 （実施例１） 図１は一実施例の分解斜視図を示しており、この実施例
ではＬ状に折り曲げた放熱板たる金属板２の両片２Ａ、
２Ｂの下端に脚５Ａ、５Ｂを一体突設したもので、脚５
Ａを矩形状に、脚５ＢをＬ状に形成している。

【０００９】脚５Ｂの横片の突出方向は半導体素子１を
取り付ける片２Ａ方向であって、その突出量を従来のフ
ックに比べて僅かなものとしている。また金属板２の片
２Ａの外面に取り付けられる半導体素子１のリード脚７
中例えば中央に位置するリード脚７を中途から逆Ｌ字状
に折り曲げて弾性脚としている。而して半導体素子１を
片２Ａに取り付けた金属板２をプリント基板３に実装固
定するに当たっては、脚５Ａを挿入孔４Ａに挿入して半
導体素子１のリード脚７のプリント基板３の孔６に対す
るガイドとし、この孔６に対してリード脚７を挿入しな
がら、金属板２を半導体素子１のリード脚７の弾性力に
抗して脚５Ａ、５Ｂを挿入孔４Ａ、４Ｂに対向させ、図
２（ａ）に示すように脚５Ａ、５Ｂを斜めにして対応す
る挿入孔４Ａ、４Ｂに挿入し、図２（ｂ），（ｃ）に示
すように脚５Ａを挿入支点として金属板２を回動し、脚
５Ａ，５Ｂをプリント基板３下方に挿入させる。そして
完全に脚５Ｂの先端がプリント基板３下方に突き出たと
ころで、金属板２に加えていた力を解除すると、半導体
素子１のリード脚７の弾性復帰力で脚５Ｂの横片が図３
に示すように挿入孔４Ｂに係止して、金属板２の浮き上
がりを防止する。

【００１０】（実施例２） 上記各実施例では金属板２としてＬ状に曲げたものを使
用しているが、本実施例ではコ状に折り曲げ中央片に複
数の半導体素子１を取り付けた金属板２を使用してお
り、この場合半導体素子１を取付けた片２Ａの下端両側
に矩形の脚５Ａ、５Ａを突設し、他の片２Ｂ、２Ｂ’の
下端に実施例１の脚５Ｂと同様な形状の脚５Ｂ、５Ｂ’
をそれぞれ突設している。プリント基板３にはそれぞれ
の脚５Ａ、５Ｂ、５Ｂ’に対応する挿入孔４Ａ，４Ｂ、
４Ｂ’を設けている。

【００１１】固定に際しては実施例１と同様な手順で行
い、脚５Ａ，５Ａを挿入支点として使用し、金属板２を
回動させながら、脚５Ｂ、５Ｂ’を挿入孔４Ｂ，４Ｂ’
に挿入して係止し、金属板２をプリント基板３に固定す
る。

【００１２】

【考案の効果】本考案は、折り曲げられた少なくとも２
片を有する金属板の側縁を基板上に接触させた状態で固
定させる金属板の固定構造において、各片の側縁に脚を
突設して、それぞれの脚に対応した挿入孔を上記基板に
設け、いずれかの脚を挿入支点として各脚を挿入孔に挿
入するとともに、挿入支点とならない脚を挿入孔に対し
て非対称的な形状として挿入孔に当該脚を係止したか
ら、挿入支点となる脚を挿入孔に挿入しながら金属板を
回動させて側縁が基板の面に当たるまで各脚を挿入し、
挿入支点とならない脚を挿入孔に係止することにより、
金属板を基板に固定することができ、そのため従来のよ
うな固定のための捩じり作業が不要となって、組み立て
作業性が向上し、しかも金属板の浮き上がりを直すため
の加圧が不要で、金属板に取り付けられる放熱部品のリ
ード脚の半田ストレスの低減ができ、装置の信頼性を高
めることができるという効果があり、更に非対称の脚を
挿入する挿入孔も特別に大きくする必要がなく、基板の
実装密度も高くすることができるという効果がある。ま
た、いずれか一方の片の外面に取着された半導体素子の
リード脚を中途から逆Ｌ字状に折り曲げて弾性脚とし、
他方の片に設けられた脚の下部より横片を突設し、横片
が設けられていない脚を挿入支点として各脚を挿入孔に
挿入するとともに、挿入支点とならない脚を挿入孔に対
して非対称的な形状として挿入孔に当該脚を係止し、上
記弾性脚を基板に設けられた孔に挿入係止するようにな
っているので、半導体取付面を挿入支点として脚を挿入
支点側に膨らませて回転しながら挿入することができ、
基板の挿入孔を小さくすることができるものであり、ま
た、リード脚の弾性復帰力によって脚の横片が挿入孔に
係止されて挿入孔への脚の連結がさらに確実に行われる
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す分解斜視図である。

【図２】本考案の一実施例の使用説明図である。

【図３】本考案の一実施例を示す断面図である。

【図４】本考案の他の実施例の一部省略した分解斜視図
である。

【図５】従来例の金属板の斜視図である。

【図６】従来例の断面図である。

【図７】別の従来例の金属板の斜視図である。

【図８】別の従来例の断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体素子 ２ 金属板 ２Ａ 片 ２Ｂ 片 ３ プリント基板 ４Ａ 挿入孔 ４Ｂ 挿入孔 ５Ａ 脚 ５Ｂ 脚 ６ 孔 ７ リード脚

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 折り曲げられた少なくとも２片を有する
   金属板の側縁を基板上に接触させた状態で固定させる金
   属板の固定構造において、各片の側縁に脚を突設して、
   それぞれの脚に対応した挿入孔を上記基板に設け、いず
   れか一方の片の外面に取着された半導体素子のリード脚
   を中途から逆Ｌ字状に折り曲げて弾性脚とし、他方の片
   に設けられた脚の下部より横片を突設し、横片が設けら
   れていない脚を挿入支点として各脚を挿入孔に挿入する
   とともに、挿入支点とならない脚を挿入孔に対して非対
   称的な形状として挿入孔に当該脚を係止し、上記弾性脚
   を基板に設けられた孔に挿入係止することを特徴とする
   金属板の固定構造。