JPH0881262A - 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents

窒化アルミニウム焼結体の製造方法

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JPH0881262A
JPH0881262A JP6220717A JP22071794A JPH0881262A JP H0881262 A JPH0881262 A JP H0881262A JP 6220717 A JP6220717 A JP 6220717A JP 22071794 A JP22071794 A JP 22071794A JP H0881262 A JPH0881262 A JP H0881262A
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JP
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sintering
sintered body
aln
oxygen
binder
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JP6220717A
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Inventor
Katsuyoshi Oishi
克嘉 大石
Akihiro Horiguchi
昭宏 堀口
Mitsuo Kasori
光男 加曽利
Hiroyasu Sumino
裕康 角野
Fumio Ueno
文雄 上野
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 脱脂工程後に残留したバインダまたは炭素を
ほぼ完全に除去し、かつ焼結工程でのAlN粒子表面の
微量酸素量を制御して焼結の促進を図ることが可能なA
lN焼結体の製造方法を提供しようとするものである。 【構成】 AlN粉末と焼結助剤としての希土元素類化
合物および/またはアルカリ土類金属化合物とを含む原
料粉末にバインダを添加して成形し、この成形体を脱脂
処理した後、焼結する窒化アルミニウム焼結体の製造方
法において、前記焼結は、酸素を含む雰囲気中での処理
工程が少なくとも行われることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、窒化アルミニウム焼結
体(AlN焼結体)の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器においては、IC、LSI等の
電子デバイスの実装、回路形成、および絶縁を目的とし
てアルミナ基材とする回路基板が使用されている。しか
しながら、前記アルミナ基材は熱伝導率が約20W/m
・Kと低いため、近年のLSIの高密度化、高集積化に
対応して高熱伝導性のAlN焼結体からなる基材を有す
る回路基板が注目されている。
【0003】ところで、前記AlN焼結体は窒化物であ
るため、従来より次のような方法により製造されてい
る。すなわち、AlN粉末を主たる原料粉とし、これに
バインダを添加して成形した後、非酸化性雰囲気中で焼
結することによりAlN焼結体を製造する。前記バイン
ダは、焼結過程で熱分解され、炭化水素や炭素に変化す
る。このような焼結時に生成される炭素は、AlN焼結
体の緻密化に重要な表面のアルミナを炭化するため、A
lN焼結体の緻密化が阻害される。
【0004】このようなことから、前記成形体の焼結前
にバインダを除去する脱脂工程がなされている。ただ
し、前記脱脂工程を経てもバインダ成分は完全に除去さ
れない。焼結前の僅かなバインダの残留は、AlN焼結
体の焼結性に大きく影響しない。しかしながら、AlN
焼結体を基材として用いる同時焼結回路基板の製造にお
いては前記残留バインダにより導体部の金属が炭化され
て導体部の抵抗率を引き上げるという問題を生じる。
【0005】一方、AlN焼結体の製造において、低温
焼結を達成するためにフッ化イットリウのようなフッ化
物や酸化イットリウムのような酸化物を焼結助剤として
添加することが知られている。本発明者らの研究によれ
ば、前記焼結助剤を添加するAlN焼結体の製造方法に
おいて、良質のAlN焼結体を得るにはAl23 をさ
らに添加することが非常に有効であることを究明した。
しかしながら、約1μm程度のAl23 を添加した場
合は、もともとAlN粉末の表面に存在する形態でAl
23 を添加する形態に比べて成形体や脱脂工程後の成
形体中のAl23 の分散性が劣るため、均質に焼結さ
れたAlN焼結体を得ることが困難になる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、脱脂
工程後に残留したバインダまたは炭素をほぼ完全に除去
し、かつ焼結工程でのAlN粒子表面の微量酸素量を制
御して焼結の促進を図ることが可能なAlN焼結体の製
造方法を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるAlN焼
結体の製造方法は、AlN粉末と焼結助剤としての希土
類元素化合物および/またはアルカリ土類金属化合物と
を含む原料粉末にバインダを添加して成形し、この成形
体を脱脂処理した後、焼結する窒化アルミニウム焼結体
の製造方法において、前記焼結は、酸素を含む雰囲気中
での処理工程が少なくとも行われることを特徴とするも
のである。
【0008】前記AlN粉末は、実質的にあらゆる入手
可能な粉末を用いることができるが、焼結性の観点から
不純物酸素量が0.2〜1.8重量%、平均一次粒子径
が3.5μm以下、より好ましくは0.1〜2.5μm
であることが望ましい。
【0009】前記希土類元素化合物またはアルカリ土類
金属化合物は、粉体または液体の形態で添加される。前
記希土類元素化合物としては、例えばY、La、Ceな
どの酸化物、炭化物、フッ化物、炭酸塩、シュウ酸塩、
硝酸塩、アルコキシド等が挙げられ、前記アルカリ土類
金属化合物としては例えばCa、Ba、Srなどの酸化
物、炭化物、フッ化物、炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、
アルコキシド等が挙げられる。
【0010】前記希土類化合物および/またはアルカリ
土類化合物は、AlN粉末に対して希土類元素換算およ
び/またアルカリ土類金属換算はで0.5〜10重量部
の範囲にすることが好ましい。
【0011】前記バインダとしては、例えばアクリル系
バインダ、ポリビニルブチラール系バインダ等を使用す
ることができる。前記AlN粉末、焼結助剤およびバイ
ンダを分散させる溶媒としては例えばn−ブタノールな
どのアルコール系溶媒またはメチルイソブチルケトン、
トルエン等が用いられる。
【0012】前記原料分中には、AlN粉末および焼結
助剤の他、必要に応じて着色化、高強度化のためにT
i、W、Mo、Ta、Nb等の遷移金属の酸化物、炭化
物、フッ化物、炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩を前記Al
N粉末に対して遷移金属換算で0.05〜1重量%で配
合することを許容する。更に、焼結温度の低減化のため
に酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム等のアルミニ
ウム化合物や酸化珪素、窒化珪素等の珪素化合物をAl
N粉末に対して1重量%以下の範囲で配合することを許
容する。
【0013】前記成形方法としては、例えば金型プレ
ス、静水圧プレスまたはシート成形等を採用することが
できる。前記脱脂処理は、例えば窒素雰囲気中、400
〜700℃の温度で行うことが好ましい。
【0014】前記焼結工程における酸素を含む雰囲気と
しては、例えば窒素、アルゴンなどの不活性ガスから選
ばれる少なくとも1種のガスに酸素を0.01〜500
ppm添加した雰囲気、または窒素、アルゴンなどの不
活性ガスから選ばれる少なくとも1種のガスに水素およ
び酸素を生成されるH2 O濃度で0.01〜20ppm
となるように添加した雰囲気が挙げられる。
【0015】このような雰囲気中の酸素量を前記範囲に
規定したのは、次のような理由によるものである。雰囲
気中の酸素の量を0.01ppm未満にすると、従来の
焼結技術となんら変わらず、得られたAlN焼結体に炭
素が残留する恐れがある。一方、雰囲気中の酸素の量が
500ppmを越えると焼結工程でのAlN粒子表面が
過度に酸化されて緻密性が妨げられ、熱伝導率も低下す
る恐れがある。より好ましい雰囲気中の酸素量は、15
〜300ppm、さらに好ましくは50〜200ppm
である。
【0016】また、雰囲気中の水素および酸素を生成さ
れるH2 O濃度で前記範囲に規定したのは次のような理
由によるものである。水素および酸素を生成されるH2
O濃度で0.01ppm未満にすると、得られたAlN
焼結体に炭素が残留する恐れがある。一方、水素および
酸素を生成されるH2 O濃度で20ppmを越えると焼
結工程でのAlN粒子表面が過度に酸化されて緻密性が
妨げられ、熱伝導率も低下する恐れがある。より好まし
いH2 O濃度は、1〜15ppm、さらに好ましくは5
〜10ppmである。前記焼結工程は、例えば1000
〜1700℃の温度、より好ましくは1300〜160
0℃の温度で行うことが好ましい。
【0017】
【作用】本発明によれば、AlN粉末、焼結助剤および
バインダを含む成形体を脱脂処理した後、酸素を含む雰
囲気中での処理が少なくともなされる焼結を行うことに
よって、前記脱脂工で残留したバインダまたは炭素がほ
ぼ完全(例えば0.001重量%以下)に除去されたA
lN焼結体を製造することができる。その結果、こ前記
成形体に導体ペーストをパターン状に印刷して同時焼結
する回路基板の製造に適用した場合、基材であるAlN
焼結体はバインダまたは炭素がほぼ完全に除去されてい
るため、前記AlN焼結体表面の導体回路の金属が炭化
されるのを防止でき、低抵抗の導体回路を有する回路基
板を得ることができる。
【0018】同時に、前記焼結工程においてAlN粒子
表面の微量酸素量を制御することができる、つまり低温
焼結に非常に有効なAl23 の量を制御できる。その
結果、低温焼結(例えば1700℃以下)で、十分に焼
結性を促進できるため、緻密で高熱伝導率のAlN焼結
体を製造することができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。 (実施例1)まず、不純物酸素量0.98重量%、平均
一次粒子径0.6μmのAlN粉末95.7重量%、平
均粒径0.1μm、純度99.9%のY23 3.0重
量%、平均粒径0.5μm、純度99.9%のCaCO
3 がCaO換算1.0重量%および平均粒径0.1μ
m、純度99.9%のWO3 がW換算で0.3重量%か
らなる混合粉体にn−ブタノールを添加し、湿式ボール
ミルにより解砕、混合した後、n−ブタノールを除去し
て原料粉末を調製した。つづいて、この原料粉末にアク
リル系バインダ5重量%を添加して造粒した後、この造
粒粉を50MPaの一軸加圧下で成形して圧粉体とし
た。この圧粉体を窒素ガス雰囲気中、700℃まで加熱
して脱脂処理を行った。ひきつづき、前記脱バインダ圧
粉体をAlN焼結体からなる容器中にセットし、この容
器をアルミナマッフルのケラマックス炉内に入れ、1気
圧の窒素ガスに酸素が100ppm添加した雰囲気下に
て、1600℃、6時間焼結することによりAlN焼結
体を製造した。
【0020】得られたAlN焼結体の密度をアルキメデ
ス法により測定した。その結果、3.30g/cm3
十分に緻密化されていた。また、前記AlN焼結体から
直径10mm、厚さ3mmの円板を切り出し、21±2
℃の室温下でJIS−R1611に従ってレーザフラッ
シュ法により熱伝導率を測定した。その結果、140W
/m・Kであった。
【0021】さらに、前記AlN焼結体について炭素分
析を行った。その結果、炭素量は0.0002重量%で
あり、AlN焼結体はほぼ完全に炭素が除去されてい
た。 (比較例1)実施例1と同様な脱バインダ圧粉体をAl
N焼結体からなる容器中にセットし、この容器をカーボ
ンヒータ炉内に入れ、1気圧の窒素ガス雰囲気下にて、
1600℃、6時間の焼結を行うことによりAlN焼結
体を製造した。
【0022】得られたAlN焼結体の密度をアルキメデ
ス法により測定した。その結果、密度は3.25g/c
3 で、SEM観察により多少のポアが検出された。ま
た、前記AlN焼結体を実施例1と同様な方法により熱
伝導率を測定したところ、130W/m・Kであった。
【0023】さらに、前記AlN焼結体について炭素分
析を行った。その結果、炭素量は0.2重量%であり、
相当量の炭素がAlN焼結体中に残留していた。 (実施例2)実施例1と同様な脱バインダ圧粉体をAl
N焼結体からなる容器中にセットし、この容器をアルミ
ナマッフルのケラマックス炉内に入れ、1気圧の窒素ガ
スに水素および酸素を生成されるH2 O濃度で1ppm
添加した雰囲気下にて、1600℃、6時間焼結するこ
とによりAlN焼結体を製造した。
【0024】(実施例3)実施例1と同様な脱バインダ
圧粉体をAlN焼結体からなる容器中にセットし、この
容器をアルミナマッフルのケラマックス炉内に入れ、1
気圧の窒素ガスに水素および酸素を生成されるH2 O濃
度で10ppm添加した雰囲気下にて、1600℃、6
時間焼結することによりAlN焼結体を製造した。
【0025】(実施例4)実施例1と同様な脱バインダ
圧粉体をAlN焼結体からなる容器中にセットし、この
容器をアルミナマッフルのケラマックス炉内に入れ、1
気圧の窒素ガスに水素および酸素を生成されるH2 O濃
度で20ppm添加した雰囲気下にて、1600℃、6
時間焼結することによりAlN焼結体を製造した。
【0026】(実施例5)実施例1と同様な脱バインダ
圧粉体をAlN焼結体からなる容器中にセットし、この
容器をアルミナマッフルのケラマックス炉内に入れ、1
気圧の窒素ガスに水素および酸素を生成されるH2 O濃
度で50ppm添加した雰囲気下にて、1600℃、6
時間焼結することによりAlN焼結体を製造した。
【0027】得られた実施例2〜5のAlN焼結体につ
いて、密度、熱伝導率および炭素量を実施例1と同様な
方法により測定した。その結果を下記表1に示す。 表1 密 度 熱伝導率 炭 素 量 (g/cm3 ) (W/m・K) (wt%) 実施例2 3.30 140 0.050 実施例3 3.30 140 0.002 実施例4 3.30 140 0.002 実施例5 2.55 110 0.002 前記表1から明らかなように実施例2〜5のAlN焼結
体は、いずれも緻密性が高く、優れた熱伝導性を有する
ことがわかる。また、実施例2〜5のAlN焼結体はほ
ぼ完全に残留炭素が除去されることがわかる。特に、水
素および酸素が生成されるH2 O濃度として10〜20
ppm含む窒素雰囲気で焼結することにより得られる実
施例3、4のAlN焼結体は緻密性および熱伝導性に優
れ、さらに残留炭素を一層良好に除去されることがわか
る。
【0028】(実施例6)まず、不純物酸素量0.98
重量%、平均一次粒子径0.6μmのAlN粉末95.
7重量%、平均粒径0.1μm、純度99.9%のY2
3 3.0重量%、平均粒径0.5μm、純度99.9
%のCaCO3 1.0重量%および平均粒径0.1μ
m、純度99.9%のWO3 がW換算で0.3重量%か
らなる混合粉体にアクリル系バインダを添加し、これら
をアルコール系溶媒中に分散し、粘度が約5000CP
Sのスラリーを調製した。つづいて、前記スラリーをド
クターブレードにより成形することにより約0.3mm
の均一な厚さを有するグリーンシートを作製した。ひき
つづき、前記グリーンシートを所望の寸法に裁断し、各
グリーンシートに層間の電気的接続を取るための複数の
ビアホールを開孔した。その後、各グリーシートのビア
ホールに平均粒径0.8μmのタングステン微粒子を含
むタングステンペーストを圧入して充填し、さらにそれ
らグリーンシートの表面に前記タングステンペーストを
スクリーン印刷することにより導体回路となる所望のパ
ターンを形成した。
【0029】次いで、前記ビアホールおよびパターンを
有するグリーンシートを所望数積層し、熱間プレスによ
り一体化した。つづいて、この積層物を外形加工した
後、窒素雰囲気中、700℃で加熱して脱脂処理を施し
た。脱バインダ積層物をAlN焼結体からなる容器中に
セットし、この容器をアルミナマッフルのケラマックス
炉内に入れ、100ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、
1600℃、3時間焼結することによりパッケージを製
造した。
【0030】得られたパッケージは、反り、うねり、ク
ラックや膨れがなく表面が平滑な構造を有するものであ
った。また、前記パッケージをSEMで観察した。その
結果、絶縁層であるAlN層と導体回路であるW層が共
に十分に緻密化されていることが確認された。
【0031】さらに、X線回折により導体回路の構成物
を調べた。その結果、Wが酸化されることにより生じた
Wの酸化物は検出されなかった。導体回路の抵抗を4端
子法により測定したところ、8×10-6Ω・cmで十分
に低抵抗であった。
【0032】(比較例2)実施例6と同様な脱バインダ
積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、カー
ボンヒータ炉内で純窒素雰囲気中、1600℃、3時間
の焼結を行なうことによりパッケージを製造した。
【0033】得られたパッケージは、反り、うねり、ク
ラックや膨れがなく表面が平滑な構造を有するものであ
った。また、前記パッケージをSEMで観察した。その
結果、絶縁層であるAlN層と導体回路であるW層が共
に十分に緻密化されていることが確認された。
【0034】さらに、X線回折により導体回路の構成物
を調べた。その結果、Wが酸化されることにより生じた
Wの酸化物は検出されなかった。導体回路の抵抗を4端
子法により測定したところ、50×10-6Ω・cmと高
く、導体回路としは不適切な値であった。また、導体回
路の構成相をX線回折装置で調べたところ、Wの炭化物
であるW2 C、WCが確認された。
【0035】(実施例7)実施例6と同様な脱バインダ
積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、50
ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、1600℃、3時間
の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0036】(実施例8)実施例6と同様な脱バインダ
積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、50
ppmの酸素を含むアルゴン雰囲気中、1600℃、3
時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0037】(実施例9)実施例6と同様な脱バインダ
積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、10
0ppmの酸素を含むアルゴン雰囲気中、1600℃、
3時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0038】(実施例10)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、1
50ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、1600℃、3
時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0039】(実施例11)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、2
00ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、1600℃、3
時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0040】(実施例12)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、2
50ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、1600℃、3
時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0041】(実施例13)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、2
50ppmの酸素を含むアルゴン雰囲気中、1600
℃、3時間の焼結を行うことによりパッケージを製造し
た。
【0042】(実施例14)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、3
00ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、1600℃、3
時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0043】(実施例15)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、3
50ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、1600℃、3
時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0044】(実施例16)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、4
00ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、1600℃、3
時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0045】(実施例17)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、4
50ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、1600℃、3
時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0046】(実施例18)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、4
50ppmの酸素を含むアルゴン雰囲気中、1600
℃、3時間の焼結を行うことによりパッケージを製造し
た。
【0047】(実施例19)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、5
00ppmの酸素を含む窒素雰囲気中、1600℃、3
時間の焼結を行うことによりパッケージを製造した。
【0048】得られた実施例7〜19のパッケージは、
いずれも反り、うねり、クラックや膨れがなく表面が平
滑な構造を有するものであった。また、前記各パッケー
ジをSEMで観察した。その結果、いずれも絶縁層であ
るAlN層と導体回路であるW層が共に十分に緻密化さ
れていることが確認された。
【0049】さらに、X線回折により導体回路の構成物
を調べた。その結果、実施例7〜14ではいずれもWが
酸化されることにより生じたWの酸化物は検出されなか
った。しかしながら、実施例15〜19ではWの酸化物
が検出された。
【0050】さらに、実施例7〜19のパッケージにお
ける導体回路の抵抗を4端子法により測定した。その結
果を下記表2に示す 前記表2から明らかなように実施例7〜19のパッケー
ジは、いずれも比較例2に比べて導体回路が低抵抗であ
ることがわかる。特に、150〜350ppmの酸素を
含む窒素またはアルゴン雰囲気中で焼結することにより
得られた実施例10〜14のパッケージの導体回路は8
×10-6Ω・cmという低い抵抗を有することがわか
る。
【0051】(実施例20)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、水
素および酸素を生成されるH2 O濃度で1ppm含む窒
素雰囲気中、1600℃、3時間の焼結を行うことによ
りパッケージを製造した。
【0052】(実施例21)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、水
素および酸素を生成されるH2 O濃度で10ppm含む
窒素雰囲気中、1600℃、3時間の焼結を行うことに
よりパッケージを製造した。
【0053】(実施例22)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、水
素および酸素を生成されるH2 O濃度で20ppm含む
窒素雰囲気中、1600℃、3時間の焼結を行うことに
よりパッケージを製造した。
【0054】(実施例23)実施例6と同様な脱バイン
ダ積層物をAlN焼結体からなる容器中にセットし、水
素および酸素を生成されるH2 O濃度で20ppm含む
窒素雰囲気中、1600℃、3時間の焼結を行うことに
よりパッケージを製造した。
【0055】得られた実施例20〜13のパッケージ
は、いずれも反り、うねり、クラックや膨れがなく表面
が平滑な構造を有するものであった。また、前記各パッ
ケージをSEMで観察した。その結果、いずれも絶縁層
であるAlN層と導体回路であるW層が共に十分に緻密
化されていることが確認された。
【0056】さらに、X線回折により導体回路の構成物
を調べた。その結果、いずれもWが酸化されることによ
り生じたWの酸化物が検出された。さらに、実施例20
〜23のパッケージにおける導体回路の抵抗を4端子法
により測定した。その結果を下記表3に示す 前記表3から明らかなように実施例20〜23のパッケ
ージは、いずれも比較例2に比べて導体回路が低抵抗で
あることがわかる。特に、水素および酸素が生成される
2 O濃度として1〜20ppm含む窒素雰囲気で焼結
することにより得られる実施例20〜22のパッケージ
の導体回路は15×10-6Ω・cm以下という低い抵抗
を有することがわかる。
【0057】(実施例24)第1ガス置換室と、常温か
ら1000℃までの温度で制御される脱脂室と、第2ガ
ス置換室と、酸素濃度が10〜500ppmの範囲で制
御可能で、1000〜1900℃の温度範囲で制御され
る焼結室と、第3ガス置換室と、冷却室と、第4ガス置
換室とをこの順序で配列し、前記第1〜第4のガス置換
室の入口および出口にはそれぞれ開閉可能な扉が取着さ
れ、かつ前記脱脂室、前記焼結室および冷却室にはそれ
ぞれ雰囲気ガスの供給管、排気管がそれぞれ連結された
構造を有する連続焼結炉を用いて前記実施例1と同様な
組成の圧粉体を処理することによりAlN焼結体を製造
した。なお、前記各室を通過する圧粉体等の被処理物の
プッシャ速度は2トレイ/hとし、前記脱脂室は700
℃の窒素ガス雰囲気とし、前記焼結室は1600℃の1
00ppmの酸素を含む窒素雰囲気とした。
【0058】得られたAlN焼結体の密度をアルキメデ
ス法により測定した。その結果、3.30g/cm3
十分に緻密化されていた。また、前記AlN焼結体から
直径10mm、厚さ3mmの円板を切り出し、21±2
℃の室温下でJIS−R1611に従ってレーザフラッ
シュ法により熱伝導率を測定した。その結果、140W
/m・Kであった。
【0059】さらに、前記AlN焼結体について炭素分
析を行った。その結果、炭素量は0.0002重量%で
あり、AlN焼結体はほぼ完全に炭素が除去されてい
た。 (実施例25)実施例6と同様な外形加工された積層物
を実施例24の連続焼結炉を用いて脱脂、焼結を行うこ
とによりパッケージを製造した。なお、前記各室を通過
する圧粉体等の被処理物のプッシャ速度は2トレイ/h
とし、前記脱脂室は700℃の窒素ガス雰囲気とし、前
記焼結室は1600℃の100ppmの酸素を含む窒素
雰囲気とした。
【0060】得られたパッケージは、反り、うねり、ク
ラックや膨れがなく表面が平滑な構造を有するものであ
った。また、前記パッケージをSEMで観察した。その
結果、絶縁層であるAlN層と導体回路であるW層が共
に十分に緻密化されていることが確認された。
【0061】さらに、X線回折により導体回路の構成物
を調べた。その結果、Wが酸化されることにより生じた
Wの酸化物が検出された。導体回路の抵抗を4端子法に
より測定したところ、8×10-6Ω・cmで十分に低抵
抗であった。
【0062】(実施例26)第1ガス置換室と、常温か
ら1000℃までの温度で制御される脱脂室と、第2ガ
ス置換室と、酸素濃度が10〜500ppmの範囲で制
御可能で、1000〜1900℃の温度範囲で制御され
る第1焼結室と、第3ガス置換室と、前記第1焼結室と
同温度に制御される第2焼結室と、第4ガス置換室と、
前記第1焼結室と同温度に制御される第3焼結室と、第
5ガス置換室と、冷却室と、第6ガス置換室とをこの順
序で配列し、前記第1焼結室はマッフルの内張が高純度
Al23 、前記第2焼結室はマッフルの内張が高純度
AlN、前記第3焼結室はマッフルの内張が高純度グラ
ファイトからなり、前記第1〜第6のガス置換室の入口
および出口にはそれぞれ開閉可能な扉が取着され、かつ
前記脱脂室、前記第1〜第3の焼結室および冷却室には
それぞれ雰囲気ガスの供給管、排気管がそれぞれ連結さ
れた構造を有する連続焼結炉を用いて前記実施例1と同
様な組成の圧粉体を処理することによりAlN焼結体を
製造した。なお、前記各室を通過する圧粉体等の被処理
物のプッシャ速度は2トレイ/hとし、前記脱脂室は7
00℃の窒素ガス雰囲気とし、前記第1〜第3の焼結室
は1600℃の100ppmの酸素を含む窒素雰囲気と
した。
【0063】得られたAlN焼結体の密度をアルキメデ
ス法により測定した。その結果、3.26g/cm3
十分に緻密化されていた。また、前記AlN焼結体から
直径10mm、厚さ3mmの円板を切り出し、21±2
℃の室温下でJIS−R1611に従ってレーザフラッ
シュ法により熱伝導率を測定した。その結果、260W
/m・Kであった。さらに、前記AlN焼結体について
炭素分析を行った。その結果、炭素量は0.0002重
量%であり、AlN焼結体はほぼ完全に炭素が除去され
ていた。
【0064】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば脱
脂工程後に残留したバインダまたは炭素をほぼ完全に除
去し、かつ焼結工程でのAlN粒子表面の微量酸素量を
制御して焼結の促進を図ることが可能で緻密かつ高熱伝
導率のAlN焼結体を製造できる。また、本発明方法を
絶縁層と導体回路の同時焼結技術に適用することにより
低抵抗率の導体回路を有する回路基板を得ることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角野 裕康 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 上野 文雄 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 窒化アルミニウム粉末と焼結助剤として
    の希土類元素化合物および/またはアルカリ土類金属化
    合物とを含む原料粉末にバインダを添加して成形し、こ
    の成形体を脱脂処理した後、焼結する窒化アルミニウム
    焼結体の製造方法において、 前記焼結は、酸素を含む雰囲気中での処理工程が少なく
    とも行われることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体
    の製造方法。
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