JPH0881481A - アルコキシフェニル置換ビスアシルホスフィンオキシド - Google Patents
アルコキシフェニル置換ビスアシルホスフィンオキシドInfo
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Abstract
応に適している開始剤の提供 【解決手段】式I、例えば式A 【化1】 (式中、R4 とR5 はメチル又はメトキシを、R6 はH
又はメチルを、R9 はC1-8 アルキル、フェニル又はベ
ンジルを、R10はH、O−C1-9 アルキル、C1-4 アル
キル、OCH2 CH2 OC1-4 アルキル又はOベンジル
を、R11はH、メチル又はOCH3 を表す)の化合物、
それをエチレン性不飽和結合を含む化合物の光重合反応
の光開始剤と使用する方法及びそれを含有する光重合性
組成物。
Description
ル置換ビスアシルホスフィンオキシド化合物、これらの
化合物を含有する組成物及びエチレン性不飽和化合物の
光重合反応のための光開始剤としてのその化合物の使用
法に関する。
光開始剤として知られている。そのような化合物は、例
えば、GB−A2259704とUS−A−47926
32とUS−A4868091に記載されている。それ
らに開示されている化合物は、特に、ビス(2,6−ジ
クロロベンゾイル)−4−エトキシフェニルホスフィン
オキシドとビス(2,6−ジクロロベンゾイル)−2,
4−ジメトキシフェニルホスフィンオキシドである。E
P−A446175は、α−ヒドロキシケトン類とベン
ゾフェノン類と一緒のモノ−及びビアシルホスフィンオ
キシドからなる混合物を開示している。特に、ビス
(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−4−メトキシ
フェニルホスフィンオキシドは、そのような混合物中で
可能性のあるアシルホスフィンオキシド成分として開示
されている。
の広範囲の適用について、優れた表面硬化特性を持つ、
反応性の、貯蔵・加水分解−安定性のある光開始剤に対
する需要が従来から依然としてある。
式Iの化合物にあることが、今や、見出されている:
いし12のアルキル基又は炭素原子数1ないし12のア
ルコキシ基を表し、そしてR6 、R7 とR8 は、互いに
独立して水素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル
基、炭素原子数1ないし12のアルコキシ基又はハロゲ
ン原子を表す。)の基を表し、R3 は、式III :
基、−O−により中断されている炭素原子数2ないし2
0のアルキル基、炭素原子数2ないし12のアルケノキ
シで置換されている炭素原子数1ないし4のアルキル
基、ハロゲン置換されている炭素原子数1ないし20の
アルキル基、炭素原子数5ないし6のシクロアルキル
基、未置換の又は炭素原子数1ないし4のアルキル基及
び/又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基の1ない
し4個で置換されているフェニル基、未置換の又は炭素
原子数1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原子数1
ないし4のアルコキシ基の1ないし4個で置換されてい
るナフチル基、未置換の又はフェニル環上が炭素原子数
1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原子数1ないし
4のアルコキシ基の1ないし4個で置換されているフェ
ニル−炭素原子数1ないし5のアルキル基を表すか、又
は炭素原子数2ないし12のアルケニル基、−CF3 又
は
は、未置換の又は−OR13で置換されている炭素原子数
1ないし16のアルキレン基、−O−により中断されて
いる炭素原子数2ないし20のアルキレン基を表すか、
又は炭素原子数4ないし12のアルケニレン基又はキシ
リレン基を表す。)の基を表し、R10は、水素原子、炭
素原子数1ないし20のアルキル基、−O−により中断
されている炭素原子数2ないし18のアルキル基を表す
か、又は炭素原子数2ないし12のアルケニル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基、未置換の又は1又は
2個の炭素原子数1ないし4のアルキル基及び/又は炭
素原子数1ないし4のアルコキシ基で置換されているフ
ェニル基を表すか、又は−OR9 を表し、R11は、水素
原子、炭素原子数1ないし20のアルキル基、−O−に
より中断されている炭素原子数2ないし18のアルキル
基を表すか、又は炭素原子数2ないし12のアルケニル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、未置換の又
は炭素原子数1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原
子数1ないし4のアルコキシ基の1又は2個で置換され
ているフェニル基を表すか、又は−OR9 を表すか、又
は式VI:
なって−CH2 CR14R15−又は−C(CH3 )2 CH
=CH−を表すか、又はR10とR11は、それらが結合し
ている原子と一緒になって、未置換の又は炭素原子数1
ないし4のアルキル基及び/又は炭素原子数1ないし4
のアルコキシ基の1又は2個で置換されているベンゼン
環を形成し、R12は、水素原子又は−OR9 を表し、R
13は、炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、R14
とR15は、互いに独立して水素原子、炭素原子数1ない
し8のアルキル基、フェニル基又は−CH2 OR13を表
すか、又はR14とR15は、それらが結合している炭素原
子と一緒になって、炭素原子数5ないし6のシクロアル
キル環を形成し、Yは、単結合、−CR16R17−、−N
R18−、−S−、−SO2 −、−(CH2 )m −、又は
−CH=CH−を表し、R16は、水素原子、メチル基又
はエチル基を表し、R17は、水素原子又は炭素原子数1
ないし4のアルキル基を表し、R18は、水素原子、炭素
原子数1ないし12のアルキル基又はフェニル基を表
し、そしてmは2ないし12の数を表し、但し、式III
中の基−OR9 がフェニル環のp−位にありそしてR9
がメチル基を表す場合は、基R10、R11とR12の少なく
とも一つは水素原子ではない。}を表す。]。
ル基としてのR4 、R5 、R6 、R7 とR8は、直鎖の
又は分枝した基であって、例えばメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル
基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シル基、ヘプチル基、2,4,4−トリメチルペンチル
基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デ
シル基又はドデシル基である。炭素原子数1ないし8の
アルキル基としてのR4 、R5 、R6 、R7 とR8 は、
特に炭素原子数1ないし4のアルキル基である。
してのR4 、R5 、R6 、R7 とR8 は、直鎖の又は分
枝した基であって、例えばメトキシ基、エトキシ基、プ
ロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブチルオキシ基、
イソブチルオキシ基、tert−ブチルオキシ基、ペンチル
オキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、2,
4,4−トリメチルペンチルオキシ基、2−エチルヘキ
シルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デ
シルオキシ基又はドデシルオキシ基、特にメトキシ基、
エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブチ
ルオキシ基、sec-ブチルオキシ基、イソブチルオキシ
基、tert−ブチルオキシ基、好ましくはメトキシ基であ
る。
臭素原子又は沃素原子、特に塩素原子と臭素原子、好ま
しくは塩素原子である。
は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基又はブトキ
シ基、特にメトキシ基である。
てのR9 、R10とR11は、直鎖状又は分枝状であって、
例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n-ブチル基、sec-ブチル基、イソブチル基、tert−
ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、2,
4,4−トリメチルペンチル基、2−エチルヘキシル
基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テ
トラデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナ
デシル基又はエイコシル基である。R9 は例えば炭素原
子数1ないし18のアルキル基、特に炭素原子数1ない
し12のアルキル基、好ましくは炭素原子数3ないし1
2のアルキル基、例えば炭素原子数4ないし12のアル
キル基である。R9 は好ましくはメチル基又はイソプロ
ピル基である。
個又はそれより多いハロゲン原子で置換されている場合
は、例えばアルキル基上に1ないし3個又は1個又は2
個のハロゲン原子置換基がある。
いる炭素原子数2ないし20のアルキル基としてのR9
は、−O−により1ないし9、例えば1ないし7又は1
又は2回中断されている。そのような基の例は、直鎖又
は分枝鎖の炭素原子数1ないし8のアルコキシ基、例え
ばアルコキシ基の例は、メトキシ基、エトキシ基、プロ
ポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブチルオキシ基、sec-
ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、tert−ブチルオ
キシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチ
ルオキシ基、2,4,4−トリメチルペンチルオキシ
基、2−エチルヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、
又は−CH2 CH2 −O−CH3 、−CH2 CH2 −O
−CH2 CH3 、−[CH2 CH2 O]y −CH3 (式
中、y=1−9である。)−(CH2 CH2 O)7 CH
2 CH3 又は−CH2 −CH(CH3 )−O−CH2 −
CH2 CH3 である。
のR9 上の炭素原子数2ないし12のアルケノキシ基
は、例えば、エテニルオキシ基、2−プロペニルオキシ
基、2−メチル−2−プロペニルオキシ基、1,1−ジ
メチル−2−プロペニルオキシ基、1−ブテニルオキシ
基、2−ブテニルオキシ基、3−ブテニルオキシ基、5
−ヘキセニルオキシ基、7−オクテニルオキシ基、9−
デセニルオキシ基又は11−ドデセニルオキシ基、特に
2−プロペニルオキシ基である。
としてのR9 は、シクロペンチル基又はシクロヘキシル
基、特にシクロヘキシル基である。
としてのR9 は、1ないし4回、例えば、1、2又は3
回、特に2又は3回置換されている。
としてR9 は、例えば下記のような直鎖又は分枝鎖の炭
素原子数1ないし4のアルキル基又は炭素原子数1ない
し4のアルコキシ基により置換されている:炭素原子数
1ないし4のアルキル基の例は、メチル基、エチル基、
n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチ
ル基、sec-ブチル基又はtert−ブチル基;炭素原子数1
ないし4のアルコキシ基の例は、メトキシ基、エトキシ
基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ
基、イソブトキシ基、sec-ブトキシ基又はtert−ブトキ
シ基。フェニル基又はナフチル基としてR9 のための好
ましい置換基は、特に、メチル基とメトキシ基である。
ル基としてのR9 は、例えばベンジル基、フェニルエチ
ル基、α−メチルベンジル基、フェニルペンチル基又は
α,α−ジメチルベンジル基、特にベンジル基である。
置換されているフェニル−炭素原子数1ないし5のアル
キル基は、1ないし5回、例えば1、2又は3回、特に
2又は3回、フェニル環上が置換されている。適当な炭
素原子数1ないし4のアルキル基又は炭素原子数1ない
し4のアルコキシ基の置換基は、直鎖又は分枝してい
て、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル
基、tert−ブチル基、特にメチル基、メトキシ基、エト
キシ基、プロポキシ基又はブトキシ基、特にメトキシ基
である。
してのR9 、R10とR11は、単−又は多−不飽和であっ
てもよく、例えばアリル基、メタリル基、1,1−ジメ
チルアリル基、1−ブテニル基、3−ブテニル基、2−
ブテニル基、1,3−ペンタジエニル基、5−ヘキセニ
ル基、7−オクテニル基又は8−ノネニル基、特にアリ
ル基である。
してのXは、直鎖又は分枝鎖のアルキレン基であって、
例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、1−メ
チルエチレン基、1,1−ジメチルエチレン基、ブチレ
ン基、1−メチルプロピレン基、2−メチルプロピレン
基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オク
チレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、テ
トラデシレン基又はヘキサデシレン基である。Xは特に
炭素原子数1ないし12のアルキレン基、例えばエチレ
ン基、デシレン基、−CH(C11H23)−、−CH(C
H3 )−CH2−、−CH(CH3 )−(CH2 )
2 −、−CH(CH3 )−(CH2 )3 −、−C(CH
3 )2 −CH2 −又は−CH2 −C(CH3 )(C2 H
5 )−CH2−である。OR13で置換されている炭素原
子数1ないし16のアルキル基は、例えば−CH(OC
H3 )−である。
子数2ないし20のアルキレン基である場合は、得られ
る構造単位の例は、−CH2 −O−CH2 −、−CH2
CH2 −O−CH2 CH2 −、−[CH2 CH2 O]y
−(式中、y=1−9である。)、−(CH2 CH
2 O)7 CH2 CH2 −又は−CH2 −CH(CH3 )
−O−CH2 −CH(CH3 )−である。
としてのXは、単−又は多不飽和であってもよく、例え
ば1−ブテニレン基、3−ブテニレン基、2−ブテニレ
ン基、1,3−ペンタジエニレン基、5−ヘキセニレン
基、7−オクテニレン基、10−デセニレン基又は12
−ドデセニレン基である。
炭素原子数2ないし18のアルキル基である場合は、得
られる構造単位の例は、−CH2 CH2 −O−CH3 、
−CH2 CH2 −O−CH2 CH3 、−[CH2 CH2
O]y CH3 (式中、y=1−8である。)、−(CH
2 CH2 O)7 CH2 CH3 又は−CH2 −CH(CH
3 )−O−CH2 −CH2 CH3 である。
又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基の1又は2個
で置換されているフェニル基としての基:R10とR11内
では、置換基はフェニル環の2−、4−又は2、4−位
にあるのが好ましい。その置換基は直鎖又は分枝鎖であ
って、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソ
プロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル
基、tert−ブチル基、メトキシ基、エトキシ基、n-プロ
ポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、イソブト
キシ基、sec-ブトキシ基、tert−ブトキシ基である。好
ましい置換基はメチル基又はメトキシ基である。
H2 CR14CR15−又は−C(CH3 )2 CH=CH−
である場合、得られる構造単位の例は、
と一緒になって、ベンゼン環を形成する場合は、得られ
る構造単位の例は、
数1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原子数1ない
し4のアルコキシ基の1又は2個で置換されている。そ
の置換基は直鎖又は分枝鎖であって、例えばメチル基、
エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル
基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert−ブチル基、メ
トキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキ
シ基、n-ブトキシ基、イソブトキシ基、sec-ブトキシ
基、tert−ブトキシ基である。好ましい置換基はメチル
基又はメトキシ基である。
のR13は、直鎖又は分枝鎖であって、例えばメチル基、
エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル
基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert−ブチル基、ペ
ンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基又はオクチル基であ
る。R13は特に炭素原子数1ないし4のアルキル基であ
る。
のR14とR15は、直鎖又は分枝鎖であって、例えばメチ
ル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブ
チル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert−ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、2,4,4
−トリメチルペンチル基、2−エチルヘキシル基又はオ
クチル基である。例えば、R14とR15は炭素原子数1な
いし6のアルキル基、特に炭素原子数1ないし4のアル
キル基である。
基である場合は、その置換基は直鎖又は分枝鎖であっ
て、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプ
ロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、イソブチル基、
tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基、2,4,4−トリメチルペンチル基、2−エチルヘ
キシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基又はドデシ
ル基である。例えば、R18は炭素原子数1ないし8のア
ルキル基、特に炭素原子数1ないし4のアルキル基であ
る。
原子と一緒になって、炭素原子数5ないし6のシクロヘ
キシル環を形成する場合は、これはシクロヘキシル又は
シクロペンチル環である。
(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−2,4−ジイ
ソブトキシフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,
4,6−トリメチルベンゾイル)−2,4−ジオクチル
オキシフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6
−トリメチルベンゾイル)−2,4−ジイソプロポキシ
フェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリ
メチルベンゾイル)−2,4−ジヘキシルオキシフェニ
ルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチル
ベンゾイル)−2,4−ジ−sec-ブトキシフェニルホス
フィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾ
イル)−2−メチル−4−メトキシフェニルホスフィン
オキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)
−2−プロポキシ−4−メチルフェニルホスフィンオキ
シド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−
2,4−ジイソペンチルオキシフェニルホスフィンオキ
シド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−
2,6−ジメチル−4−ブトキシフェニルホスフィンオ
キシド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,
4−ジオクチルオキシフェニルホスフィンオキシド、ビ
ス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4−ジイソ
ブトキシフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,6−
ジメトキシベンゾイル)−2−メチル−4−メトキシフ
ェニルホスフィンオキシド、ビス(2,6−ジメトキシ
ベンゾイル)−2−プロポキシ−4−メチルフェニルホ
スフィンオキシド、
くとも一つのオルト位が水素原子により占有されていな
いことである。
更に興味のある化合物である:式中、R9 が、炭素原子
数1ないし12のアルキル基、−O−により中断されて
いる炭素原子数2ないし12のアルキル基、炭素原子数
3ないし8のアルケノキシ基で置換されている炭素原子
数1ないし4のアルキル基を表すか、又はシクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基、未置換の又は1ないし4個の
炭素原子数1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原子
数1ないし4のアルコキシ基で置換されているフェニル
基、未置換の又はフェニル環上が1ないし4個の炭素原
子数1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原子数1な
いし4のアルコキシ基で置換されているベンジル基を表
すか、又は炭素原子数3ないし8のアルケニル基を表す
か、又はR9 が、式IV又はVの基を表し、Xは、未置換
の又は−OR13で置換されている炭素原子数1ないし1
2のアルキレン基、−O−により中断されている炭素原
子数3ないし18のアルキレン基を表すか、又は炭素原
子数4ないし8のアルケニレン基又はキシリレン基を表
し、R10が、水素原子、炭素原子数1ないし12のアル
キル基、−O−により中断されている炭素原子数3ない
し18のアルキル基を表すか、又は炭素原子数3ないし
8のアルケニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル
基、フェニル基又は−OR9 を表すか、又は、式III 中
のR9 とR10が、一緒になって−CH2 CH2 −を表
し、R11が、水素原子、炭素原子数1ないし12のアル
キル基、−O−により中断されている炭素原子数3ない
し18のアルキル基を表すか、又は炭素原子数3ないし
8のアルケニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル
基、フェニル基又は−OR9 を表すか、又は式VIa:
を表し、R13が、炭素原子数1ないし4のアルキル基を
表し、そしてR16とR17が、水素原子又はメチル基を表
す。
合物は特に好ましい。
−OR9 である式Iの化合物も好ましい。
基、−O−により中断されている炭素原子数3ないし1
8のアルキル基を表すか、又は炭素原子数3ないし8の
アルケニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又
はフェニル基を表すか、又は、式IIIb中のR9 とR10が
一緒になって−CH2 CH2 −を表し、そしてR11は水
素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル基、−O−
により中断されている炭素原子数3ないし18のアルキ
ル基を表すか、又は炭素原子数3ないし8のアルケニル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基
又は−OR9 を表す。)の基を表す式Iの化合物は興味
のある化合物である。
基、−O−により一度中断されている炭素原子数3ない
し12のアルキル基を表すか、又はシクロヘキシル基、
フェニル基、ベンジル基、アリル基又は式IVb 又はVb
:
基、−O−により中断されている炭素原子数4ないし8
のアルキレン基を表すか、又はキシリレン基を表し、R
11が、水素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル
基、−O−により中断されている炭素原子数3ないし1
8のアルキル基を表すか、又は炭素原子数3ないし8の
アルケニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又
はフェニル基を表し、そしてR12は水素原子又は−OR
9 を表す式Iの化合物も同様に好ましい。
が、炭素原子数1ないし8のアルキル基、−O−により
中断されている炭素原子数3ないし8のアルキル基を表
すか、又はベンジル基、アリル基又は式IVb 又はVb の
基を表し、Xが、炭素原子数1ないし4のアルキレン基
を表し、R10が、炭素原子数1ないし12のアルキル基
を表し、R11が、水素原子又はメチル基を表しそしてR
12が水素原子を表す化合物である。
アルキル基、特に炭素原子数4ないし12のアルキル基
を表す式Iの化合物も興味がある。
子数1ないし12のアルキル基又は炭素原子数1ないし
12のアルコキシ基を表し、R6 が、水素原子、炭素原
子数1ないし12のアルキル基又は炭素原子数1ないし
12のアルコキシ基を表し、R7 が、水素原子又は炭素
原子数1ないし4のアルキル基を表しそしてR8 が、水
素原子を表す式Iの化合物は好ましい。
4 とR5 が、互いに独立して、メチル基又はメトキシ基
を表し、R6 が、水素原子又はメチル基を表し、そして
R7 とR8 が、水素原子を表す化合物である。
同一である式Iの化合物である。
R5 が、同一であってメチル基又はメトキシ基を表し、
R6 が、水素原子又はメチル基を表し、R7 とR8 が、
水素原子を表し、R9 が、炭素原子数1ないし8のアル
キル基、メトキシエチル基、エトキシエチル基、フェニ
ル基又はベンジル基を表し、R10が、水素原子、炭素原
子数1ないし4のアルキル基、特にメチル基を表すか、
又は−OR9 を表し、R11が、水素原子、炭素原子数1
ないし4のアルキル基、特にメチル基を表すか、又は−
OR9 を表し、そしてR12が、水素原子を表す式Iの化
合物は好ましい。
とR5 が、互いに独立して、炭素原子数1ないし4のア
ルキル基又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基を表
し、R6 が、水素原子、炭素原子数1ないし4のアルキ
ル基又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基を表し、
R7 が水素原子又はメチル基を表しそしてR8 が水素原
子を表す化合物である。
スキームに従って、少なくとも2当量の酸クロライド
(XI) による少なくとも2当量の塩基の存在下での第1
級ホスフィン(X)の二重アシル化とそれに続く得られ
たジアシルホスフィン(XII)の酸化により製造できる:
とおりである。)。
は、酸クロライドR1 −COClとR2 −CO−Clを
各々1当量使用することにより得られる。
合物は、第1級ホスフィン(X)を「2量体」ホスフィ
ン(X’とX''):
ルカリ金属、リチウムジイソプロピルアミド、ブチルリ
チウム、アルカリ土類金属炭酸塩、アルカリ金属アルコ
ラート又はアルカリ金属ハイドライドである。反応の第
一段階は、好ましくは溶液中で実施するのが好ましい。
特に好ましい溶媒は、炭化水素、例えばアルカンとアル
カン混合物、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン又は
キシレンである。使用される溶媒と出発物質によって、
反応はいろいろの温度で実施される。リチウムジイソプ
ロピルアミド又はブチルリチウムのような塩基を使用す
る場合は、−40ないし0℃で操作するのが有利であ
る。塩基として第3級アミン、アルカリ金属又はアルカ
リ金属ハイドライドを使用する反応は、例えば10ない
し120℃、好ましくは20ないし80℃で実施すると
有利である。生成した塩基の塩酸塩を分離した後、ホス
フィン(XII)を蒸発濃縮により単離できる。粗製反応生
成物を精製しないで次に使用できるか又は他に例えば結
晶化により精製できる。しかし、反応の第二段階は、
(XII)を単離しないで、粗製生成物の溶媒を使用しても
実施できる。第2段階のための適当な酸化剤は、オキシ
ドを製造するために、特に過酸化水素と有機過酸化物、
例えば過酢酸又は空気である。反応生成物は概して常用
の方法、例えば結晶化又はクロマトグラフィーにより精
製できる。
式X' とX''の化合物も)、例えば該当するジクロライ
ド(XIII)又はホスホン酸エステル(XIV) を水素化するこ
とにより製造できる:
る。)。
され得る。LiAlH4 による水素化も、例えば、Hel
v. Chim. Acta 96(1966), 842 から見出すことができ
る。
素化芳香族化合物(XV)のPCl3 とのグリニャール反応
により取得できる(参照、例えば、Helv. Chim. Acta 3
5(1952),1412):
した通りである。)。
の製造のためには、該当するジブロマイドが使用され
る。
化合物(XV)を亜リン酸トリエステル(XVI) と反応させる
ことにより製造できる。そのような反応は例えばDE-C-1
810431に記載されている:
で定義した通りである。)。
られている臭素化反応により、例えばアルコキシル化さ
れた芳香族化合物をN−ブロモスクシンイミド又は臭素
/酢酸と反応させることにより取得される。
からの周知の方法により実施される。
レン性不飽和化合物又はそのような化合物を含有する混
合物の光重合反応のための光開始剤として使用できる。
この使用は、他の光開始剤及び/又は他の添加剤と組み
合わせても実施できる。
のエチレン性不飽和−光重合性化合物及び(b)光開始
剤として、少なくとも一種の式Iの化合物からなる光重
合性組成物にも関する。本明細書中では、上記組成物は
成分(b)に加えて他の添加剤を含有してもよくそして
成分(b)は式Iの光開始剤と他の光開始剤の混合物で
あってもよい。
重結合を含有していてよい。それらは(モノマーの)低
分子量又は(オリゴマーの)比較的高分子量であっても
よい。二重結合を含有するモノマーの例は、アクリル酸
又はメタクリル酸のアルキル又はヒドロキシアルキルエ
ステル、例えば、アクリル酸のメチル、エチル、ブチ
ル、2−エチルヘキシル又は2−ヒドロキシエチルエス
テル又はイソボルニルアステル、メタクリル酸メチル又
はメタクリル酸エチルである。シリコーンのアクリル酸
エステルも興味がある。別の例は、アクリロニトリル、
アクリルアミド、メタクリルアミド、N−置換(メタ)
アクリルアミド、ビニルエステル例えば酢酸ビニル、ビ
ニルエーテル例えばイソブチルビニルエーテル、スチレ
ン、アルキルスチレンとハロスチレン、N−ビニルピロ
リドン、塩化ビニル又は塩化ビニリデンである。
ーの例は、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコー
ル又はビスフェノールAのジアクリル酸エステル、並び
に4,4’−ビス(2−アクリロキシエトキシ)ジフェ
ニルプロパン、トリメチロールプロパン=トリアクリレ
ート、ペンタエリスリトール=トリアクリレート又はペ
ンタエリスリトール=テトラアクリレート、アクリル酸
ビニル、ジビニルベンゼン、コハク酸ジビニル、フタル
酸ジアリル、リン酸トリアリル、イソシアヌール酸トリ
アリル又はイソシアヌール酸トリス(2−アクリロイル
エチル)である。
和化合物の例は、アクリル化された(acrylicized) エポ
キシ樹脂;及びアクリル化された(acrylicized) 又はビ
ニルエーテル基又はエポキシ基を含むポリエステル、ポ
リウレタンとポリエーテルである。不飽和オリゴマーの
別の例は、大体はマレイン酸又はフタル酸と、1種又は
それより多いジオールから製造されそして500ないし
3000の分子量を持つ不飽和ポリエステル樹脂であ
る。更に、ビニルエーテルモノマーとビニルエーテルオ
リゴマー、並びにポリエステル、ポリウレタン、ポリエ
ーテル、ポリビニルエーテル及び/又はエポキシの主鎖
を持つオリゴマーであって、マレイン酸エステル基を末
端基とするオリゴマーを使用することも可能である。W
O90/01512に記述されているビニルエーテル基
含有オリゴマーとポリマーの組み合わせは、特に極めて
適している。しかしながら、ビニルエーテルとマレイン
酸機能モノマーのコポリマーも適している。そのような
不飽和オリゴマーもプレポリマーとして引用できる。
不飽和カルボン酸とポリオール又はポリエポキシドとの
エステル、そしてエチレン性不飽和基を主鎖又は側鎖基
中に含有するポリマー、例えば不飽和ポリエステル、ポ
リアミドとポリウレタンとそれらのコポリマー、ポリブ
タジエンとブタジエンコポリマー、ポリイソプレンとイ
ソプレンコポリマー、側鎖中に(メタ)アクリル基を含
有するポリマーとコポリマー、並びにそのようなポリマ
ーの1種又は2種以上の混合物である。
タクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、ケイ皮酸、並び
にリノレイン酸又はオレイン酸のような不飽和脂肪酸で
ある。アクリル酸とメタクリル酸が好ましい。
に、脂肪族と環式脂肪族のポリオールである。芳香族ポ
リオールの例は、ハイドロキノン、4,4’−ジヒドロ
キシビフェニル、2,2−ジ(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、及びノボラックとレゾールである。ポリ
エポキシドの例は、上述のポリオール、特に芳香族ポリ
オールとエピクロルヒドリンを基材にするそれらであ
る。他の適当なポリオールは、主鎖又は側鎖中にヒドロ
キシル基を含有するポリマー又はコポリマー、例えばポ
リビニルアルコールとそれらのコポリマー又はヒドロキ
シアルキル=ポリメタクリレートまたはそれらのコポリ
マーである。他の適当なポリオールは、ヒドロキシル基
を末端基とするオリゴエステルである。
アルキレンジオール、好ましくは炭素原子数2ないし1
2、例えばエチレングリコール、1,2−又は1,3−
プロパンジオール、1,2−、1,3−又は1,4−ブ
タンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、
オクタンジオール、ドデカンジオール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、好ましくは分子量2
00ないし1500のポリエチレングリコール、1,3
−シクロペンタンジオール、1,2−、1,3−又は
1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−ジヒドロキ
シメチル−シクロヘキサン、グリセリン、トリス(β−
ヒドロキシエチル)アミン、トリメチロールエタン、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトール、及びソルビトールである。
ルボン酸によりエステルされていてよく、その場合は部
分エステルの遊離ヒドロキシル基は改質されていてもよ
く、例えばエーテル化されるか又は他のカルボン酸でエ
ステル化されていてもよい。
プロパン=トリアクリレート、トリメチロールエタン=
トリアクリレート、トリメチロールプロパン=トリメタ
クリレート、トリメチロールエタン=トリメタクリレー
ト、テトラメチレングリコール=ジメタクリレート、ト
リエチレングリコール=ジメタクリレート、テトラエチ
レングリコール=ジアクリレート、ペンタエリスリトー
ル=ジアクリレート、ペンタエリスリトール=トリアク
リレート、ペンタエリスリトール=テトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトール=ジアクリレート、ジペン
タエリスリトール=トリアクリレート、ジペンタエリス
リトール=テトラアクリレート、ジペンタエリスリトー
ル=ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトール=ヘ
キサアクリレート、ジペンタエリスリトール=オクタア
クリレート、ペンタエリスリトール=ジメタクリレー
ト、ペンタエリスリトール=トリメタクリレート、ジペ
ンタエリスリトール=ジメタクリレート、ジペンタエリ
スリトール=テトラメタクリレート、トリペンタエリス
リトール=オクタメタクリレート、ペンタエリスリトー
ル=ジイタコネート、ジペンタエリスリトール=トリス
イタコネート、ジペンタエリスリトール=ペンタイタコ
ネート、ジペンタエリスリトール=ヘキサイタコネー
ト、エチレングリコール=ジアクリレート、1,3−ブ
タンジオール=ジアクリレート、1,3−ブタンジオー
ル=ジメタクリレート、1,4−ブタンジオール=ジイ
タコネート、ソルビトール=トリアクリレート、ソルビ
トール=テトラアクリレート、改質したペンタエリスリ
トールのトリアクリル酸エステル、ソルビトール=テト
ラメタクリレート、ソルビトール=ペンタアクリレー
ト、ソルビトール=ヘキサアクリレート、オリゴエステ
ルのアクリレートとメタクリレート、グリセリンの二−
と三−アクリル酸エステル、1,4−シクロヘキサン=
ジアクリレート、分子量200ないし1500のポリエ
チレングリコールのビスアクリレートとビスメタクリレ
ート、又はそれらの混合物。
いし6個の、特に2ないし4個のアミノ基を持つ芳香
族、環式脂肪族と脂肪族ポリアミンの同種又は異種の不
飽和カルボン酸のアミドである。この型のポリアミンの
例は、エチレンジアミン、1,2−又は1,3−プロピ
レンジアミン、1,2−、1,3−又は1,4−ブチレ
ンジアミン、1,5−ペンチレンジアミン、1,6−ヘ
キシレンジアミン、オクチレンジアミン、ドデシレンジ
アミン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、イソホロン
ジアミン、フェニレンジアミン、ビスフェニレンジアミ
ン、ジ−β−アミノエチルエーテル、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、ジ(β−アミノエトキ
シ)又はジ(β−アミノプロポキシ)エタンである。他
の適当なポリアミンは、側鎖に追加のアミノ基を含有し
ていてもよいポリマーとコポリマー、並びに末端にアミ
ノ基を含有するオリゴアミドである。この型の不飽和ア
ミドの例は:メチレンビスアクリルアミド、1,6−ヘ
キサメチレンビスアクリルアミド、ジエチレントリアミ
ントリスメタアクリルアミド、ビス(メタクリルアミド
プロポキシ)エタン、β−メタクリルアミドエチル=メ
タクリレート、並びにN−[(β−ヒドロキシエトキ
シ)エチル]アクリルアミドである。
は、例えばマレイン酸とジオール又はジアミンから誘導
される。マレイン酸の或るものは他のジカルボン酸と代
替してもよい。それらは、エチレン性不飽和化合物、例
えばスチレンと一緒に使用され得る。ポリエステルとポ
リアミドは、ジカルボン酸とエチレン性不飽和ジオール
又はジアミン、特に比較的長い鎖の、例えば炭素原子数
6ないし20の化合物から誘導されてもよい。ポリウレ
タンの例は、飽和又は不飽和のジイソシアナート及び不
飽和又は飽和のジオールから組立られるそれらである。
のコポリマーは既知である。適当なコモノマーの例は、
エチレン、プロペン、ブテン、ヘキセン、(メタ)アク
リレート、アクリロニトリル、スチレンと塩化ビニルで
ある。側鎖中に(メタ)アクリレート基を含有するポリ
マーも既知である。これらは、例えば、ノボラックを基
材とする樹脂の(メタ)アクリル酸との反応生成物、ビ
ニルアルコールのホモポリマー又はコポリマー又は(メ
タ)アクリル酸を使用してエステル化したそれらのヒド
ロキシアルキル誘導体、又は(メタ)アクリル酸のヒド
ロキシアルキルエステルを使用してエステル化した(メ
タ)アクリレートのホモポリマー又はホモポリマーであ
る。
混合物に使用されてもよい。好ましいのは、ポリオール
(メタ)アクリレートの混合物である。
可能である:これは、光重合性化合物が液状又は粘稠性
の物質である場合は、特に便利である。結合剤の量は、
全ての固体含量を基準にして、5〜95重量%、好まし
くは10〜90重量%、特に40〜90重量%であって
よい。結合剤は、適用場面とそれらのために要求される
性質、例えば水と有機溶媒系における展開についての容
易さ、基材への接着性及び酸素への感受性に依存する。
00,000、好ましくは10,000〜1,000,
000の分子量を持つポリマーである。その例は、ホモ
ポリマー又はコポリマーのアクリレート又はメタクリレ
ート、例えばメタクリル酸メチル/アクリル酸エチル/
メタクリル酸のコポリマー、ポリ(アルキルメタクリレ
ート)、ポリ(アルキルアクリレート);セルロースエ
ステルとセルロースエーテル、例えば酢酸セルロース、
酢酪酸セルロース、メチルセルロースとエチルセルロー
ス;ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、環
化ゴム、ポリエーテル例えばポリエチレンオキシド、ポ
リプロピレンオキシドとポリテトラヒドロフラン;ポリ
スチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、塩素化ポ
リオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと塩化ビニ
リデンのコポリマー;塩化ビニリデンのアクリロニトリ
ル、アクリル酸メチルと酢酸ビニルとのコポリマー、ポ
リ酢酸ビニル、コポリ(エチレン/酢酸ビニル)、ポリ
カプロラクタムとポリ(ヘキサメチレンアジパミド)の
ようなポリマー、及びポリ(エチレングリコールテレフ
タレート)とポリ(ヘキサメチレングリコール=スクシ
ネート)のようなポリエステル。
との混合物中で使用してもよい。これらは、例えば、物
理的に乾燥するポリマー、例えばニトロセルロース又は
酢酪酸セルロース又は有機溶媒中のそれらであってよ
い。しかし、それらは化学的硬化性又は熱硬化性樹脂、
例えば、ポリイソシアナート、ポリエポキシド又はメラ
ミン樹脂であってもよい。熱硬化性樹脂を追加して使用
することは、所謂ハイブリッド系(hybrid system) での
使用のためには重要であり、その系は第1段階で光重合
反応させられそして第2段階で熱処理により架橋され
る。
ろの添加剤を含有することができる。それらの例は、熱
阻害剤(thermal inhibitor) であって、早期重合を防止
することを意図するものであり、例えばハイドロキノ
ン、ハイドロキノン誘導体、p−メトキシフェノール、
β- ナフトール又は2,6−ジ(tert−ブチル)−p−
クレゾールである。暗所における貯蔵寿命は、例えば、
銅化合物例えばナフテン酸銅、ステアリン酸銅又はオク
タン酸銅;リン化合物例えばトリフェニルホスフィン、
トリブチルホスフィン、亜リン酸トリエチル、亜リン酸
トリフェニル又は亜リン酸トリベンジル;第四級アミン
例えば塩化テトラメチルアンモニウム又は塩化トリメチ
ルベンジルアンモニウム;ヒドロキシルアミン誘導体例
えばN−ジエチルヒドロキシルアミンを使用することに
より増すことができる。重合反応中の大気中の酸素を除
くために、パラフィン又は同様のワックス状の物質を添
加することができる:これらはポリマー中へのそれらの
低い溶解性にために重合反応の初めに表面に移行して、
透明な表面層を形成しそれは空気の進入を阻害する。少
量添加してもよい光安定剤は、紫外線吸収剤、例えば、
ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン、シュウ酸アニリ
ド又はヒドロキシフェニル−s−トリアジン型である。
これらの化合物は、別々に又は混合して、立体障害アミ
ン(HALS)を使用し又は使用しないで、使用でき
る。
ール類、 例えば、2−(2′−ヒドロキシ−5′−メチ
ルフェニル) ベンゾトリアゾール、2−( 3′,5′−
ジ−tert−ブチル−2′−ヒドロキシフェニル) ベ
ンゾトリアゾール、2−( 5′−tert−ブチル−
2′−ヒドロキシフェニル) ベンゾトリアゾール、2−
( 2′−ヒドロキシ−5′−(1,1,3,3−テトラ
メチルブチル) フェニル) ベンゾトリアゾール、2−(
3′,5′−ジ−tert−ブチル−2′−ヒドロキシ
フェニル) −5−クロロ−ベンゾトリアゾール、2−(
3′−tert−ブチル−2′−ヒドロキシ−5′−メ
チル−フェニル) −5−クロロ−ベンゾトリアゾール、
2−( 3′−sec−ブチル−5′−tert−ブチル
−2′−ヒドロキシフェニル) ベンゾトリアゾール、2
−( 2′−ヒドロキシ−4′−オクトキシ−フェニル)
ベンゾトリアゾール、2−( 3′,5′−ジ−tert
−アミル−2′−ヒドロキシフェニル) ベンゾトリアゾ
ール、2−( 3′,5′−ビス(α,α−ジメチルベン
ジル)−2′−ヒドロキシフェニル) ベンゾトリアゾー
ル、2−( 3′−tert−ブチル−2′−ヒドロキシ
−5′−(2−オクチルカルボニルエチル)フェニル)
−5−クロロ−ベンゾトリアゾール、2−( 3′−te
rt−ブチル−5′−[2−(2−エチルヘキシルオキ
シ)−カルボニルエチル]−2′−ヒドロキシフェニ
ル) −5−クロロ−ベンゾトリアゾール、2−( 3′−
tert−ブチル−2′−ヒドロキシ−5′−(2−メ
トキシカルボニルエチル)フェニル) −5−クロロ−ベ
ンゾトリアゾール、2−( 3′−tert−ブチル−
2′−ヒドロキシ−5′−(2−メトキシカルボニルエ
チル)フェニル) ベンゾトリアゾール、2−( 3′−t
ert−ブチル−2′−ヒドロキシ−5′−(2−オク
チルオキシカルボニルエチル)フェニル) ベンゾトリア
ゾール、2−( 3′−tert−ブチル−5′−[2−
(2−エチルヘキシルオキシ)−カルボニルエチル]−
2′−ヒドロキシフェニル) ベンゾトリアゾール、2−
( 3′−ドデシル−2′−ヒドロキシ−5′−メチルフ
ェニル) ベンゾトリアゾール、および2−( 3′−te
rt−ブチル−2′−ヒドロキシ−5′−(2−イソオ
クチルオキシカルボニルエチル)フェニル) ベンゾトリ
アゾール、2,2′−メチレン−ビス[4−(1,1,
3,3−テトラメチルブチル)−6−ベンゾトリアゾー
ル−2−イル−フェノール];ポリエチレングリコール
300との2−[3′−tert−ブチル−5′−(2
−メトキシカルボニルエチル)−2′−ヒドロキシ−フ
ェニル]ベンズトリアゾールのエステル交換生成物;
[R−CH2 CH2 −COO(CH2 )3 −]2 (式
中、R=3′−tert−ブチル−4′−ヒドロキシ−
5′−2H−ベンゾトリアゾール−2−イル−フェニ
ル)。
えば4−ヒドロキシ、4−メトキシ、4−オクトキシ、
4−デシルオキシ、4−ドデシルオキシ、4−ベンジル
オキシ、4,2’,4’−トリヒドロキシ及び2’−ヒ
ドロキシ−4,4’−ジメトキシ誘導体。
ステル、例えばサリチル酸4−tert−ブチルフェニ
ル、サリチル酸フェニル、サリチル酸オクチルフェニ
ル、ジベンゾイルレゾルシノール、ビス(4−tert
−ブチルベンゾイル)レゾルシノール、ベンゾイルレゾ
ルシノール、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒド
ロキシ安息香酸=2,4−ジ−tert−ブチルフェニ
ル、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ安
息香酸=ヘキサデシル、3,5−ジ−tert−ブチル
−4−ヒドロキシ安息香酸=オクタデシル、3,5−ジ
−tert−ブチル−4−ヒドロキシ安息香酸=2−メ
チル−4,6−ジ−tert−ブチルフェニル。
β, β−ジフェニル−アクリル酸エチルエステル、α−
シアノ−β, β−ジフェニル−アクリル酸イソオクチル
エステル、α−カルボメトキシ−桂皮酸メチルエステ
ル、α−シアノ−β−メチル−p−メトキシ−桂皮酸メ
チルエステル、α−シアノ−β−メチル−p−メトキシ
−桂皮酸ブチルエステル、α−カルボメトキシ−p −メ
トキシ桂皮酸メチルエステル及びN−(β−カルボメト
キシ−β−シアノビニル) −2−メチルインドリン。
ビス(2,2,6,6−テトラメチルピペリジル)、コ
ハク酸ビス(2,2,6,6−テトラメチルピペリジ
ル)、セバシン酸ビス(1,2,2,6,6−ペンタメ
チルピペリジル)、n−ブチル−3,5−ジ−tert
−ブチル−4−ヒドロキシベンジルマロン酸=ビス
(1,2,2,6,6−ペンタメチルピペリジル)、1
−(2−ヒドロキシエチル)−2,2,6,6−テトラ
メチル−4−ヒドロキシピペリジンとコハク酸との縮合
生成物、N,N′−ビス(2,2,6,6−テトラメチ
ル−4−ピペリジル)ヘキサメチレンジアミンと4−t
ert−オクチルアミノ−2,6−ジクロロ−1,3,
5−トリアジンとの縮合生成物、ニトリロトリ酢酸トリ
ス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジ
ル)、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラ
キス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジ
ル)、1,1′−(1,2−エタンジイル)−ビス
(3,3,5,5−テトラメチルピペラジノン)、4−
ベンゾイル−2,2,6,6−テトラメチルピペリジ
ン、4−ステアリルオキシ−2,2,6,6−テトラメ
チルピペリジン、2−n−ブチル−2−(2−ヒドロキ
シ−3,5−ジ−tert−ブチルベンジル)マロン酸
ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチルピペリジ
ル)、3−n−オクチル−7,7,9,9−テトラメチ
ル−1,3,8−トリアザスピロ[4.5]デカン−
2,4−ジオン、セバシン酸ビス(1−オクチルオキシ
−2,2,6,6−テトラメチルピペリジル)、コハク
酸ビス(1−オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラ
メチルピペリジル)、N,N′−ビス(2,2,6,6
−テトラメチル−4−ピペリジル)−ヘキサメチレンジ
アミンと4−モルホリノ−2,6−ジクロロ−1,3,
5−トリアジンとの縮合生成物、2−クロロ−4,6−
ジ(4−n−ブチルアミノ−2,2,6,6−テトラメ
チルピペリジル)−1,3,5−トリアジンと1,2−
ビス(3−アミノプロピルアミノ)エタンとの縮合生成
物、2−クロロ−4,6−ジ(4−n−ブチルアミノ−
1,2,2,6,6−ペンタメチルピペリジル)−1,
3,5−トリアジンと1,2−ビス(3−アミノプロピ
ルアミノ)エタンとの縮合生成物、8−アセチル−3−
ドデシル−7,7,9,9−テトラメチル−1,3,8
−トリアザスピロ[4.5]デカン−2,4−ジオン、
3−ドデシル−1−(2,2,6,6−テトラメチル−
4−ピペリジル)ピロリジン−2,5−ジオン、3−ド
デシル−1−(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4
−ピペリジル)ピロリジン−2,5−ジオン。
4′−ジ−オクチルオキシオキサニリド、2,2′−ジ
エトキシオキサニリド、2,2′−ジ−オクチルオキシ
−5,5′−ジ−tert−ブチルオキサニリド、2,
2′−ジ−ドデシルオキシ−5,5′−ジ−tert−
ブチルオキサニリド、2−エトキシ−2′−エチルオキ
サニリド、N,N′−ビス(3−ジメチルアミノプロピ
ル)オキサミド、2−エトキシ−5−tert−ブチル
−2′−エチルオキサニリドおよび該化合物と2−エト
キシ−2′−エチル−5,4′−ジ−tert−ブチル
−オキサニリドとの混合物、およびo−およびp−メト
キシ−二置換オキサニリドの混合物、およびo−および
p−エトキシ−二置換オキサニリドの混合物。
1,3,5−トリアジン、例えば2,4,6−トリス
(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシフェニル) −
1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−
オクチルオキシフェニル)−4,6−ビス(2,4−ジ
メチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2−
(2,4−ジヒドロキシフェニル)−4,6−ビス
(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジ
ン、2,4−ビス(2−ヒドロキシ−4−プロピルオキ
シフェニル)−6−(2,4−ジメチルフェニル)−
1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−
オクチルオキシフェニル) −4,6−ビス(4−メチル
フェニル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒド
ロキシ−4−ドデシルオキシフェニル) −4,6−ビス
(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−[2−ヒドロキシ−4−(2−ヒドロキシ−3
−ブチルオキシ−プロピルオキシ)フェニル]−4,6
−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−ト
リアジン、2−[2−ヒドロキシ−4−(2−ヒドロキ
シ−3−オクチルオキシ−プロピルオキシ)フェニル]
−4,6−ビス(2,4−ジメチル)−1,3,5−ト
リアジン及び2−[4−ドデシル/トリデシルオキシ
(2−ヒドロキシプロピル)オキシ−2−ヒドロキシフ
ェニル]−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)
−1,3,5−トリアジン。
ルとホスホナイト、例えば、 亜リン酸トリフェニル、
亜リン酸ジフェニル=アルキル、亜リン酸フェニル=ジ
アルキル、亜リン酸トリス(ノニルフェニル)、亜リン
酸トリラウリル、亜リン酸トリオクタデシル、ジステア
リル=ペンタエリトリトール=ジホスフィット、亜リン
酸トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)、
ジイソデシル=ペンタエリトリトール=ジホスフィッ
ト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)=
ペンタエリトリトール=ジホスフィット、ビス(2,6
−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)=ペン
タエリトリトール=ジホスフィット、ビス−イソデシル
オキシ−ペンタエリスリトール=ジホスフィット、ビス
(2,4−ジ−tert−ブチル−6−メチルフェニ
ル)=ペンタエリスリトール=ジホスフィット、ビス
(2,4,6−トリ−tert−ブチルフェニル)=ペ
ンタエリスリトール=ジホスフィット、トリステアリル
=ソルビトール=トリホスフィット、テトラキス(2,
4−ジ−tert−ブチルフェニル)=4,4′−ビフ
ェニレン=ジホスホナイト、6−イソオクチルオキシ−
2,4,8,10−テトラ−tert−ブチル−12H
−ジベンズ[d,g]−1,3,2−ジオキサホスホシ
ン、6−フルオロ−2,4,8,10−テトラ−ter
t−ブチル−12−メチル−ジベンズ[d,g]−1,
3,2−ジオキサホスホシン、亜リン酸=ビス(2,4
−ジ−tert−ブチル−6−メチルフェニル)=メチ
ル、亜リン酸=ビス(2,4−ジ−tert−ブチル−
6−メチルフェニル)=エチル。
えばトリエタノールアミン、N−メチルジエタノールア
ミン、p−ジメチルアミノ安息香酸エチル又はミヒラー
ケトンを添加することは可能である。アミンの作用は、
ベンゾフェノン型の芳香族ケトンの添加により強調され
得る。酸素スカベンジャーとして使用できるアミンの例
は、EP−A−339841に記載されているような置
換N,N−ジアルキルアニリンである。光重合反応は、
分光感度を移行させるか又は拡げるかする光増感剤の添
加によっても促進され得る。これらは、例えば、芳香族
カルボニル化合物例えばベンゾフェノン誘導体、チオキ
サントン誘導体、アントラキノン誘導体及び3−アシル
クマリン誘導体及び3−(アロイルメチレン)チアゾリ
ジン、及びエオシン、ローダニンとカリスロシン染料又
は色素もである。硬化工程は、特に、EP−A2456
39に記述されているように、TiO2 で着色した組成
物によるばかりでなく、例えば熱条件下で遊離基を形成
する成分、例えばアゾ化合物例えば2,2′−アゾビス
(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)又
は過酸化塩又は過酸化炭酸塩のような過酸化化合物、例
えばtert−ブチルハイドロパーオキシドの添加により補
助されてもよい。
料)、例えばキサンテン、ベンゾキサンテン、チアジ
ン、ピロニン、ポルフィリン又はアクリジン染料、及び
/又は輻射線により開裂され得るトリハロメチル化合物
も包含してもよい。同様の組成物は、例えばEP−A−
445624に記載されている。
白剤、充填剤、顔料、染料、湿潤剤又はレベリング補助
剤である。濃厚なそして顔料を添加した塗料は、例えば
US−A−5013768に記載されているように、ガ
ラスミクロビーズ又は粉末化したガラス繊維の添加によ
り適当に硬化され得る。
は溶解させられている少なくとも一種のエチレン性不飽
和性、光重合性化合物からなる組成物にも関する。
散液は、いろいろ市販されている。この術語は、水分散
液とその水中に分散した少なくとも1種のプレポリマー
を意味する。これらの系における水の濃度は、例えば5
ないし80重量%、特に30ないし60重量%である。
放射硬化性プレポリマー又はプレポリマー混合物は、例
えば、95ないし20重量%、特に70ないし40重量
%の濃度で存在する。この組成物中の水とプレポリマー
に就いて示されている合計バーセントは、各々の場合1
00であり、それに適用に依存していろいろの量の補助
剤と添加剤が添加される。
マーは、これらは頻繁に溶解もするのであるが、水性プ
レポリマー分散液については、それ自体知られている単
官能性又は多官能性エチレン性不飽和プレポリマーは、
遊離基により開始され得て、例えばプレポリマー100
g当たり0.01ないし1.0モルの重合性二重結合を
含有し、そして例えば、少なくとも400、特に500
ないし10,000の平均分子量を持つ。しかし、意図
される適用によって、より高い分子量を持つプレポリマ
ー適当である。例えば、EP−A−12339に記載さ
れているような、重合性C−C二重結合を含有しそして
最大10の酸価を持つポリエステル;重合性C−C二重
結合を含有し、分子当たり少なくとも2個のエポキシド
基を持つポリエポキシドの少なくとも一種のα,β−エ
チレン性不飽和カルボン酸とのヒドロキシル基を含む反
応生成物;ポリウレタン(メタ)アクリレート及びアク
リル基を含有するα,β−エチレン性不飽和アクリルコ
ポリマーが使用される。これらのプレポリマーの混合物
も使用され得る。EP−A−33896に記載されてい
る重合性プレポリマーも適当であり、それらは少なくと
も600の平均分子量、0.2ないし15%のカルボキ
シル基含量そしてプレポリマー100g当たり0.01
ないし0.8モルの重合性C−C二重結合を持つ重合性
プレポリマーのチオエーテル付加物である。特定のアル
キル(メタ)アクリレートポリマーを基材にした他の適
当な分散液はEP−A−41125に記載されており、
そしてウレタンアクリレートから製造された適当な水分
散性、放射硬化性プレポリマーが、DE−A−2936
039に開示されている。
散液は、別の添加剤として、分散補助剤、乳化剤、抗酸
化剤、光安定剤、染料、顔料、充填剤、例えばタルク、
石膏、シリカ、ルチル(rutile)、カーボンブラック、酸
化亜鉛及び酸化鉄、反応促進剤、レベル化剤、潤滑剤、
湿潤剤、増粘剤、艶消剤、消泡剤及び表面塗布技術で常
用される他の助剤である。適当な分散補助剤は、極性基
を含む水溶性の高分子量有機であって、例えばポリビニ
ルアルコール、ポリビニルピロリドンとセルロースエー
テルである。使用できる乳化剤は、非イオン性乳化剤で
ありそしてイオン性乳化剤も可能である。
の本発明の光開始剤の混合物を使用することは有利であ
る。勿論、既知の光開始剤との混合物、例えばベンゾフ
ェノン、アセトフェノン誘導体、例えばα−ヒドロキシ
シクロアルキルフェニルケトン、ジアルコキシアセトフ
ェノン、α−ヒドロキシ−又はα−アミノアセトフェノ
ン、4−アロイル−1,3−ジオキソラン、ベンゾイン
アルキルエーテル及びベンジルケタール、モノアシルホ
スフィンオキシド、ビアシルホスフィンオキシド又はチ
タノセンとの混合物を使用することも可能である。本発
明の光開始剤がハイブリッド系で使用される時は、芳香
族スルホニウム又はヨードニウム塩又はシクロペンタジ
エニルアレーン鉄(II)錯塩のカチオン光開始剤が、本
発明の遊離基硬化剤に加えて使用される。
の混合物(b)を、組成物を基準にして0.05ないし
15重量%、好ましくは0.1ないし5重量%の量で含
有すると有利である。
素原子数1ないし6のアルキル基、フェニル基、炭素原
子数1ないし16のアルコキシ基又は−O(CH2 CH
2 O)q −(炭素原子数1ないし16のアルキル)(式
中、qは1ないし20の数を表す。)を表すか、又はR
19とR20は、それらが結合している炭素原子と一緒にな
って、シクロヘキシル環を形成し、R21は、ヒドロキシ
ル基、炭素原子数1ないし16のアルコキシ基又は−O
(CH2 CH2 O)q −(炭素原子数1ないし16のア
ルキル)を表し、R20、R21とR22が全て同時に炭素原
子数1ないし16のアルコキシ基又は−O(CH2 CH
2 O)q −(炭素原子数1ないし16のアルキル)を表
すことはなく、R22は、水素原子、炭素原子数1ないし
18のアルキル基、炭素原子数1ないし18のアルコキ
シ基、−OCH2 CH2 −OR23、基:CH2 =CCH
3 −又は基:
CH2 又は−C(O)−CCH3 =CH2 を表す。)を
表し、そしてR24、R25とR26は、互いに独立して、水
素原子又はメチル基を表す。}の化合物又は式VII と式
VIIIの化合物の混合物である組成物にも関する。
てのR22及び炭素原子数1ないし6のアルキル基として
のR20とR21は、各々の炭素原子数まで、R1 について
記載されたのと同じ意味を持つ。
してのR22は、例えば直鎖又は分枝鎖のアルコキシ基、
例えばメチルオキシ基、エチルオキシ基、n−プロピル
オキシ基、イソプロピルオキシ基、n−ブチルオキシ
基、イソブチルオキシ基、sec-ブチルオキシ基、tert−
ブチルオキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ
基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、2,4,4
−トリメチル−1−ペンチルオキシ基、2−エチルヘキ
シルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ドデ
シルオキシ基又はオクタデシルオキシ基である。
してのR19、R20とR21は、適当な炭素原子数までは、
R22について記載されたのと同じ意味を持ってもよく、
好ましくはデシルオキシ基、メトキシ基そしてエトキシ
基、特にメトキシ基とエトキシ基である。
数1ないし16のアルキル基は、鎖が炭素原子数1ない
し16のアルキル基中で終了する1ないし20個の連続
的エチレンオキシド単位を表す。qは好ましくは1ない
し10、例えば1ないし8、特に1ないし6である。エ
チレンオキシド単位の鎖は、好ましくは炭素原子数1な
いし10のアルキル基、例えば炭素原子数1ないし8の
アルキル基、特に1ないし4のアルキル基で終了するの
が好ましい。
21が互いに独立して、炭素原子数1ないし6のアルキル
基、又はそれらが結合している炭素原子と一緒になって
シクロヘキシル環を形成して、そしてR19がヒドロキシ
ル基を表す組成物である。
VIIIとの混合物中の式Iの化合物の比率が5ないし95
%、好ましくは5ないし50%である組成物である。
R21が同一であってメチル基を表し、そしてR19がヒド
ロキシル基又はイソプロポキシ基を表す組成物である。
りそしてR24がメチル基である式VIIIの化合物が20%
の範囲まで存在し、R25、R24とR26が全てメチル基で
ある式VIIIの化合物が80%の範囲まで存在する式VIII
の化合物の混合物からなる組成物は、同様に好ましい。
はVIIIの光開始剤からなり、そして室温で液状である上
述の組成物である。
られており、その化合物のあるものは市販されている。
式VII のオリゴマー混合物の製造は、例えば、EP−A
−161463に記載されている。式VIIIの化合物の製
造法についての記述は、例えばEP−A−209831
に見出され得る。
のために使用できる:例えば、印刷インクとして、ワニ
ス又は透明塗料として、例えば木材と金属のための白色
ペイントとして、特に紙、木材、金属又はプラスチック
のための塗装物質として、建造物と道路標識のための日
光硬化性の塗料として、写真複写工程のための、ハログ
ラフィック記録材料(halographic materials) のため
の、有機溶剤又は水性アルカリ性媒体を使用して現像で
きる画像記録工程のためのまたは印刷版の複写のため
の、スクリーン印刷のためのマスクの製造のための;歯
科用充填材料として、接着剤として、感圧性接着剤とし
て、積層樹脂として、電子回路用の、エッチングレジス
トとして又はパーマネントレジスト(permanent resist)
としてそしてソルダマスクとして;増量硬化(bulk curi
ng)(透明型中の紫外線硬化) により又は例えば米国特許
第4575330号に記載されているステレオリトグラ
フィー工程による三次元製品の製造のために、複合材料
(例えばガラス繊維と他の助剤を含有していてもよいス
チレン性ポリエステル)と他の厚膜組成物の製造のため
に、電子部品の塗装又はカプセル化のために又はガラス
繊維の塗料として。本発明の化合物は、乳化重合のため
の開始剤として、液晶モノマー又はオリゴマーの順序状
態(ordered state) を固定するための重合反応の開始剤
として、有機材料に染料を固定化するための開始剤とし
て、そして粉末塗料を硬化するために、使用されてもよ
い。
プレポリマー混合物が頻繁に使用され、そしてその多不
飽和モノマーは単不飽和モノマーも含有する。ここで
は、プレポリマーは主に塗膜の性質に関連し、硬化膜の
性質に影響するようにそれらを変更することは当業者の
できることである。多不飽和モノマーは、塗膜を不溶性
にする架橋剤として機能する。単不飽和モノマーは、そ
れにより溶媒を使用する必要なしに粘度を低下できる反
応性希釈剤として機能する。
合物、好ましくはスチレンと組み合わせる2成分系で大
体使用される。フォトレジストのためには、DE−A−
2308830に記載されているように、一成分系、例
えばポリマレイミド、ポリカルコン又はポリイミドが頻
繁に使用される。
硬化性粉末塗料のための遊離基光開始剤又は光開始系と
しても使用できる。その粉末塗料は、固形樹脂と反応性
二重接合を含むモノマー例えばマレイン酸エステル、ビ
ニルエーテル、アクリレート、アクリルアミド及びそれ
らの混合物を基材にしてもよい。遊離基による紫外線硬
化性粉末塗料は、不飽和ポリエステル樹脂を固形アクリ
ルアミド(例えば、メチルメタクリアミドグリコレー
ト)と混合、次いで本発明の遊離基光開始剤と混合する
ことにより製剤化され得る:これは例えば、"Radiation
Curing of Powder Coating", Conference Proceeding
s, Radtech Europe 1993 by M. Wittig andTh. Gohmann
の報告に記述されているようにする。同様にして、紫外
線硬化性粉末塗料は、不飽和ポリエステル樹脂を固形ア
クリレート、メタクリレート又はビニルエーテルと混合
し、次いで本発明の光開始剤(又は光開始剤の混合物)
と混合することにより製剤化され得る。粉末塗料は、D
E−A−4228514又はEP−A−636669に
記載されているように結合剤も含有してもよい。紫外線
硬化性粉末塗料は、白色又は着色顔料からもなってい
る。かくして、例えば、優れた被覆力を持つ硬化粉末塗
膜を得るためにルチル系二酸化チタンを50重量%の濃
度で使用するのが好ましい。その工程は、普通は、基材
例えば金属又は木材上への粉末の静電又は静摩擦吹き付
け、加熱による粉末の溶融次いで、滑らかな膜が形成さ
れ後、例えば中圧水銀灯、ハロゲン化金属ランプ又はキ
セノン灯による紫外線及び/又は可視線を使用する塗膜
の放射硬化からなる。熱硬化性の片方の対上を覆う放射
硬化性粉末の特別の利点は、滑らかな、高光沢塗膜の形
成を保証するために粉末粒子の融解後の流動時間を選択
的に延長できることである。熱硬化性システムと対照的
に、放射硬化性粉末塗膜は、それらが比較的低温度で融
解するように、それらの貯蔵時間の減少という望ましく
ない影響なしに、製剤化できるからである。この理由の
ために、それらは木材又はプラスチックのうよな感熱性
の基材のための塗料としても適している。
は、紫外線吸収剤も含有していてもよい。適当な例は上
述の紫外線吸収剤の項目1−8に記載されている。
基材のための塗装材料として適している:その基材を例
示すると、木材、織物、紙、セラミック、ガラス、プラ
スチック、例えばポリエステル、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリオレフィン又は酢酸セルロース、特にこれ
らのフィルム状のもの、そして金属例えばAl、Cu、
Ni、Fe、Zn、Mg又はCo及びGaAs、Si又
はSiO2 であり、そしてその上に保護塗膜を適用する
か又は、画像様暴露により、画像を適用することが所望
される。
材へ適用することにより塗布され得る。溶媒と濃度の選
択は、組成物の型と塗布手順に主に依存する。溶媒は不
活性でなくてはならない:換言すればそれは成分と化学
反応をしてはならず、塗装操作の後、乾燥工程で、除去
できなければならない。適当な溶媒の例は、ケトン、エ
ーテルとエステル、例えばメチルエチルケトン、イソブ
チルメチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノ
ン、N−メチルピロリドン、ジオキサン、テトラヒドロ
フラン、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノ
ール、1−メトキシ−2−プロパノール、1,2−ジメ
トキシエタン、酢酸エチル、酢酸n-ブチル及び3−エト
キシプロピオン酸エチルである。既知の塗装方法を使用
して、溶液を、例えばスピン(spin)塗布、浸漬塗布、ナ
イフ塗布、カーテン塗布、刷毛塗り、吹き付け、特に静
電吹き付け、及びリバースロール塗布により基材へ均一
に適用する。感光層を、一時的な、柔軟な支持体に適用
し、次いで最終の基材、例えば銅−積層回路板を、積層
を介する層転移により、塗布することも可能である。
は、所望される適用の関数である。層厚の範囲は、概し
て約0.1μmないし5mm、好ましくは0.1μmな
いし300μmである。
感光性を持ちそして膨潤しないで水性アルカリ性媒体中
で現像できるネガ型レジストとしての適用を見出してい
る。それらは、エレクトロニクスのフォトレジスト(ガ
ルバノレジスト、エッチングレジスト及びソルダーレジ
スト)として適しており、又、印刷版例えばオフセット
印刷版又はスクリーン印刷型の製造のためにも適してお
り、そして蝕刻のため又は集積回路の製造におけるミク
ロレジストとしても使用できる。従って、広範囲に変更
できる層支持体がありそして塗布された基材の加工条件
も広範囲に変更できる。
エステル、酢酸セルロース又はプラスチック被覆紙から
製造されたフィルム;オフセット印刷版のためには、特
に処理されたアルミニウム;印刷回路の製造のためには
銅張り積層板(copper-facedlaminates) ;そして集積回
路の製造のためにはシリコンウエハーである。写真材料
とオフセット版のための層厚は、概して約0.5μmな
いし10μmであるが、印刷回路のためには層厚は0.
4μmないし約2μmである。
ストの層を残すために、溶媒は概して乾燥により除去さ
れる。
スライドを含有するフォトマスクを通過する暴露;コン
ピュータからの制御下、例えば被覆基材の表面を移動さ
せられるレーザ光線による暴露であって、それにより画
像が作製される暴露;コンピュータ制御した電子線によ
る照射のいずれも意味する。
短い熱処理をするのが有利であって、そこでは暴露され
た部分のみが熱的に硬化される。使用される温度は概し
て50ないし150℃そして好ましくは80ないし13
0℃であり;熱処理の継続時間は、概して0.25ない
し10分間の間である。
58に記述されているような印刷版又はフォトレジスト
の製造のための工程でも使用できる。この工程では、画
像様照射の前、同時又は後に暴露され、暴露は、マスク
なしに少なくとも400nmの波長の可視光線で短時間
にわたり実施される。
ジストの非暴露領域は、それ自体知られている方法で現
像液を使用して除去される。
アルカリ性媒体により現像できる。適当な水性アルカリ
性現像液は、特に、水酸化テトラアルキルアンモニウム
又はケイ酸アルカリ金属塩、リン酸塩、水酸化物と炭酸
塩の水溶液である。比較的少量の湿潤剤及び/又は有機
溶媒も、この溶液に所望により添加してもよい。現像液
に少量で添加してもよい典型的な有機溶媒の例は、シク
ロヘキサノン、2−エトキシエタノール、トルエン、ア
セトンそしてそのような溶媒の混合物である。
製造速度の決定的因子でありそして1秒の数分の1の単
位内でなければならないので、印刷インクにとっては極
めて重要である。紫外線硬化性インクは、特にスクリー
ン印刷のために重要である。
版の製造のためにも高度に適しており、その場合は、例
えば、溶解性であり、直鎖のポリアミド又はスチレン/
ブタジエン又はスチレン/イソプレンゴム、カルボキシ
ル基を含有するポリアクリレート又はポリメチルメタク
リレート、ポリビニルアルコール又はウレタンアクリレ
ートの混合物を、光重合性のモノマー、例えばアクリル
アミド、メタクリルアミド、アクリレート又はメタクリ
レート、及び光開始剤と共に使用する。これらの(乾式
又は湿式)のシステムから製造されたフィルム又は版
を、ネガ型(ポジ型)印刷原版を通過して暴露し、次い
で未硬化部分を適当な溶媒を使用して洗浄する。
例えば金属シート又は管、缶又は瓶の蓋の金属被覆、及
びプラスチック被覆の光硬化、例えばPVCを基材とす
る壁又は床被覆の光硬化である。
カバー又はブックカバーの無色被覆である。
めに本発明の化合物を使用することは、同様に興味のあ
ることである。その複合組成物は、自助マトリックス材
料、例えばガラス繊維、又は他の、例えば植物繊維〔参
照;K.-P.Mieck and T. Reussmann in Kunststoffe 85
(1995), 366-370〕から製造され、それは光硬化性製剤
中に含浸されている。本発明の化合物を使用して、複合
組成物から製造される造形品は、高い機械的安定度と機
械抵抗を有する。本発明の化合物は、成型、含浸そして
塗料組成物中の光硬化剤として、例えばEP−A−70
86に記載されているようにしても使用され得る。その
ような組成物の例は、硬化活性と黄変抵抗性に関して厳
しい要求が課されている精密(fine)塗装樹脂;又は繊維
強化成型例えば平面状又は縦方向に又は横方向に波型で
ある光分散パネルである。そのような成型品製造工程、
例えば手積み成形、スプレー成形、遠心又はフィラメン
ト巻き工程(centrifugal or filament winding prcess)
は、例えば P.H.Selden により「" ガラス繊維強化プ
ラスチック(Glasfaserverstaekerte Kunstoffe)",610
頁, Springer Verlag Berlin-Heidelberg-New York 196
7 版」に記載されている。この方法により製造され得る
製品の使用例は、ボート、両面がガラス繊維強化プラス
チックで塗布されたチップボード又はポリウッドパネ
ル、管類、容器等である。成形、含浸そして塗料組成物
の他の例は、ガラス繊維を含有している成形品、例えば
波型シート又はラミネート紙のためのUP樹脂精密(fin
e)塗料である。ラミネート紙も、尿素又はメラミン樹脂
を基材としてよい。精密(fine)塗膜は、積層品の製造に
先立って支持体(例えばフィルム)上に製造される。本
発明の光硬化性の組成物は、注入樹脂のため又は電子部
品等のようなカプセル化した製品のためにも使用でき
る。硬化は、紫外線硬化で常用されている中圧水銀灯
(ランプ)を使用する。しかし、より強度の低いラン
プ、例えばTL40W/03又はTL40W/05型も
特に興味のあるものである。こられのランプの強度は、
日光の強度に大略相当する。直射日光も硬化のために使
用できる。他の利点は、複合組成物を光源から部分硬化
した、可塑状態で外すことができそして変形できること
である。次に硬化を完了するまで実施する。
の光学的生産のために光硬化性組成物を使用することも
重要である。これらの適用では、既に上述したように、
支持体に適用した(湿式又は乾式の)塗膜を、紫外線又
は可視光線でフォトマスクを通過して照射し、そして塗
膜の非暴露部分を溶媒(現像液)の処理により除去す
る。光硬化性層は、金属への電着によっても適用され得
る。暴露領域は、架橋して高分子になっていて、かくし
て不溶性でありそして支持体上に残留する。適当な着色
がされると、可視画像が形成される。支持体が、金属化
層である場合、金属は暴露と現像の後のエッチングによ
り非暴露領域から除去され得るか又は電気メッキにより
厚みを増すことができる。この方法では、印刷電子回路
とフォトレジストを製造できる。
域(約200nm)から600nmに範囲するので、広
範囲にわたる。適当な放射は、例えば日光又は人工光源
からの光線からなる。従って、多数の異なる型の光源を
使用できる。点状光源又は平板状輻射体(ランプカーペ
ット)が適当である。それらを例示する:炭素アーク
灯、キセノンアーク灯、中圧、高圧そして低圧水銀灯、
金属ハロゲン化物でドープしたもの(金属ハロゲン
灯)、マイクロ波刺戟金属蒸気灯、エキシマ灯、超化学
線蛍光管、蛍光灯、白熱アルゴン灯、電子閃光、写真フ
ラッドランプ、電子線とX線、シンクロトロンにより発
生する光線、又はレーザプラズマ。ランプと暴露される
本発明に従う基材との間の距離は、適用とランプの型及
び/又は出力によって変わることができ、例えば2cm
と150cmとの間である。特に適しているのは、レー
ザ光源、例えばエキシマレーザ、例えば248nmで暴
露するためのクリプトンFレーザである。可視領域内の
レーザも使用されてもよい。この場合、本発明の材料の
高感度は非常に有利である。この方法により、電子工業
における印刷回路、リトグラフィックオフセット印刷版
又はリリーフ印刷版、写真用画像記録材料を製造するこ
とが可能である。
0−500nmの光線を指す。この明細書で、波長40
0−450nmの光線が、特に、硬化のために存在しな
ければならない。高強度輻射の常用の紫外線硬化と対照
的に、日光硬化では、硬化効果はより長い時間にわたる
低強度輻射により達成される。そのような輻射線の例
は、日光、及び/又は日光と同値である輻射光源であ
る。日光は、紫外線硬化で通常常用されている人工輻射
光源とそのスペクトル組成と強度に関して異なる。本発
明の工程で使用されるビアシルホスフィンオキシドの吸
光特性と遊離基形成特性は硬化のための天然輻射源とし
て日光を使用するのに適している。
ルホスフィンオキシドは、日光又は日光と同値の光源で
照射すると1−30、特に1−15分以内に不粘着性の
表面を形成する。硬化のために利用できる輻射の輻射強
度は25−35W/cm2 の範囲内にある。本発明に従
って化合物を硬化するのに使用できる、日光に同値の光
源は低強度輻射源、例えば、或る種の蛍光ランプ、例え
ばTL03、TL05又はTL09型のフィリップス製
特殊蛍光灯である。
基、−O−により中断されている炭素原子数2ないし1
2のアルキル基、炭素原子数3ないし8のアルケノキシ
基で置換されている炭素原子数1ないし4のアルキル基
を表すか、又はシクロペンチル基、シクロヘキシル基、
未置換の又は1ないし4個の炭素原子数1ないし4のア
ルキル基及び/又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ
基で置換されているフェニル基、未置換の又はフェニル
環上が1ないし4個の炭素原子数1ないし4のアルキル
基及び/又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基で置
換されているベンジル基を表すか、又は炭素原子数3な
いし8のアルケニル基を表すか、又はR9 が、式IV又は
Vの基を表し、Xは、未置換の又は−OR13で置換され
ている炭素原子数1ないし12のアルキレン基、−O−
により中断されている炭素原子数3ないし18のアルキ
レン基を表すか、又は炭素原子数4ないし8のアルケニ
レン基又はキシリレン基を表し、R10は、炭素原子数1
ないし12のアルキル基、−O−により中断されている
炭素原子数3ないし18のアルキル基を表すか、又は炭
素原子数3ないし8のアルケニル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基又はフェニル基を表すか、又は、
式IIIb中のR9 とR10が一緒になって−CH2 CH2 −
を表し、そしてR11は水素原子、炭素原子数1ないし1
2のアルキル基、−O−により中断されている炭素原子
数3ないし18のアルキル基を表すか、又は炭素原子数
3ないし8のアルケニル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基、フェニル基又は−OR9 を表し、そしてR
13は炭素原子数1ないし4のアルキル基を表す。)の基
を表す式Iの化合物を、日光又は日光と同値の光源によ
るエチレン性不飽和化合物の硬化のために使用するこ
と;そしてエチレン性不飽和重合性化合物を硬化する方
法であって、これらの化合物に上述で定義した式Iの光
開始剤の少なくとも1種を添加しそして日光又は日光と
同値の光源で照射を実施することからなる方法にも関す
る。
する造形品の硬化のために式Iの化合物を使用するこ
と、そして式Iの上述の定義した化合物を使用して複合
組成物から造形品を硬化する工程に関する。
塗装のための白色ペイント、又は透明塗料の製造のため
に、着色顔料で着色した塗装材料の製造のために、透明
の又は顔料着色した水性分散液の製造のために、粉体塗
料の製造のために、印刷インクの製造のために、増量硬
化(bulk curing) 又はステレオリトグラフィーによる三
次元製品の製造のために、歯科充填組成物の製造のため
に、複合材料の製造のために、印刷版の製造のために、
スクリーン印刷のためのマスクの製造のために、印刷電
子回路のフォトレジストの製造のために、接着剤の製造
のために、光ファイバー用塗料として又は電子部品の塗
料又はカプセル化剤として本発明の組成物を使用するこ
とにも関する。
重結合を含有する化合物の光重合反応のための方法であ
って、上述の組成物を200ないし600nmの範囲内
の光で照射する方法にも関する。
特に木材塗装と金属塗装のための白色ペイント、又は透
明塗料の製造のために、粉体塗料の製造のために、日光
硬化性の建造物塗装又は道路標識のための塗装物質の製
造のために、複合材料の製造のために、印刷版の製造の
ために、スクリーン印刷のためのマスクの製造のため
の、印刷電子回路のためのフォトレジストの製造のため
に、接着剤の製造のために、光ファイバー用塗料の製造
のために、電子部品の塗料又はカブセル化剤の製造のた
めに、及び増量硬化又はステレオリトグラフィーの方法
でも使用される。
した組成物で少なくとも一つの表面が被覆されている被
覆基材、及び被覆基材を画像様暴露に処しそして次に非
暴露領域を溶媒で除去する、リリーフ画像の写真製造の
ための工程に関する。
た安定性を示す。別の利点は、それらが重合化される混
合物中に容易に溶解され得て、非常に低い揮発性だけが
あることである。本発明の化合物を使用して硬化した組
成物の黄変値は、低く、そして優れた光沢度を持つ表面
が得られる。本発明の化合物は、比較的濃厚な顔料層の
硬化のためにも高度に適している。例えば、300μm
までの層を硬化するために、本発明の化合物を使用する
ことは可能である。最大の硬化性層の厚みはTiO2 濃
度に依存する。例えば、50%までのTiO2 含量は可
能である。
はないので、開始剤として使用するのに特に適してい
る。更に、照射されると本発明の化合物は特に早く褪色
し、それは開始剤として使用するのは、特に黄色着色を
示してはいけない重合性組成物では、好ましい要素であ
る。
説明する。明細書の特許請求の範囲と下記の記述では、
部とパーセントは特記のない限り重量による。炭素原子
数3個以上のアルキル基の定義では、特定の異性体が示
されていない限り、これらの基は各々の場合、n-異性体
を意味する。
(0.36モル)を室温で四塩化炭素100mlに溶解
する。N−ブロモスクシンイミド64.25g(0.3
6モル)を、温度を20℃と30℃の間に保てるように
して、30分間にわたり分割して導入する。添加が終了
した後、混合物を室温で1時間にわたり攪拌する。反応
混合物を珪藻土上ろ過して、溶媒を濃縮により完全に除
去する。粗生成物(110g)を10cmのVigreux カ
ラム上、10-1mbarで分溜する。この方法により、沸点
112℃/10-1mbarの1−ブロモ−2,4−ジブトキ
シベンゼン65gを、黄色がかった油として60%の収
率で得る。
の化合物を参考例1aに記載したのと同じ方法により製
造する。化合物とそれらの沸点を第1表に記載する。
いる方法と同様にして得られる。化合物20aの沸点は
223℃であり、化合物21aの沸点は131℃/10
mmHgである。化合物22aについての 1H NMRの特
異的シフト値δを下記する:OCH2 (triplet)3.9
0ppm ,Hm 6.36ppm 。化合物23aは市販品であ
る(融点99℃)。化合物24aについての 1H NM
Rの特異的シフト値δを下記する:HO (doublet) 3.
75ppm ,Hm (fine doublet)6.47ppm 。化合物2
5aについての 1H NMRの特異的シフト値δを下記
する:OCH33.80ppm ,HO (doublet) 7.36p
pm ,Hp 7.13。
ドの合成 参考例1b: 窒素気流下、1−ブロモ−2,4−ジブト
キシベンゼン61g(0.20モル)を、塩化ニッケル
(II)2.50g(0.019モル)と共に160℃に
加熱し、そして亜リン酸トリエチル46.3g(0.2
78モル)を1.5時間にわたり滴下して添加する。こ
の工程で生成した臭化エチルを反応混合物から連続的に
除く。添加完了後、混合物を160℃で1時間にわたり
攪拌する。次いで、反応混合物を室温に冷却し、ジエチ
ルエーテル50mlを添加し、混合物を珪藻土を通して
ろ過し、溶媒を濃縮により完全に除く。粗生成物(82
g)を10cmのVigreux カラム上、10-1mbarで分溜
する。この方法により、沸点170℃/10-1mbarの
(2,4−ジブトキシフェニル)ホスホン酸ジエチル4
2gを、無色油として60%の収率で得る。
の化合物を、参考例1bに記載したとおりの方法に従っ
て製造する。化合物とそれらの沸点を第2表に示す。
方法と同様にして得られる。化合物の沸点を下記する:
20b=138℃/10-1mbar、21b=155℃/1
0-1mbar、22b=100℃/10-1mbar、23b=1
60℃/10-1mbar、24b=180℃/10-1mbar、
25b=130℃/10-1mbar。化合物23bの融点は
60℃である。
化 参考例1c: 窒素雰囲気下そして湿気を排除して、リチ
ウムアルミニウムヒドライド8.23g(0.217モ
ル)をジエチルエーテル180ml中に懸濁し、次に−
10℃で(2,4−ジブトキシフェニル)ホスホン酸ジ
エチル25.80g(0.072モル)を1.5時間に
わたり滴下して添加する。次いで、反応混合物を一夜に
わたり室温で攪拌する。0℃と5℃の間の温度で、水
8.0gで次いで濃度15%のNaOHと水24gで加
水分解を、注意深くそして激しく攪拌しながら、実施す
ると嵩高の沈澱を生成する。この沈澱をアルゴン下珪藻
土上でろ過して除きそしてエーテル50mlで洗浄し、
溶媒を濃縮により完全に除く。この方法により、2,4
−ジブトキシフェニルホスフィン18.3gを褐色がか
った油として92%の収率で得る。
合物を参考例1cに記載したのと同じ方法により製造す
る。それらは油状物として得られそして更に精製又は特
定することなしに使用される。化合物を第3表とその次
に記載する。
プロピルアミン16.20g(0.16モル)をテトラ
ヒドロフラン50mlに溶解し、次にブチルリチウム
(1.6Mヘキサン溶液)100ml(0.16モル)
を攪拌しながら−10℃と10℃の間で、20分間にわ
たり滴下して添加する。この新たに調製したリチウムジ
イソプロピルアミド(LDA)を、90分間にわたり−
40℃と−30℃の間で、テトラヒドロフラン150m
l中の2,4−ジブトキシフェニルホスフィン18.3
0g(0.072モル)と塩化2,4,6−トリメチル
ベンゾイル29.2g(0.16モル)の溶液へ滴下す
る。添加が完了した時、攪拌を−30℃で2時間にわた
りそして室温で一夜継続する。同じ温度で、水50ml
を、今は黄色である溶液に滴下して添加し、分液し、有
機相をMgSO4 上で乾燥しそしてろ過し、次いで溶媒
を濃縮により完全に除く。P(III) 状態の黄色がかった
油40gを得る。この生成物をトルエン100ml中に
溶解し、そして50℃と60℃の間で濃度30%の過酸
化水素8.20gを1時間にわたり滴下して添加するこ
とにより酸化する。反応が終了した時、その混合物を室
温に冷却し、分液し、そして水30ml、濃度10%の
重炭酸ナトリウム溶液30ml次いで水で中性pHにな
るまで洗浄する。MgSO4 上で乾燥しそして濃縮によ
り溶媒を完全に除いて、P(V)状態の黄色油38gを
得る。
テルから再結晶の後、ビス(2,4,6−トリメチルベ
ンゾイル)−(2,4−ジブトキシフェニル)ホスフィ
ンオキシドを、収率50%で、融点118ないし119
℃の黄色がかった固体として得る。
を、実施例1に記載の方法と同様にし、式2cないし1
8c、20cないし24cの該当する出発物質を使用し
て、製造する。実施例19の化合物を製造するために、
実施例1の製造のためのと同じホスフィンを使用する。
実施例19、20と21の化合物を製造するために、塩
化2,6−ジメトキシベンゾイルを塩化2,4,6−ト
リメチルベンゾイルの代わりに使用する。化合物とそれ
らの物理的データを下記の第4表に纏めて記載する。
ルベンゾイル)−2−メトキシフェニルホスフィンオキ
シドの製造 表題の化合物は、実施例1に記載の方法により参考例2
0cの化合物を出発物質として使用して得られ、融点1
68℃である。
ルベンゾイル)−2,5−ジメトキシフェニルホスフィ
ンオキシドの製造 表題の化合物は、実施例1に記載の方法により参考例2
1cの化合物を出発物質として使用して得られ、融点1
61℃である。
ルベンゾイル]−[3−i−ブチル−5−t−ブチル−
2−メトキシフェニル]ホスフィンオキシドの製造 表題の化合物は、実施例1に記載の方法により参考例2
5cの化合物を出発物質として使用して得られ、融点は
<20℃である。
(不飽和ポリエステル樹脂66%とスチレン34%:バ
イエルから)99.5部と Byk 300(レベル化助剤:By
k-Mallincrodt から) 0.5部を混合することにより製
造する。1−ベンゾイル−1−ヒドロキシ−1−メチル
エタン 95%と実施例1の光開始剤 5%からなる光
開始剤混合物2部を、この塗料製剤中へ混和する。塗布
材料を、200μm溝付のドクターナイフを使用してチ
ップボードパネルに適用し、次いで硬化する。硬化は、
試料を3m/分の速度で移動するコンベヤベルトに載せ
て、2個の80W/cm2 の中圧水銀灯(Aetek,アメリ
カ合衆国) 下を搬送することにより実施される。汚れ試
験塗膜の振子硬度(Koenigによる, DIN 53157)を測定す
る。結果を第5表に記載する。
開始剤 紫外線硬化性白色ペイントを、(登録商標)Ebecryl 83
0(ベルギー国、UCB からのポリエステルアクリレート)
67.5部、1,6−ヘキサンジオール=ジアクリレー
ト5.0部、トリメチロールプロパン=トリアクリレー
ト2.5部、R−TC2(ルチル系二酸化チタン;Tiox
ide から) 25.0部、及び本発明の化合物2.0部を
混合することにより製造する。そのペイントを、150
μm溝付のドクターナイフを使用してチップボードに適
用し次いで硬化する。硬化は、試料を3m/分の速度で
移動するコンベヤベルトに載せて、1個の120W/c
m2 の融合D灯(fusion D lamp) と1個の80W/cm
2 の中圧水銀灯火(Hanovia, アメリカ合衆国) の下を搬
送することにより実施される。次に、このパネルを、Ph
ilips TL40W/03型の蛍光灯を使用して15分間にわたり
後暴露する。Koenig振子硬度(PH)(DIN 53157)とASTM D
1925-70に従った黄色度指数(YI)を測定する。振子硬度
が高い程、開始剤はより反応性である。YIが低い程、黄
変は少ない。その結果を第6表に記載する。
開始剤 紫外線硬化性白色ペイントを、(登録商標)Ebecryl 83
0(ベルギー国、UCB からのポリエステルアクリレート)
76.5部、1,6−ヘキサンジオール=ジアクリレー
ト5.7部、トリメチロールプロパン=トリアクリレー
ト2.8部、R−TC2(ルチル系二酸化チタン;Tiox
ide から) 15.0部、及び本発明の化合物38重量%
と1−ベンゾイル−1−ヒドロキシ−1−メチルエタン
62重量%からなる光開始剤混合物1.6部を混合する
ことにより製造する。そのペイントを、150μm溝付
のドクターナイフを使用してチップボードに適用し次い
で硬化する。硬化は、試料を10m/分の速度で移動す
るコンベヤベルトに載せて、1個の120W/cm2 の
融合D灯(fusion D lamp) と1個の80W/cm2 の中
圧水銀灯火(Hanovia, アメリカ合衆国) の下を搬送する
ことにより実施される。次に、このパネルを、Philips
TL40W/03型の蛍光灯を使用して15分間にわたり後暴露
する。Koenig振子硬度(PH)(DIN 53157)とASTM D 1925-
70に従った黄色度指数(YI)を測定する。振子硬度が高い
程、開始剤はより反応性である。YIが低い程、黄変は少
ない。その結果を第7表に記載する。
化 白色ペイント製剤を、(登録商標)Ebecryl 830(ベルギ
ー国、UCB からのポリエステルアクリレート)67.5
部、1,6−ヘキサンジオール=ジアクリレート5.0
部、トリメチロールプロパン=トリアクリレート2.5
部、R−TC2(ルチル系二酸化チタン;Tioxide か
ら) 25.0部、及び実施例18の光開始剤2.0部か
ら製造する。その製剤を、コイル塗布したアルミニウム
パネルへ100μ溝付ドクターナイフで適用しそして直
射日光(照射強度=25W/cm2 )に暴露する。約1
0分後に、塗膜は完全に硬化しそして表面上では不粘着
性である。
剤を、1mm厚の塗膜にしてチップボードパネル上に適
用しそして硬化を2個の80W/cm2 中圧水銀灯(Ae
tek,アメリカ合衆国) 下を、10m/分のベルト速度で
実施する。次いで、上部の、硬化した塗膜を液状の支持
部から分離し、アセトンで洗浄して乾燥する。得られた
塗膜の被膜厚を測定する。結果を第8表に纏める。
テル/スチレン(バイエル,ドイツ)98.0部、実施
例14の光開始剤1.0部及び過酸化ベンゾイル1.0
部から製造する。ガラス繊維マット6層、及び上記の製
剤からなる積層を緊密に圧縮する。ガラス繊維の製剤に
対する重量比率は1:1である。次いで、そのアセンブ
リーを、1分間にわたりTL40W/03型ランプ(フ
ィリップス製)の下で暴露すると、その間に組成物は部
分的に硬化する。次いで、それをオーブン中、170℃
で30分間にわたり加熱すると、その間に完全な硬化が
起こり、高度に安定な複合組成物になる。
ギー,スイス)1.13部、(登録商標)Ceres Black
(顔料,Sudan Black No. 86015;フルカ(Fluka),スイ
ス) 0.03部及び試験する光開始剤0.3%又は0.
4%を、1,6−ヘキサンジオール=ジアクリレート
(HDDA)41.54部に、30分間にわたり、50
℃より高くない温度で攪拌しながら溶解する。2g過剰
の(登録商標)Cariflex TR 1107(ポリイソプレンとポ
リスチレンのブロックポリマー;シェル化学、オラン
ダ)332.30部を、シートを形成するために、カレ
ンダ上、140℃で10分間にわたり融解する。110
℃で、上述の製造したHDDA溶液の滴下による添加を
開始する。この滴下による添加は15分間継続する。そ
の後、全製剤をカレンダ上、100℃で更に15分間均
一化する。そのカレンダから取り出した後、粗製シート
を2枚のテフロンシート間に挟み、水冷式プレス中、1
00kp/cm2 の加圧下冷却する。70gのシートを
2枚の76μmポリエステルフィルムの間に挟んで2m
m厚の加圧枠に封入しそして、初めに第1面と第2面と
の間で加圧することなしにその「サンドイッチ」を1分
間にわたり加熱し、90℃に予熱し、そして次にそれを
200kp/cm2 の圧で10分間にわたり加圧するこ
とにより、2mm厚のシートに加圧される。次いで、そ
の「サンドイッチ」は、1番目の水冷プレス中で、10
分間にわたり200kp/cm2 の圧で15℃に冷却さ
れ、次いでプレス枠から切り出される。
被覆された板の基板形成のための最適暴露時間を決定す
るために、大きさ4×24cmのストリップを切り出
す。このストリップを、20W Nyloprint 2051管を付けた
BASF Nyloprint暴露ユニット中で段階的に暴露され、そ
れはマスクを各々20秒間続く9個の暴露段階の間を移
動することによる。これは、ストリップ上に、暴露時
間、0、20、40、60、80、100、120、1
40、160と180秒に相当する10個の部分からな
る硬化パターンを形成する。その板を回転しそして1.
5cm巾のセントラルストリップ(central strip) を長
さ方向に被覆する。全ての構造を薄い紫外線透明性フィ
ルムで被覆し、真空手段により暴露段階に対して吸引さ
れ、6分間にわたり暴露される。暴露された板は、不十
分に架橋された領域を、BASF Nyloprint循環洗浄器中2
0℃で、テトラクロロエチレンとn-ブタノールの4:1
混合物からなる洗浄溶液を使用して流し出すことによ
り、現像される。板を対流オーブン中80℃で1時間に
わたり乾燥し、5分間放置し、固定のために濃度0.4
%の臭素溶液に浸漬し、次いで中和のために1.15%
チオ硫酸ナトリウム/炭酸ナトリウム水溶液に10秒間
浸漬する。次いでその板を脱塩水で30秒間濯ぐ。この
方法で処理した板のセントラルストリップ(central str
ip) を評価する。1,400μmの基板を形成する暴露
時間(=裏面暴露時間(reverse side exposure time))
を決定する。
ッチ板の小片を、基板を形成するためにb)で決められ
た暴露時間にわたりその全表面上を暴露する。次いで、
その板を回転し、ポリエステルフィルムを除きそして4
個のフィールドを持つ試験ネガを適用する。試験ネガの
4個の試験フィールドの暴露は、移動できるマスクを使
用する段階で実施される。1番目のフィールドは6分間
にわたり暴露され、次いでフィールド2−4の暴露時間
はフィールドからフィールドへ1分間増加する。その板
を、上述した通りにして、現像そして固定する。次いで
その板を両側の全面にわたって更に6分間暴露する。2
%と3%のセード値を発揮するための暴露時間(=前面
暴露時間(front side exposure time))を決定する。
て測定し、そしてリリーフ高を層厚測定装置を使用して
測定する。結果は第9表に見られる通りである。
チング試験) 下記の成分を混合することにより光硬化性組成物を製造
する:
0.4%又は1%の本発明の光開始剤と、60℃で1時
間にわたり攪拌することにより、混合する。全ての操作
を赤色光の下で実施する。開始剤で処理した試料を10
0μmのドクターナイフを使用して300μmのアルミ
ニウムフォイル上に適用する。乾燥フィルムの厚みは6
0−70μmである。76μm厚のポリエステルフィル
ムを、このフィルムに適用し、そしてポリエステルフィ
ルムの上面に異なる光学濃度の21段階を付けた標準試
験ネガ(ストウファ・ウェッジ)を載せる。試料を2番
目の紫外線透明フィルムで被覆し真空手段により金属板
上に押し付ける。暴露を、1番目の試験シリーズでは5
秒間にわたり、2番目の試験シリーズでは10秒間にわ
たりそしてその次3番目の試験シリーズでは20秒間に
わたり、距離30cmで鉄−ドープしたSylvania MO61/
5kW ランプを使用して、実施する。暴露後、フィルムと
マスクを取り除き、暴露したフィルムをエタノール中1
0秒間にわたり超音波槽中、23℃で現像する。次い
で、乾燥を対流オーブン中、40℃で5分間にわたり実
施する。使用される開始剤システムの感度は、粘稠性無
しで画像化される最後のウェッジ段により特徴付けられ
る。段数の高い程、試験されたシステムは感度が高い。
結果を第10表に纏めて記載する。
する:
0.4%と1%の光開始剤と各々の場合について、混合
する。全ての操作を赤色光又は黄色光下で実施する。開
始剤で処理した試料を150μmないし200μmの厚
さでアルミニウムフォイル(10×15cm)に適用す
る。76μm厚のポリエステルフィルムを液状層上に置
き、異なる光学濃度の21段階を付けた標準試験ネガ
(ストウファ・ウェッジ)をこのフィルムの上に載せ
る。このアセンブリ上に、2番目のポリエステルフィル
ムを適用し、そして得られた積層物を金属板上に固定す
る。次いで、試料を、距離30cmで MO61/5kW ランプ
を使用して、1番目の試験シリーズでは10秒間にわた
り、2番目の試験シリーズでは20秒間にわたりそして
その次3番目の試験シリーズでは40秒間にわたり、暴
露する。暴露後、フィルムとマスクを取り除き、暴露し
た層を0.85%炭酸ナトリウム水溶液中、120秒間
にわたり超音波槽中、現像し、次いで、対流オーブン
中、60℃で15分間にわたり乾燥する。使用される開
始剤システムの感度は、粘稠性無しで画像化される最後
のウェッジ段により特徴付けられる。段数の高い程、試
験されたシステムは感度が高い。 この試験では、2段
の増加は硬化速度が約2倍になったことを意味する。結
果を第11表に記載する。
光硬化(ソルダーレジスト中の反応性試験) 下記の成分を混合することにより光硬化性組成物を製造
する:
gとメタノール30.00gと混合する。
0.4%と1%の試験する光開始剤と各々場合につい
て、混合する。全ての操作を赤色光の下で実施する。開
始剤で処理した試料を、乾燥フィルム厚35μmで、2
00μmのアルミニウムフォイル(10×15cm)に
適用する。溶媒を60℃で対流オーブン中15分間にわ
たり加熱することにより除去する。76μm厚のポリエ
ステルフィルムを液状層上に置き、異なる光学濃度の2
1段階を付けた標準試験ネガ(ストウファ・ウェッジ)
をこのフィルムに適用する。その試料を、2番目の紫外
線透明性フィルムで被覆しそして真空手段により金属板
上へ押しつける。次いで、試料を、距離30cmで MO6
1/5kW ランプを使用して、1番目の試験シリーズでは1
0秒間にわたり、2番目の試験シリーズでは20秒間に
わたりそして3番目の試験シリーズでは40秒間にわた
り、暴露する。暴露後、フィルムとマスクを取り除き、
被覆層を0.85%炭酸ナトリウム水溶液で、240秒
間にわたり超音波槽中、現像し、次いで、対流オーブン
中、60℃で15分間にわたり乾燥する。使用される開
始剤システムの感度は、粘稠性無しで画像化される最後
のウェッジ段により特徴付けられる。段数の高い程、試
験されたシステムは感度が高い。この試験では、2段の
増加は硬化速度が約2倍になったことを意味する。結果
を第12表に記載する。
Claims (24)
- 【請求項1】式I: 【化1】 [式中、R1 とR2 は、同一又は異なり、式II: 【化2】 (式中、R4 とR5 は、互いに独立して炭素原子数1な
いし12のアルキル基又は炭素原子数1ないし12のア
ルコキシ基を表し、そしてR6 、R7 とR8 は、互いに
独立して水素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル
基、炭素原子数1ないし12のアルコキシ基又はハロゲ
ン原子を表す。)の基を表し、 R3 は、式III : 【化3】 {式中、R9 は、炭素原子数1ないし20のアルキル
基、−O−により中断されている炭素原子数2ないし2
0のアルキル基、炭素原子数2ないし12のアルケノキ
シで置換されている炭素原子数1ないし4のアルキル
基、ハロゲン置換されている炭素原子数1ないし20の
アルキル基、炭素原子数5ないし6のシクロアルキル
基、未置換の又は炭素原子数1ないし4のアルキル基及
び/又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基の1ない
し4個で置換されているフェニル基、未置換の又は炭素
原子数1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原子数1
ないし4のアルコキシ基の1ないし4個で置換されてい
るナフチル基、未置換の又はフェニル環上が炭素原子数
1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原子数1ないし
4のアルコキシ基の1ないし4個で置換されているフェ
ニル−炭素原子数1ないし5のアルキル基を表すか、又
は炭素原子数2ないし12のアルケニル基、−CF3 又
は 【化4】 を表すか、 又はR9 は、式IV又はV: 【化5】 (式中、R1 とR2 は、上で定義したとおりであり、 Xは、未置換の又は−OR13で置換されている炭素原子
数1ないし16のアルキレン基、−O−により中断され
ている炭素原子数2ないし20のアルキレン基を表す
か、又は炭素原子数4ないし12のアルケニレン基又は
キシリレン基を表す。)の基を表し、 R10は、水素原子、炭素原子数1ないし20のアルキル
基、−O−により中断されている炭素原子数2ないし1
8のアルキル基を表すか、 又は炭素原子数2ないし12のアルケニル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基、未置換の又は1又は2個
の炭素原子数1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原
子数1ないし4のアルコキシ基で置換されているフェニ
ル基を表すか、 又は−OR9 を表し、 R11は、水素原子、炭素原子数1ないし20のアルキル
基、−O−により中断されている炭素原子数2ないし1
8のアルキル基を表すか、 又は炭素原子数2ないし12のアルケニル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基、未置換の又は炭素原子数
1ないし4のアルキル基及び/又は炭素原子数1ないし
4のアルコキシ基の1又は2個で置換されているフェニ
ル基を表すか、 又は−OR9 を表すか、 又は式VI: 【化6】 の基を表すか、 又は、 式III 中のR9 とR11は、一緒になって−CH2 CR14
R15−又は−C(CH3 )2 CH=CH−を表すか、 又はR10とR11は、それらが結合している原子と一緒に
なって、未置換の又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基及び/又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基の1
又は2個で置換されているベンゼン環を形成し、 R12は、水素原子又は−OR9 を表し、 R13は、炭素原子数1ないし8のアルキル基を表し、 R14とR15は、互いに独立して水素原子、炭素原子数1
ないし8のアルキル基、フェニル基又は−CH2 OR13
を表すか、 又はR14とR15は、それらが結合している炭素原子と一
緒になって、炭素原子数5ないし6のシクロアルキル環
を形成し、 Yは、単結合、−CR16R17−、−NR18−、−S−、
−SO2 −、−(CH2 )m −、又は−CH=CH−を
表し、 R16は、水素原子、メチル基又はエチル基を表し、 R17は、水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基を表し、 R18は、水素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル
基又はフェニル基を表し、そしてmは2ないし12の数
を表し、 但し、式III 中の基−OR9 がフェニル環のp−位にあ
りそしてR9 がメチル基を表す場合は、基R10、R11と
R12の少なくとも一つは水素原子ではない。}を表
す。]の化合物。 - 【請求項2】式中の式III 中、フェニル環の少なくとも
一つのオルト位が水素原子により占有されていない、請
求項1記載の式Iの化合物。 - 【請求項3】式中、R9 が、炭素原子数1ないし12の
アルキル基、−O−により中断されている炭素原子数2
ないし12のアルキル基、炭素原子数3ないし8のアル
ケノキシ基で置換されている炭素原子数1ないし4のア
ルキル基を表すか、 又はシクロペンチル基、シクロヘキシル基、未置換の又
は1ないし4個の炭素原子数1ないし4のアルキル基及
び/又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基で置換さ
れているフェニル基、未置換の又はフェニル環上が1な
いし4個の炭素原子数1ないし4のアルキル基及び/又
は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基で置換されてい
るベンジル基を表すか、 又は炭素原子数3ないし8のアルケニル基を表すか、 又はR9 が、式IV又はVの基を表し、 Xは、未置換の又は−OR13で置換されている炭素原子
数1ないし12のアルキレン基、−O−により中断され
ている炭素原子数3ないし18のアルキレン基を表す
か、又は炭素原子数4ないし8のアルケニレン基又はキ
シリレン基を表し、 R10が、水素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル
基、−O−により中断されている炭素原子数3ないし1
8のアルキル基を表すか、 又は炭素原子数3ないし8のアルケニル基、シクロペン
チル基、シクロヘキシル基、フェニル基又は−OR9 を
表すか、又は、 式III 中のR9 とR10が、一緒になって−CH2 CH2
−を表し、 R11が、水素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル
基、−O−により中断されている炭素原子数3ないし1
8のアルキル基を表すか、 又は炭素原子数3ないし8のアルケニル基、シクロペン
チル基、シクロヘキシル基、フェニル基又は−OR9 を
表すか、 又は式VIa: 【化7】 の基を表し、 Yが、単結合、−CR16R17−又は−S−を表し、 R13が、炭素原子数1ないし4のアルキル基を表し、そ
してR16とR17が、水素原子又はメチル基を表す請求項
1記載の式Iの化合物。 - 【請求項4】式中、R3 が、式IIIa: 【化8】 の基を表す請求項1ないし3のいずれか一つに記載の式
Iの化合物。 - 【請求項5】式中、R3 が、式IIIe: 【化9】 の基である請求項1ないし4のいずれか一つに記載の式
Iの化合物。 - 【請求項6】式中、R3 が、式IIIb: 【化10】 (式中、R10は、炭素原子数1ないし12のアルキル
基、−O−により中断されている炭素原子数3ないし1
8のアルキル基を表すか、又は炭素原子数3ないし8の
アルケニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又
はフェニル基を表すか、又は、 式IIIb中のR9 とR10が一緒になって−CH2 CH2 −
を表し、そしてR11は水素原子、炭素原子数1ないし1
2のアルキル基、−O−により中断されている炭素原子
数3ないし18のアルキル基を表すか、又は炭素原子数
3ないし8のアルケニル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基、フェニル基又は−OR9 を表す。)の基を
表す請求項1ないし3のいずれか一つに記載の式Iの化
合物。 - 【請求項7】式中、R3 が、式IIIc: 【化11】 の基を表す請求項6記載の式Iの化合物。
- 【請求項8】式中、R3 が、式IIId: 【化12】 の基を表し、 R9 が、炭素原子数1ないし8のアルキル基、−O−に
より一度中断されている炭素原子数3ないし12のアル
キル基を表すか、又はシクロヘキシル基、フェニル基、
ベンジル基、アリル基又は式IVb 又はVb : 【化13】 の基を表し、 Xが、炭素原子数1ないし8のアルキレン基、−O−に
より中断されている炭素原子数4ないし8のアルキレン
基を表すか、又はキシリレン基を表し、 R11が、水素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル
基、−O−により中断されている炭素原子数3ないし1
8のアルキル基を表すか、又は炭素原子数3ないし8の
アルケニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又
はフェニル基を表し、 そしてR12は水素原子又は−OR9 を表す請求項6と7
のいずれかに記載の式Iの化合物。 - 【請求項9】式中、R9 が、炭素原子数1ないし8のア
ルキル基、−O−により中断されている炭素原子数3な
いし8のアルキル基を表すか、又はベンジル基、アリル
基又は式IVb 又はVb の基を表し、 Xが、炭素原子数1ないし4のアルキレン基を表し、 R10が、炭素原子数1ないし12のアルキル基を表し、 R11が、水素原子又はメチル基を表しそしてR12が水素
原子を表す請求項6ないし8のいずれか一つに記載の式
Iの化合物。 - 【請求項10】式中、R4 とR5 が、互いに独立して、
炭素原子数1ないし12のアルキル基又は炭素原子数1
ないし12のアルコキシ基を表し、 R6 が、水素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル
基又は炭素原子数1ないし12のアルコキシ基を表し、 R7 が、水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基を表しそしてR8 が、水素原子を表す請求項1ないし
9のいずれか一つに記載の式Iの化合物。 - 【請求項11】式中、R4 とR5 が、互いに独立して、
メチル基又はメトキシ基を表し、 R6 が、水素原子又はメチル基を表し、そしてR7 とR
8 が、水素原子を表す請求項1ないし9のいずれか一つ
に記載の式Iの化合物。 - 【請求項12】式中、R1 とR2 が同一である請求項1
ないし11のいずれか一つに記載の式Iの化合物。 - 【請求項13】式中、R1 とR2 が、同一であり、 R4 とR5 が、同一であってメチル基又はメトキシ基を
表し、 R6 が、水素原子又はメチル基を表し、 R7 とR8 が、水素原子を表し、 R9 が、炭素原子数1ないし8のアルキル基、メトキシ
エチル基、エトキシエチル基、フェニル基又はベンジル
基を表し、 R10が、水素原子、炭素原子数1ないし4のアルキル基
を表すか、又は−OR9 を表し、 R11が、水素原子、炭素原子数1ないし4のアルキル基
を表すか、又は−OR9 を表し、そしてR12が、水素原
子を表す請求項1に記載の式Iの化合物。 - 【請求項14】(a)少なくとも1種のエチレン性不飽
和−光重合性化合物及び(b)光開始剤として、少なく
とも一種の請求項1で定義された式Iの化合物からなる
光重合性組成物。 - 【請求項15】成分(b)に加えて、他の光開始剤及び
/又は別の添加剤を含有する請求項15記載の組成物。 - 【請求項16】追加の光開始剤が式VII: 【化14】 の化合物又は式VIII: 【化15】 {式中、R19とR20は、互いに独立して、水素原子、炭
素原子数1ないし6のアルキル基、フェニル基、炭素原
子数1ないし16のアルコキシ基又は−O(CH2 CH
2 O)q −(炭素原子数1ないし16のアルキル)(式
中、qは1ないし20の数を表す。)を表すか、又はR
19とR20は、それらが結合している炭素原子と一緒にな
って、シクロヘキシル環を形成し、 R21は、ヒドロキシル基、炭素原子数1ないし16のア
ルコキシ基又は−O(CH2 CH2 O)q −(炭素原子
数1ないし16のアルキル)を表し、 R20、R21とR22が全て同時に炭素原子数1ないし16
のアルコキシ基又は−O(CH2 CH2 O)q −(炭素
原子数1ないし16のアルキル)を表すことはなく、 R22は、水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル
基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、−OCH
2 CH2 −OR23、基:CH2 =CCH3 −又は基: 【化16】 (式中、lは2ないし10の値を持ちそしてAは基: 【化17】 を表し、そしてR23は、水素原子、−C(O)−CH=
CH2 又は−C(O)−CCH3 =CH2 を表す。)を
表し、そしてR24、R25とR26は、互いに独立して、水
素原子又はメチル基を表す。}の化合物又は式VII と式
VIIIの化合物の混合物である請求項15記載の組成物。 - 【請求項17】組成物を基準にして0.05−15重量
%、特に0.1−5重量%の成分(b)を含有する請求
項14ないし16のいずれか一つに記載の組成物。 - 【請求項18】エチレン性不飽和化合物の光重合反応の
ための光開始剤として請求項1で定義した式Iの化合物
を使用する方法。 - 【請求項19】エチレン性不飽和二重結合を含有する化
合物の光重合反応のための方法であって、請求項14な
いし17のいずれか一つに記載の組成物を200ないし
600nmの範囲内の光で照射する方法。 - 【請求項20】塗装物質、特に木材塗装と金属塗装のた
めの白色ペイント、又は透明塗料の製造のために、着色
顔料で着色した塗装材料の製造のために、透明の又は顔
料着色した水性分散液の製造のために、粉体塗料の製造
のために、印刷インクの製造のために、増量硬化(bulk
curing) 又はステレオリトグラフィーによる三次元製品
の製造のために、歯科充填組成物の製造のために、複合
材料の製造のために、印刷版の製造のために、スクリー
ン印刷のためのマスクの製造のために、印刷電子回路の
フォトレジストの製造のために、接着剤の製造のため
に、光ファイバー用塗料として又は電子部品の塗料又は
カプセル化剤として、請求項14ないし17のいずれか
一つに記載の組成物を使用する方法。 - 【請求項21】塗装物質、特に木材塗装と金属塗装のた
めの白色ペイント、又は透明塗料の製造のための、粉体
塗料の製造のための、日光硬化性の建造物塗装又は道路
標識のための塗装物質の製造のための、印刷版の製造の
ための、スクリーン印刷のためのマスクの製造のため
の、印刷電子回路のためのフォトレジストの製造のため
の、接着剤の製造のための、光ファイバー用塗料の製造
のための、電子部品の塗料又はカブセル化剤の製造のた
めの、請求項19記載の方法。 - 【請求項22】マス硬化(mass curing) 又はステレオリ
トグラフィーの方法により実施される請求項19記載の
方法。 - 【請求項23】少なくとも一つの硬化表面上が請求項1
4ないし17のいずれかに記載の組成物で塗布されてい
る塗装された基材。 - 【請求項24】リリーフ画像の写真製造の方法であっ
て、請求項23記載の塗装された基材を画像様暴露に処
し次いで非暴露領域を溶媒で除去する方法。
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