JPH088191B2 - 磁器コンデンサの電極用導電性ペースト - Google Patents
磁器コンデンサの電極用導電性ペーストInfo
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- JPH088191B2 JPH088191B2 JP7219089A JP7219089A JPH088191B2 JP H088191 B2 JPH088191 B2 JP H088191B2 JP 7219089 A JP7219089 A JP 7219089A JP 7219089 A JP7219089 A JP 7219089A JP H088191 B2 JPH088191 B2 JP H088191B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、積層磁器コンデンサの内部電極を形成する
のに好適な導電性ペーストに関する。
のに好適な導電性ペーストに関する。
［従来の技術］ 積層磁器コンデンサを製造する際には、グリーンシー
ト（未焼結磁器シート）に導電性ペーストを内部電極が
得られるように所定パターンに印刷し、印刷済のグリー
ンシートを複数枚積層し、この積層体を所定寸法に切断
して生チップを得、この生チップを焼成する。なお、外
部電極は生チップの焼成前又は後に設ける。この方法に
よれば、グリーンシートと共に導電性ペーストが同時焼
成されるので、内部電極を容易に形成することが可能に
なる。
ト（未焼結磁器シート）に導電性ペーストを内部電極が
得られるように所定パターンに印刷し、印刷済のグリー
ンシートを複数枚積層し、この積層体を所定寸法に切断
して生チップを得、この生チップを焼成する。なお、外
部電極は生チップの焼成前又は後に設ける。この方法に
よれば、グリーンシートと共に導電性ペーストが同時焼
成されるので、内部電極を容易に形成することが可能に
なる。
ところで、積層磁器コンデンサを同時焼成で形成する
際に、内部電極用の導電性ペーストと磁器材料（グリー
ンシート）との焼成工程における熱収縮特性が大幅に相
違すると、磁器層及び／又は内部電極にクラックが生じ
たり、内部電極の磁器層からの剥離（デラミネーショ
ン）が生じたりする。この種の問題を解決するために、
内部電極用導電性ペーストに、熱収縮を磁器に近づける
ためのガラスフリットを添加することが特開昭54−1409
58号公報に開示されている。また、グリーンシートと同
一又は類似の磁器材料粉末（共材）を導電性ペーストに
添加することが特開昭54−140960号公報に開示されてい
る。
際に、内部電極用の導電性ペーストと磁器材料（グリー
ンシート）との焼成工程における熱収縮特性が大幅に相
違すると、磁器層及び／又は内部電極にクラックが生じ
たり、内部電極の磁器層からの剥離（デラミネーショ
ン）が生じたりする。この種の問題を解決するために、
内部電極用導電性ペーストに、熱収縮を磁器に近づける
ためのガラスフリットを添加することが特開昭54−1409
58号公報に開示されている。また、グリーンシートと同
一又は類似の磁器材料粉末（共材）を導電性ペーストに
添加することが特開昭54−140960号公報に開示されてい
る。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、積層磁器コンデンサにおいては、上記のデラ
ミネーションの問題の他に、誘電体磁器層と内部電極と
の間に0.2μｍ以下の僅かな間隙が生じ、ここに高温高
湿下で水分が浸入したり、又は外部電極形成時にメッキ
液が浸入し、内部電極相互間の絶縁不良が発生するとい
う問題がある。
ミネーションの問題の他に、誘電体磁器層と内部電極と
の間に0.2μｍ以下の僅かな間隙が生じ、ここに高温高
湿下で水分が浸入したり、又は外部電極形成時にメッキ
液が浸入し、内部電極相互間の絶縁不良が発生するとい
う問題がある。
そこで、本発明の目的は、磁器層と電極との間隙を少
なくすることが可能な磁器コンデンサ用導電性ペースト
を提供することにある。
なくすることが可能な磁器コンデンサ用導電性ペースト
を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明は、80〜99重量％の
金属粉末と１〜20重量％のガラス粉末とを含み、前記ガ
ラス粉末がLi2OとSiO2とMO（但し、MOはBaO、MgO、Zn
O、SrO及びCaOの内の少なくとも１種の金属酸化物）と
の組成を示す三角図における前記Li2Oが１モル％、前記
SiO2が80モル％、前記MOが19モル％の点（Ａ）と、前記
Li2Oが１モル％、前記SiO2が39モル％、前記MOが60モル
％の点（Ｂ）と、前記Li2Oが30モル％、前記SiO2が30モ
ル％、前記MOが40モル％の点（Ｃ）と、前記Li2Oが50モ
ル％、前記SiO2が49モル％、前記MOが１モル％の点
（Ｄ）と、前記Li2Oが19モル％、前記SiO2が80モル％、
前記MOが１モル％の点（Ｅ）とを順に結ぶ５本の直線で
囲まれた領域内のものである磁器コンデンサの電極用導
電性ペーストに係わるものである。
金属粉末と１〜20重量％のガラス粉末とを含み、前記ガ
ラス粉末がLi2OとSiO2とMO（但し、MOはBaO、MgO、Zn
O、SrO及びCaOの内の少なくとも１種の金属酸化物）と
の組成を示す三角図における前記Li2Oが１モル％、前記
SiO2が80モル％、前記MOが19モル％の点（Ａ）と、前記
Li2Oが１モル％、前記SiO2が39モル％、前記MOが60モル
％の点（Ｂ）と、前記Li2Oが30モル％、前記SiO2が30モ
ル％、前記MOが40モル％の点（Ｃ）と、前記Li2Oが50モ
ル％、前記SiO2が49モル％、前記MOが１モル％の点
（Ｄ）と、前記Li2Oが19モル％、前記SiO2が80モル％、
前記MOが１モル％の点（Ｅ）とを順に結ぶ５本の直線で
囲まれた領域内のものである磁器コンデンサの電極用導
電性ペーストに係わるものである。
［作用］ 本発明の導電性ペーストによって磁器コンデンサの電
極を形成すると、磁器コンデンサの高温高湿環境試験に
よる不良の発生が少なくなり、信頼性の高い磁器コンデ
ンサを提供することが可能になる。これは次の様な理由
によるものと考えられる。本発明に係わるガラス粉末は
焼成中に低粘度状態になり、冷却過程において誘電体磁
器層と電極との間に析出する。これにより、誘電体磁器
層と電極の間が密な状態になり、両者の間及び誘電体磁
器層内部への水分やメッキ液の浸入が防止される。ま
た、上記析出によって形成された薄いガラス層は高絶縁
性を有する。従って、本発明によれば、絶縁耐力及び信
頼性の高い磁器コンデンサを提供することができる。
極を形成すると、磁器コンデンサの高温高湿環境試験に
よる不良の発生が少なくなり、信頼性の高い磁器コンデ
ンサを提供することが可能になる。これは次の様な理由
によるものと考えられる。本発明に係わるガラス粉末は
焼成中に低粘度状態になり、冷却過程において誘電体磁
器層と電極との間に析出する。これにより、誘電体磁器
層と電極の間が密な状態になり、両者の間及び誘電体磁
器層内部への水分やメッキ液の浸入が防止される。ま
た、上記析出によって形成された薄いガラス層は高絶縁
性を有する。従って、本発明によれば、絶縁耐力及び信
頼性の高い磁器コンデンサを提供することができる。
［実施例］ 本発明の実施例及び比較例に係わる導電性ペーストと
これを使用した積層磁器コンデンサを説明する。
これを使用した積層磁器コンデンサを説明する。
本実施例の導電性ペーストは、第１図に示す積層磁器
コンデンサ１の作製に使用される。即ち、積層磁器コン
デンサ１は、誘電体磁器層２と多数の内部電極３と一対
の外部電極４とから成り、内部電極３の形成に本実施例
の導電性ペーストが使用される。なお、一対の外部電極
４は、それぞれ、Ni層4aと銅層4bとPb−Sn半田層4cとか
ら成る。
コンデンサ１の作製に使用される。即ち、積層磁器コン
デンサ１は、誘電体磁器層２と多数の内部電極３と一対
の外部電極４とから成り、内部電極３の形成に本実施例
の導電性ペーストが使用される。なお、一対の外部電極
４は、それぞれ、Ni層4aと銅層4bとPb−Sn半田層4cとか
ら成る。
内部電極３を形成するための導電性ペーストは、金属
粉末としてのニッケル（Ni）粉末と共材（誘電体磁器粉
末）とガラス粉末とから成る。表の試料No.1に示す内部
電極形成用導電性ペーストのガラス粉末を得る際には、 Li2O 0.43g（１モル％） SiO2 68.77g（80モル％） BaCO3 10.73g（3.8モル％） gO 2.19g（3.8モル％） ZnO 4.42g（3.8モル％） SrCO3 8.03g（3.8モル％） CaCO3 5.44g（3.8モル％） を秤量し、これ等にアルコールを300cc加え、ポリエチ
レンポットにてアルミナボールを用いて10時間攪拌した
後、大気中1000℃で２時間仮焼し、これを300ccの水と
共にアルミナポットに入れ、アルミナボールで15時間粉
砕し、しかる後、150℃で４時間乾燥させてLi2Oが１モ
ル％、SiO2が80モル％、MOが19モル％（BaOが3.8モル
％、MgOが3.8モル％、ZnOが3.8モル％、SrOが3.8モル
％、CaOが3.8モル％）の組成の粉末を得た。なお、MOは
表のMOの内容の欄に示すようにそれぞれ20モル％のBa
O、MgO、ZnO、SrO、CaOから成る。
粉末としてのニッケル（Ni）粉末と共材（誘電体磁器粉
末）とガラス粉末とから成る。表の試料No.1に示す内部
電極形成用導電性ペーストのガラス粉末を得る際には、 Li2O 0.43g（１モル％） SiO2 68.77g（80モル％） BaCO3 10.73g（3.8モル％） gO 2.19g（3.8モル％） ZnO 4.42g（3.8モル％） SrCO3 8.03g（3.8モル％） CaCO3 5.44g（3.8モル％） を秤量し、これ等にアルコールを300cc加え、ポリエチ
レンポットにてアルミナボールを用いて10時間攪拌した
後、大気中1000℃で２時間仮焼し、これを300ccの水と
共にアルミナポットに入れ、アルミナボールで15時間粉
砕し、しかる後、150℃で４時間乾燥させてLi2Oが１モ
ル％、SiO2が80モル％、MOが19モル％（BaOが3.8モル
％、MgOが3.8モル％、ZnOが3.8モル％、SrOが3.8モル
％、CaOが3.8モル％）の組成の粉末を得た。なお、MOは
表のMOの内容の欄に示すようにそれぞれ20モル％のBa
O、MgO、ZnO、SrO、CaOから成る。
次に、前記のガラス粉末10gと、平均粒径1,0μｍ、純
度％99.9％以上のNi粉末85gと、共材5gと、エチルセル
ローズ9gをブチルカルビトール91gに溶解させたものを
攪拌機に入れ、５時間粗混合した後ロールミルで１時間
混合し、導電性ペーストを調製した。なお、エチルセル
ローズとブチルカルビトールとから成るビヒクル（Vehi
cle）の量は、ガラス粉末とNi粉末と共材との合計を100
重量部とした時に同一の100重量部と成る。また、試料N
o.1の共材は、後述する積層磁器コンデンサの誘電体磁
器と同一材料の粉末から成る。
度％99.9％以上のNi粉末85gと、共材5gと、エチルセル
ローズ9gをブチルカルビトール91gに溶解させたものを
攪拌機に入れ、５時間粗混合した後ロールミルで１時間
混合し、導電性ペーストを調製した。なお、エチルセル
ローズとブチルカルビトールとから成るビヒクル（Vehi
cle）の量は、ガラス粉末とNi粉末と共材との合計を100
重量部とした時に同一の100重量部と成る。また、試料N
o.1の共材は、後述する積層磁器コンデンサの誘電体磁
器と同一材料の粉末から成る。
次に、この導電性ペーストを使用して積層磁器コンデ
ンサを作製するために、 （Ca0.8Sr0.1Ba0.1O）（Zr0.79Ti0.2Si0.01）O2 から成る100重量部の基本成分と、Li2OとSiO2とMOとか
ら成る１重量部の添加成分とから成る誘電体磁器原料を
用意した。なお、添加成分の組成は、 Li2Oが１モル％、 SiO2が80モル％、 MOが19モル％ であり、MOの内容はそれぞれ20モル％のBaO、MgO、Zn
O、SrO、CaOである。
ンサを作製するために、 （Ca0.8Sr0.1Ba0.1O）（Zr0.79Ti0.2Si0.01）O2 から成る100重量部の基本成分と、Li2OとSiO2とMOとか
ら成る１重量部の添加成分とから成る誘電体磁器原料を
用意した。なお、添加成分の組成は、 Li2Oが１モル％、 SiO2が80モル％、 MOが19モル％ であり、MOの内容はそれぞれ20モル％のBaO、MgO、Zn
O、SrO、CaOである。
次に、上記の誘電体磁器原料に有機バインダを加えて
よく混練してスラリーを得た。次に、このスラリーを厚
さ30μｍに複数枚のグリーンシートに成形し、ここに試
料No.1に従う導電性ペーストを所定パターンにスクリー
ン印刷し、乾燥した。
よく混練してスラリーを得た。次に、このスラリーを厚
さ30μｍに複数枚のグリーンシートに成形し、ここに試
料No.1に従う導電性ペーストを所定パターンにスクリー
ン印刷し、乾燥した。
次に、導電性ペーストの印刷面を上にすると共に、内
部電極３が第１図の配置になるように交互に方向を反対
にしてグリーンシートを30枚積層し、更にこの積層物の
上下両面に厚さ60μｍのグリーンシートを４枚ずつそれ
ぞれ積層して圧着した後、個々のチップに裁断した。
部電極３が第１図の配置になるように交互に方向を反対
にしてグリーンシートを30枚積層し、更にこの積層物の
上下両面に厚さ60μｍのグリーンシートを４枚ずつそれ
ぞれ積層して圧着した後、個々のチップに裁断した。
次に、第１図のチップの一方の端面及び他方の端面に
露出している内部電極３をそれぞれ接続する一対の外部
電極４のNi層4aを得ることができるように、外部電極用
の導電性ペースト（Niペースト）を約50μｍの厚さに塗
布し、これを乾燥した。
露出している内部電極３をそれぞれ接続する一対の外部
電極４のNi層4aを得ることができるように、外部電極用
の導電性ペースト（Niペースト）を約50μｍの厚さに塗
布し、これを乾燥した。
次に、内部電極用導電性ペーストと外部電極用導電性
ペーストとを備えた生チップをH2（２体積％）＋N2（98
体積％）から成る還元性（非酸化性）雰囲気中におい
て、1160℃で２時間焼成し、その後、600℃まで降温
し、雰囲気を大気雰囲気（酸化性雰囲気）に置き換え
て、60℃、30分間の熱処理を行い、しかる後、室温まで
冷却して積層焼結体チップを得た。更に、Ni層4a上に無
電解メッキ法で銅層4bを形成し、更に電気メッキ法でPb
−Sn半田層4cを形成し、第１図に示す積層磁器コンデン
サ１を完成させた。この積層磁器コンデンサ１の長さは
3.2mm、幅は2.5mm、厚さは0.8mmである。
ペーストとを備えた生チップをH2（２体積％）＋N2（98
体積％）から成る還元性（非酸化性）雰囲気中におい
て、1160℃で２時間焼成し、その後、600℃まで降温
し、雰囲気を大気雰囲気（酸化性雰囲気）に置き換え
て、60℃、30分間の熱処理を行い、しかる後、室温まで
冷却して積層焼結体チップを得た。更に、Ni層4a上に無
電解メッキ法で銅層4bを形成し、更に電気メッキ法でPb
−Sn半田層4cを形成し、第１図に示す積層磁器コンデン
サ１を完成させた。この積層磁器コンデンサ１の長さは
3.2mm、幅は2.5mm、厚さは0.8mmである。
この積層磁器コンデンサ１の信頼性試験を行うため
に、エポキシ樹脂から成る回路基板上の電極に、200個
の積層磁器コンデンサ１を半田付けし、これ等に直流電
圧50Vをそれぞれ印加した状態で温度85℃、湿度90％の
高温高湿雰囲気中に500時間（ｈ）、1000時間（ｈ）、2
000時間（ｈ）放置した後の絶縁特性を調べ、一対の外
部電極４間の絶縁抵抗が5.0×102ＭΩ以下のものを不良
にした。この結果、表の絶縁不良数の欄に示すように50
0h、1000h、2000hのいずれにおいても200個中の不良数
は零であった。
に、エポキシ樹脂から成る回路基板上の電極に、200個
の積層磁器コンデンサ１を半田付けし、これ等に直流電
圧50Vをそれぞれ印加した状態で温度85℃、湿度90％の
高温高湿雰囲気中に500時間（ｈ）、1000時間（ｈ）、2
000時間（ｈ）放置した後の絶縁特性を調べ、一対の外
部電極４間の絶縁抵抗が5.0×102ＭΩ以下のものを不良
にした。この結果、表の絶縁不良数の欄に示すように50
0h、1000h、2000hのいずれにおいても200個中の不良数
は零であった。
試料No.2〜49についても表に示すように導電性ペース
トの組成及び／又は誘電体磁器材料の組成を変えた他は
試料No.1と同一方法で導電性ペースト及び積層磁器コン
デンサを作成し、同一の方法で信頼性試験を行ったとこ
ろ、表に示す結果が得られた。但し、焼成温度は誘電体
磁器材料の種類に応じて1100〜1280℃の範囲で変えた。
トの組成及び／又は誘電体磁器材料の組成を変えた他は
試料No.1と同一方法で導電性ペースト及び積層磁器コン
デンサを作成し、同一の方法で信頼性試験を行ったとこ
ろ、表に示す結果が得られた。但し、焼成温度は誘電体
磁器材料の種類に応じて1100〜1280℃の範囲で変えた。
表の誘電体の欄には、積層磁器コンデンサ１の誘電体
磁器層２の種類が１〜６で示されている。
磁器層２の種類が１〜６で示されている。
この表において１で示す第１の誘電体磁器は試料No.1
のものと同一である。
のものと同一である。
表において２で示す第２の誘電体磁器は、 （Cr0.61Ca0.37Mg0.01Zn0.01O）（Ti0.97Zr0.03）O2 から成る100重量部の基本成分と、B2O3とSiO2とMOとか
ら成る２重量部の添加成分とから成る。但し、添加成分
の組成は、 10モル％のB2O3と、 75モル％のSiO2と、 15モル％のMOと から成り、MOは、 10モル％のBaOと、 20モル％のMgOと、 ５モル％のZnOと、 20モル％のSrOと、 45モル％のCaOとから成る。
ら成る２重量部の添加成分とから成る。但し、添加成分
の組成は、 10モル％のB2O3と、 75モル％のSiO2と、 15モル％のMOと から成り、MOは、 10モル％のBaOと、 20モル％のMgOと、 ５モル％のZnOと、 20モル％のSrOと、 45モル％のCaOとから成る。
表において３で示す第３の誘電体磁器は、 （Sr0.7Ca0.3O）1.01（Ti0.1Zr0.9）O2 から成る100重量部の基本成分と、Li2OとSiO2とMOとか
ら成る１重量部の添加成分とから成る。但し、添加成分
は、 30モル％のLi2Oと、 60モル％のSiO2と、 10モル％のMOと から成り、MOは、 20モル％のBaOと、 10モル％のMgOと、 10モル％のZnOと、 30モル％のSrOと、 30モル％のCaOとから成る。
ら成る１重量部の添加成分とから成る。但し、添加成分
は、 30モル％のLi2Oと、 60モル％のSiO2と、 10モル％のMOと から成り、MOは、 20モル％のBaOと、 10モル％のMgOと、 10モル％のZnOと、 30モル％のSrOと、 30モル％のCaOとから成る。
表において４で示す第４の誘電体磁器は、 CaTiO3 から成る100重量部の基本成分と、B2O3とSiO2とMOとか
ら成る1.5重量部の添加成分とから成る。但し、添加成
分は、 30モル％のB2O3と、 50モル％のSiO2と、 20モル％のMOと から成り、MOは、 20モル％のBaOと、 10モル％のMgOと、 30モル％のZnOと、 20モル％のSrOと、 20モル％のCaOとから成る。
ら成る1.5重量部の添加成分とから成る。但し、添加成
分は、 30モル％のB2O3と、 50モル％のSiO2と、 20モル％のMOと から成り、MOは、 20モル％のBaOと、 10モル％のMgOと、 30モル％のZnOと、 20モル％のSrOと、 20モル％のCaOとから成る。
表において５で示す第５の誘電体磁器は、 BaTiO3＋0.02CaO から成る100重量部の基本成分と、Li2OとSiO2とMOとか
ら成る３重量部の添加成分とから成る。但し、添加成分
は組成は、 ５モル％のLi2Oと、 55モル％のSiO2と、 40モル％のMOと から成り、MOは、 20モル％のBaOと、 20モル％のMgOと、 20モル％のZnOと、 20モル％のSrOと、 20モル％のCaOとから成る。
ら成る３重量部の添加成分とから成る。但し、添加成分
は組成は、 ５モル％のLi2Oと、 55モル％のSiO2と、 40モル％のMOと から成り、MOは、 20モル％のBaOと、 20モル％のMgOと、 20モル％のZnOと、 20モル％のSrOと、 20モル％のCaOとから成る。
表において６で示す第６の誘電体磁器は、 0.97｛（Ba0.9Mg0.05Ca0.03O）1.01TiO2｝＋0.03CaZrO3 から成る100重量部の基本成分と、B2O3とSiO2とMOとか
ら成る0.5重量部の添加成分とから成る。但し、添加成
分は、 50モル％のB2O3と、 49モル％のSiO2と、 １モル％のMOと から成り、MOは、 10モル％のBaOと、 50モル％のMgOと、 40モル％のCaOとから成る。
ら成る0.5重量部の添加成分とから成る。但し、添加成
分は、 50モル％のB2O3と、 49モル％のSiO2と、 １モル％のMOと から成り、MOは、 10モル％のBaOと、 50モル％のMgOと、 40モル％のCaOとから成る。
各試料No.における共材には、各試料No.誘電体の欄に
示す誘電体磁器の粉末が使用されている。
示す誘電体磁器の粉末が使用されている。
表から明らかなように、本発明に従う組成の導電性ペ
ーストを使用して内部電極を形成すると、85℃、90％の
高温高湿試験で少なくとも2000時間経過しても絶縁不良
が発生しない。
ーストを使用して内部電極を形成すると、85℃、90％の
高温高湿試験で少なくとも2000時間経過しても絶縁不良
が発生しない。
一方、試料No.6、７、８、14、19、20、21、25、26、
30、31、36〜49では不良が発生し、本発明の目的を達成
することができない。従って、これ等の試料は本発明の
範囲外のものである。
30、31、36〜49では不良が発生し、本発明の目的を達成
することができない。従って、これ等の試料は本発明の
範囲外のものである。
次に、内部電極用導電性ペーストのガラス粉末の組成
及び添加量について述べる。ガラス粉末の好ましい組成
は、第２図のLi2O−SiO2−MOの組成比をモル（mol）％
で示す三角図に基づいて決定することができる。三角図
の点（Ａ）は、試料No.1のLi2Oが１モル％、SiO2が80モ
ル％、MOが19モル％の組成を示し、点（Ｂ）は、試料N
o.2のLi2Oが１モル％、SiO2が49モル％、MOが50モル％
の組成を示し、点（Ｃ）は、試料No.3のLi2Oが25モル
％、SiO2が35モル％、MOが40モル％の組成を示し、点
（Ｄ）は、試料No.4のLi2Oが50モル％、SiO2が49モル
％、MOが１モル％の組成を示し、点（Ｅ）は、試料No.5
のLi2Oが19モル％、SiO2が80モル％、MOが１モル％の組
成を示す。本発明の範囲に属する試料の添加成分の組成
は三角図の第１〜第５の点（Ａ）〜（Ｅ）を順に結ぶ５
本の直線で囲まれた領域内の組成になっている。試料N
o.6、７、８に示すガラス粉末の組成は第２図の第１〜
第５の点（Ａ）〜（Ｅ）を結んで示す範囲外であるの
で、これを使用した積層磁器コンデンサでは絶縁不良が
発生する。
及び添加量について述べる。ガラス粉末の好ましい組成
は、第２図のLi2O−SiO2−MOの組成比をモル（mol）％
で示す三角図に基づいて決定することができる。三角図
の点（Ａ）は、試料No.1のLi2Oが１モル％、SiO2が80モ
ル％、MOが19モル％の組成を示し、点（Ｂ）は、試料N
o.2のLi2Oが１モル％、SiO2が49モル％、MOが50モル％
の組成を示し、点（Ｃ）は、試料No.3のLi2Oが25モル
％、SiO2が35モル％、MOが40モル％の組成を示し、点
（Ｄ）は、試料No.4のLi2Oが50モル％、SiO2が49モル
％、MOが１モル％の組成を示し、点（Ｅ）は、試料No.5
のLi2Oが19モル％、SiO2が80モル％、MOが１モル％の組
成を示す。本発明の範囲に属する試料の添加成分の組成
は三角図の第１〜第５の点（Ａ）〜（Ｅ）を順に結ぶ５
本の直線で囲まれた領域内の組成になっている。試料N
o.6、７、８に示すガラス粉末の組成は第２図の第１〜
第５の点（Ａ）〜（Ｅ）を結んで示す範囲外であるの
で、これを使用した積層磁器コンデンサでは絶縁不良が
発生する。
導電性ペースト中のガラス粉末の割合が試料No.14、2
1、26、31に示すように0.5重量％の場合には不良が発生
するが、試料No.15、22、27、32に示すように１重量％
の場合には不良が発生しない。従って、ガラス粉末の添
加量の下限は１重量％である。また、試料No.19、25、3
0、36に示すようにガラス粉末の添加量が21重量％の以
上の場合には絶縁不良が発生するが、試料No.18、24、2
9、35のように20重量％の場合には絶縁不良が発生しな
い。従って、ガラス粉末の添加量の上限は20重量％であ
る。
1、26、31に示すように0.5重量％の場合には不良が発生
するが、試料No.15、22、27、32に示すように１重量％
の場合には不良が発生しない。従って、ガラス粉末の添
加量の下限は１重量％である。また、試料No.19、25、3
0、36に示すようにガラス粉末の添加量が21重量％の以
上の場合には絶縁不良が発生するが、試料No.18、24、2
9、35のように20重量％の場合には絶縁不良が発生しな
い。従って、ガラス粉末の添加量の上限は20重量％であ
る。
導電性ペースト中の共材が試料No.15、16に示すよう
に０重量％の場合でも不良が発生しない。また、試料N
o.27、28、29に示すように10重量％の場合も不良が発生
しない。従って、共材は必要に応じて０〜10重量％の範
囲で添加することができる。
に０重量％の場合でも不良が発生しない。また、試料N
o.27、28、29に示すように10重量％の場合も不良が発生
しない。従って、共材は必要に応じて０〜10重量％の範
囲で添加することができる。
［変形例］ 以上、本発明の実施例について述べたが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば次の変形が可能な
ものである。
れに限定されるものではなく、例えば次の変形が可能な
ものである。
（ａ）電極中に添加するガラス成分の中に、本発明の目
的を阻害しない範囲で微量のMnOあるいはMnO2等を添加
し、ガラス成分の融点を下げてもよい。
的を阻害しない範囲で微量のMnOあるいはMnO2等を添加
し、ガラス成分の融点を下げてもよい。
（ｂ）導電性ペーストの金属としてNi以外の卑金属又は
貴金属を使用する場合にも同等の作用効果を得ることが
できる。
貴金属を使用する場合にも同等の作用効果を得ることが
できる。
（ｃ）共材は導電性ペーストを塗布するグリーンシート
の磁器材料と同一であることが望ましいが、全く同一で
あることは必要でなく、類似の磁器材料を使用すること
ができる。
の磁器材料と同一であることが望ましいが、全く同一で
あることは必要でなく、類似の磁器材料を使用すること
ができる。
（ｄ）単層の磁器コンデンサの電極材料にも使用するこ
とができる。
とができる。
（ｅ）外部電極４を形成する前に、内部電極用導電性ペ
ースト層を含む生チップを焼成し、その後に外部電極４
を形成してもよい。
ースト層を含む生チップを焼成し、その後に外部電極４
を形成してもよい。
（ｆ）還元性雰囲気による焼成の温度を例えば1050℃〜
1300℃の範囲で種々変えることができる。また、大気雰
囲気における加熱処理温度を500℃〜1000℃の範囲で変
えることができる。
1300℃の範囲で種々変えることができる。また、大気雰
囲気における加熱処理温度を500℃〜1000℃の範囲で変
えることができる。
（ｇ）ビヒクルの量は、金属粉末とガラス粉末と必要に
応じて添加させる共材との合計重量を100重量部とした
時に、例えば10〜200重量部の範囲で種々変えることが
できる。また、ビヒクルの有機バインダ及び溶剤として
公知の種々のものを使用し得る。
応じて添加させる共材との合計重量を100重量部とした
時に、例えば10〜200重量部の範囲で種々変えることが
できる。また、ビヒクルの有機バインダ及び溶剤として
公知の種々のものを使用し得る。
［発明の効果］ 上述のように本発明に係わる導電性ペーストを使用し
て磁器コンデンサの電極を形成すると、高温高湿環境に
よる絶縁劣化の少ない磁器コンデンサを提供することが
できる。
て磁器コンデンサの電極を形成すると、高温高湿環境に
よる絶縁劣化の少ない磁器コンデンサを提供することが
できる。
第１図は本発明の実施例に係わる積層磁器コンデンサを
原理的に示す一部切欠縦断面図、 第２図は導電性ペースト中のガラス粉末の組成を示す三
角図である。 １……積層磁器コンデンサ、２……誘電体磁器層、３…
…内部電極、４……外部電極。
原理的に示す一部切欠縦断面図、 第２図は導電性ペースト中のガラス粉末の組成を示す三
角図である。 １……積層磁器コンデンサ、２……誘電体磁器層、３…
…内部電極、４……外部電極。
Claims (3)
- 【請求項１】80〜99重量％の金属粉末と１〜20重量％の
ガラス粉末とを含み、前記ガラス粉末がLi2OとSiO2とMO
（但し、MOはBaO、MgO、ZnO、SrO及びCaOの内の少なく
とも１種の金属酸化物）との組成を示す三角図における 前記Li2Oが１モル％、前記SiO2が80モル％、前記MOが19
モル％の点（Ａ）と、 前記Li2Oが１モル％、前記SiO2が39モル％、前記MOが60
モル％の点（Ｂ）と、 前記Li2Oが30モル％、前記SiO2が30モル％、前記MOが40
モル％の点（Ｃ）と、 前記Li2Oが50モル％、前記SiO2が49モル％、前記MOが１
モル％の点（Ｄ）と、 前記Li2Oが19モル％、前記SiO2が80モル％、前記MOが１
モル％の点（Ｅ）と を順に結ぶ５本の直線で囲まれた領域内のものであるこ
とを特徴とする磁器コンデンサの電極用導電性ペース
ト。 - 【請求項２】更に、前記磁器コンデンサの誘電体磁器と
同一又は類似の磁器粉末を10重量％以下の範囲で含むこ
とを特徴とする請求項１記載の磁器コンデンサの電極用
導電性ペースト。 - 【請求項３】前記金属粉末はニッケル粉末である請求項
１又は２に記載の磁器コンデンサの電極用導電性ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219089A JPH088191B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 磁器コンデンサの電極用導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219089A JPH088191B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 磁器コンデンサの電極用導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02251121A JPH02251121A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH088191B2 true JPH088191B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=13482047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7219089A Expired - Fee Related JPH088191B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 磁器コンデンサの電極用導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088191B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5273122B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2013-08-28 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP7219089A patent/JPH088191B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02251121A (ja) | 1990-10-08 |
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