JPH0883799A - はんだバンプの形成方法 - Google Patents
はんだバンプの形成方法Info
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- cream solder
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
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-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックパッケージ、モジュール基板等の
回路基板の接続用パットに所要の高さを有するはんだバ
ンプを簡単に形成することが可能な方法を提供する。 【構成】 回路基板またはモジュール基板の接続用パッ
トにはんだバンプを形成する方法において、前記回路基
板またはモジュール基板の接続用パットにクリームはん
だを印刷し、さらに前記クリームはんだをリフローし、
その上部を平坦化する工程を少なくとも１回行った後、
上部が平坦化されたはんだ上にクリームはんだを印刷
し、前記クリームはんだをリフローすることを特徴とす
る。
回路基板の接続用パットに所要の高さを有するはんだバ
ンプを簡単に形成することが可能な方法を提供する。 【構成】 回路基板またはモジュール基板の接続用パッ
トにはんだバンプを形成する方法において、前記回路基
板またはモジュール基板の接続用パットにクリームはん
だを印刷し、さらに前記クリームはんだをリフローし、
その上部を平坦化する工程を少なくとも１回行った後、
上部が平坦化されたはんだ上にクリームはんだを印刷
し、前記クリームはんだをリフローすることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板やモジュール
基板の接続用パットにはんだバンプを形成する方法に関
する。
基板の接続用パットにはんだバンプを形成する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子部品を実装したモジュール
基板を印刷配線板（マザーボード）に搭載するには、前
記モジュール基板の接続パットにはんだバンプを形成
し、前記はんだバンプを介して前記マザーボードに接続
することが一般に行われている。近年、エレクトロニク
スの急速な発展に伴い、電気機器の小型化、電子部品や
素子のチップ化、モジュール化が進められている。この
ため、前記モジュール基板と前記マザーボードとは信頼
性の高い接続が要求されている。
基板を印刷配線板（マザーボード）に搭載するには、前
記モジュール基板の接続パットにはんだバンプを形成
し、前記はんだバンプを介して前記マザーボードに接続
することが一般に行われている。近年、エレクトロニク
スの急速な発展に伴い、電気機器の小型化、電子部品や
素子のチップ化、モジュール化が進められている。この
ため、前記モジュール基板と前記マザーボードとは信頼
性の高い接続が要求されている。
【０００３】ところで、前記モジュール基板の接続用パ
ットにはんだバンプを形成する方法としては、従来より
(1) 前記基板を溶融はんだ浴中に浸漬する方法、(2) 前
記接続用パットにはんだをメッキにより形成する方法、
(3) 前記接続用パット上にはんだボールを位置決めし、
リフローする方法、(4) 前記接続用パット上にディスペ
ンサによりクリームはんだを供給してリフローする方
法、または(5) 前記接続用パットにクリームはんだを印
刷技術により塗布した後、リフローする方法が知られて
いる。
ットにはんだバンプを形成する方法としては、従来より
(1) 前記基板を溶融はんだ浴中に浸漬する方法、(2) 前
記接続用パットにはんだをメッキにより形成する方法、
(3) 前記接続用パット上にはんだボールを位置決めし、
リフローする方法、(4) 前記接続用パット上にディスペ
ンサによりクリームはんだを供給してリフローする方
法、または(5) 前記接続用パットにクリームはんだを印
刷技術により塗布した後、リフローする方法が知られて
いる。
【０００４】しかしながら、はんだバンプの形成におけ
る前記(1) 、(2) の浸漬法、メッキ法でははんだバンプ
の高さを高くすることが困難である。前記モジュール基
板と前記マザーボードとの接続信頼性を高めるためには
前記はんだバンプ高さを０．５ｍｍ以上にすることが必
要であるが、前記(1) 、(2) の方法では０．５ｍｍ以上
の高を確保することが困難であった。
る前記(1) 、(2) の浸漬法、メッキ法でははんだバンプ
の高さを高くすることが困難である。前記モジュール基
板と前記マザーボードとの接続信頼性を高めるためには
前記はんだバンプ高さを０．５ｍｍ以上にすることが必
要であるが、前記(1) 、(2) の方法では０．５ｍｍ以上
の高を確保することが困難であった。
【０００５】前記(3) のはんだボールを位置決めし、リ
フローする方法では、はんだボールの位置決め精度やは
んだボールの取扱いなどの解決すべき問題が多く、実用
性に欠ける。
フローする方法では、はんだボールの位置決め精度やは
んだボールの取扱いなどの解決すべき問題が多く、実用
性に欠ける。
【０００６】前記(4) のディスペンサによりクリームは
んだを供給してリフローする方法は、供給するはんだ量
のコントロールが難しい等の多くの問題を有する。前記
(5) のクリームはんだを印刷技術により塗布した後、リ
フローする方法では印刷に用いるマスクを厚くすること
によりはんだバンプを高くすることが可能であるが、マ
スクを厚くすることによりクリームはんだがモジュール
基板の接続用パットまで到達しなくなったり、クリーム
はんだがマスクに付着して印刷後にマスクを取り去る際
にクリームはんだがマスクと一緒に剥離、除去されたり
するるという問題がある。
んだを供給してリフローする方法は、供給するはんだ量
のコントロールが難しい等の多くの問題を有する。前記
(5) のクリームはんだを印刷技術により塗布した後、リ
フローする方法では印刷に用いるマスクを厚くすること
によりはんだバンプを高くすることが可能であるが、マ
スクを厚くすることによりクリームはんだがモジュール
基板の接続用パットまで到達しなくなったり、クリーム
はんだがマスクに付着して印刷後にマスクを取り去る際
にクリームはんだがマスクと一緒に剥離、除去されたり
するるという問題がある。
【０００７】なお、クリームはんだの印刷、塗布および
リフローを繰り返してはんだバンプを高くする方法も考
えられる。しかしながら、１回目のクリームはんだの印
刷、塗布およびリフローにより形成されたはんだはリフ
ローにより上部が球形になっているため、２回目のクリ
ームはんだの印刷、塗布に際してその塗布量をコントロ
ールすることが困難になる問題がある。
リフローを繰り返してはんだバンプを高くする方法も考
えられる。しかしながら、１回目のクリームはんだの印
刷、塗布およびリフローにより形成されたはんだはリフ
ローにより上部が球形になっているため、２回目のクリ
ームはんだの印刷、塗布に際してその塗布量をコントロ
ールすることが困難になる問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、セラ
ミックパッケージ、モジュール基板等の回路基板の接続
用パットに所要の高さを有するはんだバンプを簡単に形
成することが可能な方法を提供しようとするものであ
る。
ミックパッケージ、モジュール基板等の回路基板の接続
用パットに所要の高さを有するはんだバンプを簡単に形
成することが可能な方法を提供しようとするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるはんだバ
ンプの形成方法は、回路基板またはモジュール基板の接
続用パットにはんだバンプを形成する方法において、前
記回路基板またはモジュール基板の接続用パットにクリ
ームはんだを印刷し、さらに前記クリームはんだをリフ
ローし、その上部を平坦化する工程を少なくとも１回行
った後、上部が平坦化されたはんだ上にクリームはんだ
を印刷し、前記クリームはんだをリフローすることを特
徴とするものである。
ンプの形成方法は、回路基板またはモジュール基板の接
続用パットにはんだバンプを形成する方法において、前
記回路基板またはモジュール基板の接続用パットにクリ
ームはんだを印刷し、さらに前記クリームはんだをリフ
ローし、その上部を平坦化する工程を少なくとも１回行
った後、上部が平坦化されたはんだ上にクリームはんだ
を印刷し、前記クリームはんだをリフローすることを特
徴とするものである。
【００１０】前記回路基板としては、例えば窒化アルミ
ニウムパッケージのようなセラミック回路基板、エポキ
シ樹脂を基材とし、表面に回路パターンが形成された樹
脂基板等を挙げることができる。
ニウムパッケージのようなセラミック回路基板、エポキ
シ樹脂を基材とし、表面に回路パターンが形成された樹
脂基板等を挙げることができる。
【００１１】前記クリームはんだの印刷は、例えば所望
形状の開孔部を有するマスクを用いて行なわれる。前記
各印刷工程で用いられるはんだは、互いに融点が同じで
あってもよいが、寸法精度の高いはんだバンプを形成す
る観点から、次のように融点の異なるはんだを用いるこ
とが好ましい。すなわち、上層側に配置されるはんだほ
ど低融点のものを用いることによって、はんだのリフロ
ー工程においてその下のはんだが溶融して変形するのを
防止することが可能になる。
形状の開孔部を有するマスクを用いて行なわれる。前記
各印刷工程で用いられるはんだは、互いに融点が同じで
あってもよいが、寸法精度の高いはんだバンプを形成す
る観点から、次のように融点の異なるはんだを用いるこ
とが好ましい。すなわち、上層側に配置されるはんだほ
ど低融点のものを用いることによって、はんだのリフロ
ー工程においてその下のはんだが溶融して変形するのを
防止することが可能になる。
【００１２】前記クリームはんだの各印刷工程におい
て、クリームはんだの厚さは同じであっても、異ならせ
てもよい。クリームはんだの厚さを異ならせる場合に
は、前記印刷工程において厚さの異なるマスクを用いる
ことによりなされる。
て、クリームはんだの厚さは同じであっても、異ならせ
てもよい。クリームはんだの厚さを異ならせる場合に
は、前記印刷工程において厚さの異なるマスクを用いる
ことによりなされる。
【００１３】前記クリームはんだの印刷面積は、下層ほ
ど広くなるようにすることがはんだバンプの安定性の点
で好ましい。前記リフロー後のはんだ上部の平坦化手段
としては、例えばリフロー後の略半球状のはんだ上部に
ホットプレートを押し当て潰す方法等を採用し得る。前
記印刷後のリフローおよび上部を平坦化する工程は、別
々に行っても、同時に行ってもよい。
ど広くなるようにすることがはんだバンプの安定性の点
で好ましい。前記リフロー後のはんだ上部の平坦化手段
としては、例えばリフロー後の略半球状のはんだ上部に
ホットプレートを押し当て潰す方法等を採用し得る。前
記印刷後のリフローおよび上部を平坦化する工程は、別
々に行っても、同時に行ってもよい。
【００１４】
【作用】本発明によれば、回路基板またはモジュール基
板の接続パットにクリームはんだを印刷し、さらに前記
クリームはんだをリフローし、その上部を平坦化する工
程を少なくとも１回行った後、上部が平坦化されたはん
だ上にクリームはんだを印刷し、前記クリームはんだを
リフローすることによって、積層構造を有し、かつ最上
層が略半球状をなす所望の高さのはんだパンプを形成す
ることができる。このようなはんだバンプを有する回路
基板またはモジュール基板は、マザーボードへの接続信
頼性を著しく向上できる。
板の接続パットにクリームはんだを印刷し、さらに前記
クリームはんだをリフローし、その上部を平坦化する工
程を少なくとも１回行った後、上部が平坦化されたはん
だ上にクリームはんだを印刷し、前記クリームはんだを
リフローすることによって、積層構造を有し、かつ最上
層が略半球状をなす所望の高さのはんだパンプを形成す
ることができる。このようなはんだバンプを有する回路
基板またはモジュール基板は、マザーボードへの接続信
頼性を著しく向上できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。 （実施例１）まず、図１の（Ａ）に示すようにガラスエ
ポキシ樹脂製基板（モジュール基板）１に形成された４
４個の１ｍｍ角の接続用パット２に、１ｍｍ角の開孔部
３が４４個形成された厚さ０．２ｍｍの第１マスク４お
よびスキージ（図示せず）を用いてＳｎ−Ｐｂ共晶はん
だ（第１はんだ）のクリームはんだ５を印刷、塗布し
た。つづいて、前記第１マスク４を除去した後、２３０
℃の温度で前記クリームはんだをリフローすることによ
り図１の（Ｂ）に示す略半球状のはんだ６を前記モジュ
ール基板１の各接続用パット２にそれぞれ形成した。ひ
きつづき、図１の（Ｃ）に示すように１２０℃に加熱し
たホットプレート７を前記半球状のはんだ６に押し当
て、高さが０．２ｍｍになるまで潰し、上部が平坦化さ
れたはんだ８とした。
に説明する。 （実施例１）まず、図１の（Ａ）に示すようにガラスエ
ポキシ樹脂製基板（モジュール基板）１に形成された４
４個の１ｍｍ角の接続用パット２に、１ｍｍ角の開孔部
３が４４個形成された厚さ０．２ｍｍの第１マスク４お
よびスキージ（図示せず）を用いてＳｎ−Ｐｂ共晶はん
だ（第１はんだ）のクリームはんだ５を印刷、塗布し
た。つづいて、前記第１マスク４を除去した後、２３０
℃の温度で前記クリームはんだをリフローすることによ
り図１の（Ｂ）に示す略半球状のはんだ６を前記モジュ
ール基板１の各接続用パット２にそれぞれ形成した。ひ
きつづき、図１の（Ｃ）に示すように１２０℃に加熱し
たホットプレート７を前記半球状のはんだ６に押し当
て、高さが０．２ｍｍになるまで潰し、上部が平坦化さ
れたはんだ８とした。
【００１６】次いで、図２の（Ｄ）に示すように前記モ
ジュール基板１の各接続用パット２上の平坦化されたは
んだ８に、０．６ｍｍ角の開孔部９が４４個形成された
厚さ０．３ｍｍの第２マスク１０およびスキージ（図示
せず）を用いて１４％Ｂｉ−４３％Ｓｎ−Ｐｂはんだ
（第２はんだ）のクリームはんだ１１を印刷、塗布し
た。つづいて、前記第２マスク１０を除去した後、１７
０℃の温度で前記クリームはんだをリフローすることに
より図２の（Ｅ）に示すは略半球状のはんだ１２を前記
平坦化されたはんだ８上にそれぞれ形成した。ひきつづ
き、図２の（Ｆ）に示すように１２０℃に加熱したホッ
トプレート１３を前記半球状のはんだ１２に押し当て、
高さが０．２５ｍｍになるまで潰し、上部が平坦化され
たはんだ１４とした。
ジュール基板１の各接続用パット２上の平坦化されたは
んだ８に、０．６ｍｍ角の開孔部９が４４個形成された
厚さ０．３ｍｍの第２マスク１０およびスキージ（図示
せず）を用いて１４％Ｂｉ−４３％Ｓｎ−Ｐｂはんだ
（第２はんだ）のクリームはんだ１１を印刷、塗布し
た。つづいて、前記第２マスク１０を除去した後、１７
０℃の温度で前記クリームはんだをリフローすることに
より図２の（Ｅ）に示すは略半球状のはんだ１２を前記
平坦化されたはんだ８上にそれぞれ形成した。ひきつづ
き、図２の（Ｆ）に示すように１２０℃に加熱したホッ
トプレート１３を前記半球状のはんだ１２に押し当て、
高さが０．２５ｍｍになるまで潰し、上部が平坦化され
たはんだ１４とした。
【００１７】次いで、図３の（Ｇ）に示すように前記モ
ジュール基板１の各接続用パット２上の上層の平坦化さ
れたはんだ１４に、０．６ｍｍ角の開孔部１５が４４個
形成された厚さ０．５ｍｍの第３マスク１６およびスキ
ージ（図示せず）を用いて４８％Ｓｎ−Ｉｎ共晶はんだ
（第３はんだ）のクリームはんだ１７を印刷、塗布し
た。つづいて、前記第３マスク１６を除去した後、１３
５℃の温度で前記クリームはんだをリフローして図３の
（Ｈ）に示すように半球状のはんだ１８とすることによ
り三層構造で、最上層が略半球状をなすはんだバンプ１
９を前記モジュール基板１の各接続用パット２上にそれ
ぞれ形成した。
ジュール基板１の各接続用パット２上の上層の平坦化さ
れたはんだ１４に、０．６ｍｍ角の開孔部１５が４４個
形成された厚さ０．５ｍｍの第３マスク１６およびスキ
ージ（図示せず）を用いて４８％Ｓｎ−Ｉｎ共晶はんだ
（第３はんだ）のクリームはんだ１７を印刷、塗布し
た。つづいて、前記第３マスク１６を除去した後、１３
５℃の温度で前記クリームはんだをリフローして図３の
（Ｈ）に示すように半球状のはんだ１８とすることによ
り三層構造で、最上層が略半球状をなすはんだバンプ１
９を前記モジュール基板１の各接続用パット２上にそれ
ぞれ形成した。
【００１８】実施例２ １ｍｍ角の開孔部が４４個形成された厚さ０．３ｍｍの
第１マスク、０．６ｍｍ角の開孔部が４４個形成された
厚さ０．４ｍｍの第２マスクおよび０．６ｍｍ角の開孔
部が４４個形成された厚さ０．５ｍｍの第３マスクを用
いた以外、実施例１と同様な方法によりはんだバンプを
モジュール基板の各接続用パット上にそれぞれ形成し
た。
第１マスク、０．６ｍｍ角の開孔部が４４個形成された
厚さ０．４ｍｍの第２マスクおよび０．６ｍｍ角の開孔
部が４４個形成された厚さ０．５ｍｍの第３マスクを用
いた以外、実施例１と同様な方法によりはんだバンプを
モジュール基板の各接続用パット上にそれぞれ形成し
た。
【００１９】実施例３ １ｍｍ角の開孔部が４４個形成された厚さ０．３５ｍｍ
の第１マスク、０．６ｍｍ角の開孔部が４４個形成され
た厚さ０．４ｍｍの第２マスクおよび０．６ｍｍ角の開
孔部が４４個形成された厚さ０．５ｍｍの第３マスクを
用いた以外、実施例１と同様な方法によりはんだバンプ
をモジュール基板の各接続用パット上にそれぞれ形成し
た。
の第１マスク、０．６ｍｍ角の開孔部が４４個形成され
た厚さ０．４ｍｍの第２マスクおよび０．６ｍｍ角の開
孔部が４４個形成された厚さ０．５ｍｍの第３マスクを
用いた以外、実施例１と同様な方法によりはんだバンプ
をモジュール基板の各接続用パット上にそれぞれ形成し
た。
【００２０】（実施例４、５）第１、第２、第３のはん
だとして、下記表１に示すものを用いた以外、実施例１
と同様な方法によりモジュール基板の４４個の接続用パ
ットにはんだバンプを形成した。
だとして、下記表１に示すものを用いた以外、実施例１
と同様な方法によりモジュール基板の４４個の接続用パ
ットにはんだバンプを形成した。
【００２１】（比較例１）モジュール基板の４４個の接
続用パットにＳｎ−Ｐｂ共晶はんだのクリームはんだを
マスクおよびスキージを用いて印刷し、２３０℃の温度
で前記クリームはんだをリフローすることにより略半球
状のはんだバンプを形成した。
続用パットにＳｎ−Ｐｂ共晶はんだのクリームはんだを
マスクおよびスキージを用いて印刷し、２３０℃の温度
で前記クリームはんだをリフローすることにより略半球
状のはんだバンプを形成した。
【００２２】（比較例２）モジュール基板の４４個の接
続用パットに１４％Ｂｉ−４３％Ｓｎ−Ｐｂはんだのク
リームはんだをマスクおよびスキージを用いて印刷し、
１７０℃の温度で前記クリームはんだをリフローするこ
とにより略半球状のはんだバンプを形成した。
続用パットに１４％Ｂｉ−４３％Ｓｎ−Ｐｂはんだのク
リームはんだをマスクおよびスキージを用いて印刷し、
１７０℃の温度で前記クリームはんだをリフローするこ
とにより略半球状のはんだバンプを形成した。
【００２３】（比較例３）モジュール基板の４４個の接
続用パットに４８％Ｓｎ−Ｉｎ共晶はんだのクリームは
んだをマスクおよびスキージを用いて印刷し、１３５℃
の温度で前記クリームはんだをリフローすることにより
略半球状のはんだバンプを形成した。
続用パットに４８％Ｓｎ−Ｉｎ共晶はんだのクリームは
んだをマスクおよびスキージを用いて印刷し、１３５℃
の温度で前記クリームはんだをリフローすることにより
略半球状のはんだバンプを形成した。
【００２４】得られた実施例１〜５および比較例１〜３
のモジュール基板を、ガラスエポキシ樹脂製のマザーボ
ードに前記各基板のはんだバンプおよび前記マザーボー
ドに印刷、塗布した４８％Ｓｎ−Ｉｎ共晶はんだのクリ
ームはんだを用いて接続、搭載した後、熱疲労試験（−
５５℃〜＋１２５℃、１ｈ／サイクル）を１０００サイ
クルを行い、全はんだバンプ（４４個）における開放に
なった数を調べた。その結果を下記表１に示す。なお、
表１中には実施例１〜５および比較例１〜３のバンプの
高さを併記した。
のモジュール基板を、ガラスエポキシ樹脂製のマザーボ
ードに前記各基板のはんだバンプおよび前記マザーボー
ドに印刷、塗布した４８％Ｓｎ−Ｉｎ共晶はんだのクリ
ームはんだを用いて接続、搭載した後、熱疲労試験（−
５５℃〜＋１２５℃、１ｈ／サイクル）を１０００サイ
クルを行い、全はんだバンプ（４４個）における開放に
なった数を調べた。その結果を下記表１に示す。なお、
表１中には実施例１〜５および比較例１〜３のバンプの
高さを併記した。
【００２５】
【表１】
【００２６】前記表１から明らかなように実施例１〜５
のはんだバンプが形成されたモジュール基板は、マザー
ボードに高い接続信頼性で搭載されていることがわか
る。なお、前記実施例１〜５ではクリームはんだのリフ
ローと平坦化の工程を別々に行ったが、例えば図４に示
すようにモジュール基板１の接続用パット２にクリーム
はんだを印刷した後、前記はんだ間の領域に対応して突
起部２０を有するホットプレートを押し当てリフローと
平坦化とを同時に行って断面が矩形状のはんだ２２を形
成してもよい。
のはんだバンプが形成されたモジュール基板は、マザー
ボードに高い接続信頼性で搭載されていることがわか
る。なお、前記実施例１〜５ではクリームはんだのリフ
ローと平坦化の工程を別々に行ったが、例えば図４に示
すようにモジュール基板１の接続用パット２にクリーム
はんだを印刷した後、前記はんだ間の領域に対応して突
起部２０を有するホットプレートを押し当てリフローと
平坦化とを同時に行って断面が矩形状のはんだ２２を形
成してもよい。
【００２７】前記実施例では、ガラスエポキシ樹脂製の
モジュール基板へのはんだバンプの形成を説明したが、
窒化アルルミニウム基材を有するセラミックパッケージ
へのはんだバンプの形成にも同様に適用できる。このよ
うなセラミックパッケージへのはんだバンプの形成工程
においては、実施例１〜５のガラスエポキシ樹脂製のモ
ジュール基板に比べて高い融点を有するＰｂベースはん
だを用いることができる。
モジュール基板へのはんだバンプの形成を説明したが、
窒化アルルミニウム基材を有するセラミックパッケージ
へのはんだバンプの形成にも同様に適用できる。このよ
うなセラミックパッケージへのはんだバンプの形成工程
においては、実施例１〜５のガラスエポキシ樹脂製のモ
ジュール基板に比べて高い融点を有するＰｂベースはん
だを用いることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればセ
ラミックパッケージ、モジュール基板等の回路基板の接
続用パットに所要の高さを有するはんだバンプを簡単に
形成でき、ひいては前記回路基板をマザーボードに搭載
する際の接続信頼性を著しく向上できる等顕著な効果を
奏する。
ラミックパッケージ、モジュール基板等の回路基板の接
続用パットに所要の高さを有するはんだバンプを簡単に
形成でき、ひいては前記回路基板をマザーボードに搭載
する際の接続信頼性を著しく向上できる等顕著な効果を
奏する。
【図１】本発明の実施例１におけるはんだバンプの形成
工程を示す断面図。
工程を示す断面図。
【図２】本発明の実施例１におけるはんだバンプの形成
工程を示す断面図。
工程を示す断面図。
【図３】本発明の実施例１におけるはんだバンプの形成
工程を示す断面図。
工程を示す断面図。
【図４】本発明のはんだバンプの形成工程における別の
態様を示す断面図。
態様を示す断面図。
１…モジュール基板、２…接続用パット、４、１０、１
６…マスク、６、１２、１８…略半球状はんだ、８、１
４…上部平坦化はんだ、７、１３、２１…ホットプレー
ト、１９…はんだバンプ。
６…マスク、６、１２、１８…略半球状はんだ、８、１
４…上部平坦化はんだ、７、１３、２１…ホットプレー
ト、１９…はんだバンプ。
フロントページの続き (72)発明者 栂嵜 隆 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 木崎 幸男 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板またはモジュール基板の接続用
パットにはんだバンプを形成する方法において、 前記回路基板またはモジュール基板の接続用パットにク
リームはんだを印刷し、さらに前記クリームはんだをリ
フローし、その上部を平坦化する工程を少なくとも１回
行った後、上部が平坦化されたはんだ上にクリームはん
だを印刷し、前記クリームはんだをリフローすることを
特徴とするはんだバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6217179A JPH0883799A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | はんだバンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6217179A JPH0883799A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | はんだバンプの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883799A true JPH0883799A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16700106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6217179A Pending JPH0883799A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | はんだバンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883799A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003163232A (ja) * | 2002-11-21 | 2003-06-06 | Fujitsu Ltd | 予備ハンダの形成方法 |
| US9044135B2 (en) | 2011-06-16 | 2015-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Endoscope apparatus and electronic apparatus |
| JP2017522741A (ja) * | 2014-12-31 | 2017-08-10 | グワンチョウ ファーストプリント サーキット テック カンパニー リミテッド | フリップチップ基板に小間隔で高いはんだボールバンプを形成する製作方法 |
| CN107346748A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-11-14 | 乐依文半导体(东莞)有限公司 | 固定晶圆的表面粘贴方法及smt晶圆固定装置 |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP6217179A patent/JPH0883799A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003163232A (ja) * | 2002-11-21 | 2003-06-06 | Fujitsu Ltd | 予備ハンダの形成方法 |
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| JP2017522741A (ja) * | 2014-12-31 | 2017-08-10 | グワンチョウ ファーストプリント サーキット テック カンパニー リミテッド | フリップチップ基板に小間隔で高いはんだボールバンプを形成する製作方法 |
| CN107346748A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-11-14 | 乐依文半导体(东莞)有限公司 | 固定晶圆的表面粘贴方法及smt晶圆固定装置 |
| CN107346748B (zh) * | 2017-08-10 | 2023-11-21 | 联测优特半导体(东莞)有限公司 | 固定晶圆的表面粘贴方法及smt晶圆固定装置 |
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