JPH088507A - ハイブリッドｉｃとその実装方法 - Google Patents
ハイブリッドｉｃとその実装方法Info
- Publication number
- JPH088507A JPH088507A JP6137492A JP13749294A JPH088507A JP H088507 A JPH088507 A JP H088507A JP 6137492 A JP6137492 A JP 6137492A JP 13749294 A JP13749294 A JP 13749294A JP H088507 A JPH088507 A JP H088507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- flexible printed
- board
- main board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッドＩＣは、回路の高機能化あるい
は大容量化に伴って、大型化し、主基板に実装するため
の面積も増大している。ハイブリッドＩＣを平面構造か
ら巻回し形状にして主基板に実装することで主基板の実
装面積の効率化を図ることを目的とする。 【構成】 フレキシブルプリント基板２上に形成した回
路４にＩＣ等の面実装部品３を搭載すると共に、同フレ
キシブルプリント基板の一端に前記回路を外部の回路と
接続するための接続部５を設け、フレキシブルプリント
基板の他側９を中心にして、回路および接続部が表面と
なるようにフレキシブルプリント基板を巻回し円柱状と
することでハイブリッドＩＣの実質体積は小さくなる。
そしてハイブリッドＩＣを主基板１１に搭載し、上記接
続部に設けた接続片７と主基板に設けた接続部１２を半
田にて接続する。
は大容量化に伴って、大型化し、主基板に実装するため
の面積も増大している。ハイブリッドＩＣを平面構造か
ら巻回し形状にして主基板に実装することで主基板の実
装面積の効率化を図ることを目的とする。 【構成】 フレキシブルプリント基板２上に形成した回
路４にＩＣ等の面実装部品３を搭載すると共に、同フレ
キシブルプリント基板の一端に前記回路を外部の回路と
接続するための接続部５を設け、フレキシブルプリント
基板の他側９を中心にして、回路および接続部が表面と
なるようにフレキシブルプリント基板を巻回し円柱状と
することでハイブリッドＩＣの実質体積は小さくなる。
そしてハイブリッドＩＣを主基板１１に搭載し、上記接
続部に設けた接続片７と主基板に設けた接続部１２を半
田にて接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ、特
に多数の面実装部品を搭載してなるハブリッドＩＣに関
する。
に多数の面実装部品を搭載してなるハブリッドＩＣに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のハイブリッドＩＣの構造は、特開
平３−２８３４８５に記載され、図６に示すように、一
枚のフレキシブルプリント基板２１の上面に回路パター
ンを形成し、フラットパッケージＩＣ２２を同基板２１
に載置すると共に、回路パターンとＩＣ２２の接続端子
を半田にて接続する。図では８個のフラットパッケージ
ＩＣ２２が搭載され、かつ搭載された側を内側にして折
り曲げることで２層構造のフレキシブルプリント基板２
１が作製される。次に、同フレキシブルプリント基板２
１を回路基板２３に搭載し、同基板２３の表裏両面に形
成した接続部と接続し、フレキシブルプリント基板２１
と回路基板２３を電気的に接続する。さらに外部回路と
ハイブリッドＩＣを接続するために回路基板２３の端部
にはリード端子２４が設けられている。上記の如く、従
来例ではフレキシブルプリント基板を２つ折りにして回
路を重合わせる構造であり、基本的には１つの部品を搭
載するに要する基板の面積当たりの数は、片面で２個、
両面で４個しか搭載することがでず、それ以上は搭載で
きない問題があった。
平３−２８３４８５に記載され、図６に示すように、一
枚のフレキシブルプリント基板２１の上面に回路パター
ンを形成し、フラットパッケージＩＣ２２を同基板２１
に載置すると共に、回路パターンとＩＣ２２の接続端子
を半田にて接続する。図では８個のフラットパッケージ
ＩＣ２２が搭載され、かつ搭載された側を内側にして折
り曲げることで２層構造のフレキシブルプリント基板２
１が作製される。次に、同フレキシブルプリント基板２
１を回路基板２３に搭載し、同基板２３の表裏両面に形
成した接続部と接続し、フレキシブルプリント基板２１
と回路基板２３を電気的に接続する。さらに外部回路と
ハイブリッドＩＣを接続するために回路基板２３の端部
にはリード端子２４が設けられている。上記の如く、従
来例ではフレキシブルプリント基板を２つ折りにして回
路を重合わせる構造であり、基本的には１つの部品を搭
載するに要する基板の面積当たりの数は、片面で２個、
両面で４個しか搭載することがでず、それ以上は搭載で
きない問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点に鑑みなされたもので、ハイブリッドＩＣは、回
路の高機能化あるいは大容量化に伴って、多数の面実装
部品の搭載が行われ、それに従いハイブリッドＩＣは大
型化している。その結果、同ハイブリッドＩＣを主基板
に実装するための面積も増大している。そこで、ハイブ
リッドＩＣを平面構造から巻回し形状にして主基板に実
装することで主基板の実装面積の効率化を図ることを目
的とする。
問題点に鑑みなされたもので、ハイブリッドＩＣは、回
路の高機能化あるいは大容量化に伴って、多数の面実装
部品の搭載が行われ、それに従いハイブリッドＩＣは大
型化している。その結果、同ハイブリッドＩＣを主基板
に実装するための面積も増大している。そこで、ハイブ
リッドＩＣを平面構造から巻回し形状にして主基板に実
装することで主基板の実装面積の効率化を図ることを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、フレキシブルプリント基板上にＩＣ、チ
ップ部品等の面実装部品を搭載するための回路を形成す
ると共に、その一側に同回路を外部に接続するための接
続部を設け、前記回路に前記面実装部品を搭載した同フ
レキシブルプリント基板を他側を中心にして、前記回路
および接続部が表面となるように巻回した。次に、主基
板面に接続部を形成し、前記ハイブリッドＩＣを同主基
板に載置し、両接続部を半田にて接続する。
に本発明では、フレキシブルプリント基板上にＩＣ、チ
ップ部品等の面実装部品を搭載するための回路を形成す
ると共に、その一側に同回路を外部に接続するための接
続部を設け、前記回路に前記面実装部品を搭載した同フ
レキシブルプリント基板を他側を中心にして、前記回路
および接続部が表面となるように巻回した。次に、主基
板面に接続部を形成し、前記ハイブリッドＩＣを同主基
板に載置し、両接続部を半田にて接続する。
【０００５】ハイブリッドＩＣの接続部のパターン間の
余白部位にシールドパターン面を形成することで同ハイ
ブリッドＩＣ内部の回路をシールドする。また、フレキ
シブルプリント基板の両面にパターンを形成し、同パタ
ーン面に面実装部品を搭載する。更に主基板の接続部間
に回路パターンを形成し、ハイブリッドＩＣを主基板に
載置すると共に、両接続部を接合し、半田にて接続し
た。
余白部位にシールドパターン面を形成することで同ハイ
ブリッドＩＣ内部の回路をシールドする。また、フレキ
シブルプリント基板の両面にパターンを形成し、同パタ
ーン面に面実装部品を搭載する。更に主基板の接続部間
に回路パターンを形成し、ハイブリッドＩＣを主基板に
載置すると共に、両接続部を接合し、半田にて接続し
た。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、フレキシブルプリント基板
上に形成した回路にＩＣ等の面実装部品を搭載すると共
に、同フレキシブルプリント基板の一端に前記回路を外
部の回路と接続するための接続部を設け、フレキシブル
プリント基板の他側を中心にして、回路および接続部が
表面となるようにフレキシブルプリント基板を巻回し円
柱形状とすることでハイブリッドＩＣの実質体積は小さ
くなる。そしてハイブリッドＩＣを主基板に搭載し、上
記接続部に設けた接続片と主基板に設けた接続部を半田
にて接続する。その結果、従来に比べ、主基板上に占め
るハイブリッドＩＣの面積は小さくなる。
上に形成した回路にＩＣ等の面実装部品を搭載すると共
に、同フレキシブルプリント基板の一端に前記回路を外
部の回路と接続するための接続部を設け、フレキシブル
プリント基板の他側を中心にして、回路および接続部が
表面となるようにフレキシブルプリント基板を巻回し円
柱形状とすることでハイブリッドＩＣの実質体積は小さ
くなる。そしてハイブリッドＩＣを主基板に搭載し、上
記接続部に設けた接続片と主基板に設けた接続部を半田
にて接続する。その結果、従来に比べ、主基板上に占め
るハイブリッドＩＣの面積は小さくなる。
【０００７】
【実施例】本発明のハイブリッドＩＣの一実施例を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１に示すように、１
はハイブリッドＩＣで、フレキシブルプリント基板２と
面実装部品３からなる。フレキシブルプリント基板２は
フレキシブルで折曲げ自在の絶縁材質で、片面または両
面に銅箔等でパターン（回路）４が形成されている。同
回路４を外部の回路に接続するために、フレキシブルプ
リント基板２の右一側に接続部５が設けられ、同接続部
５内には回路パターン４から延伸するパターン６が設け
られ、同パターン６の両端には接続片７ａおよび７ｂが
形成されている。面実装部品３はフラットパッケージＩ
Ｃ、チップ部品等の部品で構成され、回路４の所定の位
置に搭載され、これらの機能部分（面実装部品３）は破
線で囲った回路構成部位８の領域に収納される。
図面を参照して詳細に説明する。図１に示すように、１
はハイブリッドＩＣで、フレキシブルプリント基板２と
面実装部品３からなる。フレキシブルプリント基板２は
フレキシブルで折曲げ自在の絶縁材質で、片面または両
面に銅箔等でパターン（回路）４が形成されている。同
回路４を外部の回路に接続するために、フレキシブルプ
リント基板２の右一側に接続部５が設けられ、同接続部
５内には回路パターン４から延伸するパターン６が設け
られ、同パターン６の両端には接続片７ａおよび７ｂが
形成されている。面実装部品３はフラットパッケージＩ
Ｃ、チップ部品等の部品で構成され、回路４の所定の位
置に搭載され、これらの機能部分（面実装部品３）は破
線で囲った回路構成部位８の領域に収納される。
【０００８】図２に示すように、フレキシブルプリント
基板２の他側９を中心点として、回路構成部位８および
接続部５が表面になるようにフレキシブルプリント基板
２を巻回して、一側すなわち終端部位の接続部片ｂの裏
面を接着剤１０にて固着し、円柱状態を保持させること
でハイブリッドＩＣ１は完成される。他のハイブリッド
ＩＣ１の構造として、図示しないが、フレキシブルプリ
ント基板２の両面にパターン（回路）４を形成し、図３
に示すように、表面に面実装部品３ａを裏面に面実装部
品３ｂを搭載する。上記の説明の如く製作されたハイブ
リッドＩＣ１を主基板１１に搭載するために、図４に示
すように、主基板１１の上面に設けた一対の接続部１２
の上にフレキシブルプリント基板２の接続片７ａと７ｂ
がそれぞれ重なるように載置し、この時、例えば、半田
ペースト１３を一対の接続部１２の上面に塗布、リフロ
ー装置に主基板１１を通して、接続片７ａ、７ｂと接続
部１２を半田付けすることでハイブリッドＩＣ１は主基
板１１に固着される。
基板２の他側９を中心点として、回路構成部位８および
接続部５が表面になるようにフレキシブルプリント基板
２を巻回して、一側すなわち終端部位の接続部片ｂの裏
面を接着剤１０にて固着し、円柱状態を保持させること
でハイブリッドＩＣ１は完成される。他のハイブリッド
ＩＣ１の構造として、図示しないが、フレキシブルプリ
ント基板２の両面にパターン（回路）４を形成し、図３
に示すように、表面に面実装部品３ａを裏面に面実装部
品３ｂを搭載する。上記の説明の如く製作されたハイブ
リッドＩＣ１を主基板１１に搭載するために、図４に示
すように、主基板１１の上面に設けた一対の接続部１２
の上にフレキシブルプリント基板２の接続片７ａと７ｂ
がそれぞれ重なるように載置し、この時、例えば、半田
ペースト１３を一対の接続部１２の上面に塗布、リフロ
ー装置に主基板１１を通して、接続片７ａ、７ｂと接続
部１２を半田付けすることでハイブリッドＩＣ１は主基
板１１に固着される。
【０００９】一方、フレキシブルプリント基板１のパタ
ーン６間の間隔（例えば、６ａと６ｂ間）を所定の間隔
で形成すれば、主基板１１上に形成された回路パターン
１４は、図４のＢに示すように、パターン６ａと６ｂの
間に通すことができる。他のハイブリッドＩＣ１の構造
として、図５に示すように、巻回し形状のフレキシブル
プリント基板２の接続部５のパターン６間の余白部位に
銅箔等で面状にパターン（シールドパターン）１５を形
成し、かつ同シールドパターン１５を接地すればハイブ
リッドＩＣ１内部の回路構成部位８は電気的にシールド
することができる。
ーン６間の間隔（例えば、６ａと６ｂ間）を所定の間隔
で形成すれば、主基板１１上に形成された回路パターン
１４は、図４のＢに示すように、パターン６ａと６ｂの
間に通すことができる。他のハイブリッドＩＣ１の構造
として、図５に示すように、巻回し形状のフレキシブル
プリント基板２の接続部５のパターン６間の余白部位に
銅箔等で面状にパターン（シールドパターン）１５を形
成し、かつ同シールドパターン１５を接地すればハイブ
リッドＩＣ１内部の回路構成部位８は電気的にシールド
することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明においては、面実装
部品を数多く搭載するハイブリッドＩＣを円柱状にして
小型にすることで、主基板上に搭載するハイブリッドＩ
Ｃの搭載面積を小さくすることができる。そのため、従
来はフレキシブルプリント基板を２つ折りにして回路を
重合わせる構造であり、本技術は巻回し形状にフレキシ
ブルプリント基板を巻くために、主基板に本技術による
ハイブリッドＩＣを搭載した場合、従来に対して数倍の
面実装部品を搭載することができる。またハイブリッド
ＩＣの外周をシールド構造にすればハイブリッドＩＣ内
部の回路構成部位を簡単にシールドすることができる等
の利点を有する。
部品を数多く搭載するハイブリッドＩＣを円柱状にして
小型にすることで、主基板上に搭載するハイブリッドＩ
Ｃの搭載面積を小さくすることができる。そのため、従
来はフレキシブルプリント基板を２つ折りにして回路を
重合わせる構造であり、本技術は巻回し形状にフレキシ
ブルプリント基板を巻くために、主基板に本技術による
ハイブリッドＩＣを搭載した場合、従来に対して数倍の
面実装部品を搭載することができる。またハイブリッド
ＩＣの外周をシールド構造にすればハイブリッドＩＣ内
部の回路構成部位を簡単にシールドすることができる等
の利点を有する。
【図１】本発明のハイブリッドＩＣの一実施例を示す外
観図である。
観図である。
【図２】本発明のハイブリッドＩＣの外観図で、Ａは正
面図、Ｂは側面図である。
面図、Ｂは側面図である。
【図３】本発明のハイブリッドＩＣの他の実施例の外観
図である。
図である。
【図４】本発明のハイブリッドＩＣとその実装方法の実
施例を示す外観図で、Ａは正面図、Ｂは側面図である。
施例を示す外観図で、Ａは正面図、Ｂは側面図である。
【図５】本発明のハイブリッドＩＣとその実装方法の他
の実施例の外観図である。
の実施例の外観図である。
【図６】従来のハイブリッドＩＣの断面図である。
１ ハイブリッドＩＣ ２ フレキシブルプリント基板 ３ 面実装部品 ４ 回路パターン ５ 接続部 ６ パターン ７ 接続片 ８ 回路構成部位 ９ フレキシブルプリント基板の他側 10 接着剤 11 主基板 12 接続部 13 半田 14 回路パターン 15 シールドパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｋ 8718−4Ｅ
Claims (6)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板上にＩＣ、チ
ップ部品等の面実装部品を搭載するための回路を形成す
ると共に、その一側に同回路を外部に接続するための接
続部を設け、前記回路に前記面実装部品を搭載し、該フ
レキシブルプリント基板を他側を中心にして、前記回路
および接続部が表面となるように巻回してなることを特
徴とする請求項１記載のハイブリッドＩＣ。 - 【請求項２】 上記フレキシブルプリント基板と巻回状
態を保持するためその終端を接着剤により固着したこと
を特徴とする請求項１記載のハイブリッドＩＣ。 - 【請求項３】 上記ハイブリッドＩＣの接続部にパター
ン面を形成し、該ハイブリッドＩＣ内部の回路をシール
ドすることを特徴とする請求項１記載のハイブリッドＩ
Ｃ。 - 【請求項４】 上記フレキシブルプリント基板の両面に
パターンを形成し、該パターン面に上記面実装部品を搭
載したことを特徴とする請求項１記載のハイブリッドＩ
Ｃ。 - 【請求項５】 主基板面に接続部を形成し、上記ハイブ
リッドＩＣを同主基板に載置し、主基板とハイブリッド
ＩＣの両接続部を半田にて接続したことを特徴とするハ
イブリッドＩＣの実装方法。 - 【請求項６】 上記主基板の２つの接続部の間にパター
ンを形成し、上記ハイブリッドＩＣを該主基板に載置す
ると共に、主基板とハイブリッドＩＣの両接続部を接合
すると共に、半田にて接続したことを特徴とする請求項
５記載のハイブリッドＩＣの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137492A JPH088507A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | ハイブリッドｉｃとその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6137492A JPH088507A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | ハイブリッドｉｃとその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088507A true JPH088507A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15199924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6137492A Pending JPH088507A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | ハイブリッドｉｃとその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088507A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022072400A (ja) * | 2020-10-29 | 2022-05-17 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP6137492A patent/JPH088507A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022072400A (ja) * | 2020-10-29 | 2022-05-17 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5177326A (en) | Lead wire array for a leadless chip carrier | |
| WO2006070722A1 (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH098468A (ja) | モジュール電子部品 | |
| JPH03156905A (ja) | 積層形コンデンサを用いた電子部品 | |
| JPH088507A (ja) | ハイブリッドｉｃとその実装方法 | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
| JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JPH07221419A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0430741B2 (ja) | ||
| CN220821983U (zh) | 一种端子及被动元件 | |
| JP2538642B2 (ja) | 電子回路部品の実装構造 | |
| JP3032379B2 (ja) | 薄型電源装置 | |
| US20040052061A1 (en) | Mounting structure of wireless module having excellent productivity | |
| JPS598370Y2 (ja) | 電気回路ユニツト | |
| JPH10284809A (ja) | 回路モジュール及びその製造方法 | |
| JPH0742162U (ja) | ハイブリッドｉｃの構造 | |
| JPH02159791A (ja) | 電子部品の面実装方法 | |
| JP2697656B2 (ja) | チップ部品立体実装用ソケット | |
| JPH0439668Y2 (ja) | ||
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JP2715957B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3424329B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3466105B2 (ja) | 水晶振動子、水晶振動子実装用基板、及び水晶振動子の実装構造 | |
| JP3087728B2 (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリア |