JPH088521A - Soldering terminal - Google Patents
Soldering terminalInfo
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- JPH088521A JPH088521A JP6134051A JP13405194A JPH088521A JP H088521 A JPH088521 A JP H088521A JP 6134051 A JP6134051 A JP 6134051A JP 13405194 A JP13405194 A JP 13405194A JP H088521 A JPH088521 A JP H088521A
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- terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリード線を確実に接続し、また隣
接する端子がショートするのを防止する。
【構成】 樹脂板１の両面に配線２、３を形成し、配線
２と配線３とを接続するスルホール４を設け、配線２に
接続した端子５を設け、端子５上にハンダメッキからな
る接続用ハンダ８を設け、端子５の部分を残してソルダ
レジスト７を設け、ソルダレジスト７を端子５の側部の
上にも設ける。
(57) [Abstract] [Purpose] To securely connect the lead wires of electronic components and prevent short-circuiting between adjacent terminals. [Structure] Wirings 2 and 3 are formed on both sides of a resin plate 1, through holes 4 for connecting the wirings 2 and 3 are provided, a terminal 5 connected to the wiring 2 is provided, and a connection made by solder plating on the terminal 5 A solder 8 is provided, a solder resist 7 is provided while leaving the terminal 5 portion, and the solder resist 7 is also provided on a side portion of the terminal 5.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板等に
設けられたハンダ付け用端子に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering terminal provided on a printed wiring board or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線基板等においては、実装す
べき電子部品のリード線が接続されるハンダ付け用端子
が設けられている。2. Description of the Related Art A printed wiring board or the like is provided with a soldering terminal to which a lead wire of an electronic component to be mounted is connected.
【０００３】図４は従来のハンダ付け用端子を有するプ
リント配線基板の一部を示す断面図である。図に示すよ
うに、樹脂板１の両面に配線２、３が形成され、配線２
と配線３とを接続するスルホール４が設けられ、配線２
に接続した端子５が設けられ、端子５上にハンダペース
トからなる接続用ハンダ６が設けられている。FIG. 4 is a sectional view showing a part of a conventional printed wiring board having a soldering terminal. As shown in the figure, the wirings 2 and 3 are formed on both surfaces of the resin plate 1, and the wiring 2
Is provided with a through hole 4 for connecting the wiring 2 to the wiring 3.
The terminal 5 connected to the terminal 5 is provided, and the connection solder 6 made of solder paste is provided on the terminal 5.
【０００４】このハンダ付け用端子を有するプリント配
線基板を製造するには、樹脂板１に配線２、３、端子
５、スルホール４を形成したのち、スクリーン印刷によ
って端子５上にハンダペーストを塗布する。In order to manufacture the printed wiring board having the terminals for soldering, the wirings 2, 3, the terminals 5 and the through holes 4 are formed on the resin plate 1, and then the solder paste is applied on the terminals 5 by screen printing. .
【０００５】このプリント配線基板のハンダ付け用端子
においては、電子部品のリード線を接続用ハンダ６に当
接した状態で加熱すると、接続用ハンダ６が溶融して、
接続用ハンダ６によりリード線が端子５に接続される。In this soldering terminal of the printed wiring board, when the lead wire of the electronic component is heated in contact with the connecting solder 6, the connecting solder 6 melts,
The lead wire is connected to the terminal 5 by the connecting solder 6.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなハ
ンダ付け用端子においては、接続用ハンダ６が山形にな
るから、リード線を確実に端子５に接続することができ
ない。また、接続用ハンダ６のハンダ量を均一にするこ
とができず、ハンダ量が少な過ぎると、リード線を確実
に端子５に接続することができず、またハンダ量が多過
ぎると、溶融したハンダによって隣接する端子５がショ
ートしてしまう。However, in such a soldering terminal, since the connecting solder 6 has a chevron shape, the lead wire cannot be reliably connected to the terminal 5. Further, the solder amount of the connecting solder 6 cannot be made uniform, and if the solder amount is too small, the lead wire cannot be surely connected to the terminal 5, and if the solder amount is too large, it melts. The adjacent terminals 5 are short-circuited by the solder.
【０００７】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、電子部品のリード線を確実に接続するこ
とができ、また隣接する端子がショートすることがない
ハンダ付け用端子を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and provides a soldering terminal which can securely connect lead wires of electronic parts and which does not short-circuit adjacent terminals. The purpose is to
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、実装すべき電子部品のリード
線が接続されるハンダ付け用端子において、端子上にハ
ンダメッキからなる接続用ハンダを設ける。To achieve this object, according to the present invention, a soldering terminal to which a lead wire of an electronic component to be mounted is connected is provided with a connecting solder made of solder plating. Set up.
【０００９】この場合、上記端子の周囲にソルダレジス
トを設ける。In this case, a solder resist is provided around the terminals.
【００１０】この場合、上記端子の側部の上に上記ソル
ダレジストを設ける。In this case, the solder resist is provided on the side portions of the terminals.
【００１１】[0011]
【作用】このハンダ付け用端子においては、接続用ハン
ダが山形になることがなく、また接続用ハンダのハンダ
量を均一にすることができる。In this soldering terminal, the connecting solder does not have a mountain shape, and the amount of the connecting solder can be made uniform.
【００１２】また、端子の周囲にソルダレジストを設け
たときには、接続用ハンダを溶融したときに、ハンダが
流れるのを防止することができ、また溶融したハンダの
表面張力によってリードが引き付けられる。Further, when the solder resist is provided around the terminals, it is possible to prevent the solder from flowing when the connecting solder is melted, and the leads are attracted by the surface tension of the melted solder.
【００１３】また、端子の側部の上にソルダレジストを
設けたときには、ソルダレジストによって端子が押えら
れる。Further, when the solder resist is provided on the side portion of the terminal, the terminal is pressed by the solder resist.
【００１４】[0014]
【実施例】図１はこの発明に係るハンダ付け用端子を有
するプリント配線基板の一部を示す断面図、図２は図１
のＡ−Ａ断面図である。図に示すように、端子５上にハ
ンダメッキからなる接続用ハンダ８が設けられ、端子５
の部分を残してソルダレジスト７が設けられ、ソルダレ
ジスト７は端子５の側部の上にも設けられている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a sectional view showing a part of a printed wiring board having soldering terminals according to the present invention, and FIG.
FIG. As shown in the figure, the connection solder 8 made of solder plating is provided on the terminal 5,
The solder resist 7 is provided except for the above portion, and the solder resist 7 is also provided on the side portions of the terminals 5.
【００１５】つぎに、図１、図２に示したハンダ付け用
端子を有するプリント配線基板を製造する方法について
説明する。まず、図３(ａ)に示すように、両面に銅箔１
１が設けられた樹脂板１にスルホール用穴１２を設けた
のち、無電解銅メッキを行ない、無電解銅メッキ層１３
を設ける。つぎに、図３(ｂ)に示すように、ドライフィ
ルム１４を貼り、露光、現像して、配線２、３に相当す
る部分のドライフィルム１４を除去する。つぎに、図３
(ｃ)に示すように、電解銅メッキ、ハンダメッキを行な
って、電解銅メッキ層１５、ハンダメッキ層１６を設け
たのち、ドライフィルム１４を除去する。つぎに、図３
(ｄ)に示すように、ハンダメッキ層１６をレジストとし
て無電解銅メッキ層１３、銅箔１１を選択的に除去し
て、配線２、３、端子５、スルホール４を形成したの
ち、端子５の部分に保護フィルム１７を設ける。つぎ
に、図３(ｅ)に示すように、端子５上のハンダメッキ層
１６以外のハンダメッキ層１６を除去し、保護フィルム
１７を除去して、接続用ハンダ８を設けたのち、ソルダ
レジスト液を塗布し、マスクを介して露光し、現像する
ことにより、ソルダレジスト７を設ける。Next, a method of manufacturing the printed wiring board having the soldering terminals shown in FIGS. 1 and 2 will be described. First, as shown in FIG. 3 (a), copper foil 1 is formed on both sides.
After forming the through hole 12 in the resin plate 1 on which the electroless copper plate 1 is formed, electroless copper plating is performed to form the electroless copper plating layer 13
To provide. Next, as shown in FIG. 3B, a dry film 14 is attached, exposed and developed to remove the portion of the dry film 14 corresponding to the wirings 2 and 3. Next, FIG.
As shown in (c), electrolytic copper plating and solder plating are performed to provide the electrolytic copper plating layer 15 and the solder plating layer 16, and then the dry film 14 is removed. Next, FIG.
As shown in (d), the electroless copper plating layer 13 and the copper foil 11 are selectively removed using the solder plating layer 16 as a resist to form the wirings 2, 3, the terminals 5, and the through holes 4, and then the terminals 5 are formed. The protective film 17 is provided on the portion of. Next, as shown in FIG. 3 (e), the solder plating layer 16 other than the solder plating layer 16 on the terminal 5 is removed, the protective film 17 is removed, and the connection solder 8 is provided. A solder resist 7 is provided by applying a liquid, exposing through a mask, and developing.
【００１６】このハンダ付け用端子においては、接続用
ハンダ８がハンダメッキからなるから、接続用ハンダ８
が山形になることがないので、リード線を確実に端子５
に接続することができ、また接続用ハンダ８のハンダ量
を均一にすることができるので、ハンダ量が少な過ぎる
ことがないため、リード線を確実に端子５に接続するこ
とができ、ハンダ量が多過ぎることがないため、溶融し
たハンダによって隣接する端子５がショートすることが
ない。また、端子５の周囲にソルダレジスト７が設けら
れているから、接続用ハンダ８を溶融したときに、ハン
ダが流れるのを防止することができるので、端子５のピ
ッチが小さくとも、溶融したハンダによって隣接する端
子５がショートするのを確実に防止することができ、ま
た接続用ハンダ８を溶融したときに、溶融したハンダの
表面張力によってリード線が引き付けられるから、リー
ド線を確実に端子５に接続することができる。また、端
子５の側部の上にソルダレジスト７を設けられているか
ら、ソルダレジスト７によって端子５が押えられるの
で、端子５が剥がれるのを防止することができる。In this soldering terminal, since the connecting solder 8 is made of solder plating, the connecting solder 8
Since there is no chevron, be sure to connect the lead wire to the terminal 5.
Since the solder amount of the connecting solder 8 can be made uniform, the lead amount can be securely connected to the terminal 5 because the solder amount is not too small. Therefore, the adjacent terminals 5 will not be short-circuited by the melted solder. Further, since the solder resist 7 is provided around the terminals 5, it is possible to prevent the solder from flowing when the connection solder 8 is melted. Therefore, even if the pitch of the terminals 5 is small, the melted solder 8 can be prevented. It is possible to reliably prevent the adjacent terminals 5 from short-circuiting, and when the connecting solder 8 is melted, the lead wire is attracted by the surface tension of the melted solder, so that the lead wire is surely connected to the terminal 5 Can be connected to. Further, since the solder resist 7 is provided on the side portion of the terminal 5, the terminal 5 is pressed by the solder resist 7, and thus the terminal 5 can be prevented from peeling off.
【００１７】なお、上述実施例においては、プリント配
線基板に形成されたハンダ付け用端子について説明した
が、他に形成されたハンダ付け用端子にもこの発明を適
用することができる。In the above embodiment, the soldering terminals formed on the printed wiring board have been described, but the present invention can be applied to other soldering terminals formed.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るハ
ンダ付け用端子においては、接続用ハンダが山形になる
ことがないから、リード線を確実に端子に接続すること
ができ、また接続用ハンダのハンダ量を均一にすること
ができるから、ハンダ量が少な過ぎることがないので、
リード線を確実に端子に接続することができ、ハンダ量
が多過ぎることがないので、溶融したハンダによって隣
接する端子がショートすることがない。As described above, in the soldering terminal according to the present invention, since the connecting solder does not have a mountain shape, the lead wire can be reliably connected to the terminal, and Since the amount of solder can be made uniform, the amount of solder will not be too small.
Since the lead wire can be reliably connected to the terminal and the amount of solder is not too large, adjacent terminals will not be short-circuited by the molten solder.
【００１９】また、端子の周囲にソルダレジストを設け
たときには、接続用ハンダを溶融したときに、ハンダが
流れるのを防止することができるから、溶融したハンダ
によって隣接する端子がショートするのを確実に防止す
ることができ、また接続用ハンダを溶融したときに、溶
融したハンダの表面張力によってリードが引き付けられ
るから、リード線を確実に端子に接続することができ
る。Further, when the solder resist is provided around the terminals, it is possible to prevent the solder from flowing when the connecting solder is melted, so that it is sure that the adjacent terminals are short-circuited by the melted solder. In addition, when the connecting solder is melted, the leads are attracted by the surface tension of the melted solder, so that the lead wire can be reliably connected to the terminal.
【００２０】また、端子の側部の上にソルダレジストを
設けたときには、ソルダレジストによって端子が押えら
れるから、端子が剥がれるのを防止することができる。Further, when the solder resist is provided on the side portions of the terminals, the terminals are pressed by the solder resist, so that the terminals can be prevented from peeling off.
【図１】この発明に係るハンダ付け用端子を有するプリ
ント配線基板の一部を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a part of a printed wiring board having a soldering terminal according to the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】図１、図２に示したハンダ付け用端子を有する
プリント配線基板の製造方法の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view of a method for manufacturing a printed wiring board having the soldering terminals shown in FIGS. 1 and 2.
【図４】従来のハンダ付け用端子を有するプリント配線
基板の一部を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a part of a conventional printed wiring board having a soldering terminal.
５…端子 ７…ソルダレジスト ８…接続用ハンダ 5 ... Terminal 7 ... Solder resist 8 ... Solder for connection
Claims (3)
るハンダ付け用端子において、端子上にハンダメッキか
らなる接続用ハンダを設けたことを特徴とするハンダ付
け用端子。1. A soldering terminal to which a lead wire of an electronic component to be mounted is connected, characterized in that a connecting solder made of solder plating is provided on the terminal.
ことを特徴とする請求項１に記載のハンダ付け用端子。2. The soldering terminal according to claim 1, wherein a solder resist is provided around the terminal.
を設けたことを特徴とする請求項２に記載のハンダ付け
用端子。3. The soldering terminal according to claim 2, wherein the solder resist is provided on a side portion of the terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6134051A JPH088521A (en) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | Soldering terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6134051A JPH088521A (en) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | Soldering terminal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088521A true JPH088521A (en) | 1996-01-12 |
Family
ID=15119226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6134051A Pending JPH088521A (en) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | Soldering terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088521A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109699129A (en) * | 2019-01-22 | 2019-04-30 | 广东气派科技有限公司 | Method and SMD components to solve the problem of over-wave soldering and tin connection of SMD components |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181596A (en) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Nippon Denso Co Ltd | Hybrid integrated circuit device and manufacture thereof |
| JPH0265380U (en) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | ||
| JPH06132642A (en) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Pioneer Electron Corp | Solder joint and soldering method |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP6134051A patent/JPH088521A/en active Pending
Patent Citations (3)
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| JPH01181596A (en) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Nippon Denso Co Ltd | Hybrid integrated circuit device and manufacture thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109699129A (en) * | 2019-01-22 | 2019-04-30 | 广东气派科技有限公司 | Method and SMD components to solve the problem of over-wave soldering and tin connection of SMD components |
| CN109699129B (en) * | 2019-01-22 | 2021-03-12 | 广东气派科技有限公司 | Method and SMD components to solve the problem of over-wave soldering and tin connection of SMD components |
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